酸性蚀刻液工艺报告

一 酸 性 蚀刻 添 加 剂 的分 类 ： 、
１、 ＨＣＩ／Ｈ２０２系 列 酸 当量 高 （３．０—５．ＯＮ）。设 备 腐 蚀 大 ， 生 产 操 作 成 本 较 高 ： Ｈ２Ｏ２难 以 控 制 。影 响 蚀 刻 质 量 ； 不稳 定，易爆 炸，属重度 危 险 品 ；
生产 车 间气 味大 ．环境 差 。
三 、工 作 液操 作 范 围 ：
铜 含 量 比重
酸 当 量
０ＲＰ
温 度
１ １Ｏ一１３０Ｇ／Ｌ １．２５～１．３０ ０．５－２．５Ｎ
３８０－５２０ＭＶ
４５ｏＣ－５５℃
四 、 设 备 及 材 质
槽 体 ：工程 塑胶 、塑胶 钢 加热 器 ：石 英或 钛 的加 热管 冷水 机 ：建 议使 用 冷却 管 ：钛 冷却 管 、塑 胶冷 却盘 管 抽 风 ：建 议 使 用 风 量 １ ００—５００ＣＦＭ的 抽 风 机 。并 于 管 路 中加 装风 量调 整 板
２、 ＮａＣＩＯ３／ＮａＣＩＯ系 列 取代 ＨＣＩ／Ｈ２Ｏ２系列 。操 作较 安全 、环保 ； 酸 当量 适 中（１．５—２．５Ｎ），设 备 腐 蚀 较 小 ，维 修 成 本 降低 ；生 产操 作 成本 降低 ；
检 测 控 制 系 统 简 单 ，可 与 ＨＣＩ／Ｈ２０２系 列 通 用 ， 如
ＡＵＱＡ。
稳 定 性 好 ， 发 热 慢 ， 可 用 手 直 接 接 触 。 取 代 ＨＣＩ／Ｈ２０２系 列 。操 作 较 安 全 、 环 保 。
检测控 制系统简单．可 与ＨＣＩ／Ｈ２０２系列通用．￣ｌｑＡＵＱＡ。
３、ＨＣＩ，Ｈ２０２系列 与ＮａＣＩＯ３／ＮａＣＩＯ系列成 本 比较 ： ＧＣ一３０或 ＧＣ 一４００产 能 ： １ ７ｓｆｔ／ＫＧ
、Ｃｕ２＋大 於 １６０ｇ／Ｌ时 ， 蚀 刻 因 数 会 降 低 ， 且 蚀 刻 速 率 下降 。
消 除 方 法 ： ① 控 ￣ＪＯＲＰ值 ，４５０～５５０ｍｖ； ② 添 加 络 合 剂 ．降 １Ｉ￣Ｃｕ＋对 蚀 刻 的 影 响 ，可 在 较 低 的 ＯＲＰ下 生 产 ；０ＲＰ可 低 至 ３８０～５２０ｍｖ。
八 、Ｃｕ＋与 ０ＲＰ之 关 系
ｌｊ 氯 离 子 的 存 在 使 不 溶 于 水 的 Ｃｕ２Ｃ１２转 化 为 可 溶 性 ［ＣｕＣ１３１２一，防 止 铜 面 形 成 Ｃｕ２ＣＩ２膜 ，阻 止 蚀 刻 反 应 进 行 。在再 生过 程 中氯 离子 主要 来源 于 盐酸 。
＿印制电路圈
六 、酸性 蚀 刻 反应 机 理
蚀 刻 反 应
Ｃ ｕ＋Ｃ ｕＣＩ２ — ２ＣｕＣＩ
再 生 反 应 ６ＣｕＣ Ｉ＋ＮａＣＩＯ３＋６ＨＣｌ一 ６Ｃ ｕＣＩ２＋ＮａＣＩ＋３Ｈ２０
七 、一 价铜 含 量 的影 响
在 蚀 刻 过 程 中 ，随 着 化 学 反 应 的进 行 ，会 产 生Ｃｕ＋ ， 微量 的Ｃｕ＋存 在蚀 刻 液 中 ，会 显 著 的降低 蚀 刻速 率 。
十三 、温度 对 蚀 刻 的影 响
（小 温 度增 高 ，蚀 刻速率 增 加 。 （线 ，陛关 系 ） ② 温 度 过 高 会 引 起 盐 酸 的过 多挥 发 ，导 致 溶 液 组 合 比 例 失 调 。 ０ 最 佳温 度 控制 范 围４５～５５ｏＣ。
十 四 、二价 铜 含量 的影 响
（ Ｃ０２＋１＇１￣於 １ＯＯｇ／Ｌ时 ．蚀 刻 速 率 低 ，且 速 度 难 以 控 制 。
过 高 的酸 当量 降 低 蚀 刻 因 数 ，恶 化 生 产 环 境 ， 缩短 生产 设 备寿命 。并 增加成 本 。
－ Ｉ－一 、蚀 刻速 率 与 酸 当量 之 关系
十 二 、蚀 刻 因 子与 Ｈ＋变 化 图
Ｃｕ２＋：１ ２０ｇ／Ｌ。 ＯＲＰ：５２０ｍ ｖ
ห้องสมุดไป่ตู้
九 、ＯＲＰ与 蚀 刻 速 率 之 关 系
五 、控 制 原 理
Ｃｕ２＋浓 度 变 化 ： 添 ￣１１Ｈ２０控 制 比 重 ； 酸 当量 变化 ：添 ￣ＩＩＨＣＬ控 制酸 当量 ； Ｃｕ２＋／Ｃｕ＋变 化 ：添加 蚀刻 液 ，控 ￣ＪｕＪＯＲＰ值
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Ｈｃｌ产 能 ：
１ ０ｓｆｔ／ＫＧ
Ｈ２Ｏ２产 能 ：
２２ｓｆｔ／ＫＧ
ＨＣＬ产 能 ：
５．５ｓｆｔ／ＫＧ
广 东 达 进 电 子 科 技 有 限 公 司，，李 杰 【文 】
ＮａＣＩＯ３／ＮａＣＩＯ系列 单 位 成 本 比ＨＣＩ／Ｈ２０２系列 节 省 近 １ ２％
二 、 主 要 成 份 及 功 能 ： ＮａＣ１０３ 一 一氧 化剂 安 定 剂 一 一抑 制 ＮａＣＩＯ３分 解 护 岸 剂 一 一降 低 侧 蚀 润 湿 剂 一 一蚀 刻 均 匀 一 致 性 终合 剂 一 一稳定 蚀 刻速 率
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酸 性 蚀刻滚工 艺 报告
为 配 合 国 内 ＰＣＢ产 业 的 飞 速 发 展 而 开 发 的 ＨＣＬ／ＮａＣＩＯ３再 生 型 酸 性 蚀 刻 系统 。 随 着 ＰＣＢ产 量 的提 升 、产 品的精 密度 越来 越 高 、安全 生 产 日益 重 要 、环 保 的 要 求越 来 越 苛 刻 ，传 统 的 ＨＣＬ／Ｈ２０２再 生 型 酸 性 蚀 刻 系 统 逐 渐 不 能 满 足 ＰＣＢ产 业 的 需 求 和 环 保 要 求 ，我 司 的 ＨＣＬ／ＮａＣＩＯ３的 酸 性 蚀 刻 系 统 具 有 更 安 全 、环 保 、低 酸 度 、低 成 本 、蚀刻 速度 快 、侧 蚀 小等 诸 多优 点 。
十 、氯离 子 含量 的影 响
铜 离 子具 有 不 完全 的ｄ一轨 道 ，所 以它 是一 个 很 好 的 络合 物 形成 体 ，在 溶 液 中含有 较 多氯 离子 时 ，Ｃｕ２＋以［Ｃｕ ＣＩ４１２一络 合离 子 形 式 存 在 ，Ｃｕ＋以［０ｕ０１３１２一络 合 离 子形 式 存 在 ， 因 此 蚀 刻 液 的 再 生 过 程 中 需 要 氯 离 子 参 加 。