压力容器材料厚度计算

■ - 卜—

设计压力（design pressure

（1）相关的基本概念（除了特殊注明的，压力均指表压力）

工作压力P w :在正常的工作情况下，容器顶部可能达到的最高压力。 ①

由于最大工作压力是容器顶部的压力，所以对于塔类直立容器，直立进行水压 试验的压力

和卧置时不同；

② 工作压力是根据工艺条件决定的，容器顶部的压力和底部可能不同，许多塔器顶 部的压力并不是其实际最高工作压力（ the maximum allowable working pressure ）。

③ 标准中的最大工作压力，最高工作压力和工作压力概念相同。

设计压力指设定的容器顶部的最高压力，与相应的设计温度一起作为设计载荷条 件，其值不低于工作压力。 ①

对最大工作压力小于 0.1Mpa 的内压容器，设计压力取为 0.1Mpa ；

②

当容器上装有超压泄放装置时，应按 超压泄放装置”的

计算方法规定。 ③

对于盛装液化气体的装置，在规定的充满系数范围内，设计压力由工作条件下，

可能达到的最高金属温度确定。 （详细内容，参考 GB150-1998，附录B （标准的附 录），超压泄放装置。）

计算压力P C 是GB150-1998新增加的内容，是指在相应设计温度下， 用以确定元

件厚度的压力，其中包括液柱静压力，当静压力值小于 5%的设计压力时，可略去

静压力。

① 注意与GB150-1989对设计压力规定的区别；

《钢制压力容器》规定设计压力是指在相应设计温度下，用以确定容器壳壁计算 厚度的压力，亦是标注在铭牌上的设计压力，取略高或等于最高工作压力。当容器受 静压力值大于5%设计压力时，应取设计压力与液柱静压力之和进行元件的厚度计算。 使许多设计人员误将设计压力和液柱静压力之和作为容器的设计压力。

② 一台设备的设计压力只有一个，但受压元件的计算压力在不同部位可能有所变化。 ③ 计算压力在压力容器总图的技术特性中不出现，只在计算书中出现。

设计温度（Design temperature 设计温度是指容器在正常工作情况下， 在相应的设计压力下，设定的受压元件的金属温 主要用于确定受压元件的材料选用、 强度计算中材料的力学性能和许用应力，

以及热应 力计

算时设计到的材料物理性能参数。

•设计温度不得低于元件金属在工作状态可能达到的最高温度； •当设计温度在 0C 以下时，不得高于元件金属可能达到的最低温度；

•当容器在各部分工作状态下有不同温度时，可分别设定每一部分的设计温度；

5、许用应力（Maximum allowable stress values ）

许用应力是以材料的极限应力除以适当的安全系数，在设计温度下的许用应力的大小， 直接决定容器的强度，

GB150-1998对钢板、锻件、紧固件均规定了材料的许用应力。

表3钢制压力容器中使用的钢材安全系数

«下人沱创订y:汁i 叭埠虞卜-经I"嗣撕时r 号:驚 I 卜的屈融A

打小时怙童■卜为

強度乩

I

'持％栄度（4

!

— —■— ||— — — =™- —— ■- -- =-[ — 亠 — -*■ —

3、 4、

度。

"- ；杯I 叫，

fib

1.1)

(4)

(4)

6、焊接接头系数(Joint efficiency 的影响

(1) 焊接接头的影响 焊接接头是容器上比较薄弱的环节，

区的破裂。一般情况下，焊接接头金属的强度和基本金属强度相等， 但由于焊接接头热影响区有热应力存在，

焊接接头金属晶粒粗大，

孔和未焊透缺陷，仍会影响焊接接头强度，因而必须采用焊接接头强度系数, 可能产生的强度消弱。焊接接头系数的大小取决于焊接接头型式、 伤检验的严格程度等。

(2) 焊接接头系数的选取：由接头形式和无损探伤的长度确定 •双面焊对接接头和相当于双面焊的全焊透对接接头：

100 %无损探伤，* = 1.00；

局部无损探伤,

•单面焊的对接接头，沿焊接接头根部全长具有紧贴基本金属的垫板:

100 %无损探伤，

° = 1.00;局部无损探伤，

° = 0.8;

第二节 内压容器筒体与封头厚度的设计

1、内压圆筒(cylindrical shel )的厚度设计

(1)理论计算厚度 6 (required thickness)

GB150-1998定义：按各章公式计算得到的厚度， 为能安全承受计算压力

P c (必要时尚

需计入其他载荷)。

内压圆筒壁内的基本应力是薄膜应力，由第三强度理论可知薄膜应力的强度条件为：

PD

b r3 =^日＜[^『，b r3 =右兰

20

式中：[^亍--制造筒体钢板在设计温度下的许用应力;

考虑到焊接接头的影响，公式(1)中的许用应力应使用强度可能较低的焊接接头金属 的许用应力，即把钢板的许用应力乘以焊缝系数。

谒兰皿，则有：-壽

公式(2 )一般被简化为：5^PcD hr

2[b ]%

(2)

设计壁厚 6 (design thickness)计算壁厚与腐蚀余量C 2之和称为设计壁厚。

可以将其理解为同时满足强度、刚度和使用寿命的最小厚度。

较多事故的发生是由于焊接接头金属部分焊接影响 甚

至超过基本金属强度。 以及焊接接头中心出现气

以补偿焊接时

焊接工艺以及焊接接头探

* = 0.85;

•无法进行探伤的单面焊环向对接焊缝，无垫板:

= 0.6;

(1)

式中 D 为中径，当壁厚没有确定时，则中径也是待定值，禾U 用

D=D 汁右则有:

P c D i

°2［可9-巳