11第三章 热分析(DTA)--11次-20100315
热分析法—热重分析法(TG) 差热分析法(DTA) 差示扫描量热法( DSC)
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发展历史
1964年—— Watson等研制出可定量测量热量的差示扫描量热计,试样用量 为mg级。Mazieres研制的微量差热分析仪的试样量达到了10-100ug。 近十年来——热分析仪器与其他分析仪器的联用技术也发展很快,出现了 TG-MS、TG-GC、DTA-MS、TG-TGA等联用仪器,既节省试样用量又同时 获得更多的信息。
600
800
1000
1200
140 780
180 205
450
T/℃
1030
差热分析法(DTA)
参比物:在测量温度范围内不发生 任何热效应的物质,如-Al2O3、
MgO等。
程序控温下,测量 物与参比物的温差 与温度的关系 ΔT=f(T) 正峰:放热 倒峰:吸热
差示扫描量热法
程序控温下,为维持T(测量 物)=T(参比物)
热分析法
概述
热分析法(Thermal Analysis):
基于热力学原理和物质热力学性质而建立的分析方法。
特点: 1、试样用量少(0.1-10mg) 2、适用于多种形态的试样 3、试样不需要预处理 4、操作简单
热分析仪器构成:温度控制系统、气氛控制系统、测量系统与记录系统
发展历史
19世纪末期——研究黏土和金属相图 1915年——日本的本多光太郎首先提出了热天平一词。他在天平的托盘下方放上加 热炉,连续测定试样受热时产生的质量变化。 1949年—— Vold 研制出了全自动记录的差示量热计。 1955年——美国的Boersma提出了差热分析理论和新的测量方法。
TG,DTA,DSC曲线
相关文献 壹
JACS简介
Journal of the American Chemical Society 中文名:《美国化学会志》 化学杂志龙头 1879至今 134年历史
第三章-热分析1
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第三章 现 代 分 析 测 试 技 术
材料热分析
§2. 热分析物理基础
2.1 基本概念和基本定律 热力学第一定律
热力学第一定律是关于能量守恒与转化定律在一 切涉及热现象的宏观过程中的具体表述。 切涉及热现象的宏观过程中的具体表述。其表 达式是: 达式是:Q=∆U+AW 式中, 外界向系统传递的热量; 式中, Q-外界向系统传递的热量; ∆U-系统 的内能;AW-系统对外界所作的功。 的内能; 系统对外界所作的功。 上式的意义为系统在任一过程中吸收的热量等于 系统内能的增量和系统对外界所作的功之和。 系统内能的增量和系统对外界所作的功之和。
平衡态是对应于吉布斯函数G 平衡态是对应于吉布斯函数G为最低的状 态,任何体系总是自发趋于吉布斯函数 最小。 最小。
3/29/2012 12:22 PM
第三章 现 代 分 析 测 试 技 术
材料热分析
§2. 热分析物理基础
2.2 物质受热过程中发生的变化
物质以一定方式受热后, 物质以一定方式受热后,会使物质的温度升高或 发生结构的变化(相变)和化学反应。 发生结构的变化(相变)和化学反应。 当物质发生化学反应或相变时往往拌随着质量的 变化(质量增加或质量损失) 热量的变化( 变化(质量增加或质量损失),热量的变化(吸热或 放热) 如脱水、汽化、熔融、 放热)。如脱水、汽化、熔融、升华等往往伴有吸 热效应,而氧化裂解, 热效应,而氧化裂解,化学分解往往伴有放热效 某些物质的氧化过程会导致质量增加。 应。某些物质的氧化过程会导致质量增加。
3/29/2012 12:22 PM
第三章 现 代 分 析 测 试 技 术
材料热分析
§2. 热分析物理基础
2.1 基本概念和基本定律 热力学第二定律
分析测试 第十一章 热分析技术
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第十一章 热分析技术
❖ 热分析可以解释为以热进行分析的一种方法。根据物质的温 度变化所引起的性能变化来确定状态变化的方法统称为热分 析。
❖ 热分析:指在程序控制温度的条件下,测量物质的物理性质 随温度变化的函数关系的技术。
程序控制温度:线性升温或降温、恒温、循环或非线性升温、 降温。
物质:指试样本身和(DTA曲线上转变点的确定
❖ 外推法:曲线开始偏离基 线那点的切线与曲线最大 斜率切线的交点最接近于 热力学的平衡温度,因此 用外推法可确定DTA曲线 上反应温度的起始点和反 应终点。
图中C点对应于峰值温度, 既不表示反应的最大速度, 也不表示放热过程的结束。
4、热反应速度的判定
❖ DTA曲线的峰形与试样性质、实验条件等密切相关。同一试 样,在给定的升温速率下,峰形可表征其热反应速度的变化: 峰形陡,热反应速度快;峰形平缓,热反应速度慢。
❖ 功率补偿式差示量热法、热流式差示量热法
功率补偿式差示扫描量热法
试样和参比物分别具有独立的补偿加热器和传感器。如果试 样吸热,补偿器供热给试样,使试样和参比物的温度相等, △T=0;如果试样放热,补偿器供热给参比物,使试样和参 比物的温度相等,△T=0;这样,补偿的能量就是样品吸收 或放出的能量。
2、差热分析仪
热电偶 测量池 程序温控装置 微伏放大器 记录仪 气氛控制系统
差热分析仪结构示意图
1-参比物;2-样品;3-加热块;4-加热器;5-加热块热电偶;6-冰冷联结;7温度程控;8-参比热电偶;9-样品热电偶;10-放大器;11-x-y记录仪
(1)热电偶
❖ DTA关键元件,兼具测温及传输温差电动势的功能,其精确 度直接影响差热分析的结果。 铜-康铜(长期350℃ /短期500 ℃ ) 铁-康铜(600/800 ℃ ) 镍铬-镍铝(1000/1300℃ ) 铂-铂铑(1300/1600 ℃ ) 铱-铱铑(1800/>2000 ℃)
聚合物的差热分析(DTA)和差动热分析(DSC)
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实验 聚合物的差热分析(DTA )和差动热分析(DSC)一、实验目的1.了解聚合物差热分析(DTA)和差动热分析(DSC)的基本原理和应用,及相互间的差别。
2.初步掌握解释聚合物DTA 和DSC 热谱图的方法。
3.了解CDR-4P 差热分析仪的构造原理、基本操作。
4.熟练掌握使用CDR-4P 差热分析仪分别测量聚合物差热分析(DTA)和差动热分析(DSC)。
二、实验原理热分析是测量在受控程序温度条件下,物质的物理性能随温度变化的函数关系的一组技术。
目前热分析已经发展成为系统的分析方法,它对于材料的研究是一种极为有用的工具,特别是在高聚合物的分析测定方面应用更为广泛。
它不仅能获得结构方面的信息,而且还能测定性能,热分析仪已成为从事材料测试的实验室必备的仪器。
差热分析是测定试样在受热(或冷却)过程中,由于物理变化或化学变化所产生的热效应来研究物质转化及化学反应的一种分析方法,(即在程序温度下,测量物质与参比物的温度差值△T 与温度的函数关系。
△T 向上为放热反应,向下为吸热反应)简称DTA (Differential Thermal Analysis )。
可用于测定物质在热反应时的特征温度及吸热或放出的热量,包括物质相变、分解、化合、凝固、脱水、蒸发等,尤其在聚合物(如聚烯烃、玻璃钢等)的热分析方面有重要意义。
差动热分析(DSC) 也叫做示差扫描热量法(Differential Scanning Calorimetry ),是在程序温度下,测量物质与参比物的功率差值△W 与温度的函数关系。
是和DTA 在应用上相近而在原理上稍有改进的一种热分析技术。
差动热分析仪CDR-4P 用于测定物质在热反应时的特征温度及吸热或放出的热量,包括物质相变、分解、化合、凝固、脱水、蒸发等物理或化学反应,广泛应用于无机、硅酸盐、陶瓷、矿物金属、航天耐温材料等领域。
是无机、有机、特别是高分子聚合物、玻璃钢等方面热分析的重要仪器。
热分析PPT课件
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热分析组织:
国际热分析协会(International Confederation for Thermal Analysis)ICTA
热分析发行的刊物:
热分析文摘(Thermal Analysis Abstract)TAA,双月刊,1972 热分析杂志(Journal of thermal Analysis,双月刊,1969 热化学学报(thermachemical Acta),每年四卷,1974 量热学与热分析杂志(Calorimetry and Thermal Analysis)日文,季刊,1974
DSC
TG
DTA
TMA
复合分析
10 印刷
加热 物质 冷却
热分析
热量变化 重量变化 长度变化 粘弹性变化 气体发生 热传导
其他
DTA DSC TG DTG
(微分热重分析)
TMA (热机械分析) DMA (动态机械分析) EGA (逸出气分析)
11
仪器的基本构造
•
支持器 — 盛放样品
•
加热炉 — 加热样品
在目前热分析可以达到的温度范围内,从-150℃到1500℃ (或2400℃ ),任何两种物质的所有物理、化学性质是不会完 全相同的。因此,热分析的各种曲线具有物质“指纹图”的性质。
通俗来说,热分析是通过测定物质加热或冷却过程中物理性质 (目前主要是重量和能量)的变化来研究物质性质及其变化,或 者对物质进行分析鉴别的一种技术。
·····
·热分析 ·
thermal analysis
13
国产ZRY-1型综合热分析仪
程序控温系统
记录仪
14
TGA7热重仪
• DSC7差示扫描仪
热分析
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热分析技术的定义是什么?请列举三种常用的热分析仪器及其在材料研究领域的应用。
热分析技术是指在程序控制温度条件下,测量物质的物理性质随温度变化的函数关系的一类技术。
热分析方法很多,包括差热分析法(DTA),差示扫描量热法(DSC),热重法(TG)热机械分析(TMA)和动态热机械分析(DMA)等。
1差热分析法(DTA)差热分析在程序温度下,测量物质与参比物之间的温度差与温度的函数关系的技术。
有一些物质在一定的温度区域内不出现热效应,这些物质称为参考物。
差热分析时将参考物与试样放在炉子的恒温区内以完全相同的条件升温或降温,在试样和参考物的底部安装二支热电偶,并把这二支热电偶反向串联起来,这样当试样不出现热效应时,试样和参考物的温度相同,△T=0。
当试样出现热效应时,试样和参考物的温度不同,于是△T≠0。
,这样在差示热电偶端输出一个反应△T 的差热电势,将此电势放大后记录下来就得到一条反映试样和参考物之间温度差的差热曲线。
差热分析的主要应用如下:1.1 相转变测量。
用DTA测量相转变的优点是使用的样品量很少,实验过程中不必观察试样,并可在很高的温度和(或)很高的压力下进行测量。
能够测量的相转变有固—液转变(熔点)、液—汽转变(沸点)、固—固转变(结晶结构发生变化)。
1.2测定冷凝系统的相图。
将一个系统程序地加热或冷却,根据所得的DTA曲线就能建立起该系统的相图。
该方法的优点是能在高温使用。
实际上在1000℃以上的高温,由于热炉子的光反射经典的方法变得困难,在这种情况下唯一能够使用并且有一定可靠性的技术是差热分析。
使用低温DTA仪器还可以测量到低于室温的温度。
也可以在加压下进行测量,从而对某些转变可以得到温度随压力变化的许多附加资料。
1.3研究固体的热分解。
DTA与热重联用可以对许多无机化合物的热分解进行研究,如对结晶水的失去、分解机理等等进行研究。
对有机化合物,由于常常在分解之前就已挥发,使用得较少。
1.4 研究物质间的化学反应。
热分析
![热分析](https://img.taocdn.com/s3/m/3a35c3cfbb4cf7ec4afed017.png)
图A 聚苯乙烯DSC曲线中的玻璃化转变区 升温速率为0.09℃,制样的冷却速率(℃/S) : a 1.4×10—4 ;b 3.2×10-3;c 1.81×10—2;d 4.13X10—2; e 8.7×10-2; 于含有柔性侧基, 分子间距离大,相互作用减弱,产生“内增塑” 作用,Tg下降
分子量对Tg影响 随相对分子量增加,一般Tg升高,当相对分 子量超过一定程度时,分子量的增加Tg不显 增加。 因为分子链两头各有一端基链段,它的活动 能力比其它链段大,它将贡献一定的自由体 积,相对分子量越低,端基链段比例越大, Tg越低,随相对分子量增大,端基链段减少, 所以Tg逐渐增大
Differential Thermal Analysis
Differential Scanning Calorimetry Thermomechanical Analysis Dynamic Mechanical Analysis
DTA
DSC TMA DMA
temperature
enthalpy dimension stiffness & damping
在不同温度完成预固化的环氧—酸酐试样 8℃/min升温DSC曲线
样品历史效应对影响
热历史
制备样品时,如果冷却速率较小,加热速率大于冷 却速率,会出现吸热的“滞后峰”,反之则出现放 热峰,只有冷却速率与测定加热速率相同时,有标 准的转变曲线如图A 热历史对Tg的影响,可以用比热容--温度曲线来说 明(图B)。多方研究受热历史影响的Tg变化范围为 10—30℃。当加热速率与冷却速率相近时(图中曲 线1和3),不出现明显的热效应;当加热与冷却速 率不同时(图中曲线2和4),出现放热或吸热峰,热 历史被记录下来
第三章 热分析法
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第二节 差热分析法
一,基本原理与差热分析仪 差热分析(DTA):在程序控制温度条件下,测量样品与 差热分析 : 在程序控制温度条件下, 参比物之间的温度差与温度关系的一种热分析方法. 参比物之间的温度差与温度关系的一种热分析方法. 参比物(或基准物,中性体):在测量温度范围内不发 参比物(或基准物,中性体) 生任何热效应的物质, 生任何热效应的物质,如α-Al2O3,MgO等. 等 在实验过程中, 在实验过程中,将样品与参比物的温差作为温度或时间 的函数连续记录下来,就得到了差热分析曲线. 的函数连续记录下来,就得到了差热分析曲线. 用于差热分析的装置称为差热分析仪. 用于差热分析的装置称为差热分析仪.
16
图1 差热分析仪结构示意图 1-参比物;2-样品;3-加热块;4-加热器;5-加热块热电偶; 参比物; 样品 样品; 加热块 加热块; 加热器 加热器; 加热块热电偶 加热块热电偶; 参比物 6-冰冷联结;7-温度程控;8-参比热电偶;9-样品热电偶; 冰冷联结; 温度程控; 参比热电偶; 样品热电偶; 冰冷联结 温度程控 参比热电偶 样品热电偶 10-放大器;11-x-y记录仪 放大器; 放大器 记录仪
2
热分析的数学表达式为: = ( ) 热分析的数学表达式为:P=f(T) P:物质的一种物理量 : T:物质的温度. :物质的温度. 程序控制温度:一般是指线性升温或线性降温, 程序控制温度:一般是指线性升温或线性降温,当 然也包括恒温,循环或非线性升温,降温. 然也包括恒温,循环或非线性升温,降温.也就是 把温度看作是时间的函数: 把温度看作是时间的函数: T=φ(t) = () t:时间. :时间. P=f(T或t) =( 或)
9
1964年美国瓦特逊 ( Watson) 和奥尼尔 ( O'Neill) 年美国瓦特逊( 年美国瓦特逊 ) 和奥尼尔( ) 技术的基础上发明了差示扫描量热法 在DTA技术的基础上发明了差示扫描量热法(DSC). 技术的基础上发明了差示扫描量热法( ) 美国P- 公司最先生产了差示扫描量热仪 公司最先生产了差示扫描量热仪, 美国 - E公司最先生产了差示扫描量热仪 , 为热分 析热量的定量作出了贡献. 析热量的定量作出了贡献. 1965年英国麦肯才(Mackinzie)和瑞德弗 年英国麦肯才( 年英国麦肯才 )和瑞德弗(Redfern) 等人发起, 等人发起,在苏格兰亚伯丁召开了第一次国际热分析 大会,并成立了国际热分析协会 国际热分析协会. 大会,并成立了国际热分析协会.
示差热分析(DTA)的定义
![示差热分析(DTA)的定义](https://img.taocdn.com/s3/m/bea78059be23482fb4da4c87.png)
示差热分析(DTA)的定义•A technique in which the difference in temperature between the sample and a reference material is monitored against time or temperature while the temperature of the sample, in a specified atmosphere, is programmed.在一定的温度程序下,测量样品和参比物温度差与温度关系的技术。
ICTAC发行的“For Better Thermal Analysis and Calorimetry” 和JIS K 0129“热分析通则”对DTA 的定义如上所述。
DTA是检测试料与参比物质间温度差,伴随着温度变化的技术。
例如,试料发生融解或发生反应时,检测其与基准物质间的温度差。
【示差热分析(DTA)的解说】图1 示差热分析(DTA)的装置结构(参比物样品示差热电耦 加热炉样品温度T温度差 ΔT)DTA的装置结构如上图所示。
将试料和基准物质设置在加热炉内的对称位置上,根据温度程序控制加热炉,改变试料与基准物质的温度。
并如上图所示 通过热电耦检测试料与基准物质的温度差ΔT。
图2 示差热分析(DTA)的测量原理热炉参比物样品 样品融解开始放热反应 样品融解 吸热反应 温度的时间变化 温度差的时间变化) 检测的温度差(ΔT)随时间的变化。
T的信号被称为DTA 信号。
为参比物质,通常是指在测量温度范围的没有变化的物质(一般使用α-氧化铝)。
是指 从开始升温后到平稳状态以后样品与参比物的热容量的差。
通常把这个平稳状态的信号称做基线。
)可以检测出试料的转移温度和反应温度。
如(b)所示,吸热温度差取负方向,放热温度差取正方向。
(加上图所示是DTA 的测量原理。
(a)所示的是相对于时间的加热炉、基准物质、以及试料的温度。
DTA课件-2011化工
![DTA课件-2011化工](https://img.taocdn.com/s3/m/8e51bf375a8102d276a22f3e.png)
dH/dt=f(T 或 t)
5.1 DSC的基本原理
动态零位平衡原理:DTA曲线记录的是 试样与参比物之间的温差,这种温差(TS-TR) 可正也可负。DSC则要求无论试样吸热还是 放热,试样与参比物之间的温差始终趋于零, 即保持一种动态零位平衡的状态。 这也是DSC和DTA技术最本质的不同。
5.1 DSC的基本原理
5.3 DSC和DTA的比较
不同点:
工作原理不同:DTA只能检测实验与参比物 之间的温差(△T),无法建立△H与T之间的联系而 DSC能够建立△H与T之间的联系。 DTA曲线的纵坐标为温度差( △T );DSC 曲线的纵坐标为功率差(dH/dt)。
一般而言,根据二者的工作原理,DTA曲线吸热 峰向下,放热峰向上;DSC曲线的吸热峰向上,放热 峰向下。
5.4 DSC和DTA的应用
5. 纯度的测定
物质的纯度越高, DSC曲线上,熔融峰越陡, 峰顶温度越高,而且Te也 越高。据此可比较(测定) 物质的纯度。
5.4 DSC和DTA的应用
6. 高聚物玻璃化转变温度的测定
DSC /(mW/mg) [1.5] 放热 0.45
聚酯 P9520-034
0.40 样品称重:10.60mg 升降温速率:10K/min 气氛:N2 坩埚:Al 加盖扎孔
式中:p是气氛中某种组分的蒸汽压,ΔH是转变的热焓,ΔV是转变 前后的摩尔体积差,T是发生转变的绝对温度。
对于不涉及气相的反应,如晶型转变、熔 融、结晶等,ΔV基本不变或很少,则P对T 影响很小,DTA峰基本不变。 对于释放或者消耗气体的反应,如固气热 分解、升华、汽化、氧化等,ΔV较大,则P 对影响较大,因此峰温有较大的变化,其变 化程度与热效应成正比。P提高将使气体分 子数增加的反应的Ti,Tf,Tm都向高温移动。
热分析材料整合
![热分析材料整合](https://img.taocdn.com/s3/m/43fadb7a84254b35effd349a.png)
8/21/2020 10:38 AM
第三章 材料热分析
现
§2. 热分析物理基础
代 分
2.1 基本概念和基本定律
析
热力学平衡态
测 试 技
物质的状态是物质的物理性质和化学性质的总和。
在外界对物质既不作功也不传热的条件下,无论 其初始状态如何,经过一定时间后必将达到其宏
术
观物理性质不随时间变化的状态,这种状态即称
析
聚集态和相态
测
试
晶相中其分子或原子呈规则、对称和周期性结
技
构状态。
术
非晶相和液相中分子或原子呈近程有序远程无 序状态,因此具有类似液相结构的非晶相固体
状态又称玻璃态或无定形态,是非晶态固体。
气相中气体分子呈完全无序状态。
8/21/2020 10:38 AM
第三章 材料热分析
现
§2. 热分析物理基础
§2. 热分析物理基础
代 分
2.3 热量传递的一般规律
析
测
在热分析过程中,试样在程序温度控制下
试
不断地升温,样品、坩埚、支架及其周围
技
的环境包括气氛之间进行着热量的交换。
术
因此研究和掌握热量传递的规律,对热分
析仪器的结构设计和热分析测定结果的准
确性都有极为重要的意义。
8/21/2020 10:38 AM
绝对零度,都在不停地以电磁波的形式向外界辐
射能量。其波长范围很宽,从X射线、紫外线、可
见光、红外线直到无线电波。
8/21/2020 10:38 AM
第三章 材料热分析
现
§2. 热分析物理基础
代 分
2.3 热量传递的一般规律
析
热 分 析
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功率补偿式DSC原理图 1-温差热电偶;2-补偿电热丝;3-坩埚;4-电炉;5-控温热电偶 试样在热反应时发生的热量变化,由于及时输入电功率而得到补偿,所以实际记录的是试样 和参比物下面两只电热补偿的热功率之差随时间t的变化dH/dt-t关系。 其峰面积S正比于热焓的变化: ΔHm = KS 式中,K为与温度无关的仪器常数。
一阶导数(%/min)
钙、锶、钡水合草酸盐的TG曲线与DTG曲线 (a)DTG曲线;(b)TG曲线
四、影响差热分析的主要因素
1. 参比物的选择
要求参比物在加热或冷却过程中不发生任何变化,在整个升温过程 中参比物的比热、导热系数、粒度尽可能与试样一致或相近。 试样用量大,易使相邻两峰重叠,降低了分辨力,因此尽可 能减少用量。试样的颗粒度在100~200目左右,颗粒小可以 改善导热条件,但太细可能会破坏试样的结晶度。
差热分析法测定相图 (a)测定的相图 (b)DTA曲线
两对热电偶反向联结,构成差示热电偶。S为试样,R为参比 物在电表T处测得的为试样温度TS;在电表△T处测的即为试样温 度TS和参比物温度TR之差△T。
• 图为实际的放热峰。反 应起始点为A,温度为Ti; B为峰 顶, 温度为 Tm , 主要反应结束于此,但 反应全部终止实际是C, 温度为Tf。 • BD为峰高,表示试样与 参比物之间最大温差。 ABC所包围的面积称为 峰面积。
DSC曲线纵坐标是试样与参比物的功率差dH/dt,也称作热流率,单位为毫瓦(mW),横坐 标为温度(T)或时间(t)。在DTA曲线中,吸热效应用谷来表示,放热效应用峰来表示所 不同的是:DSC曲线的纵坐标代表试样放热或吸热的速度,即热流速度,单位是
热分析方法ppt课件
![热分析方法ppt课件](https://img.taocdn.com/s3/m/5fdd0729581b6bd97f19ea5d.png)
判定某项技术是否属于热分析技术应该具
备以下三个条件:
1 )测量的参数必须是一种“物理性质”,
包括质量、温度、热焓变化、尺寸、机械特
性、声学特性、电学及磁学特性等。
2 )测量参数必须直接或者间接表示成温度
的函数关系。
3)测量必须在程序控制的温度下进行.
热分析技术的分类
热分析方法的种类是多种多样 的,根据ICTA的归纳和分类,目前 的热分析方法共分为9类17种。
热分析的应用类型
4、材料质量测定:如纯度测定、物 质的玻璃化转变和居里点、材料的 使用寿命测定。 5、材料的力学性质测定:抗冲击性 能、粘弹性、弹性模量、损耗指数 和剪切模量等的测定。 6、环境监测:研究蒸汽压、沸点、 易燃性等。
热分析技术在药学领域中的应用
一、热分析技术在中药材鉴别中的应用 1、动物药材的鉴别
2、植物药材的鉴别
植物药材(菊花、丹参、白术、白芷、
黄芪、玄参、甘草、板兰根、薏仁、杜仲、
银杏等)的鉴别,通常需要一定的溶剂提取
等较复杂的化学前处理,且操作烦琐。同时
也仅能检测药材中某一类成分,故难于反映
药材的总体理化性质,对植物药材鉴别的专
属性、准确性也不够高,故鉴别较为困难。 应用 TA 技术对其鉴别,往往能取得较满意 的效果。 2018/10/30
应用领域:化学化工、冶金、地质、物理、陶瓷、建材、 生物化学、药学、地球化学、航天、石油、煤炭、环保、 考古、食品等。
热分析的应用类型
1 、成份分析:无机物、有机物、药 物和高聚物的鉴别和分析以及它们的 相图研究。 2 、稳定性测定:物质的热稳定性、 抗氧化性能的测定等。 3、化学反应的研究:比如固 - 气反应 研究、催化性能测定、反应动力学研 究、反应热测定、相变和结晶过程研 究。
热分析PPT课件
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热力学基础知识
热力学系统
研究对象,与周围环境有能量和 物质交换的体系
状态函数
描述系统状态的物理量,如温度、 压力、体积等
热力学第一定律
能量守恒定律在热力学中的应用, 表达式为ΔU=Q+W
热力学第二定律
热量不可能自发地从低温物体传 到高温物体,表达为ΔS≥0
热分析方法分类与特点
差热分析(DTA)
在程序控制温度下,测量物质与参比物之间的温度差随温 度变化的技术
06
热分析技术在材料科学中应用
材料性能表征与评估
热重分析(TGA)
通过测量材料在升温过程中的质量变化,研究其热稳定性、分解温 度、氧化稳定性等。
差热分析(DTA)
记录样品与参比物之间的温度差随温度变化的曲线,用于研究材料 的热效应、相变、反应动力学等。
差示扫描量热法(DSC)
测量样品与参比物之间的功率差随温度变化的曲线,用于研究材料 的熔点、结晶度、玻璃化转变温度等。
材料相变过程研究
01
相变温度的确定
通过热分析方法确定材料的固固相变、固-液相变、液-气相变 等相变温度。
02
相变动力学研究
03
相变机理探讨
研究材料在相变过程中的动力学 行为,如相变速率、相变活化能 等。
结合热分析数据与其他表征手段, 探讨材料相变的机理和影响因素。
材料老化、失效预测和寿命评估
热氧化稳定性评估
数据处理
将实验数据导入计算机,利用相关软件进行数据处理和 分析,如绘制热机械曲线、计算热膨胀系数等。
应用实例及优缺点分析
应用实例
研究材料的热稳定性、热膨胀性、相变等。
优点
可测量物质在宽温度范围内的热机械性能,提供丰富 的信息;实验操作简单,结果可靠。
11.热分析DSC与TDA
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注意两个问题:
(1)分散相尺寸很小; (2)原组分的两个Tg很接近;
不饱和聚酯/丙烯酸共聚物
177.0℃为不饱和聚酯的 Tg,则57.4℃是接枝在不 饱和聚酯分子链上的丙烯 酸类单体共聚物的Tg。
在体系中,丙烯酸单体的 共聚物与不饱和聚酯本不 相容 经过接枝工艺之后,实现 化学共混,两者之间会存 在微相分离,故会出现2 个不同的Tg。
3. 差或差示(Differential) 在程控温度下,两相同 物理量之差。
4. 微商或导数(Derivative) 程控温度下,物理量对 温度或时间的变化率。
•食品 •生物体・液晶 •油脂・肥皂 •洗涤剂
•医药品
熱分析の木 •香料・化妆品 •有机、无机药品 •触媒
•火药
•电子材料
•木材・纸
根据特征峰对材料进行鉴别;
了解材料相态结构的信息;
研究材料烧结工艺 凝胶材料烧结过程分析; 高压瓷胚料烧结过程分析;
凝胶材料烧结过程研究
DTA曲线
DTA的特点
测量温度高,工作温 普通DTA仅能测量温差,
度可达1500℃;
其大小虽与吸放热焓的大
仪器结构简单,价格
小有关,由于DTA与试样 内的热阻有关
5.聚合物结晶行为——结晶动力学 I 等温结晶动力学
结 晶 放
开始结晶 t=0
热
速
率
mW
结晶结束 t=t∞
基线
t
t时刻结晶程度:
t
dH
t /min
dt
X (t)
o
dt dH
dt
o dt
11热重分析
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用途特点:
能准确地测量物质的质量变化及变化速度。
①温度范围: RT~1000℃ ②加热与冷却速率快。 ③有效精度:1μg (内部精度: 0.1μg) ④真空密封结构。 ⑤直接测定样品温度。 ⑥顶部装样,操作简易。 ⑦提供计算型DTA功能 ⑧易与红外、气相质谱、 脉冲热分析及气相联用。
145
150
155 温度 /℃
160
165
170
§10.2 DSC –结晶温度与结晶热
DSC /(mW/mg)
放热
0.6
PBT 的熔融与结晶过程
熔融峰:
0.4
0.2
79.5 ℃
升温过程,HR = 10K/min
面积: 26.78 J/g 峰值: 222.8 ℃ 起始点: 214.6 ℃ 终止点: 227.2 ℃ 结晶度: 18.86 %
-0.8
-1.0
PE - 熔融峰 面积: 40.11 J/g 峰值: 106.6 ℃ 终止点: 109.9 ℃
第二次升温 第一次升温
[1]
-1.2
-1.4
PA6 - 玻璃化转变(与 PE 熔融峰有部分重叠) 起始点: 52.1 ℃ 中点: 54.9 ℃ 比热变化*: 0.164 J/(g*K)
50 100
热重分析仪 TG 209 C ⑤开始测量。 - 自动进样系统 ASC
TGA典型图谱
2.差示热分析法( DTA ) differential thermal analysis
是测量供试品与参比物之间温度差与温度 (或时间)关系的热分析技术。 原理 利用热电偶分别连接供试品与参比物质,
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二、差热分析和参比物的定义
1、差热分析(DTA):是指在程序控制温度下,测量物质 和参比物的温度差与温度关系的一种技术。其表达式为: ΔT=Ts-Tr=f(T或t) 式中,Ts-样品物质温度;Tr- 参比物温度;T-程序温 度;t-时间。所记录的曲线,称为差热曲线或DTA曲线。 2、参比物:是指通常在实验的温度范围内没有热活性 的已知物质。 经典的差热分析方法,常采用的参比物是经过煅烧的 α-Al2O3;现代的差热分析仪所用的参比物为与样品坩埚相 同的空坩埚。
加热炉常用发热体及炉芯管材料
2、程序控温系统
程序温度控制系统,是用于调节升温或降温速度的装置。通常可调 节范围是1~100℃/min,常用的范围是1~20℃ /min;试验中常用的升 降、温速度为10℃/min。
3、信号放大系统
经典的差热分析仪,通过直流放大器将差热电偶产生的微弱的温差 电动势放大、增幅、输出,以足够的能量使伺服电动机,带动记录笔记 录出差热曲线;现代差热分析仪,计算机的配套使用,取消了电机、替 代了记录笔记录差热分析曲线。
在金属A、B之中就产生了电位差V1AB , V1AB=VB-VA。
随着金属B中的自由电子向金属A中的不断迁移和电位 差V1AB的增大,金属A、B之间的逸出功之差与形成的电 场电势能平衡,自由电子的移动开始处于动态平衡之中。
但,由于不同金属中的自由电子数目不同,若金属A中 的自由电子数为neA 、金属B中的自由电子数为meB ,且 neA >meB 那么金属A逸出的自由电子 数将多于金属B逸出的自由电 子数,结果在金属A、B之间 又产生了一种新的电位差 V2AB 。 理论证明: V2AB=(KT/e)ln(neA/ meB) 式中:K-玻尔兹曼常数,T-金属的绝对温度,e-电子电荷。 因此,金属A、B之间接触电位差VAB=V1AB+V2AB ,即:
三、差热分析仪的原理装置及温差测试原理
1、差热分析仪的原理装置
(1)示差热电偶:将直径相同、长度相等的金 属丝A(例如铂丝)两段与直径相同、长度适中的 金属丝或合金丝B(例如:铂-铑合金丝)一段,焊 接成如图所示,便构成了示差热电偶。 (2)差热分析仪原理装置的构成: 将两个焊点插入到等量的试样和参 比物的容器中,置于电炉的均热带, 示差热电偶的两端与检流计(或信号 放大系统和记录系统)相连,变构成 了如图所示的差热分析仪原理装置。
经典的差热分析仪(多为国产)及差热曲线
现代的差热分析仪(多为进口)及差热曲线
四、差热曲线的形成
1、基线的形成
端的检测装置是放大器和记 热电偶两端的检测 录系统,那么由记录仪输出 件下,当电炉在温度程序控制下均匀持续升温时,若试样中 装置是检流计,那 于记录纸上的则是一条平行 么检流计的指针就 没有热反应发生,则两焊点的温度相等T1=T2,此时温差电 于记录纸输出方向(横轴)的 不会发生偏转; 直线,即差热曲线的基线。 如果连接于示差热电偶两 在不考虑参比物与试样间的热容差异及其随温度变化的条 如果连接于示差
2、温差测试原理
(1)两种金属的接触电位:
众所周知,金属中存在许多自由电子,并且在金属晶格中不停地 作无规则的热运动。但在常温下,自由电子却不能从金属中逸出, 若使电子逸出就必须克服一定的势垒而做功,这就是逸出功(用P表 示)。 不同种类金属中的电子逸出功不同,当金属A和金属B接触 时,由于它们逸出功的差异,作无规则热运动的电子就会从一种 金属转移到另一种金属中去。 假设PA>PB ,金属B中的自由电 子就会逸出进入到金属A中,造成 金属A中的电子数增多,结果金属 A带有负电荷,金属B带正电荷。
第三章 热分析
第一节 热分析概述 第二节 差热分析(DTA) 第三节 示差扫描量热法(DSC) 第四节 热重分析(TG) 第五节 膨胀分析
第一节 热分析概述
一 物质的热行为
热分析,可以简单的理解为:是以“热”进行分析的一种方法。物 质的热行为,则是热分析技术的基础。 物质受热后,其内部要发生一系列物理的或化学的变化,如:脱 水、分解、氧化还原、相变等,甚至有时会有新的矿物晶相形成等。 在物质受热发生物理化学变化的同时,除微观结构和宏观结构变 化外,往往要伴随一些物理化学性质的改变,如: 1. 能量、质量和体积的变化;2. 导热系数、热膨胀系数和热辐射 性质等运输性质的改变;3. 比热容等热力学性质的改变; 4. 某些铁 磁体发生铁磁性和顺磁性的转变,某些铁电体发生铁电性和顺电性 的转变;5. 某些晶体产生热释电效应等。
2、参比物的选择: 应使之符合如下要求: (1)整个测试温度范围内没有热活性的已知物质; (2)比热容和热导率性质,与试样的热学性质相近; 其原因在于: α=λּ(cּρ)-1 式中:α—导温系数; λ—热导率,W/mּºC; c —等压比热容,kJ/kgּºC ; ρ—体积密度,kg/m-3。 (3)粒度与试样相近(通常为100~300目的粉体试样)。 附带说明:实验中最常用的参比物为α-Al2O3(1450ºC煅 烧高纯氧化铝)。
4、记录系统
经典的差热分析仪,通常采用X-Y双笔自动记录。 实验时应根据最高测试温度及升温速度分别来确定测温热电偶电动势 量程和走纸速度。通常当最高测试温度小于1000℃时选用的电动势量程 为10mv,当最高测试温度大于1000℃时选用的电动势量程为20mv ;当 确定升降、温速度为10℃/min时,选用走纸速度为30cm/h。
在加热过程中,假定物质1和物 质2中分别无热反应和有热反应发 生。在理想状态下物质1的“温度时间”曲线则是斜率为dT/dt的直 线;物质2的“温度-时间”曲线则 是在斜率为dT/dt的直线上叠加了 凹、凸曲线的复合曲线。
从理论上讲,似乎可以采用“温度-时间”曲线来分析物质的 热反应。 其实,物质2在加热过程中因热反应所引起的温度变化与炉 温度相比,十分微弱,任何精密仪器都难以精确的检测出来。 而物质1和物质2同一时刻的温 度相差△T却很小。如果我们不 直接检测物质2的实际温度变化, 而是检测物质1和物质2的温差变 化,就可以很方便的检测出物质2 发生热反应的时刻温度。 由此,便形成了差热分析方法。
动势EAB=0。
如果连接于示差热电偶两端的检测装置是 如果连接于示差热电偶两端的 1、吸热谷的形成 放大器和记录系统,那么温差电动势将驱动 检测装置是检流计,那么检流计 司服电动机带动记录笔朝负向移动,随着吸 的指针就朝负向发生偏转,随着 在上述假定和实验条件下,若试样在加热过程中发生了脱 热反应的不断进行和温差的增大,记录笔的 吸热反应的不断进行和温差的增 负向移动量逐渐增大并直至最大,之后随着 水、分解或晶格破坏等吸热反应,则试样温度将低于参比物 大,指针的负向偏转量逐渐增大 吸热反应趋于结束和温差逐渐减小,记录笔 并直至最大,之后随着吸热反应 反向移动,记录笔的负向移动量逐渐减小并 温度 T1<T2,此时温差电动势EAB<0。 趋于结束和温差逐渐减小,指针 直至为0,由记录仪输出于记录纸上的则是 一条凹形的曲线。完成了一个吸热反应,在 朝反向偏转,指针的负向偏转量 差曲线上形成了一个吸热谷。 逐渐减小并直至为0;
二 热分析定义及热分析方法的类型
1、热分析定义: 在程序控制温度下,测量物质的物理性质与温度关系 的一类技术。 这种物理性质,要用一种物性参数(如温度差、质量、 尺寸等)表示;分析结果,由该特性参数对温度的依赖性 来表示。 2、热分析方法的种类 根据测定的物理量不同,热分析方法可归纳为两大类: (1)测定加热或冷却过程中物质本身发生变化的方法; (2)测定加热过程中从物质中产生的气体,推知物质变 化的方法。
3、放热峰的形成
在不考虑参比物与试样间的热容差异及其随温度变化的 条件下,当电炉在温度程序控制下均匀持续升温时,若试 样在加热过程中发生了氧化反应、晶格重建或新的矿物形 成等放热反应,则试样温度将高于参比物温度 T1>T2,此 时温差电动势EAB>0。 在这种情况下,类似于吸热谷的形成过程,由记录仪输 出于记录纸上的则是一条凸形的曲线。完成了一个放热反 应,在差曲线上形成了一个放热峰。
(1)测定物质的物理量随温度变化的方法 ① 能量变化的分析: 差热分析(DTA)、示差扫描量热法(DSC) ② 重量变化的分析: 热重法(TG)、微商热重法(DTG) ③ 尺寸变化的分析: 热膨胀法、微商热膨胀法、示差热膨胀法 ④其它方法: 高温X-射线法、电磁热分析、热光分析、放射热分 析、热机械分析(TMA)、动态热机械分析(DMA)等。
(2)测定试样中产生气体的方法 逸出气体检测(EGD) 逸出气体分析(EGA) 热分解气体色谱分离法 其它:热传导检测器和质谱仪法
第二节 差热分析
一、物质受热后的温度变化
将物质置于加热炉中进行等速加热,然后随时间连续测温 并记录物质的实际温度,即可用“温度-时间”曲线来表示出物 质受热后的温度变化情况。 将物质1和物质2同置于电炉中,在程序控温下加热并测温:
VAB= VB-VA+ (KT/e)ln(neA/ meB)
(2)温差电动势与温差测试: 由上述讨论可知,若金属丝A和金属丝B的两端焊接在一起组 成一个闭合回路,当两个焊点的温度分别为T1和T2、且T1≠T2 时,则闭合回路中就有电流产生,这种现象称为塞贝克效应。 该电流称为温差电流,产生温差电流的电动势称为温差电动势。 温差电动势的数学表达式为: EAB=VAB+VBA =( K/e) (T1-T2)ln(neA/ meB) 该式表明:温差电动势EAB与温差(T1-T2)正比关系。在两种 金属材料一定的条件下,只要确定出EAB,就相应地确定了温 差(T1-T2)。
五、差热分析仪
典型的差热分析仪结构组成,如图所示。
1、加热炉
一般分为立式和卧式两种。 作为差热分析用电炉应满足如下要求: (1)电炉内有均匀温度区,使试样均匀受热; (2)程序控温,以一定速率均匀升(降)温,控制精度高; (3)电炉热容量小,便于调节升、降温速度; (4)炉子与样品容器的相对位置应保持不变; (5)炉子的线圈无感应现象,避免对热电偶电流干扰; (6)炉子体积小、重量轻,便于操作和维修。