表面贴装锡焊件性能测试方法与鉴定要求

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焊锡检验标准

焊锡检验标准

焊锡检验标准焊锡是一种常用的焊接材料,广泛应用于电子、电器、通讯等行业。

为了确保焊接质量和产品可靠性,制定了一系列的焊锡检验标准,以保证焊接质量符合要求。

本文将对焊锡检验标准进行详细介绍,以便广大从业人员了解和掌握。

一、外观检验。

焊锡外观应无氧化、杂质、裂纹等缺陷,表面应光亮平整。

在外观检验中,应对焊锡进行目测检查和显微镜检查,以确保焊锡表面无缺陷。

二、化学成分检验。

焊锡的化学成分应符合国家标准或行业标准要求,主要包括铅含量、锡含量、铜含量等。

通过化学成分检验,可以确定焊锡的成分是否符合要求,以保证焊接质量和产品性能。

三、焊接性能检验。

焊锡的焊接性能是其重要的检验指标之一,主要包括润湿性、焊接强度、耐热性等。

润湿性是指焊锡在焊接过程中能否均匀润湿焊接表面,焊接强度是指焊点的牢固程度,耐热性是指焊锡在高温环境下的性能表现。

通过焊接性能检验,可以评估焊锡的实际应用性能。

四、环境适应性检验。

焊锡在实际应用中可能会受到不同的环境条件影响,因此需要进行环境适应性检验。

主要包括耐腐蚀性、耐湿热性、耐震动性等。

环境适应性检验可以评估焊锡在不同环境条件下的稳定性和可靠性。

五、包装标识检验。

焊锡的包装标识应符合国家标准或行业标准要求,主要包括产品型号、生产日期、质量等级、生产厂家等信息。

包装标识检验可以确保焊锡产品的合法合规性,以及方便产品追溯和管理。

综上所述,焊锡检验标准是保证焊接质量和产品可靠性的重要手段,通过外观检验、化学成分检验、焊接性能检验、环境适应性检验、包装标识检验等多方面的检验,可以全面评估焊锡的质量和性能。

希望广大从业人员能够严格按照标准要求进行检验,确保焊接质量,提升产品可靠性,为行业发展贡献力量。

锡焊技艺准则与检验标准细则

锡焊技艺准则与检验标准细则

锡焊技艺准则与检验标准细则编号: MPI-JY-001版本: 2.3操作及板面要求页次: 1 / 11. 操作要求:1.1 焊接过程不能对局部加热时间过长以至造成元件焊端脱离元件体或焊盘翘起等对元件或焊盘造成的过热冲击;1.2 焊接过程不能过于用力以至造成元件引线(脚)变形甚至断裂、焊盘变形或断裂;1.3 焊接操作时必须避免产生多余的锡珠或焊渣,如有应清除干净。

1.4 焊接操作应做好防静电。

1.5 焊接过程产生的含锡、铅废气必须通过管道统一排放到大气中,避免吸入人体而损害健康;1.6 焊接后产生的锡渣统一收集,制造一部办公室每月上门收集,以便统一回收到厂家进行加工利用;2. 板面要求:2.1 焊接完成后的板面清洁度(离子量)必须达到美国军标(MIL)的要求;2.2 板面要求保持干净,无粘手或油腻感;2.3 无助焊剂的残留物,无较明显的手指印或其他污痕。

2.4 无局部过热引起的板面焦、黑迹象。

3. 说明:引用标准:主要参照IPC610-D和相关IT大客户spec,以及导入RoHS以来的大量试产和测试、产线及市场不良的分析。

4. 检测方法:(1)目视检验:简便直观,是评定焊点外观质量的主要方法。

(2)当出现疑问点需要分析检测时,可根据组装板的组装密度,在2~5倍放大镜或3~20倍显微镜下抽检(并借助照明)。

焊盘宽度或焊盘直径用于分析检测放大倍数用于仲裁放大倍数>1.0mm 1.75X 4X0.5~1.0mm 4X 10X0.25mm~0.5mm 10X 20X<0.23mm 20X 40X一、表面贴装元件NO. 项目规格与方法参考图片判定1片式元件(含圆柱体)焊点高度(E)最佳焊点高度为焊锡高度加元件可焊端高度。

OK◆最大焊点高度可超出焊盘或爬伸至金属镀层可焊端顶部,但不可接触元件体。

◆最低应爬伸至元件可焊端1/4处,形成弯月形(E>G+1/4H)。

可接受◆焊锡接触元件体。

◆少锡:锡未爬至元件可焊端25%高度。

焊锡检验标准

焊锡检验标准

焊锡检验标准焊锡是一种常见的焊接材料,被广泛应用于电子、通讯、汽车、航空航天等行业。

为了确保焊接质量,保障产品的可靠性和安全性,制定了一系列的焊锡检验标准。

本文将介绍焊锡检验标准的相关内容,以便广大从业人员更好地了解和遵守相关规定。

一、外观检验。

焊锡外观检验是焊锡质量检验的重要环节之一。

焊锡应呈现出光亮、均匀、无氧化、无杂质的外观。

检验时应将焊锡样品置于光线充足的环境下,通过肉眼观察外观是否符合标准要求。

二、化学成分检验。

焊锡的化学成分直接影响其焊接性能和稳定性。

化学成分检验通常包括成分分析、杂质含量等项目,以确保焊锡符合相关标准要求。

常见的化学成分检验方法包括X射线荧光光谱分析、电子探针分析等。

三、焊接性能检验。

焊接性能是评价焊锡质量的重要指标之一。

焊接性能检验包括焊接强度、焊接温度范围、焊接后的金属结构等项目。

通过拉力试验、冲击试验、扭曲试验等方法,检验焊锡的焊接性能是否符合标准要求。

四、环境适应性检验。

焊锡在不同环境条件下的性能稳定性是焊锡检验的重要内容之一。

环境适应性检验包括耐热性、耐腐蚀性、耐湿热性等项目。

通过热老化试验、盐雾试验、湿热循环试验等方法,检验焊锡在不同环境条件下的性能表现。

五、包装标识检验。

焊锡产品在包装标识上应明确标注产品名称、规格型号、生产日期、质量等级、生产厂家等信息。

包装标识检验主要是检验包装是否完好、标识是否清晰、内容是否准确等,以确保产品在运输、储存过程中不受损坏,并保障产品质量的可追溯性。

六、其他特殊检验。

根据具体产品的特点和应用领域,还可以进行一些特殊的检验项目,如焊锡在特定温度下的熔点检验、特殊环境下的耐热性检验等。

这些特殊检验项目的目的是确保焊锡在特定条件下的性能符合要求。

总结。

焊锡检验标准是保障焊接质量和产品可靠性的重要保障。

通过严格按照相关标准进行检验,可以有效提升焊锡产品的质量和稳定性,为各行业的生产和应用提供可靠的保障。

希望广大从业人员能够加强对焊锡检验标准的学习和理解,做好相关工作,为行业发展和产品质量提升贡献自己的力量。

焊锡检验标准

焊锡检验标准

焊锡检验标准焊锡是一种常见的焊接材料,广泛应用于电子产品、电路板、金属制品等领域。

为了确保焊接质量和产品的可靠性,对焊锡的检验标准非常重要。

本文将介绍焊锡检验的标准和方法,帮助大家更好地了解焊锡的质量控制。

一、外观检验。

焊锡的外观直接影响产品的美观度和质量感。

外观检验主要包括焊锡表面的光泽度、颜色、氧化情况等。

合格的焊锡表面应该光滑、无氧化斑点,颜色均匀一致。

在外观检验中,还需要注意焊锡表面是否存在裂纹、气泡等缺陷。

二、化学成分检验。

焊锡的化学成分直接影响其焊接性能和稳定性。

化学成分检验主要包括焊锡中主要元素和杂质元素的含量检测。

合格的焊锡应该符合相关标准规定的化学成分范围,确保焊接时的稳定性和可靠性。

三、焊接性能检验。

焊接性能是焊锡的重要指标之一,直接关系到焊接工艺和焊接质量。

焊接性能检验主要包括焊锡的润湿性、焊接强度、焊接温度范围等指标。

合格的焊锡应该具有良好的润湿性,能够在适当的温度范围内实现稳定的焊接强度。

四、环境适应性检验。

焊锡在不同环境条件下的性能稳定性也是需要考虑的因素。

环境适应性检验主要包括焊锡在高温、低温、潮湿等条件下的性能表现。

合格的焊锡应该能够在各种环境条件下保持稳定的焊接性能,确保产品在不同环境下的可靠性。

五、包装和标识检验。

最后,焊锡的包装和标识也是需要检验的内容。

包装应该完整、干净,标识应该清晰、准确。

包装和标识检验主要是为了确保产品在运输和使用过程中的安全和可追溯性。

总结:焊锡的检验标准涉及到外观、化学成分、焊接性能、环境适应性、包装和标识等多个方面,只有严格按照相关标准进行检验,才能确保焊锡产品的质量和可靠性。

希望本文介绍的内容能够帮助大家更好地了解焊锡的检验标准,提高焊接产品的质量水平。

IPC-9701A 表面贴装锡焊件性能测试方法与鉴定要求

IPC-9701A 表面贴装锡焊件性能测试方法与鉴定要求
驻留/保温温度
高于T(max)(循环上限),低于T(min)(循环下限)的温度,见表4-1。
循环时间
完成一个完整的温度循环周期所用的时间,见图3-1。
*温度缓变率
样品在每个时间单位内温度增加或降低的速率。温度缓变率应该在温度曲线的直线部分测量,通常是在给定试验条件温度的10%~90%的范围内。注:缓变率可能会受载荷的影响,应该通过验证。
J-STD-003印制板可焊性试验
J-STD-020塑料集成电路表面贴装器件湿度/回流灵敏度分类
2.3国际锡研究机构
ITRIPub#580锡与锡合金的金相学
ITRIPub#708电子元器件焊点冶金学
2.4其它出版物
2.4.1电子工业机构
JESD22-A104-B“温度循环”(2000年7月)
JESD22-B117“BGA焊球剪切”(2000年7月)
预计的使用寿命
通过加速试验结果产生的模型(将疲劳循环数与给定容许的累计失效概率建立关联)预测出的使用寿命。
早期失效
在环境应力筛选(ESS)试验、老化试验、初始功能试验或在初期使用过程中,主要由于不充分的性能或生产工艺而导致的失效。
随机稳定状态失效
是一段有效的操作使用寿命周期——表面上失效随机发生或以低速率发生,与产品复杂性无太大关系。对于焊接件来说,此过程不可测量,因为可能不存在或失效率很低。
表3-1表面贴装电子元器件的产品分类以及最恶劣使用环境(仅供参考)
产品类型
(常用分类)
温度℃/℉
最恶劣使用环境
存储
操作运行
Tmin℃/℉
Tmax℃/℉
ΔT℃/℉
TDhrs
循环周期/年
标准使用年限
合格的失效危险%(约)

焊接 表面贴装组件检验标准

焊接 表面贴装组件检验标准

表1-2检测放大倍数(焊盘宽度)
放大倍数 焊盘宽度或 焊盘直径1 > 1.0 mm [0.0394″] > 0.5 至 ≤1.0mm [0.0197 - 0.0394″] ≥ 0.25 至 ≤ 0.5mm [0.00984 - 0.0197″] < 0.25mm [0.00984″] 检查放大 范围 1.5倍 - 3倍 3倍 - 7.5倍 7.5倍 - 10倍 20倍 仲裁放大 最大倍数 4倍 10倍 20倍 40倍
注:裹挟/包封/连接意指产品的正常工作环境不 会引起锡球移动.
图5-45 可接受 – 1, 2, 3 级图 缺陷-1,2,3级
锡球违反最小电气间隙
锡球未裹挟在免洗残留物内或包封在敷形涂 敷层下,或未连接(焊接)于金属表面.
缺陷-1,2,3级
缺陷-1,2,3级
锡桥
缺陷-1,2,3级 横跨在不应该相连的导体上的焊料连接 焊料跨接到毗邻的非共接导体或元件上
尺寸界定

IPC-A-610D 中,除用于仲裁目的,不需要对检查项目进行测量 尺寸 用国际单位(SI)表示,同时在括号里标注相应的英制尺寸
放大装置和照明




放大装置的公差是所选用放大倍数的± 15% 放大装置 须与被测物体相匹配 照明必须足以看清被测物体 表1-2和表1-3的放大倍数是由被测物体尺寸决定的 只有在确认拒收条件时,才使用仲裁放大倍数 组件上各元器件焊盘宽度大小不一致时,可选用较大倍数的放大装置检测
缺陷-1,2,3级
缺陷-1,2,3级 焊锡过量-锡球/锡溅 锡球是指焊接后留下的焊料球.锡溅是指在回流过程中锡膏中的金属粉粒溅在连接点周围所 形成的锡粉尺寸大小的锡球 目标-1,2,3级 印制电路组件上无锡球现象

焊接件检验标准

焊接件检验标准

焊接件检验标准焊接是一种常见的金属连接方式,广泛应用于工业生产和制造领域。

焊接件作为连接件,在使用过程中需要经过严格的检验标准,以确保其质量和安全性。

本文将介绍焊接件检验标准的相关内容,包括检验方法、标准要求等方面的内容。

首先,焊接件的检验标准包括外观检查、尺寸检查、力学性能检查等多个方面。

外观检查主要包括焊缝的表面质量、焊接件的外观形状等方面的检查,以确保焊接件外观无裂纹、气孔、夹渣等缺陷。

尺寸检查主要包括焊接件的尺寸精度、形位公差等方面的检查,以确保焊接件的尺寸符合设计要求。

力学性能检查主要包括焊接件的拉伸强度、冲击韧性等方面的检查,以确保焊接件具有足够的强度和韧性。

其次,焊接件的检验标准需要参照国家标准或行业标准进行执行。

国家标准是对焊接件检验的一般性规定,包括焊接工艺、焊接材料、焊接设备等方面的要求。

而行业标准是针对特定行业或特定产品的检验标准,通常是在国家标准的基础上进行细化和补充。

在执行焊接件检验标准时,需要严格按照相关标准的规定进行操作,确保检验结果的准确性和可靠性。

另外,焊接件的检验标准还需要考虑焊接件的使用环境和使用要求。

不同的使用环境和使用要求对焊接件的质量和性能有不同的要求,因此在进行检验时需要充分考虑这些因素。

例如,在海洋工程领域使用的焊接件,需要考虑其耐腐蚀性能;在航空航天领域使用的焊接件,需要考虑其高温性能和轻量化要求等。

最后,焊接件的检验标准是确保焊接件质量和安全性的重要手段。

通过严格执行检验标准,可以有效地避免因焊接件质量问题导致的事故和损失,保障生产和使用的安全。

因此,各个相关行业和企业都应高度重视焊接件的检验工作,确保焊接件的质量符合要求。

综上所述,焊接件的检验标准涉及多个方面,包括外观检查、尺寸检查、力学性能检查等,需要参照国家标准或行业标准进行执行,并需要考虑使用环境和使用要求的影响。

通过严格执行检验标准,可以有效地确保焊接件的质量和安全性,为生产和使用提供保障。

焊锡检验标准

焊锡检验标准

焊锡检验标准焊锡是一种常用的焊接材料,广泛应用于电子、电器、通讯等行业。

为了确保焊接质量和产品可靠性,对焊锡的检验标准非常重要。

本文将介绍焊锡检验标准的相关内容,以便于大家更好地了解和应用。

首先,焊锡的外观检验是非常重要的一项内容。

在外观检验中,需要检查焊锡的表面是否平整光滑,无氧化、杂质等缺陷。

同时,还需要检查焊锡的颜色是否均匀,是否符合标准要求。

外观检验可以直观地了解焊锡的质量状况,为后续的工艺操作提供重要参考。

其次,焊锡的化学成分也是需要进行检验的重要内容之一。

焊锡的化学成分直接影响着焊接接头的性能和可靠性。

常见的焊锡化学成分包括铅锡合金、银锡合金等,需要通过化学分析仪器进行准确检测,确保焊锡的成分符合标准要求,以保证焊接接头的质量和稳定性。

另外,焊锡的焊接性能也是需要进行检验的重要内容之一。

焊接性能包括焊接温度、焊接速度、焊接强度等指标。

通过焊接试样的制作和测试,可以全面了解焊锡的焊接性能,为工艺操作提供重要依据。

最后,焊锡的环保性能也是需要进行检验的内容之一。

随着环保意识的提高,焊锡的环保性能越来越受到重视。

焊锡在使用过程中是否会产生有害物质,对环境和人体是否有危害,都需要进行严格检验,以确保产品的安全和环保性。

总之,焊锡的检验标准涉及外观、化学成分、焊接性能、环保性能等多个方面,需要进行全面、准确的检验和测试。

只有确保焊锡的质量符合标准要求,才能保证焊接接头的质量和产品的可靠性。

希望本文的介绍能够对大家有所帮助,谢谢阅读!。

reliability test standard

reliability test standard

IPC-SM-785《表面安装焊接件加速可靠性试验导则》美国电子电路与电子互连行业协会(IPC)在1992年发布了IPC-SM-785 Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Attachments《表面安装焊接件加速可靠性试验导则》,该标准对于如何进行表面贴装焊点的可靠性试验提供了指导意见,提出了应该如何评估可靠性试验的结果、应该如何从可靠性试验的结果外推到焊点在实际使用环境中的可靠性,并且为更好地理解加速试验提供了相关的背景知识和设计思路。

IPC/EIA J-STD-029《倒装焊、芯片尺寸封装、球栅阵列和其它表面安装阵列封装的性能和可靠性试验方法》在2000年IPC与美国电子工业协会EIA联合发布了IPC/EIA J-STD-029 Performance and Reliability Test Methods for Flip Chip, Chip Scale, BGA and other Surface Mount Array Package Applications《倒装焊、芯片尺寸封装、球栅阵列和其它表面安装阵列封装的性能和可靠性试验方法》,该标准专门针对倒装焊、芯片尺寸封装、球栅阵列和其它表面安装阵列封装的质量和可靠性,提供了详细的测试方法,并且为供应商和用户提供了根据试验数据确立的可接受标准。

该标准可以用来确认原材料的选择、优化生产过程、坚固老化产品、预测产品的长期可靠性。

试验成功的关键是需要仔细的计划、设计和制作适当的测试设备,才能得到有意义的结果。

其中,焊点的可靠性测试是其中重要的一部分。

IPC-9701《表面安装锡焊件性能试验方法与鉴定要求》在2002年IPC又发布了最新的IPC-9701 Performance Test Methods and Qualification Requirements for Surface Mount Solder Attachments 《表面安装锡焊件性能试验方法与鉴定要求》,该标准建立了明确的试验方法来评估电子组装中表面贴装焊点的性能和可靠性,通过测试可以对刚性电路板、柔性电路板、半刚性电路板上的表面贴装焊点的性能和可靠性划分为不同的级别,同时提供了一种近似方法把可靠性试验结果与焊点在实际使用环境下的可靠性联系起来。

IPC标准目录

IPC标准目录

IPC 标准目录电子组装(Assembly)IPC-T-50F Terms and Definition for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits电子电路互连与封装的定义和术语IPC-S-100 Standards and Specifications Manual标准和详细说明汇编手册IPC-S-100 Test Methods Manual试验方法手册IPC/EIA J-STD-001C Requirements for Soldered Electrical & Electronic Assemblies电气与电子组装件锡焊要求IPC-HDBK-001 Handbook and Guide to SupplementJ-STD-001—Includes Amendment 1J-STD-001辅助手册及指南及修改说明1IPC-A-610C Acceptability of Electronic Assemblies印制板组装件验收条件IPC/WHMA-A-620 Requirements and Acceptance for Cable and WireHarness Assemblies电缆和引线贴装的要求和验收IPC/EIA J-STD-012 Implementation of Flip Chip and Chip Scale Technology倒装芯片及芯片级封装技术的应用IPC-SM-784 Guidelines for Chip-on-Board TechnologyImplementation芯片直装技术实施导则IPC/EIA J-STD-026 Semiconductor Design Standard for Flip ChipApplications倒装芯片用半导体设计标准IPC/EIA J-STD-028 Performance Standard for Construction of Flip Chip andChip Scale Bumps倒装芯片及芯片级凸块结构的性能标准J-STD-013 Implementation of Ball Grid Array and Other HighDensity Technology球栅阵列 (BGA)及其它高密度封装技术的应用IPC-7095 Design and Assembly Process Implementation for BGAs球栅阵列的设计与组装过程的实施IPC-MC-790 Guidelines for Multichip Module Technology Utilization 多芯片组件技术应用导则IPC-M-108 Cleaning Guides and Handbook Manual清洗导则和手册IPC-CH-65A Guidelines for Cleaning of Printed Boards & Assemblies 印制板及组装件清洗导则IPC-SA-61 Post Solder Semi-aqueous Cleaning Handbook锡焊后半水溶剂清洗手册IPC-AC-62A Aqueous Post Solder Cleaning Handbook锡焊后水溶液清洗手册IPC-9201 Surface Insulation Resistance Handbook表面绝缘电阻手册IPC-M-109 Component Handling Manual元件处理手册IPC/JEDEC J-STD-020B Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices非密封固态表面贴装器件湿度,再流焊敏感度分类 IPC/JEDEC J-STD-033A Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/ReflowSensitive Surface Mount Devices对湿度、再流焊敏感表面贴装器件的处置、包装、发运和使用IPC/JEDEC J-STD-035 Acoustic Microscopy for Non-Hermetic EncapsulatedElectronic Components非气密封装电子元件用声波显微镜IPC-M-103 Standards for Surface Mount Assemblies Manual所有SMT标准合订本IPC-M-104 Standards for Printed Board Assembly Manual10种常用印制板组装标准合订本IPC-SM-780 Component Packaging and Interconnecting withEmphasis on Surface Mounting以表面安装为主的元件封装及互连导则 IPC-SM-785 Guidelines for Accelerated Reliability Testing of SurfaceMount Attachments表面安装焊接件加速可靠性试验导则IPC-7525 Stencil Design Guidelines网版设计导则IPC/EIA J-STD-004 Requirements for Soldering Fluxes-Includes Amendment1锡焊焊剂要求(包括修改单1)IPC/EIA J-STD-005 Requirements for Soldering Pastes-Includes Amendment 1焊膏技术要求(包括修改单1)IPC/EIA J-STD-006A Requirements for Electronic Grade Solder Alloys andFluxed and Non-Fluxed Solid Solders 电子设备用电子级锡焊合金、带焊剂及不带剂整体焊料技术要求IPC-SM-817 General Requirements for Dielectric Surface Mounting Adhesives表面安装用介电粘接剂通用要求IPC-CA-821 General Requirements for Thermally ConductiveAdhesives导热胶粘剂通用要求IPC-3406 Guidelines for Electrically Conductive Surface MountAdhesives表面贴装导电胶使用指南IPC-3408 General Requirements for Anisotropically Conductive Adhesives Films各向异性导电胶膜的一般要求IPC-CC-830B Qualification and Performance of Electrical Insulating Compound for Printed Wiring Assemblies印制板组装电气绝缘性能和质量手册IPC-SM-840C Qualification and Performance of Permanent Solder Mask - Includes Amendment 1永久性阻焊剂的鉴定及性能(包括修改单1)IPC-7530 Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering (Reflow & Wave) Processes大规模焊接(回流焊与波峰焊)过程温度曲线指南IPC-9701 Performance Test Methods and QualificationRequirements for Surface Mount Solder Attachments表面安装锡焊件性能试验方法与鉴定要求IPC-S-816 SMT Process Guideline & Checklist表面安装技术过程导则及检核表IPC-CM-770D Component Mounting Guidelines for Printed Boards印制板元件安装导则IPC-7912 Calculation of DPMO & Manufacturing Indices forPrinted Board Assemblies印制板和电子组装件每百万件缺陷数(DPMO)和制造指数的计算IPC-9261 In-Process DPMO and Estimated Yield for PWAs印制板组装过程中每百万件缺陷数(DPMO)及合格率估计IPC-9501 PWB Assembly Process Simulation for Evaluation ofElectronic Components 电子元件的印制板组装过程模拟评价IPC-9502 PWB Assembly Soldering Process Guideline for Electronic Components电子元件的印制板组装焊接过导则IPC-9503 Moisture Sensitivity Classification for Non-ICComponents非集成电路元件的湿度敏感度分级IPC-9504 Assembly Process Simulation for Evaluation of Non-ICComponents (Preconditioning Non-IC Components)非集成电路元件的组装过程模拟评价(非集成电路元件预处理)IPC-7711/21 7711 & 7721 Package合订本IPC-7711 Rework of Electronic Assemblies电子组装件的返工IPC-7721 Repair and Modification of Printed Boards and Electronic Assemblies印制板和电子组装件的修复与修正IPC/EIA J-STD-002B Solderability Tests for Component Leads, Terminations,Lugs, Terminals and Wires元件引线、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验 IPC/EIA J-STD-003 Solderability Tests for Printed Boards印制板可焊性试验设计(Design)IPC-M-106 Technology Reference for Design Manual设计技术手册IPC-2220 Design Standard Series设计标准系列手册IPC-2221A Generic Standard on Printed Board Design印制板设计通用标准IPC-2222 Sectional Standard on Rigid Organic Printed Boards刚性有机印制板设计分标准IPC-2223 Sectional Design Standard for Flexible Printed Boards挠性印制板设计分标准IPC-2224 Sectional Standard of Design of PWB for PC CardPC卡用印制电路板分设计分标准IPC-2225 Sectional Design Standard for Organic Multichip Modules (MCM-L) and MCM-L Assemblies有机多芯片模块(MCM-L)及其组装件设计分标准IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard--Includes Amendments 1 & 2表面安装设计及连接盘图形标准(包括修订1和2)IPC-D-859 Design Standard for Thick Film Multilayer Hybrid Circuits 厚膜多层混合电路设计标准IPC/IEC Grid Systems for Printed Circuits IPC/IEC印制电路IPC-1902 网格体系IPC-2615 Printed Board Dimensions and Tolerances印制板尺寸和公差IPC-D-322 Guidelines for Selecting Printed Wiring Board Sizes Using Standard Panel Sizes使用标准在制板尺寸的印制板尺寸选择指南IPC-2531 Standard Recipe File Format SpecificationSMEMA发布: 标准“菜单”(过程控制)文件格式规范注:SMEMA{The Surface Mount Equipment ManufacturersAssociation merged with IPC}IPC-2541 Generic Requirements for Electronics Manufacturing Shop Floor Equipment Communication电子制造车间现场设备信息沟通(CAMX)通用要求IPC-2546 Sectional Requirements for Specific Printed Circuit Board Assembly Equipment特殊印制板组装设备分要求IPC-2571 Generic Requirements for Electronics Manufacturing Supply Chain Communication - Product Data eXchange (PDX)电子制造供应链信息沟通分要求产品数据交换IPC-2511A Generic Requirements for Implementation of Product Manufacturing Description Data & Transfer Methodology实施产品制造数据描述及其传输方法学的通用要求IPC-D-356B Bare Board Electrical Test Data Format裸基板电检测的数据格式印制电路板(Printed Circuit Boards)IPC-M-105 Rigid Printed Board Manual刚性印制板设计手册Documentation Requirements for Printed Boards 印制板IPC-D-325A设计文件图册要求IPC-PE-740A Troubleshooting for Printed Board Manufacture and Assembly印制板制造和组装的故障排除IPC-6010 Series IPC-6010 Qualification and Performance SeriesIPC-6010印制电路板质量标准和性能规范系列手册IPC-6011 Generic Performance Specification for Printed Boards印制板通用性能规范IPC-6013-K Qualification & Performance Specification for Flexible Printed Boards (Includes Amendment 1) 挠性印制板的鉴定与性能规范(包括修改单1)IPC-6016 Qualification & Performance Specification for High Density Interconnect (HDI) Layers or Boards高密度互连(HDI)层或印制板的鉴定与性能规范IPC-6012A-AM Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards, Includes Amendment 1 刚性印制板的鉴定与性能规范 (包括修改单1)IPC-6018A Microwave End Product Board Inspection and Tech微波成品印制板的检验和测试IPC-6015 Qualification & Performance Specification for Organic Multichip Module (MCM-L) Mounting andInterconnections有机多芯片模块(MCM-L)安装及互连结构的鉴定与性能规范IPC-A-600F Acceptability of Printed Boards印制板验收条件IPC-HM-860 Specification for Multilayer Hybrid Circuits多层混合电路规范IPC-TF-870 Qualification and Performance of Polymer Thick Film Printed Boards聚合物厚膜印制板的鉴定与性能IPC-ML-960 Qualification and Performance Specification for Mass Lamination Panels for Multilayer printed Boards多层印制板的鉴定与性能规范用预制内层在制板的鉴定与性能规范IPC-DR-572 Drilling Guidelines for Printed Boards印制板钻孔导则IPC-NC-349 Computer Numerical Control Formatting for Drillers and Routers钻床和铣床用计算机数字控制格式IPC-SM-839 Pre & Post Solder Mask Application Cleaning Guidelines 施加阻焊前及施加后清洗导则IPC/JPCA-4104 Specification for High Density Interconnect (HDI) and Microvia Materials高密度互连(HDI)及微导通孔材料规范IPC-6016 Qualification & Performance Specification for HighDensity Interconnect (HDI) Layers or Boards高密度互连(HDI)层或印制板的鉴定与性能规范IPC/JPCA-6801 IPC/JPCA Terms & Definitions, Test Methods, and Design Examples for Build-Up/High Density Interconnection积层/高密度互连的术语和定义、试验方法与设计例IPC-DD-135 Qualification Testing for Deposited Organic Interlayer Dielectric Materials for Multichip Modules多芯片组件内层有机绝缘材料的鉴定试验IPC-4103 Specification for Base Materials for High Speed/High Frequency Applications高速高频用基材规范IPC-6018A Microwave End Product Board Inspection and Test微波成品印制板的检验和测试IPC-D-317A Design Guidelines for Electronic Packaging Utilizing High Speed Techniques采用高速技术电子封装设计导则IPC-M-102 Flexible Circuits Compendium挠性电路纲要IPC-4202 Flexible Base Dielectrics for Use in Flexible Printed Circuitry挠性印制线路用挠性绝缘基底材料IPC-4203 Adhesive Coated Dielectric Films for Use as Cover Sheetsfor Flexible Printed Circuitry and Flexible AdhesiveBonding Films挠性印制线路覆盖层用涂粘接剂绝缘薄膜IPC-4204 Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Circuitry挠性金属箔去电应用于柔性电路组装IPC-6013-K Qualification & Performance Specification for Flexible Printed Boards & Amendment 1挠性印制板的鉴定与性能规范(包括修改单1)IPC/JPCA-6202 IPC/JPCA Performance Guide Manual for Single- and Double-Sided Flexible Printed Wiring BoardsIPC/JPCA单双面挠性印制板性能手册IPC-FC-234 Composite Metallic Materials Specification for Printed Wiring Boards印制线路板复合金属材料规范Standards for Printed Board Materials Manual 印制板材IPC-M-107料标准手册IPC-4101A Specifications for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards刚性及多层印制板用基材规范IPC-4121 Guidelines for Selecting Core Construction for Multilayer Printed Wiring Board Applications 多层印制板用芯板结构选择导则IPC-4562 Metal Foil for Printed Wiring Applications印制线路用金属箔IPC-CF-148A Resin Coated Metal for Printed Boards印制板用涂树脂金属箔IPC-CF-152B Composite Metallic Materials Specification for Printed Wiring Boards印制线路板复合金属材料规范IPC-4412 Specification for Finished Fabric Woven from ”E” Glass for Printed Boards“E”类精纺玻璃纤维层印制板技术规范IPC-4130 Specification & Characterization Methods for Nonwoven "E" Glass MaterialsE 玻璃纤维非织布材料规范及性能确定方法IPC-4110 Specification and Characterization Methods forNonwoven Cellulose Based Paper for Printed Boards印制板用纤维纸规范及性能确定方法IPC-4411-K Specification and Characterization Methods forNon-Woven Para-Aramid Reinforcement, withAmendment 1聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法, 包括修改单 1IPC-4411-AM1 Specification and Characterization Methods forNon-Woven Para-Aramid Reinforcement, Amendment 1关于聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法的修改单 1IPC-SG-141 Specification for Finished Fabric Woven from "S" Glass for Printed Boards印制板用经处理S玻璃纤维织物规范IPC-A-142 Specification for Finished Fabric Woven from Aramid for Printed Boards印制板用经处理聚芳酰胺纤维编织物规范IPC-QF-143 Specification for Finished Fabric Woven from Quartz (Pure Fused Silica) for Printed Boards印制板用经处理石英(熔融纯氧化硅)纤维编织物规范IPC-2524 PWB Fabrication Data Quality Rating System印制板制造数据质量定级体系IPC-9191 General Guidelines for Implementation of Statistical Process Control (SPC)实施统计过程控制(SPC)的通用导则IPC-9252 Guidelines and Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards未组装印制板电测试要求和指南IPC-MS-810 Guidelines for High Volume Microsection大批量显微剖切导则IPC-QL-653A Certification of Facilities that Inspect/Test Printed Boards, Components & Materials印制板、元器件及材料检验试验设备的认证IPC-TR-486 Round Robin Study to Correlate IST & Microsectioning Evaluations for Inner-Layer Separation内层分离的互连应力测试(IST)与显微剖切相关性联合研究。

IPC

IPC

IPC-T-50G Terms and Definition for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits电子电路互连与封装的定义和术语IPC-TM-650 Test Methods Manual试验方法手册IPC/EIA J-STD-001C Requirements for Soldered Electrical & Electronic Assemblies电气与电子组装件锡焊要求IPC-HDBK-001 Handbook and Guide to Supplement J-STD-001—Includes Amendment 1J-STD-001辅助手册及指南及修改说明1IPC-A-610D Acceptability of Electronic Assemblies印制板组装件验收条件IPC-HDBK-610 Handbook and Guide to IPC-A-610 (Includes IPC-A-610B to C Comparison IPC-610手册和指南(包括IPC-A-610B和C的对比)IPC-EA-100-K Electronic Assembly Reference Set电子组装成套手册,包括:IPC/EIA J-STD-001C,IPC-HDBK-001,IPC-A-610C。

IPC/WHMA-A-620 Requirements and Acceptance for Cable and Wire Harness Assemblies电缆和引线贴装的要求和验收IPC/EIA J-STD-012 Implementation of Flip Chip and Chip Scale Technology倒装芯片及芯片级封装技术的应用IPC-SM-784 Guidelines for Chip-on-Board Technology Implementation芯片直装技术实施导则IPC/EIA J-STD-026 Semiconductor Design Standard for Flip Chip Applications倒装芯片用半导体设计标准J-STD-027 Mechanical Outline Standard for Flip Chip and Chip Size ConfigurationsFC(倒装片)和CSP(芯片级封装)的外形轮廓标准IPC/EIA J-STD-028 Performance Standard for Construction of Flip Chip and Chip Scale Bumps 倒装芯片及芯片级凸块结构的性能标准J-STD-013 Implementation of Ball Grid Array and Other High Density Technology球栅阵列(BGA)及其它高密度封装技术的应用IPC-7095 Design and Assembly Process Implementation for BGAs球栅阵列的设计与组装过程的实施IPC/EIA J-STD-032 Performance Standard for Ball Grid Array BallsBGA球形凸点的标准规范IPC-MC-790 Guidelines for Multichip Module Technology Utilization多芯片组件技术应用导则IPC-M-108 Cleaning Guides and Handbook Manual清洗导则和手册IPC-5701 Users Guide for Cleanliness of Unpopulated Printed Boards非密集型印制板清洁应用导则IPC-TP-1113 Circuit Board Ionic Cleanliness Measurement: What Does It Tell Us?电路板离子洁净度测量:它告诉我们什么?IPC-CH-65A Guidelines for Cleaning of Printed Boards & Assemblies印制板及组装件清洗导则IPC-SC-60A Post Solder Solvent Cleaning Handbook锡焊后溶剂清洗手册IPC-SA-61A Post Solder Semi-aqueous Cleaning Handbook锡焊后半水溶剂清洗手册IPC-AC-62A Aqueous Post Solder Cleaning Handbook锡焊后水溶液清洗手册IPC-TR-476A Electrochemical Migration: Electrically Induced Failures in PrintedCircuit Assemblies电化学迁移:印制电路组件的电气诱发故障IPC-TR-582 Cleaning and Cleanliness Test Program for: Phase 3 --Low Solids, Fluxes and Pastes Processed in Ambient AirIPC第3阶段非清洗助焊剂研究IPC-TR-583 An In-Depth Look At Ionic Cleanliness Testing深入离子洁净度测试IPC-9201 Surface Insulation Resistance Handbook表面绝缘电阻手册IPC-TP-104-K Cleaning & Cleanliness Test Program, Phase 3 Water Soluble Fluxes,Part 1 & Part 2第3阶段水溶性助焊剂清洗,第一和第二部分IPC-M-109 Component Handling Manual元件处理手册IPC/JEDEC J-STD-020C Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices非密封固态表面贴装器件湿度/再流焊敏感度分类IPC/JEDEC J-STD-033A Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices对湿度、再流焊敏感表面贴装器件的处置、包装、发运和使用IPC/JEDEC J-STD-035 Acoustic Microscopy for Non-Hermetic Encapsulated Electronic Components非气密封装电子元件用声波显微镜IPC-DRM-18G Component Identification Desk Reference Manual零件分类标识手册IPC-DRM-SMT-C Surface Mount Solder Joint Evaluation Desk Reference Manual接插件焊接点评价手册IPC-DRM-40E Through-Hole Solder Joint Evaluation Desk Reference Manual接插件焊接点评价手册IPC-DRM-56 Wire Preparation & Crimping Desk Reference Manual导线和端子预成形参考手册IPC-DRM-53 Introduction to Electronics Assembly Desk Reference Manual电子组装基础介绍手册IPC-M-103 Standards for Surface Mount Assemblies Manual所有SMT标准合订本IPC-M-104 Standards for Printed Board Assembly Manual10种常用印制板组装标准合订本IPC-TA-722 Technology Assessment of Soldering锡焊技术精选手册IPC-TA-723 Technology Assessment Handbook on Surface Mounting表面安装技术精选手册IPC-TA-724 Technology Assessment Series on Clean Rooms清洁室技术精选系列IPC-SM-780 Component Packaging and Interconnecting with Emphasis on Surface Mounting以表面安装为主的元件封装及互连导则IPC-SM-785 Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Attachments表面安装焊接件加速可靠性试验导则IPC-9701 Performance Test Methods and Qualification Requirements for Surface Mount Solder Attachments表面安装锡焊件性能试验方法与鉴定要求IPC/JEDEC-9702 Monotonic Bend Characterization of Board-Level Interconnects平板互连的单一弯曲特性IPC-PD-335 Electronic Packaging Handbook电子封装手册IPC-7525 Stencil Design Guidelines网版设计导则IPC-QL 365A Certification of Facilities That Inspect/Test Printed Boards, Components and Materials印制板, 元件和材料检验/试验企业的授证IPC-9191 General Guidelines for Implementation of Statistical Process Control统计过程控制导则IPC-TR-581 IPC Phase III Controlled Atmosphere Soldering StudyIPC第3阶段受控气氛焊接研究IPC-MI-660 Incoming Inspection of Raw Materials Manual原材料接收检验手册IPC/EIA J-STD-004A Requirements for Soldering Fluxes-Includes Amendment 1锡焊焊剂要求(包括修改单1)IPC/EIA J-STD-005 Requirements for Soldering Pastes-Includes Amendment 1焊膏技术要求(包括修改单1)IPC-HDBK-005 Guide to Solder Paste Assessment焊膏性能评价手册IPC/EIA J-STD-006A Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders 电子设备用电子级锡焊合金、带焊剂及不带剂整体焊料技术要求IPC-SM-817 General Requirements for Dielectric Surface Mounting Adhesives表面安装用介电粘接剂通用要求ELEC-SOLDER Modern Solder Technology for Competitive Electronics Manufacturing电子制造的最新焊接技术IPC-WP-006 Round Robin Testing & Analysis: Lead-Free Alloys-Tin, Silver, & Copper无铅焊料合金锡-银-铜的试验和分析求IPC-CA-821 General Requirements for Thermally Conductive Adhesives导热胶粘剂通用要求IPC-3406 Guidelines for Electrically Conductive Surface Mount Adhesives表面贴装导电胶使用指南IPC-3408 General Requirements for Anisotropically Conductive Adhesives Films各向异性导电胶膜的一般要求IPC-CC-830B Qualification and Performance of Electrical Insulating Compound for Printed Wiring Assemblies印制板组装电气绝缘性能和质量手册IPC-HDBK-830 Guideline for Design, Selection and Application of Conformal Coatings敷形涂层的设计,选择和应用手册IPC-SM-840C Qualification and Performance of Permanent Solder Mask - Includes Amendment 1永久性阻焊剂的鉴定及性能(包括修改单1)IPC-HDBK-840 Guide to Solder Paste Assessment焊膏性能评价手册ELEC-MICRO Handbook of Lead Free Solder Technology for Microelectronic Assemblies微电子组装无铅焊接技术手册IPC-TP-1114 The Layman’s Guide to Qualifying a Process to J-STD-001基于J-STD-001组装工艺雷氏选择法IPC-AJ-820 Assembly & Joining Handbook装联手册IPC-7530 Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering (Reflow & Wave) Processes大规模焊接(回流焊与波峰焊)过程温度曲线指南IPC-TP-1090 The Layman’s Guide to Qualifying New Fluxes新型助焊剂雷氏选择法IPC-TP-1115 Selection and Implementation Strategy for a Low-Residue No-Clean Process低残留不清洗工艺的选择和实施IPC-S-816 SMT Process Guideline & Checklist表面安装技术过程导则及检核表IPC-TR-460A Trouble-Shooting Checklist for Wave Soldering Printed Wiring Boards印制板波峰焊故障排除检查表IPC-CM-770E Component Mounting Guidelines for Printed Boards印制板元件安装导则IPC-7912A Calculation of DPMO & Manufacturing Indices for Printed Board Assemblies印制板和电子组装件每百万件缺陷数(DPMO)和制造指数的计算IPC-9261 In-Process DPMO and Estimated Yield for PWAs印制板组装过程中每百万件缺陷数(DPMO)及合格率估计IPC-DPMO-202 IPC-7912/9261 End Item and In Process DPMO SetIPC-7912A 和IPC-9261合订本IPC-9500-K Assembly Process Component Simulations, Guidelines & Classifications Package组装过程中元件仿真, 规则分类IPC-9501 PWB Assembly Process Simulation for Evaluation of Electronic Components 电子元件的印制板组装过程模拟评价IPC-9502 PWB Assembly Soldering Process Guideline for Electronic Components电子元件的印制板组装焊接过导则IPC-9503 Moisture Sensitivity Classification for Non-IC Components非集成电路元件的湿度敏感度分级IPC-9504 Assembly Process Simulation for Evaluation of Non-IC Components (Preconditioning Non-IC Components)非集成电路元件的组装过程模拟评价(非集成电路元件预处理)IPC-9850-K Surface Mount Placement Equipment Characterization-KIT表面贴装设备性能检测方法的描述(附Gerber格式CD盘)IPC-9850-TM-KW, IPC-9850-TM-K Test Materials Kit for Surface Mount Placement Equipment Standardization表面贴装设备性能测试用的标准工具包• 4 IPC-9850 Placement Accuracy Verification Panels• 1 IPC-9850 CMM Measurement Verification Panels• 150 IPC-9850 QFP-100 Glass Components• 130 IPC-9850 QFP-208 Glass Components• 150 IPC-9850 BGA-228 Glass Components• NIST Traceable Measurement Certificate• Custom Storage CaseIPC-7711/21A 电子组装件的返工与返修IPC/EIA J-STD-002B Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires 元件引线、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验IPC/EIA J-STD-003A Solderability Tests for Printed Boards印制板可焊性试验IPC-TR-461 Trouble-Shooting Checklist for Wave Soldering Printed Wiring Boards印制板波峰焊故障排除检查表IPC-TR-462 Solderability Evaluation of Printed Boards with Protective Coatings Over Long-term Storage 带保护性涂层印制板长期贮存的可焊性评价IPC-TR-464 Accelerated Aging for Solderability Evaluations可焊性加速老化评价(附修订)IPC-TR-465-1 Round Robin T est on Steam Ager Temperature Control Stability蒸汽老化器温度控制稳定性联合试验IPC-TR-465-2 The Effect of Steam Aging Time and Temperature on Solderability Test Results蒸汽老化时间与温度对可焊性试验结果的影响IPC-TR-465-3 Evaluation of Steam Aging on Alternative Finishes, Phase IIA替代涂覆层的蒸汽老化评价IPC-TR-466 Technical Report: Wetting Balance Standard Weight Comparison Test技术报告: 润湿天平称重标准对比测试SMC-WP-001 Soldering Capability White Paper Report可焊性工艺导论SMC-WP-005 PCB Surface Finishes印制电路板表面清洗IPC 目录大全电子知识 2009-03-12 14:36 阅读134 评论0字号:大中小补充一下:一、设计(Design)部分IPC-M-106 Technology Reference for Design Manual 设计技术手册IPC-2220 Design Standard Series 设计标准系列手册IPC-2221A Generic Standard on Printed Board Design 印制板设计通用标准IPC-2222 Sectional Standard on Rigid Organic Printed Boards刚性有机印制板设计分标准IPC-2223 Sectional Design Standard for Flexible Printed Boards挠性印制板设计分标准IPC-2224 Sectional Standard of Design of PWB for PC Card PC卡用印制电路板分设计分标准IPC-2225 Sectional Design Standard for Organic Multichip Modules (MCM-L) and MCM-L As semblies 有机多芯片模块(MCM-L)及其组装件设计分标准IPC-2226 Sectional Design Standard for High Density Interconnect (HDI) Printed Boards高密度互连(HDI)印制板设计分标准IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard--Includes Amendments 1 &2 表面安装设计及连接盘图形标准(包括修订1和2)IPC-EM-782 Surface Mount Design & Land Pattern Standard Spreadsheet表面安装设计及连接盘图形标准IPC-D-859 Design Standard for Thick Film Multilayer Hybrid Circuits厚膜多层混合电路设计标准IPC-1902 IPC/IEC Grid Systems for Printed Circuits IPC/IEC印制电路网格体系SMC-WP-004 Design for Success 成功的综合设计分析手册IPC-PWB-EVAL-CH Printed Circuit Board Defect Evaluation Chart 印制板缺陷评估图册IPC/JPCA-2315 Design Guide for High Density Interconnects & Microvias高密度互连(HDI)和微通孔设计指南IPC-2615 Printed Board Dimensions and Tolerances 印制板尺寸和公差IPC-A-311 Process Controls for Phototool Generation and Use照相版制作和使用的过程控制IPC-D-279 Design Guidelines for Reliable Surface Mount Technology Printed Board Assemblies 高可靠表面安装印制板组装件技术设计导则IPC-D-310C Guidelines for Phototool Generation and Measurement Techniques照相版制作指南和测量技术IPC-D-322 Guidelines for Selecting Printed Wiring Board Sizes Using Standard Panel Sizes使用标准在制板尺寸的印制板尺寸选择指南IPC-D-422 Design Guide for Press Fit Rigid Printed Board Back Plane压配合刚性印制背板设计指南IPC-PWBADV-SG02 (HARD COPY)IPC-PWB ADV-CD (CD) PCB Advanced Designer Certification Study Guide印制电路板高级设计师证书学习指南和多媒体光盘IPC-PWB-CRT-SG01 (HARD COPY)IPC-PWB-CERTCD1 (CD) PCB Designer Certification Study Guide 印制电路板设计师证书学习指南和多媒体光盘IPC-2531 Standard Recipe File Format SpecificationSMEMA发布:标准―菜单‖(过程控制)文件格式规范注:SMEMA{The Surface Mount Equipment Manufacturers Association merged with IPC}IPC-2541 Generic Requirements for Electronics Manufacturing Shop Floor Equipment Comm unication电子制造车间现场设备信息沟通(CAMX)通用要求IPC-2546 Sectional Requirements for Specific Printed Circuit Board Assembly Equipment特殊印制板组装设备分要求IPC-2547 Sectional Requirements for Shop Floor Electronic Inspection and Test Equipment Communication 车间现场电子检验及测试设备信息沟通分要求IPC-2571 Generic Requirements for Electronics Manufacturing Supply Chain Communication - Product Data eXchange (PDX) 电子制造供应链信息沟通分要求产品数据交换IPC-2576 Sectional Requirements for Electronics Manufacturing Supply Chain Communicatio n of As-Built Product Data –Product Data eXchange 制成态产品-产品数据电子制造供应链信息沟通分要求IPC-2578 Sectional Requirements for Supply Chain Communication of Bill of Material and P roduct Design Configuration Data-Product Data eXchange 材料单及产品设计构造数据-产品数据交换供应链信息沟通分要求IPC-2511A Generic Requirements for Implementation of Product Manufacturing Description D ata & Transfer Methodology 实施产品制造数据描述及其传输方法学的通用要求IPC-2501 Definition for Web-Based Exchange of XML Data XML数据网络交换定义IPC-2511B Generic Requirements for Implementation of Product Manufacturing Description D ata & Transfer XML Schema Methodology实施产品制造数据描述及其网络传输方法学的通用要求IPC-2512A Sectional Requirements for Implementation of Administrative Methods for Manufa cturing Data Description 实施制造数据描述管理方法的分要求IPC-2513A Sectional Requirements for Implementation of Drawing Methods for Manufacturing Data Description 实施制造数据描述绘制方法的分要求IPC-2514A Sectional Requirements for Implementation of Printed Board Manufacturing DataDescription 实施印制板制造数据描述的分要求IPC-2515A Sectional Requirements for Implementation of Bare-Board Product Testing DataDescription 实施裸板成品测试数据描述的分要求IPC-2516A Sectional Requirements for Implementation of Assembled Board Product Manufac turing Data Description 实施已组装板制造数据描述的分要求IPC-2517A Sectional Requirements for Implementation of Assembly In-Circuit Test Data Description 实施组装件在线测试数据描述的分要求IPC-2518A Sectional Requirements for Implementation of Parts List Product Manufacturing D ata Description 实施零部件制造数据描述的分要求IPC-D-356B Bare Board Electrical Test Data Format 裸基板电检测的数据格式二、印制电路板(Printed Circuit Boards)IPC-M-105 Rigid Printed Board Manual 刚性印制板设计手册IPC-D-325A Documentation Requirements for Printed Boards 印制板设计文件图册要求IPC-PE-740A Troubleshooting for Printed Board Manufacture and Assembly印制板制造和组装的故障排除IPC-6010 Series IPC-6010 Qualification and Performance SeriesIPC-6010印制电路板质量标准和性能规范系列手册IPC-6011 Generic Performance Specification for Printed Boards 印制板通用性能规范IPC-6013-K Qualification & Performance Specification for Flexible Printed Boards (Includes A mendment 1) 挠性印制板的鉴定与性能规范(包括修改单1)IPC-6016 Qualification & Performance Specification for High Density Interconnect (HDI) Laye rs or Boards 高密度互连(HDI)层或印制板的鉴定与性能规范IPC-6012A-AM Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards, Include s Amendment 1 刚性印制板的鉴定与性能规范(包括修改单1)IPC-6018A Microwave End Product Board Inspection and Tech 微波成品印制板的检验和测试IPC-6015 Qualification & Performance Specification for Organic Multichip Module (MCM-L) M ounting and Interconnections 有机多芯片模块(MCM-L)安装及互连结构的鉴定与性能规范IPC-A-600F Acceptability of Printed Boards 印制板验收条件IPC-QE-605A Printed Board Quality Evaluation Handbook 印制板质量评价IPC-QE-605A-KIT Hard Copy and CD 印制板质量评价书和光盘(CD) IPC-HM-860 Specification for Multilayer Hybrid Circuits多层混合电路规范IPC-TF-870 Qualification and Performance of Polymer Thick Film Printed Boards聚合物厚膜印制板的鉴定与性能IPC-ML-960 Qualification and Performance Specification for Mass Lamination Panels for Mul tilayer printed Boards 多层印制板的鉴定与性能规范用预制内层在制板的鉴定与性能规范IPC-TR-481 Results of Multilayer Tests Program Round Robin多层印制板联合试验计划结果IPC-TR-551 Quality Assessment of Printed Boards Used for Mounting and Interconnecting E lectronic Components 用于电子元件安装与互连的印制板质量评价IPC-TR-579 Round Robin Reliability Evaluation of Small Diameter Plated Through Holes in PCBs 印制板中小直径镀覆孔可靠性评价联合试验IPC-4552 Specification for Electroless Nickel/Immersion Gold(ENIG) Plating for Printed Circui t Boards 印制电路板表面非电镀镍/沉金规范IPC-DR-572 Drilling Guidelines for Printed Boards 印制板钻孔导则IT-95080 Improvements/Alternatives to Mechanical Drilling of PCB Vias印制板通孔机加工方案的改进和优选手册IPC-NC-349 Computer Numerical Control Formatting for Drillers and Routers钻床和铣床用计算机数字控制格式IPC-SM-839 Pre & Post Solder Mask Application Cleaning Guidelines施加阻焊前及施加后清洗导则IPC-HDI-1 High Density Interconnect Microvia Technology Compendium高密度(HDI)互连微通孔技术纲要IPC/JPCA-4104 Specification for High Density Interconnect (HDI) and Microvia Materials高密度互连(HDI)及微导通孔材料规范IPC-6016 Qualification & Performance Specification for High Density Interconnect (HDI) Laye rs or Boards 高密度互连(HDI)层或印制板的鉴定与性能规范IPC/JPCA-6801 IPC/JPCA Terms & Definitions, Test Methods, and Design Examples for Bui ld-Up/High Density Interconnection 积层/高密度互连的术语和定义、试验方法与设计例IPC-DD-135 Qualification Testing for Deposited Organic Interlayer Dielectric Materials for Mu ltichip Modules 多芯片组件内层有机绝缘材料的鉴定试验IT-96060 High Density PCB Microvia Evaluation (October Project), Phase I, Round 1高密度印制板微通孔评价指标手册, 第一期第一版IT-97071 High Density PCB Microvia Evaluation, Phase I, Round 2高密度印制板微通孔评价指标手册, 第一期第二版IT-30101 High Density PCB Microvia Evaluation, Phase I, Round 3高密度印制板微通孔评价指标手册, 第一期第三版IT-98123 Microvia Manufacturing Technology Cost Analysis Report微通孔制作技术成本核算报告IPC-2141 Controlled Impedance Circuit Boards & High Speed Logic Design控制阻抗电路板与高速逻辑设计IPC-2252 Design Guide for RF/Microwave Circuit Boards 射频/微波电路板设计指南IPC-4103 Specification for Base Materials for High Speed/High Frequency Applications 高速高频用基材规范IPC-6018A Microwave End Product Board Inspection and Test 微波成品印制板的检验和测试IPC-D-317A Design Guidelines for Electronic Packaging Utilizing High Speed Techniques采用高速技术电子封装设计导则IPC-M-102 Flexible Circuits Compendium 挠性电路纲要IPC-4202 Flexible Base Dielectrics for Use in Flexible Printed Circuitry挠性印制线路用挠性绝缘基底材料IPC-4203 Adhesive Coated Dielectric Films for Use as Cover Sheets for Flexible Printed Cir cuitry and Flexible Adhesive Bonding Films 挠性印制线路覆盖层用涂粘接剂绝缘薄膜IPC-4204 Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Circuitry挠性金属箔去电应用于柔性电路组装IPC-6013-K Qualification & Performance Specification for Flexible Printed Boards & Amendm ent 1 挠性印制板的鉴定与性能规范(包括修改单1)IPC/JPCA-6202 IPC/JPCA Performance Guide Manual for Single- and Double-Sided Flexible Printed Wiring Boards IPC/JPCA单双面挠性印制板性能手册IPC-FA-251 Guidelines for Assembly of Single- and Double-Sided Flex Circuits单面和双面挠性电路组装导则IPC-FC-234 Composite Metallic Materials Specification for Printed Wiring Boards印制线路板复合金属材料规范IPC-MB-380 Guidelines for Molded Interconnection Devices 模压互连器件导则IPC-M-107 Standards for Printed Board Materials Manual 印制板材料标准手册IPC-MI-660 Incoming Inspection of Raw Materials Manual 原材料接收检验手册IPC-4101A Specifications for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards刚性及多层印制板用基材规范IPC-4121 Guidelines for Selecting Core Construction for Multilayer Printed Wiring Board Applications 多层印制板用芯板结构选择导则IPC-4562 Metal Foil for Printed Wiring Applications 印制线路用金属箔IPC-CF-148A Resin Coated Metal for Printed Boards 印制板用涂树脂金属箔IPC-CF-152B Composite Metallic Materials Specification for Printed Wiring Boards印制线路板复合金属材料规范IPC-TR-482 New Developments in Thin Copper Foils 薄铜箔的新发展IPC-TR-484 Results of IPC Copper Foil Ductility Round Robin StudyIPC铜箔延展性联合研究结果IPC-TR-485 Results of Copper Foil Rupture Strength Test Round Robin Study铜箔断裂强度试验联合研究结果IPC-4412 Specification for Finished Fabric Woven from ‖E‖ Glass for Printed Boards―E‖类精纺玻璃纤维层印制板技术规范IPC-4130 Specification & Characterization Methods for Nonwoven "E" Glass MaterialsE 玻璃纤维非织布材料规范及性能确定方法IPC-4110 Specification and Characterization Methods for Nonwoven Cellulose Based Paper f or Printed Boards印制板用纤维纸规范及性能确定方法IPC-4411-K Specification and Characterization Methods for Non-Woven Para-Aramid Reinforc ement, with Amendment 1 聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法, 包括修改单1IPC-4411-AM1 Specification and Characterization Methods for Non-Woven Para-Aramid Reinf orcement, Amendment 1 关于聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法的修改单1IPC-SG-141 Specification for Finished Fabric Woven from "S" Glass for Printed Boards印制板用经处理S玻璃纤维织物规范IPC-A-142 Specification for Finished Fabric Woven from Aramid for Printed Boards印制板用经处理聚芳酰胺纤维编织物规范IPC-QF-143 Specification for Finished Fabric Woven from Quartz (Pure Fused Silica) for Pri nted Boards 印制板用经处理石英(熔融纯氧化硅)纤维编织物规范IPC-2524 PWB Fabrication Data Quality Rating System 印制板制造数据质量定级体系IPC-9151A Printed Board Process, Capability, Quality and Relative Reliability Benchmark Te st Standard and Database印制板工艺, 容量, 质量,可靠性试验标准和数据库IPC-9191 General Guidelines for Implementation of Statistical Process Control (SPC) 实施统计过程控制(SPC)的通用导则IPC-9199 Statistical Process Control (SPC) Quality Rating 统计分析控制IPC-9252 Guidelines and Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards未组装印制板电测试要求和指南IT-97061 PWB Hole to Land Misregistration: Causes and Reliability印制线路板通孔与焊盘的错位: 原因和可靠性IT-98103 Reliability of Misregistered and Landless Innerlayer Interconnects in Thick Panels多层板内部无焊盘层互连错位的可靠性IPC-MS-810 Guidelines for High Volume Microsection 大批量显微剖切导则IPC-QL-653A Certification of Facilities that Inspect/Test Printed Boards, Components & Mate rials 印制板、元器件及材料检验试验设备的认证IPC-TR-483 Dimensional Stability Testing of Thin Laminates-Report on Phase 1 & 2 Internat ional Round Robin Test薄层压板尺寸稳走性试----国际联合试验计划I阶段及II阶段报告IPC-TR-486 Round Robin Study to Correlate IST & Microsectioning Evaluations for Inner-La yer Separation 内层分离的互连应力测试(IST)与显微剖切相关性联合研究三、电子组装(Assembly)IPC-T-50F Terms and Definition for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits电子电路互连与封装的定义和术语IPC-S-100 Standards and Specifications Manual标准和详细说明汇编手册IPC-E-500 IPC Electronic Document Collection已出版的IPC标准电子文档资料合订本IPC-TM-650 Test Methods Manual试验方法手册IPC-ESD-20-20 Association Standard for the Development of an ESD Control Program静电释放控制过程(由静电释放协会制定)IPC/EIA J-STD-001C Requirements for Soldered Electrical & Electronic Assemblies电气与电子组装件锡焊要求IPC-HDBK-001 Handbook and Guide to Supplement J-STD-001—Includes Amendment 1J-STD-001辅助手册及指南及修改说明1IPC-A-610C Acceptability of Electronic Assemblies印制板组装件验收条件IPC-HDBK-610 Handbook and Guide to IPC-A-610 (Includes IPC-A-610B to C ComparisonIP C-610手册和指南(包括IPC-A-610B和C的对比)IPC-EA-100-K Electronic Assembly Reference Set电子组装成套手册,包括:IPC/EIA J-STD-001C,IPC-HDBK-001,IPC-A-610C。

SMT检验作业指导书

SMT检验作业指导书

SMT检验作业指导书引言概述:SMT(Surface Mount Technology)是一种表面贴装技术,广泛应用于电子创造业中。

为了确保产品质量和生产效率,SMT检验是至关重要的环节。

本文将为您提供一份SMT检验作业指导书,旨在匡助您了解SMT检验的重要性以及如何进行有效的SMT检验。

一、SMT检验的重要性1.1 提高产品质量:SMT检验可以匡助发现电子产品创造过程中的缺陷,如焊接问题、元件缺失等。

通过及时发现和解决这些问题,可以提高产品质量,减少不良品率,增强企业竞争力。

1.2 保证产品可靠性:SMT检验可以检测电子产品的可靠性,包括元件的连接可靠性、电气参数的准确性等。

通过对产品进行全面的SMT检验,可以确保产品在使用过程中的稳定性和可靠性。

1.3 提升生产效率:SMT检验可以匡助发现生产过程中的问题,如设备故障、操作错误等。

通过及时发现并解决这些问题,可以提高生产效率,减少生产成本,提高企业的生产力和效益。

二、SMT检验的方法和工具2.1 目视检验:目视检验是最常用的SMT检验方法之一,通过人眼观察电子产品的外观和焊接质量,判断是否存在缺陷。

这种方法简单易行,但对操作人员的经验要求较高。

2.2 AOI检验:AOI(Automated Optical Inspection)是一种自动化的光学检验方法,通过高分辨率相机和图象处理软件,对电子产品进行检测和分析。

AOI检验可以快速、准确地检测焊接缺陷、元件缺失等问题。

2.3 X射线检验:X射线检验是一种非破坏性的检验方法,通过对电子产品进行X射线照射,观察和分析X射线照片,检测焊接质量、元件连接等问题。

这种方法适合于检测难以通过目视或者AOI检验发现的问题。

三、SMT检验的关键要点3.1 检验标准:在进行SMT检验时,需要制定相应的检验标准。

这些标准应包括焊接质量、元件位置和方向、电气参数等方面的要求。

制定合理的检验标准可以确保检验的准确性和一致性。

表面贴装锡焊件性能测试方法及鉴定要求

表面贴装锡焊件性能测试方法及鉴定要求

IPC-9701A表面贴装錮焊件性能测试方法与鉴定耍求•可修编・1.围此规建立了专用的测试方法,用于评估电子组装件表面站装焊接件的II能员可靠性。

对应于M性电路结构、挠性电路结构和半啊性电路结构,表面貼装焊接件的II能和可靠性被进一步则分为不同等级。

此外,还提侠了一种相似方法,可以在电子组装件的使用坏境与条件卞将这些性能测试结果与焊接件可靠性关朕起来。

1.1目的本规的目的:•确保设廿、制造和组装的产品满足预定的要求。

•允许以通用数据库和技术理论为基础亍可靠性的分折预测。

•提哄标准化的測试方法和报告程序。

1.2性能分类本規指出表面貼装组装件(SMAs )的11能是IB最终便用的性能要求而变ft 的。

IPC-6011:印制极通用性能規中对性能等级进行了说明,这些11能分类并不是按照要求的可靠性而特定的。

在目前的悄况下,可靠性要求需要通过用户与哄应商协商制定。

1.3术培解释这里使用的所有术培的解释必须按照IPC—T-50中规定的,否则要在第3部分中进行说明。

1.4说明在本規中,使用“必须”逮种动词强调形式来说明此要求为强制性规定的。

偏离“必须”要求的,如果可以提供足協的数据来验证的话,可以考虑使用。

说明非強制性要求时使用“应该”和“会”。

“将”则说明用途作用。

为了提配读者,“感须”用黑休字表示。

1.5版本修订对IPC-9701做了些改变,色括附录B—建立了无钳焊点的热循坏要求准«o FH 录B还为目前w IPC-9701提供了有关使用无J8SSI艺时的补充要求。

2.适用的文件资料下面是适用的文献标准UKS些文件的后续版本和修订部分,都扬干本规的容。

下列文件标准分为IPC、联合工业标准、ITRI、EIA和其他。

2.1IPCIPC-T-50电子电路互连员封装的名词术培与定义IPC-D-279可靠的表面姑装技术印制檢组装件的按廿指南IPC-TM-650试验方法手册2.1.1手动撤幼片法2.4.1披层附着力2.4.8覆金矚箔板的剥离強度2.4.21.1表面貼装焊接区的粘结强度(垂直拉伸方法)2.4.22弯曲与扭转2.4.36金扬化孔的模fflgl2.4.41.2热腸胀系数,应变廿法2.5.7印制线路林料的介质耐电压,2.6.5务层印制线路机的物J!(机械)震动试騎 2.67.2热冲击-附性印制极2.6.8鍍通孔的热应力冲击2.6.9 fflUEUJi]电路板振动试骏IPC-SM-785表面站装甥焊件加速可靠性试验指南IPC-S-816 SMT I艺指南与检验单IPC-7711/21 维修与i§Ifi 南IPC-9252无我印制极电气检测拒南与要求IPC-9501电子元器件的PWB组装工艺模评估IPC-9502电子元器件的PWB组装艺指南IPC-9504非集成电胳元器件组装工艺模拥评估(预处理非集成电路元器件)2.2联合工业标准J-STD-001电气和电子组装件的焊接技术要求J-STD-002元器件引脚、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验J-STD-003印制极可焊性试验J-STD-020塑料集成电胳表面站装器件湿度/回流灵敏度分类2.3国际甥研究机构ITRI Pub#580銅与錮合金的金相学ITRI Pub#708电子元器件焊自冶金学2.4其它岀版物2.4.1电子工业机构JESD22-A104-B “ 温g 循坏”(2000 年7 月)JESD22-B117 “BGA 焊球剪训”(2000 年7 月)2.4.2 OEM I 作组SJR-01第2版“焊点可靠性测试标准” (2001年2月)3.术语、定义及换念3.1|!1 述为确保组装到电路机上的表面姑装电子元件焊点的可靠性,要求呆用可靠性(DfR )设廿步骤(见IP-D-279 ),在某些悄况下通il试騎验込使产品适用于特定产晶类型和坏境。

ICP-SM-782简介

ICP-SM-782简介

IPC-SM-785《表面安装焊接件加速可靠性试验导则》美国电子电路与电子互连行业协会(IPC)在1992年发布了IPC-SM-785 Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Attachments《表面安装焊接件加速可靠性试验导则》,该标准对于如何进行表面贴装焊点的可靠性试验提供了指导意见,提出了应该如何评估可靠性试验的结果、应该如何从可靠性试验的结果外推到焊点在实际使用环境中的可靠性,并且为更好地理解加速试验提供了相关的背景知识和设计思路。

IPC/EIA J-STD-029《倒装焊、芯片尺寸封装、球栅阵列和其它表面安装阵列封装的性能和可靠性试验方法》在2000年IPC与美国电子工业协会EIA联合发布了IPC/EIA J-STD-029 Performance and Reliability Test Methods for Flip Chip, Chip Scale, BGA and other Surface Mount Array Package Applications《倒装焊、芯片尺寸封装、球栅阵列和其它表面安装阵列封装的性能和可靠性试验方法》,该标准专门针对倒装焊、芯片尺寸封装、球栅阵列和其它表面安装阵列封装的质量和可靠性,提供了详细的测试方法,并且为供应商和用户提供了根据试验数据确立的可接受标准。

该标准可以用来确认原材料的选择、优化生产过程、坚固老化产品、预测产品的长期可靠性。

试验成功的关键是需要仔细的计划、设计和制作适当的测试设备,才能得到有意义的结果。

其中,焊点的可靠性测试是其中重要的一部分。

IPC-9701《表面安装锡焊件性能试验方法与鉴定要求》在2002年IPC又发布了最新的IPC-9701 Performance Test Methods and Qualification Requirements for Surface Mount Solder Attachments 《表面安装锡焊件性能试验方法与鉴定要求》,该标准建立了明确的试验方法来评估电子组装中表面贴装焊点的性能和可靠性,通过测试可以对刚性电路板、柔性电路板、半刚性电路板上的表面贴装焊点的性能和可靠性划分为不同的级别,同时提供了一种近似方法把可靠性试验结果与焊点在实际使用环境下的可靠性联系起来。

锡焊质量检测方法

锡焊质量检测方法

锡焊质量检测方法摘要:一、锡焊质量检测的重要性二、锡焊质量检测方法1.外观检查2.物理性能检测3.化学性能检测4.焊接强度检测三、提高锡焊质量的策略四、结论正文:锡焊质量检测是保证电子产品、家电、通信设备等产品可靠性和安全性的重要环节。

本文将介绍锡焊质量的检测方法,以及如何提高锡焊质量的策略。

一、锡焊质量检测的重要性锡焊质量检测的主要目的是确保焊接部位的牢固性、稳定性以及焊点的饱满程度。

焊接质量的好坏直接影响到产品的使用寿命、性能和安全性。

因此,对锡焊质量进行检测是十分必要的。

二、锡焊质量检测方法1.外观检查外观检查是锡焊质量检测的基本方法。

通过观察焊点的外观,如形状、颜色、大小等,判断焊接质量是否达到要求。

合格的焊点应饱满、光滑、均匀,颜色呈银白色或微黄色。

2.物理性能检测物理性能检测包括硬度、熔点、导电性等方面的测试。

通过对焊接部位的硬度、熔点等物理性能进行检测,可以判断焊接质量的优劣。

3.化学性能检测化学性能检测主要包括焊接部位的成分分析、腐蚀性测试等。

通过化学性能检测,可以了解焊接过程中的化学反应和焊料的扩散情况,从而评价焊接质量。

4.焊接强度检测焊接强度检测是评价焊接质量的关键指标。

通常采用拉伸试验、剪切试验等方法,对焊接部位的强度进行测试。

焊接强度应大于或等于基材的强度。

三、提高锡焊质量的策略1.选择合适的焊料:根据焊接部位的材料、使用环境和性能要求,选择合适的焊料。

2.控制焊接温度:焊接过程中,应严格控制焊接温度,避免过高或过低,以确保焊点的质量。

3.焊接时间的控制:焊接时间过长或过短都会影响焊点的质量,因此需要合理控制焊接时间。

4.操作技巧:焊接操作人员的技能和经验对焊接质量具有重要影响。

加强操作人员的培训和技能提升,提高焊接质量。

5.清洁焊接部位:在焊接前,应清理焊接部位的油污、氧化物等,以确保焊接质量。

四、结论锡焊质量检测是确保电子产品等产品可靠性和安全性的重要手段。

通过对焊接质量的检测,可以发现并及时修复焊接过程中的问题,提高产品的使用寿命和性能。

表面贴装焊接效果检查标准

表面贴装焊接效果检查标准

指导文件表面贴装焊接效果检查标准REV 版本APAGE页码 1 of 181 目的指导相关部门的检查工作。

2 适用范围适用于表面贴装元件回流焊接效果的检查。

3 职责3.1 生产部负责制订焊接效果检查标准。

3.2 相关部门负责按标准执行。

3.3 如果组件不能完全符合本文件的要求或相当的要求,则可接收条件需相关部门共同评审确定。

4 工作程序4.1. 术语定义4.1.1 目标条件——指近乎完美或被称之为“优选”,是一种希望达到但不一定总能达到的条件,对于保证组件在使用环境下的可靠运行也并不是非达到不可。

4.1.2 可接受条件——指组件在使用环境下运行能保证完整、可靠但不是完美,稍高于最终产品的最低要求条件。

4.1.3 缺陷条件——指组件在使用环境下其完整、安装或功能上可能无法满足要求,这类产品需要按照要求进行返工、修理或报废。

4.2贴装胶粘接、回流固化(红胶工艺)目标条件:焊盘表面无贴装胶;贴装胶位于被粘接器件中间位置。

可接受条件:贴装胶在元件下可见,有少许从元件下面蔓延而出,但末端焊点宽度满足焊接要求。

指导文件表面贴装焊接效果检查标准REV 版本APAGE页码 2 of 18缺陷条件:贴装胶位于待焊区域,减少待焊端的宽度超过50%;焊盘或待焊端被贴装胶污染,未形成焊点。

4.3 焊锡膏印刷、回流焊接4.3.1 片式元件(矩形或方形)4.3.1.1目标条件无侧面偏移和无末端偏移。

最大焊点高度为焊锡厚度加元件可焊端高度。

末端焊点宽度等于元件可焊端宽度或焊盘宽度,其中较小者。

侧面焊点长度等于元件可焊端长度。

末端指导文件表面贴装焊接效果检查标准REV 版本APAGE页码 3 of 184.3.1.2 可接受条件侧面偏移(A)小于或等于元件可焊端宽度(W)的50%或焊盘宽度(P)的50%,其中较小者。

末端焊点宽度(C)最小为元件可焊端宽度(W)的50%或焊盘宽度(P)的50%,其中较小者。

最大焊点高度(E)可以超出焊盘或爬伸至金属镀层端冒可焊端的顶部,但不可接触元件体。

表面贴装部品焊锡检查标准12.1

表面贴装部品焊锡检查标准12.1

示意图
(元件高度为H,爬锡高度为h)
H
元件侧面
1/5H
h>1/5H
焊锡量爬锡高度h>1/5H
h 焊锡
OK
3、多锡
含义:被实装的部品的电极及焊盘上的锡比规定的量多, 对部品电阻和信赖性导致严重影响时的状态。
良品 不良品
如图所示:
SPEC: Solder的量不能超过
部品电极
左下图所示高度不符合 Samsung标准,因此判 定为 “不合格”
“重缺陷”
10、偏移
含义:焊接完部品的位置以LAND为基准不在规定的范围 之内,X轴Y轴角度不正超出规定的范围的状态。
如图所示:
SPEC:
部品的偏移不能超出
良品
电极的1/3以上。
左下图所示高度不符合
Samsung标准,因此判
定为 “不合格”
“轻缺陷”
不良品
10-1.三星偏移幅度标准(一)
(元件高度为H,鹿角高度为h)
H
元件侧面
焊锡
焊锡
以元件的上表面为参照物,鹿角的高度小于
OK
9、锡球
含义:REFLOW焊接完的PCB表面形成焊锡球的状态。
良品 不良品
如图所示: SPEC: -140µm以上:没有 -75µm~140µm:5个以下 -75µm以下:管理参照
左下图所示不符合 Samsung标准,因此判 定为 “不合格”
“轻缺陷”
3-1.三星爬锡高度标准
示意图
(元件高度为H,爬锡高度为h)
0.5mm
H
元件侧面
h<H+0.5mm
焊锡
以元件的上表面为参照物,锡的高度小于
OK

smt焊接检验标准

smt焊接检验标准

smt焊接检验标准SMT焊接检验标准。

SMT(Surface Mount Technology)焊接是一种表面贴装技术,广泛应用于电子制造业中。

在SMT焊接过程中,为了保证焊接质量和产品可靠性,需要进行严格的检验。

本文将介绍SMT焊接检验的标准和方法,帮助大家更好地了解SMT焊接检验的重要性和具体操作。

一、外观检验。

外观检验是SMT焊接检验的首要步骤,通过外观检验可以初步判断焊接质量。

外观检验主要包括焊接表面的平整度、焊接点的形状和颜色等方面。

焊接表面平整度要求平整光滑,焊接点形状应该规整,颜色应该均匀一致。

二、焊接强度检验。

焊接强度是SMT焊接检验的关键指标之一,直接影响产品的可靠性和稳定性。

焊接强度检验主要包括拉力测试、剪切测试和冲击测试等。

拉力测试用于检验焊接点的拉伸强度,剪切测试用于检验焊接点的剪切强度,而冲击测试则用于检验焊接点在受力作用下的稳定性。

三、焊接温度检验。

SMT焊接过程中的温度控制对焊接质量至关重要,因此需要进行焊接温度检验。

焊接温度检验主要包括焊接炉温度和预热温度的监控。

焊接炉温度要求稳定控制在设定的范围内,而预热温度则需要根据焊接材料的特性进行合理调整。

四、焊接材料检验。

焊接材料的质量直接影响焊接质量,因此需要进行焊接材料的检验。

焊接材料检验主要包括焊锡丝的成分分析、焊膏的粘度测试和焊盘的表面处理等。

通过对焊接材料的检验,可以确保焊接材料的质量符合要求,从而保证焊接质量。

五、焊接环境检验。

焊接环境对焊接质量也有重要影响,因此需要进行焊接环境的检验。

焊接环境检验主要包括温湿度监控、静电防护和通风排烟等。

良好的焊接环境可以有效减少焊接缺陷的发生,提高焊接质量。

六、焊接设备检验。

焊接设备的性能直接关系到焊接质量,因此需要进行焊接设备的检验。

焊接设备检验主要包括焊接机的稳定性测试、焊接头的清洁度检验和焊接机的维护保养等。

通过对焊接设备的检验,可以确保焊接设备的性能稳定,从而保证焊接质量。

焊接件检验标准

焊接件检验标准

焊接件检验标准
焊接是一种常见的金属连接方式,广泛应用于汽车、航空航天、建筑等领域。

焊接件的质量直接影响着整个产品的安全性和可靠性,因此对焊接件的检验标准至关重要。

首先,焊接件的外观检验是非常重要的一环。

外观检验主要包
括焊缝的形状、尺寸、表面质量等方面。

焊缝应呈现出均匀、光滑、无裂纹、气孔和夹渣等缺陷,焊接件的外观质量直接关系到其机械
性能和耐腐蚀性能。

其次,焊接件的尺寸检验也是必不可少的一项内容。

尺寸检验
包括焊接件的长度、宽度、厚度等尺寸参数的测量,确保焊接件符
合设计要求,能够正确安装和使用。

此外,焊接件的材料成分检验也是非常重要的。

焊接件的材料
成分直接关系到其力学性能和耐腐蚀性能,因此需要对焊接材料进
行化学成分分析,确保其符合相关标准要求。

另外,焊接件的力学性能检验也是焊接件检验标准中的关键环节。

力学性能检验包括拉伸试验、冲击试验、硬度测试等,通过这
些测试可以评估焊接件的强度、韧性、硬度等力学性能指标,确保焊接件能够承受设计工况下的载荷。

最后,焊接件的非破坏检验也是必不可少的一项内容。

非破坏检验包括超声波检测、射线检测、磁粉检测等,通过这些方法可以发现焊接件内部的缺陷和隐患,确保焊接件的质量符合要求。

总的来说,焊接件的检验标准是非常严格和细致的,需要从外观、尺寸、材料成分、力学性能和非破坏检验等多个方面进行全面检验。

只有确保焊接件的质量符合标准要求,才能保证产品的安全可靠性。

焊接件的检验标准对于提高产品质量、确保使用安全具有重要意义。

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IPC-9701A表面贴装锡焊件性能测试方法与鉴定要求1.范围此规范建立了专用的测试方法,用于评估电子组装件表面贴装焊接件的性能及可靠性。

对应于刚性电路结构、挠性电路结构和半刚性电路结构,表面贴装焊接件的性能和可靠性被进一步划分为不同等级。

此外,还提供了一种相似方法,可以在电子组装件的使用环境与条件下将这些性能测试结果与焊接件可靠性关联起来。

1.1 目的本规范的目的:•确保设计、制造和组装的产品满足预定的要求。

•允许以通用数据库和技术理论为基础进行可靠性的分析预测。

•提供标准化的测试方法和报告程序。

1.2 性能分类本规范指出表面贴装组装件(SMAs)的性能是随最终使用的性能要求而变化的。

IPC-6011:印制板通用性能规范中对性能等级进行了说明,这些性能分类并不是按照要求的可靠性而特定的。

在目前的情况下,可靠性要求需要通过用户与供应商协商制定。

1.3 术语解释这里使用的所有术语的解释必须按照IPC-T-50中规定的,否则要在第3部分中进行说明。

1.4 说明在本规范中,使用“必须”这种动词强调形式来说明此要求为强制性规定的。

偏离“必须”要求的,如果可以提供足够的数据来验证的话,可以考虑使用。

说明非强制性要求时使用“应该”和“会”。

“将”则说明用途作用。

为了提醒读者,“必须”用黑体字表示。

1.5 版本修订对IPC-9701做了些改变,包括附录B——建立了无铅焊点的热循环要求准则。

附录B还为目前的IPC-9701提供了有关使用无铅锡焊工艺时的补充要求。

2.适用的文件资料下面是适用的文献标准以及这些文件的后续版本和修订部分,都属于本规范的内容。

下列文件标准分为IPC、联合工业标准、ITRI、EIA和其他。

2.1 IPCIPC-T-50 电子电路互连及封装的名词术语与定义IPC-D-279 可靠的表面贴装技术印制板组装件的设计指南IPC-TM-650 试验方法手册2.1.1 手动微切片法2.4.1 镀层附着力2.4.8 覆金属箔板的剥离强度2.4.21.1 表面贴装焊接区的粘结强度(垂直拉伸方法)2.4.22 弯曲与扭转2.4.36 金属化孔的模拟返工2.4.41.2 热膨胀系数,应变计法2.5.7 印制线路材料的介质耐电压,2.6.5 多层印制线路板的物理(机械)震动试验2.6.7.2 热冲击-刚性印制板2.6.8 镀通孔的热应力冲击2.6.9 刚性印制电路板振动试验IPC-SM-785 表面贴装锡焊件加速可靠性试验指南IPC-S-816 SMT工艺指南与检验单IPC-7711/21 维修与返工指南IPC-9252 无载印制板电气检测指南与要求IPC-9501 电子元器件的PWB组装工艺模拟评估IPC-9502 电子元器件的PWB组装锡焊工艺指南IPC-9504 非集成电路元器件组装工艺模拟评估(预处理非集成电路元器件)2.2 联合工业标准J-STD-001 电气和电子组装件的焊接技术要求J-STD-002 元器件引脚、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验J-STD-003 印制板可焊性试验J-STD-020 塑料集成电路表面贴装器件湿度/回流灵敏度分类2.3 国际锡研究机构ITRI Pub#580 锡与锡合金的金相学ITRI Pub #708 电子元器件焊点冶金学2.4 其它出版物2.4.1 电子工业机构JESD22-A104-B “温度循环”(2000年7月)JESD22-B117 “BGA焊球剪切”(2000年7月)2.4.2 OEM工作组SJR-01第2版“焊点可靠性测试标准”(2001年2月)3.术语、定义及概念3.1 概述为确保组装到电路板上的表面贴装电子元件焊点的可靠性,要求采用可靠性(DfR)设计步骤(见IP-D-279),在某些情况下通过试验验证使产品适用于特定产品类型和环境。

元器件或组装越复杂,越需要更多的试验来验证可靠性。

在使用过程中,表面贴装焊接件可能会受各种加载条件影响,可能会导致过早失效。

基本的设想就是将焊点适当地润湿,在焊料、元器件底层金属与印制线路(电路)板(PWB/PCB)之间形成良好的金属粘合。

这样就确保不会由于焊点缺陷而造成早期失效。

下列加载情况可能是单独、连续或同时存在,加起来足以引起SMT焊点失效:a)热膨胀差b)振动(运输中)c)在从焊接操作或从恶劣的使用环境中冷却过程中的热冲击(快速的温度变化引起瞬时翘曲差)。

d)恶劣使用条件或意外误操作造成的机械震动(大加速度)。

安装在电路板上的表面贴装器件的可靠性是焊点完整性与器件/印制板互连的函数。

通过焊接互连由PWB施加给封装的热机械加载可能会导致封装其它部位失效。

在插座上进行的元件级测试不能代表(表明)板上零件加载情况。

对于大批CSP结构和高引脚点BGA封装,大量使用非丝焊芯片模互连会增加在板级测试中“未预料的”内部元器件失效的可能性。

为了确保表面贴装电路组装件的焊点在指定使用环境下满足可靠性预期值,通常需要确定某些特定应用的可靠性,即使已经采取了适当的可靠性设计(DfR)方法。

因为焊点的蠕变和应力松弛特性是随时间而变化的,加速试验中的疲劳损伤和疲劳寿命通常与操作使用中的不同,但利用加速试验结果,通过使用正确的加速因子可以得到产品可靠性估算值。

3.2 可靠性概念通过本规范,要掌握可靠性定义、失效机理以及统计的失效分布。

3.2.1 可靠性定义一个产品(表面贴装焊接件)在给定条件下并在规定的时间内完成规定功能而不超出容许失效等级的能力。

3.3 失效机理3.3.1 蠕变根据时间变化的粘塑性变形是施加的应力与温度的函数。

3.3.2 应力松弛根据时间变化的粘塑性变形通过将弹性应变转换成塑性应变来减小应力。

3.3.3 焊点的蠕变-疲劳模型通过基于实验数据的分析模型估算出受周期性蠕变-疲劳影响的焊点的使用寿命。

可以通过Engelmaier-Wild模型(见IPC-D-279附录A-3.1)或其它适合的被验证过的模型来确定可靠性试验结果估算值、产品可靠性和加速因子。

在Engelmaier-Wild焊点疲劳模型中,变量疲劳延性指数用于说明疲劳寿命与周期粘塑性应变能关联曲线的特征斜率。

该指数通过实验得到,是时间和温度的函数,不同于用于Coffin-Manson等式(适用于非蠕变金属)中的常量指数。

3.3.4 热膨胀差在操作使用或可靠性试验中的温度变化会导致材料间的热膨胀和收缩差。

热膨胀或收缩是通过材料的热膨胀系数(CTE)确定的。

热膨胀差分为下列两种:1)“整体的”热膨胀不匹配:元器件与基板之间的热膨胀不匹配。

2)“局部的”热膨胀不匹配:焊料本身以及与它连接的材料之间的热膨胀不匹配。

3.4 试验参数注:所有标有*的定义说明都是摘自JESD22-A104-B 。

3.4.1 *工作区在恒温箱内,在规定条件下进行加载温度控制的区域。

3.4.2 温度循环范围/振幅在操作使用或温度循环试验期间的最高温度与最低温度差。

见图3-1、表3-1和表4-1。

图3-1 热循环试验条件的温度曲线 (图3-1基于JESD22-A104-B 附录A 中的图1)温度曲线时间最高温度驻留时间最低温度驻留时间循环时间循环范围额定最小Ts 容许极限额定最大Ts容许极限.&=另外的条件1.所有类型的产品可能都会在18℃~260℃[64.4℉~500℉]温度范围下进行操作。

2.Tmin和Tmax分别为操作运行(试验)最低和最高温度,不限定ΔT的最大值。

3.ΔT表示最大温度范围,但不包括功率损耗的影响;功率损耗要计算ΔT;功率损耗可能会使温度循环加速试验相当不准确。

必须注意温度范围ΔT不是Tmin和Tmax之差;ΔT非常小。

4.驻留时间T D为每半个温度循环周期内焊点蠕变时间。

.在温度循环期间,通过附着在或嵌入在样品上的热电偶或其它温度测量仪器测量的样品温度。

这种固定热电偶或其它温度测量仪器的方法确保样品总质量达到温度极限和驻留/保温时间的要求。

3.4.4 *最高样品温度:Ts(max)样品的最高测量温度。

3.4.5 最高额定温度:T(max)特定试验条件下的最高额定温度就是允许的样品最高温度Ts(max),见表4-1。

3.4.6 *最低样品温度:Ts(min)样品的最低测量温度。

3.4.7 最低额定温度:T(min)特定试验条件下的最低额定温度就是允许的样品最低温度Ts(min),见表4-1。

3.4.8 平均循环温度Tsj最高额定温度与最低额定温度的平均值,见附录A的公式4。

3.4.9 额定ΔT给定试验条件下的最高额定温度T(max)与最低额定温度T(min)之差,见表3-1。

3.4.10 驻留/保温时间T D样品温度总时间在每个额定最高温度T(max)和最低温度T(min)规定范围内(见表4-1)。

驻留时间对于加速试验来说特别重要,因为在加速试验过程中蠕变过程实际上不完整。

驻留便于将不完整的蠕变过程对产品使用温度循环产生的影响进行校正,产品使用温度循环时间足够长,可以使蠕变过程在每个循环驻留时间内趋于完整。

3.4.11 驻留/保温温度高于T(max)(循环上限),低于T(min)(循环下限)的温度,见表4-1。

3.4.12 循环时间完成一个完整的温度循环周期所用的时间,见图3-1。

样品在每个时间单位内温度增加或降低的速率。

温度缓变率应该在温度曲线的直线部分测量,通常是在给定试验条件温度的10%~90%的范围内。

注:缓变率可能会受载荷的影响,应该通过验证。

3.4.14 最大循环应变(变形)范围在周期性热或机械损伤过程中形成的总应变(变形)范围。

3.4.15 最大循环应力范围在周期性热或机械变形过程中产生的总应力范围。

焊点在发生蠕变的温度范围内,应力和应变范围是彼此独立的(与非蠕变型金属相反,它的应力-应变曲线说明了应力与应变的唯一对应关系),因为每一个温度和应变率都有不同的应力-应变曲线。

模量和产出量是受温度和应变率影响的,连接件结构的复杂性(例如易弯曲的引脚)对焊点的最大应力产生的影响很大。

3.4.16 滞后回线滞后回线可以用图表示出载荷循环过程中焊接件的应力-应变特性。

滞后回线区域说明了每个循环周期的粘塑性应变能,也是衡量每个循环周期疲劳损伤的一个计量单位。

滞后回线大小要根据应变范围、应力范围、循环驻留时间而定,平均循环温度对其影响很小。

3.4.17 设计使用寿命一台设备在规定环境下,完好地完成所有功能所需的操作使用寿命。

3.4.18 预计的使用寿命通过加速试验结果产生的模型(将疲劳循环数与给定容许的累计失效概率建立关联)预测出的使用寿命。

3.4.19 早期失效在环境应力筛选(ESS)试验、老化试验、初始功能试验或在初期使用过程中,主要由于不充分的性能或生产工艺而导致的失效。

3.4.20 随机稳定状态失效是一段有效的操作使用寿命周期——表面上失效随机发生或以低速率发生,与产品复杂性无太大关系。

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