PCB制作工艺流程简介
简述pcb制作工艺过程
简述pcb制作工艺过程
PCB制作工艺包括以下几个基本步骤：
1. 设计：首先进行电路设计，使用专业PCB设计软件，根据电路要求和功能需求进行布线和布局设计。
2. 制版：将设计好的电路图转变为物理铜板，使用光刻技术将电路图形转移到感光胶片上，再通过化学刻蚀将铜板的电路图形刻蚀出来。
3. 清洗：将刻蚀完成的铜板进行清洗，去除残留的感光胶片和化学蚀刻剂。
4. 高精度加工：对清洗后的铜板进行钻孔、插件和线束位置加工，确保电路板的精度和功能性。
5. 焊接：将需要焊接的元件，如电阻、电容等，通过SMT或THT技术焊接到电路板上。
6. 排线：通过焊接和插件之间的线路连接，将各个功能模块进行电气连接。
7. 防护层：为了保护电路板免受湿气和氧化的损害，在电路板上涂覆一层防护层，通常使用化学镀层或喷涂脂肪酸等材料。
8. 裁剪：将制作好的电路板按照设计要求裁剪成适当的尺寸。
9. 测量和测试：对制作好的电路板进行电气测试，确保电路板的正常工作和可靠性。
10. 组装：将制作好的电路板与相应的外部设备进行组装和连接。
11. 最终检验：对组装好的电路板进行全面检测，确保其功能和性能达到设计要求。
12. 成品包装：对通过检验的电路板进行包装，以保护其不受损坏。
整个过程包括了电路设计、制板、加工、焊接、防护、分切、测试、组装和包装等多个环节，其中每个环节都需要严格操作和控制。
pcb 工艺流程
pcb 工艺流程PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中常见的一种基础组件。
它通过将导线、电子元器件等组合在一起，实现电路连接和信号传输的功能。
PCB工艺流程是指将设计好的电路图转化为实际的印刷电路板的过程，包括制板、贴膜、打孔、镀铜、蚀刻、插件、焊接、测试等一系列步骤。
PCB工艺流程的第一步是制板。
制板是将设计好的电路图按照比例放大，然后通过光刻技术将电路图形状转移到铜箔覆盖的玻璃纤维基板上。
制板过程中需要注意保持电路图的准确性和完整性，以确保后续步骤的顺利进行。
制板完成后，接下来是贴膜。
贴膜是将覆盖在基板上的铜箔表面涂覆一层保护膜，以防止腐蚀和氧化。
贴膜可以保护电路板的质量和使用寿命，同时也起到了美观的作用。
贴膜完成后，需要进行打孔。
打孔是将电路图中需要安装元器件的位置钻孔，以便后续步骤中插入元器件。
打孔需要精确控制孔径和位置，以确保元器件的安装准确无误。
打孔完成后，接下来是镀铜。
镀铜是将电路板表面覆盖一层铜，以增加导电性能和耐腐蚀性能。
镀铜需要通过化学反应或电化学方法进行，以确保铜层均匀且与基板紧密结合。
镀铜完成后，需要进行蚀刻。
蚀刻是将不需要的铜层部分去除，使得只剩下电路图中所需的铜导线。
蚀刻可以通过化学蚀刻或机械蚀刻等方式进行，以确保电路图形状和连接的准确性。
蚀刻完成后，接下来是插件。
插件是将各种元器件插入到预先打好孔的位置上，以完成电路板的功能。
插件需要按照电路图进行正确安装，并注意插件的方向和位置。
插件完成后，最后一步是焊接。
焊接是将插件与电路板上的导线进行连接，以实现信号传输和功能实现。
焊接可以通过手工焊接或机器焊接进行，以确保焊点牢固可靠。
焊接完成后，还需要进行测试。
测试是对已焊接好的电路板进行功能和性能测试，以确保其正常工作和符合设计要求。
测试可以通过专用测试仪器进行，对电路板进行信号检测和参数测量。
以上就是PCB工艺流程的主要步骤。
通过这些步骤，设计好的电路图可以转化为实际可用的印刷电路板。
pcb制造工艺流程
pcb制造工艺流程PCB（印刷电路板）是电子产品的重要组成部分，用于支撑和连接电子器件。
PCB制造工艺流程主要包括设计、准备、印刷、成型、焊接和测试等步骤。
首先是设计阶段。
在设计阶段，工程师根据电子产品的需求和要求，使用CAD软件进行电路设计。
设计完成后，可以生成Gerber文件作为后续工艺流程的依据。
接下来是准备阶段。
在准备阶段，工程师需要根据设计需求选择合适的基板材料，并将Gerber文件传输给PCB制造工厂。
工厂会根据Gerber文件进行前期工艺准备，包括图形排版、制作工艺板和蚀刻模板等。
然后是印刷阶段。
在印刷阶段，工厂会将准备好的基板放入自动印刷机中。
印刷机会将焊膏沉积在基板上，形成电路的焊盘和焊丝。
印刷完成后，还需要进行光学检测，确保印刷质量符合要求。
接着是成型阶段。
在成型阶段，工厂会使用切割机将大板切割成多个小板。
切割完成后，还需要进行抛丸处理，去除电路板表面的锡渣和污渍。
然后是焊接阶段。
在焊接阶段，工厂会使用自动焊接设备将电子器件和焊盘连接起来。
焊接设备会通过加热和压力的方式，将电子器件的引脚与焊盘熔接在一起。
焊接完成后，还需要进行视觉检测和电气测试，确保焊接连接质量良好。
最后是测试阶段。
在测试阶段，工厂会进行网络测试和功能测试。
网络测试用于检测电路板的连通性和板间短路情况；功能测试则会检测电子产品的各项功能是否正常。
测试完成后，可以标注电路板的序列号和批次号，并进行包装。
总结来说，PCB制造工艺流程包括设计、准备、印刷、成型、焊接和测试等步骤。
通过这些步骤，工厂能够制造出质量可靠的印刷电路板，满足电子产品的需求。
随着科技的不断进步，PCB制造工艺也在不断改进和创新，以提供更好的性能和更高的可靠性。
pcb 工艺流程
pcb 工艺流程PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中不可或缺的一部分，其工艺流程对于电子产品的性能和质量起着重要的影响。
下面将介绍一般的PCB工艺流程。
1.设计：PCB设计是PCB工艺的第一步，主要包括原理图绘制和PCB布局。
在原理图绘制阶段，设计师根据电路的功能需求绘制电路原理图，明确电路连接关系和元器件的布局。
在PCB布局阶段，设计师将原理图中的元器件放置到PCB板上，并进行布线。
设计师需要考虑电路的性能要求、电磁兼容性和可制造性等因素。
2.制版：制版是将设计好的PCB图案转移到制版材料上的过程。
常用的制版方法有化学腐蚀法和机械雕刻法。
化学腐蚀法是将PCB图案通过化学药液腐蚀掉不需要的铜层，形成PCB图案。
机械雕刻法是用机械雕刻机将不需要的铜层切割掉，形成PCB图案。
制版的质量和精度对于PCB的性能和可靠性有很大影响。
3.化学电镀：制版完成后，需要进行化学电镀，以增加导电性和保护PCB图案。
化学电镀是用化学方法将铜层镀上PCB图案上的导线和焊盘，增加导电能力。
同时，在铜层上还可以加上一层防氧化层，以防止氧化对导电性的影响。
4.色锡：色锡是为了方便元器件焊接和保护PCB焊盘。
色锡一般分为有铅锡和无铅锡两种。
色锡会在焊接时熔化，形成焊点与焊盘间的连接。
无铅锡的使用越来越普遍，因为有铅锡对环境和人体健康有一定影响。
5.印刷：印刷是印刷电路板上的图案，用于识别PCB板上不同元器件或电路之间的连接关系。
印刷一般使用丝网印刷或者喷墨印刷技术。
6.钻孔：钻孔是为了在PCB板上添加元器件插针孔和焊盘洞。
通常使用钻孔机进行钻孔，钻孔机可以控制孔径和孔距，以适应不同元器件的尺寸。
7.淋膜：淋膜是为了保护PCB板上的电路和导线，使其具有抗腐蚀、抗湿气和耐高温的性能。
淋膜可以选择有机胶、 UV油墨、电镀层等不同的材料。
8.制边：制边是去除PCB板上多余的铜层和杂质。
制边是PCB加工的最后一道工序，可以提高PCB板的整体美观度和光亮度。
pcb板制造工艺流程及控制方法
pcb板制造工艺流程及控制方法PCB板，也就是印刷电路板，它的制造可有趣啦。
一、工艺流程。
1. 设计。
这就像是给PCB板画蓝图呢。
工程师们用专门的软件，把线路、元件的位置啥的都规划好。
要考虑好多东西哦，像电流怎么走最合理，元件之间怎么连接不会打架。
这个阶段要是出点小差错，后面可就麻烦咯。
比如说，要是线路设计得太挤，那生产的时候可能就会短路啦。
2. 开料。
把大的覆铜板按照设计的尺寸切成小块。
这就好比裁布料一样，得裁得准准的。
要是尺寸不对，后面的工序就像穿错尺码的衣服，怎么都不合适。
3. 内层线路制作。
这一步是在板子里做出线路来。
要通过光刻、蚀刻这些技术。
光刻就像用光照出线路的形状，蚀刻呢，就把不需要的铜给去掉，留下我们想要的线路。
这个过程就像雕刻家在雕刻作品，得小心翼翼的，一不小心刻坏了，这块板子可能就废啦。
4. 层压。
如果是多层板的话，就要把做好内层线路的板子叠起来，然后用高温高压让它们粘在一起。
这就像做三明治一样，要把每层都放好，压得紧紧的，不然中间可能会有空隙，那可就不好使喽。
5. 外层线路制作。
和内层线路制作有点像，不过这是在板子的最外面做线路。
这时候要更注意美观和准确性啦，毕竟这是大家能直接看到的部分。
6. 阻焊和字符印刷。
阻焊就像是给线路穿上防护服，防止它们在焊接的时候短路。
字符印刷呢，就是印上一些标识，像元件的编号之类的，这样我们在组装的时候就能轻松找到对应的元件啦。
7. 表面处理。
这是为了让PCB板在焊接元件的时候更容易，像镀锡、镀金之类的。
就像给板子的表面做个美容，让它更好地和元件结合。
8. 成型。
把板子按照设计的形状切割出来。
这是最后的一步啦，就像给PCB板做个最后的造型。
二、控制方法。
1. 质量控制。
在每个工序之后都要检查，就像我们做完一件事要检查有没有漏洞一样。
比如在线路制作之后，要用检测仪器看看线路有没有断开或者短路的地方。
要是发现问题，要及时调整或者把有问题的板子挑出来，可不能让它混到好板子里面去。
PCB制作工艺流程简介
2023-11-08•pcb制作概述•pcb设计•pcb制作的前期准备•pcb制作过程•pcb制作完成后的处理目•pcb制作中的注意事项及常见问题•pcb制作的发展趋势及未来展望录01 pcb制作概述pcb基本概念Printed Circuit BoardPCB是印刷电路板，是一种用于将电子器件连接在一起的基板，通常由绝缘材料制成。
电路板组成PCB通常由导电层、绝缘层和支撑层组成，其中导电层用于传输电信号，绝缘层用于隔离导电层，支撑层则用于支撑整个电路板。
设计电路图制作裸板光绘与刻板将铜箔粘贴在绝缘材料上，形成导电层。
使用光绘机将电路图绘制在铜箔上，形成电路图形。
03pcb制作流程简介02 01根据产品需求，使用EDA设计软件绘制电路图。
通过蚀刻工艺将不需要的铜箔去除，形成所需的电路图形。
蚀刻与去膜在电路导线上沉积一层锡/金，以提高导电性能和耐腐蚀性。
沉锡/金在电路板上涂抹阻焊剂，以防止焊接时短路。
印阻焊剂对电路板进行成型和钻孔加工，以满足实际应用需求。
成型与钻孔pcb制作流程简介实现电子设备的小型化和高效化PCB是实现电子设备内部器件连接的关键部件，其制作质量直接影响到电子设备的性能和可靠性。
pcb制作的重要性保障电子设备的稳定性和安全性PCB的制作质量直接关系到电子设备的稳定性和安全性，因为一旦出现短路或信号干扰等问题，就可能导致设备故障或损坏。
提升电子设备的品质和降低成本优秀的PCB制作工艺可以提高电子设备的品质和性能，同时降低制作成本和时间成本，提高市场竞争力。
02 pcb设计03优化板型结构PCB设计应优化板型结构，提高电路板的机械强度、电气性能和散热性能。
pcb设计基本原则01确保电路功能正常PCB设计应确保电路的功能正常，满足原始电路设计的要求。
02减少信号干扰为了减少信号干扰，PCB设计应尽量选择低噪声的器件，同时避免器件之间的相互干扰。
pcb设计流程PCB检查与优化对设计好的PCB进行检查，确保没有错误和不合理的地方，并进行优化改进。
pcb制作流程
pcb制作流程PCB制作流程一般包括原理图设计、布局设计、制作工艺、生产制作、质检测试五个阶段，下面详细介绍这个过程。
第一步：原理图设计原理图设计是PCB制作流程的第一步。
在这一阶段，设计工程师会根据电气原理图来设计PCB的电路连接。
选择合适的元器件，并完成连接线路的设计。
第二步：布局设计布局设计是指根据原理图设计结果来进行器件的布局和定位。
在这一阶段，设计工程师会根据电路连接的需要，决定元器件的位置和方向，并进行布线。
同时也要考虑板子的大小、形状等因素。
第三步：制作工艺制作工艺是指为了完成PCB制作需要准备的工艺和设备。
首先需要将原理图和布局设计转换为电脑可识别的文件格式，并进行相关参数的设置。
然后，要利用光刻、腐蚀等工艺将设计好的电路图形图案转移到PCB基板上。
最后使用丝印工艺为PCB板子标识元器件的位置和符号。
第四步：生产制作生产制作是指根据制作工艺的要求进行PCB板的实际制作。
首先将已经设计好的电路图形图案转移到PCB基板上，然后利用腐蚀工艺除去不需要的金属材料。
接下来进行丝印工艺，为PCB板子进行标识。
最后进行钻孔、插件、接插件等工艺。
第五步：质检测试质检测试是指对制作好的PCB板进行质量检查和测试。
主要包括外观检查、性能测试、电路连接测试等。
通过对PCB板的检查和测试，来确保其符合设计的要求和标准。
总结：整个PCB制作流程包括原理图设计、布局设计、制作工艺、生产制作、质检测试五个阶段，每个阶段都会对PCB板的质量和性能进行相关的操作和检查。
通过这个流程，可以生产出满足电路连接需求的高质量PCB板。
注：内容参考自个人对有关知识的了解，并结合相关资料整理而成，仅供参考。
印刷电路板(PCB)的制作工艺流程
印刷电路板（PCB）的制作工艺流程1.设计和原理图绘制：首先进行PCB电路板的设计，绘制出相应的原理图。
在原理图中标注电子元件的符号和相应的连接线路。
2.PCB布局设计：在PCB设计软件中进行PCB布局设计，即将电子元件的位置和连接关系布局在PCB板上。
布局设计要注意元件之间的距离和电路的稳定性，以及电路板的最佳尺寸。
3.简化原理图：将原理图简化成PCB制作时所需的简化图形。
对于大规模电路板制作，原理图中的元件可能会很多，为了方便制作，需要将原理图简化。
4.制作PCB图形：依照布局设计和简化原理图，使用PCB制作软件制作出相应的PCB图形。
PCB图形包括电路板的轨道、焊盘、孔洞等。
5. PCB图形转化：将PCB图形转化为工厂所需的Gerber文件格式，以便于后续制作。
6.制作PCB板材：将制作好的PCB图形文件导入PCB板材生产设备，采用化学法或机械剥离法进行PCB板材的制作，包括涂布、光刻、腐蚀等工序。
制作出带有铜层的PCB板材。
7.穿孔：将PCB板材放入穿孔机中，进行孔洞的加工。
孔洞用于安装元件和实现电路的连接。
8.去除残留铜：使用蚀刻剂或蚀刻机将不需要的铜层去除，保留所需的电路路径。
9.光绘：在PCB板材上进行光绘刻蚀，通过光刻技术，将不需要的金属层去除，形成所需的电路图案。
10.阻焊覆盖：为了保护电路板并提高焊点的电气性能，使用阻焊油或阻焊膜覆盖在电路板上，覆盖不需要焊接的区域。
11.丝印标记：使用丝印机在电路板上进行标记，包括电路板的编号、元件名称、方向等。
12.组件安装：将电子元件按照布局设计的要求，逐个安装在PCB板上，使用焊接技术进行固定。
13.非焊接部分：安装不需要焊接的元件，如电池槽、按键开关等。
14.制作测试夹具：制作出测试夹具，用于对PCB电路板进行功能测试和质量检验。
15.轨道测试：在制作好的PCB电路板上进行轨道测试，检测电路的通断和连接情况。
16.完善和修复：对于测试中发现的问题进行修复和完善，确保PCB电路板的正常工作。
PCB生产工艺流程-图文
PCB生产工艺流程-图文1.设计阶段PCB的设计阶段是整个生产工艺流程的第一步。
在这个阶段，设计师根据电子设备的需求和功能，使用专业的设计软件绘制出电路板的原理图和布局。
设计软件通常包括电路图设计和PCB布局设计两个模块。
2.布图阶段在完成原理图设计后，设计师将电路板上的元器件和连接线路进行合理布局，以确保电路板的紧凑和稳定性。
这个阶段的重点是尽可能减少电路板上的交叉线路和连接轨迹，以实现更高的性能和可靠性。
3.制作原型完成布图后，需要制作电路板的原型进行测试和验证。
原型制作通常分为两个步骤：电路板制作和元器件安装。
电路板制作是将设计好的电路图通过特殊工艺在导电底板上制作出来，常用的制作方法有化学腐蚀、机械制孔和掩模光刻等。
完成电路板制作后，需要将元器件按照设计要求进行焊接和安装。
4.大量生产在原型测试验证通过后，可以进行批量生产。
批量生产通常采用先量产少量PCB电路板进行测试和验证的方法。
如果测试通过，就可以按照客户需求进行大量生产。
大量生产时，可能会采用更高级的工艺和设备，以提高生产效率和质量。
5.组装阶段在完成大量生产后，需要将电路板与其他元器件和设备进行组装，形成电子产品市场上常见的PCBA(印刷电路板组装)。
组装过程一般包括焊接、贴片和插件等步骤。
焊接是将电路板与元器件进行气焊或波焊等方式的连接。
贴片是将SMT(表面贴装技术)器件粘贴在电路板上，而插件是将体积较大的器件通过插座等方式插入电路板的孔中。
6.测试阶段在组装完成后，需要对电路板和PCBA进行严格的测试和检验，包括静态和动态测试。
静态测试包括检查电路板上元器件的位置、间距和正确性等。
动态测试则是模拟电子产品的工作环境，检测电路板的性能和可靠性。
综上所述，PCB生产工艺流程包括设计、布图、制作原型、大量生产、组装和测试等多个环节。
每个环节都需要精心设计和操作，以确保生产出高质量的印制电路板。
pcb的制造工艺流程
pcb的制造工艺流程好的，以下是为您生成的一篇关于“【pcb 的制造工艺流程】”的文章：---# 【pcb 的制造工艺流程】## 一、PCB 的历史其实啊，PCB 也就是印刷电路板，这玩意儿可不是突然冒出来的。
早在上个世纪初，人们为了让电子设备更紧凑、更可靠，就开始琢磨怎么把电路固定在一个板子上。
那时候的 PCB 还很简陋，跟现在的高科技 PCB 相比，简直是天壤之别。
比如说，早期的收音机里就用到了简单的 PCB，不过那时候的线路都是手工焊接的，效率低不说，还容易出错。
随着科技的不断进步，PCB 的制造工艺越来越精细，能承载的电路也越来越复杂。
说白了就是，从最初的简单拼凑，到现在的高度集成，PCB 见证了电子技术的飞速发展。
## 二、PCB 的制作过程### 1. 设计原理图这就好比是给房子画蓝图，先得想好电路要怎么连接，各个元器件放在哪儿。
设计师们会用专门的软件，把电路的走向、元器件的布局都规划好。
举个例子，你要做一个能控制灯光闪烁的 PCB ，就得先想好是用几个灯泡、几个电阻、几个电容，然后把它们在原理图里连接起来。
### 2. 生成 PCB 布局有了原理图，接下来就得把它变成 PCB 的布局图。
这就像是把房子的蓝图变成每个房间的具体布置图。
在这个阶段，要考虑元器件的大小、形状，还有线路的走向，怎么才能让板子更紧凑、信号传输更好。
比如说，高频信号的线路就得尽量短，不然信号就容易衰减。
### 3. 制作 PCB 板这一步可就复杂了。
首先是选材，一般用的是玻璃纤维增强的环氧树脂板，因为它绝缘性好、强度高。
然后就是把设计好的线路图案印到板子上。
以前是用光刻的方法，现在更多的是用激光直接雕刻。
就像是用一把超级精细的“激光刀”，在板子上刻出线路来。
刻好线路后，还要在上面镀上一层铜，让线路更粗、导电性更好。
这就好比是给道路铺上一层厚厚的柏油，让车跑得更顺畅。
### 4. 钻孔线路弄好了，还得给元器件打孔。
简述pcb板的工艺制作流程
简述pcb板的工艺制作流程
PCB（Printed Circuit Board）板，即印制电路板，是电子产品的重要组成部分。
以下是PCB 板的工艺制作流程简述：
1. 设计：使用电路板设计软件设计PCB 板的电路图和布局。
2. 制作光绘文件：将设计好的电路图和布局转换为光绘文件，用于制作电路板的底片。
3. 制作底片：使用光绘文件制作电路板的底片，底片上包含了电路板的电路图案。
4. 蚀刻：将底片覆盖在铜板上，通过蚀刻工艺将电路图案转移到铜板上。
5. 钻孔：在电路板上钻出需要连接元件的孔。
6. 电镀：通过电镀工艺在电路板的孔和表面镀上一层铜，以增强电路板的导电性。
7. 阻焊：在电路板的表面涂上一层阻焊剂，以防止电路板上的电路短路。
8. 丝印：在电路板上印刷元件的标识、型号等信息。
9. 切割：将电路板切割成需要的大小和形状。
10. 测试：对电路板进行电气测试，确保电路板的电路正常。
11. 组装：将元件安装到电路板上，完成电子产品的组装。
以上是PCB 板的基本工艺制作流程，不同类型的电路板可能会有一些差异，但总体流程相似。
PCB 板的制作需要高度的精度和技术，每一个环节都需要严格控制，以确保电路板的质量和可靠性。
pcb 制作工艺
pcb 制作工艺
PCB制作工艺是指在制造电路板过程中所采用的技术和方法。
下面是一般的PCB制作工艺流程：
1. 设计电路原理图：根据电路功能要求，使用专业的电路设计软件绘制电路原理图。
2. PCB布局设计：将电路元件按照电路原理图进行布局，确
定元件的位置、连接方式以及走线规划。
3. 路由设计：根据布局设计结果，使用专业的PCB设计软件
进行走线规划。
根据电路的特性，选择合适的走线方式（如单层、双层、多层板等），并进行走线、连接等操作。
4. 制作基板：根据设计好的电路板图，在电路板上涂覆一层铜箔，并通过化学刻蚀过程去除不需要的铜箔部分，从而形成电路板的导线。
5. 钻孔：将电路板上需要钻孔的位置通过钻孔机进行钻孔。
6. 表面处理：对电路板进行表面处理，如化学镀镍、化学镀银、化学镀金等，以保护电路板，并提高导电性和耐腐蚀性。
7. 零件名编号：对于多层板，需要进行层序编号。
8. 焊接：将电路板与元件进行焊接，如通过波峰焊、手工焊接等方式将电子元件连接到电路板上。
9. 检测和测试：对制作完成的电路板进行检测和测试，以确保电路板的质量和性能符合要求。
10. 包装和出货：对制作完成并测试通过的电路板进行包装和
出货。
以上是一般的PCB制作工艺流程，具体的制作工艺还会根据
电路板的复杂程度、要求和使用的制造设备的不同而有所变化。
比较全的PCB生产工艺流程介绍
比较全的PCB生产工艺流程介绍PCB（Printed Circuit Board）是现代电子产品中不可或缺的一部分，它起到了组织电子元件、连接电路的作用。
下面是一个较全的PCB生产工艺流程介绍。
1.原料准备：PCB生产的原材料主要包括基板材料、导电层材料、覆盖层材料以及焊接材料等。
各种材料需要经过质量检验和筛选。
2.设计：PCB的设计一般是通过电脑辅助设计（CAD）软件进行的。
在设计过程中，需要考虑电路布局、元件安装位置、线路走向等因素。
3.版图制作：根据PCB设计图，进行版图制作。
版图制作包括各种工艺参数的设置，如层间距、线宽、线间距等。
4.印制制作：通过光刻工艺，将设计的电路图形透过掩膜映射到基板上，涂覆光敏化剂，并暴光照射，形成导电图形。
5.蚀刻：将覆盖着光敏化剂的基板浸入蚀刻液中，通过化学反应去除未曝光的光敏化剂，暴露出需要保留的导电层。
6.电镀：在蚀刻后的导电层上进行金属电镀，一般使用铜。
铜层的厚度和均匀性对PCB的性能有重要影响。
7.钻孔：根据PCB设计要求，在特定位置进行钻孔。
钻孔通常使用电脑控制的机械钻床进行。
8.电镀：进行表面处理，保护导电层不被氧化。
常用的表面处理方法包括阻焊、镀金、喷锡等。
9.特殊工艺：一些PCB可能需要特殊的工艺，如层压、压线、贴膜等。
这些工艺的目的是提高PCB的性能和可靠性。
10.组件装配：将PCB上的元件进行焊接，通常使用锡膏和热风或烙铁进行。
11.测试：对PCB进行测试，确保其正常工作。
常见的测试方法有连通性测试、功能性测试等。
12.包装和发货：将已经测试过的PCB进行包装，并按照订单要求进行发货。
总结：以上是一个较全的PCB生产工艺流程介绍。
PCB生产工艺复杂，需要多个环节的配合和准确的操作。
每个环节都非常重要，影响着PCB的质量和可靠性。
随着技术的不断进步，PCB生产工艺也在不断改进，以满足不断变化的市场需求。
PCB板生产工艺和制作流程详解
PCB板生产工艺和制作流程详解1. 设计：PCB板的设计是整个制作流程的第一步。
设计师根据电路原理图进行PCB板的布线设计，确定电子元件的安装位置和连接方式。
2. 确定材料：根据设计要求，确定PCB板的基板材料。
常用的基板材料有FR-4玻璃纤维胶片、铝基板、陶瓷基板等。
3. 印制电路：在基板上通过化学腐蚀或机械加工的方法，将设计好的电路图案印制到基板表面。
这一步通常使用光刻技术，将电路图案转移到光刻胶上，然后在化学溶液中去除未曝光的部分。
4. 镀金属化：PCB板上的电路图案通常需要镀上一层金属，以增加导电性。
通常使用的金属化方法包括电镀、喷镀等。
5. 安装元件：在PCB板上进行元件的安装，通常采用表面贴装技术（SMT）或插件式焊接技术。
6. 焊接：通过波峰焊接、回流焊接或手工焊接等方法，将元件与PCB板焊接在一起。
7. 清洗和检验：清洗焊接后的PCB板，去除残留的焊膏和污垢。
然后进行电测试和可视检查，确保PCB板的质量。
8. 包装：对已经检验合格的PCB板进行包装，便于运输和存储。
PCB板的生产工艺和制作流程是复杂而精细的，每一个步骤都需要高度的专业知识和技术。
随着电子技术的发展，PCB板的制作工艺也在不断地更新和完善，以适应更多样化的电子产品需求。
PCB板（Printed Circuit Board）是一种用于支撑和连接电子元件的导电板。
PCB板是现代电子设备中必不可少的部分，它们被广泛应用于手机、计算机、汽车电子、医疗设备等各个领域。
生产PCB板的工艺和制作流程包括以下几个步骤：1. 设计：PCB板的设计是整个制作流程的第一步。
设计师根据电路原理图进行PCB板的布线设计，确定电子元件的安装位置和连接方式。
设计师需要考虑电路的复杂度、电路板的尺寸以及元件的布局等因素，以确保电路的性能和可靠性。
2. 确定材料：根据设计要求，确定PCB板的基板材料。
常用的基板材料有FR-4玻璃纤维胶片、铝基板、陶瓷基板等。
pcb制作八大流程
pcb制作八大流程PCB制作八大流程。
PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子元器件的支撑体，也是各种电子产品的核心部件之一。
PCB的制作过程相对复杂，需要经过八大流程才能完成。
下面我们来详细介绍一下PCB制作的八大流程。
首先，PCB制作的第一步是设计电路原理图。
在这一步中，工程师需要根据产品的功能需求，绘制出电路原理图，包括各种元器件的连接方式、电路的传输路径等。
这一步的设计将直接影响到后续PCB的设计和制作。
第二步是设计PCB布局。
在这一步中，工程师需要将电路原理图转化为PCB的布局图，确定各个元器件在PCB板上的位置以及连接方式。
合理的布局设计能够有效减小电路板的面积，提高电路的稳定性和可靠性。
接下来是PCB的绘制。
在这一步中，工程师需要使用CAD软件将PCB布局图转化为具体的PCB绘制图，包括导线的走向、元器件的焊接点等。
绘制的精准度和细节决定了最终PCB的质量和性能。
第四步是PCB的印刷。
在这一步中，工程师需要将PCB绘制图转移到实际的PCB板上，通常采用的方法是光刻技术。
通过光刻技术，可以将PCB绘制图上的导线和元器件的位置准确地转移到PCB板上。
第五步是PCB的蚀刻。
在这一步中，工程师需要使用化学蚀刻的方法，将不需要的铜层蚀掉，从而留下实际需要的导线和焊接点。
蚀刻的过程需要严格控制时间和温度，以确保PCB板的质量。
接下来是PCB的钻孔。
在这一步中，工程师需要根据PCB绘制图的要求，在PCB板上钻孔，为后续的元器件焊接做准备。
钻孔的位置和尺寸需要严格按照设计要求进行，以确保元器件的安装和连接。
第七步是PCB的焊接。
在这一步中，工程师需要将各种元器件焊接到PCB板上，包括芯片、电阻、电容等。
焊接的质量将直接影响到PCB电路的稳定性和可靠性。
最后一步是PCB的测试。
在这一步中，工程师需要对已经焊接好的PCB板进行各种电气参数的测试，包括导通测试、绝缘测试等。
PCB生产工艺流程
PCB生产工艺流程PCB（Printed Circuit Board），即印刷电路板，是一种用于连接和支持电子元件的电路板。
在电子制造业中，PCB生产工艺流程是非常重要的，决定了PCB的质量和可靠性。
下面将详细介绍PCB生产工艺流程。
1.原材料准备：2.毛胚制备：毛胚制备是PCB生产的核心步骤，包括蚀刻、覆铜、打孔等工艺。
（1）蚀刻：将覆铜层保护膜部分剥离，然后将空白部分蚀刻掉，形成电路板的形状和线路。
（2）覆铜：将覆铜液均匀涂布在基板表面，使得基板表面形成一层铜箔，用于导电。
（3）打孔：根据设计要求，在基板上打孔，以便进行电子元件的连接。
3.图案制作：图案制作是指将电路设计图案转移到PCB板上，包括图案制作光阻、曝光、显影等步骤。
（1）图案制作光阻：将光敏涂料（光阻剂）涂覆在PCB板上，然后通过加热或暴露于紫外线下，使涂层固化。
（2）曝光：将电路设计图案通过连续曝光到光阻层上，形成与电路板设计图案相同的光刻图案。
（3）显影：用显影剂去除未固化的光刻图案。
4.蚀刻：蚀刻是将未被光刻图案遮蔽的铜箔部分蚀刻掉，形成电路板的导线和连接孔。
5.镀金：镀金是为了提高PCB板的导电性和耐腐蚀性，使得PCB板更加稳定和可靠。
常用的镀金方法有化学镀金、电镀镀金和电镀锡等。
6.排钻：排钻是用机器将电路板上的孔进行排列和钻孔，以便电子元件的安装和焊接。
7.焊盘沉镀：焊盘沉镀是为了提高焊接连接性能，保证电子元件的焊接质量。
通常采用热浸镀锡或喷锡等方法。
8.控制板外层：将两块PCB板层叠在一起，通过压力和温度将其压合在一起。
9.修边：通过机器将PCB板修边成所需的形状和尺寸。
10.印刷标识：11.成品检验：对PCB板进行检验，包括外观检查、尺寸检查、电气性能测试等。
12.包装和出货：将通过检验的PCB板进行包装，并按照要求进行分拣和出货。
以上是PCB生产工艺的主要流程，每个步骤都需要严格控制和操作，以保证PCB板的质量和可靠性。
PCB制造工艺流程
PCB制造工艺流程PCB制造工艺是指将电路设计转化为实际可用的电路板的过程。
这个过程包括基材的选择、图形化布局设计、印刷、电路板切割、表面处理、组装等多个步骤。
下面将详细介绍基材、单面和多层PCB制造工艺流程。
基材选择：基材是PCB制造的核心材料，其主要功能是为电路提供机械支撑和导热导电功能。
常用的基材包括玻璃纤维、环氧树脂、聚酰胺等。
基材的选择要根据电路板的具体要求来确定，如高频电路需要选择介电常数较低的基材。
单面PCB制造工艺流程：1.设计电路原理图和布局图。
2. 将布局图转化为原生图，并通过软件导出Gerber文件。
3. 制作光绘制版，通过光绘机将Gerber文件图案制在网版上。
4.清洗光刻版，用相应的药液清洗掉未曝光的光刻膜。
5.去膜处理，将光刻膜除去，露出基材表面。
6.酸性蚀刻，将除去光刻膜的光刻版放入蚀刻槽中，通过酸性药液将未覆铜层腐蚀掉，形成电路图案。
7.清洗蚀刻版，清洗掉腐蚀液及其它杂质。
8.镀铜，将蚀刻后的电路版放入电镀槽中，通过电镀技术形成一层均匀的铜，以便保护线路以及提供电音功能。
9.清洗电路板，清洗铜上的杂质。
10.实施表面处理，如阻焊、喷涂、喷锡等。
11.裁切电路板，将大板切割为小板，以满足具体的产品尺寸要求。
12.进行测试，测试电路板的性能是否符合设计要求。
13.通过机械加工，将电路板打孔、钻孔等。
14.最后进行组装，将电子元器件焊接到电路板上，完成最终产品的制造。
多层PCB制造工艺流程：1.设计电路原理图和布局图。
2. 将布局图转化为原生图，并通过软件导出Gerber文件。
3. 制作光绘制版，通过光绘机将Gerber文件图案制在多层板网版上。
4.清洗光刻版，用相应的药液清洗掉未曝光的光刻膜。
5.去膜处理，将光刻膜除去，露出基材表面。
6.酸性蚀刻，将除去光刻膜的光刻版放入蚀刻槽中，通过酸性药液将未覆铜层腐蚀掉，形成电路图案。
7.清洗蚀刻版，清洗掉腐蚀液及其它杂质。
8.镀铜，将蚀刻后的电路版放入电镀槽中，通过电镀技术形成一层均匀的铜，以便保护线路以及提供电音功能。
pcb工艺流程详解
pcb工艺流程详解PCB（Printed Circuit Board）即印刷线路板，是电子产品的重要组成部分。
PCB工艺流程指的是从设计到制造过程中的一系列步骤，下面是对PCB工艺流程的详细解释。
1. 设计：首先进行PCB的设计，包括电路图的绘制、布线和排布电子元器件。
设计软件通常采用CAD软件，如Altium Designer、PADS等，通过这些软件可以实现电路图的绘制、元件选型、路线布线等功能。
2. 原材料准备：准备PCB制造所需要的原材料，主要包括玻璃纤维布、铜箔、环氧树脂等。
这些原材料根据不同的要求会有不同的厚度和质量等级。
3. 板材制备：将玻璃纤维布和铜箔按照一定的工艺叠压在一起，形成初始的板材。
这个过程主要包括浸润、浸镀、干燥等步骤，以确保板材的质量和性能。
4. 图形洗蚀：使用光刻技术将设计图形转移到板材上，然后采用化学腐蚀的方式去除暴露的铜箔，形成电路。
这个过程主要包括覆膜、曝光、显影、蚀刻等步骤。
5. 孔加工：孔加工主要包括机械钻孔和化学钻孔两种方式。
机械钻孔主要用于大孔和非标准孔，而化学钻孔则适用于小孔和集成电路的引脚。
6. 印刷：在PCB上印刷焊膏，用于焊接电子元器件。
焊膏通常是由锡、铜和铅等金属组成的合金，能够在加热后形成焊接。
7. 贴片：在PCB上粘贴元器件，这个过程通常通过贴片机自动完成。
贴片机能够识别并将元器件准确地粘贴到PCB上，提高生产效率和质量。
8. 固定：对于大型和重量较大的元器件，通常需要采用额外的固定措施，如焊接或添加支撑物。
9. 清洁：将PCB通过先进的清洁设备进行清洗，去除焊膏、残留的化学物质和杂质等。
这个步骤非常重要，可以提高PCB的可靠性和性能。
10. 检测和测试：通过自动检测设备对PCB进行质量和性能的检测。
这个过程通常包括可视检查、电气测试、性能测试等。
无论是在制造过程中还是在最终产品检测中，都要确保每个PCB都符合标准。
11. 封装：使用包装材料将PCB包装成最终产品。
PCB工艺流程全面介绍
PCB工艺流程全面介绍1. 设计阶段PCB设计是整个PCB制造过程的第一步。
在这一阶段，工程师首先根据电路原理图进行布线设计，确定电路的连接和布局。
然后利用CAD软件完成电路板的布局设计，包括元器件的位置和连接方式等。
2. 制作阶段PCB制作包括制版、印刷、腐蚀和钻孔等工序。
首先在铜箔基板上涂覆一层光敏胶，然后将设计好的图案用UV曝光到光敏胶上，形成一个图案。
接着用化学溶剂将未曝光的部分去除，再进行铜板腐蚀，去掉多余的铜箔。
最后进行钻孔、镀锡等步骤，完成电路板的制作。
3. 检查阶段在制作完成后，需要进行丝印、检查和打磨等工序，确保电路板的质量符合要求。
同时还需要进行电气性能测试，以及外观和尺寸的检查。
4. 组装阶段组装阶段包括贴片和焊接等工序。
首先需要将元器件（如电阻、电容等）贴上PCB板上的焊盘，然后通过波峰焊或热风烙铁等方式进行焊接，固定元器件并形成电气连接。
5. 测试阶段最后需要进行电路板的功能测试，确保电路的正常工作。
如果有缺陷或问题，需要修复或更换不合格的元器件。
综上所述，PCB工艺流程包括设计、制作、检查、组装和测试等多个环节，需要严格按照流程进行，以确保电路板的质量和性能。
PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，在电子产品中发挥着至关重要的作用。
PCB工艺流程的全面介绍涉及到PCB的制造和组装过程。
下文将继续介绍PCB制造和组装的详细内容。
6. 表面处理在PCB制造的过程中，常见的表面处理包括有机保护膜、喷镀油、喷镀锡等。
有机保护膜的作用是保护电路板不受环境条件的影响，防止电路板受到潮气、化学气体的侵蚀。
喷镀油的作用是在PCB表面形成一层保护膜，以提高PCB的防潮性。
而喷镀锡则是为了提高焊接操作的精度和可靠度。
7. 组装PCB组装是将已经制作好的PCB板和电子元器件组合成为功能完整的整体。
这个组装的过程有时候包括两个阶段：表面组装（SMT）和插件组装（THT）。
pcb板生产工艺流程
pcb板生产工艺流程
PCB板的生产工艺流程如下：
1. 下料磨边：从大卷的基材上剪裁出符合设计要求的小块板材，并进行磨边处理，去除毛刺和锐边。
2. 钻孔：根据设计要求，在板材上钻孔以实现电路导通或固定元器件。
3. 外层图形：在板材表面进行化学或物理处理，形成所需的电路图形。
4. 层压：将多层板材叠加在一起，经过热压机压制成型。
5. 焊接：将元器件通过焊接工艺与PCB板连接在一起，实现电路导通和固定。
6. 检测：对PCB板进行电气和机械性能测试，确保符合设计要求。
7. 表面处理：对PCB板表面进行涂覆、喷锡、镀金等处理，以提高其耐热性、防腐性和导电性等性能。
8. 组装：将元器件按照设计要求安装在PCB板上，并进行焊接和固定。
9. 测试：对组装好的PCB板进行功能测试和性能评估，确保其正常工作。
10. 包装：将合格的PCB板进行包装，以便运输和存储。
以上是PCB板的基本生产工艺流程，具体流程可能会因不同的设计要求和生产厂家而有所差异。
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印制電路板制作流程簡介
印制電路板制作流程簡介 内层制作
Inner Board Cutting 内层开料
Inner Dry Film 内层干菲林
Inner Etching (DES) 内层蚀刻
AOI 自动光学检测
Black Oxide (Oxide Replacement) 黑氧化(棕化）
Laying- up/ Pressing 排板/压板
印制電路板制作流程簡介
内层制作
Inner Dry Film 内层干菲林
Inner Etching 内层蚀板
AOI 自动光学检测
Black Oxide 黑氧化
or
Laying- Up 排板
Pressing 压板
Oxide Replacement 棕化
印制電路板制作流程簡介
内层制作
1.内层线路（图像转移）
b. 无机材质 铝、Copper-invar（钢）-copper、ceramic(陶瓷)等皆属 之。主要取其散热功能。
印制電路板概述
B. 以成品软硬区分
a. b. c.
硬板 Rigid PCB 软板 Flexible PCB 见图1.3 软硬板 Rigid-Flex PCB 见图1.4
印制電路板概述
印制電路板概述
玻璃纤维布 玻璃纤维的制成可分两种 连续式(Continuous)的纤维 不连续式(discontinuous)的纤维 前者即用于织成玻璃布(Fabric)，后者则做成片状之 玻璃席(Mat)。FR4等基材，即是使用前者，CEM3基 材，则采用后者玻璃席。
印制電路板概述
A.
印制電路板概述
环氧树脂 Epoxy Resin
是目前印刷线路板业用途最广的底材。在液态时
称为清漆或称凡立水（Varnish) 或称为 A-stage， 玻璃布在浸胶半干成胶片后再经高温软化液化而呈现 粘着性而用于双面基板制作或多层板之压合用称Bstage prepreg ,经此压合再硬化而无法回复之最终状
态称为 C-stage。
印制電路板概述
传统环氧树脂的组成及其性质 用于基板之环氧树脂之单体一向都是Bisphenol A 及Epichlorohydrin 用 dicy 做为架桥剂所形成的 聚合物。为了通过燃性试验(Flammability test), 将上述仍在液态的树脂再与Tetrabromo-Bisphenol A 反应而成为最熟知FR-4传统环氧树脂。
印制電路板制作流程簡介
内层蚀刻
内层蚀刻 内层图形转移制程中， D/F或油墨是作为抗蚀刻，有 抗电镀之用或抗蚀刻之用。因此大部份选择酸性蚀刻。
常见问题 蚀刻不尽 线幼 开路 短路
印制電路板制作流程簡介
内层蚀刻
内层设计最小线宽/线距
底铜 最小线宽/线距 （量产） 最小线宽/线距 （小批量）
印制電路板概述
三、基材
基材（CCL-Copper Clad Laminate)工业是一种材料的基
础工业， 是由介电层（树脂 Resin ，玻璃纤维 Glass
fiber ），及高纯度的导体 (铜箔 Copper foil )二者所构 成的复合材料（ Composite material），
印制電路板概述
1-1. 作用及原理 利用UV光照射，在曝光区域抗蚀剂中的感光起始剂吸收光子分解成游离基， 游离基引发单体发生交联反应生成不溶于稀碱的空间网状大分子结构，而未曝光 部分因未发生反应可溶于稀碱。利用二者在同种溶液中具有不同的溶解性能从而 将底片上设计的图形转移到基板上，即图像转移。
PET，支撑感光胶层的载体，使之 涂布成膜，厚度通常为25um，其作 用是防止曝光时氧气向抗蚀剂层扩 散,破坏游离基,引起感光度下降
印制電路板制作流程簡介
内层干菲林 干膜曝光原理 在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分解成游 离基，游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应， 反应后形成不溶于稀碱溶液的立体型大分子结构。
显影的原理 感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生成可 溶性物质而溶解下来，从而把未曝光的部分溶解下来， 而曝光部分的干膜不被溶解。
印制電路板制作流程簡介
内层排板
印制電路板制作流程簡介
内层排板
排板(以6层板为例）
Foil Lamination
Core Lamination
表示基材
表示P片
印制電路板制作流程簡介
内层排板 排板
压板方式一般区分两种: 一是Core-lamination, 一是Foil-lamination，
印制電路板制作流程簡介
底片，白 色表示曝 光部分
前处理 压膜
曝光区域，感光单体 发生交联反应，不溶 于弱碱
曝光
显影
图像转移完成
蚀刻
去膜
图像转移基本原理图（以干膜成像法为例）
印制電路板制作流程簡介
内层制作 1-2.流程
对干膜成像法，其生产流程为：前处理 显影 蚀刻 去膜
液态感光法生产流程：ຫໍສະໝຸດ 压膜曝光1-3.前处理
1-3-1.前处理的作用：去除铜表面的油脂，氧化层等杂质。 1-3-2.前处理方式： A.喷砂研磨法 B.化学处理法 C.机械研磨法 1-3-3.化学处理法的基本原理： 以化学物质如SPS等酸性物质均匀咬蚀铜表面，去除铜表面的 油脂及氧化物等杂质
H/Hoz 1/1oz 2/2oz 3/3oz
3/3mil 44mil 5/5mil 6/6mil
2/2mil 3/3mil 4.5/4.5mil 5.5/5.5mil
印制電路板制作流程簡介
内层氧化 黑化/棕化原理 对铜表面进行化学氧化或黑化，使其表面生成一层氧 化物（黑色的氧化铜或棕色的氧化亚铜或两者的混合 物)，以进一步增加比表面，提高粘结力。 棕化与黑化的比较 黑化层较厚, 经PTH后常会发生粉红圈(Pink ring),这是 因 PTH中的微蚀或活化或速化液攻入黑化层而将之还 原露出原铜色之故。 棕化层则因厚度很薄.较不会生成粉红圈。
印制電路板制作流程簡介
内层排板
定位系统 PIN LAM 有销钉定位
1. 2.
MASS LAM 无销钉定位 X射线打靶定位法 熔合定位法
印制電路板制作流程簡介
内层排板 Pin Lam理论 此方法的原理极为简单，内层预先冲出4个Slot 孔，见图4.5 ，包括底片， prepreq都沿用此冲孔系 统，此4个SLOT孔，相对两组，有一组不对称， 可防 止套反。每个SLOT孔当置放圆PIN后，因受温压会有 变形时，仍能自由的左右、上下伸展，但中心不变， 故不会有应力产生。待冷却，压力释 放后，又回复原 尺寸，是一颇佳的对位系统。
a.高强度
b.抗热与火
玻璃纤维为无机物，因此不会燃烧。
c.抗化性 可耐大部份的化学品，也不为霉菌，细菌的渗入及昆 虫的功击。
印制電路板概述
玻璃纤维一些共同的特性如下所述
d. 防潮 玻璃并不吸水，即使在很潮湿的环境，依然保持它的机械强度。 e. 热性质 玻纤有很低的线性膨胀系数，及高的热导系数因此在高温环境下 有极佳的表现。 f. 电性
玻璃纤维的特性 按组成的不同，玻璃的等级可分四种商品： A级-高碱性 C级-抗化性 E级-电子用途 S级-高强度 电路板中所用的是E级玻璃，主要是其介电性质优于 其它三种。
印制電路板概述
玻璃纤维一些共同的特性如下所述： 与其它纺织用纤维比较，玻璃有极高强度。在某些应 用上，其强度/重量比甚至超过铁丝。
印制電路板概述
传统环氧树脂的组成及其性质 现将产品之主要成份列于后: 单体 --Bisphenol A, Epichlorohydrin 架桥剂(即硬化剂) -双氰 Dicyandiamide简称Dicy 速化剂 (Accelerator)--Benzyl-Dimethylamine ( BDMA ) 及 2- Methylimidazole ( 2-MI ) 溶剂 --Ethylene glycol monomethyl ether( EGMME ) Dimethyl formamide (DMF) 及稀释剂 Acetone ,MEK。 填充剂(Additive) --碳酸钙、硅化物、 及氢氧化铝或化物等增加难 燃效果。 填充剂可调整其Tg.
由于玻璃纤维的不导电性，是一个很好的绝缘物质的选择。
印制電路板概述
PCB基材所选择使用的E级玻璃，最主要的非常
优秀的抗水性。因此在非常潮湿，恶劣的环境下，仍 然保持有非常好的电性及物性一如尺寸稳定度。
印制電路板概述
铜箔分类 ⑴电解铜箔：涂胶箔（用于纸基板）、表面处理箔（用于玻纤布 板） ⑵压延铜箔：用于挠性板
PCB制作工艺
单双面板工艺流程简介
MINGHELV 2007年8月6日
印制電路板概述
印制电路板大纲 Ⅰ. 印制电路板概述 Ⅱ .印制电路板加工流程 Ⅲ .印制板缺陷及原因分析 Ⅳ .印制电路技术现状与发展
印制電路板概述
一、PCB扮演的角色 PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必 须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的 模块或成品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了整合连 结总其成所有功能的角色. 图一是电子构装层级区分示意。
Copper Foil
Prepreg
铜箔类型：1/4OZ；1/3OZ；1/2OZ；1OZ；2OZ；3OZ 等 P片类型：106、2116、1080、7628、2113等
印制電路板概述
树脂 Resin 目前已使用于线路板之树脂类别很多,如酚醛树脂（ Phenolic ）、环氧树脂（ Epoxy ）、聚亚醯胺树脂（ Polyimide ）、聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，简称 PTFE或称TEFLON），B一三氮 树脂（Bismaleimide Triazine 简称 BT ）等皆为热固型的树脂（Thermosetted Plastic Resin）。