工艺标准(华勤)
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3、 戴好手指套，作业才用真空吸笔的方式取放模组， 禁止手指直接拿取模组。
4、 贴附完毕的模组必须整齐的放置在吸塑盘内，堆叠 数量不得超过10层。
5、 每个半小时清洁一次作业平台，以防污染，划伤， 顶伤模组。
6、 IPQC必须每隔半小时对华勤的产品进行抽测，并记 录相Baidu Nhomakorabea的参数以及抽测的结果。
7、 作业员要时时的注意机台显示的各项参数，在出现 异常时立刻通知设备组调试。
8、 品质异常时，IPQC必须第一时间内确认，工艺在第 一时间内优先处理，在原因明确后，通知相关负责 人处理，保证产品的质量。
FOG邦定
FOG邦定将FPC与LCD压合，在此工序很容易出现偏位和压合不良。 1、 戴好手指套的情况下方可接触模组，或者调试机台。 2、 检测贴附的质量，检查ACF的长度，位置是否合格，否则即 可反馈至ACF贴附机台。 3、 待机台温度上升至设定温度时方可作业。 4、 IPQC每45分钟抽检一次，检测压合的情况，依据品质部《成 品检验规范》检测。 5、 设备组，测试组，工艺组，优先处理华勤专线的异常 。
点黑胶是为了保护IC，以防腐蚀，因此重要性很高，对作业员的要求 也很高。
1、 严格依据点胶作业指导书作业，任何作业手法不得与作业指 导书相违背。
2、 作业前必须保证胶筒内的胶量没有超过容积的2/3，否则立 即处理掉多余的胶。
3、 黑胶不可上小玻璃，严禁将胶散至LCD表面，以免造成贴片 困难。
4、 点胶完毕后必须自检，检查点胶的长度和位置，胶面必须完 全覆盖住IC。
贴遮光胶带
遮光胶带作业简单，但是也必须注意，防止贴歪，遮光胶带必须完 全的覆盖IC，正反面都必须注意贴附的位置。
外观 外观是检测所有肉眼可见的不良，及时的发现和改善。
1． 作业员必须戴好手指套和静电环，避免在检测过程中因静 电而导致不良
2． 检测时注意遮光胶带的位置，是否完全覆盖IC。 3． 最主要检测贴片是否有气泡，异物等，LCD是否划伤，IC是
FOG电测
FOG电测为FOG邦定后的一次电测，是检验FOG邦定质量的第一道关 口，模组必须100%电测，异常超过1.5%时必须即可通知QC,工艺处理。
1. 测试时候必须戴好手指套和静电环，确认手指套、静电环 完好无损。
2. 发现异常时必须即可通知产线助拉以及相关负责人。 3. 测试治具不能正常工作时即可通知测试组调试。 点黑胶
否破损。 4． IPQC每隔两小时抽测一次以外观OK的产品，并记录检测结
果。 5． 异常时及时通知助拉和工艺，以便及时解决问题 6． 华勤的上片不可有任何的气泡，其他检测依据品质部《成
品检验规范》
5、 若华勤专用机台与其他机台同时异常时，设备组优 先处理华勤专用机台，必须保证产量和质量。
6、 工艺组每两小时对电测站的测试情况做统计，及时 的分析不良，并提出更好的改善对策。
7、 IPQC没两小时抽检一次电测OK的模组，并记录抽检 情况。
8、 已电测的与未电测的必须分开，禁止混乱放置。 以上是四楼COG站的相关工艺控制规定，相关人员必须严格按 照标准执行，在作业过程中，必须戴好手指套和静电环，有异 常时各部门要及时配合，保证COG质量的前提下保证质量。
2. 助拉核对华勤的型号是否与BOM表一致，避免信息出 错导致品质异常。
3. 擦拭作业员要区分华勤和我们公司其他的型号，避 免混料。
4. 擦拭时候一定要由远及近，避免擦拭好的LCD被洁净 服上的异物污染。
5. IPQC没半小时抽检一次擦拭的情况，并做好记录。
COG邦定
COG邦定为机器自动执行作业任务，上料作业员必须在保证 机器正常运转的同时，保证产品质量必须稳定，作业时注意以 下几点：
工艺标准（华勤）
华勤的作业标准与我们公司现行的大部分标准可以通用，但 是为了保证生产的质量，工艺组再次对华勤的工艺标准进行 明细说明。
LCD擦拭
LCD擦拭是COG邦定的第一个环节，也是最易出错的环节， 在擦拭时，我们要注意以下几点：
1. 双手的手指套必须完好无损，在发现手指套破损、 汗湿时必须即可更换。
3. 清洁用的无尘布必须每半小时更换一次，不可长期使用， 以免擦拭不彻底，造成偏光片贴片气泡，影响贴片质量。
4. 贴片完毕后必须即可检查贴片的质量，是否有气泡，白点 等品质异常。
5. 上下片要分开放置，注意区分，不可混淆，以免贴错偏光 片。
贴片电检
贴片电检为FOG生产线的二次电测，再次保证产品的质量，同时 可以检测出贴片的质量，及时的发现异常保证前段工序的品 质。、 1．100%电测，未电测的要放置一边，等待有时间时候在电测。 2．电测主要检查是否有横开竖开，亮点等不良，发现异常及时 通知工艺处理。 3．电测完毕的产品要加盖保护，不可在平台上推动摩擦。 4．IPQC每一小时对电测的情况进行统计并检查电测后的产品， 做好相关的记录。
1． 绝对禁止作业员用手拿取LCD放料，以免造成腐 蚀，影像产品的质量。
2． 每隔半小时清洁一次COG机台内外以及传送平台。 3． 每取放一次LCD要观察屏幕上LCD的对位和粒子爆破
的情况，以防贴附不良造成大批量的白玻璃和IC外 露。 4． 每10分钟检测一次模组的IC邦定情况，发现异常即 可停机待QC与设备工程师确认解决。 5． IPQC每小时检查一次邦定的情况，并做好记录。
5、 点胶完毕的产品堆积数量不可超过10层。 贴上下片
贴片质量的好坏直接影响着后段的产线的良率的高低，因此贴片作 业员必须完全掌握贴片的技巧，并按照作业指导书作业。
1. 戴好手指套和静电环检查模组、POL的型号是否与BOM表一 致，出现异常时及时通知助拉处理。
2. 机贴要注意机台的各项参数是否符合要求，ok后方可开始 贴片作业。
模组传送
电测完毕的模组在传送至三楼时，必须加盖保护，并写好 相关记录，tray盘必须放在标识线以内
FOG ACF贴附是FOG邦定的第一道工序，贴附的质
FOG ACF贴附
量直接影响FOG 邦定的质量！ 1、 核对将要使用的ACF型号，模组的型号。
2、 在调试好机台后，必须等待机台温度升至设定温度 时才可作业。
COG电测
COG电测为检测邦定的产品是否合格的工序，因此对于华勤 的产品，电测的要求也更为严格。
1、 绝对禁止手指取放模组，任何时候必须采用吸笔取 放。
2、 电测站不能正常工作时即可通知测试组调试，要保 证电测率>90%.
3、 测试组调试电测站时，若要拿取模组，必须戴好手 指套与静电环。
4、 不良率超过1%时必须即可通知QC确认原因，并交由 工艺分析确认，助拉，设备工程师必须在第一时间 内解决异常。
4、 贴附完毕的模组必须整齐的放置在吸塑盘内，堆叠 数量不得超过10层。
5、 每个半小时清洁一次作业平台，以防污染，划伤， 顶伤模组。
6、 IPQC必须每隔半小时对华勤的产品进行抽测，并记 录相Baidu Nhomakorabea的参数以及抽测的结果。
7、 作业员要时时的注意机台显示的各项参数，在出现 异常时立刻通知设备组调试。
8、 品质异常时，IPQC必须第一时间内确认，工艺在第 一时间内优先处理，在原因明确后，通知相关负责 人处理，保证产品的质量。
FOG邦定
FOG邦定将FPC与LCD压合，在此工序很容易出现偏位和压合不良。 1、 戴好手指套的情况下方可接触模组，或者调试机台。 2、 检测贴附的质量，检查ACF的长度，位置是否合格，否则即 可反馈至ACF贴附机台。 3、 待机台温度上升至设定温度时方可作业。 4、 IPQC每45分钟抽检一次，检测压合的情况，依据品质部《成 品检验规范》检测。 5、 设备组，测试组，工艺组，优先处理华勤专线的异常 。
点黑胶是为了保护IC，以防腐蚀，因此重要性很高，对作业员的要求 也很高。
1、 严格依据点胶作业指导书作业，任何作业手法不得与作业指 导书相违背。
2、 作业前必须保证胶筒内的胶量没有超过容积的2/3，否则立 即处理掉多余的胶。
3、 黑胶不可上小玻璃，严禁将胶散至LCD表面，以免造成贴片 困难。
4、 点胶完毕后必须自检，检查点胶的长度和位置，胶面必须完 全覆盖住IC。
贴遮光胶带
遮光胶带作业简单，但是也必须注意，防止贴歪，遮光胶带必须完 全的覆盖IC，正反面都必须注意贴附的位置。
外观 外观是检测所有肉眼可见的不良，及时的发现和改善。
1． 作业员必须戴好手指套和静电环，避免在检测过程中因静 电而导致不良
2． 检测时注意遮光胶带的位置，是否完全覆盖IC。 3． 最主要检测贴片是否有气泡，异物等，LCD是否划伤，IC是
FOG电测
FOG电测为FOG邦定后的一次电测，是检验FOG邦定质量的第一道关 口，模组必须100%电测，异常超过1.5%时必须即可通知QC,工艺处理。
1. 测试时候必须戴好手指套和静电环，确认手指套、静电环 完好无损。
2. 发现异常时必须即可通知产线助拉以及相关负责人。 3. 测试治具不能正常工作时即可通知测试组调试。 点黑胶
否破损。 4． IPQC每隔两小时抽测一次以外观OK的产品，并记录检测结
果。 5． 异常时及时通知助拉和工艺，以便及时解决问题 6． 华勤的上片不可有任何的气泡，其他检测依据品质部《成
品检验规范》
5、 若华勤专用机台与其他机台同时异常时，设备组优 先处理华勤专用机台，必须保证产量和质量。
6、 工艺组每两小时对电测站的测试情况做统计，及时 的分析不良，并提出更好的改善对策。
7、 IPQC没两小时抽检一次电测OK的模组，并记录抽检 情况。
8、 已电测的与未电测的必须分开，禁止混乱放置。 以上是四楼COG站的相关工艺控制规定，相关人员必须严格按 照标准执行，在作业过程中，必须戴好手指套和静电环，有异 常时各部门要及时配合，保证COG质量的前提下保证质量。
2. 助拉核对华勤的型号是否与BOM表一致，避免信息出 错导致品质异常。
3. 擦拭作业员要区分华勤和我们公司其他的型号，避 免混料。
4. 擦拭时候一定要由远及近，避免擦拭好的LCD被洁净 服上的异物污染。
5. IPQC没半小时抽检一次擦拭的情况，并做好记录。
COG邦定
COG邦定为机器自动执行作业任务，上料作业员必须在保证 机器正常运转的同时，保证产品质量必须稳定，作业时注意以 下几点：
工艺标准（华勤）
华勤的作业标准与我们公司现行的大部分标准可以通用，但 是为了保证生产的质量，工艺组再次对华勤的工艺标准进行 明细说明。
LCD擦拭
LCD擦拭是COG邦定的第一个环节，也是最易出错的环节， 在擦拭时，我们要注意以下几点：
1. 双手的手指套必须完好无损，在发现手指套破损、 汗湿时必须即可更换。
3. 清洁用的无尘布必须每半小时更换一次，不可长期使用， 以免擦拭不彻底，造成偏光片贴片气泡，影响贴片质量。
4. 贴片完毕后必须即可检查贴片的质量，是否有气泡，白点 等品质异常。
5. 上下片要分开放置，注意区分，不可混淆，以免贴错偏光 片。
贴片电检
贴片电检为FOG生产线的二次电测，再次保证产品的质量，同时 可以检测出贴片的质量，及时的发现异常保证前段工序的品 质。、 1．100%电测，未电测的要放置一边，等待有时间时候在电测。 2．电测主要检查是否有横开竖开，亮点等不良，发现异常及时 通知工艺处理。 3．电测完毕的产品要加盖保护，不可在平台上推动摩擦。 4．IPQC每一小时对电测的情况进行统计并检查电测后的产品， 做好相关的记录。
1． 绝对禁止作业员用手拿取LCD放料，以免造成腐 蚀，影像产品的质量。
2． 每隔半小时清洁一次COG机台内外以及传送平台。 3． 每取放一次LCD要观察屏幕上LCD的对位和粒子爆破
的情况，以防贴附不良造成大批量的白玻璃和IC外 露。 4． 每10分钟检测一次模组的IC邦定情况，发现异常即 可停机待QC与设备工程师确认解决。 5． IPQC每小时检查一次邦定的情况，并做好记录。
5、 点胶完毕的产品堆积数量不可超过10层。 贴上下片
贴片质量的好坏直接影响着后段的产线的良率的高低，因此贴片作 业员必须完全掌握贴片的技巧，并按照作业指导书作业。
1. 戴好手指套和静电环检查模组、POL的型号是否与BOM表一 致，出现异常时及时通知助拉处理。
2. 机贴要注意机台的各项参数是否符合要求，ok后方可开始 贴片作业。
模组传送
电测完毕的模组在传送至三楼时，必须加盖保护，并写好 相关记录，tray盘必须放在标识线以内
FOG ACF贴附是FOG邦定的第一道工序，贴附的质
FOG ACF贴附
量直接影响FOG 邦定的质量！ 1、 核对将要使用的ACF型号，模组的型号。
2、 在调试好机台后，必须等待机台温度升至设定温度 时才可作业。
COG电测
COG电测为检测邦定的产品是否合格的工序，因此对于华勤 的产品，电测的要求也更为严格。
1、 绝对禁止手指取放模组，任何时候必须采用吸笔取 放。
2、 电测站不能正常工作时即可通知测试组调试，要保 证电测率>90%.
3、 测试组调试电测站时，若要拿取模组，必须戴好手 指套与静电环。
4、 不良率超过1%时必须即可通知QC确认原因，并交由 工艺分析确认，助拉，设备工程师必须在第一时间 内解决异常。