带间光发射跃迁

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带间跃迁机制和三种带内跃迁机制(3篇)

带间跃迁机制和三种带内跃迁机制(3篇)

第1篇在物理学和材料科学中,带间跃迁和带内跃迁是电子在固体材料中传输的重要机制。

带间跃迁和带内跃迁是电子在不同能带之间的跃迁,它们对电子输运、光学性质以及半导体器件的性能有着重要的影响。

本文将介绍带间跃迁机制和三种带内跃迁机制,并对它们在材料科学中的应用进行简要分析。

一、带间跃迁机制带间跃迁是指电子从一个能带跃迁到另一个能带的过程。

根据跃迁前后的能带类型,带间跃迁可以分为以下几种:1. 导带与价带之间的跃迁在半导体和绝缘体中,导带和价带之间的跃迁是最常见的带间跃迁。

当电子吸收能量(如光子)后,从价带跃迁到导带,成为自由电子。

这一过程被称为光吸收。

相反,自由电子在导带中失去能量后,可以跃迁回价带,释放出光子,这一过程被称为光发射。

2. 导带与导带之间的跃迁在多能谷半导体中,导带可能存在多个子能级。

电子在不同导带子能级之间的跃迁称为导带与导带之间的跃迁。

这种跃迁通常需要较高的能量,因此在室温下不易发生。

3. 价带与价带之间的跃迁价带与价带之间的跃迁在半导体和绝缘体中很少发生,因为价带中的电子能量较低,不易吸收能量发生跃迁。

二、三种带内跃迁机制带内跃迁是指电子在同一个能带内从一个能级跃迁到另一个能级的过程。

以下介绍三种常见的带内跃迁机制:1. 直接带内跃迁直接带内跃迁是指电子在同一个能带内从一个能级直接跃迁到另一个能级的过程。

这种跃迁通常需要较小的能量,因此在室温下容易发生。

直接带内跃迁是半导体器件中常见的载流子传输机制。

2. 间接带内跃迁间接带内跃迁是指电子在同一个能带内从一个能级跃迁到另一个能级,但需要通过中间能级的过程。

这种跃迁需要较大的能量,因此在室温下不易发生。

间接带内跃迁在低温下对电子输运有重要影响。

3. 量子限制效应下的带内跃迁在量子限制效应下,电子在量子点、量子线等纳米尺度材料中的运动受到限制。

在这种情况下,电子在同一个能带内的跃迁过程会呈现出量子力学性质。

量子限制效应下的带内跃迁对纳米电子器件的性能具有重要影响。

微电子与光电子要点整理

微电子与光电子要点整理

第一章目前的微电子制造技术可以分为四个方面:双极型制造工艺、MOS制造工艺、Bi-CMOS制造工艺和SOI制造工艺。

双极型工艺的优缺点:(1)缺点:双极型工艺过程复杂、成本高、集成度低,在现在的超大规模集成电路中已经很少单独使用。

(2)优点:双极型工艺速度快、较大的电流驱动能力等特点是CMOS 工艺所达不到的。

在某些情况下,作为CMOS工艺的补充,双极型工艺仍然被少量地使用。

双极型三极管:是双极型工艺的典型器件,由两种载流子参与导电,由两个pn结组成,是一种电流控制电流源器件,分为PNP和NPN两种。

PN结隔离分为三种结构:(1)标准下埋集电极三极管(SBC)(2)集电极扩散隔离三极管(CDI)(3)三重扩散三极管(3D)典型的PN结隔离的双极型工艺流程复杂,总的工序一般有40多道(9次光刻,5次隔离)。

MOS场效应晶体管是金属—氧化物—半导体场效应晶体管的简称,它通过改变外加电压产生的电场强度来控制其导电能力。

MOS晶体管是电压控制元件,参与导电的只有一种载流子,因此称其为单极型器件。

MOS晶体管可以分为增强型晶体管与耗尽型晶体管两种。

根据沟道掺杂不同,又可分为N沟道增强型晶体管、P沟道增强型晶体管、N沟道耗尽型晶体管、P沟道耗尽型晶体管。

MOS场效应晶体管利用栅极电压的大小,来改变半导体表面感生电荷的多少,从而控制漏极电流的大小。

P沟道MOS晶体管与N沟道MOS晶体管同时运用到一个集成电路中就构成了CMOS集成电路。

双阱工艺CMOS器件的结构示意图Bi-CMOS技术是一种将CMOS器件和双极型器件集成在同一芯片上的技术。

Bi-CMOS的制作工艺主要分为两大类:(1)低端Bi-CMOS工艺:以CMOS工艺为基础(2)高端Bi-CMOS工艺:以双极型工艺为基础,可进一步分为P阱Bi-CMOS工艺和双阱Bi-CMOS 工艺。

SOI(Silicon-On-Insulator,绝缘层上覆硅)器件与体硅器件相比,除了具备良好的抗辐射性能还具有以下各项优点:(1)功耗低(2)工作速度快(3)静电电容小,寄生电容小(4)可进一步提高集成电路芯片的集成度、功能和可靠性,能在微功耗、低电压、高温、高压等方面发挥它的优势(5)耐高温环境SOI晶圆结构示意图SOI材料是在绝缘层上生长一层具有一定厚度的单晶硅薄膜的材料。

太阳能电池的量子限域效应,带间跃迁,量子隧道效应等优势

太阳能电池的量子限域效应,带间跃迁,量子隧道效应等优势

太阳能电池的量子限域效应,带间跃迁,量子隧道效应等优势一、太阳能电池的量子限域效应,带间跃迁,量子隧道效应等优势概述近几年来,随着太阳能电池的量子限域效应,带间跃迁,量子隧道效应等优势建设不断增加,给太阳能电池的量子限域效应,带间跃迁,量子隧道效应等优势的经济发展带来了前所未有的机遇,太阳能电池的量子限域效应,带间跃迁,量子隧道效应等优势投资越显重要。

伴随着太阳能电池的量子限域效应,带间跃迁,量子隧道效应等优势数量增加和扩大,太阳能电池的量子限域效应,带间跃迁,量子隧道效应等优势中存在的问题也日显突出,严重影响了太阳能电池的量子限域效应,带间跃迁,量子隧道效应等优势正确的投资和发展,太阳能电池的量子限域效应,带间跃迁,量子隧道效应等优势是否正确,直接决定了太阳能电池的量子限域效应,带间跃迁,量子隧道效应等优势的经济效益。

(一)太阳能电池的量子限域效应,带间跃迁,量子隧道效应等优势基本概念太阳能电池的量子限域效应,带间跃迁,量子隧道效应等优势是选择和决定太阳能电池的量子限域效应,带间跃迁,量子隧道效应等优势投资行动方案的过程,是对拟建太阳能电池的量子限域效应,带间跃迁,量子隧道效应等优势的必要性和可行性进行技术经济论证,对不同太阳能电池的量子限域效应,带间跃迁,量子隧道效应等优势方案进行技术经济比较选择及做出判断和决定的过程。

太阳能电池的量子限域效应,带间跃迁,量子隧道效应等优势必在充分占有信息和经验的基础上,根据现实条件,借助于科学的理论和方法,从若干备选投资方案中,选择一个满意合理的方案而进行的分析判断工作。

对一个太阳能电池的量子限域效应,带间跃迁,量子隧道效应等优势的科学决策,除进行宏观投资环境分析和微观太阳能电池的量子限域效应,带间跃迁,量子隧道效应等优势经济评价分析外,还要专门分析太阳能电池的量子限域效应,带间跃迁,量子隧道效应等优势风险,运用系统分析原理,综合考虑每个方案的优劣,最后做出决定。

简述直接带隙半导体及间接带隙半导体材料的发光过程

简述直接带隙半导体及间接带隙半导体材料的发光过程

简述直接带隙半导体及间接带隙半导体材料
的发光过程
直接带隙半导体是指能带结构中价带和导带之间的带隙较小,电子在吸收能量后直接从价
带跃迁至导带,释放出光能的材料。

直接带隙半导体的发光过程如下:
1. 激发:通过外部能量输入,如光照、电子注入等,将电子从价带激发到导带。

这个过程可以
使电子获得足够的能量以克服带隙的能量差。

2. 跃迁:被激发的电子在导带内形成激发态,通过辐射、非辐射或受激复合等过程跃迁回价带。

其中最常见的是辐射跃迁,即电子向低能级跃迁时释放出光子能量。

3. 发射:跃迁后的电子返回价带,并将多余的能量以光子的形式释放出来。

这些光子的能量对
应着发光的频率和波长。

间接带隙半导体是指能带结构中价带和导带之间的带隙较大,电子在吸收能量后需要通过与其
他电子或晶格振动相互作用才能完成跃迁的材料。

间接带隙半导体的发光过程与直接带隙半导
体有所不同:
1. 激发:与直接带隙半导体类似,通过外部能量输入将电子从价带激发到导带。

2. 跃迁:被激发的电子在导带内形成激发态,但由于带隙较大,电子不能直接跃迁回价带,而
是经过一系列非辐射跃迁过程。

3. 发射:在非辐射跃迁过程中,激发态电子与其他电子或晶格振动发生相互作用,逐渐丧失能量。

最终,电子返回价带时会以光子的形式释放出能量。

总的来说,直接带隙半导体的发光过程较为高效,电子通过简单的辐射跃迁就能释放出光能;
而间接带隙半导体的发光过程相对低效,需要通过非辐射跃迁才能完成能量的释放。

光发射机的工作原理

光发射机的工作原理

光发射机的工作原理
光发射机是一种利用光电效应将电能转化为光能的设备。

其工作原理基于能带理论和光电效应。

能带理论:由于固体中原子间的相互作用,原子能级分裂成可以容纳电子的能带。

在绝缘体中,价带与导带之间存在能隙,无法导电。

而在导体或半导体中,价带与导带之间能隙较小或没有,允许自由电子在带间跃迁,实现导电。

光电效应:当光照射到半导体材料表面时,光子会与材料中的电子发生相互作用。

如果光子的能量大于半导体材料的带隙能量,光子会激发电子从价带跃迁到导带,从而在导体中形成电流。

光发射机利用了以上原理进行工作。

它由一块半导体材料制成,其中加入了掺杂剂,使其具有双极性特性。

当外加电压作用于光发射机时,电子和空穴在半导体中重新组合,产生电流。

同时,电流激发半导体中的电子从导带跃迁到价带,释放出光子。

通过增加电流的大小,可以增加发射的光子数量,从而增加光发射机的亮度。

通过控制电流的大小和方向,光发射机可以实现不同的工作模式。

例如,当电流正向流动时,光发射机处于正向工作模式,会发射可见光。

而当电流反向流动时,光发射机处于反向工作模式,会发射红外光。

总之,光发射机的工作原理是利用能带理论和光电效应,通过
控制电流来激发半导体材料中的电子从导带跃迁到价带,从而发射光子。

带间跃迁的量子力学处理.

带间跃迁的量子力学处理.

其中利用横波条件 A 0 和 P A A P i A
2
跃迁几率
含时微扰项为
HI (r , t ) H I (r )e
it
“-”代表光吸收
“+”代表光发射
(时间指数因子)
Ef
Ei 发射
吸收 Ei
g( )
Ef
g()为终态态密度
跃迁几率 2 W f HI i 积分形式 微分形式(黄金法则)
2 ds JV , C 3 K [( EC ( K ) EV ( K )] (2) Ec Ev
d3 k = d s · d K
= ds · dE / KE(K) 满足 K [( EC ( K ) EV ( K )] 0 条件 的点称为布里渊区的临界点, 或Van H V ( r , K )d 0
( r , K )( z 2 ) V ( r , K )d 0
13


* C
* C
( r , K )( x ) V ( r , K )d 0
( r , K )( y ) V ( r , K )d 0
* C
( r , K )( z ) V ( r , K )d 0
奇函数,允许
例,对反演对称体系,若价带波函数为偶函数,则导带波函数 为
8
三维体系联合态密度在临界点附近的解析行为及图示. A=25/2h-3(mxmymz)1/2,B与能带结构有关的常数
临界点 M0极小 联合态密度 图示
B 0( E E0 ) J(E) 1/ 2 B A ( E E ) 0( E E0 ) o
B A( E E0 )1/ 2 0( E E0 ) J(E) B 0( E E0 ) E E0 E E0

ZnO发光机理

ZnO发光机理

氧化锌的能带隙和激子束缚能较大,透明度高,有优异的常温发光性能,在半导体领域的液晶显示器、薄膜晶体管、发光二极管等产品中均有应用。

此外,微颗粒的氧化锌作为一种纳米材料也开始在相关领域发挥作用。

在纯净的ZnO薄膜材料中,电子和空穴能形成激子,激子的束缚能约为60 meV,激子的复合能发射出窄的谱线。

激子复合发光包括自由激子复合发光、束缚激子发光、激子-激子碰撞发光,还有声子参与的激子发光以及电子-空穴等离子体复合受激发光等情况。

2.带间跃迁发光在非平衡状态下,导带的电子跃迁到价带和和价带的空穴复合产生带间跃迁发光。

由于氧化锌材料室温下的禁带宽度高达 3.37 eV,其带间跃迁引起的发光波长都在375 nm以下,处在紫外光波段上。

ZnO是直接带隙半导体,具有相同k值的电子态之间的跃迁,其动量守恒,因此其发光效率比间接带隙半导体要高。

3.能带与缺陷能级之间的电子跃迁发光。

半导体材料中能带间跃迁的机制研究

半导体材料中能带间跃迁的机制研究

半导体材料中能带间跃迁的机制研究半导体材料在现代电子科技中扮演着重要的角色。

能带是描述半导体电子行为的重要概念之一。

在半导体材料中,电子在能带之间的跃迁是产生电子行为的基础。

对半导体材料中能带间跃迁的机制进行研究,有助于深入了解半导体材料的电子性质,为新型半导体器件的设计和制造提供指导。

能带是描述半导体材料能量状态的一种模型。

半导体材料的能带可分为价带和导带两个部分。

价带主要由价电子占据,导带主要由自由电子占据。

半导体材料的导电性取决于两个能带之间的能量差,即“带隙”。

当带隙足够小,外加电场或温度增加,可以使得价带中的电子跃迁到导带中,形成导电行为。

关于能带间跃迁机制的研究,有两个重要的模型被提出:直接跃迁和间接跃迁。

直接跃迁指的是价带中的电子直接跃迁到导带中,同时释放等量的能量。

这意味着跃迁发生在动量相同的电子之间。

因此,直接跃迁具有较高的跃迁速率。

典型的直接跃迁半导体材料有GaAs和InP等。

这些材料的能带结构使得电子在跃迁过程中能量守恒,加速了跃迁的发生。

间接跃迁则是指在跃迁过程中动量不守恒,电子的动量会通过与晶格振动相互作用来进行转移。

这导致间接跃迁的速率较低。

典型的间接跃迁半导体材料有Si和Ge等。

在这些材料中,能带结构使得电子在跃迁过程中能量和动量都需要与晶格相互作用,因而减缓了跃迁速率。

除了直接和间接跃迁之外,还存在一些其他的能带间跃迁机制。

例如,激子的形成和破碎过程也可以在能带间产生跃迁。

激子是由价带中的电子和导带中的空穴形成的复合粒子。

当能量高度局域在一个区域时,激子的形成就能够帮助电子在能带间进行跃迁。

研究能带间跃迁机制的重要性不仅在于对半导体材料的基础理解,还在于其对新型器件的设计和应用。

例如,在太阳能电池中,了解光的能带间跃迁机制可以帮助提高效率。

此外,在半导体激光器中,能带间跃迁机制也直接影响着激光的发射特性。

随着半导体材料领域的不断发展,能带间跃迁机制的研究也取得了许多进展。

直接跃迁的速率和选择定则

直接跃迁的速率和选择定则

第三章 理想晶体带间光跃迁总体系:光子+电子+声子()()()(),(),n X n λλψΘ=Ξ=ΞψR R R r r3.1 直接跃迁--速率和选择定则电子-声子相互作用可忽略的情形:单由光子-电子相互作用引起的没有声子参与的光跃迁跃迁初末态就不必标记其 声子状态 ()q X n =R初态 ,iiiii i n n κκψ≡Θ==ψ 跃迁到末态 ,f ffff f n n κκψ≡Θ==ψ跃迁速率:归结为计算相互作用哈密顿量在跃迁初末态之间的矩阵元。

费米黄金规则:()22fi If i fiW H E E πδ=- (3.1-1)在一级近似下(单光子跃迁),弱辐射场与原子体系(其中的电子体系)相互作用哈密顿量I H 近似为:()()()()()1=I I i i i iie i iiH H e m A r p e m A r p ≈=-⋅⋅∑∑其中()i A r 为相关的光场(模式κ)的矢势如(1.2-7),(1.2-9),(1.2-10)所示跃迁速率:(一阶微扰)正比于初末电子态 iψ和fψ间(1)I H 的矩阵元的平方,即()2exp fifii i i ee W i r p m κκψπψ±⋅⋅∑k(3.1-2)初末电子态 i ψ和f ψ:相应电子组态的行列式波函数绝热近似,单电子近似和能带近似→ 理想晶体电子态的能带图像理想晶体的带间(直接)光跃迁是光与电子体系相互作用导致的,在两个电子组态(相应的波函数为行列式波函数)间的跃迁上述矩阵元的性质:注意:微扰哈密顿算符()()()1=II e i i iH H e m A r p ≈⋅∑是单电子算符之和,它具有如下的一般形式:ˆˆ()NiG gi =∑ (3.1-3)其中右边求和式中的每一项ˆ()gi 都只与某一个电子i 的坐标有关,其形式不随i 而变 -→算符ˆG对电子的交换是对称的下面我们先讨论算符G 的矩阵元的性质,然后由此推断出几个跃迁选择定则。

带间级联激光器原理

带间级联激光器原理

带间级联激光器原理
激光器是一种能够产生高度聚焦、一致相位和高度单色性的光
束的装置。

带间级联激光器(DFB激光器)是一种特殊类型的半导
体激光器,其工作原理基于布拉格反射和带间级联效应。

首先,让我们了解一下布拉格反射的原理。

布拉格反射是指当
入射光束照射在晶格的平行面上时,根据布拉格定律,入射光束会
被晶格的平行面反射,并且反射光束之间的相位差是波长的整数倍。

DFB激光器中的半导体材料的结构被设计成具有周期性的折射率变化,类似于晶格的平行面,这样就可以实现布拉格反射。

其次,带间级联效应是指在DFB激光器中,电子和空穴在不同
的能带中跃迁,这种跃迁导致了光子的发射。

DFB激光器通过调制
电流或温度来控制电子和空穴在能带中的分布,从而实现特定波长
的激光输出。

综合以上两点,DFB激光器的工作原理可以总结为,通过在半
导体材料中创建周期性的折射率变化结构,使得光在其中受到布拉
格反射;同时通过控制电子和空穴在不同能带中的跃迁来实现特定
波长的激光输出。

总的来说,带间级联激光器利用布拉格反射和带间级联效应实现了高度单色性和稳定性的激光输出,因此在通信、光存储和光谱分析等领域有着广泛的应用。

3.5带间光发射跃迁

3.5带间光发射跃迁

3.5 带间光发射跃迁带间光跃迁的元过程:电子从一个带中的一个电子态跃迁到另一带中的某个电子态。

这样的过程自然是在初电子态被占据,末电子态未被占据的情形才能發生。

对晶体中大量电子的状态跃迁,要知道总的跃迁情况,就需要知道电子在各种电子态中的分布情况(组态)。

在很多情形,可以用每个电子态被占据的几率来描述其分布状况。

前面讨论的晶体带间吸收,是针对处于基态的晶体,即价带填满,导带全空这样一种特定的最简单的电子布居情形而言的。

幸好这样的讨论也很好的适用于通常碰到的情形,即处于热平衡,温度不是非常高,没有其它外界的激发的情形,那时价带基本填满,导带几乎全空。

不然,在统计总的吸收速率时就需考虑各个电子态被占据的几率。

带间的光发射跃迁,是导带处于某一电子态的电子跃迁到价带空的(未被电子占据)电子态,同时放出一个光子。

这常称之为电子与空穴的复合。

对于光发射跃迁,通常情况下作为跃迁初态的导带电子态只有一部分被占据,跃迁末态价带的电子态也只有一部分是空的,这就与前面讨论的带间吸收不一样了。

这时,讨论总的辐射跃迁速率就必须考虑到带中电子分布的情况。

带间光发射跃迁同样可分为直接跃迁和间接跃迁。

如前所述,对于直接跃迁,过程只涉及电子与辐射(光子)间的相互作用。

这一过程当然要满足能量守恒和3.1中给出的那些选择定则(电子初末态的,k s 相同)。

而间接跃迁则需要声子的参与。

图3.5-1表示两种光发射过程示意图。

图3.5-1 带间复合示意图. (a) 直接跃迁; (b) 间接跃迁3.5.1 带间直接跃迁导致的光发射辐射场与固体相互作用的一级项为()()()()(){}112,,ˆˆexp exp 2I i i i i ii i i i i i H e m p A r t e p b i t r b i t r m V κκκκκκκπωωεω=-⋅⎛⎫⎡⎤⎡⎤=-⋅--⋅+-⋅ ⎪⎣⎦⎣⎦⎝⎭∑∑†k k 它的后一项相应于光发射跃迁()12(1),ˆexp 2e iIi i i ie Hp b i t r m V κκκκκπωεω⎛⎫⎡⎤=-⋅-⋅ ⎪⎣⎦⎝⎭∑†k (3.5-1) 带间直接跃迁导致的单光子发射,是由辐射场与电子相互作用(1)e I H 决定的。

带间跃迁的吸收与发射光谱

带间跃迁的吸收与发射光谱
研究新型半导体材料,提高带间跃迁的效率和稳定性,拓展其在 光电器件、太阳能电池等领域的应用。
纳米材料
利用纳米材料的特点,实现带间跃迁的纳米尺度调控,为新一代光 电器件和传感器提供技术支持。
复合材料
探索不同材料的复合效应,优化带间跃迁的光谱特性和物理性能, 满足不同应用场景的需求。
新技术的开发与优化
外部场效应
外部电场或磁场可以改变 能带结构,影响电子的跃 迁行为。
02 带间跃迁的吸收光谱
吸收光谱的基本原理
光的吸收
当光照射到物质上时,物质会吸收特定波长的光,导致光的强度减 弱。
吸收光谱
物质对不同波长的光的吸收程度不同,通过测量不同波长下的光强 衰减,可以绘制出该物质的吸收光谱。
吸收系数
描述物质吸收光的能力,与物质的浓度和光通过的路径长度有关。
带间跃迁的吸收与发射光谱
contents
目录
• 带间跃迁的基本概念 • 带间跃迁的吸收光谱 • 带间跃迁的发射光谱 • 带间跃迁的应用 • 带间跃迁的未来发展
01 带间跃迁的基本概念
定义与特性
定义
带间跃迁是指电子从价带跃迁至导带 的过程,通常伴随着光子的吸收或发 射。
特性
带间跃迁是半导体材料中非常重要的 光学过程,其特性与材料的能带结构 密切相关。
物理学与化学的交叉
结合物理学和化学的理论和方法,研究带间跃迁过程中的光化学反应和动力学过程,为 光化学器件和光催化技术的发展提供支持。
光学与生物学的交叉
将光学技术与生物学原理相结合,研究生物分子的带间跃迁光谱,为生物医学检测和诊 断提供新的手段。
光学与信息科学的交叉
探索光学与信息科学的交叉点,利用带间跃迁技术实现光信号的传输、处理和存储,推 动光通信和光计算技术的发展。

半导体带间跃迁激光器和 -回复

半导体带间跃迁激光器和 -回复

半导体带间跃迁激光器和-回复半导体带间跃迁激光器(Semiconductor Intersubband Transition Laser)是一种基于中能量带(conduction band)和低能量带(valence band)之间的跃迁效应而工作的激光器。

通过运用半导体材料的电子带结构的特性,带间跃迁激光器能够在中红外和远红外波段产生高效而稳定的激射辐射。

本文将详细探讨半导体带间跃迁激光器的原理、结构和性能,以及其在光学通信和生物医学等领域的应用。

首先,我们来了解半导体带间跃迁激光器的工作原理。

半导体材料的能带结构决定了光电性质的特点。

在半导体材料中,电子在价带(valence band)和导带(conduction band)之间的跃迁导致能量释放,形成光子的产生。

带间跃迁指的就是电子由低能量带向高能量带的跃迁。

半导体带间跃迁激光器利用这种跃迁效应产生激光。

半导体带间跃迁激光器通常由多量子阱(Multiple Quantum Wells, MQWs)结构组成。

多量子阱是由多个超薄层的半导体材料交替堆叠而成,每个超薄层的能带结构都和整个结构中的其他层有明显的差异。

这种结构提供了很多不同能量的激子态(exciton state),激子是由一个电子和一个空穴形成的束缚态。

选择合适的材料和厚度可以使得多量子阱在特定的波长范围内具有较高的带间跃迁的能力。

其次,我们来看一下半导体带间跃迁激光器的结构。

除了多量子阱结构,半导体带间跃迁激光器还包括电子泵浦源(electrical pumping source),光泵浦源(optical pumping source),反射镜(mirrors)和光学增益介质(optical gain medium)。

电子泵浦源可以提供电流来激发多量子阱中的电子,而光泵浦源可以通过光照的方式激发电子。

反射镜的作用是将光保持在激光器中,并增强激光的输出。

光学增益介质则是多量子阱材料的一部分,它在激光过程中起着能量放大的作用。

3.4带间接光跃迁

3.4带间接光跃迁

3.4 带间间接光跃迁前面讨论了晶体中的电子体系与辐射场间相互作用最主要的一项()1I H 导致的带间跃迁。

这样的跃迁元过程的结果是,辐射场的光子数增加或减少1,相应地电子体系中有一个电子从某个能带中的某个能态变到另一能带的一个状态。

除了能量守恒 ()()v c f i E k E k ω-=r rh ,电子自旋守恒,跃迁还遵循准动量守恒 f i k k =+r r r k 或f i k k ≅r r,也即跃迁在k r 空间为竖直跃迁。

这样的跃迁只涉及电子体系与辐射场间的相互作用,称之为直接跃迁。

下面我们要讨论另一种情形,例如间接能带半导体(如Si, Ge等)的情形,它们的导带底与价带顶处在k r空间中的不同位置,导带底与价带顶之间的(直接)光跃迁,由于准动量守恒定则的限制,是被禁戒的。

然而,实验上这样的跃迁的确被观察到了。

当光子能量大于帶隙,但小于直接(竖直)跃迁所需的能量时,就可观察到光吸收现象,尽管较弱。

这时发生的过程只能对应于电子从价带顶跃迁到导带底,对这样的跃迁,电子准动量显然不守恒,在能带图上表现为非竖直的跃迁。

这种波矢空间能带图上非竖直的跃迁是由于跃迁中有声子参与,跃迁中不但光子数改变,同时还有声子数的改变,动量守恒就是由声子动量的变化来达到的。

这种有声子参与的非竖直跃迁称之为间接跃迁。

图3.4-1 间接跃迁示意图最简单的情形:过程中只涉及一个声子,动量守恒就变成f i k k q =+±r r r rk (3.4-1)声子波矢q r前的正负号相应于过程中湮灭和产生一个声子当然,整个过程应遵循能量守恒,即:()()vcf i q E k E k ωω=+±r rh h (3.4-2)其中,q ωh 为过程中涉及的声子的能量,它前面的正负号意义同前。

声子会参与到光跃迁过程中来,是由于存在电声子相互作用。

如我们在第二章中,讨论绝热近似时强调的,把晶体的问题,分为电子和原子实两个子系统的问题,是一种近似。

带间跃的基本规律-2 Chapter 3

带间跃的基本规律-2  Chapter 3

如:n型重掺杂,费米能级深入到导带内ξn的位置,在ξn以下的状态被填充,光学跃迁只能发生在到ξn以上的状态。

吸收边应该比未掺杂时向高能方向移动一个ξn 。

§3.5 杂质参与的间接跃迁重掺杂半导体,费米能级深入到相应的带内。

由掺杂引起的吸收边向高能方向的移动——Burstein—Moss位移。

直接带结构半导体中,确实可观察到这种现象1E低温下重掺杂Ge的吸收边重掺杂间接半导体吸收边向高能方向移动一个ξn3重掺杂的实验结果As重掺杂Ge在低温下吸收边的实验测量。

重掺杂锗吸收边“红移”声子伴随的跃迁不能解释这一现象4§3.6 激发态载流子的运动方式晶格弛豫、导带电子热均化与无辐射复合弛豫——处于激发态的电子(非平衡状态)通过各种形式的耦合,逐渐将能量转化为其它方式的运动,最后回到热平衡状态的过程。

晶格弛豫——晶体中电子受到激发后,晶体原子排列的平衡位置要受到扰动,晶格原子会调整自己的位置,以适应这种变化。

这种依赖于原子态的晶格畸变现象称为晶格弛豫。

电子由基态被泵浦到激发态,电子运动轨道将发生变化,晶体的电荷分布,电子与离子之间的静电相互作用也随之发生变化。

离子必须调整自己的位置以便重新达到电的和力的平衡,这就是晶格弛豫。

晶格弛豫是电子—声子相互作用的过程67位形坐标(Configuration Coordinate):位形坐标是关于电子和离子晶格振动总能量与离子平均位置关系的物理模型。

反映电子在某一状态时(基态或激发态),离子晶格的势能曲线与离子平均位置之间的关系。

设离子的平均位置用R 表示,采用简谐近似,在某个电子状态下离子的势能(离子晶格振动能)可以表示为弹性系数为K 的振子的势能,R 。

为势能曲线的最低点,也就是平衡位置,离开平衡点体系的能量将以抛物线形式增加。

平衡点对应的能量可以认为是电子态的能量. 位形坐标(1/2)n ω+h电子—声子相互作用下,被激发电子的运动方式1.热均化——激发态电子通过晶格弛豫过渡到热平衡态如:激发到导带的过热电子,通过与声子相互作用,散发掉多余的能量而到导带底。

带间跃迁和等离子体激发

带间跃迁和等离子体激发

带间跃迁和等离子体激发【带间跃迁和等离子体激发】——共舞于能带结构的奇妙旋律1、引言带间跃迁和等离子体激发是当代物理学领域中的两个重要概念,它们在材料科学、凝聚态物理等领域扮演着关键角色。

带间跃迁(band-to-band transition)描述了电子在能带之间进行跃迁的现象,而等离子体激发(plasma excitation)则涉及到电子与物质相互作用而形成的高度激发态。

本文将从浅入深地介绍带间跃迁和等离子体激发的基本概念和原理,并探讨它们在科学研究和实际应用中的重要性。

2、带间跃迁2.1 能带结构:理解带间跃迁的基础材料的能带结构是描述材料中电子能量分布情况的重要概念。

在固体中,原子间的相互作用导致了能带的形成,其中填满电子的能带称为价带(valence band),未被填满的能带称为导带(conduction band)。

带间跃迁即描述了电子从价带向导带的能量跃迁现象。

2.2 带间跃迁的应用:光电器件与半导体材料带间跃迁在光电器件的工作中起着至关重要的作用。

太阳能电池中,光照射到半导体材料上的时候,电子通过带间跃迁从价带跃迁到导带,形成电流,实现光能向电能的转换。

3、等离子体激发3.1 等离子体:电子与物质相互作用等离子体是电子与物质相互作用导致的一种高度激发态,其中的电子和离子之间通过库仑相互作用而形成的“密集云团”具有特殊的性质。

等离子体可以通过给电子或离子加能量而形成,这种加能量的方式可以是热激发、光激发等。

3.2 等离子体激发的实际应用:激光与等离子体实验等离子体激发在激光技术、物质表面改性等领域具有广泛的应用。

激光切割和焊接常常涉及等离子体激发的过程,高能量的激光脉冲可以使材料发生等离子体化,并实现精确的切割或焊接。

4、结合与互补:带间跃迁与等离子体激发的关系带间跃迁和等离子体激发的研究虽然独立,但在某些情况下也存在相互联系和互补。

在光激发的过程中,电子的带间跃迁可以导致局部等离子体激发的形成。

半导体带间跃迁激光器和

半导体带间跃迁激光器和

半导体带间跃迁激光器和半导体带间跃迁激光器和它的应用半导体材料是现代电子学和光电子学中非常重要的一种材料。

它既具有导电性,又具有光学性质,因此被广泛应用于各种电子器件中。

其中,半导体带间跃迁激光器是一种基于半导体材料的重要激光器件,具有许多独特的优点。

本文将从基本原理、结构设计、工作原理和应用等方面介绍半导体带间跃迁激光器。

首先,我们来了解一下半导体材料中的能带结构。

半导体材料的能带包括价带和导带,其中导带中的电子能量高于价带中的电子。

半导体的导电性取决于电子从价带跃迁到导带的能力。

在某些特殊的半导体材料中,价带和导带之间存在着能带间距,这种能带结构使得这些材料具有激光发射的特性。

半导体带间跃迁激光器的结构通常由p型和n型半导体材料构成。

在二者的接触面上形成p-n结,这是激光器的基本结构单元。

其中,p型材料中具有多余的正电荷,称为施主,而n型材料中具有多余的负电荷,称为受主。

当施主和受主相遇时,会产生一个被称为空穴-电子对的组合物。

当电流通过p-n结时,空穴和电子会相互碰撞,从而发生能带间跃迁。

半导体带间跃迁激光器的工作原理基于能带间跃迁的激射放大过程。

当电流通过激光器时,会激活导带中的电子和价带中的空穴的碰撞,使它们发生能带间跃迁。

这个过程中,电子和空穴的能量被释放出来,并以光的形式发射出来。

这样,就形成了一个激光束,其中的光子具有相同的频率和相干性。

通过进一步的放大和反射,最终形成了高度集中和强度大的激光束。

半导体带间跃迁激光器具有许多独特的应用。

首先,由于其小尺寸和低功耗的特点,半导体激光器广泛应用于通信领域。

其次,半导体激光器可以产生不同波长的光,因此被用于医疗器械中,如激光治疗仪和激光手术系统。

此外,半导体激光器也被应用于光存储和光纤通信系统中,以提高数据传输速度和容量。

而在实验室和科学研究领域,半导体激光器也是光谱分析和材料表征等研究技术中不可或缺的仪器。

然而,半导体激光器也存在一些挑战和限制。

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3.5 带间光发射跃迁带间光跃迁的元过程: 电子从一个带中的一个电子态跃迁到另一带中的某个电子态。

带间的光发射跃迁,是导带处于某一电子态的电子跃迁到价带空的(未被电子占据)电子态,同时放出一个光子。

这常称之为电子与空穴的复合(recombination)。

这样的过程自然是在初电子态被占据,末电子态未被占据的情形才能發生。

对晶体中大量电子的状态跃迁,要知道总的跃迁情况,就需要知道电子在各种电子态中的分布情况(组态)。

在很多情形,这可以用每个电子态被占据的几率来描述。

前面讨论的晶体带间吸收,是针对处于基态的晶体,即价带填满,导带全空这样一种特定的最简单的电子布居情形而言的。

幸好这样的讨论也很好的适用于通常碰到的情形,即处于热平衡,温度不是非常高,没有其它外界的激发的情形,那时价带基本填满,导带几乎全空。

不然,在统计总的吸收速率时就需考虑各个电子态被占据的几率。

对于光发射跃迁,通常情况下作为跃迁初态的导带电子态只有一部分被占据,跃迁末态价带的电子态也只有一部分是空的,这就与前面讨论的带间吸收不一样了。

这时,讨论总的辐射跃迁速率就必须考虑到带中电子分布的情况。

带间光发射跃迁同样可分为直接跃迁和间接跃迁。

如前所述,对于直接跃迁,过程只涉及电子与辐射(光子)间的相互作用。

这一过程当然要满足能量守恒和3.1中给出的那些选择定则(电子初末态的,k s 相同)。

而间接跃迁则需要声子的参与。

图3.5-1表示两种光发射过程示意图。

图3.5-1 带间复合示意图. (a) 直接跃迁; (b) 间接跃迁3.5.1 带间直接跃迁导致的光发射辐射场与固体相互作用的一级项为()()()()(){}112,,ˆˆexp exp 2I i i i i ii i i i i iH e m p A r t e p b i t r b i t r m V κκκκκκκπωωεω=-⋅⎛⎫⎡⎤⎡⎤=-⋅--⋅+-⋅ ⎪⎣⎦⎣⎦⎝⎭∑∑†k k它的后一项相应于光发射跃迁 ()12(1),ˆexp 2e iIi i i ie Hp b i t r m V κκκκκπωεω⎛⎫⎡⎤=-⋅-⋅ ⎪⎣⎦⎝⎭∑†k (3.5-1) 带间直接跃迁导致的单光子发射,是由辐射场与电子相互作用(1)e I H 决定的。

总的光发射:设导带电子处在状态cks (能量为ck E )的几率为cks g ,价带空穴处在状态vks (能量为vk E )的几率为vks g ,通过晶体与辐射场κ模相互作用,带间直接跃迁发射频率为κω的光的总跃迁速率 为:()()()()()2223v,21222em e vk ck cks vks c BZ c v e W n V m dkp g g E k E k κκκκπωεωφπφπδω⎛⎫=+⋅ ⎪⎝⎭⋅⋅⎡⎤--⎣⎦∑⎰ (3.5-2)上式右边的因子(1)n κ+中,n κ为κ模中光子数,它对应的项是受激发射项。

可以把n κ转换为经典辐射场矢势振幅,晶体带间受激直接跃迁,发射频率为κω的光辐射的总跃迁速率又可以表示成:()()()()2203v,222stem vk ck cks vks c BZ c v eA dkW p g g m E k E k κπωφπφπδω⎛⎫=⋅⋅ ⎪⎝⎭⎡⎤--⎣⎦∑⎰ (3.5-3)(3.5-2)中因子(1)n κ+中的1,对应的为自发辐射速率。

虽然从元过程的角度来看,带间复合发光可以简单地理解为吸收的逆过程,不过,实际观察到的带间复合发光,是在很不一样的电子和空穴分布条件下进行的,发光光谱与吸收光谱有明显的差别。

为简单起见,考虑各向同性,具有抛物线型能带结构的直接带材料。

对于自发辐射跃迁——有一种情形特别重要,那就是导带电子,价带空穴分别达到热平衡的情形。

由于电子与声子以及电子与电子间较强的相互作用,导带电子和价带空穴各自很快达到近似热平衡的分布(热化thermalization )。

相比之下,光辐射跃迁过程通常要慢得多,因而可以看成总是在热平衡的电子和空穴分布条件下进行的。

电子满足费米-狄拉克(Fermi-Dirac )统计,不过对晶体激发程度较低的情形,导带电子和价带空穴较少,它们的分布可以很好的用玻尔兹曼(Boltzmann )统计描述。

在通常温度下,当激发程度不是很高,导带中热化电子与价带的热化空穴主要分布在各自的带顶附近一个狭窄范围内,它们复合发光的光谱,也就呈现为比较狭窄的谱带,不像吸收谱那样是从带边附近开始向高能方向延伸的宽阔的谱带。

导带电子和价带空穴按能量的几率分布为()()exp()c nc cksck B E k g g E k Tξ∆-==-,(),()exp()v h pv vks vk B E k g g E k Tξ∆-==-, (3.5-4)其中n ξ和p ξ分别为导带电子和价带空穴的 准费米能,()c E k ∆为导带电子相对导带底的能量,,()v h E k ∆为价带空穴相对价带顶的能量。

它们与带隙和相关状态能量的关系为,()()()()c v g c v h E k E k E E k E k -=+∆+∆ ,()()c v h g E k E k E κω∆+∆=-于是,(3.5-2)中,积分的被积函数中的因子,()()()exp ()exp c v h n p cks vksB g n p B E k E k g g k T E k T κξξωξξ⎛⎫∆+∆-+=- ⎪ ⎪⎝⎭--+⎛⎫=- ⎪⎝⎭进而,带间自发辐射复合速率 可以表示为()()()()()()()()()()()()2232v,2232v,2222222222222spem c ck v vk c v vk ck cBZ e c ck v vk c v vk ckc BZ e c ck v v vk cke e dkW p g E g E E k E k V m e dk p g E g E E k E k V m e p g E g E V m κπωπφδωεωππφπφδωεωππφπφεω⎛⎫⎡⎤=⋅-- ⎪⎣⎦⎝⎭⎛⎫⎡⎤=⋅-- ⎪⎣⎦⎝⎭⎛⎫=⋅ ⎪⎝⎭∑⎰∑⎰()()()v,222v,()2exp()2k cv c g n p cv vk ckc e B J E e p J V m k Tωωξξπφπφωεω--+⎛⎫=⋅-⎪⎝⎭∑∑(3.5-5) (跃迁基本局限在带顶带底区域,矩阵元可近似看作常量)其中,()cv J ω即为前面讨论过的联合态密度。

对现在的情形(0M 点),它等于()1/2()cv g J C E ωω=-。

于是,复合速率就可表示为:1/2()()exp()()exp()gg B gB E W B E k T E B k Tωωωωαω-'=---=-(3.5-7)与前面关于直接跃迁的吸收速率表达式相比,二者都含有联合态密度()cv J ω,不同之处在于复合速率表示式中多了一个权重因子exp()gB E k Tω--。

这一权重因子是考虑电子和空穴热平衡分布的结果(各自在带顶附近),它使带间复合发光光谱与带间吸收光谱完全不同:只在满足g E ω≥的频率,才开始出现发光,且其强度随频率迅速增大(1/2()g E ω∝-),但由权重因子exp()gB E k Tω--,强度很快就达到峰值,随后又随光频率的增大而下降,结果形成一个位于g E 附近较窄的复合发光谱峰,其宽度大约为几个B k T 。

这不同于带间吸收那样的宽带谱。

随着晶体温度的升高,导带和价带高能态被载子占据的比例加大,发射高能光子的比例变大,光谱向高能方向延伸。

图3.5-2 带间吸收光谱与带间发光光谱的比较上面以具有简单能带结构的晶体为例,对复合发光进行了讨论。

实际晶体往往具有较复杂的能带结构。

例如,价带因自旋轨道相互作用会分裂(如图3.5-3所示),形成有效质量不同的子带:重空穴子带和轻空穴子带。

空穴在不同子带的热平衡分布的不同,也会影响光谱形状。

因为轻空穴的有效质量小于重空穴的有效质量,即**hL hHm m <,考虑到跃迁速率式(3.5-7)中常数因子B 或B '(其中的来自联合态密度中的因子C )包含一个约化有效质量因子3()Jm *,导带电子到轻空穴态的跃迁速率总是比到重空穴态的速率要低。

图3.5-3 价带子带结构与直接复合跃迁上面讨论的是理想晶体的带间复合跃迁,实际晶体总会存在或多或少的不理想之处,只要不是偏离理想结构太多,其带间跃迁仍然可用上面的方法处理,但是需要考虑缺陷带来的影响。

图3.5-4表示n-型InAs 中自由电子与自由空穴复合发光随掺杂浓度的变化。

图 3.5-4 n-InAs的发光光谱由于重掺杂下,电子(准)费米能级移到导带内,电子在导带中的分布情形不再能用玻尔兹曼统计描述,而要用费米狄拉克统计。

这时,相对的有更多电子占据导带较高的能态,从而导致发光峰位随掺杂浓度的提高向高能方向移动。

至于对实际的晶体,观测到的发光光谱的低能侧往往没有出现前面所说的截止边,这是由于材料中存在与杂质相联系的带尾态和杂质态,与这些状态相关的发光与带间发光相邻接,使观测到的发光向低能边延展。

与杂质有关的跃迁将在下一章具体讨论。

3.5.2 带间间接复合导带电子与价带空穴的复合可以不是竖直的跃迁,即跃迁前后电子态的k不同。

这时,动量守恒是借助声子的参与来达到的。

这样的过程比直接跃迁弱得多,因而只有在直接跃迁不能发生的情形才会有明显的表现。

特别是在间接带半导体的情形,导带底和价带顶不在k空间的同一位置,导带电子和价带空穴分别达到(准)热平衡,分别处于导带底和价带顶,使得电子与空穴的直接复合不能发生。

这时,要使复合能发生,能满足动量守恒条件,声子的参与是必须的。

下面对间接带材料的单声子(ωq )协助光发射(复合发光)光谱的低能边附近的行为作一说明。

*吸收声子的复合发光:g q E ωω≥+,跃迁速率正比于声子数n q *伴随声子发射的发光:g q E ωω≥-,跃迁速率正比于 1n +q温度不高时n q 较小,伴随声子发射的过程,速率要快得多。

因此,对于间接复合,伴随声子吸收的过程往往被发射声子的过程所掩盖,所观察到的发光主要来自伴随声子发射的跃迁。

这不同于间接吸收的情形:*当光子能量在g E ω-q 与g E ω+q 之间,只有同时吸收声子的过程; *当光子能量大于g E ω+q ,发射声子的光吸收过程才开始发生, 其速率比吸收声子的过程大,是主要的光吸收过程。

类似于对直接跃迁的处理,对所有可能的电子-空穴状态的贡献积分,并考虑到声子的布居数和权重因子,可得间接跃迁情形总的复合发光跃迁速率:2()()exp()g qem g q B E W B E k Tωωωωω-+'=-+-(3.5-8)上式中声子布居数因子包含在常数B '中。

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