热熔胶膜与2665(Main)

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Electronics
粘接过程参数
预贴
粘接
冷却延迟 2s
冷却
温度: 80°C 压力:4 kgf/cm2 时间: 2 s
温度: 135°C 压力: 5 kgf/cm2 时间: 7 s
温度: 40 °C 压力: 5kgf/cm2 时间: 5 s
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字矩
Electronics
热熔胶膜(TBF)
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TBF= Thermal Bonding Film
• • • • • •
热塑性胶膜和热固性胶膜 依靠时间,温度,压力粘接 热塑性胶膜包含EVA, 聚酯和聚烯烃 热固性胶膜包含橡胶和环氧 能模切 100% 固体
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热塑性和热固性
压敏胶 粘接机理 工作温度 操作时间 剪切强度 耐热性 重工性 粘弹性 室温 立即 <100psi 一般 可重工 热塑性胶 加热熔化 低于135oC 5秒 900 psi 一般 可重工 热固性胶 加热固化 高于180oC 5分钟 >2000psi 高 不可重工
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热熔胶膜选择列表
厚度 615 615S 615ST 620EG 668 668EG 4 mil 6 mil 6 mil 6 mil 4 mil 2.5 mil 材质 聚酯 聚酯 聚酯 聚酯 聚酯 聚酯 耐温性 102C 102C 102C 102C 127C 127C 备注 通用型胶膜 中间有无纺布层 在615S的一侧有点状压 敏胶 2milPET两侧各有2mil的 胶 表面有适当的粘性以帮 助定位 表面有适当的粘性以帮 助定位
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热熔胶膜选择列表
厚度 690 583 588 AF111 8 mil 2 mil 6 mil 10 mil 材质 聚酯 丁腈橡胶 丁腈橡胶 环氧 耐温性 102C 固化前85C 固化后 149C 177C以下为热塑型 177C以上为热固型 120C,60分钟固化 备注 通用型胶膜
用感压纸测试压力
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用热电偶测量实际温度
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3
3M PBA2665 塑料粘接胶
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PBA2665是什么
H2O H2O H2O
• • • • •
2665是湿固化聚氨酯热熔胶 一般使用温度为100~110度 主要通过从粘接材料透入的水分子固化 边缘潮气的固化速度为每星期1/16” 一般24小时完全固化
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应用举例
• 主要用于手机市场的615S
TBF 615S的结构
TBF615
无纺布
厚度 6 mil
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TBF 615S的优点
特别为金属装饰与塑料壳体粘接而设计
热塑性胶 防溢胶 抗冲击
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粘接设备
预贴
粘接
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粘接过程
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点胶控制项
速度 气压 温度 针头直径
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与超声波焊比较顶推力
Sample No. 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Average Electronics PBA 2665 Ultra-sonic Welding
6.411 5.962 4.957 6.504 6.553 6.183 6.064 5.846 4.862 6.335 5.968 4.539 5.228 4.331 4.512 4.123 4.921 4.786 5.027 6.159 4.842 4.847
溢胶 偏位 脱胶
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溢胶
溢胶
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偏位
偏位
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脱胶
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影响粘接质量的一些因素
•塑料壳体与金属件 (公差、尺寸、表面状况等) •粘接设备参数 (温度、时间、压力) •粘接中的实际参数 (温度、时间、压力) •TBF的模切件 (公差、图形等) •模具 (公差、间隙等)
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PBA2665
• • • • • •
100% 固体 单组分 开放时间长 强度好 高粘性 粘度高
无环境问题 工作期长 操作方便 粘接区域小 提供初粘强度 减少溢胶
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应用示例
点胶
2665
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点胶设备-自动点胶机
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点胶设备-加热套管 针头
TBF 615S
模切 粘接
金属装饰
装配与测试
粘接设备
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金属件
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塑料壳体
粘接区域
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模切好的TBF
TBF 615S
Electronics
预贴后的金属件
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粘贴后
Electronics
V500
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粘接质量控制
Байду номын сангаас
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TBF用在哪里
• 当同时遇到以下问题时,首先想到热熔 胶膜 粘接强度高 粘接区域有形状尺寸要求 要求一定生产效率
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热熔胶膜选择列表
厚度 406 557 557EG 560 560EG 845 3 mil 4 mil 2.5 mil 4 mil 2.5 mil 4 mil 材质 EAA EVA EVA EVA EVA 聚烯烃 耐温性 93C 60C 60C 60C 60C 71C 备注 透明,对金属强度高 100C低温施用 100C低温施用 透明,80C低温施用 透明,80C低温施用 对聚烯烃有高强度
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