多功能笔记本散热器设计报告
散热分析报告
散热分析报告报告编号：XXXXX报告日期：XXXX年XX月XX日报告单位：XXX公司一、背景根据XXX公司的要求，本公司于XXXX年XX月开始对其生产使用的散热设备进行故障排查和深度分析，旨在找出散热不良的根源，提出解决方案，提高设备的散热效率和使用寿命。
二、选型和结构经过对比分析，我们建议XXX公司应采用XXXX品牌散热器，结构为XXXX，具有良好的外观和散热性能，价格适中。
三、散热问题分析根据现场测试和数据统计，我们发现XXX公司目前使用的散热设备存在以下问题：1. 散热器与设备的接触面积不足，导致散热效果不佳。
2. 散热器内部堵塞，风扇转速不足，导致散热效率低下。
3. 散热器使用时间久，故障率较高。
四、解决方案根据上述问题，我们提出以下解决方案：1. 更换散热器，选用结构更合理，散热面积更大的散热器。
2. 定期对散热器进行维护，清洗内部，保证风扇转速，提高散热效率。
3. 选择品质可靠的散热器，避免故障发生。
五、优势和益处1. 选用结构合理的散热器，散热面积更大，散热效果更好。
2. 定期维护散热器，延长散热器使用寿命，节约更多的维修成本。
3. 选择品质可靠的散热器，提高设备稳定性，减少故障发生率。
六、结论根据以上针对XXX公司散热设备进行的分析和解决方案，我们可以得出结论：1. 更换散热器，选择结构更合理，散热面积更大的散热器，可以解决散热效果不佳的问题。
2. 定期维护散热器，保证风扇转速，清洗内部，可以提高散热效率，延长散热器使用寿命。
3. 选择品质可靠的散热器，可以提高设备的稳定性，减少故障发生率，节省更多的维修成本。
以上为本公司针对XXX公司散热设备进行的散热分析报告，请XXX公司参考并综合考虑所提出的解决方案。
如有不明之处，欢迎随时与本公司联系。
散热实验报告
一、实验名称散热性能测试二、所属课程名称热力学与传热学三、学生姓名、学号、及合作者张三，1234567890；李四，2345678901；王五，3456789012四、实验日期和地点2023年11月15日，实验室3号五、实验目的1. 理解散热原理，掌握散热器的设计与性能评价方法。
2. 通过实验，测试不同散热器的散热性能，分析其优缺点。
3. 学习实验数据的处理与分析方法。
六、实验内容本实验主要测试三种不同散热器的散热性能，分别为：铝制散热片、铜制散热片和液体散热器。
实验中，我们将测试这三种散热器在不同环境温度下的散热效果。
七、实验环境和器材1. 实验环境：实验室3号，温度控制在25℃左右。
2. 实验器材：- 铝制散热片：尺寸100mm×100mm×20mm，材料为纯铝。
- 铜制散热片：尺寸100mm×100mm×20mm，材料为纯铜。
- 液体散热器：容积为500ml，散热液为水。
- 温度计：精确度为±0.5℃。
- 数据采集器：用于记录实验数据。
八、实验步骤1. 将铝制散热片、铜制散热片和液体散热器分别放置在实验台上。
2. 使用温度计测量散热器表面的初始温度。
3. 将数据采集器连接到散热器表面，设置采集时间为1分钟。
4. 在室温条件下，对三种散热器分别进行实验，记录实验数据。
5. 重复步骤3和4，共进行5次实验。
6. 分析实验数据，计算散热器的平均散热性能。
九、实验结果1. 铝制散热片实验结果：- 平均散热性能：12.5W- 实验数据：13.0W、12.8W、12.6W、12.7W、12.9W2. 铜制散热片实验结果：- 平均散热性能：15.0W- 实验数据：14.8W、15.2W、14.9W、15.1W、14.7W3. 液体散热器实验结果：- 平均散热性能：20.0W- 实验数据：19.8W、20.2W、19.9W、20.1W、20.3W十、实验分析1. 铝制散热片和铜制散热片在实验中的散热性能相近，说明材料的导热性能对散热性能的影响不大。
计算机液气一体式CPU散热器设计研究
计算机液气一体式CPU散热器设计研究作者：***来源：《电脑知识与技术》2022年第36期关键词：CPU 散热器；液气一体式；水冷（液冷）；风冷中图分类号：TP311 文献标识码：A文章编号：1009-3044（2022）36-0118-03计算机经过半个多世纪的发展，已在各行各业被广泛应用，引起了产业结构、产品结构、经营管理和服务方式等方面的重大变革。
计算机的运算核心和控制核心是一块超大规模的集成电路，被称为中央处理器（CPU，Central Processing Unit）[1]。
随着计算机在性能、计算量以及体积等方面的革新与进步，CPU朝高集成化、小型化和高频化趋势发展，导致CPU运算产生的热量不断增加。
由于CPU主要以硅或硅化合物为材料制造，而硅的导热性不佳，因此CPU产生的热量无法及时散出，轻则导致死机，重则可能将CPU烧毁，给电脑带来潜在的隐患[2]。
总之，散热对CPU的稳定运行和使用寿命起着决定性的作用。
所谓散热，就是想办法将热源的热量带走。
就散热方式而言，CPU冷却可分为主动散热和被动散热两种方式。
目前市面的风冷和液冷散热技术属于被动散热。
两种散热技术各有优缺点，如风冷体积小，价格低，是现在普通家庭计算机使用的首选。
但风冷主要是铜管和风扇联用，而铜的比热容较小，导致当CPU超频工作过热时，铜管无法及时散热，热量堆积，损坏CPU。
液冷散热效率高，但是冷排与液泵的体积过于庞大，严重占用机箱体积，而且使用塑胶管运水，在CPU过热时会导致胶管老化，出现漏液等[1-4]。
因此，设计体积小且散热效率高的散热器已成CPU亟待解决的关键问题。
鉴于液冷和风冷散热器各有千秋，本研究试图设计出一款融二者为一体的液气一体式CPU散热器，发挥出风冷散热器体积小，液冷散热器散热效率高的优点。
1 材料与方法1.1 组成材料本研究设计所需要的材料主要包括1个水泵、大小两种规格的铜管，2台风扇、铜板、铝块、空心铝管。
散热模拟分析报告
散热模拟分析报告引言散热是电子设备设计中一个重要的问题，有效的散热设计可以提高设备的性能并延长使用寿命。
为了进行散热设计的优化，我们必须对设备的散热性能进行模拟分析。
本报告旨在针对某个特定的设备进行散热模拟分析，并提供相关的结果和建议。
设备描述在本次散热模拟分析中，我们选择了一台高性能计算机。
该计算机具有以下主要组件： - 中央处理器（CPU） - 显卡（GPU） - 内存（RAM） - 硬盘 - 散热器 - 风扇模拟方法为了模拟设备的散热性能，我们使用了计算流体力学（CFD）方法，该方法是一种广泛应用于工程领域的模拟方法。
通过利用CFD软件，我们可以对设备的散热性能进行全面的分析。
模拟结果我们对设备的散热性能进行了多重模拟实验，并得到了以下结果。
温度分布通过模拟实验，我们得到了设备表面的温度分布图。
根据温度分布图，我们可以确定设备的热点位置。
热点位置通常是设备最容易产生过热的区域，需要采取相应的散热措施。
散热器效能我们还模拟了不同散热器效能的情况下，设备的散热性能。
通过对比不同散热器效能下设备的温度分布，我们可以评估散热器的效果并选择最适合设备的散热器。
风扇转速另外，我们还研究了风扇的转速对设备散热性能的影响。
通过模拟实验，我们得到了不同风扇转速下的设备温度分布，并确定了最佳的风扇转速。
结果分析根据我们的模拟结果，我们得出了以下结论。
设备热点位置通过温度分布图，我们确定了设备的热点位置为CPU和GPU。
在设计散热方案时，我们应重点考虑这两个部件的散热需求。
散热器效能模拟实验表明，散热器的效能对设备的散热性能有明显的影响。
选择高效的散热器可以降低设备的温度，提高性能和稳定性。
风扇转速风扇的转速也对设备的散热性能起重要作用。
通过调整风扇转速，我们可以控制设备的温度，并保持在合理的范围内。
建议根据我们的分析结果，我们提出以下建议：1.选择高效的散热器：在设计散热方案时，应优先选择高效的散热器，以提高设备的散热性能。
散热器设计方法
散热器设计1.常用散热器介绍对于安装在PCB表面的元器件来说，其内部热量主要通过热传导的方式进入PCB和元器件表面，之后通过对流换热和热辐射的方式进入周围环境；由于元器件表面的面积要远小于PCB表面积，所以通过元器件表面散热的热量相对较少，因此我们在元器件表面安装散热器，使得元器件上方的散热面积得到扩展（如上图所示），更多热量通过热传导的方式进入元器件上表面，之后再由散热器进入周围环境中。
散热器的材料、加工工艺和表面处理是散热器生产的三个重要因素，会影响到散热器的性能和价格。
1.1散热器材料散热器的材料主要有：铝、铝合金、铜、铁等。
铝是自然界中存储最丰富的金属元素，而且质量轻、抗腐蚀性强、热导率高，非常适合作为散热器的原材料。
在铝中添加一些金属形成铝合金，可以答复提升材料的硬度。
在上章的材料介绍中，我们知道铜的导热率是最好的（比铝高将近一倍），但是它的密度也比铝要大3倍，所以相同体积的散热器要比铝重很多；铜存在着加工难度大、熔点高、不易挤压加工以及成本高等缺点，所以铜散热器的应用要比铝合金少很多，但是随着对电子产品性能要求的越来越高，导致单位体积的功耗大幅增加，所以铜材料散热器的应用越来越多。
1.2散热器加工工艺散热器的加工工艺主要有CNC、铝挤、压铸、铲齿、插齿、扣Fin。
1. 铝挤型：铝挤型散热器是将铝锭加热至460℃左右，在高压下让半固态铝流经具有沟槽的挤型模具，挤出散热器的初始形状，之后再进行切断和进一步加工。
——铝挤型工艺无法精确保证散热器的平面度等尺寸要求，所以通常后期还需要进一步加工。
1, 铝挤型散热器模具成本可以分摊到每一个散热器中，对于大批量产的应用成本较低；2, 齿片高度和齿片间距的比值（Z/X）有限制，通常不建议超过15。
2. 压铸：压铸是一种将熔化合金液体在高压的作用下高速填充钢制模具的型腔，并使合金液体在压力下凝固而形成铸件的加工方法；压铸散热器如下图所示，其尺寸不够精确、表面不光洁（热辐射小）以及星体复杂等特点，后期需要进一步加工；1, 压铸散热器的成本主要在于压铸模具、原材料、机加工和表面处理等，其模具成本较高，适合大批量生产的场合（分摊模具成本）；2, 压铸散热器形态比铝挤压性散热器更加多样性，但是散热性能相对更差；3. 铲齿：铲齿是将长条状金属板材通过机械动作，成一定角度将材料切除片状并进行校直，重复切削形成排列一直的翅片结构，如下图所示；铲齿散热器没有模具费用，适用于小批量生产需要的场合，其生产成本主要是：原材料、铲齿加工、CNC加工、表面处理等，铝合金和铜是常用的铲齿散热器材料。
有关散热器设计
有關散熱器設計热阻热阻thermal resistance反映阻止热量传递的能力的综合参量。
在传热学的工程应用中，为了满足生产工艺的要求，有时通过减小热阻以加强传热；而有时则通过增大热阻以抑制热量的传递。
当热量在物体内部以热传导的方式传递时，遇到的热阻称为导热热阻。
对于热流经过的截面积不变的平板，导热热阻为L/(kA)。
其中L为平板的厚度，A为平板垂直于热流方向的截面积，k为平板材料的热导率。
在对流换热过程中，固体壁面与流体之间的热阻称为对流换热热阻，1/（hA）。
其中h为对流换热系数，A 为换热面积。
两个温度不同的物体相互辐射换热时的热阻称为辐射热阻。
如果两个物体都是黑体（见黑体和灰体），且忽略两物体间的气体对热量的吸收，则辐射热阻为1/(A1F1-2或1/(A2F2-1)。
其中A1和A2为两个物体相互辐射的表面积，F1-2和F2-1为辐射角系数。
当热量流过两个相接触的固体的交界面时，界面本身对热流呈现出明显的热阻，称为接触热阻。
产生接触热阻的主要原因是，任何外表上看来接触良好的两物体，直接接触的实际面积只是交界面的一部分（见图），其余部分都是缝隙。
热量依靠缝隙内气体的热传导和热辐射进行传递，而它们的传热能力远不及一般的固体材料。
接触热阻使热流流过交界面时，沿热流方向温度 T发生突然下降，这是工程应用中需要尽量避免的现象。
减小接触热阻的措施是：①增加两物体接触面的压力，使物体交界面上的突出部分变形，从而减小缝隙增大接触面。
②在两物体交界面处涂上有较高导热能力的胶状物体──导热脂。
单位，㎡•K/W热导率或称“导热系数”。
是物质导热能力的量度。
符号为λ或K。
其定义为：在物体内部垂直于导热方向取两个相距1米，面积为1米2的平行平面，若两个平面的温度相差1K，则在1秒内从一个平面传导至另一个平面的热量就规定为该物质的热导率，其单位为瓦特·米-1·开-1（W·m-1·K-1）。
外壳散热分析报告
外壳散热分析报告引言外壳散热是一个在电子设备中非常重要的问题。
随着电子产品的发展，电子设备的功耗越来越大，如果不能有效地散热，将会导致设备过热，影响设备的性能和寿命。
因此，对于外壳散热的分析和设计变得非常关键。
本报告将对外壳散热进行分析，结合理论计算和实验数据，评估外壳的散热性能，并给出相应的改进建议。
理论计算外壳散热的理论计算主要是基于热传导的原理。
在这里，我们使用热传导方程来描述热量在外壳中的传导过程：Q = λ * A * (T1 - T2) / L其中，Q表示传导的热量，λ表示热传导系数，A表示传热面积，T1和T2分别表示传热的两个温度点，L表示传热路径的长度。
根据热传导方程，我们可以计算出在给定条件下外壳的传热量。
但是，这个计算只是对于理想情况下的估算，真实的外壳散热情况会受到很多因素的影响。
实验数据为了验证理论计算的准确性，我们进行了一系列的实验，测量了外壳的温度分布和散热效率。
实验数据如下：位置温度（摄氏度）散热效率A 40 80%B 45 75%C 50 70%根据实验数据，我们可以看到，外壳的温度随位置的变化而变化，而散热效率则随温度的增加而降低。
这说明，外壳的散热效果并不理想，需要进一步优化。
散热改进建议根据理论计算和实验数据的分析，我们得出以下散热改进建议：1.提高散热材料的热导率：根据热传导方程可知，热导率对于散热非常关键，因此，我们建议选择具有较高热导率的材料作为外壳材料，以提高散热效率。
2.增加散热面积：根据热传导方程可知，散热面积对于散热也起着决定性作用。
因此，我们建议增加外壳的散热面积，例如增加散热片或散热鳍片。
3.优化传热路径的长度：根据热传导方程可知，传热路径的长度对于散热起着重要作用。
因此，我们建议缩短传热路径的长度，以提高散热效率。
4.使用散热器：散热器是一种常用的散热改进措施。
通过使用散热器，可以扩大散热面积，并提供更好的散热效果。
5.提高流体散热效果：如果外壳内部是流体（如空气），可以通过增加流体的流动速度或者使用风扇等设备来提高散热效果。
大学本科毕业论文(设计)开题报告---基于单片机的温控风扇的设计
大学本科毕业论文（设计）开题报告---基于单片机的温控风扇的设计世界大学本科生毕业论文(设计)开题报告表论文(设计)名称基于单片机的温控风扇的设计论文(设计) 论文(设计)指导教师导师选题设计宋宗伦来源类型超级无语专学生姓名学号班级莫莫莫 PB888883 业一、研究或设计的目的和意义:目的:设计基于单片机的温控风扇，实现风扇启停以及转速的智能控制，降低风扇运转时的噪音以及节省电能，为工业生产及人们的生活带来便利。
意义:温控风扇系统在工业生产、日常生活中都有广泛的应用，如工业生产中大型机械中的散热系统，或现在笔记本电脑上的智能CPU风扇等。
基于单片机的温控风扇能够根据环境温度的高低自动启动和停止转动，并能够根据温度的变化实现转速的自动调节，在现实生活中具有非常广泛的用途，如夏天人们用的散热风扇，因此它的设计具有一定的价值意义。
二、研究或设计的国内外现状和发展趋势: 国内外现状:目前，温控风扇的设计已经有了一定的成效，可以使风扇根据环境温度的变化进行自动无级调速，当温度升高到一定时能自动启动风扇，当温度降到一定时能自动停止风扇的转动，实现智能控制，如现在笔记本电脑中广泛应用的智能CPU风扇。
还可通过无线通信，实现远程控制。
温控风扇已广泛用于工业控制和生产生活中。
发展趋势:随着技术的进步，温控风扇将会得到进一步的发展，不断提高其智能控制的精确度，不断的降低其运转的噪音，甚至实现零噪声，不断的降低功耗以节能，以及充分提高其集成度使其嵌入到更多的机械设备中将是其发展的趋势。
三、主要研究或设计内容，需要解决的关键问题和思路:设计内容:采用单片机作为控制器，利用温度传感器DS18B20作为温度采集部分，根据采集的温度，通过单相桥式PWM逆变电路控制电机的转速和方向，以实现风扇的自动调速，并用LED八段数码管完成温度和直流电机转速的动态显示。
关键问题:1.单片机控制温度传感器DS18B20的温度采集。
2.电机转速和方向的控制。
笔记本电脑的散热系统设计
笔记本电脑的散热系统设计笔记本电脑已经成为了我们生活中不可或缺的工具之一，它的便携性和灵活性让它成为了很多人的首选设备。
但是，随着硬件性能的越来越强大，笔记本电脑的散热问题也愈发突出。
因此，笔记本电脑的散热系统设计变得至关重要。
1. 为什么需要良好的散热系统设计散热系统设计是一款笔记本电脑必须考虑的问题。
在使用电脑的过程中，处理器和显卡等主要组件工作时会产生大量的热量。
如果这些热量不能得到及时有效地散发，那么电脑的温度会不断升高，甚至导致预料之外的关机等问题，从而给用户带来很多不便。
此外，高温还会导致电脑内部零部件的老化和损坏，例如硬盘、内存等。
因此，一个优秀的散热系统设计会延长笔记本电脑的使用寿命，减少用户维修的成本，提升用户的使用体验。
2. 笔记本电脑散热系统设计相关硬件笔记本电脑的散热系统设计有很多硬件部件参与。
首先，CPU和GPU要发挥它们的能力，需要足够的能量。
因此，散热系统设计的第一个问题是如何为CPU和GPU提供足够的电力。
一款笔记本电脑一般采用蓄电池供电，因此电源管理是一项重要的工作，包括功率转换器和晶体管技术，用以保证系统能够在不同电量模式中自动调整，以提高电池寿命。
其次，散热器是笔记本电脑散热系统中最重要的部件之一，可有效地将热量散发到周围。
笔记本电脑散热器设计应考虑散热面积、散热器材质以及冷却风扇等因素。
最后，笔记本电脑内部的散热管道也非常重要。
散热管道设计的相关参数包括材料、长度、直径、热传导系数、弯曲角度等，它们会影响散热效果和散热风扇的转速，以及笔记本电脑的噪音等。
3. 散热系统设计的优化方案针对笔记本电脑散热设计的优化方案有很多，下面介绍其中几个。
首先，改进散热面积。
散热面积是决定散热能力的主要因素，增加散热面积能够有效提高散热效果。
优秀的散热面积设计可以通过扩大散热器的面积，或者使用附加散热器、散热片等附件来实现。
其次，加强风扇的风力。
风扇是散热系统中非常重要的一个组件，是决定散热效果的关键所在。
散热分析报告
散热分析报告引言散热问题在电子设备设计中起着至关重要的作用。
随着电子设备性能的不断提升和集成度的增加，设备内部的功耗也不断增加，导致了设备散热问题的严重性。
本文对散热问题进行分析，并提出相应的解决方案。
背景在电子设备中，功耗较高的芯片或元件会产生大量的热量，如果不能及时有效地散热，会导致设备温度过高，影响设备的稳定性和寿命。
因此，散热在电子设备设计中具有重要的意义。
分析过程散热问题的解决需要分析以下几个方面：设备热量产生的原因设备中的芯片或元件在工作过程中会产生热量，其中主要原因有以下几点： -芯片内部电流通过导致电阻产生的热量 - 其他器件的损耗也会产生一定的热量设备散热的方式设备散热主要有以下几种方式： - 对流散热：通过自然对流或风扇等装置实现空气流动，将热量带走 - 辐射散热：设备表面通过辐射将热量散发出去 - 传导散热：通过设备中的导热材料将热量传递到其他部件上，再通过其他散热方式将热量散开设备散热的挑战和问题在散热过程中，存在以下一些挑战和问题： - 设备内部空间受限，散热部件的布局有限 - 散热材料的选择和使用需要经过权衡，不同的材料具有不同的散热性能和导热性能 - 设备长时间连续工作时，温度的变化对散热性能有一定的影响 - 设备的工作环境也会对散热性能产生影响，例如高温环境下散热效果会下降解决方案针对上述的问题和挑战，我们提出以下解决方案： 1. 设计合理的散热结构： -合理布局散热器件，优化设备内部空气流动，增加散热效率 - 根据设备的散热需求，选择适当的散热器件，如风扇、散热片等 2. 使用合适的散热材料： - 选择导热性能好的材料作为散热部件，提高散热效率 - 在接触面使用导热膏或热导胶等，提高传热效率 3. 运用散热模拟软件进行仿真： - 使用散热模拟软件对设备的散热性能进行模拟和分析，优化散热结构和材料选择 4. 温度监控和报警系统： - 在设备中设置温度传感器，实时监控设备温度，超过设定的温度范围时触发报警系统，保护设备安全结论散热问题是电子设备设计中必须要考虑的一个重要因素。
散热性能实验报告
散热性能实验报告1. 引言散热是电子设备工作过程中必须解决的重要问题之一。
如今，随着电子设备的不断发展和智能化的普及，设备的功耗越来越大，因此散热问题也变得日益突出。
为了保证设备的正常运行和提高设备的工作效率，对其散热性能进行评估和分析是必要的。
本实验旨在探究不同散热方法对电子设备散热性能的影响，为电子设备的散热设计提供参考依据。
2. 实验装置和方法2.1 实验装置本实验使用以下装置进行散热性能测试：- 电子设备模拟样品- 温度计- 散热系统A：风扇散热系统- 散热系统B：散热片散热系统- 散热系统C：水冷散热系统2.2 实验方法1. 将电子设备模拟样品安装在实验平台上。
2. 接通电源，使电子设备模拟样品开始工作。
3. 使用温度计测量电子设备模拟样品的表面温度，记录初始温度。
4. 启动散热系统A，保持一段时间，记录温度。
5. 关闭散热系统A，让电子设备模拟样品自然冷却，记录温度。
6. 重复步骤4和步骤5，得到散热系统A 的散热效果数据。
7. 重复步骤4至步骤6，分别得到散热系统B 和散热系统C 的散热效果数据。
3. 实验结果与分析根据实验数据，我们得到了以下散热效果数据：散热系统初始温度（）散热后温度（）A（风扇）50 40B（散热片）50 35C（水冷）50 30通过对比实验数据，我们可以得出以下结论：1. 散热系统C（水冷）具有最好的散热效果，能够将电子设备模拟样品的温度降低到最低的数值。
这是因为水冷能够迅速带走设备的热量，并通过水冷系统的循环往复，保持较低的温度。
2. 散热系统B（散热片）的散热效果次于散热系统C，但优于散热系统A（风扇）。
散热片通过增大表面积以增加散热面，在一定程度上提升了散热效果。
3. 散热系统A（风扇）的散热效果最差，因为其仅通过空气对电子设备模拟样品表面进行散热，限制了散热效果的提升。
4. 结论通过本实验的比较与分析，我们得出以下结论：- 水冷散热系统在电子设备散热中具有良好的效果，能够将设备的温度降低到较低的水平。
联想 散热器 设计规范
联想设计指导书
郭飛
4
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风扇
１．风扇必须是经过联想认可的供应商，并且所用的风扇应经过相 关安规机构（ＵＬ，ＣＳＡ，ＶＤＥ，ＣＥ等）认证． ２．风扇电路应有正负极反接保护，风扇停转自动保护，停转自动 恢复功能． ３．风扇动平衡标准应达到ＩＳＯ１９４０ Ｇ６．３以上． ４．以风扇４角为支撑，ＨＵＢ中心可以承受的压力：７ｃｍ以下 的风扇不小于８Ｋｇｆ，８ｃｍ以上风扇不小于１３Ｋｇｆ． ５．风扇的插座尺寸．外形．线序应符合ＩＮＴＥＬ规范要求，且 连续插拔２０次，插拔力均不小于２．５Ｋｇｆ． ６．风扇转速输出信号为方波，占空比５０％，信号过冲．下冲小 于１０％，无突波． ７．风扇尺寸公差小于± ０．２ｍｍ；转子和扇叶的高度不突出边 框，扇叶最长点至外框距离大于０．５ｍｍ，且间隙均匀，运转 时，扇叶不会摩擦到外框；用手按压扇叶时无明显晃动或倾斜．
41cm
40-45Kg
45-50Kg 50Kg以上
50cm
40cm 30cm
注:距堅硬水泥地面一角三棱六面各一次
联想设计指导书 郭飛 20
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联想樣品評測内容及要求
一.评测环境： 1.主要硬件设备 1.1 联想使用的机箱、主板、电源及其他部件，注意主板要使用可调节CPU频率 的BIOS 1.2 FLUKE 2645A数据采集器 1.3 热电偶 1.4 普通万用表 1.5 1mΩ精密电阻 1.6 TS扣具压力检测仪 1.7 恒温恒湿箱 2.工作环境 2.1 室温：20± 5℃； 2.2 高温：35± 2℃； 2.3 湿度：80%
返回目錄返回目錄45振动检测由于散热器的振动量相对来说比较小因此在测试过程中要尽可能避开外界对测试的影响为此我们专门设计一测试工装该测试工装的散热器安装平台固有频率在20hz左右并且安装平台是弹性体阻尼较小散热器在做振动测试时不会引起测试工装的共振从而影响测试结果同时测试工装又能很好地将散热器的振动信号传递到振动传感器
散热分析报告
散热分析报告1. 引言散热是电子设备设计中非常重要的一个方面。
合理的散热设计可以有效降低设备温度，延长设备的使用寿命。
本报告将对散热进行分析，并提供一些建议来改善散热效果。
2. 散热原理散热是通过将设备产生的热量传递给周围环境来降低设备温度的过程。
热量传递的方式包括传导、对流和辐射。
•传导：热量通过固体材料的直接接触传递。
散热器通常使用导热性能较好的金属材料，如铝或铜来提高传导效率。
•对流：热量通过流体（如空气）的对流传递。
散热器通常通过增加散热表面积和利用风扇来提高对流效率。
•辐射：热辐射是指热量通过电磁辐射传递。
散热器通常采用黑色表面和辐射翅片来提高辐射效率。
3. 散热问题分析在实际应用中，散热问题常常由以下几个方面导致：3.1 设备布局不合理设备布局不合理会导致热量集中在某些部分，而其他部分的散热效果较差。
因此，在设计过程中，应合理安排电子元件的布局，避免热量集中现象。
3.2 散热器设计不当散热器的设计直接影响了散热效果。
如果散热器的表面积太小或散热翅片设计不合理，无法有效地提高对流和辐射效果，从而导致散热不畅。
3.3 环境温度过高环境温度过高会使散热效果降低。
在高温环境下，设备产生的热量很难被有效地传递给环境，从而导致设备温度升高。
4. 散热改善建议针对上述散热问题，我们提出以下改善建议：4.1 设备布局优化在设计过程中，应合理安排电子元件的布局，避免热量集中。
可以通过以下方式来实现：•将产生大量热量的元件分散布置，避免产生热点。
•增加散热器与热源之间的接触面积，提高传导效率。
4.2 散热器设计优化散热器的设计直接影响了散热效果。
为了提高散热效率，可以采取以下措施：•增加散热器的表面积和散热翅片数量，提高对流和辐射效果。
•选用导热性能较好的材料，并保证散热器与热源之间的良好接触。
4.3 控制环境温度环境温度过高会影响散热效果，因此需要采取措施来控制环境温度：•通过增加通风口和风扇来增强空气对流，提高散热效果。
电脑外散热器设计毕业设计
毕业设计（论文）（说明书）题目：电脑外散热器设计姓名：李保峰编号： 20092000181平顶山工业职业技术学院年月日平顶山工业职业技术学院毕业设计（论文）任务书姓名李保峰专业机械设计与制造任务下达日期年月日设计（论文）开始日期年月日设计（论文）完成日期年月日设计（论文）题目：电脑外散热器设计A·编制设计B·设计专题（毕业论文）指导教师刘卷生系（部）主任张君年月日平顶山工业职业技术学院毕业设计（论文）答辩委员会记录机械系机械设计与制造专业，学生李保峰于年月日进行了毕业设计（论文）答辩。
设计题目：专题（论文）题目：电脑外散热器设计指导老师：刘卷生答辩委员会根据学生提交的毕业设计（论文）材料，根据学生答辩情况，经答辩委员会讨论评定，给予学生李保峰毕业设计（论文）成绩为。
答辩委员会人，出席人答辩委员会主任（签字）：答辩委员会副主任（签字）：答辩委员会委员：，，，，，，平顶山工业职业技术学院毕业设计（论文）评语第页毕业设计（论文）及答辩评语：目录第1章引言1.1设计的意义 (1)1.2.散热的方式 (1)1.3设计方案绍 (2)1.4设计原理 (2)第2章散热器的基本结构及工作原理 (7)2.1变流机构 (7)2.2传热机构 (8)2.3传热介质 (8)2.4外形框架 (8)2.5半导体制冷片材料 (11)第3章制冷数据 (15)3.1制冷效率 (15)3.2闪热片数据 (15)第4章总结 (15)4.1小结 (15)4.2鸣谢 (16)第1章引言1.1设计的意义计算机部件中大量使用集成电路。
众所周知，高温是集成电路的大敌。
高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁。
导致高温的热量不是来自计算机外，而是计算机内部，或者说是集成电路内部。
散热器的作用就是将这些热量吸收，然后发散到机箱内或者机箱外，保证计算机部件的温度正常。
多数散热器通过和发热部件表面接触，吸收热量，再通过各种方法将热量传递到远处，比如机箱内的空气中，然后机箱将这些热空气传到机箱外，完成计算机的散热。
lenovo 联想 G450 液态金属 散热 改造(清晰版)
黄春晖《微型计算机》2010 年 11 月下 2010-12-21
YAJeed 制作
原网址：/index.php/article/index/id/8225/page/7
这里面说的笔电好像就是 lenovo G450-TSI。 但是网上评论说：液态金属会腐蚀 CPU 和散热架的金属表面。我也不 知道真的假的，只是把我知道的东西贴出来。本人不想做小白，所以
图3 确实，导热率不佳的固态硅脂对于显卡芯片的散热是有很大的负面作用的。但是，它在中低端笔记本 电脑中却普遍存在，就是因为它对于降低成本起到了很大的作用。 单热管照顾两块以上的芯片时，就要保证两块芯片都要在一个水平面上，或者高度为定值。焊接在热 管上的两块铜制吸热面，要同时保证严格紧贴两块芯片的表面，在力学上是很难的，势必加大了成本和装 配时的报废率。 靠弹性螺丝或者弹性金属片的下压固定方式，只能保证一个芯片和吸热面的良好接触，另一个芯片， 只好妥协了，用导热率不怎么高的固态硅脂填充缝隙，不仅解决了力学上的问题，还提高了流水线装配的 速度，多方面都降低了成本，代价就是有一块芯片的散热效率会变差，并且会随着固态硅脂的老化，成为 散热的瓶颈。 如何改装？笔者的想法是：用和固态硅脂同等厚度的紫铜片来取代固态硅脂，提高显卡的导热效率(图 4)。
实验过程
做好充足的准备后，我们就可以开始动手了。在本文中使用的是一台某品牌笔记本电脑，先看看它的 配置情况：
CPU
Intel Core 2 Duo T6500@2.1GHz
显卡 NVIDIA GeForce G105M
内存 2GB DDR3 1066
硬盘 WD 320GB
此台机器的 CPU 性能不错，但同时意味着较高的 TDP 和发热量，用来进行此次实验再合适不过了。 Furmark 有温度曲线的显示功能，能显示显卡的温度，这个温度曲线给我们带来了很大的帮助。而“鲁大师” 则用于温度监控。 1. 测试开机温度
一款多功能智能散热器的结构设计
河南科技Henan Science and Technology 工业技术总773期第三期2022年2月一款多功能智能散热器的结构设计李杭杭邹龙生（桂林航天工业学院，广西桂林541004）摘要：为了解决智能散热器应用范围受到限制的问题，笔者设计了一款多功能智能散热器，它可运用在智能手机、笔记本电脑等设备上，其目的是同时解决手机以及电脑散热的问题。
散热器由两部分组成，核心部件是单片机STC90C516RD，利用单片机做控制元件，控制半导体制冷片进行降温，将温度控制在合适的范围内。
元件可拆卸且可以实现一机多用。
关键词：散热器；单片机；温度传感器；智能手机；笔记本电脑中图分类号:TM925文献标志码：A文章编号：1003-5168（2022）3-0050-04 DOI:10.19968/ki.hnkj.1003-5168.2022.03.012Structure Design of a Multifunctional Intelligent RadiatorLI Hanghang ZOU Longsheng(Guilin University Of Aerospace Technology,Guilin541004,China)Abstract:In order to solve the problem that the application scope of intelligent radiator was limited,the author designed a multifunctional intelligent radiator,which could be used in smart phones,laptops and other devices.Its purpose was to solve the problem of heat dissipation of mobile phones and computers at the same time.The radiator consisted of two parts.The core component was the single chip microcom⁃puter STC90C516RD.The single chip microcomputer was used as the control element to control the semiconductor refrigeration chip to cool down and control the temperature within an appropriate range. The components were removable and can be used for multiple purposes.Keywords:radiator;single-chip computer;temperature sensor;smart phone;laptop computer0引言随着社会的发展，智能手机、笔记本电脑已经在社会大众当中普及，随之带来了手机、电脑发热的困境。
笔记本电脑散热器的设计分析
笔记本电脑散热器的设计分析摘要：吹风式笔记本电脑设备在执行吹风技术功能过程中发生的损耗程度较为严重，其具体获取的吹风散热技术效果不甚理想。
本文借由对TRIZ理论的运用，全面详细分析梳理笔记本电脑吹风式散热器技术组件吹风技术环节损耗发生程度大，以及实际呈现的散热技术效果不甚理想的基本原因，继而设计形成能够发挥良好技术作用效果的笔记本电脑散热器技术组件。
关键词：笔记本电脑；散热器；设计；探讨分析引言：现代城市民众参与的日常生活实践过程和办公活动过程需要长期依赖和运用电脑设备。
笔记本电脑凭借其便于携带特点和较高技术性能，正在成为城乡各界普通民众的关键性选择。
电子技术元件在具体运行使用过程中通常会产生并且对外释放热量，且其能够深刻影响完整化计算机技术系统的运行稳定性和笔记本电脑产品的使用寿命持续时间，有统计学调查数据显示，约占总数80.00%的笔记本电脑设备硬件技术故障的发生，与散热相关技术问题具备相关性。
在笔记本电脑具体运行使用过程中，如果其具体所处的温度过高且无法获取到良好散热技术效果，则不仅会引致笔记本电脑发生严重卡顿问题，还引致笔记本电脑发生烧毁问题。
在笔记本电脑存在散热技术问题条件下，其不仅会诱导基本工作效率显著降低，引致笔记本电脑内部存储的数据信息资料发生灭失问题，甚至还有可能引致发生较为严重的人身伤害结果。
笔记本电脑内部自身具备的散热空间相对狭小，各界民众通常会选择并且配置使用外在散热器技术组件推进实现具体化的散热技术处理过程。
从目前已经获取的技术性调查数据可以知晓，吹风式散热器技术组件是笔记本电脑产品在选择购置外在散热器技术组件过程中的主流选择。
但是在具体使用过程中，吹风式散热器技术组件风扇结构组成部分在执行吹风技术动作过程中所处的空间位置相对固定，其无法直接针对笔记本电脑的散热孔技术结构和高热区展开吹风处置，且吹风式散热器技术组件目前不具备能够提供低温状态的技术装置，客观上引致风扇技术结构无法吹出冷风，影响限制笔记本电脑在具体使用过程中的总体性散热技术效果获取状态。
笔记本散热改造
拒绝显卡门，散热由你做主，喜欢DIY本本自我介绍DELL1420BIOS A10Intel Core2 Duo(Merom) T5750(2.0GHz),总线667独立显卡,nVidia Geforce 8400M GS1G*2的内存,硬盘三星160G win7，32位旗舰版系统1.先来看看风扇热量走向分析图这是热心网友分析的，他在他的文章中说，GPU的热量散不出去，我认为这是错误的，机箱地板和风扇是有间隙的，大约2mm，绿色大箭头是我添加上去的，代表机箱内部的热量走向。
2．再来看一位网友的改造拆开机器才发现我的风扇和他的不一样绿色是热管折弯引起的一些不良的地方，会影响热管里面液体的热传导黄色的是距离，我们的1420风扇和上面的间隙不一样，所以这种热管的走向，建议不要用，用也只能用外径是4mm的，这上面用的应该是6mm的，当然越大越好了，但是太粗又放不进去，所以你自己掂量吧2010年夏天改造拆机就不说了，网上的教程多的是直接上图，工具，材料锉刀，卡尺，塞尺（量显卡，显存与风扇的间隙），用螺丝刀，棉球，砂纸。
上面有一根钻头都是在淘宝上买的好脏的风扇啊最后在两个显存上涂上硅脂，放上铜片，再涂上硅脂，显卡上放上银片，也这样涂上硅脂清洗风扇，除去灰尘，把转子里面的油污用棉球弄干净，然后添加润滑脂，润滑油，注意适量不宜过多。
然后在CPU上面直接涂上硅脂就好了，不用加图片，因为间隙很小最后合上电脑。
看下面效果改造之前用EVEREST Ultimate Edition测试开机10分钟左右的温度；当时挂一Q，开两网页～武汉的夏天不开空调室内温度，约35度，开了散热底座～用FurMark测试了50秒，温度还在不停的网上涨，不敢继续了，就这点曲线！过了几分钟用EVEREST测改造后；相同条件下测试FurMark测试了4分36秒，温度稳定在90附近，改造效果明显～总的来说CPU散热变化不大，有很小的改善，但是显卡散热改造明显，我想对延长8400的低端显卡的寿命是很大帮助的～2011年5月，第二次改造不多说直接上图看到灰尘没，恶心啊～，上面的散热鳞片是第一次改造时加的热管自己去百度一下它的用处吧铜管在淘宝上买的，开始已经测量过行走路线，买回来是直的圆的，弯折靠自己，用两颗钉子，一个比铜管稍大的铁管之类的，一个简单的杠杆原理就搞定，用力要轻慢慢的弯曲。
自制笔记本散热器
笔者办公室有一部AcerTravelMate350系列笔记本电脑，炎热的夏季每次上网浏览约半个小时后，总是出现IE需要关闭的提示，每次都要重启才行。
想到可能是由于笔记本电脑本身散热不良造成的，手摸电脑底部的温度确实很高，高温会造成程序运行不稳定，时间一长就易死机。
到电脑市场购买一个铝合金散热垫最低也要二百多元，仔细观察散热垫的制作工艺并不复杂，自己DIY 并不难，花费不多，还可提高动手能力。
到装潢公司找到合适的铝合金空心框架，规格为7.7mm×2.5cm，厚度为1mm，截成长度为30cm的两块，将两块框架用“哥俩好”树脂胶粘好固化24小时，再把两边的横截面边角用锉刀和砂纸打磨成圆钝角，以免使用安装中碰伤手指。
然后在铝合金框的上下各打一个直径为5cm的孔，将风扇安装在框架的底部。
笔者采用了一个二手的CPU降温风扇，原使用电压为12V，有红黄黑三根电线输入。
因黄线是速度检测端口，所以只选用红黑两根线焊接到φ3.5mm电源插口，把电源插口固定安装在框架的侧面，可以使用外接直流电源或通过USB端口供电。
一般来讲，USB端口可提供最大电流为500mA的5V电源输出，完全可以满足电脑风扇的负荷要求。
改造时要注意端口的四根输出引线，标准方式是红线接5V，黑线接地，分别位于USB端口的两端，中间是数据传输端子D＋和D－。
在实际使用过程中，一定要用万用表测量USB的引脚电压，因为实际操作中会碰到很多非标准的USB口，贸然接线通电易致损坏。
找一根USB电缆线和一个φ3.5mm电源插头制作成USB转φ3.5mm二芯连接线，使风扇电源插座与φ3.5mm电源插头的正负极性保持一致，并在电源连接线处串入一只500mA的保险丝以防短路损坏USB端口。
测量此风扇电流仅为72mA，风扇因为降压使用转动噪声很小。
最后在框架的底部安装四个高度为1cm的橡胶垫脚，一是为防止光滑的框架和桌面发生位移，二是使散热风扇与桌面保持一定的空间高度，可以吸入空气排风散热。
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第一部分多功能笔记本散热器调研分析一、懒人桌的介绍懒人桌是专门为在床上玩笔记本电脑而制作的，可以把懒人电脑桌放在两腿旁边，电脑放在桌子上，就可以在床上玩电脑了，这样很方便一些不愿意起床，但是又想玩电脑的人。
实物欣赏懒人桌有床上桌和床下桌两种，前者是可以放置在床上的小桌，用户可以将笔记本电脑、书本、水杯等一切物品放置其上，真正实现把客厅、书房、餐厅统统搬到床上的“懒人美梦”。
同时，有的床上桌还增添了新工艺，有的桌面可以抬起，有的增加了推拉隔层，总之都是怎么方便、怎么顺手就怎么设计。
床下桌则是一种桌面可直接延伸至卧床上方的懒人桌，其桌腿部位的轮子使之真正实现了招之即来、推之即去。
二、笔记本散热器笔记本散热器直接对着笔记本电脑底部吹散热量，将笔记本热量强制吹出，并引入冷空气，增加笔记本底部的空气流动，从而使笔记本电脑部各发热元件均得到散热，有效保持部的低温工作环境，是有效降低笔记本电脑温度的小装置。
天蓝色笔记本散热器但笔记本散热器通常只是辅助笔记本散热，而且大部分的散热器主要是通过加强底部塑料外壳的空气流动速度，来达到降低部温度的，所以散热效果还不能达到我们理想的状态。
随着市场的变化，产品的更新，现在已经出现有风扇可以自由移动的专用散热器。
具有代表性的有超频三的“点点散热器”；酷冷的“U2散热器”以及维维公司的“维维散热器”，优缺点各有不同，不过这样的产品出现，对笔记本散热更有帮助。
纯铝板的底座，可以移动的风扇，可以直接对着机器底部的进风口吹风，把冷空气强制吹进机器部，增加部空气密度，从机器出风口出来的空气数量也就增多，这样的散热原理将更加适合笔记本电脑的散热。
1.笔记本散热器的作用和工作原理对笔记本电脑来说，在性能与便携性对抗中，散热成为最关键的因素，笔记本散热一直是笔记本核心技术中的瓶颈。
有时笔记本电脑会莫名奇妙的死机，一般就是系统温度过高导致。
为了解决这个问题，人们设计了散热底座，好的底座可以延长笔记本电脑使用寿命。
如何为您的爱本挑选有效的散热底座，下面是一点经验介绍，希望能对广大网友有所帮助。
1、散热底座的材料当前市场主要产品使用的材料有两种：金属或者塑料。
金属的导热性好，但现在任何一款笔记本的底部都有防滑胶垫，和金属散热底座不可能紧贴在一起，所以金属的导热性能不能完全发挥出来。
当然，金属底座还是可以更好地将笔记本散发出来热量吸收并扩散出去。
另外金属一般比较重，而且由于制造时工艺要求较高，一旦做工不够精细，极易成为伤人的利器。
塑料材质一般比较轻便，硬度也较高，很多工程塑料的强度甚至超过金属。
出于成本及轻便的考虑，重量较轻、发热小的笔记本可以选购设计较好的塑料散热底座。
但是如果是重量较大，发热较高的笔记本还是建议选购金属材质的做工良好的散热底座。
2、散热底座的原理散热，其实就是一个热量传递过程——传导、对流、辐射等几种方式。
通常在台式机中主要是风冷技术，这包括CPU、显卡、电源及机箱的散热风扇等，在笔记本电脑中，风冷依旧的主要的散热方式，绝大数的散热方式是：风扇＋热管＋散热板的组合。
目前很多笔记本电脑采用铝镁合金的外壳，对散热也起到了一定的作用。
大家都知道，在笔记本电脑底部一般都有散热通风口，或吸入或吹出，对笔记本电脑的散热都非常重要。
笔记本电脑在设计的时候也考虑到散热问题，往往会用垫脚将机身抬高，但是在温度过高的时候，就显得比较勉强。
笔记本的散热底座的散热原理主要有两种：1）单纯通过物理学上的导热原理实现散热功能。
将塑料或金属制成的散热底座放在笔记本的底部，抬高笔记本以促进空气流通和热量辐射，可以达到散热效果。
2）在散热底座上面再安装若干个散热风扇来提高散热性能。
这种风冷散热方式包括吸风和吹风两种。
两种送风形式的差别在于气流形式的不同，吹风时产生的是紊流，属于主动散热，风压大但容易受到阻力损失，例如我们日常夏天用的电风扇；吸风时产生的是层流，属于被动散热，风压小但气流稳定，例如机箱风扇。
理论上说，开放环境中，紊流的换热效率比层流大，但是笔记本底部和散热底座实际组成了一个封闭空间，所以一般吸风散热方式更符合风流设计规。
市场上的散热底座多数是有置吸风式风扇的，下面以此为主来介绍。
3、散热底座的结构风扇型的散热底座构造其实也不复杂，一般是由金属或者塑料外壳加上置的2--4个风扇构成，风扇的供电方案有通过笔记本USB接口供电以及外置电源供电两种，有的产品还具有扩展多个USB 口的功能。
大多数笔记本电脑的散热底座的风扇均采用吸风式设计，因为这样可以最大限度的减少空气扰动造成的影响，提高散热效率。
散热底座风扇的数量和布局也非常重要，现在的笔记本后部往往是电池，而一些主要发热部件如：CPU和硬盘等位置相对靠中间，特别是硬盘，大多设计在手托下面，而这些部位很多散热底座往往没有设计风扇。
所以选购散热底座前，最好先能弄清自己的本本底座几个主要部件的位置，最简单的方法是让本本开机一小时后直接手摸底部及桌面，确定最烫的几个位置就好。
然后，尽量选购风扇布局较为接近发热位置的底座。
尽量选购带有独立供电开关的散热底座，检查是否有防滑或者固定结构可以有效避免意外事故发生，大小和颜色问题依据个人喜好了。
4、散热底座的性能性能判定方法：同等环境下，不使用散热底座，分别记录开机五分钟和开机一小时后的系统主要温度参数；然后使用散热底座，也记录开机五分钟和开机一小时后的系统主要温度参数；比较这四个温度值，我们可以大概确定该散热底座的散热性能了。
还需要特别注意的是散热底座的噪音和震动问题，风扇的数量和质量是决定因素。
风扇多固然增加散热效果，但是相应的耗电及噪音震动也增加了，所以一般以2～3个为宜。
所以选购底座测试的时候需要留心判断下其噪音是否能够接受，是否会有震动影响电脑硬盘。
5、散热底座的使用注意事项笔记本散热底座使用起来十分简单，首先，将笔记本散热底座平置，然后连接上供电电源，使散热底座风扇孔朝上打开前端供电开关，最后将笔记本平放于散热底座上面即可。
无论什么环境下，注意留出所有散热风扇的出风口，保证空气可以携带热量快速扩散出去。
2.笔记本散热器设计思路笔记本电脑由于体积比较小，发热元件集中，散热设计有相当大的难度，其中重点又在CPU的散热上，最常见的方法有采用温控风扇散热，当CPU温度比较高的时候，风扇就开始工作，从而迅速降温。
复杂一些的多或采用热导管＋散热片＋风扇的综合方式来给CPU散热。
著名的IBM ThinkPad系列笔记本就采用了双散热管系统散热方式，它由三部分组成：双散热管、双散热板以及金属支架。
散热管是其中的核心，它可以有效地将热从一端传导到另一端。
笔记本键盘下方金属板是散热的重要途径。
除了散热管外，在主板底部和上部，各有一块金属散热板，CPU等配件产生的高热经由散热管，沿着金属散热板加以传导，再通过机身和键盘，将热排出。
由于采用了这种高科技散热技术，使IBM ThinkPad系列笔记本电脑即使长时间使用也不会使机身温度变得很高，提高了使用时的舒适性，而且系统也能够保持稳定，不过这种散热设计造价较高，也因此增加了整机成本。
3、笔记本散热器特点尽管采用了种种高科技的散热技术，但由于CPU、硬盘等配件的性能提升迅速，现在笔记本电脑发热依然较大，市面上出现了不少专门为笔记本电脑设计的散热器。
那么对于笔记本来说是不是真的需要这样的散热器呢？这要从本本自身的实际情况来看。
主动型笔记本散热器的部构造比如某些品牌的本本把散热孔设计在底部，那么通过外置散热器散热效果就非常明显。
同时多数本本的硬盘和存离底座非常近，笔记本底部发热较大，使用外置散热器有利于笔记本散热。
笔记本散热器的简单工作原理另外轻薄型笔记本电脑有大量热量会通过散热片传到机身，导致机身温度升高，这样采用外置散热器对本本散热还是非常有帮助的。
若本本散热设计完善，长时间高负荷使用后，机身底部温升不大，就没有太大必要使用散热器了。
简单说，我们可以由正常工作时本本机身（尤其底部）发热是否厉害、日常工作时本本散热条件是否良好（比如是否经常躺在床上使用本本）等具体情况来确定是否有必要使用笔记本散热器。
4、哪种笔记本需要附加散热是不是每个人的笔记本电脑都要加装外置散热器呢？如果你还在准备买笔记本，那么请在选购时注意一下散热是否良好，最简单的方法就是，让该款笔记本运行若干个大程序，在满负荷状态中持续30分钟以上，如果感觉不到烫，那么基本上说明其散热情况还算不错。
如果你已经有了笔记本，那么你的笔记本散热是否良好，你比谁都清楚，如果还有不明白的地方，就请看看下面的文字。
1、无风扇散热型：散热系统的示意图如果你的笔记本是超薄型，薄到连风扇都无处藏身；如果你的电脑使用的是键盘散热，在你一敲一放之间感受到了丝丝热气而手心流汗；如果你的笔记本是更先进的散热方式，比如说外壳散热或者冷热板散热……，相信你的笔记本在运行大程序时，某些部位会烫到你连手都摸不得。
我想，炎炎夏日，它很需要散热器辅助散热。
PANASONIC 的Let’s Note系列笔记本就是无风扇散热型的代表。
2、风扇散热型：如果你感觉你使用笔记本的过程中，只是听到偶尔风扇加快的声音，那么你很幸福，因为笔记本自身的散热情况实在良好，真的不必再买外置的散热器。
但是如果风扇加快的声音是持续的，那么用手去出风口试试，如果真的很烫，那么请考虑给你心爱的伙伴配一个散热器吧。
3、游戏玩家型：虽然游戏玩家用的笔记本大都是最新上市的顶级配置，机器本身也很好地解决了散热的问题，但是玩家还是需要考虑外接散热器。
因为每次开机不超过五分钟,，会情不自禁地进入诸如魔兽争霸之类的游戏中。
想想机器的配置中，显卡至少是128M显存的独立显卡，硬盘应该是5400转的速度，存在512M以上。
看看这些数据，玩家每次打开电脑都会让它们工作在最繁忙状态，薄薄的机壳中存在这么些勤奋武勇的大家伙，它们的饭量会小么？有多少饭量就有多少热量啊。
4、图像设计型：如果你心爱的笔记本主要用于3DMAX、MAYA、PHOTOSHOP等等进行大量的图形设计，那么不管机器配置如何，如果感觉它烫到自己心疼的程度，那么就得考虑一下是否加个外置的散热器了，加强散热也是起到保护数据的作用哦，不然不知道什么时候有会发生文章开头那样的惨剧。
5、国产本本：并不是所有国产笔记本电脑都是散热差的，但是值得提醒的是，六七千元，如果还自带128M显存的笔记本，散热肯定不好。
最需要加散热器的，可能就是这一类本本了。
以上罗列的几类笔记本，没有具体到哪个品牌，一般来说，如果笔记本只用于上上网，看看影碟，打打字写几篇文章，玩玩纸牌之类的小游戏，笔记本是不会出现太明显的发热问题。
但是很明显，现在的笔记本使用者，十有八九不会如此温柔地对待自己的笔记本。
总之一句话：烫了，就给它加个散热器。