电子产品装配及工艺的练习题1
电子设备装接工高级理论知识考核试卷一
电子设备装接工高级理论知识考核试卷一理论知识考核试卷一—、单项选择第1题第80题..选择一个正确的答案;将相应的字母填在横线空白处..每题1分;满分80分1. 是表示组成产品各零部件间相互位置关系的图样..A.装配图B.结构图C.接线图D.电路图2. 是生产计划部门安排生产计划、建立台账、进行生产调度的依据..A.加工工艺过程卡片B.装配工艺过程卡片C.生产计划过程卡片D.调度过程卡片3.导线及线扎加工表中“导线长度mm”栏的“全长”填写 ..A.导线的需要尺寸B.导线的线径尺寸C.导线的剥头尺寸D.导线的开线尺寸4.检测线圈的通、断时;应使用精确度较高的 ..A;摇表 B.欧姆表 C.电压表 D.电流表5. 是在产品检验的测试过程中所选用的各种工具的总称..A.工艺装备B.检验测试工装C.通用工装D.专用工装6. 工作于反向击穿区..A.开关二极管B.稳压二极管C.整流二极管D.检波二极管7.全桥组件是由4 只两两相接而成的..A.稳压二极管B.检波二极管C.整流二极管D.变容二极管8.下面关于环路滤波器说法正确的是 ..A.环路滤波器的输入来自压控振荡器的输出;环路滤波器的输出送到鉴相器B.环路滤波器的输入来自压控振荡器的输出;环路滤波器的输出作为压控振荡器的输入C.环路滤波器的输入来自鉴相器的输出;环路滤波器的输出送到压控振荡器D.环路滤波器的输入来自鉴相器的输出;环路滤波器的输出作为鉴相器的输入9.所谓取样就是将一个变换成离散时间信号..A.脉冲信号B.连续时间信号C.同步信号D.输入信号10.下面关于实时取样说法正确的是 ..A. 实时取样的取样时间间隔为mT0 + AtB.实时取样的取样点分别取自若干个信号波形的不同位置C.实时取样不是在一个信号的波形上完成全部取样D.实时取样是在信号经历的实际时间内对一个信号的波形进行取样11.如果一个信号的下限截止频率为100 Hz;上限截止频率为6kHZ;为了不失真地重现信号的波形;取样频率至少应为 kHz..A. 6B. 12C. 3.05D. 5.912. 称为锁相环路;是一个闭合的反馈控制系统..A.频率自动控制系统B.相位自动控制系统C.电压自动控制系统D.谐波自动控制系统13.锁相环的捕捉范围是指它能够捕捉的 ..A.最大幅度范围B.最大频率失谐范围C.最大相位失谐范围D.最小相位失谐范围14.电压、电流、电功率的测量属于 ..A.电能量的测量 ;B.电信号的测量C.电路参数的测量D.电路准确度的测量15.下面测量方法中;能够判别出电位器质量的是 ..A.在路测量电位器两固定端间阻值是否为标称值B.开路测量电位器两固定端间阻值是否为标称值C.带电测量电位器两固定端间电压值D.带电测量滑动端与任一固定端间的电压值是否连续变化16.全桥组件中若有两只相邻的二极管短路;则由交流输入端测量;正、反向电阻都将变为A.几兆欧B. ∞C.几千欧D.几百欧或017.用万用表Rxl k挡检测带阻三极管时;下面说法正确的是 ..A.对于NPN型;黑表笔接c极;红表笔接e极;阻值接近无穷大B.对于NPN型;黑表笔接c极;红表笔接e极;阻值为几千欧C.对于PNP型;黑表笔接c极;红表笔接e极;阻值为几千欧D.对于PNP型;黑表笔接e极;红表笔接c极;阻值为几千欧18.测量光电耦合器内的发光二极管时;其正向阻值为 _..A.几百欧B.几千欧C.几十千欧D.几兆欧19.以下说法错误的是 ..A.检测开关件要看开关件接触是否良好;触点电流是否符合要求B.检测弁关件要看开关件换位是否清晰;转换力矩是否适当;定位是否准确可靠C.检测开关件要看开关件是否绝缘良好;有一定的使用寿命D.检测开关件要看开关件的吸合电流和释放电流是否符合标准20.熔断器没有接入电路时;用万用表的挡测量熔断器两端的电阻值..A. Rxl kB. Rxl00C. Rxl0D. Rxl21. 是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚;使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的..A.吸锡电烙铁B.电热风枪C.热熔胶枪D. 吸锡器22. 852A + +型多功能电热风枪;内置微处理器控制器;温度及风量由 _控制;可随意设置温度..A.中央处理器B.温控器C.传感器D.温度调节旋钮23.热风枪对电路板加热时可分为两个阶段..A.升温和降温B.降温和温度保持C.升温和温度保持D.降温和冷却24. 在剪断导线的同时能够完成剥掉导线端头绝缘层的工作..A.导线剪切机B.自动切剥机C.剥头机D.套管剪切机25. 用于剥除塑胶线、蜡克线等导线端头绝缘层..A.剪切机B.剪线机C.擒线机D.剥头机26.鉴别低稳压值的稳压管与普通二极管时;用万用表的挡进行测量..A. RxlB. Rxl0C. Rxl00D. Rxl0 k27.在检测变容二极管的结电容之前;应先将二极管 ;然后打开电源..A.充电B.断路放电C.短路放电D.开路28.判断半桥组件的性能;只需分别检测两只二极管的正、反向电阻即可;一般反向电阻为A. 0B. ∞C. 50 ΩD. 500 Ω29.带阻尼的行输出三极管的结构是在b、e极之间接一小阻值保护电阻;在A. b、c极之间反向接人一只二极管B. b、c极之间正向接入一只二极管C. c、e极之间反向接入一只二极管D. c、e极之间正向接入一只二极管30.结型场效应管可分为 ..A. MOS管和MNS管B. N沟道和P沟道C.增强型和耗尽型D. NPN型和PNP 型31.万用表置在R xl k挡测量结型场效应管;若某两个电极的正、反向电阻相等;且为几千欧;则除此之外的第三个电极为A.基极B.源极C.漏极D.栅极32.当双向晶闸管的G极和T2极相对于乃极的电压均为正时;则 ..A.T1是阳极;T2是阴极B. T1.T2均为阳极c.T2是阳极;T1是阴极DT1.T2均为阴极33.测量接插件的连通点时;连通电阻值应_..A-小于0.5 Ω B.大于0.5Ω C .大于0.5Ω、小于lΩ D.大于lΩ34.机壳打开后所露机件应 _现象..A有带电 B.有静电C.有电磁干扰 D.无带电35.整机安装的技术要求是 ..A.整机装配时;零部件用螺钉紧固后;要在其头部滴胶黏剂防止其生锈B.保证总装中使用的元器件和零部件的规格型号符合设计要求C.注塑件可直接放置在工作台;并且为节省空间可叠层放置D.若胶剂污染了外壳可用酒精清洗36.总装配时应 oA.先解后装B.先大后小C.先高后低D.先重后轻37. 是表面安装技术..A. SMDB. SMCC. SMTD. SOT38.规格为1210的贴片电阻长宽尺寸是 ..A长 3 mn、宽 3. 2 mm B.长 5. 0 mm、宽 2. 5 mmC.长 3.2 mm、宽 2. 5 mmD.长 3. 2 mm、宽 1.6 mm39.表面安装电阻器的必须统一..A 质量 B.阻值 C.尺寸 D.材料40.选用表面安装电位器时;必须了解 ..A-任意两个引出焊片的尺寸B. 3个引出焊脚的尺寸、相互间的距离C.中心抽头的尺寸D.两固定端的尺寸41. T5I关于表面安装电阻器使用要求说法正确的是 oA.表面安装电阻器的材料必须统一B.表面安装电阻器的质量必须统一C.表面安装电阻器的端头电极具有可焊性即可D.表面安装电阻器的端头电极必须既可焊又耐焊42.表面安装元器件的尺寸、形状应该标准化;应具有良好的尺寸精度和 ..A.精确性 B互换性 C.安全性 D.可比性43.多层板的套印公差应控制在 mm以内..A. ±0.10B. ±0.05C. ±0.5D. ±1.044.绝缘线是A.在单根或多根绞合而相互绝缘的芯线外面再包上金属壳层或绝缘护套而组成的B. —种具有绝缘层的导线;主要用于绕制电机、电感线圈等C.在裸导线表面裹以不同种类的绝缘材料D.表面无绝缘层的金属导线45. 是用导电或导磁材料制成的..A.护套B.绝缘层 C 屏蔽层 D.导体46. 用于电力系统中的传输和分配..A.通信电缆B.电力电缆C.电气装配用电缆D.高频电缆47.通信电缆按不同结构分为对称电缆和A.电力电缆B.干线通信电缆C.射频电缆D.同轴电缆48.用绕接器进行绕接时;每个接点的实际绕接时间约为A. 1~2B. 0.5^1C. 0.1 0.2D. 0.05 ~0.149. 用于薄铁板与薄铁板、塑料件与塑料件之间的连接..A.自攻螺钉B. —字头螺钉C.特殊螺钉D.紧定螺钉50. _经过多次拆卸后;防松效果会变差..A.弹簧垫圈B.齿形垫圈C.平垫圈D.波形垫圈51.线扎结与结之间的间距;取线扎直径的 ..A. 2 3倍B. 3~4倍C. 4~5倍D. 5倍以上52.常用线端印标记的方法是 ..A.数字标识B.文字标识C.编码D.编号和色环53.搭扣用尼龙或是其他较柔软的塑料制成的扎线方法是 ..A.线扎搭扣绑扎B.黏合剂结扎C.线绳绑扎D.尼龙线绑扎54.较粗、较硬屏蔽线铜编织套加工时;在屏蔽层下面缠好黄蜡绸后用φ0.5 ~φ0. 8 mm的镀银铜线密绕在屏蔽层端头处;宽度为 mm..A. 0.5-2B. 2 6C. 6~8D. 8-1055.在处理同轴电缆的端头时;屏蔽层端到绝缘层端的距离由导线的决定A.工作电压B.工作电流C.特性阻抗D.使用频率56.在加工高频测试电缆时;以下做法正确的是 ..A.剪开电缆两端的外塑胶层;剥去绝缘层;剪开屏蔽层;再抢头、浸锡B.电缆两端准备完毕后;将插头的后螺母拧下套在电缆线上B. 将屏蔽线端分开;将屏蔽层线均匀绕接在圆形垫片上D.将芯线一端穿过插头孔焊接;另一端焊在插头的3/4处57.电路板定位系统可以简化为一个固定了电路板的平面移动的工作台..A. X-Z二维B. Y-Z二维C. X-Y二维D. X-Y-Z三维58.衡量贴片机的主要指标不包括 ..A.精度B.速度C.分辨率D.适应性59.流水作业式贴片机适用于 ..A.元器件数量较少的小型电路B.元器件数量较多的小型电路C.元器件数量较多的大型电路D.元器件数量较少的大型电路60.当元器件出现引脚变形的情况时应采取 ..A.手工贴装B.贴片机贴装C.报废元器件D.无法贴装61.贴装SOT元件体时;对准方向;对齐焊盘 ; 贴放在焊盘的焊膏上..A.居中B.左对齐C.右对齐D.任意位置62.双波峰焊接机中; 的特点是在焊料的出口处装配了扩展器..A.紊乱波B.宽平波C.空心波D.旋转波63. 容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象..A.焊接角度过小B.焊接角度过大C.焊接时间过短D.焊接时间过长64.不同基板材料的印制板;焊接温度 ..A.不同B.相同C.固定D.没有要求65.印制板的传递速度决定了波峰 ..A.焊接角度B.焊接时间C.平稳性D.焊接温度66.预热印制电路板可以提高焊接质量;一般预热温度以为宜..A. 70-90℃B. 100-120℃. 40 60℃ D. 30℃左右67.再流焊接能根据不同的使焊料再流;实现可靠的焊接连接..A.供料方式B.加热方法C.控制系统D.操作方法68.全SMT元器件装配结构的电路板采用 ..A.手工焊接B.波峰焊接C.再流焊接D.激光焊接69.半自动丝网印刷机的特点是 ..A.无须操作者B.需长时间才能掌握印刷技术C.维修保养困难D.可以加CCD70.在实际丝网印刷中;刮板前方的焊膏沿刮板前进方向做走向滚动..A.从左到右B.从上到下C.逆时针D.顺时针71.再流焊炉的再流焊区加热时间是A. 60B. 30C. 10D. 572.下列说法属于黏合剂的固化方式的是 ..A.利用阳光中的紫外线固化B.电磁加热固化C.红外线辐射固化D.放在室温环境中固化73.开关型稳压电源的稳压范围宽;当电网电压在130 ~260 V之间变化时;开关型稳压电源的输出电压变化只有左右..A. ±1%B. ±2%C. ±3%D. ±4%74.在施加环境应力前要对产品进行 ..A.初始检测B.预处理C.恢复D.中间检测75.收录机中;交流供电时工作正常;直流供电时无声;可用来判断故障产生原因..A.功能比较检查法 B;信号注入法C.仪器仪表检查法 D.直观检查法76.测电阻法适用于故障的的检杳..A.性能B.短路或开路C.过压D.虚焊77.代换检测法不适用于 ..A.小容量的电容器内部断路B.变压器局部短路C.电路电流过大或有短路时D.半导体管质量下降78.利用信号注入法检测三极管时;信号一般应注入管子的 ..A.集电极B.发射极C.基极D.各极均可79.跳级检测法适用于 ..A.无声或声音小的故障整机B.分频线圈局部短路C.电感线圈Q值降低D.集成电路故障80.在处理整机故障时要注意 ..A. 随时调整电路中的微调元件B. 更换晶体管时仔细核对管脚;防止接错C. 可以用大容量熔断丝代替小容量熔断丝D. 测量集成电路各引脚工作电压时防止断路二、判断题第81题第100题..将判断结果填入括号中;正确的填“V”;错误的填“X”..每题1分;满分20分81设计文件是产品在研制和生产过程中形成的文字、图样及技术资料..82.装配图是表示组成产品的各零部件间相互位置关系的图样..83电路图是用来详细说明电子产品电气工作原理及其相互连接关系的略图;但其不是设计、编制接线图和研究产品性能的原始资料..84.由于压控振荡器本身就是一个理想的积分器;所以锁相环去掉环路滤波器仍可工作..85非实时取样是在一个信号波上完成全部取样过程..86.测电阻法无论通电与否都可进行;因此在检修中具有重要价值..87.复印图是基本底图的复本..88.贴片电阻的额定功率与尺寸有关..89.贴片机有同时式、顺序式、顺序一同时式、流水作业式4种类型..90.适应性是贴片机适应不同贴装元器件的类型的能力..91对于短路性损坏的全桥组件;一般用电击法使短路点开路..92.倒装焊通过波峰焊实现连接..93吸锡器是手工贴片的工具..94.并联式开关稳压电源具有体积小、质量轻、省电等优点;因而得到广泛应用..95.开关半导体管的饱和压降的热损耗亦称为铜损..96寿命试验分为工作寿命试验和平均寿命试验两种..97整机检修故障时;要求熟悉主要元器件的基本技术参数..98测量三极管集电极电流很大;说明它可能工作在截止状态..99用短路法对电路进行故障检查时;必须由前往后依次进行..100敲击检测法就是对电路中输入干扰的直流信号;来看扬声器的反应是否正常的一种方法理论知识考核试卷一参考答案一、单项选择1.A2.A3.D4.：B5.B6.B7.C8.C9.B 10.D11.B12.B13.B14.A15.D16.D17.A18.A 19.D20.D21.B22.A23.C24.B25.D26.D27.C 28.B29.C30.B31.D32.C33.A34.D35.B36.A 37.C38.C39.C40.B41.D42.B43.B44.C45.C 46.B47;D48.C49.A50.A51.A52.D53.A54.B 55. A 56. B 57. C 58. C 59. A 60. A 61. A 62. B 63. C 64. A 65. B 66. A 67. B 68. C 69. D 70. D 71. B 72. C 73. A 74. A 75. A 76. B77. C 78. C 79. A 80. B二、判断题81; V 82. V 83. x 84. V 85. x 86. x 87. x 88. V 89. V 90. x 91. V 92. x 93. x 94. V 95. x 96. x 97. V 98. x 99. V 100. x .。
SMT试题1(含答案)
SMT试题1(含答案)SMT考试试卷一、填空：（20分，2分/题）1.目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为____96.5%______。
2.常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为____4mm______。
3.Underfill胶水固化条件为____150℃/60分钟______。
4.100nF组件的容值等于____0.1uF______。
5.静电手腕带的电阻值为____1M欧姆______。
6.ESD（Electro Static Discharge）中文含义是指____静电放电______。
7.电容的单位是____法拉（F）______，用____F______表示；电阻的单位是____欧姆（Ω）______，用____Ω______表示。
二、单项选择题：（30分，2分/题）1.表面贴装技术的英文缩写是（B）SMD。
A。
SMC B。
SMD C。
SMT D。
SMB2.电容单位的大小顺序应该是（C）毫法、皮法、纳法、微法。
A。
毫法、皮法、微法、纳法 B。
毫法、微法、皮法、纳法C。
毫法、皮法、纳法、微法 D。
毫法、微法、纳法、皮法3.锡膏的回温使用时间一般不能少于（B）3小时。
A。
2小时 B。
3小时 C。
4小时 D。
7小时4.贴装有组件的PCB一般在（C）2小时内必须过回焊炉，否则要对其予以清除组件进行清洗。
A。
30分钟 B。
1小时 C。
2小时 D。
4小时5.无铅锡膏的熔点一般为（A）179℃。
A。
179 B。
183 C。
217 D。
1876.烙铁的温度设定是（C）400±20℃。
A。
360±20℃ B。
183±10℃ C。
400±20℃ D。
200±20℃7.刮刀的角度一般为（B）40°。
A。
30º B。
40º C。
50° D。
60°8.锡膏的储存温度一般为（A）2℃~4℃。
A。
电子产品生产工艺与品质管理 习题及答案汇总 项目1--5 准备工艺---电子产品质量管理
项目一准备工艺1 .固定电阻器的主要参数有哪些？一般情况下如何判别固定电阻器的好坏？（I）固定电阻器的主要性能参数包括标称阻值、允许偏差和额定功率。
（2）固定电阻器的检测方法比较简单，可以直接使用万用表的欧姆挡测量电阻器的阻值，测量时要注意选择合适的量程，如果使用的是指针式万用表，在测试前或测试过程中切换量程后，还必须先调零，另外，测试时应注意手指不要触碰电阻器的引脚和万用表的表棒，以免影响测量精度。
将测量值和标称值进行比较，就可以判断电阻器是否出现短路、断路、老化（实际阻值与标称阻值相差较大的情况）等不良现象。
2 .用四色环为下列电阻器做标注：6∙8kQ±5%,47Ω±5%J用五色环为下列电阻器做标注：2.00kΩ±1%,39.00±2%:1.8 kQ±5%的色环：蓝灰红金47。
±5%的色环：黄紫黑金1.9 0kQ±1%的色环：红黑黑棕棕39.0Q±2%的色环：橙白黑金红3 .常用电容器有哪几种，各有何特点？最常用的是电解电容器、薄膜电容器和陶瓷电容器三大类。
（1）相比于其它种类的电容器，电解电容器单位体积的容量应该是最大的，很轻易就可以做到几千UF的容量，但其损耗也较大，温度稳定性较差。
（2）薄膜电容器的温度稳定性好，精度高，损耗小，抗脉冲能力强，耐压高，可靠性高，成本低，应用场合较广，但由于其单位体积的容量不大，所以，常用的薄膜电容器的容量一般都在IHF以下。
（3）陶瓷电容器结构简单，原料丰富，便于大量生产，是应用极为广泛的电容器，其损耗角正切与频率无关，适用于高频电路，缺点是机械强度低，易碎易裂。
另外，陶瓷电容器的容量做不大，通常，圆片陶瓷电容器的容量一般都在IHF以下，也限制了它的应用范围，但随着片状多层陶瓷电容器的出现，这种状况得到了改变，目前，片状多层陶瓷电容器的容量已经可以达到几百JF了。
4 .电容器的容量常用数字表示，试说明103、333、229、682各表示的电容量？103代表10×IoJ1OoOOPF二IoNf 333代表33nF229代表22×10⅛F=22Mf682代表6.8nF5 .片状元件的尺寸代码的含义是什么？通常采用4位数字来表示其长度值和宽度值，称为尺寸代码。
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SMT考试试卷一.填空:(20分,2分/题)1.目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为_________ .2.常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为________ mm3.Underfill 胶水固化条件为______ ℃_______分钟4.100nF组件的容值等于________ uF.5.静电手腕带的电阻值为________欧姆.6. ESD(Electro Static Discharge)中文含意是指_________________.7. 电容的单位是_______，用_________表示；电阻的单位是_______，用_________表示；二．单项选择題﹕(30分，2分/題)1.表面贴装技术的英文缩写是( )A．SMC B. SMD C. SMT D.SMB2.电容单位的大小順序应该是( )A.毫法﹑皮法﹑微法﹑纳法B.毫法﹑微法﹑皮法﹑纳法C.毫法﹑皮法﹑纳法﹑微法﹑D.毫法﹑微法﹑纳法﹑皮法3.锡膏的回温使用时间一般不能少于( ) 小时A.2小时B.3小时C.4小时.D.7小时4.贴装有组件的PCB一般在( )小时内必须过回焊炉﹐否则要对其予以清除组件进行清洗.A.30钟B.1小时C.2小时D.4小时5. 无铅锡膏的熔点一般为( ) ℃.A.179B.183C.217D. 1876.烙铁的温度设定是( )A.360±20℃B. 183±10℃C.400±20℃D.200±20℃7.刮刀的角度一般为( ) 度A.30ºB. 40ºC. 50°D. 60°8.锡膏的储存温度一般为( )A.2℃~4℃.B.0℃~4℃C.4℃~10℃D.8℃~12℃9.红胶对元件的主要作用是( )A.机械连接B.电气连接C.机械与电气连接D.以上都不对10.铝电解电容外壳上的深色标记代表( ) 极A.正极B.负极C.基极D.发射极11.印制电路板的英文简称是( )A.PCBB.PCBAC.PCAD.以上都不对12.有一规格为1206的组件﹐其长宽尺寸正确的表示是( )A.1.2*0.6mmB.1.2*0.6 InchC. 0.12*0.06 InchD.0.12*0.06mm13. 片式零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的( ) 可以接收.A.1/2 B 1/3 C. 1/4 D.1/514.DPPM值是计算( ) 的一个数值A.良率B.不良率C.制程能力D.贴装能力15.BOM指的是( )A．元件个数 B.元件位置 C.物料清单 D.工单三．多项择题:(20分,4分/題)1.SMT常见不良有哪些( )A.空焊B. 少锡C. 缺件D.短路2.印刷常见不良有( )A.偏位B.短路C.少锡D.以上都是3.AOI自动光学检查可以放在以下哪几个工站( )A.丝网印刷B.元件贴装C.回流焊后D.以上都是4. SMT产品的检验方法有( )A.人工目检B.X-RAYC. AOID.抽检5.上料员必须根据( ) 进行上料A.上料表B. BOMC. ECND. GERBER四．判断题(10分1分/题)1.静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出,作业员在接触到PCB时,可以不套静电手环.( )2.泛用机不但能贴IC,而且能贴装小颗的电阻电容. ( )3.贴片时应先贴小零件,后贴大零件. ( )4.目检之后,板子可以重迭,且放于箱子内,等待搬运. ( )5.SMT零件依据引脚可分为LEAD(引脚)与LEADLESS(无引脚)两种. ( )6.电容的最大特性是通交流隔直流. ( )7.普通SMT产品回流焊的升温区升温速度要求小于3℃/sec. ( )8.锡膏印刷只能全自动印刷,半自动印刷无法完成. ( )9.贴装时,必须照PCB的MARK点. ( )10.SMT环境温度要求为28±3℃. ( )五．简答题:(20分5分/题)1.请写出锡膏的进出管控,存放条件,搅拌及使用注意事项:2.SMT主要设备有哪些?其三大关键工序是什么?3.在电子产品组装作业中﹐SMT具有哪些特点?4.简述SMT上料的作业步骤答案﹕一．1﹐96.5/3/0.5 2﹐4或2 3﹐120℃, 3－7分钟4﹐0.1 5﹐106 6﹐静电失效7﹐法拉﹐F﹐奥姆﹐Ω二．1﹐C 2﹐D 3﹐C 4﹐C 5﹐C 6﹐A 7﹐D 8﹐C 9﹐A10﹐B 11﹐A 12﹐C 13﹐A 14﹐B 15﹐C三．1﹐ABCD 2﹐ABCD 3﹐ABCD 4﹐ABC 5﹐ABC四．1﹐X 2﹐V 3﹐V 4﹐X 5﹐V 6﹐V 7﹐V 8﹐X 9﹐V 10﹐X五．1﹐.请写出锡膏的进出管控,存放条件,搅拌及使用注意事项:答﹕锡膏管控必须先进先出﹐存放温度为4 ~10ºC﹐保存有效期为6个月。
《电子产品生产工艺与管理》试卷一
《电子产品生产工艺与管理》试卷一一、填空：（25分）1、常用的电阻标志识别方法有：直标法、、和数码表示法。
有一只电阻上的色环为：红紫黄棕，该电阻的标志方法是，其参数为。
2、稳压二极管工作于，光敏二极管工作在区。
3、剥线钳用于。
4、焊剂又称，是进行铅锡焊接的辅助材料。
5、常见的焊接缺陷有虚焊、、、和敷铜板起翘、焊盘脱落等。
6、电子产品的调试工艺主要包括静态调试、和整机调试，静态调试主要是对电路的进行调试。
7、场效应管分和绝缘栅型两大类，其中型极易被感应电荷击穿，因而不能用万用表进行检测。
8、手工自制电路板常用的方法有：、和刀刻法。
9、流水线的工作方式有形式和形式。
10、常用的电烙铁可以分为、、恒温式电烙铁、自动送锡式电烙铁和感应式电烙铁等。
11、焊接的基本过程可以分为三个阶段：第一阶段是，第二阶段是，第三个阶段是。
12、SMT技术是指，是一种包括PCB基板、电子元器件、线路设计、装联工艺、装配设备、焊接方法和装配辅助材料等内容的系统性综合技术，是今后电子产品装配的主要潮流。
二、判断题：（20分）1、发光二极管工作在反向截止区。
（）2、电阻的额定功率指在规定的大气压和额定温度下允许承受的最大功率。
（）3、在检测电阻的时候，手指可以同时接触被测电阻的两个引线，人体电阻的接入不会影响测量的准确性。
（）4、一般来说电解电容的绝缘电阻较小，在200～500 kΩ。
（）5、用数码表示法标注的电容，容量单位是μF。
（）6、桥堆主要在电源电路中作整流用。
（）7、若测得三极管的穿透电流I CEO很大，说明三极管的性能良好。
（）8、在电路的安装设计时，应将集成电路安装在热源附近。
（）9、555时基集成电路是一种采用双极型工艺制造的模拟集成电路。
（）10、无铅焊接的高温不会对器件造成任何影响。
（）三、简答题：（20分）1、螺纹连接的紧固顺序一般应遵循什么原则？2、什么是焊接的“五步法”和“三步法“？3、电子产品装配过程中常用的图纸有哪些？4、普通绝缘导线端头的处理分为哪几个过程？5、总装的质量检查应坚持哪“三检”原则？应从哪几个方面检查总装的质量？四、问答题：如何用万用表检测二极管的引脚极性与性能好坏？（10分）五、综合题、（25分）1、指出下列电阻的标称值、允许偏差及识别方法：（8分）（1）2．2 kΩ±10% （2）5k1±5% （3）125 K （4）橙橙金棕2、请画出一个识别14引脚的双列直插式集成电路引脚序号的示意图。
电子产品装配与调试参考答案 (1)
电子产品装配与调试参考答案一、填空题（本大题共7 小题，每空格1分，共20分）1．非线性伏安特性、承受过压2. 机械部分、显示部分、电气部分、不需要、正极、负极3. 电—光、光—电、独立的直流电源、全部隔离4.负阻、RC的充放电5.光电效应、入射光的强弱6. 较小电流、较大电流7. 中频变压器、单调谐、双调谐二、单项选择题（本大题共10小题，每小题2分，共20分）在每小题列出的四个备选答案中，只有一个是符合题目要求的。
1．A 2. B 3. A 4. B 5. C 6. D 7. A 8. B 9. D 10. D 三、连线题：根据电路实物用线将器件名称和元器件符号一对一的连接起来。
（本大题共10小题，每对一条线给1分，共10分）元器件实物元器件名称元器件符号扬声器蜂鸣器数码管继电器水银开关四、简答题（本大题共2小题，每小题5分，共10分）1.如何检测驻极体话筒的好坏？（6分）答：方法一：将万用表拨至“R×100”或“R×1k”电阻挡，黑表笔接任意一极，红表笔接另外一极，读出电阻值数；对调两表笔后，再次读出电阻值数，并比较两次测量结果，正常测得的电阻值应该是一大一小。
（3分）如果正、反向电阻值均为∞，则说明被测话筒内部的场效应管已经开路；（1分）如果正、反向电阻值均接近或等于0Ω，则说明被测话筒内部的场效应管已被击穿或发生了短路；（1分）如果正、反向电阻值相等，则说明被测话筒内部场效应管栅极G与源极S之间的晶体二极管已经开路。
（1分）方法二：用万用表拨至“R×1”电阻挡，黑表笔接栅极G，红表笔接源极S，用口吹气，（2分）指针动说明是好的，（2分）指针不动说明是坏的。
（2分）2．单向晶闸管工作条件和特点？（4分）答：晶闸管的工作条件：1）晶闸管阳极A与阴极K间必须接正向电压； ------------------------------1分2）控制极G与阴极K之间也要接正向电压。
《电子产品装配及工艺》模块练习答案
“十二五”职业教育国家规划教材全国中等职业教育教材审定委员会审定中等职业学校教学用书电子产品装配及工艺模块练习答案主编白秉旭副主编吴建生夏和福刘晓凤绪论1.什么是工艺？电子工艺的主要研究对象有哪些？工艺是生产者利用生产设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行加工或处理，使之最后成为符合技术要求的产品的艺术（程序、方法、技术），它是人类在生产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能力。
电子工艺的主要研究对象是电子整机产品生产制造过程方面的内容，主要涉及两个方面：一方面是指制造工艺的技术手段和操作技能，另一方面是指产品在生产过程中的质量控制和工艺管理。
2.简述我国电子行业的工艺现状。
我国电子行业的工艺现状是“两个并存”相当突出：有些企业已经具备了世界上最好的生产条件、购买了最先进的设备，也有些企业还在简陋条件下使用陈旧的装备维持生产；先进的工艺与陈旧的工艺并存，引进的技术与落后的管理并存。
3.简述目前电子整机装配工艺的几项关键技术。
（1）SMT表面贴装技术；（2）ESD（静电放电）防护技术；（3）电子整机自动调试技术；（4）计算机辅助工艺过程设计（CAPP）。
第1模块文件及安全1.电子产品的设计文件有哪些种类？各起什么作用？（1）图样根据投影关系或有关规定按比例绘制的，用以说明产品加工和装配要求的设计文件。
例如：零件图、装配图、线扎图、外形图等。
（2）简图由规定的符号（图形符号和带注释的框）、文字和图线组成的，用以说明产品电气装配连接、各种原理和其他示意性内容的设计文件。
例如：框图、电路图、接线图等。
（3）表格类设计文件以表格的方式说明产品组成情况等内容的设计文件.例如:整机明细表、成套件明细表、整件汇总表等。
（4）文字类设计文件以文字为主的方式说明产品用途、技术性能、工作原理、试验和检验要求、维修方法等内容的设计文件。
例如：产品标准、技术条件、技术说明书、使用说明书等。
2.电子产品的工艺文件有哪些种类？有什么作用？（1）通用工艺规范：是为了保证正确的操作或工作方法而提出的对生产所有产品或多种产品时均适用的工作要求。
电子设备装接工技师理论1卷资料
北京市职业技能鉴定理论试卷（二级.电子设备装接工（无线电装接工））（1）注意事项：1、答卷前将密封线内的项目填写清楚。
2、 填写答案必须用蓝色（或黑色）钢笔、圆珠笔，不许用铅笔或红笔。
3、 本份试卷共四道大题，满分100分，考试时间120分钟。
一、单项选择题：（第1-40题。
选择正确的答案，将相应的字母填入题内的括 号中。
每题1分，满分40分）1. 道德处理的三种关系是（ ）之间的关系。
A.人与人，人与社会，人与动物 B.人与人，人与社会 ，人与自然C.人与人，人与社会，道德与法律D.人与人，人与社会，社会与法律2. 关于职业道德的社会作用，表述错误的是（）。
A. 调整职业内部的关系B. 调整职业之间的关系C. 调整职业工作者与服务对象之间的关系D. 规范员工的职业职责3. 以下不属于爱岗敬业的具体要求的是（）。
A.树立职业理想 B.强化职业责任C.抓住择业机遇D.提高职业技能 4. 下列行为中与爱护设备原则不协调的是（）。
A. 按操作规程使用设备B. 电气设备不使用时应及时断电C. 在完成工作任务的同时，应该保证设备的安全D. 保护设备是专业人员的事情，与我无关称 名 位 单线I I I * I I I I此I题号 -一- -二二 -三 四 总分应得分40401010100实得分阅卷人核准人号 证 考 准5.下列关于职业道德说法错误的是（）。
A.职业道德是社会的基础B.职业道德源于人类社会的分工与发展，与生产力发展水平相适应C.随着社会的进步，职业道德水平也会不断提高D. 职业道德是每个从业人员，在职业活动中应遵守的行为规范的总和。
6. SMT 使用波峰焊的焊接时间一般为（）。
A. 1s — 2sB. 2s — 3sC. 3s — 4sD. 4s — 5s 7.自动贴片机的主要结构（ ）。
A. 设备本体、贴装头、供料系统、电路板定位系统、计算机控制系统。
B. 设备本体、贴装头、供料系统、电路板定位系统。
《电子技能实训》 项目三：电子元器件的焊接技能训练任务一
电子技能实训
图14 采用再流焊的焊接过程
电子技能实训
▪
① 涂焊膏
▪
② 贴片
▪
③ 再流焊
方法：需要有再流焊炉。
电子技能实训
这种生产方法由于无引线元器件没有被 胶水定位，经过再流焊时，元器件在液态焊 锡表面张力的作用下，会使元器件自动调节 到标准位置，如图15所示。
相关知识
电子技能实训
给元件引线加热时应尽量使烙铁头同时 接触印制电路板上的铜箔，对较大的焊盘 （直径大于5mm）进行焊接时可移动烙铁使 烙铁头绕焊盘转动，以免长时间对某点焊盘 加热导致局部过热，如图5所示。
电子技能实训
图5 对大焊盘的加热焊接
电子技能实训
对双层印制电路板上的金属化孔进行焊 接时，不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也 要润湿填充，如图6所示，因此对金属化孔 的加热时间应稍长。
学习目标
电子技能实训
能使用手工焊接工具，并会对新电烙铁进行 挂锡处理。 能使用电烙铁给电子元器件引脚上锡和给导 线头上锡。 能将电子元器件牢固地焊接到电路板上，焊 点达到质量标准。
3.相1 关手知识工锡焊
电子技能实训
3.1.1 手工锡焊工具
电烙铁是最常用的手工焊接工具之一， 被广泛用于各种电子产品的生产与维修，常 见的电烙铁及烙铁头形状如图1所示。
电子技能实训
图1 常见的电烙铁及烙铁头形状
1．电烙铁的分类
（1）内热式电烙铁 （2）外热式电烙铁 （3）恒温式电烙铁 （4）吸锡式烙铁
2．电烙铁的使用
（1）安全检查 （2）新烙铁头的处理
电子技能实训
3．其他焊接工具
（1）尖嘴钳 （2）偏口钳 （3）镊子 （4）旋具 （5）小刀
《电子产品维修技术》期末试卷一及答案
10. DVD影碟机开机时CPU发出指令到MPEG2，解码器从ROM中读出微码并输出开机信号。（）
四、简答题（5个，每题5分）
试卷一
1、选择题（单选15个，每题1分；多选5个，每题2分）
1. 电饭锅中的保温加热器属于（）
A. 开启式电热元件
B. 罩盖式电热元件
C. 密封式电热元件
2. PTC温度传感器的热电阻阻值将会随着温度的升高而（）
A. 增大
B. 减小
C. 不变
D. 无法确定
3. 下列哪个不是电饭锅通电即烧电源保险丝的原因（）
A. 磁控管衰老导致发射的微波功率下降
B. 高压电容失容或漏电
C. 高压整流二极管损坏
3. 插件工位要注意分极性插的电子元件有（）
A. 电阻
B. 电解电容
C. 三极管
D. 变压器
E. 瓷片电容
F. 二极管
4. 一台DVD机发生故障，故障现象为播放时面板功能键正常，用遥控器操作则有时正常，有时失灵，则可能是以下原因引起（）
D. 机芯故障
15. 在DVD的数字信号处理电路中，数字视频信号被送入视频编码器中，视频编码器将其转换成输出（）
A. 解压的数字信号
B. 模拟数字信号
C. 数字音频信号
D. 模拟视频信号
多选：
1. 炉门的主要作用是（）
A. 防止微波泄漏
B. 美观
C. 观察
D. 防止热量逸出
2. 微波炉加热缓慢故障的原因是（）
4.测量微波炉的高压电容时要首先对电容进行放电。（）
电子技能与实训题库(一)
第一章：电子产品设计与制造第一节：电子产品设计一、填空题1、产品设计包括产品功能、内部结构、面板结构、使用安全性和_____________等方面。
2、电原理图又称__________或电子线路图。
3、品试制通常又分为_____________、产品定型试制和小批量试制三个阶段。
4、EDA是____________________的英文缩写。
二、判断题1、EDA是电子设计自动化的英文缩写。
（）2、电原理图又称为电路图。
（）3、整机质量检验是产品出厂前的最后一次检验，所以应该每台必检。
（） 4、产品设计包括产品功能、内部结构、面板结构、使用安全性和可靠性设计等方面。
（）5、技术文件包括设计文件、实验文件、工艺文件等。
（）6、原理图包括方框图、电原理图、电气原理图、逻辑图、流程图、材料明细表和技术说明书等。
（）7、工艺图包括印制电路板装配图、元器件分布图、实物安装图、布线图、接线表、机壳底板图、机械加工图和面板图等。
（）8、印制电路板又称印制板。
（）9、产品试制通常又分为样机试制、产品定型试制和小批量试制等三个阶段。
（）第二节：印制电路板的设计与制作一、填空题1、选择敷铜板时，首先应满足产品____________、机械性能的要求，同时考虑价格因素。
2、印制电路板的形状由____________、内部空间和安装形式决定。
3、印制电路板的导线连接常用的方法有_______________穿孔焊接法和焊片连接法。
4、印制电路板的手工制作一般有___________和描图蚀刻法两种。
二、判断题1、单板面积较小，印制导线较宽，焊盘间距较大，使用环境好，整机售价低的，一般采用敷铜酚醛纸质层压板。
（）2、导线的连接常采用的方法有直接搭接法、穿孔焊接法、焊片连接法等。
（） 3、设计和制作印制电路板时，主要考虑敷铜板种类、形状、尺寸、厚度和对外连接方式等。
（） 4、选择敷铜板时首先应满足产品电气性能、机械性能的要求，同时考虑价格因素。
电子产品制造工艺题库10-0-8
电子产品制造工艺题
库10-0-8
问题：
[单选]用于各种电声器件的磁性材料是（）。
A.硬磁材料
B.金属材料
C.软磁材料
问题：
[问答题,简答题]简述助焊剂的作用。
问题：
[问答题,简答题]简述覆铜箔板的种类及选用方法。
/ 同城相约
问题：
[问答题,简答题]使用助焊剂应注意哪些问题？
问题：
[填空题]电阻器的标识方法有（）法、（）法、（）法和（）法。
问题：
[填空题]集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。
问题：
[填空题]半导体二极管又叫晶体二极管，是由一个PN结构成，它具有（）性。
问题：
[填空题]晶闸管又称（），目前应用最多的是（）和（）晶闸管。
电子产品装配及工艺的练习题5
电子产品装配及工艺的练习题5一、单项选择题1.片式元器件的装接一般是（）。
A.直接焊接B.先粘再焊C.粘接D.紧固件紧固2.元器件引线、导线在接线端子上安装时，卷绕最少为（）。
A.3匝B.1/2匝C.3/4匝D.5匝3.松香酒精助焊剂的比例为（）。
A.1：3B.2：3C.4：1D.3：14.一张完整的装配图应包括零件的（）。
A.序号和明细表B.装配过程C.装配工艺安排D.维护和保养知识5.自动插件机进行元器件插装是由（）控制。
A.人工手动B.机械C.借助监视屏手动控制D.微处理器6.导线镀银的目的是（）。
A.装饰B.提高耐热性C.提高导电性D.防锈7.穿孔元器件简称A.SMDB.SMCC.SMTD.THT8.电源变压器、短路线、电阻、晶体三极管等元器件的装插顺序是（）。
A.电源变压器→电阻→晶体三极管→短路线B.电阻→晶体三极管→电源变压器→短路线C.短路线→电阻→晶体三极管→电源变压器D.晶体三极管→电阻→电源变压器→短路线9.绘制电路图时，所有元器件应采用（）来表示。
A.文字符号B.元器件参数C.实物图D.图形符号10.波峰焊接机的焊接步骤是（）。
A.涂焊剂→预热→焊接→冷却B.预热→涂焊剂→焊接→冷却C.涂焊剂→冷却→焊接→预热D.冷却→涂焊剂→焊接→预热11.对静电有敏感的元器件进行焊接时（）。
A.时间要短B.温度不能过高C.烙铁头接地良好D.时间要长12.电烙铁在使用时必须使用（）。
A.三线的电源插头B.二线的电源插头C.屏蔽线D.单股电线13.有源片状元件简称（）。
A.SMDB.SMCC.SMTD.THT14.下面不是助焊剂功能的是（）。
A.去除氧化物B.提高电导率C.防止继续氧化D.提高焊锡的流动性15.下列不属于技术文件的是（）。
A.技术说明书B.工艺过程指导卡C.电原理图D. PCB图16.通常使用的焊接元器件的焊丝是（）锡铅合金。
A.39#B.58#C.68#D.90#17.当元器件引线穿过印刷版后，折弯方向应（）。
电子设备装接科学知识考试及答案
电子设备装接科学知识考试及答案
考试题目
1. 什么是电子设备装接科学知识？
2. 为什么电子设备装接科学知识对于电子设备安装非常重要？
3. 列举三个常见的电子设备装接科学知识。
4. 解释电子设备装接科学知识如何帮助解决常见的电子设备安装问题。
答案
1. 电子设备装接科学知识是指有关电子设备安装和连接的科学原理和技术知识。
它包括了电子设备的安装方法、接线原理、连接器的选择和使用等方面的知识。
2. 电子设备装接科学知识对于电子设备安装非常重要，因为正确的装接可以确保设备的正常运行和安全性。
如果装接不当，可能会导致设备损坏、电路短路、电击危险等问题。
3. 常见的电子设备装接科学知识包括：
- 接地知识：正确地接地可以防止静电积累，保护设备和使用者的安全。
- 电源连接知识：正确地连接电源线可以确保设备供电稳定，防止电源过载或不足。
- 数据线连接知识：正确地连接数据线可以确保设备之间的数据传输正常和稳定。
4. 电子设备装接科学知识可以帮助解决常见的电子设备安装问题，例如：
- 通过正确地接地，可以解决设备静电积累导致的干扰问题。
- 通过正确地连接电源线，可以解决设备因电源不稳定而导致的故障问题。
- 通过正确地连接数据线，可以解决设备之间数据传输不畅或错误的问题。
以上是电子设备装接科学知识考试及答案的内容。
电子产品装配与调试理论试题一
2014年赤峰市中等职业学校技能大赛电子产品装配与调试理论试题（一）座位号：姓名：得分：一、选择题（每题1分，共20分）1、将复印好印制电路的敷铜板加工成符合要求的电路板有蚀刻法、___和贴图法三种。
（）A、水刻法B、刃刻法C、火刻法D、其他2、变压器的变压比n____1时是升压变压器, n____1时是降压变压器。
（）A、小于,等于B、小于,大于C、大于,小于D、大于,等于3、集成电路T065的引脚排列如图所示，第一引脚是在______处。
（）A、①B、②C、③D、④①4、PN结加正向电压时，空间电荷区将。
A、变窄B、基本不变C、变宽D、无法确定5、二极管正向电阻比反向电阻。
A、大B、小C、一样大D、无法确定6、二极管的导通条件。
A、V D>0B、V D>死区电压C、V D>击穿电压D、以上都不对7、晶体二极管内阻是。
A、常数B、不是常数C、不一定D、没有电阻8、具有热敏特性的半导体材料受热后，半导体的导电性能将。
A、变好B、变差C、不变D、无法确定9、把一个二极管直接同一个电动势为1.5V，内阻为零的电池正向连接，该二极管。
A、击穿B、电流为零C、电流正常D、电流过大使管子烧坏10、下面列出的几条曲线中，哪条表示的理想二极管的伏安特性曲线。
11、二极管的反向饱和电流在室温20o C时是5 μA，温度每升高10o C，其反向饱和电流值增大一倍，当温度为30o C时，反向饱和电流值为。
A、5 μAB、10 μAC、20 μAD、30 μA12、将交流电压Ui经单相半波整流电路转换为直流电压Uo的关系是。
A、Uo=UiB、Uo=0.45UiC、Uo=0.5UiD、213、三极管三个极的对地电位分别是-6 V、-3 V、-3.2 V，则该管是。
A、PNP硅管B、NPN锗管C、NPN硅管D、PNP锗管14、NPN型三极管各电极的电位分别为V C=3.3 V，V E=3 V，V B=3.7 V，则该管工作在。
电子产品作业5-6(1)
作业五：一、单项选择1、电子产品整机结构中底板的作用是（B）A、将构成电子产品的所有部件进行组装，起到保护功能部件、安全可靠、体现产品功能、便于用户使用、防尘防潮、延长电子产品使用寿命等作用。
B、安装、固定和支撑各种元器件、机械零件及插入组件的基础结构，在电路连接上还起公共接地点的作用。
C、用于机器与机器之间、线路板与线路板之间、器件与电路板之间进行电气连接的元器件。
D、提供电路元件和器件之间的电气连接，作为电路中元器件的支撑件，起电气连接和绝缘基板的双重功效。
2、电子产品组装中，最低级别的组装是（A）A、元件级组装B、插件级组装C、系统级组装D、整机组装3、产品加工生产流水线是（B）A、把一部整机的装联、调试工作划分为若干简单操作，每一个装配工人完成指定操作。
B、按照电子产品电原理图，将各元器件、连接导线等有机的连接起来。
C、手工独立插装来完成印制电路板的装配过程。
D、电子整机总装完成后，按配套的工艺和技术文件的要求进行质量检查。
4、整机产品调试是指（ B ）A、对没有定型的电子整机电路进行调试B、对已经定型投入正规生产的整机产品进行的调试C、对电子产品的某个单元部件进行的调试D、检查插装好元器件的电路板5、下列关于调试的说法中，错误的是（ C ）A、调试包括调整和测试两部分内容B、调试的目的是发现设计的缺陷和安装的错误C、整机装配完毕后，不必进行调试D、通过调整电路参数，确保产品的各项功能和性能指标达到技术要求6、整机调试过程中，机械安装位置不对、错位、卡死等故障，属于（C ）A、装配故障B、焊接故障C、元器件安装错误D、元器件失效7、下列说法中，错误的是（B）A、环境温度的变化会造成材料的物理性能的变化B、湿度不影响电子产品的性能C、霉菌会破坏材料的绝缘电阻、耐压强度等D、盐雾对金属和金属镀层产生强烈的腐蚀，使表面生锈腐蚀8、电子产品生产中的标准化，简化是指（ D ）A、通过简化品种、规格，达到简化设计、简化生产，实现专业化、自动化的目的B、产品的零件、部件、构件之间在尺寸、功能上彼此互相替换C、对许多产品用组件进行组合成产品的方法D、对现有同类产品的分析、比较，从多种可行性方案中选取具有最佳功能产品的过程9、电子产品项目确定后，首先要根据技术工作要求形成（ B ）文件。
电子产品装配与调期末试题A卷及答案
电子产品装配(zhuāngpèi)与调期末试题A卷及答案电子产品装配(zhuāngpèi)与调期末试题A卷及答案《电子产品装配(zhuāngpèi)与调试》期末考试(qī mò kǎoshì)题（A卷）一、填空题（每空格(kōnɡɡé)1 分共 30 分）1、电阻器用电阻率较大的材料制成，一般(yībān)在电路中起着或电流(diànliú)电压的作用。
2、电阻器的型号一般由四部分组成，分别代表、材料、和序号。
3、电子产品技术文件按工作性质和要求不同，形成和两类不同的应用领域。
4、工艺文件通常分为和两大类。
5、电子设备由于调试或维修的原因，常需要把少数元件拆焊换掉，拆焊时一般采用和两种方法。
6、电烙铁的基本结构都是由、和手柄部分组成。
7、电子整机调试一般分为和两部分。
8、工业化生产条件下，整机总装的工艺流程为：各零部件的准备、整机装配、、合拢总装、、包装入库或出厂。
9、从检验的内容来划分一般将整机检验分为整机的检验、整机的检验和整机的基础检验三种类型。
10、包装类型一般分为包装和包装。
11、连接器按电气连接可分为、和三类。
12、工艺流程图：描述。
工艺过程表：描述。
13、手工(shǒugōng)焊接常用元器件的焊接时间应为秒钟，常用(chánɡ yònɡ)助是剂是。
14、整机装配(zhuāngpèi)流程是从、从、从。
二、判断题（每小题3分共24分）（）1、电阻器的文字符号法为：阻值(zǔ zhí)的整数部分写在阻值单位标志符号的前面，阻值的小数部分写在阻值单位标志符号的后面。
（）2、如果在无法判别二极管的正负极性时，可以利用二极管的单向(dān xiànɡ)导电性来判断。
（）3、外热式电烙铁结构简单，价格便宜，最适用于小型电子器件在印制电路板的焊接。
（）4、一次焊接工艺适用于元器件引线长插方式。
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电子产品装配及工艺的练习题1
一、单项选择题
1.焊点上的焊料过多，不仅浪费焊料，还会（）。
A.降低导电性能
B.降低机械强度
C.短路和虚焊
D.没有光泽
2.下列不属于技术文件的是（）。
A.技术说明书
B.工艺过程指导卡
C.电原理图
D. PCB图
3.烙铁的温度放在松香上检验时，出现（）时说明烙铁温度适中。
A.松香熔化快、冒烟
B.松香熔化快、又不冒烟
C.松香不熔化
D.松香迅速熔化、冒蓝烟
4.印制电路板元器件的表面安装技术简称（）。
A.SMC
B.SMT
C.SMD
D.THT
5.内热式烙铁头的头部温度大约在（）。
A.100℃左右
B.350℃左右
C.220℃左右
D.800℃
6.如果烙铁头挂锡较多时，可采用（）去掉。
A.甩锡
B.敲击
C.温布
D.砂纸
7.下列元器件不适宜自动插件机装插的是（）。
A.电解电容
B.电阻器
C.短连线
D.电源变压器
8.当元器件引线穿过印刷版后，折弯方向应（）。
A.垂直于印刷导线方向
B.与印刷导线方向相反
C.与印刷导线成45°
D.与印刷导线方向方向一致
9.元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。
A.大于1.5mm
B.小于1.5mm
C.小于1mm
D.大于0.5mm
10.对静电有敏感的元器件进行焊接时（）。
A.时间要短
B.温度不能过高
C.烙铁头接地良好
D.时间要长
11. ）? 是以下的哪种器件（
A.贴片铝电解电容
B.贴片集成电路
C.插装电阻
D.贴片钽电解电容器
12.片式元器件的装接一般是（）。
A.直接焊接
B.先粘再焊
C.粘接
D.紧固件紧固
13.共晶锡焊的熔点为（）。
A.327℃
B.232℃
C.183℃
D.167ºC
14.下面不是助焊剂功能的是（）。
A.去除氧化物
B.提高电导率
C.防止继续氧化
D.提高焊锡的流动性
15.锡铅焊料中锡的比例越大其导电能力（）。
A.越强
B.越弱
C.不变
D.可强可弱
16. ）在线路板上表示的器件是（
A.贴片二极管
B.贴片电容
C.贴片三极管
D.贴片电阻
17.0.5w以上的电阻器在安装时，其壳体应与线路之间的距离为（）。
A.0.5mm
B.10mm以上
C.1～2mm
D.2～6mm
）18.在手工焊接时，当焊丝熔化一定量后，应立即移开焊丝，移开的方向及角度是（
A.左上45°方向
B.左上30°方向
C.左上60°方向
D.左下45°方向
19.手工焊接移开电烙铁的方向应该是（）。
A.30°角
B.45°角
C.60°角
D.180°角
20.一张完整的装配图应包括零件的（）。
A.序号和明细表
B.装配过程
C.装配工艺安排
D.维护和保养知识
21.有源片状元件简称（）。
A.SMD
B.SMC
C.SMT
D.THT
22.松香酒精助焊剂的比例为（）。
A.1：3
B.2：3
C.4：1
D.3：1
23.锡丝的粗细有很多选择，焊电路板时用直径（）以下的比较好
A.0.8mm
B.1.0mm
C.1.2mm
D.1.4mm
24.绘制电路图时，所有元器件应采用（）来表示。
A.文字符号
B.元器件参数
C.实物图
D.图形符号
25.焊接对温度较敏感的元件时，应选用角度（）的烙铁头。
A.大
B.小
C.适中
D.任意
26.元器件成形可使用专用工具、专用设备和手工成形。
手工成形所使用的工具有（）。
A.偏口钳
B.电烙铁
C.镊子及尖嘴钳
D.改锥
27.装配图上零件序号的编排与标注要注意（）。
A.每一工种零件就编一个号
B.每一个零件就编一个号
C.标准件必须编号
D.维护保养知识
28.穿孔元器件简称
A.SMD
B.SMC
C.SMT
D.THT
29.手工焊接的步骤是（）。
A.准备→加热被焊件→熔化焊料→移开烙铁→移开焊锡丝
B.准备→熔化焊料→加热被焊件→移开烙铁→移开焊锡丝
C.准备→熔化焊料→移开焊锡丝→加热被焊件→移开烙铁
D.准备→加热被焊件→熔化焊料→移开焊锡丝→移开烙铁
30.手工焊接时，电烙铁和焊锡丝应放置在（）。
A.元件引线的两侧，呈45°角
B.元件引线的一侧
C.元件引线的两侧，呈90°角
D.元件引线的两侧，呈接近180°角
二、判断题
31.电子元器件插装要求焊接元器件时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
32.焊接应掌握好焊接时间，一般元件在2~3秒钟的时间焊完，较大的焊点在3~4秒钟的时间焊完。
当一次焊接不完时要等一段时间元件冷却后再进行二次焊接。
33.电子元器件的装连顺序是先易后难。
34.手工焊所使用的焊锡丝直径一般为3mm左右。
35.相同元件安装时要求高度统一，手工插焊遵循先低后高，先小后大的原则。
36.印制导线不应有急剧的弯曲和尖角。
37.波峰焊接机台车运行一周完成一块印刷板的焊接任务。
38.焊接时焊锡量越多越好，这样焊的牢固。
39.万用表测量电阻时应尽可能选小量程。
40.通过自动监视系统，可以防止自动插件机产生的误插、漏插。
41.集成电路、集成电路插座装插件时注意引脚顺序不能插反且安装应到位，元件与线路板平行。
42.电子产品装配中使用的焊料都是与助焊剂分开使用。
43.技术文件中设计文件和工艺文件是完全一致的。
44.在印制电路板上布置印制导线时，为减少各印制导线间的干扰和耦合，应将它们之间垂直布置。
45.焊接集成电路时应戴好防静电手环，以免损坏器件。
46.电烙铁通电前先检查是否漏电，确保完好再通电预热。
电烙铁达到规定的温度再进行焊接。
47.吸锡器主要用来拆卸元器件。
48.手工焊接时，焊锡丝不是直接加到烙铁头上。
49.整机装配可根据个人的意愿进行装配。
50.发光二极管和激光二极管都是构成传感器的主要元件。