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❖ 测试设备：多功能晶体管筛选仪，晶体管图 性特示仪（XJ4810,370B等）。
失效率
❖ 失效率指产品工作到t时刻后在单位时间 内失效的概率。单位： %/103小时。 （每工作1000小时后产品失效的百分数）
失效曲线
❖ 也称失效浴盆曲线，因形状象浴盆。 ❖ 早期失效期：λ（t）大，随时间迅速
下降。通过改进设计，加强监控可减 少早期失效，通过筛选可减小（缩短 或去掉）早期失效期.工艺缺陷、材料 缺陷、筛选不充分引起。 ❖ 偶然失效期：λ（t）小，为常数，时 间较长，失效带有偶然性，是使用的 良好时间。很多是静电损伤、过电损 伤引起。有突发性和明显性 ❖ 耗损失效期：产品使用后期，λ（t） 迅速增加，因老化，磨损，疲劳等使 器件失效。元器件老化引起。有时间 性和隐蔽性
管理等方面的问题。 ❖ 失效分析的目的：失效分析是对失效器件的事后检查，通过失效分
析可以验证器件是否失效，识别失效模式，确定失效机理和失效原 因，根据失效分析结论提出相应对策，它包括器件生产工艺，设计， 材料，使用和管理等方面的有关改进，以便消除失效分析报告中所 涉及到的失效模式或机理，防止类似失效的再次发生。
静电产生的宏观原因
❖ 环境如地面，装修隔间，温湿度。 ❖ 工具和材料 清洗机，吸管，镊子，物流车，
周转箱，烘箱，纸片，工作机台等。 ❖ 工作者及其活动 人的动作如脱衣，起立，被
感应，接触带电，剥离，冲击，摩擦。
静电的防护
❖ 静电防护原则： 少产生，不积累，快泄放。
❖ 静电防护基本方法：泄漏，中和，屏蔽
❖ 稳态湿热THT：评估非密闭性之固态产品在湿气环境下之 可靠度，使用温度条件加速水汽渗透。
❖ 高温贮存HTST：判断高温对产品之效应。
❖ 低温试验LT：判断低温对产品之效应。
❖ 电耐久BURN-IN：对产品施加一定的电压，电流来加速 产品的电老化。
可靠性试验设备
❖ 试验设备：高低温循环箱，高速老化箱，调 温调湿箱，可焊性测试仪，高温烘箱，分立 器件综合老化系统，高温反偏系统。
静电对电子元件wk.baidu.com影响
❖ 物体放电形式主要通过低电阻区域，放电电流 I= Q/t,即静电电荷变化量与完成这些静电电 荷变化所用的时间之比。当I足够大时，能影响 P-N结热击穿接合点，导致氧气层击穿，引起 即时的和不可逆转的损坏，但这种损坏只有 10%可引起产品即时损坏，90%的产品可毫无 觉察地通过测试，流到客户手里，但它的可靠 性却大大地降低了，并且静电可吸附灰尘，降 低基片净化度，使IC成品率下降。
失效分析的设备和相应的用途
❖ 电特性测试设备 包括开短路测试设备（CD318A，S9100）， 万用表和各种测试分厂的测试机。
❖ 观察测量设备 X射线透视机，金相显微镜（放大倍数50--1000），测量显微镜（带摄像头并与显示器和终端处理电脑相连， 放大位数50---500），立体显微镜，扫描电子显微镜SEM。
❖ 环境方面，铺设防静电地毯，地板，台垫，入口处工 作处接地线等防静电消除器。控制温湿度，使用离子 风机，静电环。
❖ 器材方面，防静电工作服，鞋，腕带，导电泡沫板， 防静电文件盒，周转箱，物流车，包装袋，抗静电剂 等。
❖ 产品设计方面，将静电防护体现到元件和产品设计中， 尽量使用对静电不敏感的元件，或者在器件内部设置 静电防护元件，对使用的静电放电敏感器件提供适当 的输入保护。
静电，静电放电
❖ 静电 当两种材料一起摩擦，一种材料丢失电 子，另一种则收集电子，前者带正电，后者则 带负电，如果两种摩擦的物体在分离的过程中 电荷难以中和，电荷即会积累使物体带上静电。 静电就是一种物体上的非移动的充电。
❖ 静电放电 如果带静电的物体遇到合适的机会， 它会将所带的电荷放掉，又回到中性，此过程 即是静电放电ESD。
可靠性试验（一）
❖ 温度循环TCT：判断产品在极高，极低 温度下抗变力及在极高，极低温度中交 替之效应。
❖ 热冲击TST：同上，但条件更严酷。
❖ 高压蒸煮PCT：利用严厉的压力，湿气 和温度加速水汽之渗透来评估非密闭性 之固态产品对水汽渗透之效应。
❖ 加速老化HAST：同上。
可靠性试验（二）
❖ 高温反偏HTRB：对产品施加一定的高温来加速产品 电性能的老化。
❖ 回流焊REFLOW：用于判断器件（SMD）在回流焊接 过程中所产生之热阻力及效应。
❖ 易焊性SOLDER：判断产品之可焊度。 ❖ 耐焊接热：判断直插式产品在焊接过程中产生的热阻
力及效应。 ❖ 引线弯曲：考核产品管脚抗机械应变力之能力。
可靠性试验（三）
❖ 交变试验：评估产品在经过极高，极低温度后，再放入温 湿度变化之环境后产生的效应。
❖ 试验设备 烘箱，回流焊机，可焊性测试仪，成份分析仪。
❖ 解剖设备和辅助设备 开帽机，密封电炉，超声清洗机，镊子， 研磨切割机，玻璃仪器（试管，烧杯，玻璃漏斗，滴管等）。
❖ 工作间设施 应配有通风柜，清洗池，水源，相关化剂（盐酸， 硝酸，硫酸和无水乙醇，丙酮，氢氧化钠等）。
分析报告
❖ 失效分析报告 应包括：a, 失效器件的主要失效现场信息。 b, 失效器件的失效模式。c, 失效分析程序和各阶段的初步 的分析结果。d ,失效分析结论。e,提出纠正建议措施。报 告中应附分析图片和测试数据，以及相应说明。
❖ 分析人员应具有的素质 具有半导体集成电路的专业基础 知识，熟悉集成电路原理，设计，制造，测试，使用线路， 可靠性试验，可靠性标准，可靠性物理和化学等方面的有 关知识，并有一定的实践经验，必须受过专业培训。
可靠性
❖ 可靠性概念 指系统或设备在规定条件 下和规定时间内完成规定功能的能力。 有固有可靠性和使用可靠性之分，固有 可靠性指通过设计和制造形成的内在可 靠性，使用可靠性指在使用过程中发挥 出来的可靠性。它受环境条件，使用操 作，维修等因素的影响，使用可靠性总 小于固有可靠性。
IC失效分析培训教材 IC工程部
一般概念
❖ 失效：产品失去规定的功能。 ❖ 失效分析：为确定和分析失效器件的失效模式，失效机理，失效原
因和失效性质而对产品所做的分析和检查。 ❖ 失效模式：失效的表现形式。 ❖ 失效机理：导致器件失效的物理，化学变化过程。 ❖ 失效原因：导致发生失效的直接原因，它包括设计，制造，使用和
失效率
❖ 失效率指产品工作到t时刻后在单位时间 内失效的概率。单位： %/103小时。 （每工作1000小时后产品失效的百分数）
失效曲线
❖ 也称失效浴盆曲线，因形状象浴盆。 ❖ 早期失效期：λ（t）大，随时间迅速
下降。通过改进设计，加强监控可减 少早期失效，通过筛选可减小（缩短 或去掉）早期失效期.工艺缺陷、材料 缺陷、筛选不充分引起。 ❖ 偶然失效期：λ（t）小，为常数，时 间较长，失效带有偶然性，是使用的 良好时间。很多是静电损伤、过电损 伤引起。有突发性和明显性 ❖ 耗损失效期：产品使用后期，λ（t） 迅速增加，因老化，磨损，疲劳等使 器件失效。元器件老化引起。有时间 性和隐蔽性
管理等方面的问题。 ❖ 失效分析的目的：失效分析是对失效器件的事后检查，通过失效分
析可以验证器件是否失效，识别失效模式，确定失效机理和失效原 因，根据失效分析结论提出相应对策，它包括器件生产工艺，设计， 材料，使用和管理等方面的有关改进，以便消除失效分析报告中所 涉及到的失效模式或机理，防止类似失效的再次发生。
静电产生的宏观原因
❖ 环境如地面，装修隔间，温湿度。 ❖ 工具和材料 清洗机，吸管，镊子，物流车，
周转箱，烘箱，纸片，工作机台等。 ❖ 工作者及其活动 人的动作如脱衣，起立，被
感应，接触带电，剥离，冲击，摩擦。
静电的防护
❖ 静电防护原则： 少产生，不积累，快泄放。
❖ 静电防护基本方法：泄漏，中和，屏蔽
❖ 稳态湿热THT：评估非密闭性之固态产品在湿气环境下之 可靠度，使用温度条件加速水汽渗透。
❖ 高温贮存HTST：判断高温对产品之效应。
❖ 低温试验LT：判断低温对产品之效应。
❖ 电耐久BURN-IN：对产品施加一定的电压，电流来加速 产品的电老化。
可靠性试验设备
❖ 试验设备：高低温循环箱，高速老化箱，调 温调湿箱，可焊性测试仪，高温烘箱，分立 器件综合老化系统，高温反偏系统。
静电对电子元件wk.baidu.com影响
❖ 物体放电形式主要通过低电阻区域，放电电流 I= Q/t,即静电电荷变化量与完成这些静电电 荷变化所用的时间之比。当I足够大时，能影响 P-N结热击穿接合点，导致氧气层击穿，引起 即时的和不可逆转的损坏，但这种损坏只有 10%可引起产品即时损坏，90%的产品可毫无 觉察地通过测试，流到客户手里，但它的可靠 性却大大地降低了，并且静电可吸附灰尘，降 低基片净化度，使IC成品率下降。
失效分析的设备和相应的用途
❖ 电特性测试设备 包括开短路测试设备（CD318A，S9100）， 万用表和各种测试分厂的测试机。
❖ 观察测量设备 X射线透视机，金相显微镜（放大倍数50--1000），测量显微镜（带摄像头并与显示器和终端处理电脑相连， 放大位数50---500），立体显微镜，扫描电子显微镜SEM。
❖ 环境方面，铺设防静电地毯，地板，台垫，入口处工 作处接地线等防静电消除器。控制温湿度，使用离子 风机，静电环。
❖ 器材方面，防静电工作服，鞋，腕带，导电泡沫板， 防静电文件盒，周转箱，物流车，包装袋，抗静电剂 等。
❖ 产品设计方面，将静电防护体现到元件和产品设计中， 尽量使用对静电不敏感的元件，或者在器件内部设置 静电防护元件，对使用的静电放电敏感器件提供适当 的输入保护。
静电，静电放电
❖ 静电 当两种材料一起摩擦，一种材料丢失电 子，另一种则收集电子，前者带正电，后者则 带负电，如果两种摩擦的物体在分离的过程中 电荷难以中和，电荷即会积累使物体带上静电。 静电就是一种物体上的非移动的充电。
❖ 静电放电 如果带静电的物体遇到合适的机会， 它会将所带的电荷放掉，又回到中性，此过程 即是静电放电ESD。
可靠性试验（一）
❖ 温度循环TCT：判断产品在极高，极低 温度下抗变力及在极高，极低温度中交 替之效应。
❖ 热冲击TST：同上，但条件更严酷。
❖ 高压蒸煮PCT：利用严厉的压力，湿气 和温度加速水汽之渗透来评估非密闭性 之固态产品对水汽渗透之效应。
❖ 加速老化HAST：同上。
可靠性试验（二）
❖ 高温反偏HTRB：对产品施加一定的高温来加速产品 电性能的老化。
❖ 回流焊REFLOW：用于判断器件（SMD）在回流焊接 过程中所产生之热阻力及效应。
❖ 易焊性SOLDER：判断产品之可焊度。 ❖ 耐焊接热：判断直插式产品在焊接过程中产生的热阻
力及效应。 ❖ 引线弯曲：考核产品管脚抗机械应变力之能力。
可靠性试验（三）
❖ 交变试验：评估产品在经过极高，极低温度后，再放入温 湿度变化之环境后产生的效应。
❖ 试验设备 烘箱，回流焊机，可焊性测试仪，成份分析仪。
❖ 解剖设备和辅助设备 开帽机，密封电炉，超声清洗机，镊子， 研磨切割机，玻璃仪器（试管，烧杯，玻璃漏斗，滴管等）。
❖ 工作间设施 应配有通风柜，清洗池，水源，相关化剂（盐酸， 硝酸，硫酸和无水乙醇，丙酮，氢氧化钠等）。
分析报告
❖ 失效分析报告 应包括：a, 失效器件的主要失效现场信息。 b, 失效器件的失效模式。c, 失效分析程序和各阶段的初步 的分析结果。d ,失效分析结论。e,提出纠正建议措施。报 告中应附分析图片和测试数据，以及相应说明。
❖ 分析人员应具有的素质 具有半导体集成电路的专业基础 知识，熟悉集成电路原理，设计，制造，测试，使用线路， 可靠性试验，可靠性标准，可靠性物理和化学等方面的有 关知识，并有一定的实践经验，必须受过专业培训。
可靠性
❖ 可靠性概念 指系统或设备在规定条件 下和规定时间内完成规定功能的能力。 有固有可靠性和使用可靠性之分，固有 可靠性指通过设计和制造形成的内在可 靠性，使用可靠性指在使用过程中发挥 出来的可靠性。它受环境条件，使用操 作，维修等因素的影响，使用可靠性总 小于固有可靠性。
IC失效分析培训教材 IC工程部
一般概念
❖ 失效：产品失去规定的功能。 ❖ 失效分析：为确定和分析失效器件的失效模式，失效机理，失效原
因和失效性质而对产品所做的分析和检查。 ❖ 失效模式：失效的表现形式。 ❖ 失效机理：导致器件失效的物理，化学变化过程。 ❖ 失效原因：导致发生失效的直接原因，它包括设计，制造，使用和