钻孔培训教材一PPT课件
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钻尖头 130℃
B. Backup 铝片密度太大、表面硬、受阻力大
分离为碰裂
C. 铝片表面太滑，钻咀容易打滑
18
人为：
1. Backup板和铝片间有垃圾(不同方向的歪孔) 2. 管位钉松和管位孔疏松(同一方向的歪孔) 3. 钻深度太深使钻咀受阻力太大，钻咀变型
(不同向的歪孔)
19
3、钻不穿
(1).机器 A、95#-----钻头高度变化 B、电脑程序在变化 C、索头钳不紧钻咀 D、漏放底板
人为：
1. 不换钻咀 2. 钻咀翻磨不良 3. 钻咀被碰裂
25
26
PCB板上孔的作用
➢ 導通 ➢ 測試工具孔&零件固定 ➢ PCB製程工具孔 ➢ 散熱孔 ➢ SMT自動插件定位孔 ➢ 螺絲沉頭孔
27
導通
28
PCB製程工具孔
29
散熱孔
30
SMT自動插件定位孔
31
螺絲沉頭孔
32
孔的形狀(一)
1. 酚醛Backup 2. 纸Backup 3. 合金表面Backup
铝片：
0.2mm纯铝片(亦有使用其他物料，如酚醛板。中间 酚醛的铝片)。
16
2. 歪孔
(1)、机器 A. 铝平台不平 B. 索头内有垃圾(塞灰、钻头被塞) C、钻头摆幅太大，压脚不平，气压不够
17
(2). 物料
A.钻咀----钻尖角大或小，钻尖角被碰裂
3) 钻头的退刀速度(Out feed) 是指钻机的钻头在某一特定时间内退回的距离
8
4) 最大钻孔数(Max holes) 是指钻孔更换钻咀时的最大孔数
5) 钻孔深度(Down limit) 是指钻咀钻到最深点离钻机台面距离
6) 钻咀高度
L 桌面
是指钻咀回刀时，钻咀离钻机台面距离
L 桌面
9
7) 进给率 表示钻头在一次转动中能透入材料的深度 S=每分钟进给米数x1000/转速 当S在钻头直径百分之五到十时，进给率是符合要求
10
四、钻孔的操作流程
开机程序
读入资料
调零位
参数设定
钻孔
关机
11
五、钻孔的品质检查
1、板面质量----应无胶迹，无披峰及火山口 2、孔大小----用塞规量度，最下一块板的测试孔的大
小是否符合要求 3、孔位置----用绿胶片拍最底一块，应无歪孔及崩孔 4、孔数----用绿胶片拍最底一块，应无漏孔或多孔
板 Backup 如板的密度不够则会使铜面压在Backup内，形成披峰
14
机器
1、压脚不平 2、气压不够
造成板与Backup间有间隙
板 Backup
有间隙，板的披峰从间 隙生长出来
15
人为：
1. 剪切Backup时不平，板与Backup间有间缝 2. 板与Backup铝片间有杂物
Backup类型：
线路板(通常含碳化钨94%，含钴6%) 3、底板----预防钻孔披峰，提供吸尘的缓冲区 4、铝片----预防钻孔披峰，避免压伤板面及钻咀散
热之作用 5、皱纹胶纸----固定铝片及板子在工作台上
7
三、钻孔主要工艺参数
1) 钻头的转速(Speed) 是指钻机的钻头在某一特定时间内转动的圈数
2) 钻头的下刀速度(In feed) 是指钻机的钻头在某一特定时间内下落的距离
長條形的Slot hole
一般圓形的孔
33
孔的形狀(二)
34
孔的形狀(三)
35
長條孔(slot hole)加工示意圖
1
一、钻孔作用和流程 二、钻孔所用基本物料及其作用 三、钻孔主要工艺参数 四、钻孔的操作流程 五、钻孔的品质检查 六、翻磨钻咀 七、工序常见质量问题及解决方法 八、钻孔发展和展望
2
一、钻孔作用和流程
1.钻孔流程：
准备材料 工具准备及资料读入
钻孔
检查质量
翻磨钻咀
锔板
3
2. 原理
线路板钻孔的原理：利用钻咀在高转速和落速情况下，在 线路板钻成所须的孔
(2). 钻咀的退屑槽，槽内杂物没有退走
w3 w2 w1
23
6、钻小孔、钻大孔
机器：
1. Hitachi----钻机没有开测试钻咀功能 2.95#----摆幅不良
人为：
1.放错钻咀 2.用大尺寸的钻咀钻孔
物料：
1. 钻咀切削而崩一个口 2. 钻咀大、小头
分离为 碰裂
24
7、粗糙度
机器参数：
1. 减慢下刀速度 2. 减少转速
20
(2). 人为
A、上胶粒深度控制不好 B、钻孔深度调节器调节不良 C、钻孔深度补偿值调节不当
(3). 物料
A、断钻咀、钻咀钻不到板底造成钻不穿 B、钻咀不锋利造成钻不穿
21
4、塞孔
1. Backup(底板) A、酚醛底板(呈黑棕色) B、底板 C、合金表面底板
22
5、火山口
物料：
(1). 钻咀的退屑槽不够长. 理论 L=W3+W1+W2+1.5D(D为直径)+钻深度
8) 钻孔主要工艺参数 A：φ0.3mm钻咀 Speed:98krpm In Feed:70Inch Max Hit:1500 Out Feed:1000IPM B: φ0.4mm钻咀 Speed:96krpm In Feed:120Inch Max Hit:3000 Out Feed:1000IPM
3.钻孔的作用
A、作用：线路板的钻孔适用于线路板的元件焊接及层与层 之间导通之用，另外为后工序定位的孔。
铜层
1和2之间导通
4
B、钻孔后锔板作用
钻孔使孔内板材结构破坏，使板材的玻璃纤维与树脂分离，故在 钻孔后，高温条件下锔板，使玻璃纤维与树脂结合及增加板子的 结合力，从而减少粉红圈出现和板子的内应力现象。 (1)、普通双面板(例FR4)，因不会产生粉红圈，故只采用
12
六、翻磨钻咀
流程：
钻孔够hit数
翻磨
检查
钻孔
清洗后标记
13
七、工序常见质量问题及解决方法
1. 披峰
A、铝片的密度太小(正常0.8-1.0)铜板的铜面密度( 正常1.0-1.2)如相差太远，则由于硬度不相同造 成披峰(上面有披峰)
B、Backup的密度太小(正常0.9-1.1)铜板的铜面密度 (正常1.0-1.2)原因同上(板下面有披峰)
切板前锔板； (2)、四层及以上板，钻后锔板可减少粉红圈； (3)、BT料因板材脆硬，为防止爆板，钻前钻后均需高温锔
板；ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
5
4、对钻孔工序的一般要求
1) 孔位准确 2) 孔壁质量好 3)生产效率高
A F(进刀速) B U(退刀速) C X、Y平面移动速度
6
二、钻孔所用基本物料及其作用
1、管位钉----把板子固定在机台，提高钻孔精度 2、钻咀----在钻机上通过高转速及一定条件下钻穿
B. Backup 铝片密度太大、表面硬、受阻力大
分离为碰裂
C. 铝片表面太滑，钻咀容易打滑
18
人为：
1. Backup板和铝片间有垃圾(不同方向的歪孔) 2. 管位钉松和管位孔疏松(同一方向的歪孔) 3. 钻深度太深使钻咀受阻力太大，钻咀变型
(不同向的歪孔)
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3、钻不穿
(1).机器 A、95#-----钻头高度变化 B、电脑程序在变化 C、索头钳不紧钻咀 D、漏放底板
人为：
1. 不换钻咀 2. 钻咀翻磨不良 3. 钻咀被碰裂
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PCB板上孔的作用
➢ 導通 ➢ 測試工具孔&零件固定 ➢ PCB製程工具孔 ➢ 散熱孔 ➢ SMT自動插件定位孔 ➢ 螺絲沉頭孔
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導通
28
PCB製程工具孔
29
散熱孔
30
SMT自動插件定位孔
31
螺絲沉頭孔
32
孔的形狀(一)
1. 酚醛Backup 2. 纸Backup 3. 合金表面Backup
铝片：
0.2mm纯铝片(亦有使用其他物料，如酚醛板。中间 酚醛的铝片)。
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2. 歪孔
(1)、机器 A. 铝平台不平 B. 索头内有垃圾(塞灰、钻头被塞) C、钻头摆幅太大，压脚不平，气压不够
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(2). 物料
A.钻咀----钻尖角大或小，钻尖角被碰裂
3) 钻头的退刀速度(Out feed) 是指钻机的钻头在某一特定时间内退回的距离
8
4) 最大钻孔数(Max holes) 是指钻孔更换钻咀时的最大孔数
5) 钻孔深度(Down limit) 是指钻咀钻到最深点离钻机台面距离
6) 钻咀高度
L 桌面
是指钻咀回刀时，钻咀离钻机台面距离
L 桌面
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7) 进给率 表示钻头在一次转动中能透入材料的深度 S=每分钟进给米数x1000/转速 当S在钻头直径百分之五到十时，进给率是符合要求
10
四、钻孔的操作流程
开机程序
读入资料
调零位
参数设定
钻孔
关机
11
五、钻孔的品质检查
1、板面质量----应无胶迹，无披峰及火山口 2、孔大小----用塞规量度，最下一块板的测试孔的大
小是否符合要求 3、孔位置----用绿胶片拍最底一块，应无歪孔及崩孔 4、孔数----用绿胶片拍最底一块，应无漏孔或多孔
板 Backup 如板的密度不够则会使铜面压在Backup内，形成披峰
14
机器
1、压脚不平 2、气压不够
造成板与Backup间有间隙
板 Backup
有间隙，板的披峰从间 隙生长出来
15
人为：
1. 剪切Backup时不平，板与Backup间有间缝 2. 板与Backup铝片间有杂物
Backup类型：
线路板(通常含碳化钨94%，含钴6%) 3、底板----预防钻孔披峰，提供吸尘的缓冲区 4、铝片----预防钻孔披峰，避免压伤板面及钻咀散
热之作用 5、皱纹胶纸----固定铝片及板子在工作台上
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三、钻孔主要工艺参数
1) 钻头的转速(Speed) 是指钻机的钻头在某一特定时间内转动的圈数
2) 钻头的下刀速度(In feed) 是指钻机的钻头在某一特定时间内下落的距离
長條形的Slot hole
一般圓形的孔
33
孔的形狀(二)
34
孔的形狀(三)
35
長條孔(slot hole)加工示意圖
1
一、钻孔作用和流程 二、钻孔所用基本物料及其作用 三、钻孔主要工艺参数 四、钻孔的操作流程 五、钻孔的品质检查 六、翻磨钻咀 七、工序常见质量问题及解决方法 八、钻孔发展和展望
2
一、钻孔作用和流程
1.钻孔流程：
准备材料 工具准备及资料读入
钻孔
检查质量
翻磨钻咀
锔板
3
2. 原理
线路板钻孔的原理：利用钻咀在高转速和落速情况下，在 线路板钻成所须的孔
(2). 钻咀的退屑槽，槽内杂物没有退走
w3 w2 w1
23
6、钻小孔、钻大孔
机器：
1. Hitachi----钻机没有开测试钻咀功能 2.95#----摆幅不良
人为：
1.放错钻咀 2.用大尺寸的钻咀钻孔
物料：
1. 钻咀切削而崩一个口 2. 钻咀大、小头
分离为 碰裂
24
7、粗糙度
机器参数：
1. 减慢下刀速度 2. 减少转速
20
(2). 人为
A、上胶粒深度控制不好 B、钻孔深度调节器调节不良 C、钻孔深度补偿值调节不当
(3). 物料
A、断钻咀、钻咀钻不到板底造成钻不穿 B、钻咀不锋利造成钻不穿
21
4、塞孔
1. Backup(底板) A、酚醛底板(呈黑棕色) B、底板 C、合金表面底板
22
5、火山口
物料：
(1). 钻咀的退屑槽不够长. 理论 L=W3+W1+W2+1.5D(D为直径)+钻深度
8) 钻孔主要工艺参数 A：φ0.3mm钻咀 Speed:98krpm In Feed:70Inch Max Hit:1500 Out Feed:1000IPM B: φ0.4mm钻咀 Speed:96krpm In Feed:120Inch Max Hit:3000 Out Feed:1000IPM
3.钻孔的作用
A、作用：线路板的钻孔适用于线路板的元件焊接及层与层 之间导通之用，另外为后工序定位的孔。
铜层
1和2之间导通
4
B、钻孔后锔板作用
钻孔使孔内板材结构破坏，使板材的玻璃纤维与树脂分离，故在 钻孔后，高温条件下锔板，使玻璃纤维与树脂结合及增加板子的 结合力，从而减少粉红圈出现和板子的内应力现象。 (1)、普通双面板(例FR4)，因不会产生粉红圈，故只采用
12
六、翻磨钻咀
流程：
钻孔够hit数
翻磨
检查
钻孔
清洗后标记
13
七、工序常见质量问题及解决方法
1. 披峰
A、铝片的密度太小(正常0.8-1.0)铜板的铜面密度( 正常1.0-1.2)如相差太远，则由于硬度不相同造 成披峰(上面有披峰)
B、Backup的密度太小(正常0.9-1.1)铜板的铜面密度 (正常1.0-1.2)原因同上(板下面有披峰)
切板前锔板； (2)、四层及以上板，钻后锔板可减少粉红圈； (3)、BT料因板材脆硬，为防止爆板，钻前钻后均需高温锔
板；ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
5
4、对钻孔工序的一般要求
1) 孔位准确 2) 孔壁质量好 3)生产效率高
A F(进刀速) B U(退刀速) C X、Y平面移动速度
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二、钻孔所用基本物料及其作用
1、管位钉----把板子固定在机台，提高钻孔精度 2、钻咀----在钻机上通过高转速及一定条件下钻穿