第三章热分析
而DSC的结果可用于定量分析
• 二 物质的热效应: • 脱水-吸热; • 分解-吸热;CaCO3=CaO+CO2; • 相变-吸热或放热:熔化、升华、蒸发。 • 氧化-放热; • 结晶-放热;
第三节 差热分析(DTA)
• 一、DTA的基本原理 • 差热分析是在程序控制温度下,测量物
质与参比物之间的温度差与温度关系的一 种技术。差热分析曲线描述了样品与参比 物之间的温差(ΔT)随温度或时间的变化关 系。
1940-1960年,热分析向自动化、定量化、微型化方向发展。
1 9 6 4 年 , 美 国 人 在 DTA 技 术 的 基 础 上 发 明 了 示 差 扫 描 量 热 法 (DSC), Perkin-Elmer公司率先研制了DSC-1型示差扫描量热仪。
第二节 物质的热效应
• 一 晶体中水的存在形式 • 1 吸附水:H2O;不参加晶格;存在于表面或
质量分数(%) 一阶导数(%/min)
100 A 80
60
40
20
0 0 100
1.0 BG
–1.0
–3.0
–5.0
–7.0
–9.0
C
Tp
H
–11.0
质量分数(%) 一阶导数(%/min)
100 A 80
60
40
20
0 0 100
1.0 BG
–1.0
–3.0
–5.0
–7.0
–9.0
C
Tp
H
–11.0
200 Ti 400 500 Tf 700
T(K)
TG曲线上质量基本不变的部分称为平台,两平台之间的部 分称为台阶。B点所对应的温度Ti是指累积质量变化达到能 被热天平检测出的温度,称之为反应起始温度。C点所对应 的温度Tf是指累积质量变化达到最大的温度(TG已检测不出 质量的继续变化),称之为反应终了温度。
第三章 热电性能分析
四,组织转变
1) 同素异构转变:见Fe-Pt热电偶的热电势
30 20 10 e (μV/K) A2 A3
A4
0
400
800
热电偶材料在USA每年消耗几百吨。
温差电堆:
T1
T2
• 半导体温差发电 特点: 体积小, 轻,简单,安静,可利用多种热源 应用广:心脏起博器,石油井台,航海灯塔, 无人岛屿观测站,航空飞行器等。 高灵敏度测温。足以探测微弱的温差,红外辐 射。 • 逆效应:制冷机
ε12
1. 接触电位差
V12=(V2-V1)+(kT/e)ln(n1/n2), 其中,V1和V2是金属12的 逸出电位(逸出功) 。
测量微小热电势装置的示意图
ΔT
ΔE
恒温槽
热电性分析的应用
一,铝合金的时效 试样:Al88Mg4Zn8;淬火态得到过饱和的固溶体组织。
不同温度时效30分钟。
热电偶:时效态试样G1+该合金经275度完全退火态G2。 50度以下冷时效:Mg和Zn发生偏聚,形成G.P.区。 50~275度温时效:析出Al2Mg2Zn3相,固溶体正常分解。 300度时效:多余的析出相重新回溶,合金元素增多导
塑性形变的影响
加工硬化使热电势值增大;加工硬化的铁与退火态 的铁成偶,前者为负,后者为正。 队固溶体合金进行冷形变,由于形变直接或间接引 起脱溶,析出或马氏体转变时,将导致合金热电势 发生相应变化。
钢的含碳量及热处理的影响
压力的影响:
• 如测量100度温差的铜-康铜热电偶,在压力从零升到 1。2×109Pa的过程中,0~100度范围内热电势的平均 变化率为:3 ×10-10PμV· ˚C-1· Pa-1 • 压力引起原子大小及其间距在电压下发生了变化,提 高了费米面,改变了能带结构,从而影响扩散热电势。 其次,高压改变了声速,声子极化以及电子-声子的 交互作用,从而影响热电势。这些因素只在高压下需 要考虑,一般情况可以忽略。
综合热分析讲义2
Differential Thermal Analysis,DTA
§3.1定义及术语
差热分析( Differential Thermal Analysis)
简称 DTA,是在程序控制温度下, 建立被测量物质与参比物之间的温度差 与温度关系的一种技术。
数学表达式为: △T=Ts-Tr=f(T)
温度 T ΔT=Ts –Tr
Tw Tr Ts ⊿Ts
时间 t
升温曲线与DTA曲线
在未加热时, Tw=Ts=Tr
升温后,未发生反应时, Tw>Ts≈Tr
dT w 为升温速率(K/min或℃/min ) dt
试样的传热方程为:
C sd dsT tKw (T s)
参比物的传热方程为:
C rd drT tKw (T r)
由于
(3 -2)
ΦdTw dTr dt dt
和
(Δ Ta)CrK Cs Φ
可得:
Crd drT tCsd drT tK ( Δ T)a (3 - 8)
由(3-8)式和 (3-2)式得: C sd drT tKw ( T T r)K ( Δ T )a
(3-7)式与(3-9)式相减,即得:
均温块 样品或样品支持器同质量较大的材料
紧密接触的一种样品支持器组合。
温差热电偶 测量温度差用的热电偶系统,即△T
热电偶。
测温热电偶 测量温度用的热电偶系统,即T热电
偶。
对单峰DTA曲线: 基线
DTA曲线上相应△T近似于零的部分。 如图中的AB和DE。
峰 DTA曲线上先离开而后又回到基线零的
岛津DTA-50型差热分析仪
差热分析仪的温度校正
同热重分析仪一样,差热分析在进行 热分析时,也必须对其进行温度校正,以 获的准确的结果。
热分析习题及答案
第三章热分析习题3-1名词解释热重分析、差热分析、差示扫描量热仪、动态热机械分析、潜热、显热、玻璃化转变温度、比热热重分析:用来测量在一定气氛条件和程序控温下样品重量随温度变化的方法。
玻璃化转变温度:二级相变。
宏观上是指聚合物由玻璃态转变为高弹态的特征温度,在微观上是高分子链段开始运动的温度。
显热:在恒压和恒容不作非体积功的条件下,仅因系统温度改变而与环境交换的热称为显热。
潜热:在一定温度、压力下系统发生相变时与环境交换的热。
TG热重分析DSC差示扫描量热仪DTA差热分析DMA动态热机械分析3-2 影响热重曲线的主要因素?试推导热重仪器中试样表观增重与气体密度的关系。
根据所推导的表观增重公式说明影响表观增重的因素。
答:影响热重曲线的主要因素包括:1 仪器因素(1)浮力和对流(2)挥发物的再凝集(3)坩埚与试样的反应及坩埚的几何特性2实验条件(1)升温速率(2)气氛的种类和流量3.试样影响(1)试样自身的结构缺陷情况、表面性质(2)试样用量(3)试样粒度表观增重(ΔW):ΔW =WT-W0WT ——对应于T 温度下的质量;W0 ——对应于T0温度下的质量ΔW=Vg()= Vg(1- T0/T)V——受浮力作用的(在加热区)试样盘和支撑杆的体积;——试样周围气体在T0时的密度;T——测试时某时刻的温度(K)。
影响表观增重的因素: V、、T。
3-3 Cahn秤的主要技术指标。
答:Cahn秤主要技术指标:灵敏度(0.1μg);最大称重(5g);漂移(小于0.1μg/h)3-4差热曲线基线方程的表达式中,各参数的物理含义?影响差热曲线基线的主要因素?答:(△T)a就是差热曲线基线方程:(△T)a=V式中,K——与仪器灵敏度有关的仪器常数t——时间V——升温速度Cs ——试样比热Cr——参比样比热可见影响(△T)a的因素有Cs、Cr、V 和K。
可见①程序升温速度V值恒定,才可能获得稳定的基线;②Cs和Cr越接近,(△T)a越小,选用参比物时,应使其热容尽可能与试样相近;③在程序升温过程中,如果试样的比热有变化,(△T)a也在发生变化;④程序升温速率V值越小,(△T)a也越小。
热分析(一)
在程控温度下,测量物质非振动 负荷下的形变与温度关系的技术。 负荷方式有拉、压、弯、扭、针 入等。。 在程控温度下,测量物质在振动 负荷下的动态模量和(或)力学 损耗与温度关系的技术。其方法 有悬臂梁法、振簧法、扭摆法、 扭辫法和粘弹谱法等
物理 性质
方法名称 定 义
电学 热电学法 在程控温度下,测量物质的电 性质 Thermoelectronmetry 学特性与温度关系的技术。通 常测量电阻、电导和电容。
•医药品 •香料・化妆品 •有机、无机药品 •电子材料 •触媒 •木材・纸 •火药 •建材 •公害 •工业废弃物 •玻璃 •金属 •陶瓷・粘土・矿物 •水泥
热分析的历史
DSC
15:56
TG
DTA
TMA
复合分析 21
二、热重分析(TG)
• 1、基本结构与原理
• 2、热重分析曲线及相关名词 • 3、影响因素与实验要求
• (3)TG曲线对于某些受热过程中出现的台阶不 大明显,但利用DTG则能呈现明显的最大值。所 以DTG能很好显示出重叠反应,分析各个反应阶 段。
15:56 2
• 1899,英国人罗伯特-奥斯汀(RobertsAusten W.C.)改良了恰特利的装置,第一 次使用了差示热电偶和参比物,采用两个 热电偶反相连接,一个热电偶插入样品中, 另一个插到参比物内,记录试样与参比物 间产生的温度差ΔT,大大提高了测定的灵 敏度。正式发明了差热分析(DTA)技术。 这就是目前广泛使用的差热分析法的原始 模型。
法(TD) Thermodilatometry 尺寸 (linear; volume)
在程控温度下,测量物质在可忽略负 荷时的尺寸与温度关系的技术。其中 有线热膨胀法和体热膨胀法。
第三章 热分析法
9
热分析特点
一、应用的广泛性 从热分析文摘( TAA )近年的索引可以看出,热分 析广泛应用于无机、有机、高分子化合物、冶金与 地质、电器及电子用品、生物及医学、石油化工、 轻工等领域。 热分析与应用化学、材料科学、生物及医学的迅速 发展有密切的关系。
10
热分析装置的利用领域
熱分析の木
•电子材料 •木材・纸 •建材 •公害 •工业废弃物
应用最广泛的方法是热重( TG )和差热分析
(DTA),其次是差示扫描量热法(DSC),这 三者构成了热分析的三大支柱,占到热分析总应
用的75%以上。
12
热 分 析
加热 热量变化 重量变化 长度变化 物 质 粘弹性变化 DTA TG DSC DTG
TMA 热机械分析
DMA 动态机械分析
气体发生
冷却 热传导
⑦ 峰顶温度( Tp ):吸、放热峰的峰形顶部的温 度,该点瞬间 d(ΔT)/dt=0; ⑧ 峰高:是指内插基线与峰顶之间的距离; ⑨ 峰面积:是指峰形与内插基线所围面积; ⑩ 外推起始点:是指峰的起始边钭率最大处所作 切线与外推基线的交点,其对应的温度称为外推起 始温度(Teo);根据ICTA共同试样的测定结果, 以外推起始温度( Teo )最为接近热力学平衡温度。
2) 图表法 3) 单矿物标准法 4) 面积比法
第一节 热分析的定义及发展概况
热分析,thermal analysis:顾名思义,可以解释为以热进 行分析的一种方法。 1977年在日本京都召开的国际热分析协会(ICTA)第七次 会议上,给热分析下了如下定义:即热分析是在程序控制 温度下,测量物质的物理性质与温度的关系的一类技术。
1
热分析的数学表达式为:P=f(T)
热重分析题库
第三章 热分析第三节 热重分析1.什么是热重分析?什么是热重曲线?答:许多物质在加热或冷却过程中除产生热效应外,往往有质量变化,其变化的大小及出现的温度与物质的化学组成和结构密切相关。
因此,利用加热或冷却过程中物质质量变化的特点,可以区别和鉴定不同的物质,这种方法称为热重分析。
把试样的质量作为时间或温度的函数记录分析,得到的曲线称为热重曲线。
热重曲线的纵轴方向表示试样质量的变化,横轴表示时间或温度。
2. 影响热重曲线的主要因素是什么?答:热重分析:在程序控温下,测量物质的质量随温度变化的一种技术。
影响因素:热重曲线的形态,主要受内因和外因两方面的影响,内因取决于试样的本质特征,外因取决于仪器结构,操作,环境条件等实验因素。
外因的影响。
(1)升温速率对热分析实验结果有十分明显的影响,对于以热重曲线表示的试样的某种反应(热分解反应),提高升温速率通常是使反应的起T和终止温度f T增高。
始温度i T,峰温P(2)浮力的变化,起因于升温时试样周围气体产生的膨胀,而导致质量变化,573K时浮力约为室温下浮力的1/2。
1173K时减少到1/4。
因此测定结果质量有些增加。
(3)对流在热重实验中也是重要影响因素,而且难以消除。
因为天平系统处于常温状态下,而试样却处于高温下,二者之间由温差形成的对流必将影响到测试的精度。
(4)挥发物的再凝聚,加热过程中能分解及有挥发产物的试样,挥发物往往凝聚于试样盘支撑杆的低温部分,造成热重分析中的误差。
(5)其他影响因素,影响热重曲线的因素还有试样盘的形状,试样量及气氛等。
3. 热重分析方法的特点。
答:热重分析通常有两种方法,即静法和动法,静法是把试样在各给定的温度下加热至恒温,然后按质量温度变化作图(图3-26)。
动法是在加热过程中连续升温和称重,按质量温度变化作图,静法的优点是精度较高,能记录微小的失重变化,缺点是操作繁复,时间较长,动法的优点是能自动记录,可与差热分析法紧密配合,有利于对比分析,缺点是对微小的质量变化灵敏度较低。
最新ANSYS热分析指南——ANSYS稳态热分析
A N S Y S热分析指南——A N S Y S稳态热分析ANSYS热分析指南(第三章)第三章稳态热分析3.1稳态传热的定义ANSYS/Multiphysics,ANSYS/Mechanical,ANSYS/FLOTRAN和ANSYS/Professional这些产品支持稳态热分析。
稳态传热用于分析稳定的热载荷对系统或部件的影响。
通常在进行瞬态热分析以前,进行稳态热分析用于确定初始温度分布。
也可以在所有瞬态效应消失后,将稳态热分析作为瞬态热分析的最后一步进行分析。
稳态热分析可以计算确定由于不随时间变化的热载荷引起的温度、热梯度、热流率、热流密度等参数。
这些热载荷包括:对流辐射热流率热流密度(单位面积热流)热生成率(单位体积热流)固定温度的边界条件稳态热分析可用于材料属性固定不变的线性问题和材料性质随温度变化的非线性问题。
事实上,大多数材料的热性能都随温度变化,因此在通常情况下,热分析都是非线性的。
当然,如果在分析中考虑辐射,则分析也是非线性的。
3.2热分析的单元ANSYS和ANSYS/Professional中大约有40种单元有助于进行稳态分析。
有关单元的详细描述请参考《ANSYS Element Reference》,该手册以单元编号来讲述单元,第一个单元是LINK1。
单元名采用大写,所有的单元都可用于稳态和瞬态热分析。
其中SOLID70单元还具有补偿在恒定速度场下由于传质导致的热流的功能。
这些热分析单元如下:表3-1二维实体单元表3-2三维实体单元表3-3辐射连接单元表3-4传导杆单元表3-5对流连接单元表3-6壳单元表3-7耦合场单元表3-8特殊单元3.3热分析的基本过程ANSYS热分析包含如下三个主要步骤:前处理:建模求解:施加荷载并求解后处理:查看结果以下的内容将讲述如何执行上面的步骤。
首先,对每一步的任务进行总体的介绍,然后通过一个管接处的稳态热分析的实例来引导读者如何按照GUI路径逐步完成一个稳态热分析。
示差扫描量热分析题库
第三章 热分析第二节 示差扫描量热分析(DSC)1.示差扫描量热分析(DSC)的定义是什么?答:示差扫描量热分析(DSC)定义:在程序控温下,测量输给试样和参比物的能量差(功率差或热流差)随温度或时间变化的一种技术。
2. DSC和DTA特点的比较。
答:DSC与DTA的不同点:DTA与DSC信号检测的原理不同,适宜工作的温度范围不同,试验中两者记录的信息不同。
相同点:都是比较待测物质与参比物随温度变化导致热性能的区别,同样的材料可以得到形状基本相同的曲线,反映材料相同的信息。
3.阐述DSC技术的原理和特点。
答:(1)原理:试样和参比物必须分别装填在加热器中,且应有单独的传感器(热电偶或热敏电阻),以电阻丝供热,控制升温速率,以使试样和参比物保持相同的温度。
由于热阻的存在,参比物与样品之间的温度差( △T )与热流差成一定的比例关系。
样品热效应引起参比物与样品之间的热流不平衡,所以在一定的电压下,输入电流之差与输入的能量成比例,得出试样与参比物的热容之差或反应热之差△E (图3-15)。
将△T 对时间积分,可得到热焓:⎰∆=∆tTdt K H 0,(K 修正系数,称仪器常数)。
纵坐标表示试样相对于参比物能量的吸收比例,该比例取决于DSC 试样的热容。
横坐标表示时间(t )或温度(T )。
(2)特点:无温差、无热传递,使热损失小,检测信号大,灵敏度和精度高。
4.试述实验条件对DSC 分析的影响。
答:(1)升温速率:升温速率主要影响DSC 曲线的峰温和峰形。
一般升温速率越大,峰温越高,峰形越大,也越尖锐。
与升温速率对差热的影响基本类似(2)气体性质:气氛对DSC 定量的分析中峰温和热焓值影响很大。
在氦气中所测得的起始温度和峰温都比较低,这是因为氦气热导性近乎为空气的5倍;相反,在真空中相应温度变化要慢得多,所以测得的起始温度和峰温都比较高。
同样,不同气氛多热焓值得影响也存在着明显的差别,如在氦气中所测得的热焓值只相当于其他气氛的40%左右。
热分析技术中的热重分析与差热分析研究
热分析技术中的热重分析与差热分析研究第一章热分析技术介绍热分析技术是一种通过对物质进行升温或降温,进而测试其物理学性质和化学反应行为的方法。
热分析技术主要分为热重分析和差热分析两种。
热重分析主要通过检测物质质量的变化来研究物质的热稳定性、热分解和吸湿性等特性。
差热分析则是通过对样品和参比物的热能变化进行比较,来研究物质的热力学性能和热反应行为。
热分析技术在化学、材料、药学等领域都有着广泛的应用。
例如,在药学领域中,通过热分析技术可以研究药物的热稳定性和热分解行为,从而验证药物的质量和稳定性。
在材料领域中,通过热分析技术可以研究材料的热膨胀性、燃烧特性和晶体相变等特性。
因此,热分析技术得到了广泛的应用和发展。
第二章热重分析2.1 原理及方法热重分析是一种通过连续称量样品的质量变化来研究物质热稳定性、热分解和吸附性等特性的方法。
一般情况下,将样品放置在热重天平中,通过加热来提高样品的温度,一边称量样品的质量变化,一边记录样品温度的变化,进而得到样品的热分析曲线。
通过这个曲线,可以确定样品的热分解温度、分解产物以及分解反应的特性等。
2.2 应用领域热重分析在材料和化学领域中有着广泛的应用。
例如,在材料领域中,热重分析可以用来测试聚合物和可燃材料的热分解行为,评估材料的质量和稳定性。
在化学领域中,热重分析可以用来研究化学反应的温度和热效应等特性。
此外,热重分析也被应用于生物学领域中,可用于研究生物分子的热稳定性和分解反应等。
第三章差热分析3.1 原理及方法差热分析是一种通过对比样品和参比物在升温过程中的热能输出来研究物质的热化学行为的方法。
一般情况下,将样品和参比物分别装入热量计中,通过不同的升温速率加热,测量样品和参比物的热耗散或吸收,从而得到样品的热分析曲线。
通过曲线的比较,可以确定样品的热力学性质、热反应的热效应等信息。
3.2 应用领域差热分析在化学、材料和药学等领域中得到了广泛应用。
例如,在化学领域中,差热分析可以用来研究化学反应的热效应和反应焓等信息,在材料领域中,差热分析可以用来研究材料的热性能和热分解行为等。
差热分析题库
第三章 热分析第1节 差热分析1.什么是差热分析?差热分析的基本原理是什么?答:差热分析:差热分析(DTA)是在程序控制温度下,测量样品与参比物之间的温度差与温度关系的一种热分析方法。
在实验过程中,将样品与参比物的温差作为温度或时间的函数连续记录下来。
其基本特征是采用示差热电偶,以一端测温、另一端记录并测定试样与参比物之间的温度差,以达到了解试样在升温或降温过程中的热变化,以鉴定未知试样。
基本原理:差热分析的基本原理是由于试样在加热或冷却过程中产生的热变化而导致试样和参比物间产生的温度差,这个温度差由置于两者中的热电偶反映出来,差热电偶的闭合回路中便有E AB产生,其大小主要决定于试样本身的热特性,通过信号放大系统和记录仪记下的差热曲线,便能如实的反应出试样本身的特性。
因此,对差热曲线的判读,可达到物相鉴定的目的。
2.试说明影响差热曲线的主要因素?答:(1)内因的影响热差分析法用于含水化合物和碳酸盐矿物的研究和鉴定的实例很多,这里仅从结晶化学的观点来讨论晶体结构、阳离子电负性、离子的半径和电价等内因因素对这类矿物差热曲线特征的影响。
① 晶体结构的影响② 阳离子电负性、离子半径及电价的影响。
六种氢氧化物的脱水温度明显地随阳离子半径的增大而降低,这是由于阳离子电负性增大,其吸引最邻近的外层电子的能力越大(M—O共价键增高)化合物中由原来的羟基结合过渡为氢键,削弱了结构的牢固性,致使脱水温度降低。
③ 氢氧根离子浓度的影响从含有OH- 的镁,铝硅酸盐矿物及其氢氧化物的差热曲线可以看出,随着结构中OH(换算成H2O的百分含量)浓度的减小,矿物的脱水温度(峰值温度)增高。
其原因是矿物结构中随着阳离子与羟基结合的减弱,加强了较强键的结合。
(2)外因的影响① 升温速率对热分析实验结果的影响② 试样的形状、称量及装填称量相同的试样,形状不同,反应峰的形态亦不相同。
差热分析实验时,试样与参比物装填情况应尽可能相同,否则因热传导率的差,造成低温阶数的误差增大。
第三章-非稳态导热
工程上认为= 4τc时导热
体已达到热平衡状态
如果导热体的热容量( Vc )小、换
cV 热条件好(hA大),那么单位时间所
hA
传递的热量大、导热体的温度变化快, 时间常数小。
时间常数反映了物体对周围环境温度变化响 应的快慢,时间常数小的响应快,时间常数 大的响应慢,其主要影响因素为物体的热容 量和物体表面的对流换热条件。
非稳态导热的不同时刻物体的温度分布
2.两个阶段
非正规状况阶段(初始状况阶段)
在=3时刻之前的阶段,物体内的温度
分布受初始温度分布的影响较大。
正规状况阶段
在 = 3时刻之后,初始温度分布的影
响已经消失,物体内的温度分布主要 受边界条件的影响.
3.热量变化
与稳态导热的另一区别:由于有温 度变化要积聚或消耗热量,同一时刻 流过不同界面的热流量是不同的。
( x, ) e a 2 [ A cos( x ) B sin( x )]
( x, ) e a 2 [ A cos( x) B sin( x)] (a)
常数A、B和β可由边界条件确定。
0, t0-t 0
(1)
x 0, x 0
(2)
x , - x h
(3)
BiV FoV
0
BiV 越小表明内部导热热阻越小或外部热阻越
大,从而内部温度就越均匀,集总参数法
的误差就越小。 对热电偶测温情况,一
般使BiV=0.001量级或最小。
BiV 0.1M
为判定系统是否为集总参数系 统 ,M为形状修正系数。
厚度为2的大平板 V A= M 1 直径为2r的长圆柱体 V A= r 2 M 0.5
当几何形状及边界条件都比较简单时可获得分 析解。
第三章热分析技术
从上述可以看出热分析技术的两个特点: 1)温度的变化是受程序控制的; 2)是一种很简便地测定因温度变化而引起材料物性改变的 方法,通常不涉及复杂的光谱仪或其他手段。 与热分析技术方法相应的现代热分析仪大致由五个部分 组成:程序控温系统、测量系统、显示系统、气氛控制系统、 操作和数据处理系统。 程序控温系统由炉子和控温两部分组成。测量系统是热 分析的核心部分。
三、差热分析
1、差热分析法的基本原理与差热分析仪 差热分析(DTA):是在程序控制温度条件下,测量试样与参比物 (是制在测量温度范围内不发生任何热效应的物质,如Al2O3, MgO等)之间的温度差与温度的函数关系。其基本原理见图。 在差热分析仪中,样品和参比物分别装在两个坩埚内,两个热 电偶是反向串联(同极相连,产生的热电势正好相反)。样品和参比 物同时升问,当样品未发生物理或化学状态变化时,样品温度(Ts) 和参比物温度(Tr)相同时,ΔT=0,相应的温差电势为0。当样品发 生物理或化学变化而发生放热或吸热时,样品温度(Ts)高于或低于 参比物温度(Tr),产生温差。相应的温差热电势经放大后送入记录 仪或计算机,从而得到以ΔT为纵坐标,温度或时间为横坐标的差热 分析曲线(简称DTA曲线)。
热电偶
样品
参比物 电热丝 金属
仪器
thermal analysis
2、 DTA的定义
差热分析(DTA)是在程序控制温度 下,建立被测量物质和参比物的温度差与 温度关系的一种技术。数学表达式为
△T=Ts-Tr=(T或t)
其中: Ts ,Tr分别代表试样及参比物温 度;T是程序温度;t是时间。记录的曲线 叫差热曲线或DTA曲线。
热量
温度
第三章热分析技术
物理 性质 方法名称 内容及定义 应用范围
《传热学》第3章_非稳态热传导分析
《传热学》第3章_非稳态热传导分析非稳态热传导分析是传热学中一个重要的研究内容。
在真实的物理系统中,尤其是工程实际中,非稳态热传导过程往往更为常见。
非稳态热传导分析主要研究物体内部温度分布随时间的变化规律,以及热传导过程中的能量交换。
本文将重点介绍非稳态热传导分析的基本原理和方法。
非稳态热传导分析需要考虑时间因素以及物质的热传导性质。
在非稳态热传导过程中,物体内部的温度分布随时间的变化满足热传导方程。
传热方程的一般形式为:∂(ρcT)/∂t=k∇²T+Q其中ρ是物质密度,c是比热容,T是温度,k是热传导系数,∇²是拉普拉斯算子,Q是热源项,即热传导过程中的能量增减。
解决非稳态热传导分析的一般步骤如下:1.建立热传导方程。
根据实际情况,确定适当的坐标系,并根据系统的几何形状和边界条件,建立热传导方程。
2.确定边界条件。
边界条件包括物体表面的温度、热通量以及对流边界等。
根据具体情况,选择适当的边界条件。
3.选择合适的数值方法。
非稳态热传导问题通常需要借助数值方法进行求解。
有限差分法、有限元法、迭代法等都可以应用于非稳态热传导分析,具体选择哪种方法需要根据具体问题的特点进行判断。
4.数值求解。
根据使用的数值方法,将热传导方程离散化,并进行数值求解。
通常需要在计算过程中进行迭代,直到得到满足要求的结果。
5.结果分析和验证。
得到物体内部温度随时间的变化规律后,可以通过实验进行验证。
比较模拟结果与实验结果,判断模拟的准确性。
非稳态热传导分析的典型应用包括热处理过程中的温度变化分析、电子元器件的散热分析、建筑物内部温度分布分析等。
通过对非稳态热传导问题的分析,可以更好地理解和控制物体内部温度分布的变化规律,为实际工程提供指导。
然而,非稳态热传导分析也存在一些挑战和限制。
首先,非稳态热传导分析通常需要考虑物质性质的非线性以及边界条件的复杂性,这增加了问题的难度。
其次,非稳态热传导问题的求解往往需要较长的计算时间和大量的计算资源。
传热学课件 第3章-非稳态导热分析解法
2
非稳态导热的分类
周期性非稳态导热:物体的温度随时间而作周期 性的变化 非周期性非稳态导热(瞬态导热):物体的温度 随时间不断地升高(加热过程)或降低(冷却过 程),在经历相当长时间后,物体温度逐渐趋近 于周围介质温度,最终达到热平衡。 物体的温度随时间的推移逐渐趋近于恒定的值. 着重讨论瞬态非稳态导热。
不受初始温度的影响,主要取决于边界条件及物
性,此时非稳态导热过程进入到正规状况阶段。 环境的热影响已经扩展到整个物体内部,即 物体(或系统)不再受到初始温度分布影响的阶 段。可以用初等函数描述。 二类非稳态导热的区别:瞬态导热存在着有区别 的两个不同阶段,而周期性导热不存在。
5 热量变化
Φ 1--板左侧导入的热流量 Φ 2--板右侧导出的热流量
V 特征长度 lc A
exp( Bi, Fo) 0
0
Bi Fo
应用集中参数法时,物体过余温度随时间的变化 关系是一条负自然指数曲线,或者无因次温度的 对数与时间的关系是一条负斜率直线
3.2.2 导热量计算式、时间常数与傅立叶数
1、导热量计算
瞬态热流量:
dt hA Φ cV cV (t0 t ) e d cV (t0 t )hAe
1968s 32.8min
§3.3 典型一维物体非稳态导热的分析解
3.3.1 三种几何形状物体的温度场分析解 3.3.2 非稳态导热正规状况阶段分析解的简化 3.3.3 非稳态导热正规状况阶段工程计算方法 3.3.4 分析解应用范围的推广
对厚为2δ的
无限大平板 对半径为R的无 限长圆柱 对半径为R的 球
M 1 1 M 2 1 M 3
Biv Bi Bi Biv 2 Bi Biv 3
第三章(4)理想气体的基本热力过程
一、上节回顾
1)理想气体
理想气体:定义是理想气体的分子是弹性的、不占体积的 质点,分子之间没有相互作用力。(不符合这两个条件的气体 则是实际气体)
2)理想气体状态方程式
1kg理想气体,在任何平衡状态下,三个基本状态参数p、
v、T之间的数学关系式: pv=RT
p:气体的绝对压力,Pa; R:气体常数,J/(kg·K); v:气体的比体积,m3/kg; T:气体的热力学温度,K。
气体常数R和通用气体常数RM之间的关系式: R= RM/M(M为摩尔 质量)。 3)理想气体的比热容 比热容:单位物量的物体温度升高(或降低)1K所吸收(或放 出)的热量,称为该物体的比热容,用符号c表示,即: c=δ q/dT; 影响比热容的因素:气体的性质、气体的加热过程和气体的 温度;
利用比热容计算热量:当气体的种类和加热过程确定后,比
二、分析理想气体热力过程的目的和方法
1):基本概念
理想气体:定义是理想气体的分子是弹性的、不占体积的 质点,分子之间没有相互作用力。 平衡状态:一个热力系在没有外界影响的情况下,系统内 工质各点相同的状态参数均匀一致的状态。 热力过程:处于平衡状态的热力系,若与外界发生功和热
的相互作用,则平衡将遭到破坏,状态将发生变化。通常将工
三、四个基本热力过程和多变过程
1)定容过程
v=常数; p2/p1= T2/T1; 膨胀功w=0; 技术功wt=-v△ p q= △ u
2) 定压过程
p=常数; v2/v1= T2/T1; 膨胀功w= p△v; 技术功wt=0 q= cp△ T
3):四个基本热力过程和多变过程
3)定温过程
T=常数; v1p1= v2p2; 膨胀功w=0; 4) 定熵过程
传热学-第3章-稳态导热的计算与分析
d dr
r
dt dr
0
对方程积分两次,可得通解为:
t c1 ln r c2
积分常数c1和c2由边界条件确定,
c1
tw1
ln r2
tw2
r1
c2
tw1
tw1
tw2
ln r1
ln r2 r1
圆筒壁的温度分布为:
t
tw1
tw1
tw
2
ln r ln r2
r1 r1
51
3.2.2 第一类边界条件下常物性、无内热源的圆筒壁
t x tw2
积分两次,得到通解为:
t c1x c2
10
3.1.2 第一类边界条件下的常物性、无内热源的平壁
t c1x c2
得到平壁内的温度分布为:
t
tw2 tw1
x
tw1
根据傅立叶定律,可求得通过平壁的
热流量和热流密度
Φ A dt A tw1 tw2 A t
dx
q dt tw1 tw2 t
第3章 稳态导热的计算与分析
导热的理论基础: ——导热的基本定律 ——导热微分方程
工程中的许多问题,直接利用三维、非稳 态的导热微分方程进行求解是没有必要的
可根据具体问题的特点进行简化
1
第3章 稳态导热的计算与分析
分析工程问题时,需要作出适当的简化和假设 稳态导热便是其中最重要也是最常用的简化之一 ——处于正常运行工况时的物体,可以看作处于稳定状
q
tw1 tw4
1 2 3
1 2 3
29
3.1.5 常物性、无内热源的多层平壁
❖ 由热流密度相等的原则可依 次求出各层间分界面上的温 度,即
名师讲义【中国石油大学】传热学第3章-稳态导热的计算与分析
3.1 通过平壁的一维稳态导热
平壁的长度和宽度都远大于其厚度,因而平板两 侧保持均匀边界条件的稳态导热就可以归纳为一维稳态 导热问题。 平板可分为单层壁,多层壁和复合壁等类型 。
a.单层壁导热
b.多层壁导热
c. 复合壁导热
1、单层平壁的导热 a 几何条件:单层平板; b 物理条件:、c、 已知; 无内热源
2 2 2 2
tw2
d 2t b dt dx 2 0 bt dx
2
0
x
当b>0时,曲线上凸; 当b<0时,曲线下凹; 当b=0时,为直线 。
3.2 通过圆筒壁和球壁的一维稳态导热
1、单层圆筒壁的稳态导热
稳态导热 t
0
1 t 1 t t ( r ) 2 ( ) ( ) 0 柱坐标系: r r r r z z
第三章 稳态导热的计算与分析
§3-1 通过平壁的一维稳态导热 §3-2 通过圆筒壁和球壁的一维 稳态导热 §3-3 通过肋片的稳态导热 §3-4 多维稳态导热问题
本节将针对一维、稳态、常物性、无内热源
情况,考察平板和圆柱内的导热。
直角坐标系:
t t t t c ( ) ( ) ( ) Φ x x y y z z
t2 t1
t2
(t1 t2 )
x1
x2
dx A( x)
当随温度呈线性分布时,即=0+at,则
t1 t2 0 a 2
实际上,不论 如何变化,只要能计算出
平均导热系数,就可以利用前面讲过的所
有定导热系数公式,只是需要将 换成平
均温度下的平均导热系数m。
传热学-第三章非稳态导热问题分析解
单位时间 0, t t0
物体内能 的减少(或 增加)
Φ hAt t
Φ cV dt d
当物体被冷却时(t 0 >t),由能量守恒可
知
hA(t t ) -Vc dt
d
令: t t — 过余温度,则有
hA
-Vc
d d
( 0) t0 t 0
控制方程 初始条件
方程式改写为:d hA d 分离变量法 Vc
由于表面对流换热热阻与导热热阻相对大小的不同, 平板中温度场的变化会出现以下三种情形:
(1) 1/ h / Bi
(2) / 1/ h Bi 0
(3) δ/ λ 与1/h 的数值比较接近 0 Bi
Bi 准则对温度分布的影响
1/ h /
/ 1/ h δ/ λ 与1/h的数值接近
是一种理想化模型; 物体内导热热阻忽略不计; 物体内温度梯度忽略不计,认为整个物体具有相
同的温度;
通过表面传递的热量立即使整个物体的温度同时 发生变化; 把一个有分布热容的物体看成是一个集中热容的物体;
只考虑与环境间的换热不考虑物体内的导热。
问题的提出:
2 温度分布 如图所示,任意形状的物体,参数均为已知。
0.049 0.05 可采用集总参数法。
F cp V
cp
dl 2d 2 d 2l 4
4
cp
4(l d dl
2)
140 4 (0.3 0.025) 480 7753 0.05 0.3
0.326102
t tf 800 1200 0.342
0 t0 tf 30 1200
由式(3-1)得:
???
§3-2 集总参数法
基本思想:对任意形状的物体,忽略物体内部的导热 热阻,认为物体温度均匀一致。
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热分析主要方法
差热分析 (DTA) :试样与参比物之间的温度 差与温度的关系 差示扫描量热法(DSC):参量差--功率差 热重法(TG):质量与温度的关系 热膨胀法:尺寸与温度的关系 热机械分析 (TMA) :形变与温度的关系,其 中4是5的特例。
第一节差热分析(DTA)
DTA: Differential Thermal Analysis 差热分析是指:
差热曲线分析方法
通过分析差热曲线出峰温度、峰谷的数目、形 状和大小,并结合试样的来源及其它分析资 料,可鉴定出原料或产品中的矿物、相变等。 所以,差热曲线的分析,关键就是解释差热 曲线上每一个峰谷产生的原因,从而分析出 被测样是由哪些物相组成的。
峰谷温度的标注
差热峰谷的温度是进行 差热分析的重要指标,通 常应标注: 起 始 温 度 : 曲 线 偏离 基 线的起点所对应的温度; 终止温度: 曲 线 回 到 基 线的止点所对应的温度; 峰谷的峰值温度:曲线 偏离基线的最大值点所对 应的温度 这三个温度,尤其是 峰值温度受实验条件 的影响较大,当要求 较准确地表征试样的 反应温度时,采用: 外推起始温度 :峰 谷前沿最大斜率点的 切线与外延基线的交 点所对应的温度。 配有计算机的差热仪 可自动记录打印温度 数值。
差热曲线特征
差热曲线特征
△T = Cr - C a K
K V 1 - exp t Ca
Cr - C a K V
基线位置: △T a =
△T - -试样与参比物之间的温差 Cr - -参比物的热容量 J/K ; Ca - -试样的热容量 J/K ; V - -升温速度 t - -时间 h ;
' '' AB
V' AB VB VA VAB VB VA V
'' AB
KT e
ln
nOA n AB
式中: K为玻耳兹曼常数; e为电子的电荷; T为金属的绝对温度;
测温热电偶基本原理
当两种不同的金属A和B焊接在一起, 组合一个环状闭合电路 如图1, 并且两焊点的温度分别为t 和, 1 且t t 1 2
测温热电偶基本原理
设t 0 ,t为金属A和B两 焊接点的温度,则: a)温差电动势是温度的函 数 b)当б (t)>0时,则无温差电 动势产生,在差热曲线为 基线. c)当б (t)=k,且k>0,在差热 曲线为放热效应 d)当б (t)=k,且k<0,在差热 曲线为吸热效应 e)当б (t)=∞时,一般解释为 爆炸式反映
第三章
热 分 析
热分析定义
热分析是在程序控制温度下测量物质的物 理性质与温度关系的一种技术。 程序控制温度:一般指线性升温或降温, 也包括恒温,循环或非线性升温,降温。 物质:试样或试样的反应产物,包括中 间产物。 物理性质:包括质量、温度、热焓变化、 尺寸、机械特性、声学特性、光学特性、 电学及磁学特性等。
耐驰仪器-差热分析仪
吸热曲线
差热分析过程
如果被测物质,在加热过程中,有氧化、相 的转变或有新物质形成时,则在晶格内部放 出能量,在被测物端温度升高,而中性体端 没有能量放出,T1≠T2,即φ(t)=K,K>0, 在闭合电路内有电动势存在,因此产生了电 流。使检流计的小镜向相反方向偏转。随着 放热过程的结束,而光点又回到原来的基线 位置,形成了一个热峰
E AB (t 0 ,t ) f (t ) f (t 0 )
当两焊接点之温度保 持不变时,
E AB (t 0 ,t ) f (t ) C (t )
差热分析过程
在电炉内,被测物没有热反应时,则T1和T2 两点温度相等,即T1=T2,金属环A和B同处 于一个发热体中,没有温度梯度,因此在闭 合电路内,没有电动势存在,亦即没有电流 流动,因而检流计不发生偏转。这样在相纸 上光点的轨迹是个直线。
压力对试样热反应温度及差热曲线形态的 影响
影响差热曲线的因素 ---试样粒度的影响
矿物鉴定和分析
1)单相矿物 将所测差热曲线与标准物质的或标准谱集 上的差热曲线对照,若两者的峰谷温度、数目 及形状彼此对应吻合,则所测物质基本上可以 认为是标准差热曲线所代表的物质。 类似于 X 射线物相分析中的“ JCPDS 标准数 据”,热分析也有整套的“标准曲线”,ICTA 标准化委员会曾委托匈牙利Liptay先生收集各 种物质的热分析标准曲线,累积成册,取名为 “ 热 分 析 曲 线 图 集 ” (Atlas of Thermoanaalytical Curves) ,至今已出版五 大本。
实验方法
DTA实验工作主要包括试和参比 物的准备及装填、试样座和参 比座的判断、基线及温度校核、 实验参数选择、样品测量中的 具体操作等。
准备工作
参比物 : 以所定测温范围内无热效的物质 , 其 比热、导热性能和粒度应尽可能和试样接近。 常用的参比物为α-Al2O3(经1450℃缎烧过的 高纯氧化铝粉,其熔点高达2050℃).
差热分析过程
如果被测物质排出吸附水、水解或结构破坏 等,在电炉升温过程中,因被测物端吸热而 降低温度;在中性体端没有分解、结构破坏 和排出吸附水,不吸收热量,温度持续上升, 这样在焊接点处,T1≠T2,即φ (t)=K, K<0,在闭合电路内,就有电动势存在,亦 即产生了电流,因此检流计小镜发生偏转。 假设偏向左侧,随着吸附水排出过程的结束, 而T1逐渐趋近于T2,光点则向右偏转。当T1 =T2时光点回到原来基线上,这样就完成了 一个吸热过程,形成一个吸热谷,
DTA的基本原理及仪器
基本原理
由物理学得知,在金属中存在着许多自由电子, 这些电子能够在金属离子构成的晶体点阵里 自由移动,即作不规则的热运动。在通常的 温度下,电子虽然作热运动,却不会从金属 中逸出。电子要从金属中逸出,就得消耗一 定的功,这个功叫做逸出功。
测温热电偶基本原理
当两种金属接触时,不规则热运动的电子将从 一种金属转移到另一种金属中去。假定有两 种金属 A 和 B ,假定电子从金属 A 中逸出的功 大于由金属 B 中逸出的功,即 VA > VB 。电子 就会从金属B中逸出而转移到金属A中。金属 A中有过多的电子,金属B中的电子少。金属 A带负电,而金属B带正电。两金属间就产生 电位差 VAB 。电位 VAB 的存在,就出现一个电 场。电场阻止电子继续迁移到金属A中。当电 位差VAB等于VB与VA之差,即:
差热分析实验简图
将一种在加热过程中,其 结构不产生分解、相变和 破坏的物质称为中性体, 将中性体装在容器内,置 于差热电偶的一端,而将 等量的被物质装于同一规 格的容器内,置于差热电 偶另一端,再将这装有样 品和中性体的差热电偶置 于电炉内升温,通过适当 的工作机构,就得出被测 物质的差热曲线。
V
' AB
VB VA
测温热电偶基本原理
在两种金属中,如自 由电子的数目nOA nAB ,由于这种原因,从 金属A中逸出的电子将 多于由金属B中逸出的 电子。结果金属A和B 间又产生一电位差 :
V '' AB KT nOA ln e nAB
测温热电偶基本原理
金属A和B间的接触电位差 VAB=V AB V
测温热电偶基本原理
闭合电路内就有电动势E AB为全部电位跃变之和: E AB = VAB +VBA = VB - VA + = K e Kt1 e ln n OA n OB + VA - VB + Kt2 e ln n OB n OA
t
1
- t2 ln
n OA n OB
当两种不同的金属焊接在一起,两接触点温度t1 ≠t2时, 在闭合电路内就有温差电动势 E AB 产生, 电动势的大小,与温度t1 - t2成正比。
矿物鉴定和分析
(2)混合物 混合物中每种物质的物理化学变化或物质间 的相互作用都可能在差热曲线上反映出来, 所以差热分析鉴定混合物的可靠程度较低。 对鉴定物相来说,一般只把它作为鉴定物相 的辅助方法通常应结合其它鉴定方法 ( 如 X 射 线物相)作进一步确定。
DTA的起源与发展
十二年后(1899), 发明人: Chatelier .H.Le(1887) 把Pt- 英国人Roberts-
Pt10%Rh热电偶(用一根热电 Austen W.C.改良了 偶)插入受热的粘土试样中,热 恰特利的装置,采用 电偶电动势用照相法记录下来, 两个热电偶反相连接, 若粘土在加热过程中没有发生 一个热电偶插入样品 热变化,则照相记录是一系列 中,另一个插到参比 距离的线条,若有热变化,则 物内,记录试样与参 线条是由一系列疏密不同的线 条组成的。由于只用了一根热 比物间产生的温度差 电偶,严格说只能叫热分析, Δ T,这就是目前广泛 使用的差热分析法的 算不上差热分析。 原始模型。
差示温度对时间作图或对 固定仪器操作条件时的显 示温度作图,试样发生物 理和化学变化时释放出来 的热量使试样暂时升高并 超过参比物的温度,从而 在DTA曲线上产生一个放 热峰。相反地,一个吸热 的过程将命名试样温度下 降,而且低于参比物的温 度,因此,在DTA曲线上 产生一个吸热峰。
在相同条件下, 加热 ( 或冷却 ) 试 样和参比物并记 录下它们之间所 产生的温度差别 的一种技术。
测温热电偶基本原理
依据上述原理,将检流计接于这个闭合电路 内,当两焊接点温度t1≠t2,且A、B两金属环 内存有温度梯度时,闭合电路内即有电流流 动,检流计便发生偏转。