印制电路板的设计和制作
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项目2 印制电路板手工制作的方法
三、铜箔粘贴法
这是手工做印制电路板最简单的方法，既不需要描绘图形， 也不需要腐蚀，只要把所需的各种焊盘以及一定宽度的导线 粘贴在绝缘基板上，就可以得到一块印制电路板。方法是把 用铜箔制成的电路图形用力挤压，使其粘贴在绝缘基板上即 可。这种方法的缺点是，导线布局的自由度很差，并且导线 与焊盘不能简单地可靠连接。目前，国内已经可以买到这种 铜箔图形，但是因价格较高，使用不是很广泛。
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项目2 印制电路板手工制作的方法
3.打孔 拓图后，对照草图检查敷铜板上的焊盘和导线是否有遗漏，
然后利用钻床或者电钻打出焊盘的通孔。 4.调漆 在描图之前应该先把所用的漆调配好。通常用漆片(即虫胶，
化工原料店有售)一份，溶于三份无水酒精中，并适当搅拌， 待其全部溶解后，滴上几滴医用紫药水(龙胆紫)，使其呈现 一定的颜色，搅拌均匀后，即可作为保护漆用来描绘电路板。 5.描漆图 先用细砂纸把敷铜板擦亮，然后按照拓好的图形，用漆描好 焊盘和导线。
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项目2 印制电路板手工制作的方法
6.腐蚀 腐蚀前先检查图形质量，修整线条和焊盘，确认无误后即可
腐蚀。 7.去漆膜，清洗，涂助焊剂 电路板腐蚀好后，用棉球蘸上无水酒精，就可以将保护漆擦
掉，也可以用热水浸泡，直接将漆膜剥掉。漆膜去除干净后， 用布条蘸去污粉在板面上反复擦拭，去掉铜箔的氧化膜，使 线条及焊盘露出铜箔的本色。擦拭后用清水冲洗、晾干。最 后把已经配制好的松香酒精溶液涂在已经晾干的印制电路板 上，作为助焊剂，既可以保护板面，又能提高可焊性。
制电路板的过程。
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图5-1描图法自制印制板的步骤
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项目2 印制电路板手工制作的方法
一、刀刻法
对于一些电路比较简单、布线少的印制板，可以采用刀刻法 来制作。制作时，要求导线形状简单，焊盘和导线合二为一， 板面布局为矩形。由于平行的矩形线条间存在较大的分布电 容，所以刀刻法制作的印制板不适合高频电路。
刀刻法制作印制板时，需要的刻刀可以用钢锯条磨制，要求 刀口尖、硬且不容易折断。制作过程如下:
1.选择敷铜板 根据电路要求，裁好敷铜板的尺寸和形状，然后用细砂纸将
敷铜板打磨，加入少量去污粉将铜箔面磨亮，再用布擦干净。
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项目2 印制电路板手工制作的方法
2.复印电路和描板 将设计好的印制电路图用复写纸复印在敷铜板上，用毛笔或
直线笔蘸调和漆按复印电路图描板，也可以采用修改液(文具 店有售)描板。描板要求线条均匀、焊盘要描好。 3.刀刻 按照描好的图形，用刻刀沿钢尺刻画铜箔，使刀刻深度把铜 箔刻透。
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项目3 印制板检验
三、绝缘性能
检测同层不同导线之间或不同层导线之间的绝缘电阻，以便 确认印制板的绝缘性能。
四、连通特性
对于多层电路板和双面板的金属化孔的连通性能进行检测， 以查明印制电路图形是否连通。常规的检测可以借助万用表 来完成。
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项目3 印制板检验
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项目3 印制板检验
二、可焊性
可焊性是用来测量元器件连接到印制板上时，焊接对印制图 形的润湿能力，一般用润湿、半润湿、不润湿来表示。
(1)润湿 焊料在导线和焊盘上自由流动及扩展而成赫附性连接。 (2)半润湿 焊料首先润湿表面，然后由于润湿不佳而造成焊接回缩，结
果在基板金属上留下薄层料层。在表面不规则的一些地方， 大部分焊料都形成了焊料球。 (3)不润湿 虽然表面接触焊料，但在其表面并未沽上焊料。
五、镀层附着力
检查镀层附着力的一种通用办法是胶带实验法。把透明的赛 璐酚胶带横贴在要测的导线上并将此胶带用手按压，使气泡 全部排除，然后掀起胶带的一端，大约与印制板呈直角撕掉 胶带。扯胶带时要迅速，扯下的胶带完全干净则说明试验结 果合格。
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每章一练
1.印制电路板分为哪几类? 2.印制电路板手工制作的方法有哪几种?简述描图法制作印
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项目2 印制电路板手工制作的方法
4.钻孔 在焊盘位置按元器件管脚尺寸钻孔。钻孔工具可以用专用的
电钻，也可以用自制工具，一般用一个直流电动机作为动力 设备。在电机轴上安装符合元器件管脚尺寸要求的钻头，再 配上相应的直流电源即可。钻孔时，钻头与印制板垂直，孔 一定要钻在焊盘的中心。要求要使钻出的孔光洁、无毛刺。 5.涂助焊剂 打好孔后，可用细砂纸将印制电路板上铜箔线条擦亮，并用 布擦干净，涂上助焊剂。涂助焊剂的目的是容易焊接、保证 导电性能、保护铜箔、防止产生铜锈。
项目1 概述
二、印制电路板的设计
1.设计印制电路板应具备的条件 根据整个电路设计要求，确定所设计印制板的电路以及选定
该电路的元器件。 确定对元器件的特殊要求。 确定印制板与整机的连接形式。 2.印制板设计的步骤 (1)确定印制板的材料、厚度和尺寸 (2)绘制印制电路板坐标尺寸图 (3)绘制印制电路板草图
电路图形粘贴在一块透明的塑料软片上，使用时用刀把图形 从软片上挑下来，转贴到敷铜板上。焊盘和图形贴好后，再 用各种宽度的抗蚀胶带连接焊盘，构成印制导线，整个图形 贴好后即可进行腐蚀。
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项目3 印制板检验
一、目视检验
目视检验是用肉眼检验所能见到的一些情况，可以借助简单 的工具如直尺、卡尺、放大镜等，对要求不高的印制板质量 把关。主要的检验内容有:表面质量，表面是否有凹痕、划痕、 粗糙、空洞、针孔;焊盘的重合性，检验孔是否在焊盘中心， 有无漏打或打偏;印制板的外边缘尺寸和厚度是否处于要求范 围之内;导电图形的完整和清晰，有无短路、断路、毛刺等; 涂层质量，助焊剂均匀牢固，位置准确。
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项目2 印制电路板手工制作的方法
二、描图法
描图法自制印制板的步骤如图5-1所示。 1.下料 按板面的实际设计尺寸裁剪敷铜板，可以用锯条沿边沿锯开，
再去掉四周板边上的毛刺。 2.拓图 用复写纸将已经设计好的印制板布线草图印在敷铜板的铜箔
面上，印制导线用线条表示，焊盘用圆点或者圆圈表示。印 制双面板时，为了保证两面定位准确，板与草图均至少有3 个以上的定位孔。
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项目2 印制电路板手工路板的过程中，图形靠描漆或其他抗 蚀涂料描绘而成，虽然简单易行，但描绘质量难以保证，往 往焊盘大小不一，印制导线粗细不匀。现在出现了一种薄膜 图形，这种薄膜抗蚀能力强，只有几微米厚，图形种类多， 都是印制电路板上常见的图形，有各种焊盘、插接件和各种 符号。
模块五 印制电路板的设计和制作
项目1 概述 项目2 印制电路板手工制作的方法 项目3 印制板检验 每章一练
项目1 概述
一、印制电路板的类型
印制电路板可以分为以下五种类型: 1.单面印制电路板 2.双面印制电路板 3.多层印制电路板 4.软印制板 5.平面印制电路板
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项目2 印制电路板手工制作的方法
三、铜箔粘贴法
这是手工做印制电路板最简单的方法，既不需要描绘图形， 也不需要腐蚀，只要把所需的各种焊盘以及一定宽度的导线 粘贴在绝缘基板上，就可以得到一块印制电路板。方法是把 用铜箔制成的电路图形用力挤压，使其粘贴在绝缘基板上即 可。这种方法的缺点是，导线布局的自由度很差，并且导线 与焊盘不能简单地可靠连接。目前，国内已经可以买到这种 铜箔图形，但是因价格较高，使用不是很广泛。
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项目2 印制电路板手工制作的方法
3.打孔 拓图后，对照草图检查敷铜板上的焊盘和导线是否有遗漏，
然后利用钻床或者电钻打出焊盘的通孔。 4.调漆 在描图之前应该先把所用的漆调配好。通常用漆片(即虫胶，
化工原料店有售)一份，溶于三份无水酒精中，并适当搅拌， 待其全部溶解后，滴上几滴医用紫药水(龙胆紫)，使其呈现 一定的颜色，搅拌均匀后，即可作为保护漆用来描绘电路板。 5.描漆图 先用细砂纸把敷铜板擦亮，然后按照拓好的图形，用漆描好 焊盘和导线。
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项目2 印制电路板手工制作的方法
6.腐蚀 腐蚀前先检查图形质量，修整线条和焊盘，确认无误后即可
腐蚀。 7.去漆膜，清洗，涂助焊剂 电路板腐蚀好后，用棉球蘸上无水酒精，就可以将保护漆擦
掉，也可以用热水浸泡，直接将漆膜剥掉。漆膜去除干净后， 用布条蘸去污粉在板面上反复擦拭，去掉铜箔的氧化膜，使 线条及焊盘露出铜箔的本色。擦拭后用清水冲洗、晾干。最 后把已经配制好的松香酒精溶液涂在已经晾干的印制电路板 上，作为助焊剂，既可以保护板面，又能提高可焊性。
制电路板的过程。
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图5-1描图法自制印制板的步骤
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一、刀刻法
对于一些电路比较简单、布线少的印制板，可以采用刀刻法 来制作。制作时，要求导线形状简单，焊盘和导线合二为一， 板面布局为矩形。由于平行的矩形线条间存在较大的分布电 容，所以刀刻法制作的印制板不适合高频电路。
刀刻法制作印制板时，需要的刻刀可以用钢锯条磨制，要求 刀口尖、硬且不容易折断。制作过程如下:
1.选择敷铜板 根据电路要求，裁好敷铜板的尺寸和形状，然后用细砂纸将
敷铜板打磨，加入少量去污粉将铜箔面磨亮，再用布擦干净。
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项目2 印制电路板手工制作的方法
2.复印电路和描板 将设计好的印制电路图用复写纸复印在敷铜板上，用毛笔或
直线笔蘸调和漆按复印电路图描板，也可以采用修改液(文具 店有售)描板。描板要求线条均匀、焊盘要描好。 3.刀刻 按照描好的图形，用刻刀沿钢尺刻画铜箔，使刀刻深度把铜 箔刻透。
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项目3 印制板检验
三、绝缘性能
检测同层不同导线之间或不同层导线之间的绝缘电阻，以便 确认印制板的绝缘性能。
四、连通特性
对于多层电路板和双面板的金属化孔的连通性能进行检测， 以查明印制电路图形是否连通。常规的检测可以借助万用表 来完成。
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二、可焊性
可焊性是用来测量元器件连接到印制板上时，焊接对印制图 形的润湿能力，一般用润湿、半润湿、不润湿来表示。
(1)润湿 焊料在导线和焊盘上自由流动及扩展而成赫附性连接。 (2)半润湿 焊料首先润湿表面，然后由于润湿不佳而造成焊接回缩，结
果在基板金属上留下薄层料层。在表面不规则的一些地方， 大部分焊料都形成了焊料球。 (3)不润湿 虽然表面接触焊料，但在其表面并未沽上焊料。
五、镀层附着力
检查镀层附着力的一种通用办法是胶带实验法。把透明的赛 璐酚胶带横贴在要测的导线上并将此胶带用手按压，使气泡 全部排除，然后掀起胶带的一端，大约与印制板呈直角撕掉 胶带。扯胶带时要迅速，扯下的胶带完全干净则说明试验结 果合格。
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1.印制电路板分为哪几类? 2.印制电路板手工制作的方法有哪几种?简述描图法制作印
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项目2 印制电路板手工制作的方法
4.钻孔 在焊盘位置按元器件管脚尺寸钻孔。钻孔工具可以用专用的
电钻，也可以用自制工具，一般用一个直流电动机作为动力 设备。在电机轴上安装符合元器件管脚尺寸要求的钻头，再 配上相应的直流电源即可。钻孔时，钻头与印制板垂直，孔 一定要钻在焊盘的中心。要求要使钻出的孔光洁、无毛刺。 5.涂助焊剂 打好孔后，可用细砂纸将印制电路板上铜箔线条擦亮，并用 布擦干净，涂上助焊剂。涂助焊剂的目的是容易焊接、保证 导电性能、保护铜箔、防止产生铜锈。
项目1 概述
二、印制电路板的设计
1.设计印制电路板应具备的条件 根据整个电路设计要求，确定所设计印制板的电路以及选定
该电路的元器件。 确定对元器件的特殊要求。 确定印制板与整机的连接形式。 2.印制板设计的步骤 (1)确定印制板的材料、厚度和尺寸 (2)绘制印制电路板坐标尺寸图 (3)绘制印制电路板草图
电路图形粘贴在一块透明的塑料软片上，使用时用刀把图形 从软片上挑下来，转贴到敷铜板上。焊盘和图形贴好后，再 用各种宽度的抗蚀胶带连接焊盘，构成印制导线，整个图形 贴好后即可进行腐蚀。
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项目3 印制板检验
一、目视检验
目视检验是用肉眼检验所能见到的一些情况，可以借助简单 的工具如直尺、卡尺、放大镜等，对要求不高的印制板质量 把关。主要的检验内容有:表面质量，表面是否有凹痕、划痕、 粗糙、空洞、针孔;焊盘的重合性，检验孔是否在焊盘中心， 有无漏打或打偏;印制板的外边缘尺寸和厚度是否处于要求范 围之内;导电图形的完整和清晰，有无短路、断路、毛刺等; 涂层质量，助焊剂均匀牢固，位置准确。
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项目2 印制电路板手工制作的方法
二、描图法
描图法自制印制板的步骤如图5-1所示。 1.下料 按板面的实际设计尺寸裁剪敷铜板，可以用锯条沿边沿锯开，
再去掉四周板边上的毛刺。 2.拓图 用复写纸将已经设计好的印制板布线草图印在敷铜板的铜箔
面上，印制导线用线条表示，焊盘用圆点或者圆圈表示。印 制双面板时，为了保证两面定位准确，板与草图均至少有3 个以上的定位孔。
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项目2 印制电路板手工路板的过程中，图形靠描漆或其他抗 蚀涂料描绘而成，虽然简单易行，但描绘质量难以保证，往 往焊盘大小不一，印制导线粗细不匀。现在出现了一种薄膜 图形，这种薄膜抗蚀能力强，只有几微米厚，图形种类多， 都是印制电路板上常见的图形，有各种焊盘、插接件和各种 符号。
模块五 印制电路板的设计和制作
项目1 概述 项目2 印制电路板手工制作的方法 项目3 印制板检验 每章一练
项目1 概述
一、印制电路板的类型
印制电路板可以分为以下五种类型: 1.单面印制电路板 2.双面印制电路板 3.多层印制电路板 4.软印制板 5.平面印制电路板
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