物联网芯片投资项目可行性研究报告

物联网芯片投资项目

可行性研究报告

第一章物联网芯片项目总论

第二章物联网芯片项目建设背景及必要性第三章物联网芯片报告编写说明

第四章物联网芯片建设规模及产品方案

第五章物联网芯片项目节能分析

第六章物联网芯片环境保护

第七章物联网芯片项目进度规划

第八章物联网芯片投资估算与资金筹措

第九章物联网芯片经济效益分析

第十章物联网芯片项目评价

第一章项目总论

一、项目提出理由

十三五政策将更着力扩大内需，调整内需外需关系、投资消费关系，重点是根据国内外发展环境变化调控需求总量及其结构，使总需求保持平稳较快增长，使消费、投资、出口等需求之间的关系及其自身结构更趋合理与优化，保持中国经济平稳增长。

未来中国制造业结构升级，关键在于创新驱动模式的建立。英国官方智囊国家经济与社会研究院院长乔纳森•博特斯认为，国际金融危机后，发达经济体普遍开始重视高端制造业的发展。未来，中国制造业部门尤其是东部地区在沿产业链条上移过程中将面临激烈的竞争。要想在激烈竞争中立足，实现真正的创新驱动是不二选择。长期关注中国企业创新能力建设的牛津大学技术与管理发展研究中心主任傅晓岚教授表示，中国政府一直高度关注企业创新能力的建设，长期在研发、教育等领域维持了高额投入。当前《中国制造2025》战略的提出和细节办法的快速出台，更直接体现了政府提升制造业部门创新能力的决心和信心。就中国制造业创新驱动发展的前景，傅晓岚认为，当前中国制造业企业自主创新的内外部环境较以往已经得到了明显的改善，而且明显体现在政府创新激励机制上。目前，在推动创新发展中，已经摆脱了以往政府和市场“两分法”的定位。政府在强调市场在资源分配重要作用的同时，充分发挥其在前端创新、人才培养领域的作用。在激励机制方面，创新人才的管理评估机制及创新资源的分配机制也已经搭建了更为清晰且科学的框架。未来，政府在维持基

础教育和前端创新投入的同时，还可以通过完善和梳理自主创新政策框架细节、推动国际合作、加强创新学科学研究等方式，提升中国制造业企业创新发展的能力和效果。英国皇家工程院院士林建国教授着重关注“走出去”战略对企业创新发展的带动作用。林建国表示，国际知名制造业企业几乎没有一家是“闭门造车”的，通过科研合作等方式广泛吸收各国先进技术，是世界级制造业企业发展的必由之路。现在，越来越多的中国制造业企业开始“走出去”，激烈的国际竞争压力必然会促使其加大科研创新投入；与此同时，中国制造业企业也开始重视与海外研究机构合作，更为充分和深入的科研创新合作将有助于中国制造业企业提升自身的核心竞争优势。

二、项目基本情况

（一）项目名称

物联网芯片投资项目

（二）项目选址

xxx循环经济产业园

今年以来，面对错综复杂的宏观经济形势，泰安市上下认真贯彻落实各项宏观决策部署，坚持发展第一要务，以提高发展质量和效益为中心，主动适应和引领新常态，积极实施“四轮驱动”战略，全力推动供给侧结构性改革，全市经济运行总体平稳，稳中有进，实现了“十三五”良好开局。初步核算，2016年全市实现生产总值3316.8亿元，比上年增长7.2%。其中，第一产业增加值280.9

亿元，增长3.5%；第二产业增加值1485.5亿元，增长6.3%；第三产业增加值1550.4亿元，增长8.7%。三次产业构成为8.5：44.8：46.7，三次产业对经济增长的贡献率分别为4.2%、41.0%、54.8%，分别拉动经济增长0.3、3.0、3.9个百分点。一、农业生产形势稳定。2016年，全市农林牧渔业实现总产值517.2亿元，比上年增长4.1%。其中，农业产值275.7亿元，林业产值7.5亿元，牧业产值190.9亿元，渔业产值14.7亿元，农林牧渔服务业产值28.4亿元，分别增长4.2%、2.0%、2.3%、1.3%、18.4%。粮食生产再获丰收，据抽样调查推算，2016年全年粮食播种面积545.8万亩，总产量262.1万吨。二、工业生产保持平稳。2016年，全市规模以上工业增加值比上年增长6.9%，高于全省0.1个百分点。其中，重工业增长7.7%，轻工业增长4.2%。主要产品中玻璃纤维纱、电力电缆、发动机、原盐、液压元件等产品产量增速较快，分别增长12.3%、59.3%、40.8%、43.7%和18.6%。工业产品销售率为98.3%，产销衔接保持稳定。工业用电量133.2亿千瓦时，比上年增长5.0%，增速同比提高7.4个百分点，环比提高0.1个百分点。

（三）项目承办单位

xxx有限公司

在本着“质量第一，信誉至上”的经营宗旨，高瞻远瞩的经营方针，不断创新，全面提升产品品牌特色及服务内涵，强化公司形象，立志成为全国知名的产品供应商。

2015-2017年主要财务指标一览表

三、项目建设方案

（一）项目产品

该项目产品为物联网芯片。移动芯片作为连接物联网的核心器件，也是整个网络信息传送的枢纽，其在物联网中的所有应用中应处于核心地位。然而，目前我国物联网的研发企业由于缺乏相关技术人才，创新服务能力不足，再加上芯片设计周期长、风险高等因素，导致国内企业更愿意从国外拿现成的芯片产品来使用，而不愿意投入资源进行研发与设计，这就导致了国内企业在芯片领域一直处于劣势。针对物联网芯片技术门槛高的现状，国内一些企业也迂回的采用了移动芯片解密技术，来加快本土大数据物联网产业的逆势增长。

（二）项目建设原则

2016年12月，工信部发布《智能制造发展规划（2016-2020年）》，《规划》提出，到2020年，研制60种以上智能制造关键技术装备，达到国际同类产品水平，国内市场满足率超过50%。其中包括高档数控机床与工业机器人、增材制造装备、智能传感与控制装备、智能检测与装配装备、智能物流与仓储装备五类关键技术装备。在装备制造业整体转型升级以及政策的大力支持下，智能制造装备迎来飞速发展，产业规模从2011年的0.47万亿元，上升至2017年的1.56万亿元，占整个高端装备制造业的16.95%。智能制造已经成为高端装备制造业重要组成部分。

促进战略性新兴产业发展，还要注意遵循技术和产业发展规律，抓住技术和市场的潜在商机，促进技术链和产业链协同发展。要围绕产业链配置创新链，围绕创新链提升价值链，推动各类创新资源要素聚集，促进不同创新主体良性互动，加快培育一批特色鲜明的优势产业集群。发挥企业主体作用，把握进入战略性新兴产业的良机，并确定适宜的赶超战略和实现路径

（三）项目建设方案

项目拟定建设区域属于工业项目建设占地规划区，建设区总用地面积29900.15平方米（折合约44.85亩），代征公共用地面积1225.91平方米，净用地面积28674.24平方米（红线范围折合约43.01亩），土地综合利用率100%；项目建设遵循“合理和集约用地”的原则，按照物联网芯片行业生产规范和要求进行科学设计、合理布局，符合物联网芯片制造和经营的规划建设要求。