内存的指标 相关数据及计算
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#1 2.内存条的数据位
内存条的数据位数是指内存条“金手指”所同时联接的数据总线位数，例如常用的168和184线内存条的数据位宽度都是64位，而586和686级电脑CPU和内存之间交换数据的数据总线也是64位（不包括ECC校验位），因此电脑使用168或184线的DIMM内存条时可以只装一根，如果使用数据位只有32位的SIMM（72线）内存条时就必须同时安装两根才能使电脑正常工作。
“哦，原来内存是这样的呀。老鸟，买内存我自己去就行了，你就不用陪我了!再见。”小愚边说边跑了出去。“小愚就是这样性急。不过他还会回来的，因为他没带钱，哈哈!”老鸟呷了口茶，慢悠悠地说道。
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#1 5.产品标签
品牌内存条在产品上一般都贴有产品标签，上面的主要内容一般是内存条的容量和速度，有些产品标签上还有生产厂家（或电脑整机组装厂家）和产品代号等。例如金邦金条内存上标签上就分别印有条码、字符“红 64ME01227”等，另外部分品牌内存条上还可能贴有产品质检合格、安全认证等标签，这些都可以帮助用户识别产品质量和真伪。
本文由294941739贡献
新手装备手册——内存篇
李肖峰
2000年 第45期
“64M内存降到290元啦!”小愚高兴得又蹦又叫。“小愚，你知道内存是怎么回事吗?”老鸟笑问。“这个……我也不太清楚。”哈哈，我们还是让小愚先学习一下吧。
#1 一、基本知识
#1 1.只读存储器（ROM）
ROM表示只读存储器（Read Only Memory），在制造ROM的时候，信息（数据或程序）就被存入并永久保存。这些信息只能读出，不能写入，而且即使机器掉电，数据也不会丢失。
内存的性能指标
( 1)CAS(Column Address Strobe) Latency ：列地址选通脉冲延迟时间，即DDR －RAM 内存接收到一条数据读取指令后要延迟多少个时钟周期才执行该指令。
这个参数越小，内存的反应速度越快，可以设置为2.0、2.5、3.0 。
(2)Row－active delay (tRAS )：内存行地址选通延迟时间，供选择的数值有1〜15,数值越大越慢。
(3)RAS —to —CAS delay (tRCD):从内存行地址转到列地址的延迟时间。
即从DDR－RAM 行地址选通脉冲(RAS,Row Address Strobe) 信号转到列地址选通脉冲信号之间的延迟周期,也是从1 〜15 可调节,越大越慢。
(4)Row —precharge delay (tRP):内存行地址选通脉冲信号预充电时间。
调节在刷新DDR—RAM 之前,行地址选通脉冲信号预充电所需要的时钟周期,从1〜7可调,越大越慢。
(5)物理Bank:内存与CPU之间的数据交换通过主板上的北桥芯片进行,内存总线的数据位宽等同于CPU 数据总线的位宽,这个位宽就称之为物理Bank (Physical Bank ,简称P-Bank )的位宽。
以目前主流的DDR 系统为例, CPU 与内存之间的接口位宽是64bit, 也就意味着CPU 在一个周期内会向内存发送或从内存读取64bit 的数据,那么这一个64bit 的数据集合就是一个内存条物理Bank。
(6)逻辑Bank :在芯片的内部，内存的数据是以位(bit)为单位写入一张大的矩阵中，每个单元我们称为CELL,只要指定一个行(Row),再指定一个列(Column ),就可以准确地定位到某个CELL , 这就是内存芯片寻址的基本原理。
这个阵列我们就称为内存芯片的BANK ,也称之为逻辑BANK (Logical BANK )。
由于工艺上的原因，这个阵列不可能做得太大, 所以一般内存芯片中都是将内存容量分成几个阵列来制造，也就是说存在内存芯片中存在多个逻辑BANK ,随着芯片容量的不断增加，逻辑BANK 数量也在不断增加，目前从32MB到1GB的芯片基本都是4个，只有早期的16Mbit和32Mbit的芯片采用的还是2 个逻辑BANK 的设计，（7）位宽和带宽：内存的位宽是指内存在一个时钟周期内所能传送数据的位数，以bit 为单位，位数越大则瞬间所能传输的数据量越大，这是内存的重要参数之一。
内存指标参数
内存指标参数是评估计算机内存性能的一组参数。
它们包括：
1. 容量：内存的总大小，通常以GB（吉字节）或MB（兆字节）为单位。
2. 速度：内存访问数据的速度，以MHz（兆赫）为单位。
更高的速度意味着更快的数据访问。
3. 延迟：内存访问数据所需的时间，以纳秒（ns）为单位。
较低的延迟意味着更快的数据访问。
4. 刷新率：内存刷新其内容以防止数据丢失的频率，以Hz （赫兹）为单位。
5. 容量带宽：内存每单位时间可以传输的数据量，以GB/s （吉字节/秒）为单位。
6. 存储密度：内存中存储的数据量与物理尺寸的比例。
7. 功率消耗：内存运行所需的电力，以瓦特（W）为单位。
这些参数在评估和比较不同内存模块的性能和效率时很重要。
主存的技术指标
主存的技术指标1.引言1.1 概述主存是计算机硬件中的一种重要存储器件，用于临时存储正在执行的程序和数据。
主存的技术指标是评估主存性能和质量的指标，其中包括容量和访问速度等方面。
在计算机中，主存扮演着关键的角色，它具有读写速度快、容量大等特点，直接影响着计算机的运行效率和性能。
主存用于存储正在执行的程序集和对应的数据，因此其技术指标对于计算机的整体性能至关重要。
主存的容量是指主存器能够存储的程序和数据的总量。
容量的大小直接决定了计算机能够处理的数据量和程序的复杂性。
随着科技的进步，计算机的主存容量也不断提升，从最初的几十KB到如今的几十GB甚至几TB，容量的提升使得计算机能够同时处理更多的任务和更大规模的数据。
主存的访问速度是指从主存中读取数据或向主存写入数据时所需要的时间。
访问速度是衡量主存性能的关键指标之一。
随着计算机性能的提升，人们对主存的访问速度要求也越来越高。
为了提高访问速度，不断完善的主存技术被引入，例如高速缓存、页面置换等技术，以减少主存读写操作所需要的时间。
通过对主存的容量和访问速度等技术指标的研究与评估，可以更好地了解主存的性能和质量。
了解主存的技术指标有助于我们选择适合的主存配置，以满足不同需求的计算机应用。
同时，我们还可以通过对主存技术指标的研究，不断推动主存技术的发展和创新，提高计算机性能和效率。
综上所述，主存的技术指标包括容量和访问速度等方面。
容量决定了主存能够存储的数据量和程序的复杂性，而访问速度则影响了计算机的整体性能和效率。
对主存的技术指标的研究和评估有助于选择合适的主存配置，并推动主存技术的发展。
1.2 文章结构文章结构部分的内容应该介绍文章的整体结构和各个部分的主要内容。
在这篇文章中，包含了引言、正文和结论三个部分。
引言部分包括了概述、文章结构和目的三个小节。
在概述部分，可以简要介绍主存的概念和重要性，引起读者的兴趣。
在文章结构部分，需要说明文章的整体结构以及每个部分的主要内容，帮助读者了解文章的框架和逻辑。
选购内存
任务4 选购内存【知识目标】了解内存的分类；熟悉内存的主要性能指标；熟悉内存的物理结构；熟悉DDR2、DDR3的内存参数。
【技能目标】能够识别DDR2、DDR3的内存；能够根据需要选购合适的内存；能够安装双通道内存。
4.1任务描述内存是计算机的重要部件之一，它的运行也决定了计算机的稳定运行，其大小很大程度影响着正态计算机的工作性能。
如何选购合适的内存呢？4.2 相关基础知识内存是CPU与其他设备进行沟通的桥梁。
计算机中所有程序的运行都是在内存中进行的，因此内存的性能对计算机的影响非常大。
内存也被称为内存储器，其作用是用于暂时存放CPU中的运算数据，以及与硬盘等外部存储器交换的数据。
只要计算机在运行中，CPU 就会把需要运算的数据调到内存中进行运算，运算完成后CPU再讲结果传送出来。
内存的运行决定了计算机的稳定运行。
内存由内存芯片、电路板、金手指等部分组成。
4.2.1 内存的分类内存泛指计算机系统中存放数据和指令的半导体存储单元，包括RAM（Random Access Memory,随机存取存储器）、ROM（Read Only Memory，制度存储器）和Cache（高速缓冲存储器）等。
在制造ROM的时候，信息（数据或者程序）就被存入并永久保存。
这些信息只能读出，一般不能写入，即使机器停电，这些数据也不会消失。
ROM一般用于存放计算机的基本成簇和数据，如BIOS ROM。
其物理外形一般是双列直插式（DIP）的集成块。
RAM既可以从中读取数据，也可以写入数据。
当机器电源关闭时，存在于其中的数据就会丢失。
通常购买或升级的内存条就是用作计算机的内存。
内存条（SIMM）就是将RAM集成块集中在一起的一小块电路板，它插在计算机中的内存插槽中，以减少RAM集成块占用的空间。
目前市场上常见的内存条有1GB/条、2GB/条、4GB/条。
高速缓冲存储器也是经常遇到的概念，它位于CPU与内存之间，是一个读写速度比内存更快的存储器。
《微机系统与维护》作业带答案全)
作业 1一、填空题1 、（1946）年，美国宾夕法尼亚大学研制成功了世界上第一台电子计算机（ENIAC），标志着电子计算机时代的到来。
随着电子技术，特别是微电子技术的发展，依次出现了分别以（电子管）、（晶体管）、（集线电路）、（大规模）、和（超大规模集成电路）为主要元件的电子计算机。
2 、计算机系统通常由（硬件系统）和（软件系统）两个大部分组成。
3 、计算机软件系统分为（系统软件）和（应用软件）两大类。
4 、中央处理器简称 CPU ，它是计算机系统的核心，主要包括（运算器）和（控制器）两个部件。
5 、计算机的外设很多，主要分成三大类，其中，显示器、音箱属于（输出设备），键盘、鼠标、扫描仪属于（输入设备）。
6、 CPU 的主频 = （外频）× （倍频）。
7 、目前 CPU 的接口主要有（Socket）和（Slot）两大类。
8、 CPU采用的扩展指令集有Intel公司的（SSE）、（MMX）和AMD公司的（3DNOW）等几种。
9、编号为AMD-A0850APT3B的CPU的主频是（850 ）MHz、封装方式为( PGA )、工作电压为( 1.7)V、二级缓存容量是( 256 )KB、前端总线频率是( 200 )MHz。
10、按照CPU处理信息的字长，可以把它分为( 4 )、( 8 )、( 16 )、( 32 )以及( 64 )微处理器。
11、 USB2.0 的传输速度是 ( 480Mbps ) ，最多支持__6_ 个设备。
12 、目前市场上的 BIOS 芯片主要用 ( AMI BIOS ) 和 ( Award BIOS ) 两种。
13 、主板上集成的声卡一般都符合 ( AC’97 ) 规范。
14、主板外部接口是用来连接( 键盘) 、( 鼠标) 、(USB设备) 、( 串口 ) 、等外部设备的。
15 、主板的芯片组按照在主板上的排列位置的不同，通常分为（南桥）芯片和（北桥）芯片。
16、主板的安全主要体现三个方面：（电压）、（温度）、（防病毒）。
《计算机组装与维护》——第5章 认识和选购内存
图5-11 海盗船统治者32GB DDR4 4000 RGB内存，16GB×2双通道套装
5.4 内存的选购参考
选购指南4 内存质量与真伪分析
● 内存造假手段
由于内存加工制造的技术门槛较低，导致内存也成为造假售假的重灾区之一，而名气越 大的产品越容易遭到仿冒。DIY配件市场中比较常见的内存造假方式有以次充好、打磨、翻修 和改标签等，造假的手段可谓五花八门，若不留意就容易上当受骗。
内存最终能使用的工作频率也取决于主板芯片组的支持上限，内存只能工作在芯片组允 许的频率范围之内。
5.4 内存的选购参考
⑶ 工作电压
内存正常工作所需要的电压值叫做工作电压。每一种类型的内存均有其自身的电压规格，并 允许有微小的正负范围波动，一旦超出其电压规格极限值，就容易导致内存损坏。
DDR3内存的标准工作电压约为1.5V或更低数值，而DDR4内存的工作电压则降至1.2V左右。
5.4 内存的选购参考
⑴ 以次充好
在目前的内存造假行业中，以次充好的现象尤为严重。所谓次品，是指将一些存在故障或 已经损坏但仍然可以利用的内存条加以特殊处理，挑选出其中没有受损的颗粒，打磨之后再拼 凑着焊接到PCB电路板上，冒充高质量的内存产品出售。
计算机组装与维护
（第2版）
第5章 认识和选购内存
工作任务分析
本任务主要学习内存的物理结构、常见类型、主流品牌以及选购方法，引导学生学会辨识和 选择合适的内存产品，锻炼学生自主探究学习的能力，激发学生学习计算机硬件知识的兴趣， 同时也拓展学生的知识视野，培养良好的职业意识和职业素养。
课程教学目标
知识学习目标
5.4 内存的选购参考
⑸ 海盗船内存
海盗船（Corsair）在国内又称美商海盗船（USCorsair），属于高档型的内存品牌，以设计、 制造高性能的超频内存闻名。海盗船内存产品做工精良，规格较高，稳定性和超频能力都很优秀， 但是价格也相对贵一些。
nmon内存使用公式
nmon内存使用公式nmon是一种常用的性能监控工具，可以帮助我们实时监测系统的各项性能指标。
其中，内存使用率是一个非常关键的指标，它反映了系统内存的利用情况。
本文将介绍nmon内存使用公式，并对公式中各个参数进行解释。
nmon内存使用公式如下：内存使用率= （MemTotal - MemFree - Buffers - Cached）/ MemTotal * 100其中，各个参数的含义如下：- MemTotal：表示系统总共的内存大小，单位为KB。
- MemFree：表示系统空闲的内存大小，单位为KB。
- Buffers：表示系统中缓冲使用的内存大小，单位为KB。
- Cached：表示系统中缓存使用的内存大小，单位为KB。
通过上述公式，我们可以得到系统的内存使用率。
内存使用率是一个百分比值，它反映了系统内存的利用情况。
当内存使用率接近100%时，表示系统内存已经全部被占用，可能会导致系统运行缓慢或出现内存不足的情况。
而当内存使用率较低时，表示系统内存还有很大的空闲容量，可以更好地支持系统运行。
在公式中，MemFree表示系统空闲的内存大小，它包括了系统当前未被使用的内存。
Buffers和Cached表示系统中缓冲和缓存使用的内存大小，它们用于存储文件系统的缓存数据。
这些缓存数据可以提高文件系统的读写性能，但在需要内存时会被释放，所以在计算内存使用率时需要将其考虑在内。
通过使用nmon工具，我们可以实时监测系统的内存使用率，并及时发现内存不足的情况。
在监测过程中，我们还可以观察其他相关的内存指标，如内存交换（Swap）的使用情况、内存缺页（Page Faults）的发生频率等。
这些指标可以帮助我们更全面地了解系统的内存状况，并及时采取相应的措施。
除了使用nmon工具外，我们还可以通过其他方式来监测系统的内存使用率。
例如，可以使用命令行工具如free或top来查看系统的内存使用情况。
这些工具可以给出类似的内存指标，并可以通过计算得到内存使用率。
数据中心相关数据计算
数据中心相关数据计算数据中心是一个集中存储、管理和处理大量数据的设施，它在现代社会中起着至关重要的作用。
数据中心的相关数据计算是指对数据中心中的各种数据进行计算、分析和处理的过程。
这些数据可以包括服务器的运行状态、网络流量、能源消耗、温度和湿度等环境参数，以及用户的访问数据、日志数据等。
数据中心的相关数据计算可以帮助数据中心管理员更好地了解数据中心的运行状况，优化数据中心的性能和效率，提高数据中心的安全性和稳定性。
以下是数据中心相关数据计算的一些常见任务和标准格式的文本描述：1. 服务器负载计算任务描述：根据数据中心中各个服务器的CPU使用率、内存使用率和磁盘使用率等数据，计算服务器的负载情况，并生成负载报告。
文本描述：根据数据中心中各个服务器的实时监测数据，通过计算服务器的CPU使用率、内存使用率和磁盘使用率等指标，得出服务器的负载情况。
负载报告将包括每台服务器的负载指数，以及整个数据中心的平均负载指数。
通过分析负载报告，管理员可以及时发现负载较高的服务器，采取相应的措施进行负载均衡，以提高服务器的性能和稳定性。
2. 网络流量分析任务描述：根据数据中心中的网络流量数据，对网络流量进行分析，了解网络的使用情况，并生成网络流量报告。
文本描述：根据数据中心中的网络设备的监测数据，包括网络接口的输入流量和输出流量等指标，对网络流量进行分析。
网络流量报告将包括网络流量的峰值、平均值、流量分布等信息，以及不同时间段的流量变化趋势。
通过分析网络流量报告，管理员可以了解网络的使用情况，及时发现网络拥堵或异常情况，并采取相应的措施进行优化和调整，以提高网络的性能和可靠性。
3. 能源消耗统计任务描述：根据数据中心中各个设备的能源消耗数据，对能源的使用情况进行统计和分析，并生成能源消耗报告。
文本描述：根据数据中心中各个设备的能源消耗数据，包括服务器的功耗、网络设备的功耗、制冷设备的功耗等指标，对能源的使用情况进行统计和分析。
k8s指标container_memory_usage_bytes计算原理
k8s指标container_memory_usage_bytes计算原理简介在K ub er ne te s中，可以使用各种指标来监控和管理容器。
其中一个重要的指标是`c on ta i ne r_me mo ry_u sag e_b yt es`，它用于衡量容器使用的内存量。
本文将介绍`c on ta in er_me m or y_us ag e_by tes`指标的计算原理。
指标概述`c on ta in er_m em ory_us ag e_by te s`是K u be rn et es中用于度量容器内存使用的指标之一。
它表示容器当前使用的内存量，以字节为单位。
该指标非常有用，可以帮助我们了解容器的内存消耗情况，以便优化资源管理和性能调整。
计算原理`c on ta in er_m em ory_us ag e_by te s`指标的计算原理可以分为两个步骤：通过cA dv is or获取容器内存使用统计数据，然后进行加总计算。
1.cA dv is or数据收集c A dv is or（C on ta in e rA dv is or）是一个用于监控和分析容器资源使用情况的开源工具。
它会定期收集容器的性能数据，并提供一个A PI供K u be rn et es使用。
对于`c on ta in er_me m or y_us ag e_by tes`指标，c Ad vi so r会收集容器的内存使用统计数据，包括当前使用的内存量和其他相关的内存指标。
2.加总计算K u be rn et es会访问c A dv is or提供的A PI，获取容器的内存使用统计数据。
然后，它将这些数据加总计算，得到`c on ta in er_m em ory_us ag e_by te s`指标的值。
加总计算的过程很简单，Ku be rn et es会遍历所有容器的内存使用统计数据，并将它们的内存使用量相加，得到总的内存使用量。
二、内存条的作用与分类
内存条的分类与选购内存条是连接CPU 和其他设备的通道!起到缓冲和数据交换作用。
一、内存的作用与分类内存是电脑中的主要部件，它是相对于外存而言的。
我们平常使用的程序，如Windows98系统、打字软件、游戏软件等，一般都是安装在硬盘等外存上的，但仅此是不能使用其功能的，必须把它们调入内存中运行，才能真正使用其功能，我们平时输入一段文字，或玩一个游戏，其实都是在内存中进行的。
通常我们把要永久保存的、大量的数据存储在外存上，而把一些临时的或少量的数据和程序放在内存上。
内存分为DRAM和ROM两种，前者又叫动态随机存储器，它的一个主要特征是断电后数据会丢失，我们平时说的内存就是指这一种；后者又叫只读存储器，我们平时开机首先启动的是存于主板上ROM中的BIOS程序，然后再由它去调用硬盘中的Windows98或Windows95系统，ROM的一个主要特征是断电后数据不会丢失。
二、内存发展简史起初，电脑所使用的内存是一块块的IC，我们必须把它们焊接到主机板上才能正常使用，一旦某一块内存IC坏了，必须焊下来才能更换，这实在是太费劲了。
后来，电脑设计人员发明了模块化的条装内存，每一条上集成了多块内存IC，相应地，在主板上设计了内存插槽，这样，内存条就可随意拆卸了，从此，内存的维修和扩充都变得非常方便。
根据内存条上的引脚多少，我们可以把内存条分为30线、72线、168线等几种。
30线与72线的内存条又称为单列存储器模块SIMM，168线的内存条又称为双列存储器模块DIMM。
目前30线内存条已经没有了；前两年的流行品种是72线的内存条，其容量一般有4兆、8兆、16兆和32兆等几种；目前市场的主流品种是168线内存条，168线内存条的容量一般有16兆、32兆、64兆、128兆等几种，一般的电脑插一条就OK了，不过，只有基于VX、TX、BX芯片组的主板才支持168线的内存条。
三、内存的性能指标评价内存条的性能指标一共有四个：(1) 存储容量：即一根内存条可以容纳的二进制信息量，如目前常用的168线内存条的存储容量一般多为32兆、64兆和128兆。
显示器 内存 CPU 硬盘和主板性能指标
显示器内存 CPU 硬盘和主板性能指标显示器.内存.CPU.硬盘和主板性能指标NTFS 和FATSFAT32和NTFSFAT32会比NTFS快出5%，但是NTFS误。
3).能管理大于40GB的单分区硬盘，另外，NTFS使用更小的簇大小，因此在一定程度上能节省硬盘空间。
注：Windows98/ME默认情况下，不能存取NTFS分区格式，Linux可以读NTFS分区，但无法进行写操作． 32位和64位处理器比较：随着多媒体功能的渗入和硬件价格的日趋平民化，越来越多的人加入到PC应用的行列，造就了一大批进行家庭多媒体创作等应用的非专业人士，很多人不再满足于用电脑打字、作表格、上网聊天等简单应用。
随着人们对电脑要求越来越高，32位系统已力不从心，于是64位CPU和64位操作系统先后出炉。
在操作系统方面，经过充分的准备(包括前段时间微软推出的免费下载试用)，微软终于在今年4月25日推出了具有重要意义的64位Windows XP和64位Windows Server 2021。
按微软官方的说法，Windows XP Professional x64 Edition的设计初衷是满足机械设计和分析、三维动画、视频编辑和创作以及科学计算和高性能计算应用程序等领域中需要大量内存和浮点性能的客户的需求--这些应用都需要高性能和大内存的支持。
64位与32位Windows XP相比的一大特色就是能提供大内存的支持。
当前，32位Windows能支持最多4GB的系统内存，每个处理器可最多使用2GB专用内存。
而Windows XP Professional x64Edition当前支持多达128GB内存，随着硬件功能的增强和内存大小的增加，有可能支持多达16TB(1TB=1000GB)的虚拟内存。
再从个人桌面系统用户的角度来看，内存容量的限制只是体现64位计算技术优势的一个方面，大量数据处理才是64位计算真正发挥功效的地方。
内存计算公式
内存计算公式内存计算是计算机系统中的一个重要指标，决定了计算机对数据处理和运算的能力。
在计算机的运行过程中，内存用于存储程序代码和数据，它的大小直接影响到计算机的性能。
因此，合理地计算和配置内存是非常重要的。
计算内存需求的公式可以简单地表示为：内存需求 = 程序代码占用内存 + 数据占用内存 + 操作系统占用内存 + 缓存占用内存 + 其他占用内存其中，每个部分的计算可以根据实际情况采用不同的方法。
1. 程序代码占用内存：程序代码占用的内存包括了代码段、常量区和静态变量等。
可以通过编译器或者代码分析工具来估计代码占用的内存大小，并将其作为内存需求的一部分。
2. 数据占用内存：数据占用的内存是指程序在运行时产生的动态数据，包括动态分配的变量、数组和数据结构等。
根据程序逻辑和数据处理的规模，可以估计数据占用内存的大小。
3. 操作系统占用内存：操作系统也需要一定的内存来存储系统数据结构和运行时信息。
可以根据操作系统的类型和版本来查阅相关文档或者参考其他可靠的来源，来了解操作系统对内存的需求。
4. 缓存占用内存：计算机中的缓存用于提高数据访问的效率，包括CPU的缓存和磁盘的缓存等。
缓存的大小根据硬件和系统配置而定，可以在系统设置中查看或者参考硬件说明文档。
5. 其他占用内存：除了上述几个方面，还可能存在其他的内存消耗，比如共享库、数据库连接、网络请求等。
对于这些情况，可以根据实际需求来估算内存占用。
需要注意的是，计算内存需求不仅仅是简单地相加各个部分的内存大小，还需考虑到内存对齐、内存分页等因素。
此外，还需要根据具体的应用场景和负载情况进行调整和优化。
综上所述，内存计算是一个复杂的过程，需要综合考虑各个方面的因素。
在实际应用中，可以通过分析程序代码、运行负载和硬件配置等来进行合理的内存计算和配置。
《计算机组成原理》
Intel 8086: 16位
Intel 80386,80486, pentium：32位
精品ppt
13
1计算机的组成
1.1中央处理器 1.2存储体系 1.3主板主要部件 1.4系统总线 1.5输入设备 1.6输出设备
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14
中央处理器（ CPU ）
包含运算器和控制器
能够高速地进行算术运算和逻辑运算 负责对输入信息进行各种处理的部件 一台计算机中有多个处理器，它们各有其不
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指令和指令系统基本概念
计算机指令系统的“兼容性”问题
由于每种类型的CPU都有自己的指令系统， 因此，某一类计算机的可执行程序代码未必 能在其他计算机上运行。
同一公司的CPU产品通常“向下兼容”—— 新型号的处理器在旧型号处理器指令系统基 础上进行扩充。
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指令执行过程
（1）CPU的控制器从存储器读取一条指令并放 入指令寄存器。
（2）指令寄存器中的指令经过译码，决定该 指令应该进行何种操作、操作数在哪里。
（3）根据操作数的位置从存储器取得操作数。
……→
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指令执行过程
（4）运算器按照指令操作码的要求，对 操作数完成规定的运算处理，并根据运 算结果修改或设置处理器的一些状态标 志。
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中央处理器（ CPU ）
超标量结构
为了加快CPU中指令的处理速度，CPU在执 行当前指令的同时，可以使用指令预取部件 提前向主存或快存去取出一些准备要执行的 指令。CPU采取“流水线”式的工作方式和 结构，实现了“超标量结构”。
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中央处理器
并行处理和多处理器系统
RAM
图4-2
同SDRAM一样，DDR SDRAM也是采用 64位的并行数据总线，使用2.5V电压。从外观 上来看，DDR SDRAM与SDRAM相比差别并 不大，它们具有相同的长度与同样的管脚距离。 然而DDR SDRAM内存具有184pin和一个小缺 口，管脚数比SDRAM多出16pin，这些管脚主 要包含了新的阀门控制、时钟、电源和接地等 信号。
第四课 内存
课前导读 内存概述 如何选购内存 安装内存 内存的使用与维护 课后练习
课前导读
基础知识 重点知识 了解知识
基础知识
内存的作用、内存的种类，让读者初步 认识和了解内存。
重点知识
内存的性能指标、内存的安装， 读者仔细阅读相关内容，并掌握内存 的安装方法。
了解知识
内存的选购和内存的品牌。
DDR SDRAM内存是基于传输速率命名 的 ， 主 要 分 为 PC1600 、 PC2100 、 PC2700 、 PC4200，也称为DDR200、DDR266、DDR333、 DDR400，分别对应工作于100MHz（实际相 当 于 200MHz ） 、 133MHz （ 实 际 相 当 于 266MHz）、166MHz（实际相当于333MHz）、 200MHz（实际相当于400MHz）的频率下。
图4-5
Tiny-BGA
Tiny-BGA（Tiny Ball Grid Array，小型球栅阵 列封装）封装方式能减小芯片和整个内存的PCB 的面积。Tiny-BGA可视为超小型的 BGA封装。 Tiny-BGA封装的电路连接也和传统方式不同，内 存芯片和电路板的连接依赖芯片中心位置的细导 线。在Tiny-BGA封装中，内存颗粒是通过一个个 锡球焊接在PCB上的，由于焊点和PCB的接触面积 较大，所以内存芯片在运行中所产生的热量可以 很容易地传导到PCB板上并散发出去。Kingmax内 存采用的就是Tiny-BGA封装方式。Kingmax内存 如图4-6所示。
系统内存硬盘CPU算法
应用服务器CPU性能评估服务器性能的关键在于CPU，CPU越高效，服务器整体性能越高。
那么在如下介绍中，会阐述系统级操作与服务器性能的关系，从而观察CPU是否满足要求。
用户在系统中常用的高耗操作为保存、运算、审核、汇总、查询及分析。
各项操作消耗TPC-C 列表如下：高耗操作参数及数据量消耗TPC-C值（X）保存单表300指标及数据1500<X<2000运算单表100运算公式2000<X<3000审核单表200审核公式2500<X<4000汇总单位20个，3000个数据指标载体3000<X<5000查询展示为10*10*10=1000个单元格2000<X<3000分析20张分析表，20单位，300指标3500<X<5000电信各个业务系统中参数、用户量、及各项操作比例大致相同，所以如下给出规模标准值以供参考：规模项具体数值产生影响原因报表数量（a）30张影响保存、运算、审核操作次数指标数量（b）30000个增长汇总时间用户总数（d）200人有效产生高耗用户为50人次，即1/4，人数增加导致高耗操作按线性增长。
持续时间各高耗项操作比例，TPC消耗按最高计算保存4次/张•人TPC消耗：240000*50运算5次/张•人TPC消耗：450000*50审核6次/张•人TPC消耗：720000*50汇总5次 TPC消耗：25000查询16次/人TPC消耗：48000*50分析3次/人TPC消耗：45000*50最终结论1个人完成一个业务周期消耗TPC值总量为150万左右，一台标配服务器的TPC-C值大约为12万，出去操作系统及中间件本身的消耗，一台服务器留给应用服务的剩余性能大致为8万左右，即一个用户在无影响的环境下一直繁忙处理一个业务周期大约需要花费20分钟左右的服务器时间。
50个人共同完成一个业务周期为50*20=1000分钟=》17个小时。
服务器监控指标解读CPU利用率、内存使用率等详解
服务器监控指标解读CPU利用率、内存使用率等详解在服务器运行过程中，监控服务器的性能指标是非常重要的，其中CPU利用率和内存使用率是两个最为关键的指标。
通过监控这些指标，管理员可以及时了解服务器的运行状态，发现问题并进行相应的优化和调整，以确保服务器的稳定性和性能。
本文将详细解读CPU利用率、内存使用率等监控指标，帮助管理员更好地理解和应用这些指标。
一、CPU利用率CPU利用率是指CPU在单位时间内被使用的比例，通常以百分比表示。
在服务器监控中，CPU利用率是一个非常重要的性能指标，它反映了服务器CPU的负载情况。
当CPU利用率过高时，表示CPU正在承担较大的工作负荷，可能会导致服务器性能下降甚至系统崩溃。
因此，管理员需要密切关注CPU利用率，及时发现并解决CPU负载过高的问题。
1.1 CPU利用率的计算方法CPU利用率的计算方法通常是通过监控工具实时采集CPU的运行状态数据，并根据这些数据计算得出。
一般来说，CPU利用率的计算公式如下：CPU利用率 = （CPU总时间 - CPU空闲时间） / CPU总时间 * 100%其中，CPU总时间表示CPU运行的总时间，CPU空闲时间表示CPU处于空闲状态的时间。
通过这个公式，可以得出CPU的利用率。
1.2 CPU利用率的监控工具在实际监控中，管理员可以使用各种监控工具来监控服务器的CPU 利用率，常用的监控工具包括Zabbix、Nagios、Cacti等。
这些监控工具可以实时采集服务器的性能数据，并以图表的形式展示出来，帮助管理员直观地了解服务器的运行状态。
1.3 CPU利用率的优化方法为了降低CPU利用率，提升服务器性能，管理员可以采取一些优化方法，例如：- 优化代码：对服务器上运行的程序进行优化，减少不必要的计算和资源消耗，降低CPU的负载。
- 增加CPU核心数：如果服务器的CPU核心数较少，可以考虑升级CPU 或增加CPU核心数，以提升服务器的计算能力。
第4章 内存
4. DDR SDRAM （SDRAM II ) DDR(Double Data Rage 双数据率）
DDR SDRAM是现在的主流内 存规范，各大芯片组厂商的主流产 品全部支持它。从名称上看DDR就 是SDRAM的一种。
我们可以通过金手指的“缺口” 来进行辨别，DDR有一个缺口，而 SDRAM有两个缺口。 DDR的标称和SDRAM一样采 用频率，现在DDR的运行频率主要 有100MHz、133MHz、166MHz、 200MHz四种。
根据ＲＯＭ电气性能的不同，我们分为 １，ＥＰＲＯＭ（可擦可编程只读存储器） ２，ＥＥＰＲＯＭ（电可擦可编程只读存储器） ３，Ｆlash ROM(快闪式只读存储器）
４.２.２
ＲＡＭ（随机存储器）
根据ＲＡＭ制造原理的不同，我们分为 １，ＳＲＡＭ（静态随机存储器） 读取的速度快，集成度低，主要用作计算机中 的高速缓存存储器（Ｃache) ２，DRAM（动态随机存储器） 存储数据的电容需要不断的进行充放电刷新， 读写的速度远远低于ＳＲＡＭ，集成度高，成本 低，可以作为系统所需要的大容量“内存，我们 平常所说的内存条也就是ＤＲＡＭ．
DDR SDRAM是在SDRAM内存的基础上发展起来的内 寸规格，从它的名字“Double Data Rate双倍数据率” 就可以知道相比SDRAM，DDR主要做了哪些改进。其中 最重要的是DDR可以在时钟信号的上升与下沿各传输一 次数据，这就使DDR的数据传输率达到了SDRAM的两倍， 实际工作频率为100MHz的DDR就相当于实际工作频率为 200MHz的SDRAM。即是说，DDR400的实际工作频率为 200MHz。同时，DDR的工作电压也降为2.5V，内存条的 针脚也增加到184线。同样，为了迎合狂热的超频玩家 的口味，继DDR400这个“正式”的规范之后，厂商又 推出了“非正式”的DDR500和更快的DDR内存。
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内存的指标、相关数据及计算 2001-11-4 硬件维修天地一、关于内存的指标1.tCKtCK 代表SDRAM 所能运行的最大频率，数字越小说明SDRAM 芯片所能运行的频率就越高。
对于一片普通的PC100 的SDRAM 内存条来说，其芯片上的标识-10 代表了它的运行时钟周期为10ns，即可以在100MHz 的外频下正常工作。
大多数内存标号的尾数表示的就是tCK 周期，像PC133 标准要求tCK 的数值不大于7.5ns 。
2.tACtAC 也就是最大CAS 延迟时的最大数输入时钟，PC100 规范要求在CL=3 时tAC 不大于6ns，而某些内存编号的位数则表示的是这个值。
目前大多数SDRAM 芯片的存取时间为5 、6 、7 、8 或10ns 。
这不同于系统时钟周期，它们二者之间是有着本质的区别，读者要对此有足够的认识。
3.CL(CAS Latency)CL(CAS Latency)为CAS(Column Address Strobe，列地址控制器)的延迟时间，这是纵向地址脉冲的反应时间，也是在一定频率下衡量不同规范内存的重要标志之一。
比如现在大多数的SDRAM(在外频为100MHz 时)都能在CAS Latency =2 或3 的模式下运行，也就是说这时它们读取数据的延迟时间可以是2 个时钟周期也可以是3 个时钟周期(当然在延迟时间为2 个时钟周期时，SDRAM 会有更高的效能)。
在SDRAM 的制造过程中，可以将这个特性写入SDRAM 的EEPROM(就是SPD)中，在开机时主板的BIOS 就会检查此项内容，并以CL=2 这一默认的模式运行。
对于PC 100 内存来说，要求当CL 的值为3 时，tCK 的数值要小于10ns 、tAC 要小于6ns 。
至于为什么要强调是CL=3 的时候呢，这是因为对于同一个内存条，当成设置成为不同CL 数值时，tCK 的值就可能不相同，这样内存所表现的性能与稳定性都不同。
关于总延迟时间一般用这个公式计算:总延迟时间=系统时钟周期×CL+存取时间(tAC)，比如某PC100 内存的存取时间为6ns，我们设定CL 模式数为2(即CAS atency=2)，则总延迟时间=10ns ×2+6ns=26ns 。
二、关于内存的校验这里很多人都有一种迷惑，因为在我们现在的电脑当中，很少有系统采用校验功能，这使得许多人认为校验功能不重要，其实这是一个误区。
其实这都是因为厂商为了降低价格而造成的后果。
因为非奇偶校验完全没有容错。
被人使用的惟一原因是其成本最低，和奇偶校验和ECC 技术相比，是一个不需要增加额外的存储器。
由于带奇偶校验的数据字节为9 位，而无奇偶校验的字节只需8 位，也就意味着奇偶校验的存储器的成本要比非奇偶校验的存储器成本高12.5%。
在一开始，PC 机一般都带有校验功能。
但是随着市场竞争越来越激烈，有些大厂商为了降低价格，增强产品的竞争力，在机器中使用了没有校验功能的内存条。
而他们并没有让广大用户知道，低价的电脑中并不带有校验功能。
既然业界的领导人物都这样做，使得其他厂商都开始生产该类产品。
由于没有人愿意公布这个信息，使得这个风气逐渐在电脑业界开始蔓延。
以至于作为业界领袖的Intel 公司推出了一款不带校验功能的430FX 芯片组。
而这款芯片组居然成为当年最流行的芯片组。
所以从430FX 芯片组以后，除了430HX 芯片组以外，所有的Intel 芯片组都不支持校验功能。
不过随着电脑主频的速度越来越快，系统出错的几率越来越大，所以在Pentium Pro 和Pentium Ⅱ以后的芯片组中，都开始支持校验功能，而且越来越多的人也认识到这类存储器的重要性，尤其是那些打算购买服务器的用户，对这个功能更加关注。
下面简单介绍一下两种校验方法，一个是奇偶校验，另一个是ECC 校验。
1.奇偶校验一个工业标准的PC 机里，存储器应该有9 片存储芯片，每一片处理一位数据，其中8 位表示一个字符，加上一个称为奇偶位的附加位。
奇偶位使存储器控制电路在其他8 位表示标签，这样可以对系统中每个字节的完整性作内置的交叉检查。
如果检测到一个错误，计算机会提示用户系统出现故障。
如果系统在Windows 这样的图形操作系统下运行，一个奇偶校验错误通常由系统自己处理为锁定系统。
当重新启动时，BIOS 检测错误并给出相应的错误信息。
奇偶校验有两个基本优点：● 奇偶校验可以防止基于不正确数据所作错误计算的结果。
● 奇偶校验可以准确定位错误的来源，有助于问题的解决，改善了系统的可服务性。
2.ECCECC 是新型PC100 内存中普遍提到的一种技术名词，它是内存校验的一种。
所谓ECC 也就是英文“Error C hecking and Correcting ”(错误检查和纠正)的简称。
ECC 与传统的奇偶校验(Parity)类似，然而奇偶校验只能检测到错误所在，并不能进行纠正，ECC 却可以纠正绝大多数错误。
ECC 在简单奇偶错误检测的基础上前进了很多。
ECC 不仅缉拿良策一个错误，而且能够纠正一位的错误，这意味着系统能在不中断和不破坏数据的情况下继续运行。
在大多数PC 上实现的ECC 只能检测而不能纠正两位错误。
因为在存储器中，大约有98%的错误是一位变化，伴随在存储器中最常见的ECC类型是一个访问数据字里检测和纠正一位错。
这类ECC 就是所谓的SED-DED(单位纠错，双位检错)。
一般在4(32 位，如386 系列)位字节系统中，32 位外还需要附加7 位校验位，此时ECC 显然要比无奇偶校验和带奇偶校验的代价要高。
但在8 字节(64 位，如Pentium 系列)系统中，64 位以外需要附加8 个校验位，这与奇偶校验的成本相同。
所以如果芯片组支持ECC 功能，可以为电脑选购代奇偶校验的能内存条。
三、内存的编号我们经常可能碰到以下问题:手上有一个内存，却不知道它的容量大小，64MB 还是128MB？或者不知道它的工作频率是多少，PC100 还是PC133?碰到这样的情况，上机测试是最好的方法，但有时条件可能不允许，那么此时我们应该怎么办呢？其实很简单，内存的信息都在内存本身上印刷着。
尽管内存颗粒生产厂家、生产日期、封装形式以及在颗粒上印刷的文字不一样，但是我们可以从内存的编号上得到我们想要的信息。
在内存芯片的标识中，通常包括以下几个内容:厂商名称、单片容量、芯片类型、工作速度、生产日期等，其中还可能有电压、容量系数和一些厂商的特殊标识在里面。
如以“HYB39S64800AF-8 ”为例，其中最前面的“HYB ”代表的是芯片生产厂商的标志，表示该颗粒为Siemens(西门子)生产的。
39S 代表厂商的内部标识(一般为三位，但也可能为二位);64 是指64Mbit 的容量(注意是bit，而不是Byte);其后面不同厂家标法不太一样。
对于Siemens 来说，-8 表示其工作频率为8ns，就是可以工作在125MHz 。
具体的厂商代号如下:HY(Hyundai，现代电子)、GM(LG-Semicon)、LH(SHARP)、KM 或M(SAMSUNG 三星)、M5M(Hitsubishi)、MB(Fujitsu)、MCM(Motorola)、MN(Matsushita)、MSM(OKI)、MT(Micron)、TC 或TD(Toshiba 东芝)、TI(TMS 德州仪器)、HM(Hitachi 日立)、TM(STI)、uPD(NEC)、NN(NPNX)、BM (IBM)。
但请注意，由于没有统一的工业标准，不同厂家内存颗粒定义可能不太一样。
比如有些厂家可能会在标识里面定义了内存的位数。
如对“GM72V161621CT10K ”内存，我们可以从编号判断该内存颗粒为LG 生产，单颗容量为16Mbit(2Mbyte)的内存，而其后的16 表示每块小芯片的位数是16 位，对于现在64 位的总线系统来说，至少需要4 片这样的芯片才能构成可用的内存条。
这时候这条由4 片小芯片构成的内存条容量是16Mbit/8 ×4=8MB，它就是8MB 一条的内存。
如果内存条上有8 片这样的芯片，当然就是16MB 的内存(该方法也可用来计算显卡芯片上总线的带宽)。
在“-”后的数字表示芯片的系统时钟周期或存取时间。
该数值的具体需要看具体的厂家的规定。
如LGS 的-10K，表明其工作频率可为10ns，也就是说可以在100MHz 下运行。
另外对于PC100 内存产品，其编号一般表示为:PCX-ABC-DEF 的形式，X 代表工作频率，66MHz 或100MHz 等;A 代表最小的CAS Latency 数，一般为2 或3;B 代表最小的tRCD(RAS 相对CAS 的延时时间，时钟数一般是2;C 代表最小RAS 预充电时间)，时钟数一般是2;D 代表最大tAC，Access time from CLK 时间，多为6ns 、7ns 等数值;E 代表SPD 的版本号V1.2;F 是一个保留值为0 。
下面我们对常见的内存颗粒进行具体介绍:1.LGS编号通常为:GM72V ab cd e 1 f g T hiab:容量(Mbit)cd:数据位宽(位)e:内存条包括的Bank 数f:内核的版本号(越往后越新，可为空白)g:若是“L ”就是低功耗，普通型为空白hi:速度现在LG 的内存后缀有T-S 和T-H 两种，前者代表PC100 的颗粒，后者代表PC133 的颗粒，分别用来取代原有的-7J(K)和-75 。
2.现代电子(Hyundai)编号通常为:HY5a b cde fg h 0 i j kl-mn5a:芯片类型，57 为SDRAM，5D 为DDRb:电压，V 为3.3v，U 为2.5v，空白为5vcde:容量(Mbit)和刷新速度(k Ref.)fg:数据位宽(位)h:内存条包括的Bank 数，1 、2 、3 分别为2 、4 、8 个Bank0:接口界面，0:LVTTL;1:SSTL(3);2:SSTL_2;3:Mixed Interface;i:内核的版本号(可为空白)j:若是“L ”就是低功耗，普通型则为空白kl:封装形式的编号m:速度n:通常P 比S 的好一些编注：现代的内存事业部已经被LG 所并购，但是在市场上和一些用户手中还有部分现代的内存，所以在本书中仍然列出现代内存的资料，以作参考。
3.三星电子(Samsung)编号通常为:KM4 ab S cd 0 e f gT-hab:数据位宽(位)abcd=容量(Mbit)e:内存条包括的Bank 数，1 、2 、3 分别为2 、4 、8 个Bankf:内存接口，0=LVTTL 、1=SSTLg:内存版本，空白=第1 代、A=第2 代、B=第3 代T:封装类型，T =TSOP Ⅱ (400mil)h:电源供应，G=自动刷新、F=低电压自动刷新4.NEC编号通常为:D45 ab c d eG5-Afg h-ijkab:容量(Mbit)c:数据位宽(位)d:内存条包括的Bank 数，3 、4 都表示4 个e:内存接口，1=LVTTL5.西门子(Siemens)编号通常为:HYB39S ab cd 0 e T f -gab:容量(Mbit)cd:数据位宽(位)e:内核的版本号(越后越新，可为空白)f:若是“L ”就是低功耗，普通型则为空白6.Micron其编号通常为:MT48 ab cd M ef Ag TG-hi j 。