PCB焊盘设计规范标准

Checklist - PCB Layout
11.線路與郵票孔/板邊的距離
2.SMT零件與郵票孔/板邊距離
3.Router設計時，單板上需預留的Router
用定位孔個數
4.單板PCB之間的間距
5.同一拼板內的拼版方式
1.>0.5mm
2.見右圖備注
3.>2個
4.2mm(圓弧形產品間距需要設置成3mm或更
寬)
5.Route或V-cut(不能同時存在)
2Panel size 數位產品：設備允許極限尺寸：
max L460*W410（鬆下等部分設備可貼
L510*W460），min L50*W50
(長度≧240mm時，機器內一次隻能進一塊板，影響UPH)
LED產品：max L1170*W250，min
L50*W50
(如長度大於400mm,每400mm內需要設置兩個光學定位點)
3拼板利用率拼板利用率理論需在85%以上. 4PCB對角變形量<0.75%
5PCB panel 板邊設計1.PCB板框做導圓弧處理
2.預留單板、連板mark
3.工藝邊上mark點中心距離工藝邊外側最佳為5.5mm 或以上，如果由於拼板利用率等問題光學定位點中心距離板邊小於5.5mm,必須在板內加光學定位點,並保証板內零件到連板外側在
5mm以上.
6Panel Mark位置設計1.非單面板設計，Bot/Top共用panel drawing 時，板邊mark需設計成對稱式，否則必須提供top panel drawing和bot panel drawing.
2.單面板/雙面板設計時，板邊設計為3個mark 點，對投反面起到防呆作用,此時雙面板應提供bot/top單獨的panel drawing。

7PCB及PCB panel缺口1.Panel進板方向右下角板邊Y軸方向缺口<20mm.
2.PCB缺口長寬若>10mm,需補缺口
No.項目DFM Guideline
8Barcode silk設計1.絲印框填充光滑平整的白油
2.對應尺寸見附件
9Pin in paste零件設計 1.必須layout在成品生產面
2.陰陽板設計時，元件腳不可伸出PCB反面。

10零件最小間距
11BGA 邏輯相連Pad的layout方式pad之間在焊接區域外連線，而不能在焊接區域內直接連線
12Via hole設計1.PAD一般不可置放 Via Hole
2.若諸如IC散熱Pad必須layout via hole，via hole的孔徑必須<8mil，且從背面半塞孔
3. 若BGA pad必須設計via hole，via hole的孔徑必須<8mil，同時真空包裝，生產過程中開封必須馬上使用，若受潮，必須先烘烤。

13BGA絲印框大小零件本體size<silk<零件本體+8mil(單邊,至少3mil)
14密腳IC(0.4Pitch/0.5Pitch QFP) Pad design 1.相鄰Pad間舖綠油隔開
2.理論layout：0.4pitch IC,pad寬度0.2mm；
0.5pitch IC,pad寬度0.25mm
3.實際允收：0.4pitch IC Pad寬
15極性零件的絲印框layout 極性或第一pin必須有明確的標註, 而且絕不可放在零件下方
16電感類無極性但有方向性(可反180度，不
可反90度)元件的silk layout
件絲印同樣需layout出方向標識，如右圖
17連接器元件的silk layout標識第一pin，同時按零件外形layout絲印框18零件絲印框的相對位置silk不可重疊
25QFP零件的PCB Pad設計時，對于pad外
端、內端超出部分長度比例
QFP Spec&Dimension
26螺絲孔正﹐背面(Componet Side)禁置區>2mm (不能有Component, Trace, Shape, Via)
27Dip零件腳伸出PCB的長度H 手焊：1mm<H<2mm；
波峰焊：0.5mm<H<2.5mm(組裝時不能與機構干涉)
28Pin in paste零件，貫穿孔與pad間距>1.5mm
29手焊零件PAD 與SMD PAD 之間距離
因LED專案空間的限制,允許兩端的焊線pad到
LED距離為1mm.
30手焊零件與測試點PAD間距>3mm
31DIP與DIP零件之間PAD距離(波峰焊制程)相同或不同PAD的兩顆零件, PAD邊緣到邊緣距離至少保持0.8mm(電解電容pitch 大於2.5mm)
32Pin in paste元件耐溫性above 260℃以上。

33有波峰焊制程時，PCB 正面DIP 零件排列方向
見圖示
34有波峰焊制程時，PCB 背面SMD 點膠零
件排列方向
見圖示
35孔徑與PAD(橢圓形)配合原則
36元件重量限制 1.需二次過爐的元件，每平方英寸焊角接觸面
的承重量應小於等於30g
2.BGA元件與承重量大於30克的元件盡可能
layout在同一面，在二次貼裝時上件37Shielding can 設計 1.Shielding can 中間十字與邊框連接處設計成
郵票孔形式，便於rework 時剪斷
2.TE 在設計測試治具時，必須避開Shielding
can 的十字
3.機構需避開shielding can 38Shielding can packing choice
當shielding can size< 28mm ，建議采用reel 包裝，當shielding can size>28mm 時，建議采用
Tray 包裝。

39Shielding can Packing 形狀設計 1.Tray 盤需要有一定的硬度，避免出現Tray 變形現象。

2.大的Shielding Can Tray 盤每格中間需有突起
部分作為零件中間支撐.
3.整體Tray 盤的邊緣與Tray 盤每格的底部持
平，使得每格底部不會懸空。

設計規范
Cost Quality 1.分板時易造成線路斷，或零件破損、錫裂 2.運輸過程造成零件撞件破損
3.單板PCB之間的間距若小于2mm，則Route則必須更換成不常用的更小size的銑刀頭，其破損更快，若大于2mm，則使用2mm的銑刀切割1個連接莖需兩次
4.若存在不同的分板形式，增加分板制程V V 超出machine的尺寸，無法機臺生產V V 拼板利用率低，PCB 單價高
V 1.影響組裝
2.影響錫膏印刷厚度和貼裝，易空焊等
V 1.直角的PCB 板在傳送時容易産生卡板
2.工藝邊寬度不夠，機臺識別異常V
1.造成鋼板mark制作有誤
2.影響程式制作的mark坐標選擇錯誤
3.可能投反面，造成花板，不防呆V V 造成機器感應異常，無法正常貼裝V
影響類型
不對策影響(成本&品質)
≧
無法使用噴碼機自動噴印條碼V
半成品面生產時產生背面焊錫凸
V V 點，影響成品面的錫膏印刷。

零件間距過小，易造成連錫等不良V
洗板時，實際pad易不規則，容
V 易連錫(外觀不允許短路時)
1.錫膏填塞via hole，造成少錫
V 、錫珠等不良
2.BGA的via hole，易產生氣泡
貼裝偏位V 易造成連錫V
易造成零件反向，不利于AOI或
V 人員目檢
易造成零件反向，不利于人員目
V 檢
1.易造成零件反向，不利于人員
目檢
V 2.不利于組裝或TE分析時確認
第一pin
零件易碰到一起，一個零件有不
V 良時，已產生連鎖反應
實際PCB Pad不規則，易造成連錫V
易連錫；影響兩端過reflow時的
V 散熱性
影響零件焊接時的散熱性V
過窄，則防焊效果不佳
V 過寬，影響Pad強度，更易被剝
離
影響載具制作V
零件與Pad不匹配，易造成焊接
V 不良
造成零件空焊/連錫V
鎖螺絲時，造成零件焊點
V crack，線路斷
增加焊接難度V
Pin in paste零件焊點需求錫量
V 較多，易造成連錫
易造成旁邊零件連錫或其他不良
V 產生
易造成測試點沾錫V
易焊接連錫V 過reflow，零件熔融V 影響Dip焊點的焊接效果V 影響焊點的焊接效果V
影響焊接效果V 1.零件過重，反面過爐時易掉件2.BGA二次過爐時，再次熔融，
易產生制程不良V
1.十字采用連接莖，但未設計郵
票孔時，rework時不易間斷；若
采用V-cut，生產過程中易斷
裂，需要增加專門工站折十字
V V 全部使用tray包裝，增加泛用機
的cycle time，影響UPH和線平
衡V
影響機臺貼裝
V
超出machine的尺寸，無法機臺生產V
易空焊少錫，且不易維修V
易空焊V Tray包裝需要托盤供料器，管裝
物料需要專用震動feeder，物料
上料位置變動不夠靈活
V
xy坐標錯誤，增加調機時間，機
臺是以零件中心為參考坐標的
V V 零件熔融，零件內部受高溫導致
功能性異常
V flux蒸發進入零件內部，造成雜
音等功能不良
V
零件與PCB不匹配，產生零件插
不進孔、孔過大零件定位不準等
issue
V
零件可承受強度不夠，Pad被剝
離，零件破損的issue
V 貼裝無法對位V
空焊、立碑、偏位等不良V
增加調機難度，影響機器貼裝精度V V
易造成crack V
零件超出部分與板邊干涉，無法
正常貼裝
V 零件插不到位V
備注
(
圖片)
≧5.5mm
2mm
PCB設計規範Ver8.pdf
噴印條碼寬度對應
表.pdf
HDI PCB 0201 component最小零件間
1.0201與0201的間距至少保持0.25mm.
2.0201與0402以上零件（0402 to 1206）
間距至少保持0.3mm.
3.0201與IC or 大於1206的chip零件距離
至少保持0.4mm.
4.0201與BGA距離至少保持0.4mm.
5.0201到sheilding can的距離至少保持
0.5mm.
NG
大銅箔大銅箔
RLC RLC 引
Solder mask Solder a
Solder Solder
a Solder Side H< 3 mm SMD
B
A
C
soder mask
soder paste D
SMT DIP
SMD 1.5mm
Tray盤每
格的底部
Tray盤
邊緣
Tray盤反面Tray盤正面
郵票
突起
Min Length: 50mm
Max Length: 330mm
Max Width: 136mm
Detail A
Min Width: 50mm
Max Thickness: 11mm
Min Thickness:
NOT design
tray like this.
Suggest Tray Suggest Tray design
(Side view)
Max : 0.5mm
Min 0.2mm
Detail A
Remark: If shielding can is
not Square, Need add a
corner like this.
Shielding
can
NG OK
0.3mm
0.3mm
0.3mm
0.3mm
Shielding can
Touch LED design
13.43m Detail A Detail A 13.69m
Detail B Detail B NG OK PCB 破孔邊緣
零件外PCB 破孔邊緣
零件外。