电子元件生产环评报告补充。

1 变更内容介绍

生产规模和产品方案 1.1

本项目工艺不发生变化，变化的是工艺设备和生产原料，变更后，产品规模、种类、规格均不发生变化，产品质量提高。本项目年产晶体管和双列直插式元器件8亿支。广泛应用于航空、航海、汽车、电玩、电脑、照明、仪器仪表等行业。采用纸箱进行包装销往北京、宁波、韩国等地。

本项目生产规模和产品方案见表1。

表1产品方案及生产规模（亿支/a）

本项目产品分别执行以下标准：

SJ/T 10150-91《电子器件图形库电阻器、电容器、电感器图形》

YS/T 678-2008《半导体器件键合用铜丝》；

SJ/T 11126-1997《电子器件用酚醛系包封材料》；

SJ 3262-89《电子件包封材料通用技术条件》；

SJ/T 11363-2006《电子信息产品中有毒有害物质的限量要求》

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车间布置调整介绍 1.2

由于泽华电子引进2条全自动一体化电镀锡生产线，取代原有人工操作，建成后，为更好的提高生产效率，对车间布置进行调整。原环评中电#楼1F电镀锡间与切中筋间合并为电镀锡间，12F仓库改为本成品堆放区、自动测试和粘片、键合间、包装间、打字间、改为仓库；2#楼1F粘片、键合间改为切中筋、打印间、动力间改为仓库、包封间和仓库合并为包封间，2F测试、打字、编带间改为粘片、键合间，仓库改为维修间，3F会议室改为包装间、仓库改为底筋间、右侧仓库改为测试、编带间。详见图车间平面布置图1-1和1-2。

根据现有情况，对泽华电子主体、公用和辅助工程重新核实，相关变化可见表2。

表2项目组成

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设备变更介绍1.3

根据环评内容中生产工艺流程介绍，本项目主要生产工艺流程为：划片一粘片一键合一塑封一去溢料一喷码一切中筋一电镀锡一切底筋

—测试一包装。

其中电镀锡工艺流程为：去氧化一水洗一活化一电镀一水洗一中和一水洗一烘干。

项目建成后，主要生产工艺流程未发生变化，变化的是电镀锡工序生产设备。原环评中电镀锡设备选用自制设备，氧化、活化、电镀、中和、水洗全部人工操作。项目建成后，泽华电子引进2条全自动一体化电镀锡生产设备，取代原有人工操作，使生产效率提高，有效节约能源，避免设备的跑冒滴漏，减少对环境影响。环评内容和建成后电镀锡间布置见下图。

图1-3 环评内容中电镀锡间平面布置4-

全目动电禮生产线

工

4省

浴纯水沅 中 和 去氟

Ht I 纯水诜

纯水洗 目泰冼 恬 化 电 取 电 约 电 覆 电 取 电

图1-4 建成后全自动电镀生产线间平面布置

根据现场实际项目建成后，根据现场实际考察，主要生产设备变更见表3。表3主要生产设备