化学镍金制程(上村)
铝件化学镍钯金工艺流程
铝件化学镍钯金工艺流程一、铝件的前期处理。
铝件表面可不像我们看到的那么干净哦。
在进行化学镍钯金流程之前，要先把铝件表面的油污啥的去掉。
就像我们洗脸要把脏东西洗掉一样。
一般会用专门的除油剂，把铝件泡在里面，让那些油污自己乖乖地离开铝件的表面。
然后呢，铝件表面还有一层氧化膜，这层氧化膜可有点碍事啦。
得想办法把它去掉，这时候就会用到酸性的溶液。
不过这个酸性溶液的浓度可得控制好，太浓了就像大力水手吃多了菠菜，会把铝件本身也弄坏的。
把铝件放到酸性溶液里，氧化膜就慢慢溶解掉啦，这样铝件就露出了它原本的“小脸蛋”，准备迎接下一个工序。
二、化学镍过程。
接下来就是化学镍啦。
化学镍就像是给铝件穿上一层银色的铠甲。
这个过程呢，是在含有镍离子的溶液里进行的。
溶液里的镍离子就像一个个小士兵，慢慢地在铝件表面集合起来，形成一层镍层。
这时候，溶液的温度、pH值都很关键哦。
如果温度不合适，就像我们人感觉冷或者热的时候没精神一样，镍离子也没那么活跃，就不能很好地在铝件上“安家”。
pH值要是不对，那整个化学镍的过程就像在走歪路，可能会导致镍层不均匀或者长不出来。
三、化学钯过程。
有了镍层之后，就轮到化学钯啦。
化学钯的作用可大了呢。
它就像是在镍层上面又铺了一层精致的“地毯”。
钯离子会在镍层的基础上进行沉积。
这个过程的溶液成分也很讲究，要保证钯离子有足够的量，还得有合适的还原剂。
要是钯离子不够，那这层“地毯”就会薄得可怜，要是还原剂不合适，钯离子就没办法好好地变成金属钯附着在上面。
这一步就像是给铝件的防护又加了一道保险，让它更加耐用和稳定。
四、化学金过程。
最后就是化学金啦。
化学金就像是给铝件戴上了一个金色的皇冠。
金离子在合适的条件下会沉积在钯层上面。
这时候的溶液环境同样需要严格控制。
金层不仅让铝件看起来更加高大上，还在导电性和耐腐蚀性方面有很好的表现。
就像一个人穿了一身漂亮又实用的衣服。
而且这个金层很薄很薄，但是却有着大大的作用。
化学镍金工艺制程简介及生产注意事项及改善方案
化学镍槽基本结构
防析出保护装置 排气管 通孔挡板 低压空气 阴极棒（不锈钢） 此阴极棒必须与槽壁绝缘。 通孔挡板 蒸汽
过
流
溢
滤 罐
槽
副
主槽
不锈钢加热管路
主槽空气搅拌出口 槽 管路与加热 不锈钢 不锈钢 加热区空气搅拌口
镍槽的防析出保护装置
× ×
× ×
※ 须定期测量实际保护电压值； 须定期测量实际保护电压值； ※ 检查阴极棒是否松动接触到槽壁以及接线是否接触良好。 检查阴极棒是否松动接触到槽壁以及接线是否接触良好。
阳极反应 阴极反应
17
置换金反应
离子化趋势 Ni > Au
Ni/P Ni
Ni → Ni2+ + 2e－ Ni2+ +螯合剂 → Ni错离子 Au(CN)2 － + e － → Au + 2 CN －
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现场生产注意事项
1. 化学镍槽生产中注意事项 2. 沉镍金前、后处理注意事项 沉镍金前、 3. 微蚀量的测定方法 4. 各水洗槽空气搅拌注意事项 5. 药水分析添加记录及点检表的填写 6. 来料检验和终检
15 min 15min
30min
60min
15
化学镍操作参数
操作參數
鎳濃度 溫度 pH ↗ ↗ ↗
磷含量
析出速度
還原劑(次磷酸鈉)濃度 ↗ 浴負載(> 1.0 dm /L) 浴負載(< 0.3 dm /L) 攪拌(循環泵浦) 浴壽命M.T.O.
2 2
↗ ↘ ↗ ↗
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浸镀金
主成份 (1) 金氰化钾KAu(CN)2 (2)有机酸 功能 (3) 螯合剂 (1)提供Au(CN)2— 错离子来源,.在镍面置换 (离子化趋势Ni > Au)沉积出金层. (2)防止镍表面产生钝态并与溶出的Ni2+结合成错离子. (3)抑制金属污染物(减少游离态的Ni2+, Cu2+等). Ni →Ni2++ 2eAu(CN)2-+e-→ Au + 2 CNNi + (Au(CN)2)- → Ni2+ + Au + 2 CN-
化学镍的工艺流程
化学镍的工艺流程化学镍，简单来说就是通过化学的方法在一些材料表面镀上一层镍。
那这个过程是怎么进行的呢？一、工件前处理。
这就像是给要打扮的人先洗个脸做个清洁一样。
工件得先把表面的油污、锈迹之类的脏东西都去掉。
要是有油污呢，就可以用专门的除油剂，把工件泡在里面或者擦一擦，就像给它洗个泡泡浴。
锈迹的话，可能要用酸性的溶液去处理，把那些锈斑都溶解掉。
这个过程得很仔细哦，要是表面处理不干净，后面镀镍就像在脏桌子上画画，怎么也画不好呢。
二、镀镍液的配制。
这可是化学镍的关键呢！镀镍液里有很多成分，就像做菜需要各种调料一样。
主要的成分当然是镍盐啦，它就像是主角，没有它就没法镀镍啦。
然后还有还原剂，这个还原剂可神奇了，它能把镍离子还原成金属镍，就像一个魔法小助手。
另外呢，还会有一些缓冲剂、稳定剂之类的东西。
缓冲剂就像是一个小管家，能让镀镍液的酸碱度保持稳定，不至于一下子变得太酸或者太碱。
稳定剂呢，就像是一个保安，防止镀镍液里的镍离子随便发生一些不好的反应，让整个镀镍过程稳稳当当的。
配镀镍液的时候可不能马虎，各种成分的比例得拿捏得准准的，就像厨师做菜放盐放调料一样，多一点少一点都可能影响最后的成果。
三、镀镍过程。
工件准备好了，镀镍液也配好了，那就开始镀镍咯。
把工件放进镀镍液里，就像把小宝贝放进一个神奇的魔法池里。
在这个过程中，镍离子在还原剂的帮助下，慢慢地在工件表面沉积下来，就像小雪花一片一片地落在地上，逐渐堆积成厚厚的一层。
这个过程的速度可不能太快，太快了可能会导致镍层不均匀，就像给蛋糕抹奶油抹得坑坑洼洼的。
而且这个过程中，温度也很重要哦，不同的镀镍液可能需要不同的温度，就像不同的小动物需要不同的生活环境一样。
如果温度不合适，可能镍离子就不愿意乖乖地在工件上沉积了。
四、后处理。
镀镍完成了，还不能马上就大功告成呢。
还得给镀了镍的工件做个后处理。
比如说清洗一下，把表面可能残留的镀镍液洗干净，不然那些残留的东西可能会腐蚀镍层或者影响工件的外观。
化镍金生产流程及工艺简介
化镍金生产流程及工艺简介目前PCB业界流行的表面处理制程有喷锡、抗氧化（OSP）、电镍金、化镍金、化银、化锡等几种。
化镍金（ENIG=electroless nickel and immersion gold）制程主要应用于笔记本电脑主板、各种电脑内存条、声卡、显卡、路由器、手机板、数码相机主板、各种存储块以及摄相机等高难度线路板的制造。
化镍金制程优点1、表面平坦；2、可焊接，可打线；3、可接触导通；4、可散热（高温不氧化）；5、可耐多次回流焊。
几种PCB表面处理对比化镍金流程简介1、一般化镍金流程：水平前处理→上料→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→酸洗→纯水洗→纯水洗→预浸→活化→纯水洗→纯水洗→纯水洗→化学镍→纯水洗→纯水洗→化金→回收→纯水洗→纯水洗→下料→洗板→检板2、厚化金流程水平前处理→上料→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→酸洗→纯水洗→纯水洗→预浸→活化→纯水洗→纯水洗→纯水洗→化学镍→纯水洗→纯水洗→预浸金→厚化金→回收→纯水洗→纯水洗→下料→洗板→检板化镍金各工序原理及说明1、水平前处理通过水平前处理将铜面的过度氧化及污染，以机械法和化学法相结合的方法去除，协助清洁能力不太强的除油槽，使后续的沉镍金得以顺利进行。
常见的方法有微蚀+尼龙磨刷，微蚀+喷砂，纯微蚀水平前处理等等。
2、除油去除铜面轻微氧化及污染,降低槽液的表面张力,使药水在对象表面扩张,达到浸润的效果。
除油剂一般为有机酸型，容易滋生霉菌，保养时要注意槽壁的清洗。
由于含有界面活性剂，因此其后的第一道水洗不开打气或轻微开打气，槽液本身更无需空气搅拌，防止气泡过多不易清洗。
除油槽液要求充分的循环过滤，避免出现浑浊现象。
CuO +2 H+ →Cu2++ H2O3、微蚀去除铜面氧化，使铜表面微粗化，并化学镍层保持良好的结合力。
NaS2O8 + H2O → Na2SO4 + H2SO5H2SO5 + H2O → H2S O4 + H2O2H2O2 + Cu → CuO + H2OCuO + H2SO4 → CuSO4 + H2O为了保持比较稳定的微蚀速率，溶液中的铜离子一般要求控制在3-20g/l，因此在配新槽时需要保留1/5-1/3的母液，或添加适量的硫酸铜。
化学镍金流程讲解
镀层表面粗糙
原因
1) Ni镀液pH太高
对策
a)调整pH值 b)检查及调整控制器/补充装置
2)铜面粗糙或氧化严重
a)改善前制程
3)前处理不良
a)改善前处理流程(微蚀,清洁剂,刷磨)
4)不溶性颗粒带入Ni镀液中
a)加强过滤 b)更新镀液 c)检讨水洗槽流量，水洗时间 a)移槽过滤，加强过滤 b)配槽及补充液位都使用纯水 c)更新镀液
3)局部过热
4)槽壁钝化不良
5)活化液带入
6)补充液添加过快 7)安定剂太低
8)挂架上的Ni/Au碎片掉入Ni槽内
9)析出保护装置异常
a)加强过滤 b)定期将挂架上的Ni剥除
a)检查线路及调整整流器
清洁Acid-cleaner
酸性清洁剂ACL–700主成份 ： (1)柠檬酸 (2)润湿剂(非离子界面活性剂) 操作条件： 浓度：80～120ml/L(控点100ml/L) 温度：30～50℃（标准40℃） 时间：4～6分 主要作用 ： (1)祛除表面轻微氧化，污物 及油污等 (2)降低表面张力，将吸附于表面的空气及污物排开，使 药液在其表面扩张，达到润湿之效果
2) Ni槽液pH太低
3) Ni槽液温度太低 4)活化不足
5)活化后水洗时间太久
6)剥锡未净或铜面受硫化物污染
7)金属/有机杂质混入Ni镀液中 8) Ni槽补充异常
a)改善剥锡等制程
a)更新镀液 b)检讨杂质来源 a)由手动分析Ni/pH并做调整 b)检查及调整控制器/补充装置
架桥(溢镀)
原因
1)活化液污染(尤其是Fe)
3) Ni槽补充异常
4) Ni槽液温太高
5)前处理刷压过大(铜粉残留) 6)蚀铜未净
化学镍工艺流程
化学镍工艺流程化学镍工艺流程是指利用化学方法将镍离子还原成金属镍的过程。
化学镍工艺流程主要包括前处理、电镀和后处理等环节。
首先是前处理环节。
在进行化学镍电镀之前，需要对待镀对象进行一系列的处理。
第一步是清洗，通过浸泡在碱性溶液中，去除表面的油脂、污垢和氧化物。
第二步是酸洗，使用酸性溶液去除金属表面的氧化皮，增加镍层与金属表面的结合力。
第三步是活化，使用活化液处理金属表面，以提高电镀效果。
接下来是电镀环节。
在准备好了处理过的镀对象后，需要将其放置在含有镍离子的电解液中进行电镀。
电解液中的主要成分是含有镍离子的盐酸镍溶液。
电镀过程中，将镀对象作为阴极，镍阳极作为阳极，施加直流电流，使镍离子在阴极上还原成金属镍，并沉积在镀对象表面，形成一层均匀、致密的镍层。
最后是后处理环节。
电镀完成后，需要对镀层进行一系列的后处理步骤，以提高镍层的附着力和防腐性。
第一步是清洗，使用去离子水和碱性溶液去除电镀液残留和污染物。
第二步是抛光，通过机械或化学方法去除表面的氧化层和不良镍层。
第三步是硬化，将镀对象在高温下烘烤，使镍层表面形成一层致密的氧化镍膜，提高镀层的硬度和耐腐蚀性。
化学镍工艺流程在实际应用中广泛用于各种金属制品的表面处理，如汽车零部件、工具、家电等。
它具有厚膜、均匀性好、附着力强、耐腐蚀性好等优点。
通过不同的处理参数和控制条件，可以得到不同要求的镀层，如亮镍、半亮镍和黑镍等。
总之，化学镍工艺流程是一种应用广泛的金属表面处理方法。
它通过一系列的前处理、电镀和后处理环节，将镍离子还原成金属镍，并形成一层均匀、致密的镍层。
化学镍工艺流程的应用可以提高制品的表面质量和性能，延长其使用寿命。
在未来的发展中，化学镍工艺流程将继续得到改进和创新，以满足不断变化的工业需求。
化金制程讲义
3
產品流程
電鍍 外層 osp 防焊
(2.0D/F)
化金
文字
目檢
電測
成型
本站流程
化金前處理 化鎳金自動線
選 化 板 全化板
化金後處理
去膜線
4
设备及原物料介绍
1.车间设备
化金前处理线 去 膜 线
喷 砂 线
化金后处理线
5
2.化金車間Lay-out圖
化 金 前 處 理 金 樹 脂
電 控
噴 砂 線
設 備
8
5.化金自動線的程式 程式 活化槽(s) 鎳槽(min) 金槽 (s) 1 70 25 240 2 70 25 360 3 70 25 240 4 120 25 240 5 120 25 360 週期 (s) 770 780 390 370 390
單 鎳 雙 鎳
注 : 240s為1.2μ’’金厚 360s為2.0μ’’金厚
15
活化
主成份 (1) 硫酸鈀 (2) 硫酸
作用
在銅面置換(離子化趨勢 Cu > Pd)上一層鈀, 以作為化學鎳 反應之觸媒
反應 陽極反應 陰極反應 全反應
Cu → Cu2+ + 2 e - (E0 = - 0.34V) Pd2+ + 2 e - → Pd (E0 = 0.98V) Cu + Pd2+ → Cu2+ + Pd
31
Thanks~
32
化 學 鎳 /金 製 程
Electroless Nickel/Immersion Gold
1
講義大綱
• • • • • 制程目的 制程流程 設備及原物料介紹(化金自動線) 製程異常及原因分析 總結
化镍浸金制程
槽等使用强氧化剂的槽位，实务 上常暂时以手动加减震荡的方式 来厘清是否为震荡不足才造成的 种种问题。
6.2、金机红斑或变色 从热力学的角度来看金氧 化的自由能为正值（△ G>0），理 论上金面氧化反应属于非自发反 应，但实务上仍不时惊传有金面 氧化异色的特例发生，经实际了 解下才发现大都是金面沾附的异 物发生了变色或氧化，为了防止 此一问题发生，浸金槽的作业条 件与管控、化镍金后水洗的质量 与如何降低化镍金成品表面污染 的风险管理变的相当重要。如下
115
图 6 此二图分别为白雾区域（左图）与正常区域（右图）经剥金后以 SEM 1500x 拍摄之镍面，明显看出白 雾区域耐蚀性较差，薄金置换后腐蚀的情性严重，一般也常伴随白雾区域之金厚度较厚的现像。
本解决之道是在有机材料的选择 与其曝光聚合的条件上多下苦 功。
样具备这些功能的电镍金 （Electroplating Nickel and
G o l d ），E N I G 则有以下特徵： a. 无须通电，不需拉导线至每一 待镀 P a d ，不会因电流分布 （Current distribution）造成镀
二、 流程系列 Flow System（流程图 A）
表1 一般化镍浸金板之品检项目
a. 去除铜面氧化层。 b. 减少 S/M 前处理刷磨造 成的沟痕深度。 （过深的刷痕常成为浸金攻 击镍层的帮凶） 3.4、酸洗 Acid dip 浸泡 3～5%（v/v）的稀硫 酸以去除蚀后的铜面氧化物。 3.5、预浸 Pre-dip 本槽的稀酸浓度与活化槽 相同，浸泡之后不经水洗直接进 入活化槽，以维持活化槽中的酸 度，并使铜面在新鲜状态（无氧 化物）下，进入活化槽。 3.6、活化 Activation 3.6.1 功能：由于铜面无法 直接动化学镍的沈积反应，所以 必须在铜面置换上一层钯（Pd）， 以作为化学镍反应之触媒（做为 促使次磷酸根氧化的氧化剂）。利 用 Cu>Pd 的离子化趋势，Cu 溶解 后放出的电子使钯离子还原为金 属态。
化学镍金的工艺
化学镍金的工艺化学镍金的工艺Tags: 化学镍金,印制电路板, 积分Counts:907 次本文在简单介绍印制板化学镀镍金工艺原理的基础上，对化学镍金之工艺流程、化学镍金之工艺控制、化学镍金之可焊性控制及工序常见问题分析进行了较为详细的论述。
在一个印制电路板的制造工艺流程中，产品最终之表面可焊性处理，对最终产品的装配和使用起着至关重要的作用。
综观当今国内外，针对印制电路板最终表面可焊性涂覆表面处理的方式，主要包括以下几种：Electroless Nickel and Immersion Gold形电镀铜的常见缺陷及故障排除。
1．前言由于行业竞争的激烈,印制板的制造商不断降低成本提高产品质量,追求零缺陷,以质优价廉取胜。
而客户对印制板的要求也没有单纯停留在对产品性能的可靠性上,同时对产品的外观也提出了更严格的要求。
而图形电镀铜作为化学沉铜的加厚层或其它涂覆层的底层，其质量与成品的关系可谓休戚相关“一荣俱荣，一损俱损”。
所以图形电镀铜上的任何缺陷如镀层粗糙、麻点针孔、凹坑、手印等的存在，严重影响成品的外观，透过涂覆其上的阻碍或铅锡镀层或是镍金层，都能清楚的显露出来。
本文主要叙述图形电镀铜常见的系列故障及缺陷，并针对这些缺陷进行跟踪调查、模拟实验，找出产生缺陷的成因，制定切实的纠正措施，保证生产的正常进行。
2．缺陷特点及成因2.1 镀层麻点图形电镀铜上出现麻点，在板中间较为突出，退完铅锡后铜面不平整，外观欠佳。
刷板清洁处理后表面麻点仍然存在，但已基本磨平不如退完锡后明显。
此现象出现后首先想到电镀铜溶液问题，因为出现故障的前一天（4月2日）刚对溶液进行活性炭处理，步骤如下：1）在搅拌条下件下加入2升H2O22）充分搅拌后将溶液转至一个备用槽中，加入4kg活性碳细粉，并加入空气搅拌2小时，之后关闭搅拌，让溶液沉降。
从调查中发现，生产线考虑到次日有快板，当晚将溶液从备用槽中转回工作槽。
未经过充分过滤沉降活性炭，而转移溶液时未经循环过滤泵（慢）直接从工作槽的输出管理返回（管道粗，快）。
表面处理之化学镍金制程讲解
8L/min
30-60sec
20ml/m2
30-60sec
8L/min 以UPC-M(10%)
控制速率为69u″/min
1L/5m2 1L/5m2 0.8L/5m2
按要求厚度而 定
100g金盐 /100m2
30-60sec 30-60sec
60sec
.
8L/min 5L/min 不需
一次/日 一次/3日 一次/日 UPC-1(5%)配制
控 制------操作及控制参数表
温度 35±5℃
室温 45±5℃ 27±2℃
室温 室温 室温 室温
27±2℃ 室温 室温 室温
81±3℃
87±5℃ 室温 室温
45±5℃
时间 1-3min 60-90sec 60sec
1-2min
30-60sec 30-60sec 30-60sec 30-60sec
.
制 程 控 制------配槽用量
槽名
项目
配槽浓度
添加次序
备注
除油
DI.H2O
1
2
DI.H2O
80%
1
微蚀
SPS
பைடு நூலகம்
100g/L
2
AR.H2SO4
2-3%
3
酸洗
DI.H2O
90%
1
AR.H2SO4
10%
2
预浸
DI.H2O
1
2
活化
DI.H2O
1
2
DI.H2O
1
化镍槽
2
3
DI.H2O
1
化金槽
2
KAu(CN)2
不需 不需 不需
016化学镍金作业指导书解析
一、目的：规范操作,维护品质.二、适用范围：适用于生产各种需要沉镍金的产品三、设备、工具及物料化学镍金线、清洗机、铁氟龙线.珠粒、周转盆、水盆、产品、化学镍金系列药水、手指套四、作业环境：温度：室温。
地面要求：无积水、无杂物空气要求：空气流通良好，无刺激性气味五、职责：工程部负责规范制作，生产部负责按规范要求操作，品管部负责监控。
六、内容6.1.工艺流程刷板→检查→准备工作→穿板→酸洗→双水洗→微蚀→双水洗→预浸→活化→双水洗→后浸→水洗→化镍→双水洗→化金→金回收→水洗→热水洗→卸板→放入水盆→烘干检查→生产完后关机6.2刷板：刷轮800#，1000#，每天进行刷幅测试，刷幅要求0.8-1.2CM.6.3检查：全检铜刷板，板面无压坑，皱折，胶点，油污，手指印的合格，否则为不合格。
合格板才能进入沉金，不合格退回上工序或处理成为合格板。
6.4准备工作：1、设备点检（具体见点检表）2、更换每个药水缸后的第一道水洗，并将水加满3、补加各药缸液位，打开加热器及过滤泵，通知化验室对药水进行分析且及时补加4、检查各药缸温度是否在工艺范围内.6.5穿板：穿板时必需将手指全部戴上手指套，穿板张数一挂不超过20PNL，且必须用珠粒隔开6.6检查：检查是否穿好。
6.7酸洗：除去板面氧化。
A. 工艺参数B．配制150升槽液的程序：①开缸体积150L 开缸浓度：硫酸5%。
②清洗干净缸体，缸体内不能有任何灰尘杂物。
③向槽里加入1/2缸体的去离子水。
④加入7.5L硫酸。
⑤用去离子水补充到操作体积并开启过滤泵混匀。
⑥加热至要求值，分析补加。
C.酸洗缸保养：①每生产100±10m2补加一次，每次补加0.5L硫酸。
②一个月换缸一次6.8微蚀：粗化铜面及除去铜面氧化物,使沉铜附着良好。
A ． 工艺参数②每生产100±5m 2产品补加一次，每次补加0.8kg SPS 。
B ． 配制130升槽液的程序：①开缸体积150L 开缸浓度：H 2SO 4：3% NPS ：60g/L. ②清洗干净缸体，缸体内不能有任何灰尘杂物。
016化学镍金作业指导书
一、目的：规范操作,维护品质.二、适用范围：适用于生产各种需要沉镍金的产品三、设备、工具及物料化学镍金线、清洗机、铁氟龙线.珠粒、周转盆、水盆、产品、化学镍金系列药水、手指套四、作业环境：温度：室温。
地面要求：无积水、无杂物空气要求：空气流通良好，无刺激性气味五、职责：工程部负责规范制作，生产部负责按规范要求操作，品管部负责监控。
六、内容6.1.工艺流程刷板→检查→准备工作→穿板→酸洗→双水洗→微蚀→双水洗→预浸→活化→双水洗→后浸→水洗→化镍→双水洗→化金→金回收→水洗→热水洗→卸板→放入水盆→烘干检查→生产完后关机6.2刷板：刷轮800#，1000#，每天进行刷幅测试，刷幅要求0.8-1.2CM.6.3检查：全检铜刷板，板面无压坑，皱折，胶点，油污，手指印的合格，否则为不合格。
合格板才能进入沉金，不合格退回上工序或处理成为合格板。
6.4准备工作：1、设备点检（具体见点检表）2、更换每个药水缸后的第一道水洗，并将水加满3、补加各药缸液位，打开加热器及过滤泵，通知化验室对药水进行分析且及时补加4、检查各药缸温度是否在工艺范围内.6.5穿板：穿板时必需将手指全部戴上手指套，穿板张数一挂不超过20PNL，且必须用珠粒隔开6.6检查：检查是否穿好。
6.7酸洗：除去板面氧化。
A. 工艺参数B．配制150升槽液的程序：①开缸体积150L 开缸浓度：硫酸5%。
②清洗干净缸体，缸体内不能有任何灰尘杂物。
③向槽里加入1/2缸体的去离子水。
④加入7.5L硫酸。
⑤用去离子水补充到操作体积并开启过滤泵混匀。
⑥加热至要求值，分析补加。
C.酸洗缸保养：①每生产100±10m2补加一次，每次补加0.5L硫酸。
②一个月换缸一次6.8微蚀：粗化铜面及除去铜面氧化物,使沉铜附着良好。
A ． 工艺参数②每生产100±5m 2产品补加一次，每次补加0.8kg SPS 。
B ． 配制130升槽液的程序：①开缸体积150L 开缸浓度：H 2SO 4：3% NPS ：60g/L. ②清洗干净缸体，缸体内不能有任何灰尘杂物。
化学镍钯金制程 PPT
镍钯金制程 （Reflow 5ｘ）
经过5次回流焊热扩散后在表面没有观察到 镍原子, 因为中间的钯层可防止热扩散
＜二氧化硫 气体测试＞
・温度 ：42℃ ・相对溼度：85RH% ・含量 ：10ppm ・时间 ：48ｈｒ ・设备 ：GH-180HT
（YAMAZAKI SEIKI）
＜环境 评估＞
・温度相对溼度：55℃-95RH%（12ｈｒ） 25℃-95RH%（12ｈｒ）
4
推锡球与剪力测试状况
回流焊设备与状况
回流焊 ……………….RF-330
(Japan Pulse Laboratories)
回流环境 ……………..空气
锡球
…………..Sn-3.0Ag-0.5Cu
助焊剂 …………………..30% Rosin (R type)
锡球尺寸……………...0.4mm
评估设备与状况
15
镍金
48hr
72hr
二氧化硫测试 /环境评估
72小时后切片
腐蚀到达铜层
镍钯金
只有镍层腐蚀
化学镍钯金的沉积有高的抗腐蚀性,
⇒一般化学镍金反应镍面会有针孔的缺点 ⇒一般化学镍金反应腐蚀会到达铜层 ⇒在铜层会有腐蚀出一个大洞 ⇒铜会藉由离子迁移穿越镍层到达金层表面 ⇒金层表面的铜会有氧化与污染金面的问题 ⇒化学镍钯金与化学镍金反应不同由于中间的钯层阻隔使得腐蚀并不会到达铜层
700
1000
设备 ： TPT HB16 （Techno Alpha Co.,Ltd.）
温度
： 150℃
线直径 ： 25μｍ
【打线推力的状况】
设备
Dage Bond tester Series 4000
推速度
化镍浸金量产之管理与解困-白蓉生
图 8.左图为某高级组装板中之大型 BGA 安装焊接区，外围 系孔环与圆垫之哑铃组合，其环边与垫边的绿漆，即属 “Copper Defined”类。但中心区铜面上的绿漆则却另属“S/M Defined”者。后者一旦微蚀过度，则将出现挖墙脚之不良横 向渗入，难免引发许多后患(另见图 30)。
有时 S/M 中并未异常氧化，但若前后联机的两道微蚀过度发 威时，也会在绿漆着落与铜面交界处，发生这种挖墙脚的情形。 而且这种粗心大意的“热叠板”（即使有隔纸之下），也常在其 它水洗烘干联机中不断发生，只是管理者难以发现而已，夜班毛 病尤其多多。
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图 6 此为被压入微点状的绿漆残膜，所造成后续 ENIG 微露铜 的缺失。 左为 350 倍画面，右为 800 倍画面。可清楚看到露铜区内的刷痕，及 ENIG 冲到边缘围攻不进，却另往上空发展的生动外貌。且 EN 本身的球面结晶 也晶莹剔透粒粒可数。
2.5 绿漆显像不良──ENIG 露铜 绿漆显像不足常使铜垫上留有未能尽除的透明残膜（Scum），
此残膜中不但含有 Na2CO3 与消泡剂，并另有已溶入的绿漆成份， 一旦附着铜面而又遭后续之高温烘烤，就会将与铜面勾搭成为难 以去除的“错化物”（Complexing Compound），而不仅只是稀 松平常的氧化物（Oxides）而已。
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就知道是否该洗该换了。任何看不见的 Scum 只要烘烤老化变质 （与铜金属发生错化反应）后，想要在正常流程中去彻底清除， 堪称机会不大。不过一般在喷锡板操作时，这种恼人的残膜反而 是芝麻小事一椿，高温强风与助焊剂的联手，甚至一次不够再加 一码下，早已灰飞烟灭无影无踪了。