热熔胶膜与2665(Main)
合集下载
相关主题
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
………………
Electronics
粘接过程参数
预贴
粘接
冷却延迟 2s
冷却
温度: 80°C 压力:4 kgf/cm2 时间: 2 s
温度: 135°C 压力: 5 kgf/cm2 时间: 7 s
温度: 40 °C 压力: 5kgf/cm2 时间: 5 s
Electronics
字矩
Electronics
热熔胶膜(TBF)
Electronics
TBF= Thermal Bonding Film
• • • • • •
热塑性胶膜和热固性胶膜 依靠时间,温度,压力粘接 热塑性胶膜包含EVA, 聚酯和聚烯烃 热固性胶膜包含橡胶和环氧 能模切 100% 固体
Electronics
热塑性和热固性
压敏胶 粘接机理 工作温度 操作时间 剪切强度 耐热性 重工性 粘弹性 室温 立即 <100psi 一般 可重工 热塑性胶 加热熔化 低于135oC 5秒 900 psi 一般 可重工 热固性胶 加热固化 高于180oC 5分钟 >2000psi 高 不可重工
Electronics
热熔胶膜选择列表
厚度 615 615S 615ST 620EG 668 668EG 4 mil 6 mil 6 mil 6 mil 4 mil 2.5 mil 材质 聚酯 聚酯 聚酯 聚酯 聚酯 聚酯 耐温性 102C 102C 102C 102C 127C 127C 备注 通用型胶膜 中间有无纺布层 在615S的一侧有点状压 敏胶 2milPET两侧各有2mil的 胶 表面有适当的粘性以帮 助定位 表面有适当的粘性以帮 助定位
Electronics
热熔胶膜选择列表
厚度 690 583 588 AF111 8 mil 2 mil 6 mil 10 mil 材质 聚酯 丁腈橡胶 丁腈橡胶 环氧 耐温性 102C 固化前85C 固化后 149C 177C以下为热塑型 177C以上为热固型 120C,60分钟固化 备注 通用型胶膜
用感压纸测试压力
Electronics
用热电偶测量实际温度
Electronics
3
3M PBA2665 塑料粘接胶
Electronics
PBA2665是什么
H2O H2O H2O
• • • • •
2665是湿固化聚氨酯热熔胶 一般使用温度为100~110度 主要通过从粘接材料透入的水分子固化 边缘潮气的固化速度为每星期1/16” 一般24小时完全固化
Electronics
应用举例
• 主要用于手机市场的615S
TBF 615S的结构
TBF615
无纺布
厚度 6 mil
Electronics
TBF 615S的优点
特别为金属装饰与塑料壳体粘接而设计
热塑性胶 防溢胶 抗冲击
Electronics
粘接设备
预贴
粘接
Electronics
粘接过程
Electronics
点胶控制项
速度 气压 温度 针头直径
Electronics
与超声波焊比较顶推力
Sample No. 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Average Electronics PBA 2665 Ultra-sonic Welding
6.411 5.962 4.957 6.504 6.553 6.183 6.064 5.846 4.862 6.335 5.968 4.539 5.228 4.331 4.512 4.123 4.921 4.786 5.027 6.159 4.842 4.847
溢胶 偏位 脱胶
Electronics
溢胶
溢胶
Electronics
偏位
偏位
Electronics
脱胶
Electronics
影响粘接质量的一些因素
•塑料壳体与金属件 (公差、尺寸、表面状况等) •粘接设备参数 (温度、时间、压力) •粘接中的实际参数 (温度、时间、压力) •TBF的模切件 (公差、图形等) •模具 (公差、间隙等)
Electronics
PBA2665
• • • • • •
100% 固体 单组分 开放时间长 强度好 高粘性 粘度高
无环境问题 工作期长 操作方便 粘接区域小 提供初粘强度 减少溢胶
Electronics
应用示例
点胶
2665
Electronics
点胶设备-自动点胶机
Electronics
点胶设备-加热套管 针头
TBF 615S
模切 粘接
金属装饰
装配与测试
粘接设备
Electronics
金属件
Electronics
塑料壳体
粘接区域
Electronics
模切好的TBF
TBF 615S
Electronics
预贴后的金属件
Electronics
粘贴后
Electronics
V500
Electronics
粘接质量控制
Байду номын сангаас
Electronics
TBF用在哪里
• 当同时遇到以下问题时,首先想到热熔 胶膜 粘接强度高 粘接区域有形状尺寸要求 要求一定生产效率
Electronics
热熔胶膜选择列表
厚度 406 557 557EG 560 560EG 845 3 mil 4 mil 2.5 mil 4 mil 2.5 mil 4 mil 材质 EAA EVA EVA EVA EVA 聚烯烃 耐温性 93C 60C 60C 60C 60C 71C 备注 透明,对金属强度高 100C低温施用 100C低温施用 透明,80C低温施用 透明,80C低温施用 对聚烯烃有高强度