电子产品结构设计规范
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3.3.10反射膜应覆盖显示区域，如灯在背光源上，则反射膜须覆盖灯；
3.3.11FPC上的焊盘宽度0.6mm、间距0.4mm（MIN），长度正面2.5mm，背面2.0mm，且应有过孔，与PCB上焊盘应对直，PCB上的焊盘宽度比FPC大20%，长度3mm（min）；
3.3.12FPC上的正负极要与PCB上相应的焊盘相对应；
绝缘泡棉（防尘）：1.5”1.66”2”采用30×3×0.31.8”采用34×3×0.32.2”2.4”采用37×3×0.32.8”采用46×3×0.33.2”采用51×3×0.3
防尘胶带（侧面）： 16×3.0×0.06(KPT201) 绝缘胶带： 6×6×0.06（KPT201）
注：遮光胶带与绝缘泡棉原则上只选用一种；后续产品请按以上选用，客户如有要求以客户为准；
产 品 结 构 设 计 规 范
版 本：A
版 次：0
生效日期：
发放编号：
编 制
审 核
批 准
1.0、目的：
1.1、为有效执行产品开发的工作，确保产品达成客户指定的要求与产品开发的质量；
1.2、藉开发过程中各项资料、技朮、经验之累积作为产品改善的参考与开发改进；
1.3、提供作业流程标准化，以作为各相关部门产品生产时的依据；
3.2外形图
3.2.1模块整体长、宽、高应与客户要求一致；
3.2.2LCD（主、辅）整体长、宽应与屏规格书一致；
3.2.3LCD（主、辅）显示区域长、宽应与屏规格书一致且符合客户要求；
3.2.4LCD（主、辅）显示区域中心位置尺寸应与屏规格书一致且符合客户要求；
3.2.5LCD可视区域长、宽（黑白模块）应与客户要求一致；
3.3 背光源
3.3.1背光源外形尺寸要符合装配图的要求；
3.3.2背光源必需的各个部件应在图中表示出来，双屏单彩反射膜必须指定材质；
3.3.3背光源放模块厚度尺寸＝模块厚度＋0.1（+0.1/0），背光源整体厚度尺寸也应考虑用负偏差；
3.3.4装配屏的胶带不可进入可视区域，且上下左右各贴一根，如在靠近引脚方向的胶带无法在背光源上贴附时，则此胶带可贴于屏上；
3.1.18.2 对于黑白的产品，可直接按屏外形图上标出的FPC引脚高度进行设计；
3.1.18.3 ②设计FPC元器件部分时，须离背光源器件槽MIN0.2MM；
3.1.19①对于带CONNECTOR(包括B TO B和插入式的)FPC装配定位；
3.1.19.1 ①有条件可在背光上设置定位柱FPC以此定位；
3.1.19.2 ①采用装配定位夹具须保证模组与外部连接处直接定位,拟在背光上加丝印线以作参考；
3.1.19.3 ①弯折后的关键尺寸加*号；
3.1.20②装配胶带和泡棉
3.1.20.1②触摸屏同屏之间的距离大于0.1mm，需在端面加防尘胶带
3.1.20.2②模组胶带选用
遮光胶带：TFT 30×3.5×0.06 黑白屏 20×3.5 (3M1350)
3.1.5主屏FPC与PCB压接处在PCB的背面应尽量避开元器件位置且要平整；对于拉焊，拉焊方向3mm区域内避免有元器件。②B/L T/P上FPC与主FPC上元器件应离开MIN2mm；
3.1.6如果是一个系列的部品，应尽量考虑共用，以减少定制部件的开模数；
3.1.7大FPC长度的设计，基准为从屏出来再偏移0.2mm开始全弯折；
3.1.14彩屏一率采用大色标；黑白屏尺寸在“2”以下的采用小色标，尺寸在“2”以上的采用大色标；
3.1.15对于双屏的产品，副屏背面采用上左右三根胶带，与偏光片的接触宽度应大于0.8mm；
3.1.16 PCB和FPC的焊盘要错开1.0mm以上（见图1中的标示尺寸）；如果位置空间不足，至少要保证0.5mm以上；
3.3.5装配屏的胶带与偏光片接触宽度应大于0.8mm；
3.3.6胶框壁需大于等于0.5mm；
3.3.7LED离显示区域2.8mm以上（彩色），3.5mm以上（黑白）；
3.3.8胶框内腔尺寸＝模块外形上极限尺寸（+0.1/0）；
3.3.9对于彩色背光源应标示出增亮膜的角度，一般下增光6度，上增光96度；
3.3.13FPC弯折处要做成单面形式；
3.3.14彩色背光源亮度要求上下限相差1000cd/m2；
3.1.8图中应表明装配所需的技术要求；
3.1.9如PCB板与背光源紧密贴合且在中间夹有FPC，则需要在背光源背面挖一个浅槽或用厚的胶带垫高以让开FPC；
3.1.10 PCB与背光源用定位柱定位时，孔直径应该比柱子直径大0.1mm，定位柱顶端须有倒角，孔径和柱子直径尺寸以及它们的位置尺寸都应该标为重点尺寸；
2.0范围
本标准规定了产品结构的设计要求、方法及程序；
Байду номын сангаас本标准适用于湖南大成科技有限公司对结构的设计 ；
3.0设计原则
3.1装配图
3.1.1模块整体长、宽、高应与客户要求一致；
3.1.2明细表中应表明所有部件及材料；
3.1.3明细表中所列部件及材料应在图中全部表示出来；
3.1.4图中应正确表达各部件的装配关系；
3.1.17触摸屏测试点距离FPC上的焊盘要1.0mm以上；
3.1.18设计FPC压接部分引脚高度时，按下列进行设计（但需保证屏上引脚与FPC引脚有充分的接触面积）；
3.1.18.1 对于TFT的产品，如使用CMO的屏，可直接按屏外形图上标出的FPC引脚高度进行设计；如使用CPT和LG的屏，应在屏外形图上的FPC引脚高度的基础上向下缩短0.15mm进行设计；
3.1.11如背光所用灯在PCB或者FPC上时，则PCB或FPC与导光板之间间距应小于0.1mm；如灯为圆头，则导光板也设计成圆头，如灯为平头，则导光板也设计成平头，灯与导光板的间隙为0.2mm；
3.1.12 PCB与FPC焊接定位首选定位孔，或刻蚀铜定位标记；
3.1.13各零部件的公差须小于或等于整体模块的公差；
3.2.6点阵尺寸应与屏规格书一致且符合客户要求；
3.2.7色标位置及尺寸应与装配图纸上的一致；
3.2.8PCB板上元器件区域不可超过客户要求的元器件区域；
3.2.9接口顺序及接口表内容应与客户规格书一致；
3.2.10尺寸标注内容应与客户要求一致；
3.2.11技术要求中应包括显示模式、视角方向、驱动方式、工作温度、储存温度及IC型号；
3.3.11FPC上的焊盘宽度0.6mm、间距0.4mm（MIN），长度正面2.5mm，背面2.0mm，且应有过孔，与PCB上焊盘应对直，PCB上的焊盘宽度比FPC大20%，长度3mm（min）；
3.3.12FPC上的正负极要与PCB上相应的焊盘相对应；
绝缘泡棉（防尘）：1.5”1.66”2”采用30×3×0.31.8”采用34×3×0.32.2”2.4”采用37×3×0.32.8”采用46×3×0.33.2”采用51×3×0.3
防尘胶带（侧面）： 16×3.0×0.06(KPT201) 绝缘胶带： 6×6×0.06（KPT201）
注：遮光胶带与绝缘泡棉原则上只选用一种；后续产品请按以上选用，客户如有要求以客户为准；
产 品 结 构 设 计 规 范
版 本：A
版 次：0
生效日期：
发放编号：
编 制
审 核
批 准
1.0、目的：
1.1、为有效执行产品开发的工作，确保产品达成客户指定的要求与产品开发的质量；
1.2、藉开发过程中各项资料、技朮、经验之累积作为产品改善的参考与开发改进；
1.3、提供作业流程标准化，以作为各相关部门产品生产时的依据；
3.2外形图
3.2.1模块整体长、宽、高应与客户要求一致；
3.2.2LCD（主、辅）整体长、宽应与屏规格书一致；
3.2.3LCD（主、辅）显示区域长、宽应与屏规格书一致且符合客户要求；
3.2.4LCD（主、辅）显示区域中心位置尺寸应与屏规格书一致且符合客户要求；
3.2.5LCD可视区域长、宽（黑白模块）应与客户要求一致；
3.3 背光源
3.3.1背光源外形尺寸要符合装配图的要求；
3.3.2背光源必需的各个部件应在图中表示出来，双屏单彩反射膜必须指定材质；
3.3.3背光源放模块厚度尺寸＝模块厚度＋0.1（+0.1/0），背光源整体厚度尺寸也应考虑用负偏差；
3.3.4装配屏的胶带不可进入可视区域，且上下左右各贴一根，如在靠近引脚方向的胶带无法在背光源上贴附时，则此胶带可贴于屏上；
3.1.18.2 对于黑白的产品，可直接按屏外形图上标出的FPC引脚高度进行设计；
3.1.18.3 ②设计FPC元器件部分时，须离背光源器件槽MIN0.2MM；
3.1.19①对于带CONNECTOR(包括B TO B和插入式的)FPC装配定位；
3.1.19.1 ①有条件可在背光上设置定位柱FPC以此定位；
3.1.19.2 ①采用装配定位夹具须保证模组与外部连接处直接定位,拟在背光上加丝印线以作参考；
3.1.19.3 ①弯折后的关键尺寸加*号；
3.1.20②装配胶带和泡棉
3.1.20.1②触摸屏同屏之间的距离大于0.1mm，需在端面加防尘胶带
3.1.20.2②模组胶带选用
遮光胶带：TFT 30×3.5×0.06 黑白屏 20×3.5 (3M1350)
3.1.5主屏FPC与PCB压接处在PCB的背面应尽量避开元器件位置且要平整；对于拉焊，拉焊方向3mm区域内避免有元器件。②B/L T/P上FPC与主FPC上元器件应离开MIN2mm；
3.1.6如果是一个系列的部品，应尽量考虑共用，以减少定制部件的开模数；
3.1.7大FPC长度的设计，基准为从屏出来再偏移0.2mm开始全弯折；
3.1.14彩屏一率采用大色标；黑白屏尺寸在“2”以下的采用小色标，尺寸在“2”以上的采用大色标；
3.1.15对于双屏的产品，副屏背面采用上左右三根胶带，与偏光片的接触宽度应大于0.8mm；
3.1.16 PCB和FPC的焊盘要错开1.0mm以上（见图1中的标示尺寸）；如果位置空间不足，至少要保证0.5mm以上；
3.3.5装配屏的胶带与偏光片接触宽度应大于0.8mm；
3.3.6胶框壁需大于等于0.5mm；
3.3.7LED离显示区域2.8mm以上（彩色），3.5mm以上（黑白）；
3.3.8胶框内腔尺寸＝模块外形上极限尺寸（+0.1/0）；
3.3.9对于彩色背光源应标示出增亮膜的角度，一般下增光6度，上增光96度；
3.3.13FPC弯折处要做成单面形式；
3.3.14彩色背光源亮度要求上下限相差1000cd/m2；
3.1.8图中应表明装配所需的技术要求；
3.1.9如PCB板与背光源紧密贴合且在中间夹有FPC，则需要在背光源背面挖一个浅槽或用厚的胶带垫高以让开FPC；
3.1.10 PCB与背光源用定位柱定位时，孔直径应该比柱子直径大0.1mm，定位柱顶端须有倒角，孔径和柱子直径尺寸以及它们的位置尺寸都应该标为重点尺寸；
2.0范围
本标准规定了产品结构的设计要求、方法及程序；
Байду номын сангаас本标准适用于湖南大成科技有限公司对结构的设计 ；
3.0设计原则
3.1装配图
3.1.1模块整体长、宽、高应与客户要求一致；
3.1.2明细表中应表明所有部件及材料；
3.1.3明细表中所列部件及材料应在图中全部表示出来；
3.1.4图中应正确表达各部件的装配关系；
3.1.17触摸屏测试点距离FPC上的焊盘要1.0mm以上；
3.1.18设计FPC压接部分引脚高度时，按下列进行设计（但需保证屏上引脚与FPC引脚有充分的接触面积）；
3.1.18.1 对于TFT的产品，如使用CMO的屏，可直接按屏外形图上标出的FPC引脚高度进行设计；如使用CPT和LG的屏，应在屏外形图上的FPC引脚高度的基础上向下缩短0.15mm进行设计；
3.1.11如背光所用灯在PCB或者FPC上时，则PCB或FPC与导光板之间间距应小于0.1mm；如灯为圆头，则导光板也设计成圆头，如灯为平头，则导光板也设计成平头，灯与导光板的间隙为0.2mm；
3.1.12 PCB与FPC焊接定位首选定位孔，或刻蚀铜定位标记；
3.1.13各零部件的公差须小于或等于整体模块的公差；
3.2.6点阵尺寸应与屏规格书一致且符合客户要求；
3.2.7色标位置及尺寸应与装配图纸上的一致；
3.2.8PCB板上元器件区域不可超过客户要求的元器件区域；
3.2.9接口顺序及接口表内容应与客户规格书一致；
3.2.10尺寸标注内容应与客户要求一致；
3.2.11技术要求中应包括显示模式、视角方向、驱动方式、工作温度、储存温度及IC型号；