微电子制造概论PCB设计和制造
PCB电路板设计与制作
大猩猩帝国专用版专科实训论文题目：PCB板电路设计与手工制作系别：电子信息技术系专业：电子信息工程技术学号：学生姓名：指导教师：职称：二〇一四年三月十二日摘要：PCB是电子工业重要的电子部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表，计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用的武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间电气互连，都要使用印制板。
在较大型的电子产品研制过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制的制造。
PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。
所以PCB在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故障时，最先被质疑往往就是PCB。
PCB制造行业作为电子信息行业的上游行业，近两年受消费类电子尤其是手机、PC等的拉动，国际和国内的PCB行业都进入了景气上升阶段，未来随着3G 手机的应用和数字电视销量的迅猛增长，PCB行业的景气度将进一步高涨。
所以，PCB制造行业的发展前景将不可估量！关键字：电子部件基地上游行业目录摘要 (2)第一篇第一章 PCB概述 (4)1.1 PCB的发展史 (4)1.2 PCB的设计 (5)1.3 PCB的分类 (5)第二章 PCB的构造 (7)2.1 PCB的分类 (7)2.2 PCB的部件 (7)2.3 PCB特定名词 (8)第三章 PCB的作用 (9)第二篇第一章 PCB制作的准备 (10)第二章 PCB流程制作 (13)2.1 PCB的层别 (13)2.2 内层板生产步骤 (14)第三章内层线路板成型段 (18)3.1 压合 (18)3.2 钻孔 (20)3.3 镀铜 (21)第四章外层线路板成型段 (22)第五章多层板后续流程 (24)5.1 防焊 (24)5.2 文字 (25)5.3 加工 (25)5.4 成型 (26)第三篇第一章 PCB现状 (27)1.1 PCB硬板发展 (27)1.2 PCB软板发展 (28)第二章 PCB发展前景 (29)心得体会 (30)参考文献 (31)第一篇第一章 PCB概述PCB即Printed Circuit Board 的简写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。
pcb设计制造流程
PCB设计制造流程简介PCB〔Printed Circuit Board，印刷电路板〕是电子设备中的重要组成局部，用于支持和连接电子元器件。
PCB设计制造流程是指从PCB 设计到最终PCB板的制造过程，包括原理图设计、布局设计、电气规那么检查、生成PCB文件、PCB制造及组装等步骤。
本文将介绍PCB 设计制造流程的详细步骤以及常用的工具。
原理图设计在PCB设计过程中，首先需要进行原理图设计。
原理图设计是指在电路设计过程中，将电路元器件按照电气连接关系进行图形化表示的过程。
在原理图设计过程中，需要选择适宜的原理图设计工具，如Altium Designer、Eagle等。
原理图设计包括元器件的选择、电路连接的绘制和电路的分层等。
布局设计在完成原理图设计后，需要进行布局设计。
布局设计是指将元器件在PCB板上的具体位置进行布置的过程。
布局设计的目标是根据电路的要求，优化元器件的位置和走线，以提高电路性能和抗干扰能力。
布局设计需要考虑元器件的尺寸、散热要求、信号传输路径等因素。
常用的布局设计工具有Altium Designer、PADS等。
电气规那么检查完成布局设计后，需要进行电气规那么检查。
电气规那么检查是指对电路布局进行电气连接和规那么检查的过程。
电气规那么检查能够帮助发现潜在的设计问题，例如未连接的电路、重复的电路、短路等。
常用的电气规那么检查工具有Altium Designer、Cadence等。
生成PCB文件在完成原理图设计、布局设计和电气规那么检查之后，需要生成PCB文件。
PCB文件是制造PCB板的源文件，包括PCB的层次结构、元器件布局、走线和焊盘等信息。
生成PCB文件的过程需要选择适宜的PCB设计工具，并进行适当的设置和导出。
常用的PCB设计工具可输出标准的Gerber文件，用于PCB制造。
PCB制造PCB制造是指将PCB设计文件转化为实际的PCB板的过程。
PCB 制造过程包括制造PCB板、打孔、涂铜、蚀刻、酸洗、锡膏覆盖等步骤。
印制电路板(PCB)的设计与制作精选全文完整版
PCB的应用
PCB是英文(Printed Circuit Board) 印制线路板的简称。
汽车
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通信 家用电器
苹果手机 iPhone4S
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其它零配件
前盖
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电池
电路板
苹果手机 iPhone4S 拆解图
液晶屏
主板A面
16G内存
光传感器和 LED指示灯
主板B面
苹果笔记本MacBook Air
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液晶屏
底盖
键盘
电路板等 零部件
电池
整机拆解图
苹果笔记本MacBook Air
PCB板
电池
拆解图
苹果笔记本MacBook Air
散热片
内存
主板
扬声器
输入输出接口
硬盘
如何将原理图设计成PCB图？
原理图
（一）工厂批量生产（双面）
3. 打孔
目的： 使线路板层间产生通孔，达到连通层间的作用。
流程： 配刀 钻定位孔 上销钉 钻孔 打磨披锋。
流程原理: 据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所用的孔。
注意事项： 避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔、检查孔内的毛刺。
（一）工厂批量生产（双面示器 端口
内存插槽 硬盘端口
电源端口
PCI插座 软驱端口
电源开关、指示灯等端口
3. 确认元器件安装方式
① 表面贴装 ② 通孔插装
4. 阅读分析原理图
① 线路中是否有高压、大电流、高频电路， 对于元器件之间、线与线之间通常耐压200V/mm； 印制板上的铜箔线载流量，一般可按1A/mm估算； 高频电路需注意电磁兼容性设计以避免产生干扰。
PCB制造详介
PCB制造详介PCB（Printed Circuit Board）制造是电子行业中不可避免的一个环节。
PCB是电子元器件之间互相连接的核心组成部分。
它的制造包括从原始材料到最终成品的一系列步骤。
本文将详细介绍PCB制造的过程及其各个环节。
第一步：设计与原材料选择PCB的制造首先需要进行设计，确定电路板上各部件的位置和连接方式。
这需要经验丰富的工程师进行，使用特定的设计软件完成。
完成设计后，需要根据PCB板上电子元器件的要求，选择相应的原材料。
例如，基板材料可以是FR4（玻璃纤维）、铝基板或陶瓷基板，其中FR4是最常用的材料之一。
第二步：印制电路板层压印制电路板层压是PCB制造的核心步骤之一，主要用于制造多层板。
这一步骤是将各层电路板粘合起来，形成一个电路板。
这通常需要使用高温、高压的机器，也需要使用有机化学材料，如粘接剂和助焊剂。
该过程通常有许多次重复，以确保每层都按照设计来排列。
第三步：划线及钻孔在印制电路板层压后，需要划线来定义电路板的轮廓。
这可以通过机械和激光划线完成。
在完成划线后，需要在PCB板上钻出各种连接孔。
这些孔可以是用于走线的通孔或用于安装电子元器件的焊盘圆孔。
第四步：镀金电子元器件通常需要焊接在PCB板上。
为此，需要在焊盘上镀上金属，通常是镀金。
这可以防止氧化和腐蚀，确保焊接的质量和稳定性。
第五步：沉铜沉铜可以在电路板制造的任何阶段进行。
这是PCB制造的另一个核心步骤，用于在电路板上形成导电路径。
当铜被沉积在电路板的表面时，可以使用化学或电化学的方式，沉积在电路板上形成所需的电路路径。
这可以使用电镀或电解铜等方法完成。
第六步：覆铜钻孔在电路板层压完成后，需要进行覆铜钻孔。
这是在PCB上预先钻入连接孔，以便在后期连接不同电子元器件。
该步骤通常需要使用微型化的钻头进行钻孔，并在钻过程中使电路板的层与层之间不受破坏。
第七步：阻焊覆盖为了保护PCB电路板不受外部损害，需要进行覆盖阻焊。
PCB设计与制造技术的研究
PCB设计与制造技术的研究随着电子技术的不断发展，PCB设计与制造技术已经成为了高科技领域中的重要部分。
PCB设计与制造技术，简称为PCB技术，指的是印刷电路板的设计与制造。
PCB技术的发展，不仅为各行各业提供了高品质的产品，也为普通人的生活带来了诸多方便。
下面，本文将就PCB技术的研究与发展作一探究。
一、PCB技术的起源PCB技术最早起源于20世纪20年代。
当时，许多电子公司为了生产电视机和电话等电子产品，需要非常大的电路板才能实现整个电路的连接。
但是传统的电路板制作方式过于繁琐和笨重，无法满足大规模生产的需求。
直到20世纪50年代，当一个叫做Siemens（西门子）的公司发明了带穿孔的电路板，PCB技术才真正开始发展并应用于各种电子产品中。
二、PCB技术的发展随着各种电子产品的不断发展，PCB技术也在不断创新和完善。
PCB技术的发展可以分为以下几个方面。
1. 材料技术电路板设计和制造离不开材料技术的支持。
传统的PCB制造材料主要是玻璃布，但是随着科技的进步，种类繁多的新材料已经取代了玻璃布，并广泛应用于PCB制造中。
例如，FR-4、高TG 板、聚酰亚胺板等等。
2. 设计技术PCB设计技术是电路板制造的先决条件。
近年来，随着电子技术的快速发展，PCB设计技术也在不断升级。
从最早的基于手工排线的设计方法，到现在采用EDA（Electronic Design Automation）软件自动排线，从数码逻辑的设计到模拟电路的设计，PCB设计技术已经成为了电子工程师必备的技能之一。
3. 制造技术随着市场对PCB技术质量的要求不断提高，PCB制造技术也在进行不断地创新和改进。
常见的PCB制造技术有：湿法制作、干膜制作、光刻制作和激光打标制作。
这些制造技术的应用，不仅可以保证制作出高品质的电路板，而且还可以提高生产效率和降低制造成本。
三、PCB技术的应用PCB技术是电子科技的重中之重，广泛应用于工业生产、信息与通讯、医疗保健等领域。
电路板设计与制造技术
电路板设计与制造技术在当今电子产品充斥着我们生活的时代，电路板是选料、设计和制造过程中不可或缺的一个环节。
电路板（PCB）是现代电子产品中常用的一种导电轨道和孔穴板，是电子元件的载体。
在电路板设计和制造的过程中，涉及到许多技术和知识，本篇文章将详细阐述电路板设计和制造技术的一些基础和方法。
一、电路板的设计电路板的设计是要根据电子产品设计文档的要求，对原理图进行分析和把关，并在设计阶段中完成电路板形状、位于板上各元件的位置、元件之间的连线、接口的位置和定义的标识等。
设计师必须对原理图中各种元器件、线路之间的连线方式以及各个针脚之间的连接关系掌握得比较透彻，才可确保 PCB 出现错误的概率降到最低。
1、先进行原理图设计首先，在电路板的设计前必须先有所了解原理图，因为电路板的设计基于原理图，虽然原理图和物理电路板不是体现同一层级的设计，但双方之间是有关联的。
通过原理图来确定所需的元器件、使用的芯片、功能、连接方式等，然后确定 PCB 大小、布局和定位。
2、电路板的形状和大小设计师可以决定电路板的大小和形状，但必须遵循厂商的规定和建议。
在设计电路板前，必须考虑元件的尺寸和体积，以及电路的大小和特性。
PCB 圆形、矩形、梯形等多种形状，常见的规格有 10X10cm，20X20cm，30X30cm 等。
3、位于板上各元件的位置元件在电路板上的位置和相互距离，决定了元件之间的电路性能，如高频电路、信号电路、干扰电路等。
在设计过程中，应尽量减少元器件之间的干扰。
4、元件之间的连线在铺设电路设计时，要注意铺路的连线步骤及定向原则，保证了信号传输质量。
5、系统接口位置的确定和标识系统接口的位置应该在设计完成后决定好，切勿在后期加入，这会对电路板的形状、布局和接口使用造成大量难题。
在电路板上进行标识和注解，样板注解必须清晰，方便生产加工，以及方便用户使用。
二、电路板的制造电路板制造是一系列的工艺流程，包括印刷、导电、固化、蚀刻、钻孔、贴附、烘干、组装等。
PCB的设计与制作PPT课件
电磁干扰是由电磁效应而造成的干扰，由于PCB上的元器件及布线越 来越密集，如果设计不当就会产生电磁干扰。为了抑制电磁干扰，可采 取如下措施： （1）合理布设导线
印制线应远离干扰源且不能切割磁力线；避免平行走线，双面板可以 交叉通过，单面板可以通过“飞线”跨过；避免成环，防止产生环形天
第2章 PCB的设计与制作
PCB的电源线和接地线因电流量较大，设计时要适当加宽，一般不要小 于
l mm。对于安装密度不大的PCB，印制导线宽度最好不小于0.5mm，手 工
制板应不小于 0.8 mm。 （2）印制导线间距
由它们之间的安全工作电压决定。相邻导线之间的峰值电压、基板的 质量、表面涂覆层、电容耦合参数等都影响印制导线的安全工作电压。
维修等方面的要求；元器件排列整齐、疏密得当，兼顾美观性。 （2）元器件布局原则：见p78页 （3）元器件布局顺序 （4）常用元器件的布局方法 2 ．元器件的排列方式
元器件在PCB上的排列可采用不规则、规则和网格等三种排列方式中 的一种，也可同时采用多种。 3 ．元器件的间距与安装尺寸 （1）元器件的引脚间距
第2章 PCB的设计与制作
在PCB设计中，一般采用双面板或多面板，每一层的功能区分都很明确。 在多层结构中零件的封装有两种情况，一种是针式封装，即焊点的导 孔是贯穿整个电路板的；另一种是STM封装，其焊点只限于表面层； 元器件的跨距是指元器件成形后的端子之间的距离。
第2章 PCB的设计与制作
基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆 盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50μm； 铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜 箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂 来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。
电路板设计与制造技术
电路板设计与制造技术电路板设计与制造技术是现代电子工程领域中非常重要的一个方面。
它涉及到电子设备中的电路板设计、布线以及制造过程。
本文将详细介绍电路板设计与制造技术的相关内容。
一、电路板设计1. 原理图设计电路板设计的第一步是绘制原理图。
原理图是一种表示电路组成和连接关系的图示。
在原理图设计中，设计师需要根据电子设备的功能需求，将各个元件的符号按照电路连接关系绘制出来。
2. PCB设计PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子设备中起到支撑元件、导线布线和连接器等作用的基板。
在PCB设计中，设计师需要将原理图转化为物理实体，并确定电路板的尺寸、层数以及元件的布局和走线规则等。
3. 元件布局元件布局是指将电子设备所需的各种元件（如电阻、电容、集成电路等）安放在PCB上的位置。
在布局过程中，设计师需要考虑元件之间的连接关系、电路板的尺寸限制以及信号传输的最短路径等因素。
4. 走线规划走线是将电子元件之间的连接线路绘制在电路板上的过程。
在进行走线规划时，设计师需要考虑信号传输的稳定性、干扰抑制以及电磁兼容性等因素。
此外，走线还需要考虑信号线与电源线、地线之间的分离，以及复杂电路中的层次分明等要求。
二、电路板制造技术1. PCB制造工艺PCB制造工艺是指将电路板设计图转化为实体电路板的全过程。
主要包括材料准备、印刷、电镀、光绘、蚀刻、打孔、覆铜等工艺步骤。
其中，印刷工艺是将PCB设计中的元件和走线图案通过丝网印刷技术印制在电路板上。
2. 元件安装元件安装是将设计好的电路板上的元件进行焊接的过程。
根据元件的封装形式，焊接方式可分为插件焊接和表面贴装焊接。
插件焊接通过引脚插入孔中并焊接固定，而表面贴装焊接通过将元件的引脚焊接在电路板表面上。
3. 检测与测试电路板制造完成后，需要进行质量检测和功能测试。
常见的检测手段包括目视检查、X射线检测、电气性能测试等。
通过这些检测手段，可以确保电路板的质量符合设计要求，并且能够正常工作。
PCB印制电路板的设计与制造
PCB印制电路板的设计与制造PCB（Printed Circuit Board）印制电路板是现代电子产品中不可或缺的组成部分。
它通过印刷或电镀技术，将导电线路和电子元件连接在一起，实现电子设备的功能。
PCB的设计与制造过程需要经过多个关键步骤，本文将详细介绍。
一、PCB设计PCB设计是制造一个可靠和高效的PCB的关键步骤。
以下是PCB设计的主要步骤：1.需求分析：明确产品的功能需求和性能指标，并将其转化为电路设计的要求。
2.元件选择：根据需求分析，选择合适的电子元件，并确保其可获得性和可靠性。
3.线路布局：根据元件和功能的要求，在电路板上规划线路的布局。
布局需要考虑信号传输的最佳路径、EMI（电磁干扰）抑制和热量分散等因素。
4.线路连线：根据布局，将电子元件通过导线连接起来。
连线需要遵循一定的规则，如最短路径、相邻线路之间的足够间距等。
5.绘制设计图：使用专业的PCB设计软件，将线路布局和连线图绘制出来。
设计图应包括元件位置、连线图、焊盘等信息。
6.电路仿真：使用仿真工具，对设计的电路进行性能模拟和测试。
这样可以在制造前发现和解决潜在的问题，提高产品的可靠性和性能。
二、PCB制造PCB制造是将设计好的电路板制造成实际可用的产品的过程。
以下是PCB制造的主要步骤：1.材料准备：根据设计要求，准备好所需的电路板材料，包括基板、铜箔和表面覆盖层等。
2.制板工艺：将电路图转移到基板上。
这个步骤涉及到光刻、蚀刻、局部镀铜等工艺，以形成所需的线路和焊盘。
3.焊盘制备：在PCB上的连接点上加工出焊盘，以便后续焊接元件。
4.元件安装：将电子元件安装到焊盘上。
这一步可以通过手工焊接或者自动化设备来完成。
5.焊接：将元件与焊盘焊接在一起，以确保电子元件和电路板之间的连接牢固可靠。
6.确认和测试：对制造好的PCB进行外观检查和功能测试，确保产品符合设计要求。
7.包装和交付：将制造好的PCB进行适当的包装，以便运输和交付给客户。
《PCB设计与制作》课程标准
≪PCB设计与制作》课程标准一、课程名称：PCB设计与制作二、内容简介：“PCB设计与制作”主要以EDA设计软件AltiUmDesignerSUmmer09为设计平台，介绍电路原理图的设计和PCB板的设计方法；同时应用学校现有实训设备了解PCB板的基本制作流程。
通过该课程学习和实验，使学生能够较熟练的使用计算机进行电路原理图的设计和PCB板的设计。
了解PCB板的生产的工艺流程，为将来从事电子行业相关工作打下必要的基础。
三、课程定位（一）课程专业背景分析随着现代科学技术的发展，电子工业也得到了飞速的发展，而印刷电路板（PCIkPrintedCircuitBoard）几乎是任何电子产品的基础，出现在几乎每一种电子设备中。
作为应用电子专业的高职毕业生，掌握PCB板的设计方法及了解PCB板的基本生产工艺流程是必需的。
（二）职业能力需求分析“PCB板设计与制作”是应用电子技术专业的专业基础课程，学习的是从事本专业所需的基本技能。
本课程以应用为出发点，以应用为目的，培养学生读电路图、绘制电路原理图、PCB板设计与制作的实际工作能力。
本课程的学习为学生将来从事电子行业相关工作提供基本技能。
四、课程设计指导思想及原则以职业能力培养为重点，充分体现职业性、实践性和开放性的要求。
根据高职学生的实际情况和工作岗位，以及本课程在培养计划中的作用，设置了新的课程体系，重新组织了教学内容，设计了教学模式和方法。
该课程的先行课程为“模拟电子技术”、“数字电子技术”、“电路基础”。
采用多媒体和讲授相结合的形式，采用一边讲授，一边实训的形式组织课堂。
以AItiUmDeSignerSUmmer09软件的应用为基础，以能力为核心，构建新的实践课程内容体系，确保教学内容的合理性、实用性和先进性。
要使学生完整的掌握包括原理图设计（包括层次电路、元件库编辑）、PCB设计（包括相关规则、电路板后期处理）、电路板工艺（单面、双面板制作）在内的基本内容。
PCB线路板设计与制造技术研究
PCB线路板设计与制造技术研究在现代电子技术领域中，PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是电路设计不可或缺的一部分，它是电子元器件之间的连接器。
PCB的设计和制造是电子产品制造过程中必要的步骤，也是一个细致和复杂的过程。
本文将介绍PCB线路板设计与制造技术方面的相关知识。
PCB线路板设计PCB设计是PCB制造的一个重要过程，这个过程需要通过EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）软件进行设计。
在进行PCB布局设计的时候，设计前的准备工作非常重要。
首先要考虑电路的实际运行情况，设计时要根据电路结构要求，选择合适的线路布局方式。
其次是要了解印刷电路板的制造工艺，尤其是制造工艺中所涉及到的原材料、工艺流程、器材设备、生产能力、检测手段及现场管理等，为设计提供有力的依据。
最后，还需对EDA软件做一定的熟悉和了解。
这些准备工作的质量将对电路布局,设计准确性,制造成本和质量产生至关重要的影响。
在进行PCB线路板设计的过程中，设计人员需要考虑如下因素：1.电路原理图和PCB布局图之间的转化设计人员首先要根据电路原理图按照一定的规则完成PCB布局图的设计。
对于简单的电路，这不是什么问题。
但对于大型电路，因为存在大量的电子元件、引脚、引线、电池、反向器、CMOS周期等，PCB的设计可能十分复杂。
2.线路走向的规划线路走向的规划很重要，特别是对于有一定功率的线路来说，线路的长度、位置和方向都会影响到芯片的排布和使用。
同时，还需考虑电源的接入、信号的跟随和反响等因素。
3. PCB板的厚度和研磨度PCB制造的流程中，最关键的一步就是板的厚度和研磨度。
裸板的厚度、研磨度将会影响到电路的传导和设计中的极性模型。
要避免这些问题，设计人员应该尽量减少板的厚度和研磨度的变化。
4.元件平衡性的考虑需要设法保持元件平衡，避免元件的布局不均匀和误差的出现，为电路的使用提供保证。
印制电路板设计与制作
印制电路板设计与制作印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是一种用于连接和支持电子元件的组装板。
它被广泛应用于各种电子设备中，包括手机、电脑、汽车、家电等。
PCB的设计与制作是电子产品开发过程中的关键环节之一、下面将详细介绍PCB设计与制作的流程和方法。
首先，PCB设计的第一步是确定电路功能和性能要求。
这涉及到对电子产品的需求分析和电路设计。
在确定了电路功能和性能要求之后，可以开始进行PCB布局设计。
PCB布局设计是将电路元件和连线进行合理的布置，以满足电路的要求，并考虑到尽量减小电路板的面积和成本。
在布局设计过程中，需要考虑到信号线和电源线的走向、层次布局、阻抗匹配等问题。
接下来是PCB的连接设计。
连接设计包括将电路元件之间的信号线、电源线和地线进行合理地连接。
这需要注意信号线间的干扰和电磁兼容性，以及尽量减小信号线之间的串扰。
在连接设计完成后，就可以进行PCB的布线设计了。
布线设计是将连接设计的线路画在PCB上，并考虑到信号线和电源线的长度、走向和宽度等。
为了提高电路的稳定性和性能，需要采取一些布线技巧，比如分割功率和信号线，增加地线，设置阻抗控制等。
完成PCB设计后，就可以进行PCB的制作了。
PCB制作的第一步是生成Gerber文件。
Gerber文件是一种标准的产生PCB图形的文件格式，包括了层次布局、连线、元件等信息。
生成Gerber文件后，可以使用PCB制作软件将Gerber文件传输给PCB制造商进行制作。
PCB制作的过程包括了印刷工艺、化学腐蚀、镀金等步骤。
在制作过程中，需要注意PCB的质量和效率，并进行必要的检测和测试。
最后，完成PCB的制作后，还需要进行PCB的组装和测试。
组装是将电路元件焊接到PCB上的过程，包括手工焊接和机器焊接。
组装完成后，需要对PCB进行测试，以确保电路的功能和性能符合要求。
总结起来，PCB设计与制作是电子产品开发过程中的重要一环。
pcb设计制造流程ppt课件
PCB设计常用软件
• 原理图、PCB设计： ◆Protel ◆or CAD ◆PADS(PADS Logic、PADS Layout、PADS Router)
• 板框图形设计： ◆Auto CAD
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4
PCB设计流程
• 1、原理图设计:
制作元件库
添加和编辑元件 到设计
建立和编辑 元件间连线
产生网络表
4.2、PCB空余的地方应尽量铺地，在低频电路中(电源板等)可 以考虑分地，若为高频电路一般情况地线需一整片，并要没有大 的分割，有些电路也可以考虑按模块分地。
电流大小
要求线宽
<10mA
≥0.2mm
10-50mA
≥0.3mm
50-100mA
≥0.4mm
100mA(及以上)
≥0.5mm(100mA以上每增加200mA . 线宽至少增加0.1mm)
4.14、高频走线的拐角应尽量采用圆弧拐角，尽量少走过孔， 从而降低EMI电磁干扰。
.
30
PCB设计要点简述
• 5、PCB安规要求：
5.1、保险丝附近是否有6项完整的标识：保险丝序号、熔断特 性、额定电流值、防爆特性、额定电压值、英文警告标识。 如 F101 F3.15AH,250Vac, “CAUTION：For Continued Protection Against Risk of Fire， Replace Only With Same Type and Rating of Fuse”。
2.8、器件在布局设计时，要考虑单板与单板、单板与结构件的 装配干涉问题，尤其是高器件 、立体装配的单板等。
2.9、多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、DIP 封装器件、 T220 封装器件，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行，以免产 生焊接阴影效应。
电子电路板的设计与制造
电子电路板的设计与制造电子电路板是现代电子产品的重要组成部分，它承载着电子元器件并提供电气连接，起到了电路的支撑和实现功能的关键作用。
在下文中，我将详细介绍电子电路板的设计与制造的步骤，并分点列出关键要点。
1. 确定设计需求- 确定电路板的功能和性能要求- 确定电路板的尺寸和形状要求- 确定电路板的层数和层间连接方式2. 电路设计- 利用电子设计自动化软件进行电路图设计- 根据设计需求选择合适的电子元器件- 进行电路仿真和验证，确保设计符合预期性能3. 布局设计- 将电路设计转化为电路板布局设计- 安排元器件的位置和布线规划，考虑信号和电源的传递路径- 进行电路板热分析，确保散热效果良好4. 连接设计- 根据布局设计确定电路板的层数和层间连接方式- 设计电路板的内部连接方式，如通过孔、过孔和盲孔等- 考虑信号完整性和阻抗匹配，设计差分对和信号地的连接5. 绘制电路板图纸- 利用电子设计自动化软件进行电路板图纸的绘制- 绘制电路板的各层布局图、铜层图和钻孔图等- 确保电路板图纸符合制造工艺要求6. 制造准备- 根据电路板图纸进行材料采购，选择合适的基板材料和电子元器件 - 准备制造所需的工具和设备，如切割机、钻孔机和贴片机等- 设计并制作必要的固定夹具和辅助工具7. 制造工艺- 切割基板材料为所需尺寸- 进行钻孔和过孔加工，形成元器件安装位置和层间连接- 进行电路板表面处理，如化学镀铜、镀锡等- 进行元器件贴片和焊接，确保电子元器件固定和电气连接良好- 进行焊盘涂覆和焊接烘烤，确保焊接质量和可靠性- 进行电路板组装和测试8. 检验和调试- 进行电路板的外观检查和尺寸测量，确保制造符合要求- 进行电路板的功能测试和可靠性测试，确保设计符合要求- 修正和调试电路板中存在的问题，确保电路板工作正常9. 交付生产- 对制造完成的电子电路板进行包装和标识- 准备相关文件，如电路图、材料清单和制造工艺文件- 将制造完成的电子电路板交付生产方或客户总结：电子电路板的设计与制造是一个复杂而精细的过程，需要从确定设计需求到交付生产进行多个步骤。
印制电路板的设计与制造工艺
印制电路板的设计与制造工艺
一、印制电路板的基本概念
印制电路板（Printed Circuit Board, PCB）是一种用印刷技术将电路图案制作成三维电路板的一种固体电路封装技术，是一种在介质表面直接制作电路的技术，用来实现电子元器件之间的电连接和导电，它以芯片封装元件、焊接元件和固态器件等的组装为主要功能单元，因此几乎在每台电子设备中都可以看到它的存在。
目前，印制电路板在电子工业中占有极其重要的地位，广泛用于各种领域，如计算机、通讯、汽车、医疗、家用电器等等。
二、印制电路板的设计原理
1、基本设计原则
在印制电路板的设计过程中，应充分考虑芯片封装元件、焊接元件和固态器件等的参数与特性，同时参考的各种电路技术标准，以保证电路板正确完成其功能。
从中可以总结出两个基本原则，即：
（1）电路布局应尽可能紧凑，满足对空间、电流和电压的要求和芯片封装元件、焊接元件和固态器件的参数和特性；
（2）电路布局应尽可能简单，保证电路板的正确性、可靠性和可制作性。
2、层次设计
在印制电路板的设计过程中，要将电路划分为不同层次，使其逻辑、物理与电气性能均达到最优状态。
这些层次主要包括：
（1）拓。
PCB电路设计与制造
4 印制板的外型尺寸
从生产工艺考虑， 形状应当尽量简单， 尽量避免采用异型板， 尺寸应尽量靠近标准系列， 以便简化加工工艺，降低加工成本。一般为长宽比例不太悬殊的矩形，可分为带插头和不带 插头的印制板两种，如图 4—l，图 4—2 与图 4—3 所示。外形尺寸系列如表 4-3 所示。 表 4—3 印制电路板外形尺寸系列
连接盘的分类
常用的连接盘有圆形、方形、椭圆形、长圆形、岛形等多种。为了增加连接盘的附着强 度，在中等密度布线情况下，往往使用椭圆形和长圆形连接盘；在高密度布线场合，多使用 圆形和方形连接盘。在相同环宽情况下，方形、椭圆形和长圆形连接盘比圆形连接盘的面积 大。长圆形连接盘上可以钻两个孔，从而增加金属金属化孔互连的可靠性。椭圆形有利于斜 向布线。 1)双列直插集成电路连接盘。图形与尺寸系列分别如图 4－6 所示。
64 条引线表面装连用连接盘
图 4－17
插入焊接连接盘
以上列举了部分连接盘的图形与尺寸。 其它类型的连接盘及标记符号请查阅 GB/T12559 —90 印制电路用照相底图图形系列。
注：记号●为优先采用尺寸，记号○为可采用尺寸
图4-2 不 带 插 头 的 印 制 板
图4-3 底 部 带 插 头 的 印 制 板
图4-4 侧 面 带 插 头 的 印 制 板
外形尺寸和形状的确定应满足如下条件： (1)符合总体和整机给预印制板留有的空间位置，尽量有利于缩小体积、减小质量 (2)适合电路的复杂程度和元器件大小及布局的要求； (3)满足最佳的电气、机械性能要求； (4)有利于装配、调试和维修； (5)板面不要设计得过大，以免引超共振变形。面积较大，负荷元器件较重或者在震动条件 下使用的印制板，应采用边框、加强筋或多设支撑点等形式加固。为了便于生产和降低成 本，应避免印制板的外型尺寸公差过严。在收录机、电视机等批量大的产品中，有时为了 降低成本， 常把几块面积小的印制板与主印制板共同设计成一个整矩形， 待装焊后沿工艺 线掰开，分装在整机的不同部位。
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•片式电容 或电阻
微电子制造概论PCB设计和制造
线
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印制电路板的几个概念
助焊膜和阻焊膜
助焊膜Solder Mask] 阻焊膜Paste Mask
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n ● 对于噪声能力弱、关断时电流变化大的器件和ROM、 RAM等存储型器件,应在芯片的电源线(Vcc)和地线 (GND)间直接接入去耦电容.
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设计基本原则
n ● 去耦电容的引线不能过长,特别是高频旁路电容不能 带引线.
n ● 在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时．操 作它们时均会产生较大火花放电,必须RC 电路来吸收 放电电流.一般 R 取 1 ~ 2K,C取2.2 ~ 47UF.
n ● 每个集成电路一个去耦电容.每个电解电容边上都要 加一个小的高频旁路电容.
n ● 用大容量的钽电容或聚酷电容而不用电解电容作电 路充放电储能电容.使用管状电时,外壳要接地.
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微电子制造概论PCB设计和制造
PCB制造技术
p 典型的印制电路板技术 p 挠性基板与玻璃基板 p 微过孔技术
微电子制造概论PCB设计和制造
设计基本原则
p 去耦电容的配置
n 去耦电容不是一般称的滤波电容,滤波电容指电源系统 用的,去藕电容则是分布在器件附近或子电路处主要用 于对付器件自身或外源性噪声的特殊滤波电容,故有特 称——去耦电容,去耦指“去除(噪声)耦合”之意.
n 1、去耦电容的一般配置原则
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微电子制造概论PCB设计和制造
设计基本原则
p 元件布局
n 关键元件优先，如单片机、DSP、FPGA等 n 模拟电路通道和数字电路通道分开 n 高频元件引脚铜箔导线尽量短 n 重量大的元件加支架固定 n 各元件间尽量平行放置 n 其他
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设计基本原则
微电子制造概论PCB设计和制造
PCB设计
设计流程 布局 元件的选择 热处理设计 焊盘设计 基准设计和元件布局 设计文件档案 布线和检查 电磁兼容性设计 信号完整性设计
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DFM DFT 仿真
微电子制造概论PCB设计和制造
设计流程
p 绘制电路原理图 p 规划电路板 p 设置各项参数 p 载入网格表和元器件封装 p 元器件自动布局 p 手工调整布局 p 比较网格表以及DRC校验 p 文件保存，打印输出 p 送厂加工
微电子制造概论-PCB设 计和制造
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2020/11/14
微电子制造概论PCB设计和制造
印制电路板设计基础
p 印制电路板的几个概念 p 设计流程 p 设计基本原则 p 设计软件举例
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微电子制造概论PCB设计和制造
印制电路板的几个概念
印制电路板（印刷电路板， PCB）
按材料不同可以分为
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设计基本原则
n ● 电源输入端跨接一个10~100uF的电解电容器,如果 印制电路板的位置允许,采用100uF以上的电解电容器 的抗干扰效果会更好.
n ● 为每个集成电路芯片配置一个0.01uF的陶瓷电容器. 如遇到印制电路板空间小而装不下时,可每4~10个芯 片配置一个1~10uF钽电解电容器,这种器件的高频阻 抗特别小,在500kHz~20MHz范围内阻抗小于1Ω,而 且漏电流很小(0.5uA以下).
n ● CMOS的输入阻抗很高,且易受感应,因此在使用时 对不用端要接地或接正电源.
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设计基本原则
n ● 设计时应确定使用高频低频中频三种去耦电容,中频 与低频去耦电容可根据器件与PCB功耗决定,可分别选 47-1000uF和470-3300uF;高频电容计算为: C=P/V*V*F.
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•印制插头
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•坐标网格
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微电子制造概论PCB设计和制造
印制电路板的几个概念
元器件的封装形式
插装器件 贴装器件
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印制电路板的几个概念
元器件的封装形式
纸质覆铜板、玻璃覆铜板、 绕性材料覆铜板
按导电层数
单面板 双面板 多层板
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p 布线
n 微处理器芯片的数据线和地址线尽量平行放置 n 铜箔导线间距不能小于12mil，以免产生击穿 n 导线拐弯时，一般取45度或圆弧，高频为甚，以免产
生信号反射 n 尽量加粗电源线，增强抗噪能力 n 数模电路接地分开 n 数字电路接地布成环状有助增强抗干扰能力 n 其他
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微电子制造概论PCB设计和制造
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典型的印制电路板技术
p 对基板材料的性能要求
n 加工要求
p 尺寸稳定性 p 电镀性 p 孔加工性 p 翘曲和扭曲 p 耐化学药品性 p 粘结性 p 紫外光遮蔽性
印制电路板的几个概念
层
半盲孔（Blind） 盲孔（Buried） 过孔（via）
•Mil：【电】密耳(千分之一英寸)
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印制电路板的几个概念
焊盘 丝印层（SilkScreen overlay）
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