印刷电路板流程介绍

光 (EXPOSURE)
錫 鉛 電 鍍 (T/L PLATING)
剝 錫 鉛 (T/L STRIPPING)
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
後 烘 烤 (POST CURE)
壓
膜(LAMINATION)
二次銅電鍍 (PATTERNPLATING)
蝕
銅 (ETCHING)
塗 佈 印 刷 (S/M COATING)
PANEL PLATING
外層乾膜
OUTERLAYER IMAGE
TENTING PROCESS
二次銅及錫鉛電鍍
PATTERN PLATING
蝕銅
O/L ETCHING
檢查
INSPECTION
通孔電鍍
E-LESS CU
除膠 渣
DESMER
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
曝光
EXPOSURE
製 作 規 範 (RUN CARD)
網 版 製 作 (STENCIL) 鑽 孔 , 成 型 機 (D. N. C.)
曝
光
(EXPOSURE)
去
膜 (STRIPPING)
DOUBLE SIDE
壓
膜 (LAMINATION)
蝕
銅 (ETCHING)
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
顯
影 (DEVELOPIG)
銅 面 防 氧 化 處 理 (O S P (Entek Cu 106A)
磁 片磁 帶
DISK , M/T
底片
MASTER A/W
資料傳送
MODEM , FTP
藍圖
DRAWING
(1)前製程治工具製作流程
顧
客
CUSTOMER
業務
SALES DEP.
工程製前
FRONT-END DEP.
生產管理
P&M CONTROL
工 程 製 前 (FRONT-END DEP.)
生 產 管 理 (P&M CONTROL)
裁
板 (LAMINATE SHEAR)
MLB
內 層 乾 膜 (INNERLAYER IMAGE)
蝕
銅 (I/L ETCHING)
A O I 檢 查 (AOI INSPECTION)
預 疊 板 及 疊 板 (LAY- UP )
印刷电路板流程介紹
PCB 制造流程
磁 片, 磁 帶 (DISK , M/T)
底
片 (MASTER A/W)
資 料 傳 送 (MODEM , FTP)
藍
圖 (DRAWING)
多層板內層流程 (INNER LAYER PRODUCT)
顧
客 (CUSTOMER)
業
務 (SALES DEPARTMENT)
裁RAWING
工作底片
WORKING A/W
程式帶
PROGRAM
製作規 範
RUN CARD
網版製作
STENCIL
鑽孔,成型機 D. N. C.
(2)多層板內層製作流程
裁板
LAMINATE SHEAR
MLB
內層乾膜
INNERLAYER IMAGE
多層板內層流程
INNER LAYER PRODUCT
預疊板及疊板 LAY- UP
後處理
POST TREATMENT
烘烤
BAKING
壓合
LAMINATION
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
顯影
DEVELOPING
黑化處理
BLACK OXIDE
(3) 外層製作流程
鑽孔
DRILLING
通 孔電鍍
P.T.H.
外層製作
OUTER-LAYER
全板電鍍
成
型 (FINAL SHAPING)
電
測 (ELECTRICAL TEST
)
外 觀 檢 查 (VISUAL INSPECTION
)
出 貨 前 檢 查 (O Q C )
包 裝 出 貨 (PACKING&SHIPPING )
圖
面 (DRAWING)
工 作 底 片 (WORKING A/W)
程 式 帶 (PROGRAM)
蝕銅
I/L ETCHING
AO I 檢 查
AOI INSPECTION
Blinded Via
雷射鑽孔
LASER ABLATION
預疊板及疊板
LAY- UP
壓合
LAMINATION
鑽孔
DRILLING
DOUBLE SIDE
曝光
EXPOSURE
壓膜
LAMINATION
去膜
STRIPPING
蝕銅
ETCHING
二次銅及錫鉛電鍍 (PATTERN PLATING)
蝕
銅 (O/L ETCHING)
檢
查 (INSPECTION)
選 擇 性 鍍 鎳 鍍 金 (SELECTIVE GOLD)
液 態 防 焊 (LIQUID S/M )
印 文 字 (SCREEN LEGEND )
噴
錫 (HOT AIR
LEVELING)
預 疊 板 及 疊 板 (LAY- UP )
後處理 (POSTTREATMENT)
烘
烤 (BAKING)
壓 合 (LAMINATION)
通 孔 電 鍍 (E-LESS CU)
除 膠 渣 (DESMER)
黑 化 處 理 (BLACK OXIDE) 前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
曝
顯
影
(DEVELOPING)
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
去
膜 (STRIPPING)
預 乾 燥 (PRE-CURE)
曝
光 (EXPOSURE)
鍍 金 手指 (G/F PLATING)
鍍 化 學 鎳 金 (E-less Ni/Au)
全面鍍鎳金 (S/G PLATING)
For O. S. P.
液態防焊
LIQUID S/M
印文 字
SCREEN LEGEND
噴錫
HOT AIR LEVELING
成型
FINAL SHAPING
電測
ELECTRICAL TEST
外觀檢 查
VISUAL INSPECTION
出貨前檢查
OQC
包裝出貨
PACKING&SHIPPING
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
壓膜
LAMINATION
錫鉛電鍍
T/L PLATING
二次銅電鍍
PATTERN PLATING
剝錫鉛
T/L STRIPPING
蝕銅
ETCHING
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
去膜
STRIPPING
選擇性鍍鎳鍍金
SELECTIVE GOLD
(4)外觀及成型製作流程
檢查
INSPECTION
Blinded Via
雷 射 鑽 孔 (LASER ABLATION)
壓
合 (LAMINATION)
鑽
孔 (PTH DRILLING)
通 孔 電 鍍 (P . T . H .)
外 層 製 作 (OUTER-LAYER)
TENTING PROCESS
全 板 電 鍍 (PANEL PLATING)
外 層 乾 膜 (OUTERLAYERIMAGE)