一种耐高温银导电胶的研究
导电银胶基础调研
导电银胶调研-——Iris导电银胶是一种固化后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料为主要：一、体系分析及物料选择银胶体系一般有基体树脂、固化剂、导电银粒子、分散添加剂、稀释剂、偶联剂等助剂组成，其中性能及选择标准如下：1、基体树脂的选择：基体树脂在固化可以后作为导电胶的分子骨架，起到粘接的作用，使导电填料与基材密切连接。
基体固化前的黏度、固化后的韧性、粘接强度、耐腐蚀性等都会影响导电胶的性能。
因此，导电银胶中的高分子树脂的选用原则一般为：液态、无毒、低黏度、含杂质量少、脱泡性较好及不吸水。
目前应用最普遍的树脂是环氧树脂作为树脂基体。
因环氧树脂是线型高分子化合物，且至少带有两个环氧基团，因此能与其他化合物的官能团，如羟基、氨基、羧基等反应生成交联网状聚合物。
环氧树脂有较高的黏附性和浸润性，而且还具有优良的机械性能和热性能、耐介质性、抗湿、耐溶剂和化学试剂、低收缩率、良好的粘接能力和抗机械冲击与热冲击能力等优点。
导电胶用环氧树脂包括：双酚A型环氧树脂、脂环族液体环氧树脂、多官能度环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、含氮环氧树脂和透明环氧树脂。
因环氧树脂种类繁多，且有些种类的环氧树脂只能依赖进口，而国外一般也不会大规模生产，因此给试剂的购买带来较大难度。
故较为理想的环氧树脂为：液态双酚A型环氧树脂和双酚F型环氧树脂这两类。
（其中此两类环氧还有诸多型号，可根据实验方案进行选择调整）2、固化剂及促进剂的选择：固化剂又称硬化剂，是导电胶的重要组成部分，一般为多官能团化合物，在固化过程中参与固化反应，使基体树脂的分子链之间形成网状结构，从而改变基体树脂结构，一方面可以增加导电胶的粘接强度，另一方面缩小基体树脂的体积，使得分散于体系内部的导电填料粒子相互接触更加紧密，形成更多的导电通路，提高导电银胶的导电性。
固化剂的一般选用原则为：液态，无毒，中温固化，配制成的导电胶在室温下适用期长，低温下保存效果好。
ct285银胶规格书
ct285银胶规格书一、引言CT285银胶是一种高性能电子导电胶。
它具有优异的导电性能、耐高温性能和粘附性能，被广泛应用于电子行业。
本文将对CT285银胶的规格进行详细介绍。
二、产品特点1.导电性能：CT285银胶的导电性能优异，具有低电阻、低电压降等特点。
在电子器件的连接中，能够提供稳定的电流输出。
2.耐高温性能：CT285银胶的耐高温性能非常出色，可在高温环境下工作。
它的熔点高，能承受高温烘烤而不破损，适合应用于需要经受高温的电子器件。
3.粘附性能：CT285银胶的粘性很强，能够牢固粘合各种材料。
不仅在导电、封装等功能上表现出色，还能有效防止金属氧化，提高电子器件的寿命。
三、产品应用领域1.集成电路封装：CT285银胶在集成电路封装过程中发挥重要作用。
它能够粘接封装剂与导线，确保电路的完整性和稳定性。
2.印制电路板：CT285银胶广泛应用于印制电路板的制作过程中。
它可以填充印刷电路板的间隙，使导电性得到有效保证，提高电路板的性能。
3.太阳能电池：CT285银胶在太阳能电池制备过程中也有重要的作用。
它可以用于电池的导线连接，提供良好的导电路径，确保太阳能电池的正常工作。
4.显示器制造：CT285银胶在液晶显示器等显示器制造中扮演着关键角色。
它可以连接各种电路，使显示器的图像传输更加稳定。
四、产品规格1.颜色：银白色2.导电性能：电阻率小于0.01Ω/cm3.耐高温性能：可承受高达300℃的温度4.粘附性能：与多种材料粘接可靠，干燥后不易剥离5.硬化时间：常温下24小时完全固化6.包装规格：一般以5g、10g、20g等为一包装单位五、使用注意事项1.在使用CT285银胶前，应确保操作环境清洁，避免灰尘和其他杂质对胶水性能的影响。
2.使用银胶时，应避免暴露在高温环境下，以免影响其性能。
3.使用后应将胶管口及时封好，避免胶水固化。
4.本产品应远离儿童，避免误食。
六、结语CT285银胶作为一种高性能电子导电胶，具备优异的导电性能、耐高温性能和粘附性能，在电子行业有广泛的应用。
导电胶的应用和研究1.导电胶的概述导电胶是一种固化或干燥后
导电胶的应用和研究1．导电胶的概述导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接。
由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。
同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求, 而导电胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率。
而且导电胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。
所以导电胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择。
目前导电胶已广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接, 有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势。
2. 导电胶的分类及组成2.1 导电胶的分类导电胶种类很多, 按导电方向分为各向同性导电胶（ICAs，Isotropic Conductive Adhesive）和各向异性导电胶（ACAs，Anisotropic Conductive Adhesives）。
ICA是指各个方向均导电的胶黏剂, 可广泛用于多种电子领域；ACA则指在一个方向上如Z方向导电, 而在X和Y方向不导电的胶黏剂。
一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高, 比较不容易实现, 较多用于板的精细印刷等场合, 如平板显示器（FPDs）中的板的印刷。
按照固化体系导电胶又可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶等。
h20s导电银胶规格书
h20s导电银胶规格书H20s导电银胶是一种具有良好导电性能的高性能胶粘剂，常用于电子元器件的连接和导电修复。
该导电银胶具有优异的导电性能、良好的粘接强度以及优良的耐热性和耐腐蚀性。
以下是H20s导电银胶的规格书，详细介绍了其物理性质、应用范围和操作指导。
一、物理性质：1. 导电性能：H20s导电银胶的电阻率为0.001 Ω·cm，能够有效地导电，并保持稳定的电导率。
2. 粘接强度：该导电银胶在室温下具有良好的粘接强度，能够牢固地连接电子元器件，并保持稳定的导电性能。
3. 耐热性：H20s导电银胶能够在高温环境下保持稳定的导电性能，其耐热温度可达200℃，适用于多种高温电子元器件的连接和修复。
4. 耐腐蚀性：该导电银胶具有良好的耐腐蚀性，能够在酸碱等腐蚀性环境中保持稳定的导电性能和粘接强度。
二、应用范围：1. 电子元器件的连接：H20s导电银胶适用于各种电子元器件的连接，包括集成电路、电阻、电容、电感等。
其导电性能能够有效地保证元器件之间的电信号传输。
2. 导电修复：当电子元器件的导电路径受损或断开时，可使用H20s导电银胶进行修复。
该导电银胶能够快速粘接并恢复元器件的导电性能。
三、操作指导：1. 表面准备：在使用H20s导电银胶之前，应确保连接或修复的表面干净、无尘，并去除油脂或污垢，以确保胶粘剂的良好附着性。
2. 混合比例：H20s导电银胶由两部分组成，导电银胶和固化剂。
根据使用要求，按照正确的混合比例混合两部分，并彻底搅拌均匀，以确保导电性能和粘接强度的稳定性。
3. 涂敷和粘接：将混合均匀的H20s导电银胶涂敷在待连接或修复的电子元器件上，然后将其按照要求的粘接方式进行连接或修复。
在粘接过程中，应尽量避免气泡的产生，确保胶层的均匀性和紧密性。
4. 固化和硬化：H20s导电银胶的固化和硬化时间根据环境温度和湿度的不同而有所差异。
在固化过程中，应保持合适的环境温度和湿度，以确保胶粘剂能够完全固化和硬化。
环保型耐高温集成电路封装用导电银胶的研究
环保型耐高温集成电路封装用导电银胶的研究马红雷【摘要】采用E-51型环氧树脂做基体,甲基纳迪克酸酐做固化剂,1～3 μm片状银粉做导电填料,2-乙基-4甲基咪唑做促进剂,按照一定的质量配比,采用混合工艺制备出了一款电学性能、力学性能、耐高温性能都很好的绿色环保型导电银胶.经过性能测试,该产品的体积电阻率为72 mΩ·m,剪切强度为16.1 MPa,满足集成电路封装使用.%Using E-51 epoxy resin as the matrix,methyl nadic anhydride as the curing agent,1 to 3 μm flake silver powders as the conductive filler,2-Ethyl-4-methyl imidazole as the accelerator,under a particular mass ratio a green and environment-friendly conductive silver adhesive with good electrical,mechanical,and high temperature resistance properties was prepared by a mixed process.After the performance test,the volume resistivity of the product was 7.2mΩ· m and the shear strength was 16.1 MPa,which can meet the use of integrated circuit packaging.【期刊名称】《电镀与精饰》【年(卷),期】2017(039)009【总页数】5页(P19-23)【关键词】导电银胶;集成电路封装;环保涂料;环氧树脂【作者】马红雷【作者单位】永城职业学院机电工程系,河南永城476600【正文语种】中文【中图分类】TM241;TQ437.6Abstract: conductive silver adhesive; integrated circuit package; environmental coatings; epoxy resin随着社会生产力的进步，电子技术也发生着日新月异的变化，绿色环保、多功能、微型化、便携式及低成本是微电子产品的主流发展趋势[1-2]。
导电胶的研究进展
包装工程第45卷第5期·8·PACKAGING ENGINEERING2024年3月导电胶的研究进展晏子强1，王永生2，谭彩凤1，呼玉丹1，余媛1，高文静1，陈寅杰1，辛智青1*（1.北京印刷学院北京市印刷电子工程技术研究中心，北京102600；2.贵州省仁怀市申仁包装印务有限责任公司，贵州仁怀564512）摘要：目的综述电子封装中用于代替锡铅焊料的导电胶的研究进展，对导电胶未来研究方向进行展望，为导电胶的应用提供参考。
方法从导电胶的组成、导电机理、类型入手，重点介绍导电胶应用时的关键性能要求与测试方法，并总结近几年在提高导电性、稳定性及降低固化温度、成本等方面的研究进展。
结果对导电胶中基体树脂进行改性并选择合适的导电填料（形状、组成），可改善导电胶的固化条件，并提高导电胶的导电性能、黏结性能、耐久性，满足苛刻应用环境下对器件连接高可靠性的要求。
结论相比传统铅锡焊料焊接的方式，导电胶具有绿色环保、连接温度低、分辨率高等特点。
因此导电胶适用于电子封装与智能包装领域。
目前导电胶的研究方向主要为提高导电性、黏结强度以及黏结稳定性。
但是在面对固化时间长、耐湿热性弱、成本较高等缺点时，仍需不断优化组成，以满足实际应用要求。
关键词：导电胶；基体树脂；导电机理；体积电阻率；黏结性能中图分类号：TB34 文献标志码：A 文章编号：1001-3563(2024)05-0008-10DOI：10.19554/ki.1001-3563.2024.05.002Research Progress in Conductive AdhesivesYAN Ziqiang1, WANG Yongsheng2, TAN Caifeng1, HU Yudan1, YU Yuan1,GAO Wenjing1, CHEN Yinjie1, XIN Zhiqing1*(1. Beijing Engineering Research Center of Printed Electronics, Beijing Institute of Graphic Communication,Beijing 102600, China; 2. Shenren Packaging & Printing Co., Ltd., Guizhou Renhuai 564512, China)ABSTRACT: The work aims to review the research progress of conductive adhesives in electronic packaging and prospect the future research direction of conductive adhesives and provide reference for the application of conductive adhesives. From the composition, conductive mechanism and types of conductive adhesives, the key performance requirements and test methods of conductive adhesives in application were emphatically introduced, and the research progress in improving conductivity and stability and reducing curing temperature and cost in recent years was summarized. The modification of the matrix resin in the conductive adhesives and selection of appropriate conductive fillers (shape and composition) could improve the curing conditions of the conductive adhesives, improve their conductivity, adhesion and durability, and meet the requirements for high reliability of device connection in harsh application environment. Compared with the traditional lead-tin solder welding method, conductive adhesives have the characteristics of environmental protection, low connection temperature and high resolution. Therefore, conductive收稿日期：2023-11-17基金项目：北京市教委科技一般项目（KM202110015007）；国家自然科学基金面上项目（62371051）；北京印刷学院科研平台建设-北京市印刷电子工程技术研究中心项目（20190223003）；北京市自然科学基金（KZ202110015019）*通信作者第45卷第5期晏子强，等：导电胶的研究进展·9·adhesives are suitable for electronic packaging and intelligent packaging. At present, the research direction of conductive adhesives is mainly to improve conductivity, bonding strength and bonding stability. However, in the face of the shortcomings of long curing time, weak resistance to damp heat and high cost, it is still necessary to continuously optimize the composition to meet the practical application requirements.KEY WORDS: conductive adhesives; matrix resin; conductive mechanism; volume resistivity; adhesion随着电子工业的发展，电子元器件体积不断缩小、电子产品集成度不断提高，对电子器件封装材料的内应力、黏结力、导热性、电性能都提出了更严格的要求[1]。
高热导率纳米银胶的可靠性研究
高热导率纳米银胶的可靠性研究徐达;常青松;杨彦峰【摘要】对无压力低温固化纳米银胶的连接强度、导热性和导电性及其可靠性进行了研究，并与 Au80Sn20焊料及普通导电胶进行对比。
结果表明：纳米银胶连接强度高，平均剪切强度可达28 MPa；导热性能优异，连接层热阻接近Au80Sn20焊料层热阻；在严酷的热应力和机械应力试验后，其连接强度、导热性和导电性保持稳定，没有退化现象产生。
因此，无压力低温固化的纳米银胶作为高功率器件连接材料具备较高的可靠性。
%Thejoining strength, thermal conduction,electric conductivity and long-term reliability of nano-silver adhesivecuredunder low temperaturewithout pressurewere studied, andthencompared with Au80Sn20binderand normal silveradhesive. The results indicate thatthe nano-silver adhesive has highjoiningstrength,withanaverageshear strength ofabout 28MPa, excellentthermal conduction, and itsthermal resistance is close to that of Au80Sn20.The high thermal conduction and joining strengthare not degenerated even after serious thermal and mechanical stress experiments. Therefore, the nano-silveradhesivecuredunder low temperaturewithout pressurehas high reliability as joining layer of high power device.【期刊名称】《电子元件与材料》【年(卷),期】2017(036)002【总页数】3页(P82-84)【关键词】导电胶;纳米银胶;剪切强度;热导率;可靠性;大功率【作者】徐达;常青松;杨彦峰【作者单位】中国电子科技集团公司第十三研究所，河北石家庄 050051;中国电子科技集团公司第十三研究所，河北石家庄 050051;中国电子科技集团公司第十三研究所，河北石家庄 050051【正文语种】中文【中图分类】TM241随着通讯、LED和电力电子等行业的快速发展，电子器件功耗越来越大，导致芯片工作结温不断提高，严重影响电子器件性能和服役寿命[1]。
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2015年11月 贵 金 属 Nov. 2015第36卷第4期Precious MetalsV ol.36, No.4收稿日期：2015-04-02基金项目：国家科研院所技术开发研究专项(2014EG115007)，云南省工信委、财政厅2014年可再生能源发展专项(2014020208)。
第一作者：梁 云，男，硕士研究生，研究方向：贵金属电子浆料。
E-mail ：527986693@*通讯作者：李俊鹏，男，博士研究生，助理研究员，研究方向：功能有机分子与材料。
E-mail ：lijunpeng@一种耐高温银导电胶的研究梁 云，李俊鹏*，李世鸿，金勿毁，吕 刚，罗 慧(昆明贵金属研究所 稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室，昆明 650106)摘 要：选用片状银粉作为导电填料，合成了酚醛类树脂为基体树脂，并以六亚甲基四胺为固化剂，制备了一种耐高温导电胶。
讨论了体积电阻率与固化时间、固化温度、固化剂用量以及银粉填充量的关系，并确定了最佳工艺及配方。
通过扫描电镜确定了最优分散剂，通过热重差热(TG/DSC)分析得到了导电胶的最初分解温度为366℃，耐热性能优异。
关键词：金属材料；导电胶；银；耐高温；酚醛树脂中图分类号：TG146.3，TM241 文献标识码：A 文章编号：1004-0676(2015)04-0021-06Research on Silver A Conductive Adhesive with High-Temperature-ResistantLIANG Yun, LI Junpeng *, LI Shihong, JIN Wuhui, LÜ Gang, LUO Hui(State Key Laboratory of Advanced Technologies for Comprehensive Utilization of Platinum Metals,Kunming Institute of Precious Metals, Kunming 650106, China)Abstract: To prepare a high-temperature-resistant conductive adhesive, flake silver powder was selected as the conductive filler, phenolic resin as the matrix resin, and hexamethylenetetramine as the curing agent. The relationships among the volume resistivity and the curing time, the curing temperature, the amount of curing agent, and the amount of silver powder were discussed, and the optimum formula was defined. The best dispersant was chosen by the method of SEM, and the initial decomposition temperature of 366℃ was obtained from TG/DSC. The heat resistant of the conductive adhesive thus prepared was excellent. Key words: metal materials; conductive adhesive; silver; high temperature resistant; phenolic resin近年来，胶粘剂的应用越来越广泛，胶接技术已经成为包含胶接、焊接和机械连接在内的当代三大连接技术之一。
其中，耐高温胶粘剂在航空航天、汽车、电子、军工和机械制造业等技术领域应用较为广泛[1]。
在这些特殊领域对连接材料的要求比较苛刻，不仅要求有低的电阻率，还要求连接材料能耐较高的温度。
例如，火箭发动机某些部件的胶接在低电阻率的条件下需要能耐200℃，瞬间可达到400~500℃的高温；点焊胶要求能耐240℃左右的高温[2]。
耐高温胶粘剂一般分为无机和有机两大类。
有机胶粘剂由于其优异的粘结强度、高内聚能以及良好的环境适应性而成为研究的热点。
有机胶粘剂一般包括环氧类、酚醛类、聚酰亚胺类、聚氨酯类等。
环氧类胶粘剂一般耐高温性能比较差，通常经过改性或者添加耐热杂质来提高材料的耐热性。
Premkumar 等[3]试验发现用二苯甲烷双马来酰亚胺/己内酰胺封闭的二苯基甲烷二异氰酸酯(BMI/CMDI)改性的环氧体系具有更好的热稳定性；Liu 等人[4]通过溶液-凝胶处理方法，在环氧树脂中引入聚硅氧烷从而大大提高环氧树脂耐热性，不过用作导电胶粘剂其导电性及力学性能会受到影响。
22 贵金属第36卷聚氨酯类胶粘剂连接性较强，但其耐高温性能较差，且高温易分解有毒物质，因此其在高温时的应用受到很大限制。
聚酰亚胺类胶粘剂耐高温、耐腐蚀性能优异，不过由于其难以溶解，实施工艺复杂而很少用于导电胶粘剂。
酚醛类树脂由于具有优异的力学性能、耐热性以及成型加工性能而被广泛应用于胶粘剂领域，而且酚醛树脂固化收缩率比较大，有利于降低导电胶的体积电阻率[5-6]，因此比较适合用于导电胶的制备。
本文基于自主合成的一种改性酚醛树脂，并且选择导电性能优异的片状银粉[7]，制备出了一种耐高温的银导电胶，并且对其性能进行了测试。
1实验1.1实验原料片状银粉，松装密度：2.49 g/cm3，振实密度：3.57 g/cm3，昆明贵金属研究所生产，其形貌如图1所示；改性酚醛树脂，数均分子量1500，昆明贵金属研究所自制；六亚甲基四胺，≥99%，分析纯，天津市化学试剂一厂；丙酮，分析纯，重庆川东化工；乙醇，分析纯，西陇化工股份有限公司；松油醇，化学纯，国药集团化学试剂有限公司。
图1 试验用片状银粉SEM图Fig.1 SEM image of the flake silver powder1.2试验仪器EMT2012-A自动拉力机，万用电表，德国Netzsch STA 409热重分析仪，日本日立扫描电子显微镜S-3400N，螺旋测微仪，上海赛欧高低温试验箱，管式炉。
1.3试样制备导电胶样品的制备：将自制树脂以及固化剂用溶剂于烧杯中溶解30 min左右(待溶液中没有固体颗粒即可)，由于溶剂具有挥发性，在溶解之后，按配方比例补足。
之后将其转入玛瑙研钵中，按比例加入银粉，并加入其它助剂，一起研磨分散30 min 即可制得导电胶。
导电胶条的制备：在清洗干净的玻璃基片上用3 M胶带粘贴出一个凹槽，之后将导电胶刮入其中形成导电胶条，在特定的时间温度下固化完全后对其进行导电性能的测试。
1.4测试及表征电学性能表征：对固化后的导电胶条进行长、宽、厚以及电阻的测量，每个样品做3次取平均值，按照以下公式进行体积电阻率的计算：ρ=wdR/L(1) 式中，ρ为体积电阻率，Ω·cm；w为胶条宽度，cm；d为胶条厚度，cm；R为测量电阻，Ω；L为胶条长度，cm。
力学性能测试样品表征：按照国标GB/T 7124-2008 胶粘剂拉伸剪切强度的测定方法(刚性材料对刚性材料)制备样品，每个样品做5次取平均值，固化后进行剪切强度的测试。
2结果与讨论2.1银导电胶固化工艺对导电胶性能的影响为了确定导电胶最佳固化温度以及固化时间，将导电胶的银填充量固定为90%，以保证银含量能超过“渗流阈值”并且按表1的成分配制了导电胶。
为了简化实验步骤，对仅加入固化剂的树脂进行了TG/DSC分析，如图2所示。
表1 导电胶成分表Tab.1 Component of conductive adhesive成分质量分数/%改性酚醛树脂 4.4固化剂(六亚甲基四胺) 0.44溶剂(酒精:丙酮=1:1) 3.56松油醇 1.6银粉含量90第4期梁云等：一种耐高温银导电胶的研究23图2 基体树脂的TG/DSC曲线Fig.2 The TG/DSC curves of matrix resin从图2可以看出树脂在180℃左右有一个明显放热峰，因此在测试导电胶最佳固化温度时在150~200℃之间取了5个点进行测试，并对其最佳固化时间、最佳固化温度进行了测定，结果见图3和图4。
图3 导电胶体积电阻率与固化时间的关系曲线Fig.3 Curve of the relationship between curing time andvolume resistivity由图3可以看出导电胶体积电阻率在30 min之前处于下降趋势，并且在30 min时体积电阻率达到最小值，最小值为0.95×10-4 Ω·cm，在30 min后体积电阻率变化不大。
图4 导电胶体积电阻率与温度的关系曲线Fig.4 Curve of the relationship between temperature andvolume resistivity由图4可以看到，导电胶的体积电阻率随温度升高也逐渐下降，并且在200℃时达到最小值。
考虑到测试过程中银含量为固定值(90%)，导致过程中形成体积电阻率差异的应是基体树脂的固化收缩；固化过程是一个溶剂逐渐挥发、树脂基体形成三维网络结构并且逐步收缩的过程，而导电网络也在这个时候逐渐形成，因此体积电阻率会快速降低，当固化过程结束，树脂收缩完全，继续升温或者继续延长时间对导电胶的导电性不会再有帮助，因此从导电胶性能以及降低能耗的角度考虑，30 min为最24 贵金属第36卷佳固化时间，200℃为最佳固化温度。
2.2固化剂含量对银导电胶体积电阻率的影响为了研究固化剂含量对银导电胶导电性能的影响，取了5个不同固化剂含量的导电胶在200℃、30 min条件下固化后对其体积电阻率进行了测量，结果如图5所示。
图5 固化剂含量与体积电阻率的关系曲线Fig.5 Curve of the relationship between content of curingagent and volume resistivity从图5可以看出，随着固化剂含量的增加，导电胶的体积电阻率有一个先降低后升高的趋势，并且在固化剂与树脂比列达到1:10的时候体积电阻率达到最小值，为0.95×10-4Ω·cm。
固化剂在导电胶中的作用是使线性的基体树脂产生交联，并形成三维网络结构，在固化剂填充量比较少的时候，不足以使树脂产生充分交联，导致树脂收缩较少，从而降低了银粉颗粒在树脂中接触的面积，因此体积电阻率会比较大，随着固化剂含量的增加，树脂形成的三维网络越来越完善，银粉颗粒间接触面积增加，体积电阻率也随之降低。