波峰焊平行度浸锡深度测试工艺及调试
波峰焊淹锡
波峰焊淹锡是一种常用的电子组装工艺，用于在电路板上连接表面贴装元件（SMT）与焊盘之间的焊接。
它使用一台称为波峰焊机的设备，通过将焊料（通常是锡合金）融化成液体形态，并形成一个波浪状的熔池，将焊盘和元件引脚浸入熔池中，从而实现焊接。
下面是波峰焊淹锡的基本步骤：
1.准备工作：准备好需要焊接的电路板和元件。
确保电路板的表面没有污垢、氧化或涂层，
以便焊接能够顺利进行。
2.设置波峰焊机：根据电路板和焊料的要求，调整波峰焊机的参数，包括预热温度、焊锡
波高度、波速等。
这些参数会影响焊接的质量和效果。
3.预热：将电路板放置在波峰焊机的预热区域，使其达到适当的温度。
预热有助于提高焊
接的质量，并减少热应力对电路板的影响。
4.涂锡剂（可选）：在需要焊接的区域上涂抹一层薄薄的液态焊锡剂。
这有助于提高焊接
的可靠性和润湿性。
5.焊接：当预热温度达到要求后，将电路板移到波峰焊机的焊接区域。
焊接区域有一个熔
化的焊料池，该池会形成一个波浪状的焊锡波。
通过传送装置将电路板移动过焊锡波，使焊盘和元件引脚浸入焊料中。
焊料会润湿焊盘和引脚，并形成可靠的焊接连接。
6.冷却和清洁：完成焊接后，电路板会继续传送到冷却区域，使焊接处冷却固化。
之后，
对电路板进行必要的清洁和检查，以确保焊接的质量。
波峰焊淹锡是一种快速、高效且可靠的焊接方法，广泛应用于电子制造行业。
它能够同时进行多个焊点的焊接，适用于批量生产，并能够满足高质量、高可靠性的需求。
波峰焊焊接工艺与调制工作指令（实用）
波峰焊焊接工艺与调制工作指令（实用）WI.PE.2.009 B1 波峰焊焊接工艺与调制工作指令制作：余海超确认：李鹏批准：郑崇毅日期：波峰焊焊接工艺与调制工作指令WI.PE.2.009目录1范围 (3)2定义 (3)3参数设置 (3)3.1 参数设置流程图 (3)3.2 参数设置原则 (4)3.3 预热温度设置参考值 (4)3.4 链速设置参考值 (4)3.5 其它参数设置参考值 (4)3.6 波峰参数的设置 (5)3.7 温度测量技术要求 (5)3.8 焊接时间的测量 (6)4 工艺调制 (6)4.1 工艺调制流程图 (6)4.2 波峰焊的常见缺陷分类 (9)5 测温板的制作 (10)5.1监控用测温板的制作方法 (10)5.2监控用测温板测量参数要求 (10)5.3 检测用测温板的制作 (10)5.4 测温板的选取原则 (11)6 其它参数设置及辅料 (11)6.1 锡波高度设置 (11)6.2辅料 (11)7 设备保养、维护及结构原理介绍 (12)7.1 链爪及传动轮 (12)7.2 喷雾系统 (12)7.3 喷雾系统传动部分 (14)7.4 锡炉 (14)7.5 预热系统 (14)7.6 注意事项及安全操作规程 (14)8 设备维护保养计划 (15)9 废弃物处理 (15)10防火措施 (15)未经同意不得复印第2页,共16页Page 2 , Total161 范围本指导书适用于波峰焊焊工艺的调制过程。
规定了波峰焊工艺的温度测量的相关技术要求和方法及设备的维护保养、安全操作规程等.2 定义本指导书对常规波峰焊的工艺调制过程进行指导，基本顺序是先根据单板的器件设计、厚度、大小尺寸等生产资料确定设备的基本参数，按照参数设置流程及测量和焊接效果对基本参数进行优化，形成固定参数，按照产品编码+版本的形式保存在电脑中，便于后续生产时调用参数。
本指导书还介绍了部分系统的工作原理及设备的保养维护等。
3 参数设置图13.2 参数设置原则a.印胶板预热温度稍低于同型号的印锡板，因为印胶板PCB板底部未受夹具保护作用，在焊接时温度传递较快，容易穿透PCB到达板面，影响板面温度。
波峰焊实验报告(3篇)
第1篇一、实验目的1. 了解波峰焊的基本原理和工艺流程。
2. 掌握波峰焊设备的使用方法和操作技巧。
3. 分析波峰焊过程中可能出现的问题及解决方法。
4. 评估波峰焊焊接质量，并对其进行优化。
二、实验原理波峰焊是一种利用熔融焊锡液在特定形状的波峰中，对电子元件进行焊接的工艺。
其原理是将熔融的焊锡液通过泵压作用喷出，形成波峰状态，然后将装有元器件的PCBA板通过波峰，使焊锡液润湿焊区并进行扩展填充，最终实现焊接过程。
三、实验材料与设备1. 实验材料：PCBA板、电子元件、焊锡条、助焊剂等。
2. 实验设备：波峰焊机、预热器、焊锡槽、温度控制器、放大镜等。
四、实验步骤1. 准备工作：将PCBA板和电子元件按照设计要求进行安装，并检查焊盘的清洁度。
2. 预热：启动预热器，将PCBA板预热至设定温度。
3. 波峰焊：打开波峰焊机，调整焊锡槽温度至设定值，使焊锡液达到熔融状态。
将预热后的PCBA板通过波峰焊机，使焊锡液润湿焊区并进行扩展填充。
4. 冷却：将焊接后的PCBA板放置在冷却台上，等待其自然冷却。
5. 检查：使用放大镜检查焊接质量，包括焊点饱满度、焊点间距、焊点外观等。
五、实验结果与分析1. 焊接质量：通过检查，发现大部分焊点饱满度良好，焊点间距符合设计要求，焊点外观光滑。
2. 问题分析：（1）部分焊点存在气孔：分析原因是助焊剂使用不当，导致焊锡液无法充分润湿焊区。
（2）部分焊点存在虚焊：分析原因是预热温度过低，导致焊锡液未能充分熔化，无法形成良好的焊点。
（3）部分焊点外观不平整：分析原因是波峰焊机喷雾不均匀，导致焊锡液无法均匀填充焊区。
六、实验结论与建议1. 实验结论：波峰焊是一种高效的焊接工艺，能够实现高速连续焊接，提高生产效率。
但在实际操作过程中，需要注意以下问题：（1）选用合适的助焊剂，确保焊锡液能够充分润湿焊区。
（2）控制预热温度，使焊锡液充分熔化，形成良好的焊点。
（3）调整波峰焊机喷雾，确保焊锡液均匀填充焊区。
波峰焊温度线测试方法
波峰焊温度曲线测试方法新功能：Ø 松香涂布窗口能让你在每次使优化器时轻松获得松香涂布信息. Ø 松香涂布窗口在过炉时不会接触波峰,因此也不必担心松香在过炉时被蒸发掉. Ø 你会从松香的涂布状况信息中受益.如你所知,松香喷得好与不好是直接影响焊接品质的又一重要因素.而这一信息和前面讲的重要参数都会在优化器过一次锡炉后聚集在一起. Ø 不必关掉波峰,不会对生产有任何影响,只是轻松地看松香测量测量窗口一下就行了Ø 如果想对松香量做SPC,也很简单:过炉前用相应精度的电子秤称一下松香涂布窗口,过炉后再称一下,取后一次和前一次的称量值的差,就是松香的涂布量.取足够多的数据后,设定好控制上限和下限.就能轻松做SPC了. 松香量测量窗口和优化器整机宽度近似, 可以订做。
体参数： PCB到波峰的資料前波峰和後波峰溫度資料板底和板面波峰與板之間的平行度預熱溫度浸錫時間最高溫度浸錫深度 Delta T (最高溫和預熱的差) 接觸長度最大的預熱升溫率輸送鏈的速度焊接時的最大升溫率“斯维普”优化器和传统测温仪的比较 1. 认识波峰焊的关键参数1.1 PCB板和波峰间的数据参数影响浸锡时间焊点的强度.形成一个可靠的焊点必须要足够长的浸锡时间, 63/37的焊锡需0.6秒,无铅 (3.0Ag0.5Cu) 需1.2秒. 输送速度预热效果、与后波峰后流量的配合、浸锡时间. PCB板与波峰接触长度在输送速度的配合下,影响的也是浸锡时间 (=接触长度/速度) 左右平衡度上锡不良,可能导致一侧的元件不上锡 (漏焊). 浸锡深度板面上锡以及后流速度. 松香涂布量及均匀度直接影响PCB的焊接效果 1.2 板底板面的温度数据参数影响预热温度助焊剂的溶剂挥发、激活助焊剂活性成份、减少板变形、减少过锡时的温度差 (Delta T 亦即热冲击). Delta T 即通常讲的热冲击，定义为过波峰时的最高温和预热最高温的差。
波峰焊平行度浸锡深度测试工艺及调试
波峰焊波峰焊平行度平行度平行度，，浸锡深度等焊接浸锡深度等焊接工艺及调试工艺及调试工艺及调试一、机体水平机器的水平是整台机器正常工作的基础，机器的前后水平直接决定轨道的水平，虽然可以通过调节轨道丝杆架调平轨道，但可能使轨道角度调节丝杆因前后端受力不均匀而导致轨道升降不同步。
在此情况下调节角度，最终导致PCB 板浸锡的高度不一致而产生焊接不良。
二、轨道水平工作中如果轨道不平行，整套机械传动装置装处于倾斜状态，也就是说整套机械运作倾斜。
那么由于各处受力不均匀，将使受力大的部位摩擦力变大，从而导致运输产生抖动。
严重的将可能使传动轴由于扭力过大而断裂。
另一方面由于锡槽需在水平状态下才能保证波峰前后的水平度，这样又将使PCB 在过波峰时出现左右吃锡高度不一致的情况。
退一步来讲即使在轨道倾斜的状态下能使波峰前后高度与轨道匹配，但锡槽肯定会出现前后端高度不一致，这样锡波在流出喷口以后受重力影响将会在锡波表面出现横流。
而运输抖动，波峰的不平稳都是焊接不良产生的根本原因。
三、锡槽水平锡槽的水平直接影响波峰前后的高度，低的一端波峰高，高的一端波峰较低，同时也会改变锡波的流动方向。
机体水平、轨道水平、锡槽水平三者是一个整体，任何一个环节的故障必将影响其它两个环节，最终将影响到整个炉子的焊板品质。
对于一些设计简单PCB 来讲，以上条件影响可能不大，但对于设计复杂的PCB 来讲，任何一个细微的环节都将会影响到整个生产过程。
四、助焊剂：它是由挥发性有机化合物（Volatile Organic Compounds）组成，易于挥发，在焊接时易生成烟雾VOC2，并促进地表臭氧的形成，成为地表的污染源。
4、1． 作用：a. 获得无锈金属表面，保持被焊面的洁净状态；b . 对表面张力的平衡施加影响，减小接触角，促进焊料漫流；c. 辅助热传导，浸润待焊金属表面。
4、2、 类型：a. 松香型；以松香酸为基体，b . 免清洗型；固体含量不大于5%，不含卤素，助焊性扩展应大于80%，免清洗的助焊剂大多采用不含卤素的活化剂，故其活性相对偏弱一些。
波峰焊参数设置与调制
预热温度过高
助焊剂没有到达焊接区，已经挥发完毕，管脚没有助焊剂保护受高温氧化
预热温度过低
助焊剂活性差，管脚的氧化物没有被充分去除，过波峰造成连锡
电阻排等多引脚器件横向过波峰
是由焊锡的吸附与拖拉作用造成
缺陷名称
形成原因
机理分析
备注
元件面上锡不良
锡面水位太低
毛细吸附作用不强，影响透锡
当使用波峰焊治具时，波峰高度的调节：
图4波峰高度的调节
（焊接时间过短升高波峰高度；焊接时间过长降低波峰高度）
锡炉的温度一般情况下为265℃
根据PCB板的特点来制定
3工艺调制
3.1输入、输出项
输入：波峰焊工艺初始设定参数，试制产品板
输出：调制、优化后的工艺参数（记录），辅助工装
3.2工艺调制流程图
3.3工艺调制流程图说明：
焊锡与焊盘附着不牢靠
锡炉锡渣太多
焊点焊锡质量不好
焊点有裂纹
锡炉温度偏低
焊点质量不好
锡炉锡渣太多
B-PCB板面缺陷成因及其及理分析
缺陷名称
形成原因
机理分析
备注
锡珠
锡炉锡渣太多
杂质脏物滞留在PCB上
PCB板表面阻焊层处理不良
阻焊层附着特性不佳
铜片脱落
PCB板表面加工工艺不良
PCB制造工艺不良
缺陷名称
形成原因
过板速度快，挥发性物质来不及充分挥发
PCB板受潮
焊点欠光亮
锡炉温度偏低
焊点无法充分润湿，外观质量受影响
锡炉锡渣太多
焊点如蜘蛛网散开
锡炉锡渣太多
杂质影响上锡质量
PCB表面的阻焊层处理不好
波峰焊调试技巧
波峰焊调试技巧嘿，朋友们！今天咱来聊聊波峰焊调试那点事儿。
你说波峰焊就像是个脾气有点怪的家伙，得好好伺候着。
咱得像哄小孩一样，找到最合适的方法来让它乖乖听话，干出漂亮活儿。
先来说说温度这一块吧。
这温度可太重要啦，就好比炒菜时的火候，高了不行，低了也不行。
温度太高，板子可能就被烤焦啦，那可就悲剧喽；温度低了呢，焊接效果又不好，松松垮垮的，那能行嘛！所以得找到那个刚刚好的点，让它恰到好处地发挥作用。
这是不是跟咱找对象似的，得找个最合适的呀！还有那助焊剂，就像是给波峰焊这个家伙抹的润滑油。
抹多了吧，到处脏兮兮的，后续清理可麻烦了；抹少了呢，又起不到该有的作用，焊接质量就得打折扣啦。
你说这可咋整？就得慢慢试，一点点找感觉，就像咱学骑自行车，一开始歪歪扭扭的，多练几次不就找到平衡感啦！波峰的高度也是个关键呀！高了，容易把零件都给冲跑喽；低了，又焊接不充分。
这就好比游泳的时候水太深了咱害怕，水太浅了又游不起来，得找到那个能让咱畅游的深度。
再说说传输速度吧。
太快了，焊接不扎实；太慢了，效率又低。
这就跟咱走路一样，走太快容易摔跟头，走太慢又耽误事儿。
在调试波峰焊的时候，咱可得有耐心，别着急。
就像钓鱼一样，得沉得住气，慢慢等鱼儿上钩。
有时候可能试了一次又一次都不满意，但别灰心呀，说不定下一次就成功啦！你想想，如果没调试好波峰焊，那生产出来的板子会是什么样？那肯定是问题多多呀，到时候可就麻烦大啦！所以说，咱可不能小瞧了这调试的过程。
咱得仔细观察，看看焊接出来的效果怎么样，有没有虚焊、漏焊的地方，焊点是不是光滑漂亮。
这就像欣赏一件艺术品一样，得挑挑毛病，找找优点。
总之呢，波峰焊调试可不是一件容易的事儿，但只要咱用心去做，肯定能调好。
让它乖乖为咱服务，生产出高质量的板子。
大家加油干呀！别嫌麻烦，别偷懒，等调试好了，咱就可以开心地看着那些漂亮的板子从生产线上出来啦！。
浸焊切脚波峰焊作业工艺规范
8、经常检验加热处导线，避免老化漏电。
9、注意检查锡液面，应不低于缸体顶部20mm。
六、工作态度
1、不接收不良品、不制造不良品。
2、安全生产，做好保护措施。
3、检查好上一工位的作业内容。
4、5秒后基本凝固时，放入流水线流入下一道工序。
5、切脚机开始进行切脚操作，观察线路板是否有翘起或变形。
6、切脚高度为1-1.6mm，合格后流入自动波峰焊机
7、操作设备使用完毕，关闭电源。
四、工艺要求
1、助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀。
2、上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可，不得有锡尘粘附在线路板上。
3、助焊剂、稀在空气中。
4、若长期不使用，应回收助焊剂，密闭。发泡管应浸在盛有助焊剂的密闭容器中。
5、焊接作业中应保证通风，防止空气污染，作业人员应穿好工作服，戴好口罩。
6、链爪清洁储液箱体应经常添加与定期更换，液面高度为槽高的1/2—2/3处，注意调整毛刷与链爪间隙。
3、不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象，锡炉温度为255-265度（冬高夏低），上锡时间2-3秒。
4、焊点必须圆滑光亮，线路板必须全部焊盘上锡。
5、保证工作台面清洁，对设备定时进行记录。
五、注意事项
1、焊接不良的线路必须重焊，二次重焊须在冷却后进行。
2、操作过程中，不要触碰锡炉，不要让水或油渍物掉入锡炉中，防止烫伤。
3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置，输送带的宽度及平整度与线路板相符，切脚高度为1-1.6mm，将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON位置。
4、检查待加工材料批号及相关技术要求，发现问题提前上报组长进行处理。
5、按波峰焊操作规程对整机进行熔锡、预热、清洗、传送调节速度与线路板相应宽度，直到启动灯亮为止。
波峰焊调试技巧及品质管控ppt课件
7.去除防焊油墨或更换PCB。
8.调整过炉速度。 5
锡洞
NG
NG
造成原因 1.零件或PCB之焊垫焊锡性不良。 2.焊垫受防焊漆沾附。 3.线脚与孔径之搭配比率过大。 4.锡炉之锡波不稳定或输送带震动。 5.因预热温度过高而使助焊剂无法活 化。 6.导通孔内壁受污染或线脚度锡不完 整。 7.AI零件过紧，线脚紧偏一边。
2.助焊剂未能完全活化。 3.零件设计过于密集，导致锡波阴影效应。
2.调整预热温度与过炉速度之搭配。
4.PCB变形。
3.PCB Layout设计加开气孔。
5.锡波过低或有搅流现象。
4.调整框架位置。
6.零件脚受污染。 7.PCB氧化、受污染或防焊漆沾附。 8.过炉速度太快，焊锡时间太短。
5.锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。 6.更换零件或增加浸锡时间。
补救措施 1.排除焊接时之震动来源。 2.检查线脚及焊垫之氧化状况， 如氧化过于严重，可事先Dip去 除氧化。 3.调整焊接速度，加长润焊时 间。
12
13
11
冷焊
OK
NG
造成原因 1.焊点凝固时，受到不当震动(如 输送皮带震动)。 2.焊接物(线脚、焊垫)氧化。 3.润焊时间不足。
特点:焊点呈不平滑之外表，严重 时于线脚四周，产生缉皱或裂缝。
允收标准:无此现象即为允收，若 发现即需二次补焊。
影响性:焊点寿命较短，容易于使 用一段时间后，开始产生焊接不 良之现象，导致功能失效。
补救措施 1.调整锡炉。 2.剪短线脚。 3.变更Layout焊垫之设计。 4.焊垫与焊垫间增加防焊漆区隔。
9
锡多
OK
NG
造成原因 1.焊锡温度过低或焊锡时间过短。 2.预热温度不足，Flux未完全达到 活化及清洁的作用。 3.Flux比重过低。 4.过炉角度太小。
波峰焊参数量测方法 V1.0
6.0锡液温度检查标准
6.1频次：锡液温度应每日点检一次，以确保锡炉内锡的实际温度和设定值是相一致的。
加锡后对其锡炉内温度进行点检。
6.2方法：使用手持式数显温度计进行点检。将温度计探头插入锡波面下约1-2毫米处，等温度计读数稳定后读取数值。
4.0锡波高度量测方法及判定标准
4.1锡波高度是指锡炉喷嘴表面到锡波波峰面最高点之间的距离。
4.2量测工具：普通数显式游标卡尺
拟制：唐能文
审核：
批准：
日期：
波峰焊参数量测方法
波峰焊参数量测方法
版本：V1.0
第2/4页
共4页
文件编号：HT-OI-PD-SB-306
4.3量测方法
4.3.1.开启锡波，让锡波正常流动。
3.2量测工具：量测卷尺（图1），秒表（图2）。
图1图2
3.3量测步骤
3.3.1在轨道的入口处某一位置，做好标识为起始位置，在轨道的出口处某一位置，做标识为终点位置，用卷尺测量起始位置和终点位置的距离为S。单位为MM。
3.3.2设定链速为1000MM/Min或者依据产品作业指导书设定值设定链速。
3.3.3放一块测试板或者产品的治具在轨道链条上，开启链条。
2.2设备工程师：负责对技术员的量测结果进行稽核，确保技术员按照要求完成量测内容。指导技术员对异常情况采取措施进行修正。
3.0链速校正量测作业内容
3.1链速校正量测作业频率及方法
不转线生产时每天一次，在上班后1小时内完成，并记录量测数据在炉温曲线设定值旁边，如量测数据不在校正标准范围，为异常及时上报设备工程师对异常情况采取措施处理。
1.0目的及适用范围
波峰焊相关参数及原理以及过炉后不良分析
波峰焊相关参数及原理过炉后不良分析预热作用1. 助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。
从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，最终防止产生锡粒的品质隐患。
•2. 待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温，可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。
•3. 预热后的部品或端子在经过波峰时不会因自身温度较低的因素大幅度降低焊点的焊接温度，从而确保焊接在规定的时间内达到温度要求。
波峰一以波峰二的作用•波峰一主要是：针对SMD的贴片，的存在阴影效应，由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题，如漏焊、焊缝不充实等缺陷。
•波峰二主要是：焊点的质量,起到修复，防止连焊、拉尖、虚焊、毛刺等不良的产生。
冷却作用其实加装冷却装置的主要目的是加速焊点的凝固,焊点在凝固的时候表面的冷却和焊点内部的冷却速度将会加大,形成锡裂.缩锡,有的还会从PCB板内排出气体形成锡洞,针孔等不良.加装了冷却装置后,加速了焊点的冷却速度,使焊点在脱离波峰后迅速凝固,大大降低了类似情况的发生.喷雾系统作用•助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。
助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。
•助焊剂系统有多种，包括喷雾式、喷流式和发泡式。
目前一般使用喷雾式助焊系统，采用免清洗助焊剂，这是因为免清洗助焊剂中固体含量极少，不挥发无含量只有1/5～1/20。
所以必须采用喷雾式助焊系统涂覆助焊剂，同时在焊接系统中加防氧化系统，保证在PCB上得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层，这样才不会因第一个波的擦洗作用和助焊剂的挥发，造成助焊剂量不足，而导致焊料桥接和拉尖。
•喷雾式有两种方式：一是采用超声波击打助焊剂，使其颗粒变小，再喷涂到PCB板上。
二是采用微细喷嘴在一定空气压力下喷雾助焊剂。
科隆威波峰焊调试手册
无铅电脑波峰焊出厂调试手册喷雾部分1.喷雾气压应可调（范围为0~150ppm），流量计要灵敏:旋转调节开关时，流量计内阀球可自由升降。
(如下图）2.喷头无漏水、漏气，雾化可调；喷咀无阻塞现象。
(型号：台湾产ST-06)。
（如下图）3. 喷雾的开启与关闭应准确:喷雾按扭开启时，喷头往返移动，有雾状液体喷出；喷雾按扭关闭时，喷雾应相应停止。
4. 松香缸及各接头无漏水。
（如下图）5．出厂时松香缸内无积水，管内无积水，缸内有过滤网，有液位报警装置。
(如下图)6．整套松香喷雾系统运行正常,各调节开关需可以正常调节：各开关大小调节需灵敏。
（见下图）预热部分1．热电偶功能正常如图示预热温度设定值应与实际值一致，温差不超过±5℃。
(如下图)2．设定预热温度与实际显示温度相同(如上图)3．每条发热管加热功能正常:测量每个固态继电器在加热状态下风刀流量喷雾流量助焊剂流量的电流是否约为8.3A。
（如下图）锡炉部分1．锡炉下罩应可浸入炉膛内（氮气炉）2．锡炉可上调，炉膛图示面应可与固定导轨下的预热罩相贴合，注意不可一边高一边低（氮气炉）。
3．当锡炉升至最高时，钩爪到喷嘴之间高度不可大于12mm（氮气炉）。
4． 锡波可调，经济运行功能正常”双击图示扰流波、平波按扭，锡炉1波、2波频率可以正常调节。
此2面应可贴合5．锡波稳定，平波无扰流现象，搓运波无阻塞现象：搓动波频率15Hz,平波频率25Hz时，波峰高度应可打高至15mm左右。
6．整个锡炉部分功能正常氮气部分1. 冷却水管需密封良好，不可有漏水现象（氮气炉）洗爪部分1．水泵运转正常（注意不可空转)：图示水箱内需装入酒精后，方可打开洗爪按扭。
（见下图）2．整套洗爪系统运行功能正常：洗爪盒、进出水管无漏水现象，打开洗爪按扭时，进出水洗爪正常。
(如下图)外围部分1.玻璃门油压撑杆正常，安装正确，升降顺畅，无异声。
(如下图)自动调宽窄1.导轨调至最窄时，检查不会影响入板光感:当导轨宽度调至40mm时,入板光感位置应在两导轨之间.(如下图)2.宽窄马达运行正常:导轨宽度可调节，马达运转无异声。
波峰焊参数设定标准有哪些？浅谈波峰焊参数设定标准
波峰焊参数设定标准有哪些？浅谈波峰焊参数设定标准波峰焊参数设定标准有哪些？浅谈波峰焊参数设定标准波峰峰参数设定受不同品牌不同产品而略有不同，鉴于此，本文主要介绍关于波峰焊参数设定标准，与君共勉。
波峰焊参数设定每种产品的焊接要求都不是一样的,所以不能以点盖面.有铅和无铅也有差别.生产环境也有影响.速度角度温度但是这几个参数不是一成不变的,都是相辅相成的,缺一不可的.要想把产品焊接好,必须要熟练的掌握运用各工艺参数.还要了解你的产品的性质,焊接要求.波峰焊参数基本设定标准1、波峰焊预热时间波峰焊预热时间是指印制电路板涂覆助焊剂后进入预热区到与焊料波接触前的时间。
通常，大型的波峰焊机预热时间较长，有利于焊接;小型的波峰焊机预热时间较短，在印制电路板面温度方面不能很好保证。
般情况下，要求预热时间长些，以利于印制电路板面温度均匀，为下步的充分润湿做准备。
通常预热时间为1～3min。
2.焊剂涂覆量要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，不能太厚，对于免清洗工艺特别要注意不能过量。
焊剂涂覆量要根据波峰焊机的焊剂涂覆系统，以及采用的焊剂类型进行设置。
焊剂涂覆方法主要有涂刷与发泡和定量喷射两种方式。
采用涂刷与发泡方式时，必须控制焊剂的比重。
焊剂的比重一般控制在0.82-0.84之间(液态松香焊剂原液的比重)。
焊接过程中随着时间的延长，焊剂中的溶剂会逐渐挥发，使焊剂的比重增大；其粘度随之增大，流动性也随之变差，影响焊剂润湿金属表面，妨碍熔融的焊料在金属表面上的润湿，引起焊接缺陷。
因此，采用传统涂刷及发泡方式时应定时测量焊剂的比重，如发现比重增大，应及时用稀释剂调整到正常范围内；但是，稀释剂不能加入过多，比重偏低会使焊剂的作用下降，对焊接质量也会造成不良影响。
另外，还要注意不断补充焊剂槽中的焊剂量，不能低于最低极限位置。
采用定量喷射方式时，焊剂是密闭在容器内的，不会挥发、不会吸收空气中水分、不会被污染，因此焊剂成分能保持不变。
波峰焊工艺流程
波峰焊工艺流程波峰焊工艺是一种常用的电子焊接工艺，主要用于电子元器件的表面焊接，具有焊接速度快、焊接质量高等优点。
工艺流程如下：1. 材料准备：准备要焊接的电子元器件和焊接材料，确保元器件和材料的质量符合要求。
同时，检查焊接设备的工作状态和焊接头的状况，确保设备正常运行。
2. 表面处理：对电子元器件的焊接表面进行处理，以确保焊接的牢固性和可靠性。
通常的表面处理方式有过镀镍、喷锡、化学镀锡等。
3. 调整焊接设备参数：根据材料和元器件的要求，调整焊接设备的参数，包括焊接温度、焊接速度、预热时间等，以确保焊接过程的稳定性和效果。
4. 元器件安装：将要焊接的元器件安装到焊接台上，根据焊接要求和焊接图纸进行布置和固定。
5. 浸锡：将焊接台上的电子元器件浸入焊接材料中，使焊接材料均匀地附着在焊接表面。
焊接材料通常是锡-铜合金，其熔点低、流动性好，有助于焊接工艺的实施。
6. 正面焊接：将焊接台上的元器件放置在焊接头上，启动焊接设备，使焊接头上的波峰波动，通过热能的传导使焊接材料熔化，与元器件的焊接表面发生化学反应，实现焊接连接。
7. 反面焊接：完成正面焊接后，翻转元器件，将反面放置在焊接头上，启动焊接设备进行反面焊接。
通过这两次焊接，可以实现元器件的双面焊接和焊点的牢固性。
8. 检测焊接质量：焊接完成后，进行焊接质量的检测。
主要包括外观检查、焊点强度测试等。
确保焊接质量符合要求。
9. 后续处理：焊接完成后，对焊接台上的元器件进行后续处理，包括清洁、除锡、防腐等，以确保元器件的使用寿命和稳定性。
波峰焊工艺流程的主要特点是焊接速度快、焊接质量高、焊接效果稳定。
通过合理地调整焊接设备的参数和焊接过程的每个步骤，可以实现焊接作业的高效、稳定和可靠。
同时，波峰焊工艺流程还能够适应不同材料和元器件的特点，从而适用于各种不同的焊接需求。
波峰焊参数设置与调制 2
缺陷名称
形成原因
机理分析
备注
连锡
过板速度快
引脚上的焊锡来不及分离造成连锡
PCB焊盘间距设计近
波峰焊接的焊盘间距，一般应为0.8MM以上，否则可能造成连锡
管脚附近有大铜皮等散热部分
散热快，焊锡快速冷却凝固。
锡炉内锡渣太多
锡渣等脏物会降低焊锡表面张力，影响焊锡的脱离
助焊剂量小
双面板
0.5~1.0meter/minute
波峰参数包括：单/双波峰的使用，波峰马达转数的设置：
当加工的单板为THT混装板时，采用单波峰（第二波峰即平滑波）进行加工；
如下图所示：
图2单面板波峰焊加工
当要进行焊接的为双面SMT混装板，采用双波峰设置通过设置波峰马达转速来控制，调整波峰马达转速，使得实际波峰和印制板刚接触时，波峰高度达到PCB板厚度的1/3~1/2，此时波峰马达转速就是合适的设置。
当使用波峰焊治具时，波峰高度的调节：
图4波峰高度的调节
（焊接时间过短升高波峰高度；焊接时间过长降低波峰高度）
锡炉的温度一般情况下为265℃
根据PCB板的特点来制定
3工艺调制
3.1输入、输出项
输入：波峰焊工艺初始设定参数，试制产品板
输出：调制、优化后的工艺参数（记录），辅助工装
3.2工艺调制流程图
3.3工艺调制流程图说明：
过板速度快，挥发性物质来不及充分挥发
PCB板受潮
焊点欠光亮
锡炉温度偏低
焊点无法充分润湿，外观质量受影响
锡炉锡渣太多
焊点如蜘蛛网散开
锡炉锡渣太多
杂质影响上锡质量
PCB表面的阻焊层处理不好
PCB表面的附着特性不良
波峰焊的调试方法
波峰焊的调试方法
一、焊锡的化学反应：
Sn（锡）+Cu（铜）助焊剂（加热）Cu6Sn5（铜锡合金）
（Cu3Sn为铜锡氧化物）
1、锡和铜发生反应后首先生成氧化铅，之后生成氧化锡，这两种反应覆盖在焊点的表面，都会起到保护焊点氧化的作用。
2、热动力平衡
图像文件
从角度上讲：
A>80度时液体扩散力差
A>90度时称为逼润湿
A=180度时称为未润湿
90<A<180度时润湿不良
90>A>75度时称为边际润湿
A<75度时称为良好润湿
A=0度称为完全润湿
二、助焊剂主要功能
1、清除金属表面氧化物。
2、降低焊锡表面张力，增加其扩散能力。
注意事项：1、松香温度达到460度时会自燃！
（危险）
2、最可怕的是：酒精（IPA），见火源就燃烧！{危险！！}
三、一般焊锡短路的调试情况：
假设产品（PCB）设计没有问题（元件材料），单从设备上考虑：助焊剂比重；传送速度；焊锡面高度；机板预热方面。
助焊剂比重方面
1、上升漏焊上升短路下降
2、下降漏焊下降短路上升
传送速度；
1、上升漏焊上升短路上升
2、下降漏焊下降短路下降
焊锡面高度；
1、上升漏焊下降短路下降
2、下降漏焊上升短路上升
机板预热方面。
1、上升短路下降
2、下降短路上升
GR5J产品的生产调试方法：
由于此产品的元件设计分布两边差异很大，生产焊点要求完好率高，焊点高度要求高等特点。
为此，在生产时用常规的调试方法则无法达到目的。
浸焊试验步骤2
浸焊試驗步驟1.端子的預處理﹕在試驗前不需擦拭﹐清潔或打磨端子2.老化試驗﹕將產品置于潮熱試驗箱中﹐產品離水面的高度最小保持1.5英寸。
條件為溫度﹕93℃﹐濕度﹕85%﹐時間8h±0.5h﹐試驗中最多可打斷一次﹐其時間為10分鐘。
3.烘干及儲存程序﹕樣品做完老化試驗后可使用下列a或b程序進行烘干a.在干空氣(推荐用氮氣)100℃中烘烤不超過1個小時b.在室溫中陰干至少15分鐘4.在做完老化試驗后的樣品如在2小時內未做浸焊試驗,則樣品應儲存在干燥瓶或干燥氮氣箱中﹐儲存時間最多72小時。
如超過此儲存期則此樣品不能再作浸焊試驗。
5.浸助焊劑﹕試驗樣品的端子在室溫條件下浸入助焊劑﹐如無特殊要求﹐浸入深度為離樣品封裝本體不超過0.05英寸(即PIN腳的部份)﹐浸沒時間為5-10秒﹐在浸入錫爐之前先涼干5-20秒﹐如助焊劑未使用時﹐應用蓋子蓋住﹐如超過一天則不能再使用。
如在端子上有余滴要用吸水紙吸干。
6.浸錫﹕試驗前先將錫爐表面上的氧化錫浮渣及助焊劑刮掉。
在浸錫過程中錫應是靜態﹐熔化的錫溫度應保持在245℃±5℃。
樣品在錫爐上方停留不得超過7秒﹐浸入及拿出的速率為每秒1.0±0.25英寸。
浸錫時間為5±0.5秒。
直徑大于或等于0.04英寸的端子浸錫時間為7±0.5秒浸錫后在空氣中冷卻﹐端子上殘余的助焊劑通過浸至異丙醇或其它合適的溶劑里將其去除。
如有必要的話﹐可用干淨的軟布條或醫用海綿紗布蘸干淨的異丙醇擦去助焊劑。
7.外觀視檢﹕使用能放大10-15倍的儀器檢查端子浸錫部分﹐不良品的驗証用能放大60倍的儀器復查。
允收標准﹕端子的浸錫部分要有總面積的95%吃上錫。
(總面積包括所浸焊端子的所有面)。
波峰焊过程控制(例)
波峰焊过程控制中国电子技术标准化研究院培训中心2019年09月①Ω波（CHIP波）：板厚+1.0mm②λ波（主波、平波）板厚+1/2板厚③测试工装④监测——注意安装玻璃板条到位；——确保测试工装入板方向按规定放置；——确保玻璃板条底部焊剂完全浸润；——过锡后观察三块玻璃板条的沾锡程度。
④监测：频次每班符合规定：——最厚处（如图2.4mm）玻璃板条底部不得沾锡（Ω波及λ波），同时允许1.6mm处玻璃板条极少量沾锡（Ω波）；——中等厚度的1.6mm玻璃板条必须全部浸润焊料（Ω波），同时不应或极少量（最深1.0mm）被λ波浸润；——最小厚度的1.0mm玻璃板条必须全部浸润焊料（Ω波及λ波。
测试条件：——显示温度达到设定温度值；——波形全部开启并稳定运行10分钟以上。
监测：频次每周，测量温度在控制范围之内。
①监测：频次每班②PCBA特征——非电镀导通孔②PCBA特征——电镀导通孔②PCBA特征——板厚度③焊料：有铅、无铅熔点④波峰高度⑤链条带速4、波形平行度监测①波形平行度：频次每周——波形必须与PCBA平行；——玻璃板（带平行刻度）应确保焊剂喷涂均匀；——玻璃板使用应保持达到室温。
4、喷嘴平行度监测②要求5、λ波溢流控制①溢流高度：与焊料槽后挡板高度相关——波形必须与PCBA平行；——玻璃板（带平行刻度）应确保焊剂喷涂均匀；——玻璃板使用应保持达到室温。
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波峰焊波峰焊平行度平行度平行度，，浸锡深度等焊接浸锡深度等焊接工艺及调试工艺及调试工艺及调试
一、机体水平
机器的水平是整台机器正常工作的基础，机器的前后水平直接决定轨道的水平，虽然可以通过调节轨道丝杆架调平轨道，但可能使轨道角度调节丝杆因前后端受力不均匀而导致轨道升降不同步。
在此情况下调节角度，最终导致PCB 板浸锡的高度不一致而产生焊接不良。
二、轨道水平
工作中如果轨道不平行，整套机械传动装置装处于倾斜状态，也就是说整套机械运作倾斜。
那么由于各处受力不均匀，将使受力大的部位摩擦力变大，从而导致运输产生抖动。
严重的将可能使传动轴由于扭力过大而断裂。
另一方面由于锡槽需在水平状态下才能保证波峰前后的水平度，这样又将使PCB 在过波峰时出现左右吃锡高度不一致的情况。
退一步来讲即使在轨道倾斜的状态下能使波峰前后高度与轨道匹配，但锡槽肯定会出现前后端高度不一致，这样锡波在流出喷口以后受重力影响将会在锡波表面出现横流。
而运输抖动，波峰的不平稳都是焊接不良产生的根本原因。
三、锡槽水平
锡槽的水平直接影响波峰前后的高度，低的一端波峰高，高的一端波峰较低，同时也会改变锡波的流动方向。
机体水平、轨道水平、锡槽水平三者是一个整体，任何一个环节的故障必将影响其它两个环节，最终将影响到整个炉子的焊板品质。
对于一些设计简单PCB 来讲，以上条件影响可能不大，但对于设计复杂的PCB 来讲，任何一个细微的环节都将会影响到整个生产过程。
四、助焊剂：
它是由挥发性有机化合物（Volatile Organic Compounds）组成，易于挥发，在焊接时易生成烟雾VOC2，并促进地表臭氧的形成，成为地表的污染源。
4、1． 作用：
a. 获得无锈金属表面，保持被焊面的洁净状态；
b . 对表面张力的平衡施加影响，减小接触角，促进焊料漫流；
c. 辅助热传导，浸润待焊金属表面。
4、2、 类型：
a. 松香型；以松香酸为基体，
b . 免清洗型；固体含量不大于5%，不含卤素，助焊性扩展应大于80%，免清洗的助焊剂大多采用不含卤素的活化剂，故其活性相对偏弱一些。
免清洗助焊剂的预热时间相对要长一些，预热温度要高一些，这样利于PCB 在进入焊料波峰之前活化剂能充分地活化。
c. 水溶型；组份在水中溶解度大，活性强，助焊性能好，焊后残留物易溶于水。
五、导轨宽度
导轨的宽度能在一定程度上影响到焊接的品质。
当导轨偏窄时将可能导致PCB 板向下凹，致使整片PCB 浸入波峰时两边吃锡少中间吃锡多，易造成I C 或排插桥连产生，严重的会夹伤PCB 板边或引起链爪行走时抖动。
若轨距过宽，在喷射助焊剂时将造成PCB 板颤动，引起PCB 板面的元器件晃动而错位（AI 插件除外）。
另一方面当PCB 穿过波峰时，由于PCB 处于松弛状态，波峰产生的浮力将会使PCB 在波峰表面浮游，当PCB 脱离波峰时，表面元件会因为受外力过大产生脱锡不良，引起一系列的品质不良。
正常情况下我们以链爪夹持PCB板以后，PCB板能用手顺利地前后推动且无左右晃动的状态为基准。
六、运输速度
一般我们讲运输速度为0-2M/min可调，但考虑到元件的润湿特性以及焊点脱锡时的平稳性，速度不是越快或越慢最好。
每一种基板都有一种最佳的焊接条件：适宜的温度活化适量的助焊剂，波峰适宜的浸润以及稳定的脱锡状态，才能获得良好的焊接品质。
(过快过慢的速度将造成桥连和虚焊的产生)
七、预热温度
焊接工艺里预热条件是焊接品质好坏的前提条件。
当助焊剂被均匀的涂覆到PCB 板以后，需要提供适当的温度去激发助活剂的活性，此过程将在预热区实现。
有铅焊接时预热温度大约维持在70-90℃之间，而无铅免洗的助焊剂由于活性低需在高温下才能激化活性，故其活化温度维持在150℃左右。
在能保证温度能达到以上要求以及保持元器件的升温速率（2℃/以内）情况下，此过程所处的时间为1分半钟左右。
若超过界限，可能使助焊剂活化不足或焦化失去活性引起焊接不良，产生桥连或虚焊。
另一方面当PCB从低温升入高温时如果升温过快有可能使PCB板面变形弯曲,预热区的缓慢升温可缓减PCB因快速升温产生应力所导致的PCB变形，可有效地避免焊接不良的产生。
八、锡炉温度
炉温是整个焊接系统的关键。
有铅焊料在223℃-245℃之间都可以润湿，而无铅焊料则需在230℃-260℃之间才能润湿。
太低的锡温将导致润湿不良，或引起流动性变差，产生桥连或上锡不良。
过高的锡温则导致焊料本身氧化严重，流动性变差，严重地将损伤元器件或PCB表面的铜箔。
由于各处的设定温度与PCB板面实测温度存在差异，并且焊接时受元件表面温度的限制，有铅焊接的温度设定在245℃左右，无铅焊接的温度大约设定在250-260℃之间。
在此温度下PCB焊点钎接时都可以达到上述的润湿条件。
九、 PCB板焊盘设计
PCB板焊盘图形设计好坏是造成焊接中拉尖、桥连、吃锡不良的主要因素；
9、1、焊盘形状一般要考虑与孔的形状相适应，而孔的形状一般要与元件线的形状相对应。
常见形状有：泪滴形、圆形、矩形、长圆形。
9、2、焊盘与通孔若不同心，在焊接中易出现气孔或焊点上锡不均匀，形成原因是金属表面对液态焊料吸附力不同所造成的。
9、3、元件引脚直径与孔径间的间隙大小严重影响焊点的机电性能，焊接时焊料是通过毛细作用上升到PCB表面形成的。
过小的间隙焊料难以穿透孔径在铜箔背面润湿，过大的间距将使元件引脚与焊盘结合的机械强度变弱。
推荐取值为
0.05-0.2mm之间；AI插件可取值0.3-0.4mm之间，间隙最大取值不能超过0.5mm 以上。
9、4、焊盘与通孔直径配合不当，将影响焊点形状的丰满程度，从而直接影 到焊点的机械强度。
9、5、线型设计时要求导线平滑均匀，渐变过渡不可成直角或锐角形的急转过渡，避免焊接时在尖角处出现应力引起铜箔翘曲、剥离或断裂。
总的来讲，线型是设计应遵循焊料流通顺畅的原则。
_,
十、元器件
10、1元件在焊接中引起不良主要表现在元件引脚表面氧化或元件引脚过长。
元
件引脚氧化将导致虚焊产生，而引脚过长将产生桥连或焊点上锡不饱满（焊接面上液态的焊料被元件引脚拖掉）。
10、2、元件引脚表面镀层也是影响元件焊接的一个因素。
10、3、元件在PCB表面的安装方向是影响焊接的一个重要环节，I C类封装元件与排插的焊接方向将直接导致桥连的产生。
S OP类元件的走向将导致空焊的产生与否。
其形成的本质原因是锡流不畅和元件的阴影遮蔽效应。
十一、焊料波峰的形态
元件与PCB在焊料中焊接后，脱离波峰时需要波峰提供一个相对稳定，无外界干扰的平衡状态。
对于简单的PCB来讲，若没有细间距的设计元件，波峰表面的稳定程度不会对焊接造成不良影响。
但对于细间距引脚的元器件来讲，当元件引脚脱离波峰时，受毛细作用影响，焊料被焊盘和引线在“某一相对平衡的点”分离出焊料波，（“某一相对平衡的点“指的是元件脱锡的瞬间，波峰的前流与后流及运输速度是一组平衡力，且波峰表面无扰动及横流状态的存在。
）焊料将在毛细功能作用下润湿在待焊面上。
我们调节不同的波峰形状本质上就是为了找出这个 “平衡点”来适应不同的客户需求。
(也就是我们常说的“脱锡点”)
大致来讲简单的PCB对波峰要求不会太高，设计复杂的PCB板对波峰提出严格的要求。
就高密的混装板来讲，SM T元件要求第一波峰能够提供可焊接2秒钟的梯形高冲击波来对应遮蔽效应；封装体及排插类元件则要求提供可焊接时间在3-4秒钟的“稳定波峰”。
每种元件根据自己本身的特性，基本上对焊料波峰也提出了要求，大热容量的封装体和排插适应于平流波，而类似于封装体的小热容易的排插则适应于弧形波。
十二、传送角度
传送角度指的是轨道的倾角,焊接造成的不良常见于桥连。
调节角度的根本性质是避免相邻两个焊点在脱锡时同时处于焊料的可能性。
一般在生产中出现桥连时可通过调节角度或助焊剂的量或浸锡时间或PCB板的浸锡深度等相关因素。
在调节上述几个因素时若只调节某一环节，势必会改变PCB的浸锡时间，在不影响PCB表面清洁度的状态下，尽量将助焊剂的量适当多给，可防止桥连的产生（适宜角度在4-7度之间，目前一些公司大致采用5.5度）。
十三、PCB吃锡深度
由于焊料在浸润的过程中有大量的热将被PCB吸收，若焊料在焊接过程中出现温度不足将导致无法透锡或因漫流性减弱造成其它不良，常见于桥连或空焊（助焊剂的高沸物质附在焊盘表面无法挥发），为了获得足够的热量，应根据不同的PCB板将吃锡深度调节好，对应原则大致如下：
1、单面板为1/3板厚，
2、双面板为1/2板厚，
3、多层板为2/3-3/4板厚
如何方便测得产品过锡波时平行度，机器链条速度，产品过预热区预热温度，锡炉温度，PCB板子吃锡深度？
ECD waverider专用于波峰焊机器性能测试，可测波峰焊链条速度，最高预热温度，预热斜率锡炉温度，浸锡深度，平行度，浸锡长度，模拟pcb板面板上温度等，方便工程全方位调整了解自己的机器。
波峰焊测试结果：。