模拟集成电路论文
集成电路综述论文
集成电路的过去、现在和未来摘要:本文简要介绍了集成电路的发展历史、发展现状和发展前景。
着重介绍了集成电路技术在一些领域的应用和我国集成电路产业的现状和发展。
关键词：集成电路技术应用电子信息技术一、发展历史集成电路的发明和应用是人类20世纪科技发展史上一颗最为璀璨的明珠。
50多年来，集成电路不仅给经济繁荣、社会进步和国家安全等方面带来了巨大成功，而且改变了人们的生产、生活和思维方式。
当前集成电路已是无处不有、无时不在。
她已经成为人类文明不可缺乏的重要内容。
1949年12月23日，美国贝尔实验室的肖克莱、巴丁和布拉顿三人研究小组发现了晶体管效应，并在此基础上制出了世界上第一枚锗点接触晶体管，从此开创了人类大规模利用半导体的新时代。
两年后肖克莱首次提出了晶体管理论。
1953年出现了锗合金晶体管，1955年又出现了扩散基区锗合金晶体管。
1957年美国仙童公司利用硅晶片上热生长二氧化硅工艺制造出世界上第一只硅平面晶体管。
从此，硅成为人类利用半导体材料的主要角色。
1958年美国德州仪器公司青年工程师基尔比制作出世界上第一块集成电路。
1960年初美国仙童公司的诺依思制造出第一块实用化的集成电路芯片。
集成电路的发明为人类开创了微电子时代的新纪元。
在此后的五十多年里，集成电路技术发展迅速，至今，半导体领域中获得过诺贝尔物理奖的发明创造已有5项。
晶体管由于其广泛的用途而被迅速投入工业生产，“硅谷”成为世界集成电路的策源地，并由此向世界多个国家和地区辐射：上世纪60年代向西欧辐射，70年代向日本转移，80年代又向韩国、我国台湾和新加坡转移。
至上世纪90年代，集成电路产业已成为一个高度国际化的产业。
发展现状简介集成电路具有多种特点，如其体积小、质量轻、功能齐全、可靠性高、安装方便、频率特性好、专用性强以及元器件的性能参数比较一致，对称性好。
目前最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的“核心”，可以控制电脑、手机到数字微波炉的一切。
【毕业论文选题】半导体专业集成电路设计论文题目有哪些
半导体专业集成电路设计论文题目有哪些经过20多年的发展无制造半导体产业快速发展，成为令世界瞩目的一支新兴力量。
那么对于半导体专业中集成电路设计论文题目又有哪些呢？请看最新整理。
半导体专业集成电路设计论文题目一：1、基于遗传算法的模拟集成电路优化设计2、一种关于PCB铜板表面缺陷检测的AOI设计3、基于3D打印的高导电石墨烯基柔性电路的构建与性能研究4、CMOS太赫兹探测器的优化设计研究5、石墨烯基喷墨打印墨水及其柔性电路的制备研究6、基于工艺偏差的带隙基准电压源设计7、基于CMOS工艺的太赫兹成像芯片研究8、PCB元器件定位与识别技术研究9、基于机器视觉的PCB缺陷自动检测系统10、纳米银导电墨水的制备及室温打印性能研究111、高散热印制电路材料与互连的构建研究12、基于CMOS工艺的射频毫米波锁相环集成电路关键技术研究13、高速高密度PCB信号完整性与电源完整性研究14、温度冲击条件下PCB无铅焊点可靠性研究15、多层PCB过孔转换结构的信号完整性分析16、基于近场扫描的高速电路电磁辐射建模研究17、铜/树脂界面结合力的研究及其在印制线路板制造中的应用18、基于HFSS的高速PCB信号完整性研究19、基于CMOS工艺的全芯片ESD设计20、高速板级电路及硅通孔三维封装集成的电磁特性研究21、CMOS电荷泵锁相环的分析与设计22、CMOS射频接收集成电路关键技术研究与设计实现23、PCB铜表面的抗氧化处理方法24、高速电路PCB的信号完整性和电源完整性仿真分析25、面向PCB焊点检测的关键技术研究26、CMOS工艺静电保护电路与器件的特性分析和优化设计27、PCB光学特性对PCB光电外观检查机性能的影响机理28、印制电路板表面涂覆层与刚挠分层的失效分析研究29、贴片机同步带传动XY平台的伺服控制系统设计30、HDMI视频接口电路信号完整性设计31、嵌入挠性线路印制电路板工艺技术研究及应用32、基于MIPI协议的LCD驱动接口数字集成电路设计33、HDI印制电路板精细线路及埋孔制作关键技术与应用34、辐照环境中通信数字集成电路软错误预测建模研究35、PCI-E总线高速数据采集卡的研制36、数字电路功耗分析及优化的研究237、高性能环氧树脂基覆铜板的研制38、高压集成电路中LDMOS结构在ESD应力下的特性研究39、柔性印制电路板自动生产设备关键技术研究40、微纳器件中近场热辐射现象及其测试技术研究半导体专业集成电路设计论文题目二：41、PCB表观缺陷的自动光学检测理论与技术42、数字集成电路故障模型研究及故障注入平台设计43、PCB通孔电镀铜添加剂的分子模拟及其作用机制的研究44、基于DLL的时钟产生器设计45、一种低速高精度Sigma-Delta调制器的研究与设计46、基于Hyperlynx的PCB板信号完整性分析47、基于CST软件的PCB板电磁兼容仿真技术研究48、MEMS加速度传感器读出电路设计49、基于IEEE 1394b的SerDes芯片数字电路设计与实现50、高能物理实验高速光纤驱动器ASIC芯片设计51、低功耗高速可植入式UWB发射机与接收机芯片的研究52、印刷电路板的智能检测系统研究53、基于标准CMOS工艺的光接收机前置放大器设计54、CMOS带隙基准源高阶温度补偿的设计与仿真55、MIPI高速数据接口的研究与实现56、挠性PCB的制作工艺参数优化研究及应用57、一种快速锁定锁相环的设计与分析58、一种新型低功耗频率可调振荡电路的设计59、纳米工艺下低压低功耗带隙基准源的研究360、高速电路设计中的信号完整性分析61、PCB辐射电磁干扰噪声诊断与抑制方法研究62、HDI印制电路板通孔电镀和盲孔填铜共镀技术的研究63、PCB板特性阻抗测试方法研究64、带数字自校正的CMOS带隙基准电压源设计65、CMOS图像传感器像素光敏器件研究66、高速电路中板级PI和EMI的分析与设计67、TD-LTE基带芯片验证系统信号完整性研究68、带有宽频PWM调光范围的高效升压型白光LED驱动的设计69、集成电路系统级ESD防护研究70、基于信号完整性的PCB仿真设计与分析研究71、一款高效率D类音频功率放大器芯片的设计72、一种基于锁相环的时钟数据恢复电路的设计与实现73、亚阈值CMOS电压基准源的研究与设计74、基于计算机主板高速PCB电磁兼容设计和应用75、锂离子电池充电芯片设计76、集成带隙基准源设计77、FPC外观缺陷自动光学检测关键技术研究78、多路输出LLC串并联谐振电路PCB电磁兼容的研究79、高速PCB电源完整性研究80、低压低温度系数高电源抑制比的带隙基准源设计半导体专业集成电路设计论文题目三：81、高PSRR低功耗LDO的设计82、微图形化技术在印刷电子材料的应用研究83、基于红外成像系统的低温读出电路设计技术研究484、高速PCB的信号和电源完整性问题研究85、数字集成电路设计方法的研究86、高速PCB信号反射及串扰仿真分析87、高效率电压模同步降压型DC-DC转换器的研究与设计88、印刷电路板焊点智能检测算法的研究89、微细钻头钻削印刷电路板加工机理研究90、CMOS工艺的低电压低噪声放大器研究91、高速PCB板信号完整性仿真分析及应用92、高速PCB电源完整性设计与分析93、数字集成电路测试系统软件设计94、高速电路信号完整性分析与设计95、低压带隙基准源的设计96、高速PCB信号完整性设计与分析97、PCB传输线信号完整性及电磁兼容特性研究98、高性能带隙基准电压源的分析与设计99、高性能带隙基准电压源芯片的设计与研究100、无电容型LDO的稳定性与频率补偿方法101、CMOS带隙基准源的研究与设计102、高速数模混合电路信号完整性分析与PCB设计103、低压低功耗CMOS基准源补偿策略及电路设计104、基于电路级的低功耗关键技术研究105、电子电路PCB的散热分析与设计106、基于粒子群算法的PCB板上电子元件的热布局优化107、基于轮廓对比的PCB裸板缺陷检测算法研究108、宽频率范围低抖动锁相环的研究与设计109、CMOS射频集成电路片上ESD防护研究5110、基于图像处理的PCB缺陷检测系统的设计与研究111、CMOS集成电荷泵锁相环的理论研究与电路设计112、高精度、低噪声LDO线性调整器的设计113、高速PCB信号完整性分析及硬件系统设计中的应用114、先进CMOS高k栅介质的实验与理论研究115、信号完整性在PCB可靠性设计中的应用116、带曲率补偿的带隙基准及过温保护电路研究与设计117、基于机器视觉的PCB微钻几何参数精密检测技术研究118、低压低功耗CMOS带隙基准电压源设计119、PCB工艺对射频传输性能影响的研究120、基于小波矩量法的PCB平面螺旋电感研究半导体专业集成电路设计论文题目四：121、PCB视觉检测系统的研究122、PCB缺陷自动检测系统的研究与设计123、大功率照明白光LED CMOS恒流驱动电路设计与研究124、高速数字PCB互连设计信号完整性研究125、数字集成电路低功耗优化设计研究126、10G小型化热插拔光收发模块高速电路设计与研究127、PCB信号完整性分析与设计128、高性能带隙基准源的设计与实现129、开关电源PCB电路电磁辐射研究130、基于高低压兼容工艺的高压驱动集成电路131、CMOS带隙基准源的研究与实现132、印刷电路板自动光学检测系统的设计与研究6133、AOI技术在PCB缺陷检测中的应用研究134、高速数字电路的信号完整性分析及其应用135、低压低功耗CMOS基准参考源的设计136、基于超临界流体技术的印刷线路板再资源化工艺与方法研究137、印刷电路板检测系统的研究与应用138、高速PCB信号完整性分析及应用139、高频干扰对PCB电磁兼容性影响的分析与PCB优化140、超深亚微米CMOS集成电路功耗估计方法及相关算法研究141、高性能CMOS带隙电压基准源的研究与设计142、信号完整性分析及其在高速PCB设计中的应用143、PCB的电磁兼容性研究144、一种采用锁相环技术的800MHz CMOS时钟发生器设计145、基于机器视觉的PCB检测系统的研究146、印制电路板有限元分析及其优化设计147、CMOS射频器件建模及低噪声放大器的设计研究148、高速PCB的信号完整性、电源完整性和电磁兼容性研究149、数字集成电路低功耗设计技术的研究及应用150、高性能聚四氟乙烯覆铜板研究151、SOI横向高压器件耐压模型和新器件结构研究152、印制电路板与集成电路组件的模态分析及振动可靠性研究153、电源芯片中CMOS带隙基准源与微调的设计与实现154、高速PCB板级信号完整性问题研究155、CMOS锁相环时钟发生器的设计与研究156、高频功率MOSFET驱动电路及并联特性研究157、PCB板缺陷自动检测技术的分析研究158、硅集成电感及CMOS射频集成电路研究7159、图像法检测印刷电路板缺陷160、用VHDL语言设计基于FPGA器件的高采样率FIR滤波器8。
集成电路封装工艺(毕业学术论文设计)
集成电路封装工艺（毕业学术论文设计）摘要本文对集成电路封装工艺进行了研究和设计，旨在提出一种能够满足高性能、小尺寸和低功耗要求的封装工艺方案。
首先，对集成电路封装的发展历程进行了简要回顾，并分析了目前常见的几种封装工艺类型。
然后，针对目标封装工艺的要求，提出了一种新型封装工艺方案，并详细介绍了该方案的工艺流程和关键步骤。
最后，通过实验和性能评估，验证了该封装工艺方案的可行性和效果。
1. 引言集成电路是现代电子技术的核心，随着技术的进步，集成电路的封装工艺也在不断发展和改进。
封装工艺的优劣直接影响到集成电路的性能、尺寸和功耗等方面，因此，设计一种高性能、小尺寸和低功耗的封装工艺方案成为当前的研究热点。
本文旨在提出一种新型封装工艺方案，以满足目标集成电路的需求。
具体来说，本文的研究目标包括以下几个方面： - 提高集成电路的性能指标，如工作频率、时序特性等； - 减小集成电路的尺寸，提高空间利用率； - 降低集成电路的功耗，延长电池寿命。
2. 集成电路封装工艺的发展历程封装工艺是将集成电路芯片与引线、封装材料等相结合，形成成品电路的过程。
在集成电路的发展过程中，封装工艺经历了多个阶段的演进。
在早期，集成电路的封装工艺主要采用插针式DIP（Dual In-line Package）封装，这种封装形式简单、容易实现，但存在尺寸大、布线难、散热困难等问题。
随着技术的进步，表面贴装封装（Surface Mount Technology，SMT）逐渐成为主流。
SMT封装工艺避免了插针式封装的缺点，大大提高了集成电路的密度和性能。
近年来，随着集成电路的尺寸不断缩小，新型封装工艺如无封装封装（Wafer Level Package，WLP）、芯片级封装（Chip Scale Package，CSP）、三维封装等逐渐崭露头角。
这些封装工艺以其小尺寸、高性能和低功耗的特点，成为了当前研究的热点。
3. 目标封装工艺方案设计根据上述研究目标，本文提出了一种基于芯片级封装和三维封装技术的新型封装工艺方案。
集成电路版图设计论文
集成电路版图设计班级12级微电子姓名陈仁浩学号2012221105240013摘要：介绍了集成电路版图设计的各个环节及设计过程中需注意的问题，然后将IC版图设计与PCB版图设计进行对比，分析两者的差异。
最后介绍了集成电路版图设计师这一职业，加深对该行业的认识。
关键词: 集成电路版图设计引言: 集成电路版图设计是实现集成电路制造所必不可少的设计环节，它不仅关系到集成电路的功能是否正确，而且也会极大程度地影响集成电路的性能、成本与功耗。
近年来迅速发展的计算机、通信、嵌入式或便携式设备中集成电路的高性能低功耗运行都离不开集成电路掩模版图的精心设计。
一个优秀的掩模版图设计者对于开发超性能的集成电路是极其关键的。
一、集成电路版图设计的过程集成电路设计的流程：系统设计、逻辑设计、电路设计（包括：布局布线验证）、版图设计版图后仿真（加上寄生负载后检查设计是否能够正常工作）。
集成电路版图设计是集成电路从电路拓扑到电路芯片的一个重要的设计过程，它需要设计者具有电路及电子元件的工作原理与工艺制造方面的基础知识，还需要设计者熟练运用绘图软件对电路进行合理的布局规划，设计出最大程度体现高性能、低功耗、低成本、能实际可靠工作的芯片版图。
集成电路版图设计包括数字电路、模拟电路、标准单元、高频电路、双极型和射频集成电路等的版图设计。
具体的过程为：1、画版图之前，应与IC 工程师建立良好沟通在画版图之前，应该向电路设计者了解PAD 摆放的顺序及位置，了解版图的最终面积是多少。
在电路当中，哪些功能块之间要放在比较近的位置。
哪些器件需要良好的匹配。
了解该芯片的电源线和地线一共有几组，每组之间各自是如何分布在版图上的？ IC 工程师要求的工作进度与自己预估的进度有哪些出入？2、全局设计：这个布局图应该和功能框图或电路图大体一致,然后根据模块的面积大小进行调整。
布局设计的另一个重要的任务是焊盘的布局。
焊盘的安排要便于内部信号的连接，要尽量节省芯片面积以减少制作成本。
毕业设计论文摘要(优秀14篇)
毕业设计论文摘要（优秀14篇）论文摘要篇一本文首先对宏观经济与股票流动性的影响机制进行分析，发现其相互作用主要通过流动性螺旋、投资机制和安全投资转移效应产生；其次对相关研究进行概述，发现现有研究主要针对宏观经济对股票流动性的影响进行，缺乏流动性对宏观经济的影响研究；最后指明了未来研究方向。
论文摘要篇二物流是物品从供应地向接受地的实体流动过程中，根据实际需要，将运输、储存装卸、搬运、包装、流通加工、配送、信息处理等基本功能实施有机结合。
物流活动与社会经济的发展相辅相成。
在我国现代化进程中，对资源的开发和利用必须有利于下一代环境的维护以及资源的持续利用。
因此，可持续型发展就成为社会经济发展的必然选择。
可持续发展的原则之一，就是使商品生产、流通和消费不至于影响未来商品的生产、流通和消费的环境及资源条件。
将这一原则应用于现代物流管理活动中，就是要求从环境保护的角度对现代物流体系进行研究，形成一种与环境共生的综合物流系统，改变原来经济发展与物流之间的单向作用关系，抑制物流对环境造成危害，同时又要形成一种能促进经济和消费生活健康发展的现代物流系统，于是社会就呼唤一种能够达到社会效益与经济效益“双赢”的物流体系，“绿色物流”。
论文摘要篇三会计毕业论文内容摘要1：本文在分析现行会计核算方法体系及会计科目体系存在问题的基础上，提出一种新的基于“会计元素”的会计核算方法体系，并阐述会计元素体系与会计科目体系的比较优势以及建立会计元素体系替代现行会计核算方法体系及会计科目体系的必要性、可行性和优越性。
会计毕业论文内容摘要2：会计是适应社会化大生产的需要而产生的，会计作为一项专业技能，是会计行为产生并发展到一定阶段的产物，为了控制会计造假行为，促使企业履行社会责任，研究会计责任对促使会计人员提高职业道德素质，向企业的利益相关者提供真实可靠的会计信息具有重要意义。
会计毕业论文内容摘要3：文章首先分析了会计道德选择的内涵和形式；进而提出要把握会计道德选择体系。
集成电路专业公开发过的论文摘要参考
集成电路专业公开发过的论文摘要参考集成电路专业是电子工程的一个重要分支，在现代电子技术发展中发挥着至关重要的作用。
以下是一些公开发过的集成电路专业论文的摘要，希望能够给读者提供一些参考和启示。
论文一：基于图像处理技术的集成电路缺陷检测该论文旨在通过图像处理技术，实现对集成电路制造过程中可能存在的缺陷进行高效、精准的检测。
其中，研究人员首先对待检测的集成电路样品进行图像采集和预处理，之后通过图像分割、形态学处理等方法，得到集成电路的纹理特征和周边信息；接着，研究人员结合机器学习算法，对图像特征进行训练，并建立了一套自适应的缺陷检测模型，该模型可以根据不同物理特性的缺陷进行分类检测。
最终，实验结果表明，该方法可以高效地检测出所有缺陷，并具有较高的准确率和鲁棒性。
论文二：集成电路中时钟树设计优化该论文针对时钟树在集成电路设计中的重要性，研究了一种基于最短路径算法的时钟树设计方法，并将其在FPGA芯片的设计中进行了验证。
研究人员首先通过全局路径搜索，得到了传输时钟所需的最短路径，然后利用具有流动性的O(1)时钟基准树来构建大型时钟树，并利用所提出的动态调度算法实现了布图。
最后，以Xilinx Virtex-6系列FPGA芯片为例验证了该方法的有效性和性能。
结果表明，该时钟树设计方法能够提高系统时钟频率，减少功耗，并且实现的时钟延迟在一个可接受的范围内。
论文三：基于ICM方法的真实时间温度补偿电路设计该论文通过Intelligent Compensation Method (ICM)算法，提出了一种适应环境温度变化的实时温度补偿电路设计方法，该方法较好地解决了温度变化对集成电路的影响。
该方法的设计流程具有非常高的仿真准确率和强鲁棒性，通过对多组不同情况下的温度测试数据进行仿真分析，可以得出该方法的设计误差率和热滞后现象均比传统方法更低。
最终，实验结果表明，该设计方法可以有效地提高真实时间系统的可靠性和鲁棒性。
超大规模集成电路论文
课程论文（超大规模集成电路设计）题目基于CPLD的曼彻斯特编解码器设计专业学生姓名学号得分基于CPLD的曼彻斯特编解码器设计引言虽然计算机通信的方法和手段多种多样，但都必须依靠数据通信技术。
数据通信就是将数据信号加到数据传输信道上进行传输，并在接收点将原始发送的数据正确地恢复过来。
由于计算机产生的一般都是数字信号，因此计算机之间的通信实际上都属于数据通信。
曼彻斯特码编解码器是1553B总线接口中不可缺少的重要组成部分,曼彻斯特码编解码器设计的好坏直接影响总线接口的性能,在数控测井系统和无线监控等领域，曼彻斯特码编解码器都有广泛应用。
1 数据通信系统结构图1所示是数据通信系统的基本构成。
在计算机通信中，通信双方传递的信息必须进行量化并以某种形式进行编码后才能进行传输。
机内信号不论采用哪一种编码方法，它们的基本信号都是脉冲信号，为了减少信号在传输媒质上的通信带宽限制，以及噪音、衰减、时延等影响，也由于同步技术的需要，操作时都需要对简单的脉冲信号进行一些不同的变换，以适合传输的需要。
这样就会产生许多不同的代码，通常有不归零电平(NRZ-L)码，逢“1”反转(NRZ-1)码，曼彻斯特码和差分曼彻斯特等。
图2所示是部分编码方式的波形图。
由图2可知，不归零码的制码原理是用负电平表示“0”，正电平表示“1”，其缺点是难以分辨一位的结束和另一位的开始；发送方和接收方必须有时钟同步；若信号中“0”或“1”连续出现，信号直流分量将累加,这样就容易产生传播错误。
曼彻斯特码(Manchester)的原理是每一位中间都有一个跳变，从低跳到高表示“0”，从高跳到低表示“1”。
这种编码方式克服了NRZ码的不足。
每位中间的跳变即可作为数据，又可作为时钟，因而能够自同步。
曼彻斯特编码特点是每传输一位数据都对应一次跳变，因而利于同步信号的提取，而且直流分量恒定不变。
缺点是数据编码后，脉冲频率为数据传输速度的2倍。
差分曼彻斯特码(Differential Manchester)的原理是每一位中间都有一个跳变，每位开始时有跳变表示“0”，无跳变表示“1”。
集成电路封装工艺(毕业学术论文设计)
集成电路封装工艺（毕业学术论文设计）本文旨在介绍集成电路封装工艺的重要性和研究背景，以及阐述本论文的目的和结构安排。
集成电路是现代电子技术中的关键组成部分，其封装工艺对于保护集成电路的完整性和性能至关重要。
随着集成电路的不断发展，封装工艺的研究和优化变得越发重要。
本论文旨在研究集成电路封装工艺的相关技术和方法，以提高封装工艺的效率和可靠性。
本论文的结构安排如下：引言：介绍集成电路封装工艺的重要性和研究背景，说明本论文的目的和结构安排。
相关工艺：介绍集成电路封装工艺的基本概念和技术，包括封装材料、封装方法等。
封装工艺优化：探讨封装工艺中存在的问题和挑战，并提出相应的优化策略和方法。
实验与结果：介绍针对集成电路封装工艺的实验设计和实验结果分析，验证优化策略的有效性。
结论：总结论文的主要研究内容、取得的成果以及未来可能的研究方向。
希望通过本论文的研究，能够对集成电路封装工艺的优化和发展提供有益的参考和指导。
本文详细介绍集成电路封装工艺的定义、组成和基本流程，包括设计、布局、封装材料选择、封装技术等内容。
集成电路封装工艺是将裸露的集成电路芯片封装在一个外部封装材料中，以提供保护和连接功能的一种技术。
它是集成电路制造过程中不可或缺的一环。
封装工艺的组成部分包括设计、布局、封装材料选择和封装技术。
设计集成电路封装工艺的设计阶段涉及到确定芯片封装的物理特性和封装类型。
封装设计需要考虑到芯片的尺寸、引脚数量、电气性能、散热需求等因素。
布局封装布局是将芯片和周围器件的引脚连接起来的过程。
在布局阶段，需要精确安排引脚的位置和间距，以确保信号传输效果和封装可靠性。
封装材料选择在选择封装材料时，需要考虑到材料的导热性能、机械强度、耐化学性等因素。
常用的封装材料包括塑料、陶瓷和金属等。
封装技术封装技术涉及到将芯片与封装材料进行物理连接的过程。
常见的封装技术包括焊接、黏贴、球栅阵列（BGA）等。
集成电路封装工艺的基本流程包括设计、布局、材料选择和封装技术。
集成电路设计与集成系统毕业论文文献综述
集成电路设计与集成系统毕业论文文献综述引言集成电路设计与集成系统在现代电子科技领域中起着至关重要的作用。
随着电子产品的不断普及和发展，对于集成电路设计与集成系统的需求也不断增加。
本文将对相关文献进行综述分析，探讨当前集成电路设计与集成系统领域的研究热点与趋势。
1. 集成电路设计流程与方法1.1 电路设计流程电路设计流程是集成电路设计的关键环节，直接影响到电路设计的效率和质量。
通过对不同研究文献的综述，可以发现集成电路设计流程分为需求分析、电路设计、验证验证等多个阶段。
其中，集成电路设计的关键在于如何确定电路的功能需求、选择合适的电路结构与拓扑，并进行相应的仿真验证。
目前，许多研究致力于改进电路设计流程，以提高设计效率和质量。
1.2 电路设计方法在集成电路设计中，不同的设计方法适用于不同的电路拓扑结构与应用场景。
常见的电路设计方法包括非线性规划方法、遗传算法、模拟优化方法等。
其中，非线性规划方法通过数学模型对电路进行建模和优化，能够得到较为准确的设计结果；遗传算法是一种基于自然界进化原理的算法，通过逐代进化找到最优解；模拟优化方法则通过模拟物理过程进行电路设计优化。
未来，随着人工智能和机器学习的发展，也将为电路设计带来新的方法与思路。
2. 集成系统设计与应用2.1 集成系统设计集成系统设计是指将不同功能模块集成到一个芯片中，以实现特定的功能需求。
随着电子技术的发展，集成系统设计已经成为电子产品发展的趋势。
当前，集成系统设计成为研究的热点领域之一。
研究者们关注如何在小尺寸芯片上实现更多的功能模块，并提高整个系统的性能和稳定性。
2.2 集成系统应用集成系统被广泛应用于各个领域，例如智能手机、物联网、人工智能等。
其中，智能手机领域是集成系统应用的典型代表。
在智能手机中，集成系统被用于实现多种功能，如通信、图像处理、声音处理等。
而物联网和人工智能等领域也对集成系统的设计与应用提出了新的要求和挑战。
3. 集成电路设计与集成系统发展趋势3.1 特征尺寸的不断缩小随着半导体工艺的不断进步，集成电路的特征尺寸不断缩小。
集成电路的发展 论文【范本模板】
论文题目：集成电路的发展学院: 班级：姓名：学号：集成电路的发展摘要集成电路不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。
用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。
在当今这信息化的社会中，集成电路已成为各行各业实现信息化、智能化的基础。
无论是在军事还是民用上，它已起着不可替代的作用。
本文试论由集成电路的发展史到未来发展趋势。
关键词：集成电路发展史未来发展趋势晶体管MOS1、集成电路概述所谓集成电路（IC）,就是在一块极小的硅单晶片上，利用半导体工艺制作上许多晶体二极管、三极管及电阻、电容等元件，并连接成完成特定电子技术功能的电子电路.从外观上看，它已成为一个不可分割的完整器件,集成电路在体积、重量、耗电、寿命、可靠性及电性能方面远远优于晶体管元件组成的电路，目前为止已广泛应用于电子设备、仪器仪表及电视机、录像机等电子设备中。
2、集成电路发展史1) 发现和研究半导体效应1833-第一次记录了半导体效应1874-发现半导体点接触整流效应1901—场效应半导体器件概念申请专利1931-出版《半导体电子理论》1940-p-n结的发现1947年12月16日-“触点式”晶体管的发明1948—结型晶体管的诞生1952—贝尔实验室授权晶体管技术2）“集成电路”的发明1958—杰克·基尔比(Jack Kilby）展示了“固态电路"1959-平面工艺的发明导致了单片集成电路的发明3）金属氧化物半导体(MOS）和互补型金属氧化物半导体(CMOS）的发明1960-制成首个金属氧化半导体（MOS）绝缘栅场效应晶体管1963—发明互补型MOS电路结构4)集成电路工业进入发展期1963—开发标准逻辑集成电路系列1964—混合微型电路达产量高峰1964-第一块商用MOS集成电路诞生1964-第一个广泛应用的模拟集成电路诞生1965-适合于系统集成的封装设计1965-只读型存储是第一个专用存储IC存储1966-为高速存储开发的半导体RSMs1968-集成了数据转换功能的电流源集成电路1968—为集成电路开发的硅栅技术1969—肖特基势垒二极管让TTL存储器的速度加倍1970—MOS动态随机存取存储器（DRAM）与磁芯存储器价格相近1971—微处理器将CPU功能浓缩进单个芯片1974-数字显示式手表是第一块片上系统（SoC）集成电路1978-(可程序化行列逻辑)用户可编程逻辑器件诞生1979-单片数字信号处理器诞生3、集成电路未来发展趋势及新技术3。
模拟电路之集成电路论文
集成运放集成电路是一种将“管”和“路”紧密结合的器件，它以半导体单晶硅为芯片，采用专门的制造工艺，把晶体管、场效应管、二极管电阻和电容等元件及他们之间的连线所组成的完整电路制作在一起，是指具有特定的功能。
集成放大电路最初多用于各种模拟信号的运算（如比例、求和、求差、积分、微分……）上，故被称为运算放大电路，简称集成运放。
集成运放广泛用于模拟信号的处理和产生电路之中，因其高性能低价位，在大多数情况下，已经取代了分立元件放大电路。
从本质上看，集成运放是一种高性能的直接耦合放大电路。
并且它种类繁多。
按供电方式可将运放分为双模供电和单模供电，在双模供电中又分正、负电源对成型和不对称型供电。
按照集成运算放大器的参数可分为通用性和特殊型两类,通用型运放用于无特殊要求的电路中，其性能指标的数值范围如表1所示，少数运放可能超出表中数值范围。
特殊性运放可分通用型运算放大器、高阻型运算放大器、低温漂型运算放大器、高速型运算放大器、低功耗型运算放大器、高压大功率型运算放大器。
表1。
通用型运算放大器就是以通用为目的而设计的。
这类器件的主要特点是价格低廉、产品量大面广,其性能指标能适合于一般性使用。
例mA741（单运放）、LM358（双运放）、LM324（四运放）及以场效应管为输入级的LF356都属于此种。
它们是目前应用最为广泛的集成运算放大器。
这类集成运算放大器的特点是差模输入阻抗非常高,输入偏置电流非常小,一般rid＞（109~1012）W,IIB为几皮安到几十皮安。
实现这些指标的主要措施是利用场效应管高输入阻抗的特点,用场效应管组成运算放大器的差分输入级。
用FET作输入级,不仅输入阻抗高,输入偏置电流低,而且具有高速、宽带和低噪声等优点,但输入失调电压较大。
常见的集成器件有LF356、LF355、LF347（四运放）及更高输入阻抗的CA3130、CA3140等。
在精密仪器、弱信号检测等自动控制仪表中,总是希望运算放大器的失调电压要小且不随温度的变化而变化。
【毕业论文写作攻略大全攻略】-半导体专业集成电路设计论文题目有哪些
半导体专业集成电路设计论文题目一：1、基于遗传算法的模拟集成电路优化设计2、一种关于PCB铜板表面缺陷检测的AOI设计3、基于3D打印的高导电石墨烯基柔性电路的构建与性能研究4、CMOS太赫兹探测器的优化设计研究5、石墨烯基喷墨打印墨水及其柔性电路的制备研究6、基于工艺偏差的带隙基准电压源设计7、基于CMOS工艺的太赫兹成像芯片研究8、PCB元器件定位与识别技术研究9、基于机器视觉的PCB缺陷自动检测系统10、纳米银导电墨水的制备及室温打印性能研究11、高散热印制电路材料与互连的构建研究12、基于CMOS工艺的射频毫米波锁相环集成电路关键技术研究13、高速高密度PCB信号完整性与电源完整性研究14、温度冲击条件下PCB无铅焊点可靠性研究15、多层PCB过孔转换结构的信号完整性分析16、基于近场扫描的高速电路电磁辐射建模研究17、铜/树脂界面结合力的研究及其在印制线路板制造中的应用18、基于HFSS的高速PCB信号完整性研究19、基于CMOS工艺的全芯片ESD设计20、高速板级电路及硅通孔三维封装集成的电磁特性研究21、CMOS电荷泵锁相环的分析与设计22、CMOS射频接收集成电路关键技术研究与设计实现23、PCB铜表面的抗氧化处理方法24、高速电路PCB的信号完整性和电源完整性仿真分析25、面向PCB焊点检测的关键技术研究26、CMOS工艺静电保护电路与器件的特性分析和优化设计27、PCB光学特性对PCB光电外观检查机性能的影响机理28、印制电路板表面涂覆层与刚挠分层的失效分析研究29、贴片机同步带传动XY平台的伺服控制系统设计30、HDMI视频接口电路信号完整性设计31、嵌入挠性线路印制电路板工艺技术研究及应用32、基于MIPI协议的LCD驱动接口数字集成电路设计33、HDI印制电路板精细线路及埋孔制作关键技术与应用34、辐照环境中通信数字集成电路软错误预测建模研究35、PCI-E总线高速数据采集卡的研制36、数字电路功耗分析及优化的研究37、高性能环氧树脂基覆铜板的研制38、高压集成电路中LDMOS结构在ESD应力下的特性研究39、柔性印制电路板自动生产设备关键技术研究40、微纳器件中近场热辐射现象及其测试技术研究半导体专业集成电路设计论文题目二：41、PCB表观缺陷的自动光学检测理论与技术42、数字集成电路故障模型研究及故障注入平台设计43、PCB通孔电镀铜添加剂的分子模拟及其作用机制的研究44、基于DLL的时钟产生器设计45、一种低速高精度Sigma-Delta调制器的研究与设计46、基于Hyperlynx的PCB板信号完整性分析47、基于CST软件的PCB板电磁兼容仿真技术研究48、MEMS加速度传感器读出电路设计49、基于IEEE 1394b的SerDes芯片数字电路设计与实现50、高能物理实验高速光纤驱动器ASIC芯片设计51、低功耗高速可植入式UWB发射机与接收机芯片的研究52、印刷电路板的智能检测系统研究53、基于标准CMOS工艺的光接收机前置放大器设计54、CMOS带隙基准源高阶温度补偿的设计与仿真55、MIPI高速数据接口的研究与实现56、挠性PCB的制作工艺参数优化研究及应用57、一种快速锁定锁相环的设计与分析58、一种新型低功耗频率可调振荡电路的设计59、纳米工艺下低压低功耗带隙基准源的研究60、高速电路设计中的信号完整性分析61、PCB辐射电磁干扰噪声诊断与抑制方法研究62、HDI印制电路板通孔电镀和盲孔填铜共镀技术的研究63、PCB板特性阻抗测试方法研究64、带数字自校正的CMOS带隙基准电压源设计65、CMOS图像传感器像素光敏器件研究66、高速电路中板级PI和EMI的分析与设计67、TD-LTE基带芯片验证系统信号完整性研究68、带有宽频PWM调光范围的高效升压型白光LED驱动的设计69、集成电路系统级ESD防护研究70、基于信号完整性的PCB仿真设计与分析研究71、一款高效率D类音频功率放大器芯片的设计72、一种基于锁相环的时钟数据恢复电路的设计与实现73、亚阈值CMOS电压基准源的研究与设计74、基于计算机主板高速PCB电磁兼容设计和应用75、锂离子电池充电芯片设计76、集成带隙基准源设计77、FPC外观缺陷自动光学检测关键技术研究78、多路输出LLC串并联谐振电路PCB电磁兼容的研究79、高速PCB电源完整性研究80、低压低温度系数高电源抑制比的带隙基准源设计半导体专业集成电路设计论文题目三：81、高PSRR低功耗LDO的设计82、微图形化技术在印刷电子材料的应用研究83、基于红外成像系统的低温读出电路设计技术研究84、高速PCB的信号和电源完整性问题研究85、数字集成电路设计方法的研究86、高速PCB信号反射及串扰仿真分析87、高效率电压模同步降压型DC-DC转换器的研究与设计88、印刷电路板焊点智能检测算法的研究89、微细钻头钻削印刷电路板加工机理研究90、CMOS工艺的低电压低噪声放大器研究91、高速PCB板信号完整性仿真分析及应用92、高速PCB电源完整性设计与分析93、数字集成电路测试系统软件设计94、高速电路信号完整性分析与设计95、低压带隙基准源的设计96、高速PCB信号完整性设计与分析97、PCB传输线信号完整性及电磁兼容特性研究98、高性能带隙基准电压源的分析与设计99、高性能带隙基准电压源芯片的设计与研究100、无电容型LDO的稳定性与频率补偿方法101、CMOS带隙基准源的研究与设计102、高速数模混合电路信号完整性分析与PCB设计103、低压低功耗CMOS基准源补偿策略及电路设计104、基于电路级的低功耗关键技术研究105、电子电路PCB的散热分析与设计106、基于粒子群算法的PCB板上电子元件的热布局优化107、基于轮廓对比的PCB裸板缺陷检测算法研究108、宽频率范围低抖动锁相环的研究与设计109、CMOS射频集成电路片上ESD防护研究110、基于图像处理的PCB缺陷检测系统的设计与研究111、CMOS集成电荷泵锁相环的理论研究与电路设计112、高精度、低噪声LDO线性调整器的设计113、高速PCB信号完整性分析及硬件系统设计中的应用114、先进CMOS高k栅介质的实验与理论研究115、信号完整性在PCB可靠性设计中的应用116、带曲率补偿的带隙基准及过温保护电路研究与设计117、基于机器视觉的PCB微钻几何参数精密检测技术研究118、低压低功耗CMOS带隙基准电压源设计119、PCB工艺对射频传输性能影响的研究120、基于小波矩量法的PCB平面螺旋电感研究半导体专业集成电路设计论文题目四：121、PCB视觉检测系统的研究122、PCB缺陷自动检测系统的研究与设计123、大功率照明白光LED CMOS恒流驱动电路设计与研究124、高速数字PCB互连设计信号完整性研究125、数字集成电路低功耗优化设计研究126、10G小型化热插拔光收发模块高速电路设计与研究127、PCB信号完整性分析与设计128、高性能带隙基准源的设计与实现129、开关电源PCB电路电磁辐射研究130、基于高低压兼容工艺的高压驱动集成电路131、CMOS带隙基准源的研究与实现132、印刷电路板自动光学检测系统的设计与研究133、AOI技术在PCB缺陷检测中的应用研究134、高速数字电路的信号完整性分析及其应用135、低压低功耗CMOS基准参考源的设计136、基于超临界流体技术的印刷线路板再资源化工艺与方法研究137、印刷电路板检测系统的研究与应用138、高速PCB信号完整性分析及应用139、高频干扰对PCB电磁兼容性影响的分析与PCB优化140、超深亚微米CMOS集成电路功耗估计方法及相关算法研究141、高性能CMOS带隙电压基准源的研究与设计142、信号完整性分析及其在高速PCB设计中的应用143、PCB的电磁兼容性研究144、一种采用锁相环技术的800MHz CMOS时钟发生器设计145、基于机器视觉的PCB检测系统的研究146、印制电路板有限元分析及其优化设计147、CMOS射频器件建模及低噪声放大器的设计研究148、高速PCB的信号完整性、电源完整性和电磁兼容性研究149、数字集成电路低功耗设计技术的研究及应用150、高性能聚四氟乙烯覆铜板研究151、SOI横向高压器件耐压模型和新器件结构研究152、印制电路板与集成电路组件的模态分析及振动可靠性研究153、电源芯片中CMOS带隙基准源与微调的设计与实现154、高速PCB板级信号完整性问题研究155、CMOS锁相环时钟发生器的设计与研究156、高频功率MOSFET驱动电路及并联特性研究157、PCB板缺陷自动检测技术的分析研究158、硅集成电感及CMOS射频集成电路研究159、图像法检测印刷电路板缺陷160、用VHDL语言设计基于FPGA器件的高采样率FIR滤波器附如何合理安排毕业论文写作时间？十个实用的时间管理方法！预收从速时间管理方法并不是要把所有事情做完，而是更有效的运用时间。
关于集成电路论文题目参考示例
关于集成电路论文题目参考示例在现代电子技术中，集成电路是一种基础的组件，它是将数千个电子元件集成在一个芯片上的技术。
随着集成电路技术的不断发展，集成电路在各个领域得到了广泛的应用，如通讯、计算机、医疗器械、工业控制、汽车等。
随着集成电路技术的不断发展和完善，对于集成电路论文题目的研究也日益受到重视。
本文将为您提供一些集成电路论文题目的参考示例。
1. 海量数据处理芯片设计与实现通过分析当前海量数据爆发的情况，本文借鉴了现有的大规模数据处理技术，提出了一种适合海量数据处理的芯片方案，并介绍了其硬件和软件实现方法。
本文重点研究海量数据处理芯片的硬件设计和算法实现，实验结果表明，该方案可以满足海量数据处理的需求，并具有高效性和稳定性。
2. 嵌入式智能药盒的设计与实现本文以嵌入式系统为基础，设计了一种智能药盒，该药盒可以自动完成对药品的管理和提示。
本文介绍了硬件和软件设置，详细介绍了智能药盒的设计方法，并对系统进行了功能测试和性能测试。
结果表明，该药盒可以准确、快速地完成对药品的管理和提示，具有很高的实用性和可靠性。
3. 一种基于MEMS技术的惯性传感器设计与模拟本文通过对MEMS技术的认识和探讨，提出了一种基于MEMS技术的惯性传感器设计方案，并进行了模拟和分析。
在该方案中，本文采用了微机电系统和纳米材料技术相结合的思路，并分析了此方案在惯性测量领域的优势和不足。
实验结果表明，该方案具有很大的设计价值和应用前景。
4. 面向智能穿戴设备的集成电路设计与优化本文深入研究目前市场上智能穿戴设备的关键技术和发展趋势，并提出了一种面向智能穿戴设备的集成电路设计方案。
在该方案中，主要涵盖了功耗优化、性能优化等方面。
实验结果表明，该方案可以提高智能穿戴设备的使用体验和效率，为行业带来更多的机会和发展空间。
5. 基于GNSS/GPS的航空导航芯片的研究本文以全球卫星定位系统（GNSS）为基础，以航空导航为应用场景，提出了一种GNSS/GPS芯片的设计方案。
跨导运算放大器原理与应用
ｒｅａｌｉｚｅ ｉｎｄｅｐｅｎｄｅｎｃｅ
ａｄｊｕｓｔｍｅｎｔ
ｏｓｃｉｌｌａｔｏｒ
ａｂｏｕｔ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ａｎｄ ｃｏｎｄｉｔｉｏｎ ｏｆ ｏｓｃｉｌｌａｔｉｏｎ．Ａｌｌ ｆｉｌｔｅｒ
ａｎｄ
ｐｒｏｐｏｓｅｄ
ａｒｏ
ａｌｌ
ｐｒｏｖｅｄ
ｂｙ
ｔｈｅ
ＰＳｐｉｅｅ
ｓｉｍｕｌａｔｉｏｎ，ｔｈｅ
ｓｉｍｕｌａｔｉｏｎ ｒｅｓｕｌｔｓ ｈａｖｅ ｂｅｅｎ ｃｏｎｓｉｓｔｅｎｔ ｗｉｔｌｌ ｔｈｅ ｔｈｅｏｒｅｔｉｃａｌ ｒｅｓｕｌｔｓ．
１、保密口，在……年解密詹适用本授权书。
２、不保密翅。
（请在以上相成方框内打“￣／”）
作者签名：
曾毳羡
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导师签名：莨长五日期：弧心产６月罗日
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跨导运算放大器原理与应用
第一章绪论 引言
世界上第一块集成电路，是１９５８年美国德克萨斯仪器公司的基 尔比和仙童公司的诺伊斯同时制作出来的（中国的第一块集成电路是
ｍｏｄｅ
ａｎｄ
ｃｉｒｃｕｉｔ ａｎｄ ＯＴＡ ａｒｅ ｂｒｉｅｆｌｙ ｉｎｔｒｏｄｕｃｅｄ．Ｓｅｃｏｎｄｌｙ，ｓｏｍｅ ｂａｓｉｃ ｔｈｅｏｒｉｅｓ ｃｌａｓｓｉｃａｌ ｍｅｔｈｏｄｓ ｏｆ
ａｎａｌｏｇ
ｆｉｌｔｅｒ
ａｌｅ
ｉｎｔｒｏｄｕｃｅｄ ｉｎ ｔｈｉｓ ｔｈｅ ｐｒｉｎｃｉｐｌｅ ｏｆ
ｐａｐｅｒ．Ｗｉｔｈ ｔｈｅ
Ａｍｐｌｉｆｉｅｒ（ａｂｂｒｅｖｉａｔｉｏｎ：ＯＴＡ），ｉｔ ｈａｓ ｖｅｒｙ ９００ｄ ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ ａｎｄ ｏｂｖｉｏｕｓ ｐｒａｃｔｉｃａｌ ａｎｄ ｔｈｅｏｒｅｔｉｃａｌ ｖａｌｕｅ，ｔｈｅ ｈｕｇｅ
集成电路工程毕业论文题目
集成电路工程毕业论文题目一、论文说明本团队专注于原创毕业论文写作与辅导服务，擅长案例分析、编程仿真、图表绘制、理论分析等，论文写作300起，所有定制的文档均享受免费论文修改服务，具体价格信息同时也提供对应的论文答辩辅导。
二、论文参考题目集成电路工程硕士毕业论文集成电路企业税收筹划研究TFT-LCD周边集成驱动电路的设计QVGA AM-OLED像素电路及集成一体化周边驱动电路的研究与设计中国集成电路产业发展战略AM-OLED像素及集成一体化周边驱动电路的研究与设计混合集成电路测试硬件电路测试板的设计混合信号集成电路自动测试设备的研究与实现数字集成电路自动测试硬件技术研究多通道高精度集成电路直流参数测试模拟集成电路自动化设计方法的研究中国集成电路产业发展战略研究集成电路芯片级热分析方法研究脉象识别神经网络集成电路研究模拟集成电路设计方法学及模拟IP设计技术的研究中小规模集成电路的自动化集成方法研究及应用集成电路生产车间的安全风险控制硅磁敏三极管开关集成电路设计上海集成电路企业创新网络研究基于TSV的三维集成电路分割算法的研究集成电路测试仪总体软件与人机界面设计集成电路布图设计的知识产权保护我国半导体集成电路企业创新生态系统耦合机制研究大功率模拟集成电路直流参数测试研究与实现上海市集成电路行业协会的知识产权管理厚膜集成电路的计算机辅助检验我国集成电路产业发展的现状分析与对策研究集成电路布图设计法律保护研究试论我国集成电路布图设计的特殊保护数字集成电路测试仪通信接口的研究与设计集成电路行业物质流分析若干问题研究定制集成电路设计流程研究集成电路测试系统微小微电子参量校准技术研究基片集成非辐射介质波导（SINRD）与平面电路的混合集成研究中国集成电路对外贸易问题的思考集成电路测试系统后逻辑支持电路改进与模拟延迟线性能分析数字集成电路测试系统软件设计集成电路布图设计权法律保护研究数字专用集成电路检测技术的研究及信号发生器的设计功率集成电路中电机驱动电路和数控功率放大器的研究与设计上海集成电路产业发展政策研究射频与微波集成电路参数提取的积分方程方法及应用研究集成电路布图设计的法律保护集成电路测试生成算法与可测性设计的研究功率集成电路中的闩锁效应研究模拟集成电路布局方法研究数字集成电路测试仪软件设计集成电路自动测试方法及可测性设计研究集成电路设计的项目管理应用研究存储测试专用集成电路成测技术研究混合集成电路测试系统上位机软件设计中国集成电路布图设计专有权撤销制度研究中小规模集成电路测试方法的分析与仿真实现混合集成电路自动测试系统研究与设计功率集成电路中高压器件的设计深圳集成电路产业发展战略研究集成电路布图设计独创性的认定中日集成电路产业竞争力的比较研究模拟集成电路测试系统及网络设计集成电路自动测试设备接口板网表生成方法研究集成电路布图设计权及其保护研究集成电路布图设计的国际保护与我国的立法探析数字集成电路低功耗优化设计研究3D集成电路TSV自动布局研究福建省集成电路产业发展研究论集成电路布图设计权的保护与限制基于小波变换的故障电路特征值提取的研究集成电路布图设计复制侵权认定标准研究集成电路布图设计的知识产权保护从中外法律比较看我国集成电路知识产权的法律保护我国集成电路分销商新市场开发策略研究高速集成电路测试板仿真与设计一种大规模集成电路测试方法塑封集成电路可靠性评价技术研究集成电路测试仪的总线接口与驱动程序设计图形化编程在集成电路测试软件平台中的研究与应用音频功率集成电路及功率器件研究模拟集成电路优化方法研究集成电路设计行业项目管理研究我国集成电路产业技术创新能力评价研究集成电路布图设计侵权问题研究集成电路多故障测试生成算法及可测性设计的研究苏州工业园区集成电路产业战略研究上海张江高科技园区集成电路地方产业网络研究用于微热板式气压传感器的数字集成电路设计基于VIIS-EM平台的虚拟数字集成电路测试仪的研制TRIPS协定下我国集成电路布图设计权利保护的法律分析集成电路测试仪通信驱动与中间层软件设计面向环境、安全和健康（ESH）的集成电路产业园区规划布局研究上海地区集成电路设计产业的困境及出路探讨集成电路知识产权法律制度研究国际法视野下的集成电路布图设计知识产权保护面向集成电路封装的有限角度下X-Ray图像重建微热板气体传感器阵列的单片集成电路设计植入式神经信号处理专用集成电路设计研究数字集成电路测试生成算法研究一种厚膜混合集成DC/DC开关电源电路研制用于模拟集成电路测试的浮地恒流恒压源的研究论集成电路布图设计专有权的保护集成电路HPM损伤的计算机模拟上海集成电路创新集群形成的充分条件和必要条件研究低功耗CMOS集成电路设计方法的研究MEMS电容式传感器接口集成电路研究集成电路的老化预测与ESD防护研究基于单测点的模拟集成电路测试系统设计基于全球价值链理论的我国集成电路产业升级路径研究集成电路电磁干扰测量方法的研究射频集成电路中平面螺旋电感的研究基于SOI的高压开关集成电路设计中国集成电路布图设计权限制的法经济学分析数字集成电路故障模型研究及故障注入平台设计FTFN在模拟集成电路中的应用研究超深亚微米集成电路制造过程中光学邻近效应模拟的研究三维集成电路测试时间的优化方法研究大功率模拟集成电路直流参数测试单片开关电源管理集成电路设计低电压低功耗FTFN及其在模拟集成电路设计中的应用研究面向集成电路封装检测的X射线图像滤波与增强方法研究基于粒子群算法的数字集成电路测试生成研究集成电路制造中Contact Process造成SRAM失效分析与解决SH2000集成电路测试系统PCI驱动及上位机软件的研制基于知识的集成电路光刻工艺设计系统研究中国大陆集成电路产业的国际竞争力研究FDT对我国集成电路产业市场结构的影响研究集成电路设计企业技术能力综合评价研究倍流整流电路中集成磁件的应用研究射频集成电路电磁参数提取集成电路布图设计法律保护研究集成电路制造过程中光刻系统仿真的多边形处理算法研究中国集成电路产业国际竞争力研究混合集成电路测试板FPGA逻辑设计海尼克斯集成电路企业发展战略研究面向AMOLED应用的氧化锌基TFT集成电路研究集成电路布图设计的知识产权保护霍尔集成电路设计及其测试系统的研发碳纳米管在纳米集成电路互连线中的应用研究CMOS射频集成电路中无源器件频变参数提取的研究集成电路等价性验证系统设计及其实现集成电路布图设计的知识产权保护军用集成电路老炼筛选技术研究应用于射频集成电路的新型交变结构平面螺旋电感研究集成电路测试仪控制模块及驱动设计SOI高压器件及功率开关集成电路的研究基于DEA-Malmquist方法的我国集成电路产业全要素生产率研究CMOS模拟集成电路中放大器和比较器的SET分析上海市集成电路创新集群构成要素研究集成电路布图设计专有权撤销程序的探讨集成电路制造企业新衬底导入项目风险管理集成电路可测性设计的研究与实践MOS模拟集成电路交互式自动化Sizing符号化方法探索研究和软件实现集成电路测试仪控制电路与分选系统接口技术研究。
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我国未来集成电路发展模式思考
张媛媛1230440115
（湖南工学院电气与新新工程学院衡阳 421002）
【摘要】目前，正处于集成电路产业的发展、投资规模、产业结构、技术水平都发生巨大变革阶段，我国
集成电路产业的发展面临更加严峻的,挑战。
推动这一产业的发展关系到国家信息安全和国家主权。
因而需
要关注以下几点：集成电路产业的发展趋势；我国集成电路的发展状况；我国集成电路面临的机遇与展望。
【abstract】Nowadays,we are in the development of IC industry ,the scale of investment,industrial structure,technological level of great change,of china’s IC industry face more severe challenge.How to deal with the new pattern of development of the industry .we must pay more attention the following points:the development trend of integrated circuit industry;development of china’s intrgrated circuit;the opportunities and prospect of china’s integrated circuit.
【关键词】集成,挑战，发展
【Keywords】Integrated Circuit;challenge ;development
1、引言目前，以集成电路为核心的电子信息产业产业超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业、成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的将达引擎和雄厚的基石。
2、集成电路产业的发展趋势
集成电路发展的总趋势是革新工艺、提高集成度和速度。
集成电路复杂度不断增加，设计与整体系统结合更加紧密。
总结为以下几点：高集成度、芯片模块化、应对“软件差异“的同质化
[1]集成电路设计。
目前，世界集成电路技术已经进入纳米时代，未来5-10年面向系统级（SOC)芯片的设计方法将成为技术热点，设计线宽将达到0.045微米，芯片集成度将达到10的8-9次方，电子设计自动化技术得到广泛应用，IP复用技术将得到极大完善。
[2]芯片制造。
目前国际高端集成电路晶片直径是12英寸，近年内16英寸晶片将面世，纳米级光刻工艺将广泛使用，新型器件结构的产生将带动产生新工艺。
[3]封装。
现有占主流的阵列式封装方式将让位给芯片级、晶片级封装，更先进的系统级等封装方式将进入实用化。
芯片实现表面贴装，封装与组装界限将消失。
3、我国集成电路产业的发展状况
据中国半导体行业协会统计数据，我国集成电路产业销售收入从2001年的199亿元提升到2011年的1572亿元，10年实现翻三番。
我国集成电路产业的芯片设计、制造和封装测试能力均有大幅度提高，正在追近世界先进水平。
我国集成电路产业的芯片设计、制造和封装测试产业链已经初具规模，产业能力迅速提升。
但是，我国集成电路产业的发展远远不能满足国内市场的需求，产业自主创新能力、企业制造能力亟待提升。
目前面临的主要问题如下：
[1]与国际水平差距逐步加大，产业发展主导能力较弱
近几年，集成电路发展领先的国家及地区以及国外大企业通过不断加快先进技术研发、加大资金投入力度等方式进一步巩固优势地位，我国产业在产业布局、产业投入等方面与之差距正在逐步拉大。
从芯片设计、制造、封装测试到专用设备和材料等产业链各个环节都缺乏具有国际竞争力的大企业，加上产业投资的不足，我国企业突围和提升的难度进一步增加。
[2]产业链联动机制尚未建立，产业生态环境有待优化
目前，国内整机系统开发、芯片设计、芯片制造等产业链环节还处于脱节状态。
绝大多数整机企业停留在加工组装阶段，缺乏整机系统设计能力，多数国内芯片设计企业缺乏产品解决方案的开发能力，国内整机企业基本采购国外系统解决方案。
先进加工制造技术、产能规模、IP数量、服务质量的不足，导致高端芯片设计与制造工艺结合的不紧密，芯片代工企业无法承接国内先进芯片产能，本土一半以上的芯片制造需求被台积电、联电等境外公司承接。
移动互联市场被Google-Arm、Google-Android等构成的生态圈所主导，国内企业在产业发展上只能处于被动跟随地位。
[3]产品自主配套能力较弱，持续创新能力亟待加强
2012年我国集成电路产品进口1920亿美元，较2011年的1702亿美元增长12.8%，为同期国内生产集成电路产值5倍多。
但国内芯片产品主要以中低端为主，CPU、DSP等高端芯片产品主要依靠进口，严重影响我国集成电路产业核心竞争力的提升以及国家信息安全的建设。
与此同时，国家信息安全建设、移动互联网、信息消费、新能源汽车、高端装备等领域快速发展，对国内高端芯片产品的自主研发和产业化以及企业的持续创新能力提出更高要求。
4、我国集成电路产业发展面临的机遇与展望
2006 2010 年，中国集成电路产业销售收的年平均复合增长率为 17. 6%，高于同期全球导体市场销售额年平均复合增长率的 6. 6%; 同集成电路产业链结构发生了重要的变化，以销额占比为例，中国集成电路设计业比重明显上升由2006 年的仅占18. 5%上升至2010 年25.3%封装测试业比重逐步下降，由2006 年的 50. 8%降至 2010 年的 43. 6%; 芯片制
造一直保持0%以上的比重中国集成电路产业结构不断化，竞争能力逐步增强。
未来全球半导体市场的发展将由技术创新科技消费和新兴市场发展驱动，中国作为世界重要的集成电路制造基地和消费市场，已经成为全球半导体产业发展的重要引擎。
当前中国集成电路产业的重要历史机遇体现在以下几个方面。
[1]产业转移和细分拓展新发展空间
全球集成电路产业布局不断变化，加速向发展中国家逐渐转移全球范围内大规模的产业转移为中国集成电路产业承接转移扩大产业规模提供了良好的机遇，产业分工的不断细化也为我国集成电路产业切入全球产业价值链提供了契机。
同时，中国集成电路产业的空间布局也正发生新势，产业的区域分布将趋于集聚，企业的区域投资则逐渐分散; 集成电路设计业向东部的智力密集区域汇聚，制造业和封装测试业向西部的低成本地区转移。
全球半导体产业格局的重组将使中国实力渐强的集成电路企业走向世界，进行全球范围内的战略布局的变化，呈现有聚有分，东进西移的演变趋。
[2]应用市场需求的扩张带来新动力
集成电路产业发展已呈现出技术推动和市场驱动共同作用的特征。
未来几年3C 领域仍然是中国集成电路产品的重要应用领域，产业和市场需求的多元化将为集成电路产业发展带来广阔的空间，集成电路产业将进入新一轮的快速成长期。
未来集成电路多元化的特色工艺和混合工艺技术的发展，将成为我国集成电路产业跨越式发展的重要契机。
[3]产业政策与专项扶持创造新机遇
近年来，政府不断加强对集成电路产业的政策支持与宏观管理，配套的产业政策为产业发展提供了保障，科技重大专项的顺利实施为产业发展注入了动力。
在国家政策和科技重大专项的支持下，中国集成电路产业和技术创新能力均取得了长足进步产品设计核心技术取得了很大突破，一批高端产品进入市场，核心 IP 的积累不断加深;一系列高端半导体设备和材料产品完成研发开始进入市场，一批高密度封装工艺进入量产，三维集成封装技术研发取得突破这一系列进展标志着我国集成电路产业链培育迈上了新的台阶，围绕全产业链布局的产学研创新链初步形成，为实现从“追赶战略”向“创新超越战略”转变提供了新的契机。
5 总结与建议
英特尔公司CEO 保罗.欧德宁曾经说过，拿出好的想法解决问题就是创新本质，不一定所有创新都是技术上的。
产业发展模式的创新也是重要的创新之一。
当前产业界关于我国集成电路产业的发展模式的讨论已经成为持久不衰的话题，且争议不断。
因此客观环境决定着发展模式，任何发展模式的选择都是与本地资源密切相关的，不可能脱离产业客观环境来谈
论发展模式的优劣。
产业的发展模式并不是一成不变的依据产业不同发展阶段、不同地域特点，可以选择不同的、多元化的产业发展模式。
发展模式的本质是顺应本地域产业的内在要求，凝聚若干展业影响因素，进而形成国家或地域的特色发展模式。
参考文献
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