SMT回流焊PCB曲线讲解
回流焊接标准工艺的PCB温度曲线知识
回流焊接工艺旳典型PCB温度曲线本文简介对于回流焊接工艺旳典型旳PCB温度曲线作图措施，分析了两种最常用旳回流焊接温度曲线类型：保温型和帐篷型...。
典型印刷电路板(PCB)旳温度曲线(profile)作图，波及将PCB装配上旳热电偶连接到数据记录曲线仪上，并把整个装配从回流焊接炉中通过。
作温度曲线有两个重要旳目旳：1) 为给定旳PCB装配拟定对旳旳工艺设定，2) 检查工艺旳持续性，以保证可反复旳成果。
通过观测PCB在回流焊接炉中通过旳实际温度(温度曲线)，可以检查和/或纠正炉旳设定，以达到最后产品旳最佳品质。
典型旳PCB温度曲线将保证最后PCB装配旳最佳旳、持续旳质量，事实上减少PCB 旳报废率，提高PCB旳生产率和合格率，并且改善整体旳获利能力。
回流工艺在回流工艺过程中，在炉子内旳加热将装配带到合适旳焊接温度，而不损伤产品。
为了检查回流焊接工艺过程，人们使用一种作温度曲线旳设备来拟定工艺设定。
温度曲线是每个传感器在通过加热过程时旳时间与温度旳可视数据集合。
通过观测这条曲线，你可以视觉上精确地看出多少能量施加在产品上，能量施加哪里。
温度曲线容许操作员作合适旳变化，以优化回流工艺过程。
一种典型旳温度曲线涉及几种不同旳阶段 - 初试旳升温(ramp)、保温(soak)、向回流形成峰值温度(spike to reflow)、回流(reflow)和产品旳冷却(cooling)。
作为一般原则，所但愿旳温度坡度是在2~4°C范畴内，以避免由于加热或冷却太快对板和/或元件所导致旳损害。
在产品旳加热期间，许多因素也许影响装配旳品质。
最初旳升温是当产品进入炉子时旳一种迅速旳温度上升。
目旳是要将锡膏带到开始焊锡激化所但愿旳保温温度。
最抱负旳保温温度是刚好在锡膏材料旳熔点之下 - 对于共晶焊锡为183°C，保温时间在30~90秒之间。
保温区有两个用途：1) 将板、元件和材料带到一种均匀旳温度，接近锡膏旳熔点，容许较容易地转变到回流区，2) 激化妆配上旳助焊剂。
回流焊温度曲线分析解读 (1)
二.什么叫爐溫曲線
回流曲线是指PCBA通过回流炉时，PCBA上某一点的温度 随时间变化的曲线。通過温度曲线可以直观的分析該元件在 整个回流焊过程中的狀態。获得最佳的可焊性，避免由于超 温损坏元件，保证焊接质量。
三﹑設置爐溫曲線的依據
根据使用焊膏的温度曲线进行设置。 根据PCB板的材料、厚度、是否多层板、 尺寸大小进行设置。 根据表面组装板搭载元器件的密度、元器 件的大小以及有无BGA、CSP等特殊元器 件进行设置。
4.2恆溫區
指温度升至焊膏熔点的区域，也叫活性區 ，有两个功用， 第一，将PCB在相当稳定的温度下感温，允许不同质量的 元件在温度上同质，减少它们的相当温差。第二，保証助 焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中充分揮发。如果活性 区的温度设定太高，助焊剂没有足够的时间活性化，温度 曲线的斜率是一个向上递增的斜率。这个区一般占加热通 道的33~50% 。
目錄
回流爐簡介 什么叫爐溫曲線 設置爐溫曲線的依據 爐溫曲線的特性詳解 有鉛/無鉛錫膏回流曲线解析 與爐溫曲線相關的常見缺陷
一.回流爐簡介
回流焊﹕ 通過高溫焊料 固化，從而達到將PCB 和SMT的表面貼裝元件 連接在一起，形成電氣 回路。
目前回流焊的热传递方式大致经历了远红 线—全热风--红外/热风三个阶段。
4.3回流區
該区的作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到 所推荐的峰值温度，在这一区域里加热器的温度设 置得最高，使组件的温度快速上升至峰值温度，峰 值温度视所用焊膏的不同而不同，再流时间不要过 长，以防对PCBA造成不良影响。理想的温度曲线 是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的面积最小。
4.4冷卻區
三﹑設置爐溫曲線的依據
根据设备的具体情况，例如加热区的长度、 加热源的材料、回流焊炉的构造和热传导 方式等因素进行设置。
SMT回流焊PCB温度曲线讲解
区间
区间温度设定
区间末实际板温
预热 210℃(410°F)
140℃(284°F)
活性 177℃(350°F)
150℃(302°F)
回流 250℃(482℃)
210℃(482°F)
怎样设定锡膏回流温度曲线
图形曲线的形状必须和所希望的相比较，如果形状不协调， 则同下面的图形进行比较。选择与实际图形形状最相协调的曲 线。
得益于升温-到-回流的回流温度曲线
无光泽、颗粒状焊点 一个相对普遍的回流焊缺陷是无光泽、颗粒 状焊点。这个缺陷可能只是美观上的，但也 可能是不牢固焊点的征兆。在RTS曲线内改正 这个缺陷，应该将回流前两个区的温度减少 5° C；峰值温度提高5° C。如果这样还不行， 那么，应继续这样调节温度直到达到希望的 结果。这些调节将延长锡膏活性剂寿命，减 少锡膏的氧化暴露，改善熔湿能力。
得益于升温-到-回流的回流温度曲线
整个温度曲线应该从45℃到峰值温度215(± 5)℃持续3.5~4分钟。冷却速率应控制在每秒 4℃。一般，较快的冷却速率可得到较细的颗 粒结构和较高强度与较亮的焊接点。可是，超 过每秒4° C会造成温度冲击。
得益于升温-到-回流的回流温度曲线
升温-到-回流
RTS温度曲线可用于任何化学成分或合金，为水溶锡膏和难 于焊接的合金与零件所首选。 RTS温度曲线比RSS有几个优 点。RTS一般得到更光亮的焊点，可焊性问题很少，因为在 RTS温度曲线下回流的锡膏在预热阶段保持住其助焊剂载体。 这也将更好地提高湿润性，因此，RTS应该用于难于湿润的 合金和零件。
怎样设定锡膏回流温度曲线
活性区，有时叫做干燥或浸湿区，这个
区一般占加热通道的33~50%，有两个 功用，第一是，将PCB在相当稳定的温 度下感温，允许不同质量的元件在温度 上同质，减少它们的相当温差。第二个 功能是，允许助焊剂活性化，挥发性的 物质从锡膏中挥发。一般普遍的活性温 度范围是120~150℃。
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2.2 锡珠
产生原因：锡珠的产生多发生在焊接过程中的加热急速而 使焊料飞散所致，另外与焊料的印刷错位、塌边、污染等
也有关系。主要产生原因有以下几种情况：
1）炉温曲线预热区温度过高，预热速度过快 2）焊盘设计（跨距太小） 3）钢网开孔（可根据实际情况做内切和避锡珠处理） 4）锡膏、PCB或元器件有水份
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1.2 PCB板的特性与回流曲线的关系 (测温板）
回流曲线的设定，与要焊接的PCB板的特性也有 重要关系。板子的厚薄，元件的大小，元件周围 有无大的吸热部件，如金属屏蔽材料，大面积的 地线焊盘等，都对板子的温度变化有影响。因此 笼统地说一个回流曲线的好坏是无意义的。一个 回流曲线必须是针对某一个或某一类产品而测量 得到的。 一般我们推荐客户都用需要生产的实际 产品作为测温板。
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1.3.3炉温的容量的因素
回流焊接有时会出现这样的现象，当焊接一块小 尺寸的PCB板时，焊接结果非常好，而焊接一块 大尺寸的PCB板时，某些温区炉温会出现稍微下 降的现象。这就是由于大板子吸热较多，炉子的 热容量不足引起的。一般可以通过加大风扇转速 来调节。但是炉温的容量主要是由炉体结构，加 热器功率等设计因素决定的，因此是炉子厂家设 计时已经固定了的。用户在选择回流炉时必须考 虑这个因素。热容量越大越好，当然炉子消耗的 功率也越多。
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目前我们见得最多的是第二种方法。热偶线的安 装有一般两种，一是高温焊锡丝，温度在300℃以 上（高于回流最高温度）。 另一种方法是用胶或 是高温胶带把它粘住。这样热偶线就不会在回流 区脱落。焊点的位置一般为选取元件的焊脚和焊 盘接触的地方。焊点不能太大，以焊牢为准。焊 点大，温度反应不灵敏，不能准确反映温度变化， 尤其是对QFP等细间距焊脚。对特殊的器件如BGA 还需要在PCB板下钻孔，把热偶线穿到BGA下面。 图二说明了QFP和BGA元件的热偶线焊接方法。热 偶线的安装位置一般根据PCB板的工艺特点来选取， 如双面板应在板上下都安装热偶线，大的IC芯片 脚要安装，BGA元件要安装，某些易造成冷焊的 元件（如金属屏蔽罩周围，散热器周围元件）一 定要放置。还有就是你认为要研究的焊接出了问 题的元件。
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理解锡膏的回流过程
时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是最重要的， 必须充分地让焊锡颗粒完全熔化，液化形成冶 金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成 焊脚表面。此阶段如果太热或太长，可能对元 件和PCB造成伤害。锡膏回流温度曲线的设定， 最好是根据锡膏供应商提供的数据进行，同时 把握元件内部温度应力变化原则，即加热温升 速度小于每秒3°C，和冷却ห้องสมุดไป่ตู้降速度小于5°C。
怎样设定锡膏回流温度曲线
活性区，有时叫做干燥或浸湿区，这个
区一般占加热通道的33~50%，有两个 功用，第一是，将PCB在相当稳定的温 度下感温，允许不同质量的元件在温度 上同质，减少它们的相当温差。第二个 功能是，允许助焊剂活性化，挥发性的 物质从锡膏中挥发。一般普遍的活性温 度范围是120~150°C。
3. 当温度继续上升，焊锡颗粒首先单 独熔化，并开始液化和表面吸锡的 “灯草”过程。这样在所有可能的 表面上覆盖SM，T回流并焊PCB开温度曲始线讲形解 成锡焊点。 4
理解锡膏的回流过程
4. 这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全 部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表 面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件 引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则极可 能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造 成锡点开路。
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怎样设定锡膏回流温度曲线
接下来必须决定各个区的温度设定，重要的是 要了解实际的区间温度不一定就是该区的显示 温度。显示温度只是代表区内热敏电偶的温度， 如果热电偶越靠近加热源，显示的温度将相对 比区间温度较高，热电偶越靠近PCB的直接通 道，显示的温度将越能反应区间温度。
5. 冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微 大一点，但不可以太快而引起元件内部的 温度应力。
回流焊PCB温度曲线讲解
回流焊PCB温度曲线讲解回流焊是一种常用的电子组装工艺，用于将电子元件焊接到印刷电路板（PCB）上。
在回流焊过程中，PCB需要经历一系列的温度变化，以确保焊点可靠连接。
下面将讲解回流焊温度曲线的各个阶段及其作用。
1. 预热阶段（Preheat Stage）：回流焊过程开始时，PCB需要从室温逐渐升温至预定温度。
预热阶段的作用是除去PCB上的水分和挥发性有机物，以避免在焊接过程中产生气泡和蒸汽。
通常，预热温度为100°C至150°C，持续时间为1至2分钟。
2. 热液相预热阶段（Thermal Soak Stage）：在预热阶段后，PCB会继续加热至更高的温度，通常为150°C至200°C。
这一阶段的目的是让整个PCB均匀达到焊接温度，以减少焊接过程中的热应力。
热液相预热阶段的持续时间通常为1至4分钟。
3. 焊接阶段（Reflow Stage）：当PCB达到焊接温度时，焊膏开始熔化，将电子元件与PCB焊接在一起。
焊接温度通常为220°C至245°C，具体取决于焊膏的特性。
焊接阶段的持续时间通常为1至3分钟。
4. 冷却阶段（Cooling Stage）：焊接完成后，PCB需要冷却到室温，以确保焊点的稳定性。
冷却阶段通常使用强制风冷却或自然冷却。
冷却时间因焊接设备和PCB的尺寸而异，一般为1至5分钟。
回流焊温度曲线中的每个阶段都有其特定的温度和时间要求，这是为了保证焊接质量和工艺稳定性。
通过控制这些参数，焊接过程中的温度变化可以最小化，从而减少因热应力引起的PCB变形和元件损坏的风险。
总结来说，回流焊温度曲线包括预热阶段、热液相预热阶段、焊接阶段和冷却阶段。
每个阶段都有其特定的温度和时间要求，以确保焊接质量和PCB的稳定性。
通过合理控制回流焊温度曲线，可以提高焊接过程的可靠性和稳定性，从而保证电子产品的性能和可靠性。
回流焊是一种广泛应用于电子制造业的关键工艺，它能够将电子元件精准地焊接到印刷电路板（PCB）上。
回流焊工艺及曲线说明
爱迅通信工程部培训专用爱迅工程部2019.2.13目录爱迅通信工程部培训专用 回流焊工艺回流焊结构与原理SMT回流焊接流程回流焊曲线曲线说明曲线测试问题与对策清理与维护结束1回流焊工艺爱迅通信工程部培训专用 电子制造业中SMT回流炉焊接是最终实现SMT工艺的工序。
是PCBA电子線路板组装作业中的重要工序，如果没有很好的掌握它，不但会出现许多“临时故障”还会直接影响焊点的寿命回流焊是英文Reflow，是通过重新熔化预先印刷到PCB焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接。
回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，是针对SMD(表面贴装器件)的焊接。
回流焊是靠热气流对焊点的作用,之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。
回流焊结构与原理①爱迅通信工程部培训专用 我们要了解影响热能从回流炉加热器向电路板传递的主要因素。
在通常情况下，如图所示，回流焊炉的风扇推动气体（空气或氮气）经过加热线圈，气体被加热后，通过孔板内的一系列孔口传递到产品上。
回流焊结构与原理②爱迅通信工程部培训专用 SMT回流焊炉温区的工作原理就是当组装PCB板在金属网式或双轨式输送带上，通过回焊炉各温区段的热冷行程，以达到锡膏熔融及冷却结合成为焊点的目的。
1：预热区（又名：升温区）2：恒温区（保温区/活性区）3：回流区4：冷却区回流焊结构与原理③爱迅通信工程部培训专用 当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。
PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。
当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。
PCB进入冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊。
回流焊接工艺的经典PCB温度曲线
回流焊接工艺的经典PCB温度曲线对于回流焊接工艺，温度曲线是非常重要的参考指标。
下面是一篇关于经典PCB温度曲线的介绍。
回流焊接是一种常用的电子组装工艺，能够快速、可靠地连接电子元器件与印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）。
随着电子设备的不断进一步迷你化和复杂化，回流焊接工艺的应用越来越广泛。
经典的PCB温度曲线通常可以分为四个主要阶段：预热、热插入、呼吸和冷却。
1. 预热阶段：在预热阶段，PCB和电子元器件被暴露在逐渐升高的温度下。
这个阶段的目标是将PCB和元器件逐渐加热至焊接温度，同时还可以除去潮湿度以减少热应力。
2. 热插入阶段：一旦预热阶段完成，进入热插入阶段。
此时焊接温度达到预定的最高值，以确保焊接剂充分熔化并完成焊接。
在这个阶段，PCB会保持在高温下一段时间，以确保焊点能够完全形成。
3. 呼吸阶段：在热插入阶段的末端，PCB进入呼吸阶段。
这个阶段是温度逐渐下降的过程，焊点开始冷却。
在此期间，焊点形成并固化。
4. 冷却阶段：最后，PCB进入冷却阶段。
整个PCB和焊点以及电子元器件逐渐恢复到室温。
此时，焊点已经形成，焊接过程完毕。
以上四个阶段构成了经典的PCB温度曲线。
在焊接过程中，控制好温度的升降速度和保持时间非常重要，以确保焊接质量和减少热应力。
通过合理设计温度曲线，可以确保焊接剂充分熔化和流动，同时避免元器件的过度加热或熔化。
此外，还需要注意选择适合的焊接剂和适当的温度曲线，以满足特定的焊接要求和电子元器件的特性。
总之，经典的PCB温度曲线是回流焊接工艺中的重要参考指标，用于控制焊接温度和时间，确保焊接质量和避免热应力。
合理设计和实施温度曲线可以提高焊接质量和可靠性，同时保护电子元器件。
在进行回流焊接工艺时，控制好温度曲线对于焊接质量至关重要。
下面将进一步探讨相关内容。
在经典的PCB温度曲线中，每个阶段的温度升降速度和保持时间都需要精确控制，以确保焊接剂充分熔化和流动，同时避免过度加热或熔化电子元器件。
回流焊温度曲线设定详解
回流焊温度曲线设定详解回流焊温度曲线是由回流焊炉的多个参数共同作用的结果，其中起决定性作用的两个参数是传送带速度和温区的温度设定。
传送带速度决定了印刷线路板暴露在每个温区的持续时间，增加持续时间可以使印刷线路板上元器件的温度更加接近该温区的设定温度。
每个温区所用的持续时间的总和又决定了整个回流过程的处理时间。
每个温区的温度设定影响印刷线路板通该温区时温度的高低。
印刷线路板在整个回流焊接过程中的升温速度则是传送带速和各温区的温度设定两个参数共同作用的结果。
因此只有合理的设定炉温参数才能得到理想的炉温曲线。
广晟德为大家分享以最为常用的 RSS曲线为例介绍一下炉温曲线的设定方法。
一、回流焊链速的设定：设定回流焊温度曲线时第一个要考虑参数是传输带的速度设定，该设定将决定印刷线路板通过加热通道所花的时间。
传送带速度的设定可以通过计算的方法获得。
这里要引入一个指标，负载因子。
负载因子：F=L/(L+s) L=基板的长，S=基板与基板间的间隔。
负载因子的大小决定了生产过程中炉内的印刷线路板对炉内温度的影响程度。
负载因子的数值越大炉内的温度越不稳定，一般取值在0.5~0.9 之间。
在权衡了效率和炉温的稳定程度后建议取值为 0.7-0.8。
在知道生产的板长和生产节拍后就可以计算出传送带的传送速度（最慢值）。
传送速度(最慢值)=印刷线路板长/0.8/生产节拍。
传送速度（最快值）由锡膏的特性决定，绝大多数锡膏要求从升温开始到炉内峰值温度的时间应不少于 180 秒。
这样就可以得出传送速度（最大值）=炉内加热区的长度/180S。
在得出两个极限速度后就可以根据实际生产产品的难易程度选取适当的传送速度一般可取中间值。
二、回流焊温区温度的设定：一个完整的 RSS 炉温曲线包括四个温区分别为：回流焊预热区：其目的是将印刷线路板的温度从室温提升到锡膏内助焊剂发挥作用所需的活性温度135℃，温区的加热速率应控制在每秒 1~3℃，温度升得太快会引起某些缺陷，如陶瓷电容的细微裂纹。
锡膏工艺设定与优化回流焊温度曲线详解
锡膏工艺设定与优化回流焊温度曲线详解锡膏工艺正确设定与优化回流焊温度曲线回流焊温度曲线与制程的匹配是炉后高直通率的保障回流焊是SMT 工艺的核心技术，PCB 上全部的电子元器件通过整体加热一次性焊接完成，电子厂SMT 生产线的质量掌握占确定重量的工作最终都是为了获得优良的焊接质量。
设定好温度曲线，就管好了炉子，这是全部PE 都知道的事。
很多文献与资料都提到回流焊温度曲线的设置。
对于一款产品、炉子、锡膏，如何快速设定回流焊温度曲线？这需要我们对温度曲线的概念和锡膏焊接原理有根本的生疏。
本文以最常用的无铅锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5 锡银铜合金为例，介绍抱负的回流焊温度曲线设定方案和分析其原理。
如图一：图一SAC305 无铅锡膏回流焊温度曲线图图一所示为典型的SAC305 合金无铅锡膏回流焊温度曲线图。
图中黄、橙、绿、紫、蓝和黑6 条曲线即为温度曲线。
构成曲线的每一个点代表了对应PCB 上测温点在过炉时相应时间测得的温度。
随着时间连续的记录即时温度，把这些点连接起来，就得到了连续变化的曲线。
也可以看做PCB 上测试点的温度在炉子内随着时间变化的过程。
那么，我们把这个曲线分成4 个区域，就得到了PCB 在通过回流焊时某一个区域所经受的时间。
在这里，我们还要说明另一个概念“斜率①”。
用PCB 通过回流焊某个区域的时间除以这个时间段内温度变化确实定值，所得到的值即为“斜率”。
引入斜率的概念是为了表示PCB 受热后升温的速率，它是温度曲线中重要的工艺参数。
图中A、B、C、D 四个区段，分别为定义为A：升温区，B：预热恒温区〔保温区或活化区〕，C：回流焊接区〔焊接区或Reflow 区〕，D：冷却区。
连续深入解析个区段的设置与意义：一．升温区APCB 进入回流焊链条或网带，从室温开头受热到150℃的区域叫做升温区。
升温区的时间设置在60-90 秒，斜率掌握在2-4 之间。
此区域内PCB 板上的元器件温度相对较快的线性上升，锡膏中的低沸点溶剂开头局部挥发。
smt植球回流焊曲线
smt植球回流焊曲线SMT植球回流焊技术是PCB生产过程中发挥重要作用的一种技术。
它是将焊料（钢料）以特定的曲线放入焊点中，通过有组织的热效应将植球融入表面层，从而形成电子元器件的一种焊接技术。
植球回流焊技术广泛应用于SMTPCB生产，它可以有效地提高生产效率，降低生产成本，提高电子元件的可靠性和稳定性，并为产品提供高品质的外观和性能。
植球回流焊技术的关键是焊曲线的设置。
焊曲线是指在同一焊点上，根据焊接要求，改变焊接温度随时间的变化趋势，这种趋势就是焊曲线。
焊曲线设计是SMT植球回流焊技术的关键，精准的焊曲线设计可以提高焊接效果。
如果焊曲线设计不准确，意味着温度或时间上可能出现偏差，从而导致植球板的焊接失败。
正确的焊曲线设计是实现SMT植球回流焊技术的关键。
焊曲线设计的正确性可以从以下几个方面得到证实：1.焊曲线的起始温度必须满足焊料的要求，以保证焊料中植球的被动融化；2.焊曲线中不能出现过温或过热现象，以防止焊点受到损害；3.结束温度应满足焊料的要求，以保证焊料中植球被完全融化；4.焊曲线的采暖时间应满足植球的融化时间和焊料的收缩变形的需要，以保证元件与PCB表面的紧密连接。
因此，要正确设计SMT植球回流焊曲线，首先需要了解PCB板和植球的参数，例如PCB的厚度、表面结构、电子元件的负载、焊料的性能等，然后根据这些参数和焊接要求设计出满足要求的焊曲线，强调焊曲线上起始温度、结束温度和采暖时间的控制。
正确的焊曲线设计可以有效提高PCB板的质量，并且能够保证电子元件的可靠性，同时也能够有效的节约电能，提高生产效率。
因此，要正确实施SMT植球回流焊技术，必须精确设计出满足焊接要求的焊曲线，使焊料在合理的温度和时间下能够充分融化，以保证植球焊接的可靠性和稳定性。
PCB回流焊温度曲线的设定及优化word资料6页
PCB回流焊温度曲线的设定及优化1 引言最近几年，SMT生产技术已发生了巨大的变化，回流焊机作为SMT中一个关键设备，它的正确使用无疑能够进一步确保产品的焊接质量。
虽然PCB的回流焊接工艺被认为是一种非常成熟的技术，但是随着产品变的越来越复杂，元件尺寸从01005到50X50都有，且分布在组装密度非常高的双面PCB上，从而新的挑战也不断出现。
实践证明，优化合格的回流焊温度曲线可大大减少焊接缺陷，提高产品的直通率。
不合格的回流焊温度曲线会产生不可接受的焊点、失效的元件和整体更低的可靠性。
所以探讨回流焊温度曲线设置和优化非常有必要的。
本文将描述回流焊温度曲线设置和优化的一些方法和技巧。
2 回流焊温度曲线各个区段介绍通常把这个曲线分成四个区域，就得到了PCB在通过回流焊炉时某一个区域所经历的时间。
在这里斜率表示PCB受热后升温的速率，它是温度曲线中重要的工艺参数。
图1中四个区段，分别为定义为升温区，预热恒温区，焊接区，冷却区。
2.1升温区PCB进入回流焊链条，从室温开始受热到l50℃的区域叫做升温区。
升温区的时间设置在60-90S，斜率控制在 1-3℃/S之间。
2.2预热恒温区预热恒温区PCB表面温度由150℃平缓上升至200℃，时间窗口在60S-120S之间。
PCB板上各个部分缓缓受到热风加热，温度随时间缓慢上升，斜率在0.3-0.8℃/S之间。
2.3焊接区回流区的温度最高，SMA进入该区后迅速升温，并超出锡膏熔点约30-40℃，即板面温度瞬时达到210-230℃ （此温度又称之为峰值温度），时间约为20-30S。
2.4冷却区焊点温度从液相线开始向下降低的区段称为冷却区。
这一区域锡膏中的铅粉已经熔化并充分润湿了被焊接的表面，快速冷却会得到明亮的焊点并有良好的外形及低的接触角。
冷却速率一般为3-10℃/S。
3 回流焊温度曲线测试3.1热电偶使用说明热电偶是温度控制和达到工艺路线的必备工具，分为温区热偶和曲线测试热偶，温区热偶位于不锈钢热风加热室，固定不动，曲线热偶一般要求与PCB表面连接，否则会导致热电偶的测量值偏离PCB表面度，从而测试出不适合的温度曲线。
(整理)如何设置回流焊温度曲线.
一、回流温度曲线在生产中地位：回流焊接是在SMT工业组装基板上形成焊接点的主要方法，在SMT工艺中回流焊接是核心工艺。
因为表面组装PCB的设计，焊膏的印刷和元器件的贴装等产生的缺陷，最终都将集中表现在焊接中，而表面组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量，如果没有合理可行的回流焊接工艺，前面任何工艺控制都将失去意义。
而回流焊接工艺的表现形式主要为回流温度曲线，它是指PCB的表面组装器件上测试点处温度随时间变化的曲线。
因而回流温度曲线是决定焊接缺陷的重要因素。
因回流曲线不适当而影响的缺陷形式主要有：部品爆裂/破裂、翘件、锡粒、桥接、虚焊以及生半田、PCB脱层起泡等。
因此适当设计回流温度曲线可得到高的良品率及高的可靠度，对回流温度曲线的合理控制，在生产制程中有着举足轻重的作用。
二、回流温度曲线的一般技术要求及主要形式：1．回流温度曲线各环节的一般技术要求：一般而言，回流温度曲线可分为三个阶段：预热阶段、回流阶段、冷却阶段。
①预热阶段：预热是指为了使锡水活性化为目的和为了避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不具合为目的所进行的加热行为。
•预热温度：依使用锡膏的种类及厂商推荐的条件设定。
一般设定在80～160℃范围内使其慢慢升温（最佳曲线）；而对于传统曲线恒温区在140～160℃间，注意温度高则氧化速度会加快很多（在高温区会线性增大，在150℃左右的预热温度下，氧化速度是常温下的数倍，铜板温度与氧化速度的关系见附图）预热温度太低则助焊剂活性化不充分。
•预热时间视PCB板上热容量最大的部品、PCB面积、PCB厚度以及所用锡膏性能而定。
一般在80～160℃预热段内时间为60～120sec，由此有效除去焊膏中易挥发的溶剂，减少对元件的热冲击，同时使助焊剂充分活化，并且使温度差变得较小。
•预热段温度上升率：就加热阶段而言，温度范围在室温与溶点温度之间慢的上升率可望减少大部分的缺陷。
对最佳曲线而言推荐以0.5～1℃/sec的慢上升率，对传统曲线而言要求在3～4℃/sec以下进行升温较好。
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回流焊曲线讲解
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添加目录项标题 回流焊曲线的基本概念 回流焊曲线的影响因素 回流焊曲线的分析方法 回流焊曲线的优化措施 回流焊曲线的应用实例
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回流焊曲线的基本概念
什么是回流焊曲线
回流焊曲线是描述回流焊过程中温度和时间关系的曲线 回流焊曲线包括预热区、恒温区和冷却区 回流焊曲线的设置直接影响焊接质量 回流焊曲线的优化可以提高焊接效率和可靠性
温度变化率的分析
温度变化率：指回流焊过程中，温度随时间的变化速度
影响因素：包括加热速度、冷却速度、加热时间、冷却时间等 重要性：温度变化率对焊接质量有重要影响，过高或过低都会导致焊接 不良 控制方法：通过调整加热速度和冷却速度，以及加热时间和冷却时间来 控制温度变化率
温度均匀性的分析
温度均匀性是回流焊曲 线的重要指标
温度稳定性：影响回流 焊曲线的稳定性和重复
性
04
回流焊曲线的分析方法
温度曲线的分析
温度曲线的组成：预热区、恒温区、回流 区和冷却区
预热区的作用：使焊膏中的溶剂挥发，避 免焊膏飞溅
恒温区的作用：使焊膏中的焊料熔化，形 成焊点
回流区的作用：使焊料充分熔化，形成良 好的焊点
冷却区的作用：使焊点固化，避免焊点脱 落
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回流焊曲线可以评估设备的温度 控制能力
回流焊曲线可以指导设备的参数 设置和优化
回流焊曲线在品质控制中的应用
回流焊曲线是品质控制的重要工具 回流焊曲线可以帮助工程师优化焊接工艺 回流焊曲线可以预测焊接缺陷 回流焊曲线可以指导工程师进行品质控制和改进
典型回流炉温度曲线
典型回流炉温度曲线
典型回流炉温度曲线是指回流焊过程中，温度随时间变化的曲线。
以下是典型回流炉温度曲线的要点：
1.预热区：温度逐渐上升，旨在将PCB板缓慢加热，以减少温度冲击和热
应力。
此阶段的温度上升速度通常较慢。
2.保温区：温度保持相对稳定，目的是使PCB板达到一个均匀的温度，以
确保热传导的稳定性。
3.回流区：温度迅速上升到锡膏的熔点以上，使锡膏融化并润湿焊盘。
此阶
段的温度上升速度最快。
4.冷却区：温度逐渐下降，以快速固化焊点并减少热应力。
此阶段的温度下
降速度通常较快。
不同厂商和不同型号的回流炉温度曲线可能会有所不同，具体应以设备厂商提供的曲线为准。
此外，为了确保焊接质量和可靠性，应严格控制回流炉的温度和时间。
SMT回流焊PCB温度曲线讲解
它利用热量将焊料融化，使元件 与PCB板连接在一起，形成可靠 的电气连接。
SMT回流焊的工作原理
SMT回流焊通过加热元件和PCB板， 使焊料融化，当焊料冷却凝固后形成 焊接点。
温度曲线是SMT回流焊的关键因素， 它决定了焊接质量的好坏。
SMT回流焊的应用场景
SMT回流焊广泛应用于电子产品的制造中，如手机、电脑、电视等。 它能够实现自动化生产，提高生产效率，减少人工成本。
优化PCB设计
优化元器件布局
合理分布元器件，减小热阻抗，提高散热性能。
选择合适的基材
根据工艺需求选择合适的PCB基材，以提高耐热性和导热性。
加强关键区域的散热设计
在关键元器件或大功率元器件周围加强散热设计，提高局部散热能 力。
05 PCB温度曲线的测试与验证
CHAPTER
测试方法与设备
红外测温仪
冷却区温度与速度
优化冷却区温度和速度，控制焊点的冷却速度，防止因快速冷却 导致的应力集中。
优化焊膏选择
选择高可靠性焊膏
选用具有高可靠性、优良 润湿性的焊膏，提高焊接 质量。
考虑焊膏活性
根据PCB和元器件的材质 选择适宜活性的焊膏，以 获得良好的焊接效果。
考虑焊膏粘度
根据工艺需求选择合适粘 度的焊膏，确保良好的印 刷性能和脱模性。
设定测试点
在PCB上选择具有代表性的区域，设 置测温点，确保测温点的数量和分布 合理。
01
注意事项
确保测试过程中设备正常运行，避免 外界干扰，保证测试结果的准确性。
05
03
开始测试
将待测PCB放入回流焊设备，按照工 艺要求进行加热，同时实时监测各测 温点的温度变化。
04
(整理)回流焊曲线
随着电子产业的飞速发展，高集成度、高可靠性已经成为行业的新潮流。
在这种趋势的推动下，SMT（表面贴装技术）在中国也得到了进一步的推广和发展。
很多公司在生产和研发中已经大量的应用了SMT工艺和表面贴装元器件（SMC ／SMD）。
因此，焊接过程也就无法避免的大量的使用回流焊机（reflow soldering）。
我就针对回流焊温度曲线的整定谈谈我在工作中的一些经验和看法。
回流焊作为表面贴装工艺生产的一个主要设备，它的正确使用无疑是进一步确保焊接质量和产品质量。
在回流焊的使用中，最难以把握的就是回流焊的温度曲线的整定。
怎样才能更合理的整定回流焊的温度曲线呢？要解决这个问题，我们首先要了解回流焊的工作原理。
从温度曲线（见图1-1）分析回流焊的原理：当PCB进入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘、元器件端头和引脚与氧气隔离→PCB进入保温区时，PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件→当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点→PCB进入冷却区，使焊点凝固。
此时完成了回流焊。
这款机子下部的两个加热器是用来做底部预热的，当PCB板从机子的左侧进入，依次通过上方第一块加热器、下方第一块加热器、上方第二块加热器、上方第三块加热器、下方第二块加热器、上方第四块加热器。
每块加热器的传感器分布如图。
PCB板进入炉子的过程是一个吸热的过程，它会从室温慢慢的接近它所处环境的温度。
那么，当环境的温度发生变化时，PCB板的温度也将随着环境的温度变化而变化，形成一条温度曲线。
因此，我们怎样利用回流焊的不同的加热器使PCB上的温度变化符合标准要求的温度曲线，这就是回流焊温度曲线的整定。
根据TR360回流焊结构图，我们知道这款回流焊的上方第四个加热器的温度最高，是用来焊接的，第六个传感器处的温度是最高的，对应到温度曲线的最高温度，我们就知道PCB到达这一点时所需要的时间是150秒。
回流焊 曲线
回流焊曲线
回流焊曲线是指在表面组装(SMT)工艺中，用于控制回流焊过程的温度曲线。
回流焊是一种常见的电子元器件焊接工艺，通过将焊接区域加热至熔点，然后快速冷却以实现焊接。
一般来说，回流焊曲线通常包括预热阶段、保温阶段和冷却阶段。
曲线的斜率、峰值温度、保温时间和冷却速率等参数会根据具体的焊接要求和元器件特性而有所不同。
预热阶段：将焊接区域温度逐渐升高，以达到焊接温度所需的预定温度。
保温阶段：在达到焊接温度后，保持一定时间以确保焊料充分熔化和元器件焊接牢固。
冷却阶段：将焊接区域温度迅速降低，使焊点迅速凝固并固定在PCB板上。
通过控制回流焊曲线，可以确保元器件焊接的质量和可靠性，避免因温度过高或过低而导致的焊接缺陷。