Allegro焊盘和封装制作

根据元件的DATASHEET放置焊盘数量 在命令框内输入“x 0 0”,根据之前的设置，将出现1到4PIN，将X轴
的方向改为左，输入“x 7.62,7.62”出现5到8PIN。
已经放置好的 焊盘图片
增加元 件丝印
单击 Add→Li ne
增加元 件位号
单击 Layout→ Labels→ Ref Des
增加元 件型号/ 元件值
单击 Layout→ Labels→
Value
增加元件 占地区域 和高度
单击 Setup→
Areas→
Package Height
增加元件尺 寸
单击 Dimension→
Linear Dim,再用 鼠标点击需 要测量的 2PIN
序号
必要、有导电性
视需要而定、有导 电性 必要
元件的位号。 元件型号或元件值。
必要 必要
元件外形和说明：线条、 弧、字、Shape 等。
元件占地区域和高度。
必要 必要
禁止布线区 禁止放过孔区
视需要而定 视需要而定
PASTEMASK_T 焊盘实际大小 OP
黄色字体部分为贴片焊盘所需要参数
先建立一 个封装， 在Alle来自ro 里面，单 击File→Ne
w
单击 Setup→Drawi
ng Size
选择焊盘
单击 Layout→Pin
在焊盘库
里选择之
前做好的 焊盘,单击 “OK”进行 放置。
比实际焊盘小 0.1MM
焊盘实际大小
Thermal Pelief
比实际焊盘大 0.2MM
比实际焊盘大 0.1MM
比实际焊盘大 0.2MM
Anti Pad
比实际焊盘大 0.2MM
比实际焊盘大 0.1MM
比实际焊盘大 0.2MM
SOLDERMASK_ 比实际焊盘大0.1- 无
无
TOP/BOTTOM 0.2MM
1
2* 3
4 5 6 7 8 9
CLASS
Eth
SUBCLASS
Top
Eth
Bottom
Package Geometry Pin_Number
Ref Des
Silkscreen_Top
Component Value Silkscreen_Top
Package Geometry Silkscreen_Top
Allegro封装制作
在制作 PCB元 件封装 之前先 要做好 该元件 的焊盘
DIP-8封装图
我们以一个 DIP-8的封 装为例，先
做好通孔焊
盘，再做元 件的PCB封 装
Layer
Regular Pad
BEGIN LAYER 焊盘实际大小
DEFAUL INTERNAL
END LAYER
Package Geometry Place_Bound_Top
Route Keepout
Top
Via Keepout
Top
元件要素
备注
Pad/PIN(通孔或表贴孔) Shape（贴片IC 下的散热铜 箔）
Pad/PIN（通孔或盲孔）
映射原理图元件的 pin 号。 如果 PAD没标号，表示原 理图不关心这个 pin 或是机 械孔。