工艺标准1-PCBA 及装配工艺指引
PCBA-工艺标准
PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 5 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 6 of 19Revision:21.0cmA區>0.25mm不接受(A區指零件邊至內部之距PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 7 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 8 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 9 of 19Revision:21.0cmPCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 10 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 11 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 12 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03Page 13 of 19 Revision:2項 目標 準標 準 說 明5.2.19不可有錫洞現象錫洞≧1/2吃錫面不接受(MA)5.2.20不可有錫裂現象以肉眼判斷: 1. 導腳未彎曲之錫裂可接受. (MI) 2. 導腳已彎曲之錫裂不允許. (MA)5.2.21吃錫不可過少吃錫量超過規格.(晶片型電阻、電容……等,吃錫面低於零件1/3厚度的高度;貼片型IC……等,吃錫面少於腳厚度的一半)(MI)焊錫過少,零件面只要看到錫即可;吃錫面則不可有凹陷.(MI)Content page保存:三年圖 例1.5mmPCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03Page 14 of 19Revision:25.3、PCB標準1.0cmPCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 15 of 19Revision:2 不接受,但補漆後,可接受. 可接受,不用補漆.PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03Page 16 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03 Page 17 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03Page 18 of 19Revision:2PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03Page 19 of 19Revision:25.4 附注該標準屬一般性標準, 若屬特定之案例 (如: 某一特定零件…等) 得以隨時以工程處置單或 ECN 補充發行,並適時更新該標準. 若某部門或客戶對PCBA工藝標準有特別要求的,其特別要求可作為暫行標準,直至某部門或客戶自行將其取消.本標準依循IPC-A-610B。
PCBA工艺介绍完整版
PCBA工艺介绍完整版亲爱的朋友们，今天我要给大家讲一个非常有趣的话题，那就是PCBA工艺介绍完整版。
你们知道PCBA是什么吗？别急，我会慢慢给你们解释的。
我们要先了解一下什么是PCBA。
PCBA是Printed Circuit Board Assembly的缩写，翻译成中文就是“印刷电路板组装”。
那么，PCBA工艺又是什么呢？简单来说，PCBA工艺就是把一块块的电子元件焊接到电路板上的过程。
这个过程可不是随便搞搞就能成功的，需要经过一系列严格的工序和检测。
那么，接下来就让我们一起来看看PCBA工艺的完整版吧！我们来看一下PCBA工艺的第一步：PCB制作。
PCB是Printed Circuit Board的缩写，也就是我们常说的印制电路板。
在制作PCB之前，我们需要先设计好电路图，然后用电脑软件把电路图转换成一张张的PCB布线图。
这些布线图上会标明每一个电子元件的位置和连接方式。
接下来，我们就要开始制作PCB了。
制作PCB的时候，需要把一层层的绝缘材料涂在铜箔上，然后再把这些铜箔压合在一起，形成一个完整的电路板。
这个过程可不容易啊，需要非常精细的操作才能保证电路板的质量。
接下来，我们来看一下PCBA工艺的第二步：元器件采购。
在制作PCB之前，我们还需要采购一些必要的元器件，比如电阻、电容、二极管等等。
这些元器件都是用来实现各种功能的，非常重要哦！采购元器件的时候，我们要注意选择质量好的厂家和产品，这样才能保证我们的PCBA工艺顺利进行。
然后，我们来看一下PCBA工艺的第三步：元器件焊接。
在制作好PCB之后，我们就需要开始焊接元器件了。
这个过程可是非常考验技术的哦！我们需要根据设计的电路图，把每一个元器件准确地焊接到它应该去的地方。
在焊接的过程中，我们还要注意防止短路和漏焊等问题的发生。
只有把所有的元器件都焊接好，我们的PCBA工艺才能算是成功了一半。
接下来，我们来看一下PCBA工艺的第四步：测试与调试。
pcba工艺流程
pcba工艺流程PCBA工艺流程是指电路板组装的过程，包括贴片、焊接、测试、检查和包装等多个步骤。
下面是相关参考内容。
1. 材料准备：首先需要准备好所需的材料，包括电路板、元器件、焊膏和连接线等。
确保所有材料的质量和数量都符合要求。
2. 前期准备：在开始组装之前，需要进行一些前期准备工作。
如清洁工作区域、准备焊接设备、检查电路板的完整性和贴片位置等。
3. 贴片：将元器件贴片到电路板上。
首先，在电路板上涂上焊膏，然后使用贴片机将元器件精确地放置在焊膏上。
贴片应该按照特定的顺序进行，以确保元器件之间的间距和位置都达到要求。
4. 回焊：将贴片好的电路板送入回焊炉中，通过高温使焊膏熔化，从而实现元器件与电路板的焊接。
回焊的过程需要控制好温度和时间，以确保焊接的质量。
5. 测试：在回焊完成后，需要对电路板进行测试，以确保焊接的质量和电路的功能都符合要求。
测试可以包括外观检查、连通性测试、电参数测试等。
6. 修复和检查：如果在测试过程中发现问题，需要进行修复和检查。
修复可以包括重新焊接或更换不良的元器件。
检查是为了确保修复后的电路板没有其他问题。
7. 包装：在确定电路板质量合格后，需要将其进行包装，以便运输和存储。
包装应遵循相应的标准和规定，以防止电路板在运输过程中受到损坏。
以上是PCBA工艺流程的基本步骤。
在实际操作中，可能还需要根据具体的产品和需求进行一些定制化的操作。
此外，还需要注意一些常见问题和解决方法，如焊接温度过高导致的元器件损坏、贴片机精度不足导致的位置偏移等。
通过对工艺流程的不断优化和改进，可以提高PCBA工艺的效率和质量。
PCBA工艺标准(最新版)
文件编号：LBJ-3GC-TF-01
编制：
校对
审核：
批准：
1、目的
建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、适用范围
2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。
2.2特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。
3.3焊锡性名词解释与定义：
【沾锡】系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
【沾锡角】被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。
【不沾锡】被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。
【缩锡】原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。
4.2本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下：
4.2.1本公司所提供之工程文件、工艺要求、作业指导书等提出的特殊需求。
4.2.2本标准；
4.3本规范未列举之项目，概以工程文件、相关产。
4.5涉及功能性问题时，由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位，并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。
5、PCB常用封装符号
实物图片（部分）
PCB丝印常用图示（部分）
我司产品PCB常用符号代码：
R：电阻，C：电容，L：电感，T：变压器，Q：三极管/MOS管，D：二极管，ZD：稳压二极管，
J：插座，X：石英晶振，F：保险丝，LED：光源，NTC：热敏电阻，RV：可调电阻器，
ZNR：压敏电阻，SW：开关，IC：集成电路
PCBA组装工艺
成品装配工艺
图1
SERVER: Ghidorah 7145
文件编号:ENG-TX7145A 00
本工位版本:A03
第二工位:贴标签
页数:3/6
图2
NO. Part NO. A B C
NO. Part NO. 物料名称/规格 数量 NO.
A
1
B
2
C
3
D
E
工具和工艺装备 防静电腕带 白纱手套
安全鞋
图3
数量 1 1 1
检查要点
1.检查机箱开关无脱落，机箱无损伤，机箱是否变形. 2.检查物料在配料箱内是否放置好.
成品装配工艺
SERVER: Ghidorah 7145
文件编号:ENG-TX7145A 00
本工位版本:A03
第一工位:上物料,放机箱
页数:10/10
1.图1为带SSD硬盘插槽的机箱正面示意图. 注意:DS00-DS15为SSD硬盘插槽,DS16为光驱插槽. 2.如图3,PS01和PS02为电源插槽.
图1
图2
NO. Part NO. 物料名称/规格 数量 NO.
A
1
B
2
C
3
D
E
工具和工艺装备 防静电腕带 白纱手套
本工位版本:A03
第一工位:上物料,放机箱
页数:5/10
图3
图1
图2
1.如图1按下风扇上的两个开关按钮,然后取出风扇. 2.如图2,图3和图4,松开电源盒子上的蓝色插销,再旋转电源盒子把
手,把电源盒子取出机箱.
PCBA工艺流程
PCBA工艺流程1.PCB制作：首先，准备好所需的PCB板材，根据设计要求将电路线路图纸打印在PCB板上，然后经过腐蚀、清洗等步骤，制作出完成的PCB 板。
2.贴片：将元器件通过自动贴片机精确地贴装在PCB板上。
首先，将贴片机按照元器件尺寸和形状进行调整，然后将元器件排列在自动进料器上，机器自动将元器件精确地按照设计要求贴装在PCB板上。
3.焊接：将贴片完成后的PCB板送入回流焊接炉中，通过高温加热将焊膏熔化，完成元器件与PCB板之间的焊接。
焊接炉中设有相应的温度曲线，根据电路板的特性进行合理的温度控制。
4.清洗：将焊接完成的PCB板送入清洗机中，清洗掉焊接过程中产生的焊膏残留物和其他杂质。
清洗机采用不同的清洗液进行清洗，确保电路板的表面干净并满足质量要求。
5.联调：完成清洗后的PCB板送入联调台进行功能测试。
联调台上通过连接电源、信号源等设备，对PCB板进行电气性能测试和功能验证，确保电路板正常工作。
6.过程质量控制：在整个工艺流程中，需要进行严格的过程质量控制。
通过使用各种测试工具和仪器，检查元器件和焊接质量，保证贴片精度和焊接质量的合格。
7.最终测试和包装：经过过程质量控制后，将PCB板送入最终测试台进行最终功能测试和性能验证。
通过连接电源、信号源等设备，对整个PCBA的性能进行全面测试。
最后，将测试通过的PCBA进行包装，以便于存储和运输。
PCBA工艺流程是一个复杂的过程，需要严格的质量控制。
对于不同的产品和要求，PCBA工艺流程可能会有所不同，但基本步骤通常是相似的。
通过合理的工艺流程控制和质量控制，可以保证PCBA组装的质量和稳定性。
pcba工艺流程
pcba工艺流程PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将已经完成了电路设计和布局的PCB板组装和焊接元件的过程。
PCBA工艺流程是从元件采购到最终成品组装的全过程，下面将详细介绍PCBA工艺流程。
1. 零件采购在PCBA工艺流程中，首先要进行的就是零件的采购。
根据电路设计图纸和元器件清单，采购员需要根据要求从信誉可靠的供应商处采购所需的电子元器件。
确保采购到的元器件质量可靠、型号和封装与设计图纸一致。
2. 原材料准备在进行PCBA组装之前，需要准备好一系列的原材料，如PCB板、焊膏、焊锡丝等。
根据元件的封装类型，选择合适的PCB板类型和适量的焊膏。
3. SMT贴片SMT（Surface Mount Technology）是PCBA工艺流程中的一个重要步骤。
首先，将已经采购到的元器件与自动贴片机配合，将元器件自动地贴片到PCB板上的相应位置。
通过这一步骤，大大提高了生产效率和贴片的精度。
4. 点胶对于一些需要固定的元器件，如电阻、电容等，需要进行点胶的处理。
在SMT贴片之后，使用特定的点胶设备，将胶水点在元器件与PCB板之间以达到固定的效果。
5. 过孔插件在PCB板上有一些需要通过孔进行插接的元件，如DIP封装的芯片和插座。
通过自动插件机，将这些元件插入到PCB板上的相应孔洞中。
注意插件的方向和位姿要正确。
6. 焊接完成了贴片和插件之后，需要进行焊接。
焊接手段通常有波峰焊和回流焊两种方式。
波峰焊是将整个PCB板通过涂有熔化焊锡的波浪槽，使焊锡与元件焊接。
回流焊是使用回流焊炉，将整个PCB板加热到一定温度，使焊锡熔化，与元器件进行焊接。
7. 清洗焊接完成后，需要对PCB板进行清洗以去除焊接过程中产生的焊渣和污垢。
清洗过程通常采用超声波清洗机和特定的清洁剂来完成。
8. 测试PCBA完成后，需要对电路板进行功能测试和性能测试。
通过专业的测试设备，对电路板进行电测试、可靠性测试和功能测试，以确保电路板的质量和可靠性。
PCBA装联通用工艺规范资料
图28电池本体点胶
30带电池的电池插座点胶参考图
310228A01J、0228A01G、0228A015点胶位置示意图
0228A01J、0228A01G、0228A015点胶后的效果示意图
0228A022、0228A027点胶位置
0228A022、0228A027三个编码外形尺寸25.27*15.75mm，有
较密，采用四个位置点胶的方式，模块两个长边各点两处，短边不点胶，位置见下图圆圈所示。
0228A01K、0228A022、0228A027点胶位置示意图
0228A01K、0228A022、0228A027点胶效果示意图
34.80*15.70mm，有10个焊端，采用四个位置点胶的方式，模块两个长边各点
370228A01N、0228A01X点胶位置示意图
图380228A01H点胶位置示意图
图47导套安装13.3 屏蔽壳/屏蔽盖
有底座的屏蔽壳/屏蔽盖需要装配到位。
13.4 在插座上插装器件
图55束线座固定光纤。
pcba dip工艺标准
pcba dip工艺标准
PCBA（PrintedCircuitBoardAssembly）是指将印刷电路板上的元器件（如芯片、电阻、电容等）通过DIP（DualIn-linePackage）插件工艺进行组装，形成完整的电子产品。
为了确保产品品质和可靠性，PCBA DIP工艺需要遵循以下标准：
1.元器件安装
（1）按照元器件引脚形状和数量，选择正确的插座。
（2）根据元器件的极性，正确安装元器件。
注意不要反向安装。
（3）元器件间的间距应符合设计要求，避免短路。
（4）元器件安装后，应进行视觉检查，确保无损坏和错位现象。
2.焊接
（1）焊接前，应对元器件进行清洁处理，确保无灰尘和杂质。
（2）焊接时，应使用合适的焊接参数和工具，确保焊接质量。
（3）焊接后，应进行视觉检查和电学测试，确保焊点质量和电气连接可靠。
3.测试
（1）PCBA DIP组装完成后，应进行功能测试和性能测试，确保产品品质和可靠性。
（2）测试方法和测试标准应符合设计要求和客户需求。
4.质量控制
（1）PCBA DIP工艺应符合ISO9001质量管理体系要求。
（2）工艺参数和质量指标应设定，并进行监控和记录。
（3）对于不合格品，应及时采取纠正措施和预防措施，确保产品质量和客户满意度。
总之，PCBA DIP工艺标准是保证电子产品品质和可靠性的重要保障，需要严格执行，不断优化和改进。
pcba组装工艺流程
pcba组装工艺流程朋友！今天跟您唠唠这 PCBA 组装工艺流程。
这玩意儿啊，我都琢磨了 20 多年啦！咱先说这第一步，准备物料。
哇，这可太重要啦！就像做饭得先有菜和调料一样。
您要是物料准备得不对或者不好，后面可就麻烦大喽！我记得刚开始干这行的时候，有次物料没搞对，那叫一个惨！被老板好一顿骂，唉！然后呢，就是贴片啦！这一步可得小心谨慎，一个不小心，贴片歪了或者没贴好，那整个板子可能就废啦！我跟您说，有一回我同事小李，贴的时候走神了，结果那一批板子都得重新弄，把他给愁得哟！说到这焊接，也有讲究。
温度、时间都得控制好，不然这焊点不牢固，板子用不了多久就得出问题。
我记得好像有一次，我把温度调得太高了，那股子焦味儿，别提啦！还有啊，这测试环节可不能马虎。
要是没测试好，板子到了客户手里出问题，那可就砸了招牌！我之前就碰到过一个客户，因为测试没到位，板子出了毛病，跟我们闹得不可开交，可把我给头疼坏了。
我这又扯远啦！咱接着说后面的流程。
这组装完成后的检查也很关键，就像给自己的孩子做体检一样，得仔仔细细的。
嗯...有时候我也在想，这技术发展得太快啦，新的工艺和设备不断出来，我这老脑筋还得不停地学习，不然就得被淘汰喽！不知道您听我这么说，是不是有点晕乎啦？哈哈，别着急，慢慢消化。
要是您有啥问题或者想法，随时跟我说！对啦，我跟您说个行业里的小八卦。
据说有个大厂，因为 PCBA 组装出了大问题，损失惨重，老板都快哭啦！哈哈，不过咱可不能犯这样的错哟！这 PCBA 组装工艺流程啊，说简单也简单，说难也难。
就看您用不用心，有没有耐心啦！希望我讲的这些对您有点帮助，咱一起在这行里好好干！（我这结尾是不是有点仓促啦，您多担待！）。
pcba制造工艺标准
pcba制造工艺标准
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）制造工艺标准是一套关于PCB板生产和组装的规范和流程。
以下是一些常见的PCBA制造工艺标准：
1. 设计规范：这包括了PCB的设计规则，如线宽、线距、孔径、焊盘尺寸等。
这些规则是为了确保PCB的设计可以满足生产要求。
2. 制造流程：这包括了PCB的制造和组装流程。
例如，铜箔电镀、干膜成像、紫外激光雕刻、电镀钻孔、丝网印刷、热转印、波峰焊等。
3. 质量检测：这包括了PCB的质量检测标准和方法。
例如，视觉检测、显微镜检测、X射线检测、功能性测试等。
4. 环境要求：这包括了PCB制造和组装的环境要求。
例如，温度、湿度、空气净化等。
5. 安全要求：这包括了PCB的安全要求。
例如，防静电措施、防火措施等。
6. 可持续性：这包括了PCB的可持续性要求。
例如，环保材料的使用、能源效率等。
以上只是一部分常见的PCBA制造工艺标准，具体的工艺标准可能会根据不同的制造商和产品的具体要求有所不同。
pcba生产工艺流程讲解
PCBA生产工艺流程讲解一、前期准备工作在进行PCBA（Printed Circuit Board Assembly）生产之前，需要进行一系列的前期准备工作。
这些工作包括：1.设计原理图和PCB布局：在进行PCBA之前，一般需要先进行电路设计，包括绘制原理图和进行PCB布局设计。
原理图是电路设计的基础，它展示了电路元件之间的连接关系。
布局设计则决定了电路板上各个元件的位置和走线的布置。
2.采购元器件：在进行PCBA之前，需要采购所需的元器件，包括芯片、电阻、电容、连接器等。
在选择元器件时，要考虑元器件的品质和可靠性，确保能够满足电路设计的要求。
3.制作PCB板：根据PCB布局设计，可以选择自行制作PCB板或将设计文件发送给专业的PCB制造厂进行生产。
手工制作PCB需要绘制PCB图纸并进行蚀刻，而委托专业厂家制作可以提高生产效率和质量。
二、SMT贴片工艺SMT（Surface Mount Technology）贴片技术是目前主流的电子元件安装技术，它相对于传统的插件技术具有更高的集成度和更高的生产效率。
SMT贴片工艺包括以下几个步骤：1.膏料印刷：首先，在PCB板上通过膏料印刷机将焊膏料均匀地印刷在焊盘上。
焊膏料用于在后续的元器件贴装过程中实现焊接。
2.元器件贴装：在焊盘上涂有焊膏料后，使用自动化的贴片机将元器件精确地贴装在焊盘上。
贴片机通过视觉识别系统确定每个元器件的位置，并将其放置在正确的位置上。
3.进行回焊：贴装完成后，将PCB板送入回焊炉中进行回焊。
回焊炉将整个PCB板加热，使焊膏料熔化并实现元器件与焊盘的焊接。
回焊炉中的加热过程需要精确控制温度曲线，以确保焊接质量。
三、DIP插件工艺除了SMT贴片工艺外，对于一些特殊的元器件或需要更高的可靠性要求的电路，还需要使用DIP（Dual In-line Package）插件工艺进行贴装。
DIP插件工艺包括以下几个步骤：1.元器件预处理：首先，对需要插件贴装的元器件进行预处理。
PCBA工艺介绍完整版ppt课件
短路
试(testjet` connect check)等其它通用和特殊元
空焊
虛焊
器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线
斷線
路板开短路等故障
技术要点：下针位置,测量方式,误差范围,覆盖率
,盲点.
18
十三、FCT(功能测试)
蓝牙
NFC
WIFI 2.4G~5G
光纤4K
TV
同轴 VGA
AV
Functional testing（功能测试），也称为behavioral testing （行为测试），根据产品特性、操作描述和用户方案，测试 一个产品的特性和可操作行为以确定它们满足设计需求。
技术要点:测试环境,测试条件,OK/NG标准,操控及判定的防 呆.良率,误 测率,盲点.
19
十四、终检&扫描
终检&扫描:通过目视检查,确认PCB无外 观性的不良(脏污,破损,少件,歪斜等不良 有)再通过扫描比对,确认,机型,批次,走向 数量,标识等正确. 管控点: 按批次管控,实物与标识相符,数量 与标识相符.外观无异常 .
22
THE END
THANKS!
23
17
移动方向
焊料 叶泵
十二、手插段AOI&ICT&目检
手插段AOI：通过图形识别法。即将AOI系统
中存储的标准数字化图像与实际检测到的图像 进行比较，从而获得检测结果,手插段的AOI主 要用于测量板底的假焊,连锡,不出脚,少锡,少件, 错件等不良
技术要点： 检验标准,检出力,误测率.
取样位置,覆盖率,盲点.
PCB 5
影响印刷品质因素
钢网
印刷设备
刮刀
印刷参数
PCBA通用标准作业指导书
产品代码
文件编号
生效日期 ****-**-**
版本 A0
14）反白 （翻
文字面
R757
翻 面
文字面(翻白)
NG不允许有翻面现象。（即元件表面印丝帖于
PCB一面，无法识别其品名、规格。) 16）孔
塞：
锡尖
孔塞不良
19）多件：依据BOM和ECN或样板等,不应帖装部品的位置 或PCB上有多余的部品均为多件；
1）焊点的机械强度要足够； 2）焊接可靠，保证导电性能； 3）焊点表面要光滑、清洁；
2、焊接检验工艺： 1）各焊接点焊接时焊点用锡不能过多，否则会出现焊点 过太，焊点雍肿； 2）各焊点焊接要圆滑不能有梭角，倒角及缺口； 3）各焊点焊接必须牢固，不能有裂锡等不良现象； 4）PCB板不能有氧化，脱焊，虚焊，焊盘松脱，铜皮翘起，断路， 短路等不良现象； 5）焊点表面必须有金属光泽，爬锡高度应超过焊点端头的1/2，焊 锡覆面率为80%以上，并且焊点无指纹， 无松香，无冷焊等不良现象；
4、元器件插装的方式： 1）元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出； 2）有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装； 3） 元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边 高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短； 4）PCB板上是卧式的元器件都必须贴平PCB板插上， 立式元件必须垂直贴平插在PCB板，不能有元件插的东 倒西歪及元件没插平等不良现象； 5）三极管及特殊元件可以不用贴平PCB板插上，但必须要有1/2 以上插到PCB板上不能离PCB板很高；
3）短路：
短路/ 连锡/
1、不同位置两焊点或两导脚间连锡、碰脚为不良NG； 2、在不影响外观的前提下，同一线路两焊点可短路。
PCBA工艺标准V01
第四部分：元件脚加工要求 说明：此部分为PCB板短脚作业时的工艺要求，对于设备或流程有限制的不做强制要求。
一、立式元件脚高度加工要求（普通元件含电容、电阻、三极管、二极管、电感） 1、元件脚距与PCB上元件孔距相符的手插式普通元件：（图示10） 电解电容、咪哪、绦纶电容、晶振和其它能插贴板、需插贴板的元件脚加工留脚长度H值为：H=3.0mm。
(板厚1.6mm+浮高0mm+焊脚长1.0mm)2.6mm≤H≤4.1mm(板厚1.6mm+浮高1.0mm+焊脚长1.5mm)
图示10：
H2
H1=1.6mm 0≤H2≤1mm
H
H3
H1
1.0≤H3≤1.5mm 2.8mm≤H≤4.1mm
2、元件脚距与PCB上元件插孔不相符的手插式普通元件和电阻、二极管、电感立式元件的元件脚加工留 脚长度H值由工程依实际情况而定。
2、卧式特殊元件如大功率电阻、大功率二极管、高发热量的元件插件时的工艺要求依PCB实际情况而定。
三、卧倒式元件的插件工艺要求： 卧倒式元件插件时要求元件平卧于PCB上，相对脚距长不可超过3mm，特别要求延长相对脚距的需增绝缘 管以防短路，同时元件水平浮板高度不可超过1.5mm。特殊规格元件需打胶水固定，以防摇动时造成故障。
图示5：
S
H
H≤1.5mm H>1.5mm S≤1.5mm
OK NG OK
S >3mm(需加绝缘管) H≤1mm 作业方法： 检查所插元件外观并核对物料规格，确认元件在PCB板上对应的丝印位置，分清有极性和有方向 元件的插件方向，先将元件脚对正PCB板对应丝印位置的插孔垂直插入，并向下卧倒元件，然后将元件向卧 倒的反方向推正使其贴板（图示6）： 页次20F7
PCBA_工艺设计规范
PCBA_工艺设计规范PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板焊接）工艺设计规范是指在PCB装配过程中，对工艺过程和相关参数进行规定和约束的技术文档。
它是确保电子产品质量可靠性和一致性的重要保障。
一、厂房环境要求1.温度：工作环境温度应控制在25℃左右，温度波动不得超过±3℃。
2.湿度：相对湿度控制在45%~75%之间。
3.空气净化：要采取空气过滤设备，保持空气质量良好，控制灰尘粒子数量。
4.静电防护：采取静电防护措施，如地板导电材料、静电防护垫和接地电阻等，确保装配过程中防止静电的积累和释放。
二、贴片工艺规范1. 定位精度：贴片元件的定位精度应符合IPC-A-610标准，通常为±0.1mm。
2.焊接温度曲线：根据焊接材料和元件特性，制定相应的焊接温度曲线，确保焊接过程中温度的控制和适应不同元件的要求。
3. COB（Chip On Board）工艺：对于COB工艺，应控制好胶水剂量，保证芯片和PCB之间的紧密粘接，避免因胶水存在过多而引起的电气性能问题。
4.包装：对于贴片元件的包装材料和方法，应选择符合相关标准的防潮袋进行包装，以确保元件质量不受环境湿度的影响。
三、波峰焊工艺规范1.焊接温度：根据焊接材料和元件特性，制定相应的焊接温度曲线，控制焊接温度在合适的范围内。
2.波峰高度：根据PCB板的厚度和元件的焊盘高度，设置合适的波峰高度，确保焊接质量。
3.焊盘设计：根据元件的引脚结构和大小，合理设计焊盘的形状和尺寸，确保焊接时元件能够正确定位并与焊盘良好接触。
4.焊接时间：控制焊接时间，确保焊点能够充分熔化和润湿，并且避免因焊接时间过长而引起的元件损坏。
四、手工焊接工艺规范1.焊锡面积：手工焊接时，焊锡面积应符合IPC-A-610标准，确保焊点质量可靠。
2.焊接温度：控制手工焊接温度在合适的范围内，以避免过高温度对元件和PCB的损害。
3.焊锡量：手工焊接时，要控制好焊锡的量，确保焊点充分连接，避免过多或过少的焊锡对焊点可靠性的影响。
PCBA组装工艺知识
PCBA组装工艺知识PCBA组装（Printed Circuit Board Assembly，PCBA）是指将电子元器件和PCB板进行焊接组装，形成一个完整的电子设备的过程。
PCBA的质量和稳定性对于电子产品的性能和可靠性至关重要。
在PCBA组装过程中，需要掌握一些重要的工艺知识，以确保制造出高质量的产品。
1.设计规范：PCB设计是PCBA组装的基础，设计规范的合理性直接影响到PCBA的质量和可靠性。
设计规范包括布局规范、电磁兼容性（EMC）规范、引脚间距规范等。
合理的布局规范可以提高电路板的信号传输速度和抗干扰能力，EMC规范可以减少电磁辐射和干扰，引脚间距规范可以保证电子元器件的安装准确性。
2.PCB制造：PCB制造是PCBA组装的前提，质量好的PCB板可以提高元器件的安装精度和焊接质量。
PCB制造包括电路图设计、印制电路板、钻孔、贴膜、高温烧结等步骤。
在制造过程中，需要注意选择合适的工艺参数，以确保电路板的质量和稳定性。
3.元器件选型：元器件选型是PCBA组装的重要环节，选择合适的元器件可以提高电子产品的性能和可靠性。
在选型过程中需要考虑元器件的电气特性、封装形式、供应稳定性以及成本等因素。
此外，还需要注意元器件之间的匹配性，避免不同型号或品牌的元器件之间出现不兼容的问题。
4.表面贴装技术（SMT）：SMT是目前主流的PCBA组装技术，它通过将电子元器件直接焊接在PCB板上，提高了组装速度和精度。
SMT工艺需要掌握元器件的正确安装方向和焊接参数的设置。
此外，还需要注意SMT设备的校准和维护，以确保焊接质量的稳定性。
5.焊接技术：焊接是PCBA组装中的核心步骤，焊接质量直接影响到PCBA的可靠性和稳定性。
常见的焊接技术包括波峰焊接、回流焊接和手工焊接。
在焊接过程中需要掌握合适的焊接温度和时间，避免焊接温度过高或时间过长导致元器件损坏或失效。
6. AOI检测：AOI（Automated Optical Inspection）是PCBA组装中的重要检测手段，它通过光学设备检测电子元器件的装配和焊接情况。
PCBA生产通用工艺流程操作规范标准作业指导书(参考Word)
PCBA生产加工通用操作规范要求目录1 目的 (4)2 范围 (4)3 术语与定义 (4)4 引用标准和参考资料 (4)5 写片要求 (4)6 PCBA加工过程中辅料使用要求 (4)7 表面贴装（SMT）工序 (5)7.1 PCB烘烤要求 (5)7.2 PCB检查要求 (5)7.3 丝印机及钢网制作要求 (5)7.3.1. 印刷设备的要求 (5)7.3.2. 量产产品的钢网制作要求 (5)7.4 焊膏使用要求 (5)7.5 贴片要求 (6)7.6 回流焊接曲线制订及测试要求 (6)7.6.1. 回流焊接曲线制订 (6)7.6.2. 热电偶选用及放置要求 (6)7.6.3. 回流焊接曲线测试频率 (6)7.7 炉后检查要求 (7)7.8 湿敏感器件的确认、储存、使用要求 (7)8 ESD防护 (9)9 返修工序 (9)9.1 电烙铁要求 (9)9.2 BGA返修台要求 (9)9.3 使用辅料要求 (9)9.4 返修焊接曲线要求 (9)10 物料使用要求 (10)10.1 型号和用量要求 (10)10.2 分光分色要求 (10)10.3 插座上的附加物处理要求 (10)11 元件成型 (10)11.1 元件成形的基本要求 (10)11.2 元器件成型技术要求 (10)11.3 质量控制 (11)11.3.1. 元件成型的接收标准 (11)12 波峰焊接（THT）/后焊工序 (12)12.1.1. 波峰焊接时板面温度要求 (12)12.1.2. 浸锡温度和时间要求 (12)12.1.3. 波峰焊温度曲线测试要求 (12)12.2 插装器件安装位置要求 (12)12.3 对于多引脚的连接器焊接工艺要求 (12)12.4 分板后去除板边毛刺要求 (12)13 清洗 (13)13.1 超声波清洗 (13)13.1.1. 超声波清洗的注意事项 (13)13.1.2. 超声波清洗设备要求 (13)13.2 水洗 (13)13.2.1. 水洗工艺的注意事项 (13)13.2.2. 清洗时间要求 (13)13.3 手工清洗 (13)13.4 清洗质量检查 (13)14 点胶要求 (14)14.1 点胶原则 (14)14.2 点胶的外观要求： (14)15 压接要求 (14)15.1 压接设备要求 (14)15.2 压接过程要求 (14)15.3 压接检验 (14)16 板卡上标识要求 (15)17 包装要求 (15)1目的制订本通用工艺规范的目的是为明确在PCBA生产过程中必须遵循的基本工艺要求。
PCBA工厂工艺标准
PCBA成品工艺标准
PCBA成品工艺标准
PCBA成品工艺标准
PCBA成品工艺标准
PCBA成品工艺标准
PCBA成品工艺标准
Subject: PCBA成品工艺标准
PCBA成品工艺标准
PCBA成品工艺标准
PCBA成品工艺标准
PCBA成品工艺标准
PCBA成品工艺标准
PCBA成品工艺标准
PCBA成品工艺标准
该标准属一般性标准, 若
并适时更新该标准. 若某部门或客户对PCBA工艺标
或客戶自行將其取消.
本標準依循IPC-A-610B。
Content page
锡洞≧1/2吃锡面不接受(MA)
以肉眼判断: 1. 导脚未弯曲之锡裂可接受. (MI)
2. 导脚已弯曲之锡裂不允许. (MA)
吃锡量超过规格.(芯片型电阻、电容……等,吃锡面低于零件1/3厚度的高度;贴片型IC……等,吃锡面少于脚厚度的一半)(MI)
焊锡过少,零件面只要看到锡即可;吃锡面则不可有凹陷.(MI)
A. 单一线路上之区块裸铜.
B. 多条线路中,单一线路 上之区块裸铜.可接受,不用补漆,但要沾锡 可接受,不用补漆,但要沾锡
准, 若属特定之案例 (如: 某一特定零件…等) 得以随时以工程处置单或 ECN 补充发行, 若某部门或客户对PCBA工艺标准有特别要求的,其特别要求可作为暂行标准,直至某部门
610B。
pcba与外部件组装工艺流程
pcba与外部件组装工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，如想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by theeditor. I hope that after you download them,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified after downloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types ofpractical materials,such as educational essays, diaryappreciation,sentence excerpts,ancient poems,classic articles,topic composition,work summary,word parsing,copy excerpts,other materials and so on,want to know different data formats andwriting methods,please pay attention!PCBA（印刷电路板组装）与外部件组装是电子产品生产的重要环节，它将电子元器件焊接在印刷电路板（PCB）上，然后将PCB与外部件组装在一起，形成完整的电子产品。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
与相邻可导电零件距离小于 0.5mm
L
L
多脚零件装配须直立﹐或其倾斜 不大于 20∘﹐其弯脚处与金属面 距离(L)须大于 0.25mm
L
零件脚弯脚处与金属面距离小于 0.25mm 零件倾斜大于 30∘
L
弯曲点须离零件本体(“L”)大于 0.8mm
弯曲点离零件本体(“L”)不足 0.8mm
零件整脚良好﹐脚弯曲弧度最好 为两个脚径﹐至少为一个脚径
过快﹐助焊剂喷涂布不足等； 9、少锡﹕被焊零件或零件脚﹐锡量过少； 10、锡球(珠)﹕锡量球状﹐在 PCB﹑零件﹑或零件脚上； 11、断路﹕线路该通而未导通； 12、立碑现象﹕此现象亦为断路之一种，其造成之原因为焊锡（或过波峰焊）过程中﹐因零
件相异焊点间产生不同之拉力﹐而使零件一端翘起； 13、SMT 零件翻白﹕在 SMT 装贴零件过程中﹐零件值的标示面被正反颠倒焊接于 PCB 板上，
脚弯曲成直角﹐容易造成脚损伤﹐ 弧度小于一个脚径
东莞佳电电子 科技有限公司
PCBA 及装配工艺指引
编号 WP-088
页次 第 5 页,共 25 页
OK
NG
D R
H
θ
H
H
H=0.4―3.2mm，R=1―2 个线径， D=0.8―1.5mm。
倾斜度θ大于 45∘ 下陷超過0.02〞(0.5mm)
插座上插针没有凸出或下陷﹐或小于 0.5mm
静电防护知识
目的 预防人体带电对静电敏感元器件的影响，对实际操作人员必须进行上岗前防静电知识培训，以 提高其时刻的静电防护意识和改善产品的质量。 适用范围 本公司所有接触对静电敏感元器件（如 IC、CD 机芯、加工好 PCB 板、LED 灯、LCD 显示镜 等）人员。 静电放电（ESD）的危害通常表现为： 1、元器件吸会灰尘，改变线路间的电阻，影响元器件的功率和寿命；
NG
SMT 零件两端焊盘没有锡尖
SMT 零件一端（或两端）焊盘产生锡尖 且超过 SMT 零件高度
焊点应向内成凹之形状
焊点锡过多﹐接触角大于 90∘ 外观成外凸形状
零件脚轮廓可见 锡点外观光亮而呈凹曲圆滑弧状
（标准锡点）
零件折脚，零件脚未剪切或剪切未完整， 而弯折在 PCB 板上
凸出超過0.02 〞(0.5mm)
插座上的插针凸出或下陷超过 0.5mm 或插针松动
鸡眼（铜焊接点）钉装没有松动，鸡眼 两边紧扣 PCB 板
鸡眼（铜焊接点）钉装松动，没有紧扣 PCB 板
东莞佳电电子 科技有限公司
PCBA 及装配工艺指引
编号 WP-088
页次 第 6 页,共 25 页
OK
NG
鸡眼（铜焊接点）两边钉装平整
东莞佳电电子 科技有限公司
PCBA 及装配工艺指引
编号 WP-088
页次 第 12 页,共 25 页
4、目视短路﹕检验似短路﹐以万用表测试非短路； 5、锡柱﹕过大或过长的焊锡尖端；
6、螺孔沾锡﹕螺丝孔上沾锡但不影响螺丝组装； 7、可见/可清除的松香残渣在焊垫圈 2mm 外不可有。
焊锡性零件图示
OK
焊；
17、侧立﹕SMT 零件侧立。
SMT 零件摆放
OK
NG
零件要装贴正﹐其偏移应不大于 零件宽度之 1/2
W >1/2W
零件偏移﹐大于零件宽度之 1/2
东莞佳电电子 科技有限公司
PCBA 及装配工艺指引
编号 WP-088
页次 第 9 页,共 25 页
OK
NG
W
<1/2W 零件偏移小于零件宽度之 1/2
近、零件排列设计不当﹑过波峰焊方向不正确、过波峰焊速度过快﹑助焊剂喷涂不足及零 件焊锡性不良﹑锡膏涂布不佳﹑锡膏量过多等； 3、空焊﹕锡堑（SMT 组件两端 PCB 板焊盘）上未沾锡，未将 SMT 零件及基板焊接在一起，此 情形发生的原因有焊堑不洁﹑脚高翘﹑零件焊锡性差,零件位偏，点胶作业不当，以致溢胶
PCBA 及装配工艺指引
编号 WP-088
页次 第 11 页,共 25 页
OK
NG
<1/2W
>1/2W
PIN腳歪斜 W
零件脚偏移或歪斜﹐小于零件 脚宽度的 1/2
零件脚偏移或歪斜﹐大于零件 脚宽度的 1/2
焊锡性检验标准
一 、焊点检验（主缺点）﹕ 1、空焊/假焊﹕零件与 PCB 板未连锡（未焊接）； 2、短路﹕两个分立之间焊点（或锡点），因焊锡连通而导致电流（或电压）跨越造成不应导
(受控文件专用章)
批
准
分
总经理
资材部
发
装配车间
修改日期 修 改 版 次
审
核
文管中心 货仓部 品质部
市场部 生产工程部 人事行政部
修改内容
拟
制
开发部 注塑车间 PCB 车间
工模车间 喷印车间
修改人 批准人
东莞佳电电子 科技有限公司
PCBA 及装配工艺指引
编 号 WP-088
页 次 第 2 页,共 25 页
>1/2W 零件偏移大于零件宽度之 1/2
W 零件脚应摆平﹐且放于铜膜中央
>1/2W 偏离 PCB 铜膜大于零件脚宽度的 1/2
零件应平贴于 PCB 板 零件应平躺于 PCB 上
零件直立于 PCBA﹐此为立碑现象
零件未平 躺而側立 在PCBA上
零件侧立于 PCB 上(零件边缘平贴于 PCB 上)
东莞佳电电子 科技有限公司
1、PCB 分板规则, 且其长宽高尺寸须符合 BOM（或样板）要求，PCB 尺寸不影响装配拉 组装；
2、PCB 表面不可有附着性异物，脏污等，PCB 表面出现粉状, 颗粒状, 结晶状或呈现黄色， 黑色或零件沾有多余的红胶；
3、机器识别标志颜色太浅，以致于工程机器无法识别； 4、 PCB 线路破裂, PCB 分层，起泡； 5、PCB 板漏铜不可超过 0.5mm 以上； 6、PCB 板弯或板翘不可超过 1PCS 板厚； 7、定位孔不可堵塞, 沾锡不能影响组装；
OK
NG
元件成 90°角垂直插入 PCB 板
元件插入不对称，倾斜度大于 45∘
滑动开关插平到 PCB 板
滑动开关一边脚未插到位，浮高＞0.7mm
如客户要求或特定机型有特定要求，不适用本标准，则依具体样板或客户的要求作业。
SMT（回流焊）产品检验标准
SMT（回流焊）常见之不良现象有: 1、缺件﹕应该装贴的零件而未装贴上； 2、短路﹕指两独立相邻焊点之间，在焊锡之后形成接合之现象，其发生之原因为焊点距离过
插件元件图示
OK
NG
卧式零件本体需平贴 PCB, 其高翘不得超过 1.0mm
D H
D 超过 1.0mm
东莞佳电电子 科技有限公司
PCBA 及装配工艺指引
OK
编 号 WP-088
页 次 第 4 页,共 25 页 NG
0.5mm(0.02〞) min
<0.5mm(0.02〞)
与相邻可导电零件距离须大于 0.5mm
东莞佳电电子 科技有限公司
PCBA 及装配工艺指引
编号 WP-088
页次 第 8 页,共 25 页
于焊堑上等，均会造成空焊； 4、假焊﹕零件脚与焊堑（SMT 组件两端 PCB 板焊盘）间沾有锡，但实际上没有被锡完全接住，
多半原因为焊点中含有松香造成； 5、冷焊﹕亦称未溶锡，因流焊温度不足或流焊时间过短而造成，冷焊点的锡膏表层暗黑,大
鸡眼（铜焊接点）钉装时损坏，铜皮凸出 超过 0.5mm，造成尖峰刮手
组件成直角垂直于 PCB 板 或倾斜度小于 45∘
组件倾斜度大于 45∘
元件紧贴 PCB 板面
元件未贴 PCB 板，浮高超过 1.0mm
东莞佳电电子 科技有限公司
PCBA 及装配工艺指引
编号 WP-088
页次 第 7 页,共 25 页
通而导通现象； 3、断路﹕应导通而未导通； 4、冷焊﹕焊点表面干燥粗糙； 5、未剪切零件脚﹕应剪切零件脚而未剪切零件脚； 6、PCB 板线路或焊点翘起； 7、锡裂﹕组件面或焊锡面的零件脚旁锡裂开； 8、金手指沾锡（造成无法组装或接触不良者或沾锡部分超过金手指长度之 1/5）； 9、螺丝孔沾锡，影响螺丝固定 PCB 板； 10、残留锡珠、残脚（有造成短路之危险性者）； 11、零件折脚﹕零件脚未剪切或剪切未完整，而弯折在 PCB 板面； 12、零件脚未出﹕焊锡面看不到零件脚未端，焊点呈光滑状。 二 、焊点检验（次缺点）﹕ 1、零件面锡孔不足﹕锡凹陷入孔中深度超过ＰＣＢ厚度 1/4； 2、锡洞﹑针孔﹕锡面上有小孔； 3、焊锡不足﹕焊锡面积少于焊锡面的 75％；
无法看见零件值而该零件值正确﹐在功能上不会造成影响者； 14、极性反/方向反﹕SMT 零件装贴未按规定的方向放置或贴反； 15、SMT 零件移位元﹕SMT 零件不在指定的零件位置内，移位元超过 SMT 零件宽度的 1/2； 16、点胶过多或不足﹕ SMT 点胶机点红胶水过多或不足，易造成 SMT 零件假焊或 SMT 零件假
DongGuan Jiadian Electronics Technology Co.,LTD.
东莞佳电电子科技有限公司
文
文件类别 第三阶文件
件 名
PCBA 及装配工艺指引
文件编号 版次
WP-088 A/0
称
页 次 第 1 页,共 25 页
制订单位 生产工程部 制定日期 2007 年 12 月 6 日 生效日期 2007 年 12 月 8 日
东莞佳电电子 科技有限公司
PCBA 及装配工艺指引
编 号 WP-088
页 次 第 3 页,共 25 页
8、板边不可有毛边；
9、PCB 及零件编号形式需清晰可辨认，不可模糊或断裂，印刷偏差不能超过 0.5mm 以上； 10、PCB 板覆盖绿油偏差不可超过 0.5mm 以上。