软硬结合板材料介绍1

环氧纯胶膜-过程加工
• 预贴：预贴时注意使用定位工具的温度及时间， 以防止将离形膜熔掉而影响胶结块导致压合效果； 最好不要超过250℃/3S。同时预贴前须将保护胶 层的离形纸剥起并撕离，不可去剥及撕离形膜， 且撕纸的速度不宜过快，以免胶层从离形膜上分 层，影响胶层转移的品质；撕掉离型纸后胶会留 在化有条纹的离型膜上。 • 胶转移：将胶层转移时建议使用假压机或使用导 热性好的厚度在0.2mm以下的FR-4光板作为夹板 过塑。建议过塑温度为110℃～150℃（依产品类 型而定）。必须保证与胶层接触的PI面（或FR-4 光面）干净，清洁，避免表面有污渍或残留药水 而影响与纯胶的结合力。
第二部分
刚挠结合板材料介绍
刚挠结合板主材及要求
• 软板部分：FCCL单双面板：要求尺寸涨缩 绝对值小且波动小。 • 硬板部分： • ①覆铜FR-4：具有一定硬度； • ②PP（不流动）+Cu：由于压合过程中要 求流动性不能太大，一般要选择不流动PP • ③RCC（不流动）：一般对于希望做到更 薄，且并不要求硬度很高。
叠板要求
耐热性 触粘性 加工性 假贴方式 抗吸湿 刚性
覆型+排气
无 弱 铆钉定位 好 大
覆型
相当 有 好 点焊即可 弱 小
覆型+排气
无 弱 铆钉定位 良 中
环氧纯胶膜-基本性能
性能数据 性能项目 试验处理 条件 A A 288℃,5s 300℃,10s 单位 IPC标准值 ≥0.7 ≥0.5 ≥80
Tg（℃）
124 122 120 118 116 30 45 60 固化时间（min） 75 90
与竞争对手比较
型号 I A S0401N120 溢胶量(mm) 0.25-2.5 0.75-2.0 0.2-0.8 Tg（℃） 剥离强度1OZ， (N/mm) 110 130 125 1.6 1.6 2.0 阻燃性 HB V-0 V-0
刚柔结合板加工的难点--压合
------------------------------------------钢 板 高温离型膜 牛皮纸×3 高温离型膜 PE膜×2 高温离型膜 25分离片 产品 25分离片 高温离型膜 PE膜×2 高温离型膜 牛皮纸×3 高温离型膜
项目
温度 压力 时间 （℃） （PSI） （min）
纯胶膜对比介绍
胶系类型 触黏性 耐变色 储存环境 抗吸湿 储存期 耐离子迁移 耐热性 相似内容 环氧树脂 有或弱 良 ＜10℃ 强 3个月 好 丙烯酸树脂 有 弱 常温 弱 半年以上 差
良 弱 结合力、压板参数、其他加工
纯胶膜和不流动PP介绍
类别 绝缘层厚度 压合方式 不流动PP 50um以上 真空传压 纯胶膜 13~50um 传压或快压 不流动RCC 30~80um 真空传压
不流动PP-不同界面结合力
剥离强度（N/mm） 铜箔光面 （1OZ） 铜箔毛面 （1OZ） PI (25u) 传压 快压 传压 快压 传压 快压 0.80 0.40 2.00 1.80 1.10 0.80
不流动PP-熔融黏度曲线
固化条件
S0401N120固化时间与Tg关系图 固化温度170℃
126
厚度范围
溢胶量 （流动性） 压板要求 粉尘 ≥2mm 流胶填充 有相当≤0来自5mm 覆型填充 无储存
无明确要求
刚挠结合板主材及过程加工
• 棕化：由于需要再次压合，因此如果使用使 用到PP及RCC的一定需要做棕化处理；
第三部分
刚挠结合板粘结用料介绍
刚挠结合板用料介绍
• 目前刚挠结合板的粘结材料有三种选择，分别是 纯胶膜、不流动PP、不流动RCC。 • 纯胶膜市面上存在环氧系列及丙烯酸系列，在性 能及加工上略有差异。 • 不流动PP目前只有环氧胶系产品，在使用上和纯 胶膜有较大差异。 • 不流动RCC同时提供了粘结层和外层铜箔，更加 适合做HDI板子。 • 两种材料在应用及加工性能上各用特点，个人情 况也可以替换使用。
用高锰酸钾去钻污异常情况
渗镀以 致微短
上图为用高锰酸钾去钻污时由于PI面被咬噬严重导致出现渗 镀，造成微短。
等离子清洗处理镀铜效果
界面良好
刚柔结合板加工的难点 -外形加工
• 挠性印制板的外形加工一般采用专用冲模冲。 • 刚挠而造成铣出的外形参印制板则要在铣床 上铣外形，主要应注意挠性部分，因为挠性 部分易于扭曲差不齐和粗糙。可以在挠性窗 口的上下垫入与刚性外层厚度一致的垫片， 并且在铣外形时压紧，就可以确保铣出光洁 而且均匀的外形边缘 。
刚柔结合板资料
第一部分
刚挠结合板的总体介绍
刚柔结合板定义
• 通过一定的组合方式将各有线路图形的柔性 板和刚性板结合在一起，共同达到某一个性 能要求的产品，中间一般依靠纯胶膜或者不 流动P片来完成粘接。
刚柔结合板典型结构
软硬结合板实例
刚柔结合板常见制造流程
刚性材料下料 纯胶下料 挠性材料下料 覆盖膜下料
典型值
SF305B 13 ＜0.15 0.9 0.8 SF305B 25 ＜0.3 1.1 1.0
溢胶量 剥离强度 热应力
mm N/mm %
无分层、无起泡 ＞90 ＞90
耐化学性 暴露 （剥离强度保持率） 化学品后
说明：剥离强度为与压延铜箔光面和PI膜压合再固化后测试；溢胶量可 以根据客户需要可以做适当调整。
刚柔结合板加工的难点--压合
• 纯粹的刚性板或者柔性板压制已经非常成熟，但 是刚柔的一个难点，下结合板结合部位的压制目 前还是各厂家面介绍几个注意要点。 • 1、需要使用真空传压机：保证持续压力温度下材 料的良好贴合以及粘结材料的良好流动和排气； • 2、合适的覆型材料：太软的覆型材料压出的板子 金属面容易显现线路及布纹，影响外观；太硬的 覆型材料容易造成局部欠压，产生微气泡； • 下页附一个典型的叠板结构和压板参数。
不流动PP-压合参数
钢 板
压合步骤
温度 （℃）
压力 （psi）
时间 （min）
高温离型膜
牛皮纸×3 高温离型膜
PE膜×2
第一阶段
190
600
40
高温离型膜 25分离片 产品 25分离片
第二阶段
190
600
60
高温离型膜 PE膜×2 高温离型膜 牛皮纸×3
第三阶段 190～常温
600
40
高温离型膜 钢 板
高温进炉
190
650
90
降温阶段
~40
650
40
----
钢 板
刚挠结合板排气及覆型是矛盾又需要同时克服的问题，因此试验验证一步程序往往可以取 得更好的效果。
刚柔结合板加工的难点-孔清洁
• 在刚挠印制板中，由于孔壁（纯胶膜和粘结片） 上镀层结合力差，在经受热冲击时，易造成镀层 与孔壁分离，所以孔壁除了要求彻底去除钻污外， 还要求有20μm左右的凹蚀，以使内层铜环与电镀 铜呈可靠性更高的三点接触，大大提高金属化孔 的耐热冲击性。由于聚酰亚胺不耐强碱，因此单 纯的强碱性的高锰酸钾去钻污根本不适用于挠性 和刚挠印制板 。 • 一般软硬结合板的钻污要采用等离子清洗工艺去 除。
不流动PP-和普通PP比较
• • • • • 半固化片的树脂流动很小 优秀的外观质量 半固化片柔韧且几乎不掉粉 耐热性良好 适用于多层刚挠结合和阶梯板
• 以下所列不流动PP资料以生益S0401N120 系列1080PP为例
不流动PP-基本性能
项目 溢胶量 挥发份 树脂含量 Tg Td T288 T260 剥离强度 (35μ m Cu) 剥离强度 (25μ m PI) 阻燃性 热应力 (浸锡) 耐化学性 测试条件 180℃/200PSI/60Sec 160℃/10Min DSC TGA TMA TMA After 10Sec@288℃ After 10Sec@288℃ C-24/23/50 E-24/125+des 30Sec@260℃ 30Sec@288℃ 2mol/l NaOH 2mol/l HCl 单位 mm % % ℃ ℃ Min Min N/mm N/mm 典型值 0.3 0.5 64 125 315 3 30 2.1 0.8 V-0 Pass Pass Pass Pass
电解/压延： 12～35um
PP对比介绍
项目 厚度范围 Tg 溢胶量 （流动性） 普通PP 0.05~0.22mm 125~210℃ ≥2mm 不流动PP 0.05~0.13mm 125~170℃ ≤0.5mm
压板要求
储存 粉尘
流胶填充
冷库储存 有
覆型填充
普通条件即可 无
RCC对比介绍
项目 普通RCC 不流动RCC
FCCL介绍
项目
规格 铜箔 PI 胶层 剥离强度 耐焊性 阻燃性 Tg 吸水率 耐化学性 耐变色 其他性能 6~25um ≥1.5N/mm 300℃/30S V-0 50℃左右 0.4%左右 ＞80% 优良 和同行相比处于中等偏上水平
单面
双面
0.4~2mil
覆盖膜
---10~50um ≥1.0N/mm
环氧纯胶膜-压合参数
压合步骤 温度 （℃） 压力 时间 叠板方式 2 （Kg/cm ） （min） 10 40 40
钢板 35 高温离型膜 敷形材料 分离片 60～90 产品 分离片 硅橡胶 35 钢板
第一阶段 常温～175 第二阶段 175
第三阶段 175～常温
环氧纯胶膜-储存要求
• 存放：纯胶膜应密封包装在温度<10℃下、无紫 外光照射的环境下，在此条件下可存放3个月；若 密封包装存放在普通空调环境下（温度<23℃、 湿度<60％），建议在20天内用完。 • 解冻：如果从较低温的存放空间搬到温度较高的 生产空间，需以原包装形式在使用空间放置回温 一段时间（一般4小时以上，根据两空间温差大小 的不同而不同），待温度平衡后再打开保鲜膜， 以避免产品表面出现冷凝水而受潮，影响覆盖膜 的使用质量 。 • 使用：覆盖膜在常温或者空调环境下打开包装后 请务必尽快使用，以免由于储存条件不当造成吸 潮、溢胶量变化等可能带来的不良缺陷；超过3天， 必须复检指标合格再使用。
钻定位孔
钻定位孔
钻定位孔
钻定位孔
制内层图 形 蚀刻图形 检查 棕化 叠层（刚柔层压）
内层图形转移
蚀刻
镀铜
等离子去钻污
钻图形孔
叠层、层压
图形转移
蚀刻图形
冲掉多余部分
电镀铅锡
去膜
蚀刻
印阻焊
化学涂覆
铣外形
电测
终检
包装出厂
退铅锡/清洗
刚柔结合板加工的难点-选材
• 由于软板和硬板的结构及用材不同，造成两者之间 的尺寸涨缩差异明显，因此选择合适的材料是非常 关键的，目的主要是保证对位良好。 • 刚性板部分选择：硬板尺寸涨缩不大，一般选材没 有明确要求。 • 柔性板部分选材：选择尺寸涨缩较小的基材和覆盖 膜，一般考虑较硬的PI制造的材料，也有直接使用 无胶基材进行生产的。 • 粘结材料选择：一般选择纯胶膜或者不流动PP进行 压制，纯胶膜不宜使用丙烯酸胶系，因为其涨缩偏 大和耐热性不良，纯胶膜和不流动PP目前都有使用， 主要依据生产的板子及具体情况而定。