最新33射频功率放大器电路设计实例汇总
射频功率放大器设计、仿真与实现
书中首先介绍了射频功率放大器的理论基础，包括其工作原理、性能指标以 及设计流程。这部分内容为读者提供了必要的背景知识，帮助他们理解后续章节 中的内容。
在理论部分之后，书中详细介绍了各种射频功率放大器的设计和仿真方法。 这些方法包括晶体管的选择、偏置网络的设计、阻抗匹配的实现以及效率优化等 等。书中还通过大量的实例，向读者展示了如何使用这些方法来实现不同类型的 射频功率放大器。
本书介绍了射频功率放大器的基本概念和理论，包括射频信号的特点、放大器的性能指标、以及 射频功率放大器的基本工作原理。这些基本理论为后续的设计和仿真提供了基础。
本书详细介绍了射频功率放大器的设计和仿真技术。在设计中，包括电路设计、元件选择、匹配 网络设计等环节，同时也详细介绍了如何利用计算机仿真软件进行电路仿真，预测放大器的性能。 本书还提供了多个实际设计案例，这些案例既有简单的电路设计，也有复杂的系统设计，使读者 能够从实践中学习和掌握射频功率放大器的设计方法。
这一章介绍了射频功率放大器的背景和重要性，为读者提供了本书后续内容 的背景知识。
这一章深入浅出地介绍了射频功率放大器的基本原理，包括其工作机制、性 能指标等。
这一章详细介绍了射频功率放大器的设计过程，包括设计目标、方案选择、 器件选择等。
这一章讲解了如何使用仿真工具对射频功率放大器进行建模和性能预测，包 括常用的仿真软件和步骤。
书中的另一个亮点是对于仿真的介绍。作者通过使用业界主流的仿真软件， 向读者展示了如何对射频功率放大器进行精确的仿真。这些仿真包括电路级别的 仿真、系统级别的仿真以及电磁级别的仿真。通过这些仿真，读者可以验证设计 的正确性，预测可能出现的问题，从而减少试制和调试的时间。
书中还涵盖了射频功率放大器的实现细节。这部分内容涉及到了制造工艺、 版图设计、装配测试等环节。作者通过介绍业界通用的做法，帮助读者了解如何 在实际中实现射频功率放大器。
射频与微波电路设计介绍-7-功率放大器设计介绍
热设计与散热问题解决方案
热设计基本原理
阐述热设计的基本原理，包括热传导、热对流、热辐射等 概念。
散热问题解决方案
探讨散热问题的解决方案，如采用高效散热器、使用热管 技术等，并分析其优缺点。
热设计与散热问题实例分析
给出热设计与散热问题的实例分析，包括热仿真、热测试 等方面。
热设计与散热问题解决方案
热设计基本原理
阐述热设计的基本原理，包括热传导、热对流、热辐射等 概念。
散热问题解决方案
探讨散热问题的解决方案，如采用高效散热器、使用热管 技术等，并分析其优缺点。
热设计与散热问题实例分析
给出热设计与散热问题的实例分析，包括热仿真、热测试 等方面。
05
射频与微波功率放大器仿真与测 试方法
05
射频与微波功率放大器仿真与测 试方法
01
02
03
04
高集成度
随着半导体工艺的发展，射频 与微波电路将实现更高的集成
度，减小体积和重量。
高性能
采用新材料和新技术，提高电 路的性能指标，如更高的工作 频率、更低的噪声系数等。
多功能融合
将不同功能的电路模块集成在 一起，实现多功能融合，满足
复杂应用场景的需求。
智能化
引入人工智能和机器学习技术 ，实现电路的自适应调整和智 能化管理，提高系统性能。
连接测试仪器，设置合 适的测试参数（如频率 、功率等）。
对功率放大器的各项性 能指标进行测试，如输 出功率、增益、效率等 。
通过输入不同幅度和频 率的信号，观察功率放 大器的输出信号是否失 真，评估其线性度性能 。
在长时间工作和不同环 境温度下，测试功率放 大器的稳定性和可靠性 。
测试平台搭建及测试步骤说明
30~512 MHz两级宽带功率放大器极间匹配设计
第6期2021年3月No.6March，20210 引言功率放大器作为现代电子微波系统的最末端，在迅猛发展的移动通信事业中越发凸显了其必不可少、不可替代的重要性。
功率放大器发展至今，广泛应用在各类通信领域，诸如手机、雷达、电台、干扰机等无线通信系统。
当前随着软件无线电技术的广泛运用，系统对功率放大器的带宽和输出功率提出了越来越高的要求，使得超宽带、大功率、高效率、高线性度的功率放大器应用前景极为广阔[1]。
本文以实际项目中用于电台的功率放大器设计为实例，集中讨论了宽带功放极间匹配设计过程。
主要设计指标要求为：（1）工作频段（Freq ）为30~512 MHz ；（2）输出功率（Pout ）≥80 W ；（3）效率（η）≥35%；（4）双音频率间隔200 kHz 时，三阶互调失真 (IMD3)≤-28 dBc 。
针对这些指标要求，采用两级功放管级联，设计了输入、级间和输出匹配网络，制作了宽带功放，具备高输出功率、高线性度、高效率以及小型化等特点。
1 电路设计一般情况下，针对多级功率放大器的设计方法是使每一级功率管输入、输出都匹配到50Ω，中间再加上一个π型网络，衰减部分射频信号以防止自激，最后级联组成多级放大器。
这样输入、输出分别需要同轴巴伦来完成宽带匹配。
这样的优势是每一级自成一体，方便调试，维修等也方便；同样的，其劣势也很明显，这样极大地限制了电路布局空间的小型化，同时级联时容易自激（一般选择添加π型电阻网络，衰减射频信号来解决自激），这样降低了放大器的输出功率和效率。
本两级宽带功率放大器设计在传统的宽带匹配电路基础上，保留驱动级功率管的输入匹配电路和末级功率管输出匹配电路，在驱动级功率管的输出处和末级功率管的输入处设计两级功放极间匹配所需要的阻抗变换。
通过使用同轴巴伦所用同轴电缆的阻抗和铁氧体磁芯，结合集总元件使这种极间匹配努力在全频带内实现最佳匹配。
横向扩散金属氧化物半导体场效应管（LDMOS ）作为一种性价比很高的器件，自20世纪80年代应用以来一直在通信系统的固态功放中起着主导作用。
《2024年基于ADS的射频功率放大器设计与仿真》范文
《基于ADS的射频功率放大器设计与仿真》篇一一、引言随着无线通信技术的不断发展，射频功率放大器（RF Power Amplifier, 简称PA）作为无线通信系统中的关键组件，其性能的优劣直接影响到整个系统的性能。
因此，设计一款高性能的射频功率放大器显得尤为重要。
本文将介绍一种基于ADS（Advanced Design System）的射频功率放大器设计与仿真方法，以期为相关领域的研究人员和工程师提供一定的参考。
二、设计原理与方案1. 设计原理射频功率放大器的主要功能是将低功率的射频信号放大到适合传输的功率水平。
设计过程中需考虑的主要因素包括放大器的增益、效率、线性度以及稳定性等。
基于ADS的设计方法主要利用ADS软件进行电路仿真，通过优化电路参数，以达到设计目标。
2. 设计方案本文提出的设计方案主要包括以下几个步骤：（1）确定设计指标：根据系统需求，确定射频功率放大器的设计指标，如工作频率、增益、输出功率、效率等。
（2）选择器件：根据设计指标，选择合适的晶体管、电容、电感等器件。
（3）电路设计：利用ADS软件进行电路仿真，通过优化电路参数，以达到设计目标。
（4）仿真验证：对设计好的电路进行仿真验证，检查是否满足设计指标。
三、基于ADS的仿真过程1. 建立模型：在ADS软件中，根据选定的器件建立电路模型。
2. 参数设置：设置仿真参数，如工作频率、输入功率、负载阻抗等。
3. 仿真分析：进行电路仿真，分析放大器的增益、效率、线性度等性能指标。
4. 优化设计：根据仿真结果，对电路参数进行优化，以提高放大器的性能。
四、仿真结果与分析经过仿真验证，本文设计的射频功率放大器在以下几个方面表现出色：1. 增益：放大器的增益达到了设计要求，且在工作频率范围内保持稳定。
2. 效率：放大器的效率较高，达到了预期目标，有效提高了能量的利用率。
3. 线性度：放大器的线性度良好，输出信号失真较小，满足系统需求。
4. 稳定性：放大器在工作过程中表现出良好的稳定性，没有出现自激振荡等问题。
射频放大器电路设计32页PPT
15、机会是不守纪律的。——雨果
56、书不仅是生活，而且是现在、过 去和未 来文化 生活的 源泉。 ——库 法耶夫 57、生命不可能有两次，但许多人连一 次也不 善于度 过。— —吕凯 特 58、问渠哪得清如许，为有源头活水来 。—— 朱熹 59、我的努力求学没有得到别的好处， 只不过 是愈来 愈发觉 自己的 无知。 ——笛 卡儿
射频放大器电路设计
11、战争满足了，或曾经满足过人的 好斗的 本能， 但它同 时还满 足了人 对掠夺 ，破坏 以及残 酷的纪 律和专 制力的 欲望。 ——查·埃利奥 特 12、不应把纪律仅仅看成教育的手段 。纪律 是教育 过程的 结果， 首先是 学生集 体表现 在一切 生活领 域—— 生产、 日常生 活、学 、文 化等领 域中努 力的结 果。— —马卡 连柯(名 言网)
拉
60、生活的道路一旦选定，就要勇敢地 走到底 ，决不 回头。 ——左
射频功率放大器电路设计
本文主要对射频功率放大器电路设计进行介绍，主要介绍了射频功率放大器电路设计思路部分，以及部分设计线路图一、阻抗匹配设计大多数PA都内部集成了到50欧姆的阻抗匹配设计网络，不过也有一些高功率PA 将输出端匹配放在集成芯片外部，以减小芯片面积。
常用的匹配设计有微带线匹配设计、分立器件匹配设计网络等，在典型设计中有可能会将两者共同使用，以改善因为分立器件数值不连续带来的匹配设计不佳的问题。
PA阻抗匹配设计原理和射频中的阻抗匹配相同，都是共轭匹配设计，主要实现功率的最大传输。
常用工具可以使用Smith圆图来观察阻抗匹配设计变化，同时用ADS软件来完成仿真。
二、谐波抑制由本人微博《射频功率放大器 PA 的基本原理和信号分析》得知，谐波一般是由器件的非线性产生的倍频分量。
谐波抑制对于CE、FCC认证显得尤为重要。
由于谐波的频率较分散，所以一般采用无源滤波器来衰减谐波分量，达到抑制谐波的效果。
不仅PA，其它器件包括调制信号输出端都有可能产生谐波，为了避免PA对谐波进行放大，有必要在PA输入端即添加抑制电路。
上图所示无源滤波器常用于2.4G频段的芯片输出端位置，该滤波器为五阶低通滤波器，截止频率约为3GHz，对2倍频和3倍频的抑制分别达到45.8dB和72.8dB。
使用无源滤波器实现谐波抑制有以下优点：l 简单直接，成本有优势l 良好的性能并且易于仿真l 可以同时实现阻抗匹配设计三、系统设计优化系统设计优化主要从电源设计，匹配网络设计出发，实现PA性能的稳定改善。
3.1 电源设计功率放大器是功耗较大的器件，在快速开关的时候瞬间电流非常大，所以需要在主电源供电路径上加至少10uF的陶瓷电容，同时走线尽量宽，让电容放置走线上，充分利用电容储能效果。
PA供电电源一般有开关噪声和来自其它模块的耦合噪声，可以在PA靠近供电管脚处放置一些高频陶瓷电容。
有必要也可以加扼流电感或磁珠来抑制电源噪声。
从SE2576L的结构框图可以看出，该PA一共由三级放大组成，每一级都单独供电，前面两级作为小信号电压增大以及开关偏置电路，其工作电流较小，最后一级功率放大，其电流很大。
50MHz-250W射频功率放大器的设计
实例介绍设计与制作功放(二)出处：何庆华发布日期：2007-8-2 浏览次数：2249在上篇的文中,我用实例的方法基本地讲述了功放的一些参数计算与设定,其实这也可应用于音响系统中使用晶体管放大的电路中.由于觉得使用实例会让初入门的朋友会有更深刻的认识,所以此篇也将用实例去介绍功放中各级的匹配传输.但要我一个可典型说明的例子让我想了不少时间,最终决定选用了之前制作的全无环路反馈的功放电路.由于没有使用级间的环路反馈,以致级间的匹配以及各级的电路但总显得十分重要.见图,在后级的放大线路,是没有环路反馈的这将会电路的指标有所劣化.因电路工作于开环状态,这需要选用性能较好的电路组态,以取得更好的实际音质.而没有使用环路负反馈,好处是大家所熟知的.如避免了各类的互相失真,既然无环路反馈有如此.全音质更纯真透明.正如胆友所追求的效果.但有点却要说明,胆与石,都是为了满是个人的喜好.而在进口的众多名器中,可以有很多是超过十万的晶体管后级.甚至有几十万过百万的钽却先见有超过十万的胆机!而在低挡商品机中,如万元下的进口器材,胆机却是可以优于石机,但中高挡机中.石机不再受制于成本,全电路性能大幅提高.同价位的胆石机间胆机已处于劣势,这从实际试听及一些前辈的言论中也得到证实.而在DIY中由于没有过多的广告费用,可令成本都能集中到机,如电路合理工艺精良,性价比大优于商品机.Word资料再说回电路,之所以使用无反馈电路就是想用晶体管去取得胆机那中清晰温暖的声音,在这里，使用共射共基电路是必然的，共射共基电路又叫渥尔曼电路，前管共射配合后管的共基放大，让两管中间严重失配，却大降低了前管的密勒电容效应，使前管的频响大改善，而后管是共基电路，天生是频响的高手。
在放大能力上，基射共基电路与一般的单管共射电路是没有分别的，但频响却在高频上独领风骚，故而在许多的进口名器上不乏其影，用于本机却可大大改善了开环响应与高频线性。
电路的参数计算在上篇已介绍过，这里就不再罗索了，第一级的工作电流是5mA，增益是2K2与470欧的比值，增益约为15dB，注意的是两个33欧的电阻是配合了K170/J74的参数，如要换用其他的管子可能需要更改这两个电阻的数值。
射频功率放大器电路设计实例PPT文档共29页
16、业余生活要有意义，不要越轨。——华盛顿 17、一个人即使已登上顶峰，也仍要自强不息。——罗素·贝克 18、最大的挑战和突破在于用人，而用人最大的突破在于信任人。——马云 19、自己活着，就是为了使别人过得更美好。——雷锋 20、要掌握书，莫被书掌握；要为生而读，莫为读而生。——布尔沃
END
射频功率放大器电路设计实 例
41、实际上，我们想要的不是针对犯 罪的法 律，而 是针对 疯狂的 法律。 ——马 克·吐温 42、法律的力量应当跟随着公民，就 像影子 跟随着 身体一 样。— —贝卡 利亚 43、法律和制度必须跟上人类思想进 步。— —杰弗 逊 44、人类受制于法律，法律受制于情 理。— —托·富 勒
射频电路中pa电路
射频电路中pa电路1.引言1.1 概述射频电路中的功率放大器（PA）电路在无线通信系统中起着至关重要的作用。
射频电路是一种特殊的电路，用于处理无线通信中的高频信号。
PA电路作为射频电路中的关键组成部分，主要负责将输入信号的功率放大到足够的水平，以便保证信号能够被传输或发送给接收端。
在无线通信系统中，信号往往需要经过一定的传输距离，因此信号在传输过程中会衰减。
为了弥补信号衰减带来的损失，需要使用功率放大器来增加信号的功率。
PA电路的主要功能就是将输入信号的能量转化为输出信号的能量，并向输出负载传递足够的功率。
基于不同的应用需求和技术约束，PA电路有多种不同的设计方案。
根据功率放大器的工作方式，可以将其分为线性功率放大器和非线性功率放大器。
线性功率放大器在保持信号波形完整性和减小失真方面具有较好的性能，因此在无线通信系统中得到广泛应用。
而非线性功率放大器则在功率转换效率方面具有较高的优势，适用于一些功率要求较高的应用场景。
PA电路的设计和优化是射频电路设计的重要内容，涉及到多个参数的选择和调整。
通过选择合适的功率放大器类型、匹配网络和功率传输线等组成部分，并进行适当的调试和测试，可以实现对信号的高效放大和传输。
本文将详细介绍PA电路的基本原理和工作方式，以及其在无线通信系统中的重要性。
同时，还将探讨PA电路未来的发展方向和挑战。
最后，通过对PA电路的研究和应用，将为无线通信技术的发展做出积极的贡献。
1.2 文章结构文章结构部分的内容可以包括以下内容：文章结构是指文章的整体框架和组织方式，它将整个文章划分为不同的部分，使读者能够清晰地理解和掌握文章的内容。
本文将按照如下结构展开：第一部分为引言部分，主要介绍本文的主题和背景，包括射频电路中PA电路的基本概念和作用，以及文章的目的和意义。
通过引言部分，读者能够初步了解PA电路在射频电路中的重要性，并对本文的内容产生兴趣和需求。
第二部分为正文部分，主要分为两个小节。
干货DIY射频功率放大器——记录了全部过程
干货DIY射频功率放大器——记录了全部过程EEWorld电子资讯犀利解读技术干货每日更新好久没有写帖子了，最近不是出差就是上班，时间太赶了，没有静下心来写一篇帖子。
前段时间正赶上有个客户找我帮忙坐台功放，也算是忙里偷闲吧。
咱们说干就干，平时肯定是没时间的，还得要拖到周六。
客户给我的技术指标，我大概的整理了下：我也给他出了个方案，如上图这样，主要就是用一级功放管来实现就完全可以做到了。
接下来就是设计电路，画PCB，末级功放我采用的比较老的管子，MRF9045。
这个管子虽然比较老了，但是很好用，我很喜欢用这个管子。
电路图我就不公布了，就是PDF里面给的典型电路，我把版图贴出来。
我自己又在里面做了一级拖动，可以在0DBM输入输出到30W。
客户不需要，就无视，直接短接过去就可以了。
输出做了个环行器，避免输出口开路，损坏功放管。
在这里顺便问下，还有多少人在用protel99se画pcb。
我一直在用，哈哈哈~板子设计好了，下面就是画结构了，采用CAD，我画的不规范，因为没人教过，完全自学，能看懂就OK。
本来是打算发出去机加工的，厂家报价200每个，打样的价格。
由于客户目前需要1台，我算了算不划算，决定自己加工。
说干就干，等到周六早上起来就开始加工。
我的雕刻机搞起，控制软件采用mach3。
开料。
6061铝，雕刻机还是不行呀，太慢了，而且还不可以换刀，只好用一个刀慢慢的啃吧。
进过2个多小时，雏形终于出来了下面就是打孔攻丝，由于手里没有1.6mm的小铣刀，只好自己定位，用钻头开孔了。
还有侧面的TNC接头孔，慢慢的找定位。
盒子好了，还差上面的盖板，再找块2mm的铝板雕刻机切一个上盖板。
这里我找了下，手里有个2mm 的铣刀，刚刚好。
经过10多分钟，盖板也搞定了。
展示下最终成品。
自己手工打造的，还是挺满足的。
结构部分，到此结束，下面就是焊接，安装调试。
焊接，我早就焊好了，按装到盒子里面，调试。
用网分，测试902——928MHz的带内平坦度，还是蛮平的，但是这是小信号，不是最终的结果，仅供参考。
射频放大器电路设计
01
02
03
晶体管
选择合适的晶体管类型和 型号，考虑其增益、带宽、 功率容量等参数。
电阻、电容、电感
根据电路需求选择合适的 电阻、电容和电感，确保 电路性能稳定。
调谐网络
根据工作频率和带宽需求， 设计调谐网络以实现最佳 性能。
阻抗匹配
输入阻抗匹配
通过匹配网络将源阻抗与 放大器输入阻抗匹配，提 高信号传输效率。
共集放大器
总结词
共集放大器是一种常用的射频放大器电路设计，具有高输入阻抗、低输出阻抗和电流增 益的特点。
详细描述
共集放大器采用共集电极放大方式，将输入信号通过晶体管基极进行放大，并通过发射 极输出。由于其电流增益较高，适用于对电流变化敏感的信号处理，同时具有较好的输
入阻抗和低输出阻抗性能。
功率放大器
雷达系统用放大器设计
总结词
雷达系统用放大器设计主要关注高输出功率和稳定性 ，以确保雷达系统的探测距离和准确性。
详细描述
在雷达系统用放大器设计中，高输出功率和稳定性是 关键的设计指标。为了实现高输出功率，设计师通常 会选择大功率晶体管和适当的电路结构。同时，为了 提高稳定性，需要采取有效的散热措施和电路保护措 施，以防止放大器过热或损坏。此外，还需要对放大 器的相位噪声、谐波失真等进行优化，以确保雷达系 统的探测距离和准确性。
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输出阻抗匹配
将放大器输出阻抗与负载 阻抗匹配，确保最大功率 传输。
共轭匹配
采用共轭匹配方式，使信 号在传输过程中保持恒定 幅度和相位。
噪声与增益
噪声系数
分析电路中噪声的来源，如热噪 声、散弹噪声等，并采取措施降 低噪声系数。
《2024年基于ADS的射频功率放大器设计与仿真》范文
《基于ADS的射频功率放大器设计与仿真》篇一一、引言射频功率放大器（RF Power Amplifier，简称RFPA）是现代无线通信系统中的关键部件之一。
设计一款性能优异的射频功率放大器对提升整个通信系统的性能具有重大意义。
本文以ADS （Advanced Design System）软件为平台，对射频功率放大器进行设计与仿真，旨在为实际产品开发提供理论依据和设计指导。
二、设计目标与要求在设计射频功率放大器时，我们主要关注以下几个方面的性能指标：增益、输出功率、效率、线性度以及稳定性。
根据实际需求，我们设定了以下设计目标：1. 增益：在所需频段内，保持较高的功率增益；2. 输出功率：满足实际应用中对输出功率的需求；3. 效率：提高功率附加效率（PAE），以降低能耗；4. 线性度：在保证增益的同时，尽可能减小失真，提高线性度；5. 稳定性：确保放大器在宽频带内稳定工作。
三、设计思路与原理在ADS软件中，我们采用微波晶体管作为功率放大的核心器件。
根据其工作原理和实际需求，设计思路如下：1. 选择合适的晶体管：根据设计目标和应用需求，选择具有高功率、高效率和高线性度的晶体管；2. 设计电路拓扑结构：根据晶体管的特性，设计合适的电路拓扑结构，如共源、共栅等；3. 优化匹配网络：通过优化输入输出匹配网络，提高放大器的增益、效率以及线性度；4. 仿真验证：利用ADS软件进行仿真验证，对设计结果进行评估和优化。
四、具体设计与仿真1. 晶体管选择与电路拓扑设计根据设计目标和应用需求，我们选择了某型号的微波晶体管作为功率放大的核心器件。
根据其特性，我们设计了共源结构的电路拓扑。
2. 匹配网络设计与优化为了获得高增益、高效率和良好的线性度，我们设计了输入输出匹配网络。
通过优化匹配网络的元件参数，使得晶体管在所需频段内具有最佳的匹配性能。
同时，我们还采用了负载牵引技术，进一步优化了输出匹配网络。
3. 仿真验证与结果分析利用ADS软件进行仿真验证，我们将设计好的电路模型导入ADS中，设置仿真参数和条件。
射频功率放大器的设计
解 从输出端开始往回倒推，可得每一级的功率和增益分别为
A点： PA 29.5 0.5 3 27dBm
G1dB =7dB
A点处的两只并行放大器应选用AMP1。因AMP1的 P1dB=27dBm
B点 PB PB 27 7 20dBm
C点：PC 20 0.5 3 23.5dBm
C点处也应选用AMP1。因AMP2的 P1dB=22dBm 低于C点处要求的
1 1 1
P P G P 1dB,cas
1dB,n
Pn 1dB,n1
1 GPnGPn1 GP2P1dB,1
若各级放大器的特性一致，即
GPk GP k 1, 2, , n G1dB,k G1dB k 1, 2, , n
1 P1dB,cas
1 P1dB
1
1 GP
1 Gp2
1 G n 1Байду номын сангаас
p
1 P1dB
N路多级功率合成器(或功分器)是一种将N路不同放大器的输出 功率进行合成(或分解)的耦合器。
6
16．4 微波功率的合成与分配技术
功率合成／分配器
多级中的N路
谐振腔结构
一级中的N路
Ta非谐振腔结构
二叉型结构
兰格耦 合器
威尔金森 耦合器
非二叉型结构
同轴线
波导
微带线
同轴腔
波导
P 威尔金 o,mNi路n微
PTOIk P k 1, 2, , n
1 1 1 1
1
PTOI
P
1
GP
GP2
G n 1 P
30
1 PTOI
1 P
11/ 11/
GPn GP
n PTOI P 11/ GP
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3.3.2 基于CGB240的蓝牙功率放大器电路
CGB240是一个蓝牙射频功率放大器，其符合IEEE 802.11b标准，可以应用于蓝牙（1级）、家庭RF、 WLAN、无绳电话、2.4～2.5GHz ISM频带等无线系统 中。
CGB240采用单电源供电，工作电压范围为2.0～5.5V，
当电源电压VCC=3.3V时，输出功率Po为23dBm，电流
33射频功率放大器电路设计实 例
一个覆盖900MHz/1.9GHz/2.5GHz的功率放大器电路和 元器件布局图如图3.3.1所示，元器件参数见表3.3.1。 电路是组装在0.031英寸的FR-4印制板上。C5（1000pF）
是旁路电容器，用来消除加在与VCC连接的电源线上的
级间反馈。
MGA83563第一级FET的漏极连接到引脚1，电源电压
① PCB版面MGA83563封装引脚焊盘的尺寸
建议采用推荐使用的微型SOT-363（SC-70）封装的印 制电路板引脚焊盘。该设计提供大的容差，可以满足 自动化装配设备的要求，并能够减少寄生效应，保证 MGA83563的高频性能。
② PCB材料的选择
对于频率为3GHz的无线应用来说，可选择型号为FR-4 或G-10印制电路板材料，典型的单层板厚度是0.020～ 0.031英寸，多层板一般使用电介质层厚度在0.005～ 0.010英寸之间。更高的频率应用例如5.8GHz，建议使 用PTFE/玻璃的电介质材料的印制电路板。
MGA83563的输出阻抗内部匹配为50，容易与负载阻 抗匹配。可以采用一个并联的电容和串联的传输线组 成的一个匹配网络，匹配输出为50。
MGA83563内部的输入阻抗匹配对很多应用都是很适合 的。如果需要改善输入回波损耗，需要一个更好的输 入匹配的话，只需要简单地串一个电感即可。
在设计MGA83563印制电路板的时候，PCB版面设计应 综合考虑电气特性、散热和装配。
图3.3.3 CGB240使用微带线匹配的蓝牙功率放大器电路和印制板图
图3.3.4 CGB240使用分立元件匹配的蓝牙功率放大器电路和印制板图
3.3.3 基于HPMX3003的1.5～2.5GHz
LNA/开关/功率放大器电路
HPMX3003的内部包括一个低噪声放大器（LNA）、一个 GaAs（砷化镓）MMIC（单片式微波集成电路）开关和 一个功率放大器。HPMX3003的每一个部分都能单独使 用，既能作为“射频前端”，也能作为功率级，还可应 用于PCS、无线电话系统、无线局域网和ISM频带扩频系 统的无线电收发器中。
为40～160mA，CGB240总的功率增加效率（PAE）为 50％，采用4级模拟功率控制。在低功率模式，具有高 的PAE，可以达到16dBm/30％。输出功率可通过一个 模拟控制电压（VCTR）来调整。CGB240采用简单的 外部输入、级间和输出匹配电路，并具有高的谐波抑 制能力（典型值>35dBc）。 CGB240采用TSSOP-10封装，引脚功能见表3.3.2。
VCC通过电感线圈L2连接在漏极上，电感线圈的电源端
被旁路到地。这个级间电感线圈用来完成在第一级放
大器和第二级放大器之间的匹配。电感线圈L2的数值 取决于MGA83563特定的工作频率，L2的数值可以根据 工作频率选择。电感L2的数值也与印制电路板材料、
厚度和RF电路的版面设计有关。
图3.3.1 900MHz/1.9GHz/2.5GHz的功率放大器电路和元器件布局图
④ 散热
MGA83563的直流功率消耗为0.5W，已接近SOT-363 的超小型封装的极限。因此，必须非常小心地对 MGA83563进行充分散热。推荐使用一个有较多通孔的 较薄的PCB，并在通孔上镀上较厚的金属层，以提供更 低的阻值和更好的散热条件。
不推荐使用0.031英寸厚的电路板，理由是在散热和电 气特性上存在问题。
HPMX3003的LNA利用GaAs的低噪声特征，可构成一个 匹配的宽带放大器，具有13dB的增益，2.2dB的噪声系 数；HPMX3003的开关为线性操作并提供+55dBm的IP3； HPMX3003的功率放大器产生高达27.5dBm的输出功率， 功率增加效率PAE为35％。HPMX3003采用微型SSOP-28 封装。
电源电压通过引脚6加到第二级FET的漏极，并与RF输
出连接。电感L3（RFC）被用来隔离RF输出信号到直流 电源去，并在电感RFC的电源端加一个旁路电容C4滤 去高频信号。在输出端的隔直电容C3防止电源电压加
到下一级电路。
为了防止输出功率的损耗，在工作频带上电感RFC的值 （即电抗）为几百欧姆。在更高的工作频率时，可以
使用一条高阻抗的传输线（/4）代替。
因为MGA83563中两级放大器都是使用同一个电源，为 了防止从RF输出级到第一级的漏极之间的电源线产生 的反馈，应确保RF输出级到第一级的漏极之间的电源 线有非常好的旁路。否则，电路将变得不稳定。
连接到MGA83563的RF输入（引脚3）是直流接地电位。 在MGA83563的输入端，可以不使用隔直电容，除非有 一个DC电压出现在输入端。
CGB240内部结构方框图如图3.3.2所示，芯片内部包 含有2级放大器。
图3.3.2 CGB240 内部结构方框图 CGB240使用微带线（TRL）匹配的蓝牙射频功率放大器电路 和印制板图（PCB），如图3.3.3所示，在PCB中，VC1和VC2 连接在一起，VCtr1和VCtr2连接在一起。元器件参数见表3.3.3 。CGB240使用的分立元件匹配的蓝牙功率放大器电路和印制 板图如图3.3.4所示，元器件参数见表3.3.4。
③ 接地 所有MGA83563的外围元器件的布局以MGA83563的引
脚焊盘为核心。 适当的接地才能保证电路得到最好的性能和维持器件
工作的稳定性。MGA83563全部的接地引脚端通过通孔 被连接到PCB背面的RF接地面。每一个通孔将被设置 紧挨着每个接地引脚，以保证好的RF接地。使用多个 通孔可进一步最小化接地路径的电感。 接地引脚端的PCB 焊盘在封装体下面没有连接在一起， 以减少连接到多级放大器的接地引脚端，从而减少级 间不需要的反馈。每个接地引脚端都应该有它独立的 接地路径。注意，PCB导线应尽量不要设计隐藏在芯片 封装下面。