数据中心机房空调系统气流组织研究与分析
数据中心IT机房末端气流组织管理
数据中⼼IT机房末端⽓流组织管理从数据中⼼的发展史来看，以提⾼空调的制冷效率、降低机房制冷能耗为推动⼒，数据中⼼IT机房末端的⽓流组织⽅式，从最初的冷热风混合淹没式到冷热通道分离式，再到冷/热通道封闭式及⾏间空调等⽅式的演变，都是围绕着以风为介质进⾏末端空调和IT设备冷热交换效率的优化来进⾏的。
以风为介质进⾏末端空调和IT设备的冷热交换的制冷模式仍然是现阶段数据中⼼的绝对主流应⽤，为实现数据中⼼在不增加投资、不降低数据中⼼可靠性的前提下，对数据中⼼的⽓流组织进⾏精细化管理，降低数据中⼼PUE、节约能耗具有重⼤的现实意义。
先让我们来看看风制冷的理论依据，下式是风量同制冷量的计算式，它反映了在不同温差条件下，风量与热量之间的换算关系。
Qs=Cp*ρ*L*(T1-T2)在通常的室内环境下，其中：Qs是现热量（单位Kcal/h，1KW=860Kcal/h）；Cp是空⽓⽐热（0.24Kcal/kg℃）；L是风量（单位CMH，即m³/h）；ρ是空⽓⽐重（1.25Kg/m³）；T1，T2分别是精密空调的回风温度和送风温度（或IT设备后端出风温度和前端进风温度）；经过上式计算，当精密空调的回风温度和送风温度（或IT设备后端出风温度和前端进风温度）差为10℃时，空调每带⾛1KW热量所需要的风量近似为300CMH。
这个10℃温差我们以机房常⽤温度（回：24~30℃；送：14~16℃）来参考，最新的《数据中⼼设计规范（GB50174-2017）》对机房送回风温差可放宽⾄8~15℃，那么对应的空调每带⾛1KW热量所需要的风量近似为360~200CMH。
由此可见，风受控地流经IT设备内，才能有效地带⾛IT设备的发热。
如果风不流经IT设备内部，风从精密空调出风⼝经其它途径“短路”回到精密空调出风⼝的⾏为，都是低效的和不节能的。
所以我们在进⾏数据中⼼设计、建造、验证和运维的过程中都要注重对⽓流进⾏精细化管理。
数据中心空调系统节能设计分析及方法探究
数据中心空调系统节能设计分析及方法探究摘要：伴随着大数据时代的到来，我国的数据中心的数量与日俱增。
但是数据中心的高能耗问题也成为了我国节能减排工作需要关注的一个重点问题，本文以大型数据中心空调系统作为研究对象，在分析大型数据中心空调系统的设置和特点的基础上，提出具有可实施性的节能措施，进而提高大数据中心空调系统的节能减排和能源利用率。
关键词：数据中心；空调系统；节能；分析研究一、引言进入大数据时代，各行各业的发展越来越离不开能够集中处理、存储和交换数据的专业数据中心，因此，各领域的数据中心建设和改造数量越来越多，规模越来越大。
可以说我国的数据中心发展迅猛。
但是通过系列的调查研究，可以发现我国当前的数据中心年耗电量很大，这也就意味着我国大多数的数据中心的平均电能使用效率（简称PUE=数据中心总能耗 / IT设备能耗）高，这并符合当前节能减排的发展原则。
因此，我们需要通过多种形式的策略减少大数据中新的高耗能问题。
其中，空调系统作为保证数据中心的稳定高效运转必不可少的措施，经过专业研究有着极大的节能减排的挖掘余地。
二、数据中心空调系统的组成数据中心空调系统主要有制冷系统、散热系统及降温辅助系统三部分组成。
（一）制冷系统主要是冷水机组，制冷系统的工作原理是通过转变制冷剂的高压、低压的形态，利用空气的流动性，迫使数据中心机房内部的热量流出室内。
制冷系统作为保证机房温度的基础保障，是空调系统高耗能的部分之一，影响空调系统中制冷系统能源消耗的因素有机房环境温湿度、室外环境温湿度、受负载率等。
（二）散热系统主体是风机或泵，工作原理是利用空气或水把热量从数据中心内部搬运到数据中的室外。
排热系统产生足够的风量或水量以带走巨大的热量，但同时散热系统也是数据中空调系统耗能高的部分之一。
影响散热能源消耗的因素是机房内部的气流组织。
（三）降温辅助工作原理是通过冷却塔、喷头或湿式过滤器，利用水的蒸发在热量排到室外的工作过程中提供帮助。
数据中心机房空调气流组织研究
数据中心机房空调气流组织研究数据中心机房是存储和管理大量计算机服务器的关键设施，而机房空调系统则是保证服务器正常运行的重要设备之一。
为了确保机房内的温度和湿度处于合适的范围，机房空调系统必须能够有效地组织气流，以保持适当的温度分布和空气流通。
因此，对数据中心机房空调气流组织进行研究具有重要的理论和实践意义。
首先，合理的气流组织可以有效地降低机房的能耗。
通过优化空气流通路径和风速分布，可以减少冷气流与热设备之间的混合，从而降低冷却负荷。
此外，适当的气流组织还可以减少冷气流的短路现象，提高冷气流的利用效率，进一步降低能耗。
因此，在设计和运行机房空调系统时，需要考虑气流组织的优化，以提高能源利用效率。
其次，良好的气流组织可以保证机房内的温度分布均匀。
在机房内，热设备会产生大量热量，而温度过高可能会导致设备故障或过早损坏。
通过合理的气流组织，可以将冷气流送到热设备周围，有效降低设备温度，保持设备的正常运行。
此外，均匀的温度分布还可以减少设备之间的温差，减轻设备的热应力，延长设备的使用寿命。
最后，合理的气流组织还可以改善机房内的空气质量。
在机房内，由于设备运行产生的微粒、化学物质和湿度等因素，可能会影响空气质量，进而影响设备的正常运行和人员的健康。
通过优化气流组织，可以将污染物排出机房，保持机房内的空气新鲜和清洁，提供良好的工作环境。
总之，数据中心机房空调气流组织研究是一个重要的课题。
通过优化气流组织，可以降低能耗、提高设备的运行效率和寿命，并保证机房内的空气质量。
未来，我们需要进一步深入研究机房空调气流组织的优化方法和技术，以满足日益增长的数据中心需求，同时减少对环境的不良影响。
数据中心空调空调系统气流组织设计
上送侧回通常是采用全室空调送回风的方式，适用于中小型机房。上送风可分为机房顶送、风管送 两种形式。由顶部或侧上方送风的气流首先与室内空气混合，再进入设备或机柜内。机房顶部安装 散流器或孔板风口送风，工作的气流小且均匀，人有良好的舒适感。
数据中心空调空调系统气流组织设计
空气是机房中热、湿和洁净的载体。 大风量，低焓差的理解。 专用空调是节能型空调，送风机也是“节能”的。 保证机房设备环境的良好，必须保证气流循环的正常。 由于目前机架还鲜有水冷或直膨冷的方式，气流依旧是机房中唯一的环境保障载体。 冷却方式目前有5种，空气自然对流辐射、强迫风冷、空气冷却板（散热片加风扇）、液体 冷却板（强制间接液冷）、蒸发冷却（相变冷却）。 液（水）冷是气冷能力的10倍，直膨冷是液冷的几十到上百倍。随着高密度的发展，风冷 方式是有瓶颈的。
机房气流组织可以分为3个部分： 1、机房气流组织
•上送下回还是下送上回 •送风距离（风压） •假地板静压箱 2、机架气流组织 单架容量 机架结构 进风结构 封闭空位 3、设备内的气流组织
送风方式的解释：气流的作用可以认为是稀释有害物（污染源、热源和湿源）。机房内是稀释 热源。
ηa≈100％ (a)层流送风
ηa＝50％ (c)顶送上回
ηa＝50～100％ (b)下送上回
ηa≈50％ (d)上送上回
下送上回方式是大中型数据中心机房常用的方式，空调机组送出的低温空气迅速冷却设备，利用热 力环流能有效利用冷空气冷却效率，因为热空气密度小、轻，它会往上升；冷空气密度大、沉，它 会往下降，填补热空气上升留下的空缺，形成气流的循环运动，这就是热力环流。
数据中心机房空调系统设计分析
数据中心机房空调系统设计分析摘要：本文以数据中心机房空调系统的设计作为主要目标，最先对数据中心机房空调系统的设计内容进行预先分析，之后在主要设备、主管路与末端管路、节能设计、气流组织设计以及应急设施设计方面对数据中心机房空调系统设计进行分析，旨在提高空调设计质量，保证其对于数据中心机房的温度调节作用。
关键词：数据中心；机房空调；制冷系统引言：数据中心对于数据方面的传输与储存能力决定了其显著的重要性，在数据中心的机房中，会设置许多仪器维持数据中心的正常运转。
但是在机器工作的过程中，由于其会产生大量热量，并且在过程中还会带动机房内部的温度上升，因此在数据中心机房的运转过程中，需要使用空调来调节内部温度，保证数据中心的正常运转。
1.数据中心机房空调系统设计内容1.1外部环境影响在空调的设置中，由于空调需要在室外设置外机以保证空气的交换，因此数据中心机房空调系统设计中，需要事先考虑到空调系统受到外部环境影响的因素。
在外部环境的影响中，比较常见的影响因素有气象条件、空气质量以及水资源等。
在数据中心机房空调系统设计中，需要根据外部环境条件选择不同的空调制冷类型，以避免空调与外部环境不适应出现工作效果降低甚至损坏的情况出现。
一般来说，在水资源比较缺乏的地区的空调系统设置中，空调的制冷类型就不能选择蒸发制冷方式，因为其受到了水资源这类外部环境条件的影响。
在设计空调系统时，会涉及到空调的运行参数以及单台空调的制冷与能源消耗参数等方面数值的计算，在计算中，需要将当地的气候条件造成的空调工作状态影响数值记录下来，作为参考条件以保证空调系统设计的可行性[1]。
1.2内部环境影响内部环境的影响需要将数据中心机房运行的温湿度条件以及室内空调系统在室内的运行情况进行分析。
在室内的机房运行过程中，空调的末端设备会根据室内机房的运行条件进行相应的温度以及风力提供。
在空调的运行中，一般水温在10℃的时候，空调工作期间对于温度调节的效率是比较合理的。
数据中心机房空调气流组织分配形式的设计研究
温空气迅 速冷却设备 ， 利用热力环流能有效利用冷空气冷却率 ， 图 １ 如 所
示 为 地 板 下 送 风示 意 图 ：
热空气
弥漫式送风的制冷原理依据冷热空气 的热力环 流进行设备 的冷却。 相对于下送风方式 ， 弥漫送风不需要架空地板 ， 而单位面积的热负荷 可提 高 １％ ， ０ 同时房间的层高降低 ， 这种送 风方式适用小 型机 房 ， 送风距 离 且
下送 上 回方 式 是 大 型 数 据 中心 机 房 常 用 的方 式 ， 调 机 组 送 出 的低 空
保证送 回风气流畅通 ， 不被设备所阻挡 。空 调机组送 风出 口处宜安装 送 风 管 道 或 送 风 帽 ， 采 用 管道 送 风 ， 风 可 使 用 散 流 器 或 百 叶 风 口。 回 风 如 送 可 通 过 室 内直 接 回风 ， 有 不 同 空 调 房 间 时 ， 可 采 用 管 道 回风 ， 较 少 如 也 但
控制在 １１以内。 ５３ ３ 三、 总结
Ｉ Ｃ数据中心随着信 息时代的到来 承担者越来 越重要 的作用 ， 究 Ｄ 研 数据 中心机房制冷的系统的气流组织形式 ， 于 Ｉ Ｃ的经济 高效 、 对 Ｄ 安全可 靠运行有着重要意义。在作者所设计 的某省省直机关管理服务 中心大型 Ｉ Ｃ数 据 中 心 的 空调 工程 采 用 的地 板 下 部 送 风 ， 部 自然 回 风 的 方 式 ， Ｄ 上 系 统 在 实 际 的运 行 中具 有 较 高 的 安 全 性 ， 靠 性 。 值 得 一 提 的 是 Ｉ 可 ＤＣ数 据
数 据 中 心 机 房 空 调 气 流 组 织 分 配 形 式 的 设 计 研 究
邵 帅飞 郑晓 茜 李 涛
数据中心机房空调系统气流组织设计研究方案与分析范文
IDC机房空调系统气流组织研究与分析摘要：本文阐述了IDC机房气流组织的设计对机房制冷效率有重要影响，叙述现有空调系统气流组织的常见形式。
同时重点对IDC机房常见的几种气流组织进行了研究与分析，对比了几种气流组织的优缺点，从理论与实践中探讨各种气流组织情况下冷却的效率。
关键词：IDC、气流组织、空调系统一、概述在IDC机房中，运行着大量的计算机、服务器等电子设备，这些设备发热量大，对环境温湿度有着严格的要求，为了能够给IDC机房等提供一个长期稳定、合理、温湿度分布均匀的运行环境，在配置机房精密空调时，通常要求冷风循环次数大于30次，机房空调送风压力75Pa，目的是在冷量一定的情况下，通过大风量的循环使机房内运行设备发出的热量能够迅速得到消除，通过高送风压力使冷风能够送到较远的距离和加大送风速度；同时通过以上方式能够使机房内部的加湿和除湿过程缩短，湿度分布均匀。
大风量小焓差也是机房专用空调区别于普通空调的一个非常重要的方面，在做机房内部机房精密空调配置时，通常在考虑空调系统的冷负荷的同时要考虑机房的冷风循环次数，但在冷量相同的条件下，空调系统的空调房间气流组织是否合理对机房环境的温湿度均匀性有直接的影响。
空调房间气流组织是否合理，不仅直接影响房间的空调冷却效果，而且也影响空调系统的能耗量，气流组织设计的目的就是合理地组织室内空气的流动使室内工作区空气的温度、湿度、速度和洁净度能更好地满足要求。
影响气流组织的因素很多，如送风口位置及型式，回风口位置，房间几何形状及室内的各种扰动等。
二、气流组织常见种类及分析：按照送、回风口布置位置和形式的不同，可以有各种各样的气流组织形式，大致可以归纳以下五种：上送下回、侧送侧回、中送上下回、上送上回及下送上回。
1)投入能量利用系数气流组织设计的任务，就是以投入能量为代价将一定数量经过处理成某种参数的空气送进房间，以消除室内某种有害影响。
因此，作为评价气流组织的经济指标，就应能够反映投入能量的利用程度。
数据机房气流组织CFD模拟分析
数据机房气流组织 CFD模拟分析摘要：本篇论文主要通过CFD模拟方式对数据机房气流组织进行分析。
首先，对气流组织及CFD模拟相关内容进行了介绍；其次，主要对数据机房进行CFD建模分析。
关键词：气流组织；CFD；数据机房1.研究背景目前，为降低冷却能耗，提高冷却效率，数据中心运营商采取了多种不同尺度的热管理方法。
无论采取何种方法，目的都在于优化机房室内的气流组织。
气流组织是否合理，对机房的制冷能耗和IT设备的性能有重要影响。
优化气流组织的最终目标是合理控制机房空调的制冷量，使之与机柜服务器的发热量相匹配，利用最小的制冷能耗实现冷量最大化利用，均匀分配冷气流冷却IT设备，遏制冷热气流掺混。
但目前机柜架经常会出现局部过热的现象，造成IT设备故障。
为了保证数据中心安全可靠运行，运营商通过降低供风温度、增加送风量等手段遏制局部过热点的出现，但往往会造成过度冷却的情况现象，导致冷量浪费，出现而局部过热和过度冷却现象情况的主要原因是气流组织不合理。
气流组织混乱主要有两大表现：一是冷气流短路。
例如，在地板下送风形式下，送风孔板送出的冷气流绕过机柜服务器，直接流入回风口或混入机柜背部排出的热气流中，导致机柜服务器沿高度方向的进风量与温度不均匀，影响冷却效率；二是热气流回流。
从机柜服务器背部排出的热气流未经过天花板出风口排出，而是回流与服务器入口处的冷气流掺混，导致机柜进风温度不均匀，耗费冷量，降低冷却效率。
因此，冷气流短路和热气流回流导致了送风分配不均匀和冷热气流掺混等气流组织不合理问题。
为了均匀进风温度与速度，遏制冷热气流的掺混，进而提高机房冷却效率，降低冷却能耗，国内外学者们聚焦于机房气流组织的优化，致力于研究送回风方式、封闭通道、架空地板几何因素等方面对机房热环境的气流组织的影响，以达到优化气流组织、提高效率、降低能耗的目的。
1.CFD技术简介CFD （Computational Fluid Dynamics）是基于计算流体动力学的计算机模拟分析软件。
北京某数据中心空调气流组织节能分析
北京某数据中心空调气流组织节能分析摘要近年来，随着新基建、物联网技术、工业互联网的快速发展，数据中心领域的计算能力、存储规模等大幅度提高，使得数据中心市场规模快速扩大。
数据中心是一个高能耗行业，不仅其IT设备耗电较高，制冷设备的耗电量也非常大。
本文主要是对北京某数据中心机房内温湿度、空调耗电量测试。
采用Airpak软件对本数据中心气流组织进行CFD模拟。
关键词：新基建，数据中心，气流组织、能源使用效率1.引言随着人工智能、5G、物联网技术快速发展，数据中心制冷系统也在随之更新换代，中大型数据中心采用水冷式制冷系统成为主流。
本文以北京市某数据中心为例[1]，对弥漫式送风方式和封闭冷通道进行能耗测试。
使用Airpak软件对数据中心机房内弥漫式气流组织、封闭冷通道、封闭热通道进行建模分析，导出速度、温度云图。
2.机房测试2.1项目概况本项目制冷系统冷冻侧冷冻供回水温度为14/20 ℃，夏天冷却供回水温度为32/37 ℃。
数据中心制冷设备共配置4套1000 RT（3517 kW）制冷单元，3用1备。
机房内有2155个标准机柜，每个机柜4.4 kW的额定功率。
2.2数据中心机房测试本次以数据中心302机房为测试对象，此模块机房面积465.65 ㎡，240个4.4 kW机柜，两侧有两个空调间，空调间配置5台水冷精密空调，四用一备，每台精密空调制冷量152 kW，额定功率为8.4 kW，风量为39400 m³/h。
测试依据本次机房测试依据包括《数据中心基础设施施工及验收规范》GB50462-2015等规范，按照机房内相关测试方法进行测试机房内环境[2]，在测试不同冷通道送风温度下的耗电量。
3.Airpak软件仿真模拟AIRPAK软件进行数值模拟，机房内具体尺寸、主要参数见下表3-1。
导出数据中心三种气流组织云图，并进行简要分析。
表3-1 机房内的具体设置参数表名称数量/个尺寸/m模型类型主要参数图形机柜2402.2×1.2×0.6creatblocks4.4kW机柜进出风口2402.2×0.6creatopenings/精密空调12.55×0.95×1.97creatblocks152kW精密空调风机尺寸22.55×0.95creatfans13.1 kg/s送风地板2400.6×0.6creatresistances/3.1弥漫式送风方式CFD模拟机房不同切面下速度分析，机房风速的速度范围在2 m/s到4 m/s之间。
数据中心机房上送风空调气流组织及运行模式分析
数据中心机房上送风空调气流组织及运行模式分析摘要：在信息时代下，计算机运行得越来越快，整体上的集成度也越来越高。
当前国内外都在中心数据机房内，统一集中放置数据设备，所以机房内部的经济性、现实意义、能源消耗密度都相当高。
所以，这样的机房常常会出现温度过高问题，相应的空调整体气流组织存在不合理，总的运行效果也不甚理想，甚至危及机房的安全性。
基于此，本文以某机房为背景，主要分析上送风空调及其气流组织、整体运行模式，仅供参考。
关键词：数据中心；气流组织；上送风空调；运行模式在数据中心机房，主要提供信息化服务，集中放置、运行数据设备。
在数据中心机房剧增的背景下，机房能耗日益增加，相应的单台机柜总的容量也变得更大。
所以，机柜需要进一步提升散热效果，传统精密空调现已不能达到单机柜高密度功耗方面的要求。
而上送风空调体系，充分集成了节能技术，还利用了自然冷源，并且优化了气流组织，改善了运行模式，令空调运行效率更高，达到数据中心机房的温度要求。
一、数据中心机房专用上送风空调目前，上送风空调以其建设投资少、周期短等优势，获得了很广泛的应用。
在中心数据机房，一般空间紧闭、机架高大、设备发热量大、位置固定等。
所以，在机房室内，经常会固定上送风空调机及其出风口。
但出口往往风速较大，会出现一种独特的气流稳态场。
当机房内确定机架、空调机的安装地方后，就形成了气流场，且难以再改变。
在部分局部区域，往往并不利于气流场，相应的冷量输送也很少，以至于局部温度急剧升高。
所以，应注意灵活调整开启空调机的状态，以改善气流场的稳态方式。
根据开启后的最佳气流场，从各局部实际出发，来选择上送风空调日常的运行模式。
通过重点监测空调运行用能情况，来有效降低整体能耗。
现阶段，空调专业人员往往仅参与初始调试空调状态。
广大维护人员也大多是电子专业工作人员，甚少了解流体、传热等方面的知识，缺乏气流组织的认知，常常凭经验来选用运行模式，随意开启空调机、随机选择运行模式，以至于增大制冷量、延长开启时间，常常违规调低设定温度，或上报主管部门申请增设空调机。
通信机房空调气流组织合理化研究
空调成为机房中的主要用电设备；而且机房业务发展快，设备种类多，设备功耗大，冷热布局不合理，导致通信机房中的空调冷量不能满足通信设备工作的恒温恒湿环境条件。因此，如何降低空调电费的开支，是通信企业迫切需要研究的重要课题。对于通信机房这类几乎全年都需要向外排热的特殊场所，全年运行空调能耗很大，目前国内存在以下几种节能节支手段：变频技术；机房空调机组自适应控制技术；新风冷却技术；合理的空调气流组织形式等。在设计时采用正确、合理的空调气流组织形式可以有效减少空调的运行时间，在节约空调用电的同时延长空调的使用寿命，提高能源利用率，保护环境，减轻国家能源的供需压力。
wwwqikanchinanet二机房内气流组织合理化通过机房模拟得出下送风和上送风机架在不同竖直面上的温度场和速度场可以看出下送风时从地板送出的冷气流在机架的左侧形成了一个冷通道冷气流先分别与各层设备换热之后流入右边的热通道最后由机架上部的出风口流入机房
通信机房空调气流组织合理化研究
摘要：随着我国通信事业及信息产业的发展，各种数据业务大量涌现。机房能耗已成为通信产业及信息产业重要的运行成本。通过对通信机房某空调上送风和机架下送风机房建立CFD计算模型，利用Fluent模拟得出两种空调气流组织形式下机房内环境情况，得出机架下送风的气流组织方式能更有效地降低数据设备的温度；该下送风机架内部在现有设备布置方式下距机架出风口距离近的部位具有更佳的换热效果，因而通信机房在层高满足的条件下应优先合理。
三、机柜内气流组织合理化
为了使机柜内部安装的设备产生的热量能及时散发到周围的环境中，一方面要求机房大环境有良好的气流组织和适宜的环境参数，另外一方面要求通信机柜具备良好的散热工艺与合理的气流组织形式。通信机柜的结构形式应充分考虑散热工艺的要求，否则会造成热量在机柜内部堆积而无法及时散发到周围的环境中去，从而影响通信设备的正常运行，严重时会造成通信设备故障率明显增加。机架下送风时机架内部温度场和流场矢量CFD模拟结果，可以看出在机架上部距离热通道出口处垂直距离小的数据发热设备较下部设备具有更低的温度，说明了上部的换热效果优于下部，主要是因为出口处形成的抽吸作用增强了换热。因而在机架内部设备的布置时对于下送风的该类型机架可以考虑将发热量较大的设备优先放置在距机架出风口垂直距离近的层板上。
数据中心机房精密空调与气流组织
气流返回
气流产生单元
气流配送
Байду номын сангаас
感知数据冷暖, 从容面对未来
一、什么是气流组织与管理
2、服务器及机柜的气流方式的改变
机架/刀片服务器采用“前送 风，后出风”的气流模式
机柜前门冷气流密度大，下降 ；后门热气流密度小，上升。
感知数据冷暖, 从容面对未来
1、精密空调的选择
水冷空调比风冷空调效率高，制
冷效果好，节约能源，特别是“ 冷冻水”空调，冷却效果可以达
到风冷却方式的10倍；
风冷型双压缩机系统要比单压缩 机系统稳定性更高，更节能；
风冷型空调的机外余压和送风量
是二个非常重要的考量参数。
感知数据冷暖, 从容面对未来
二、精密空调制冷方式与送风方式
机房精密空调与气流组织管理
目 录
一 什么是气流组织与管理
二 精密空调制冷方式与送风方式
三 精密空调与气流组织的模型分析
3
感知数据冷暖, 从容面对未来
一、什么是气流组织与管理
1、什么是气流组织与管理
精密空调在机房的制冷过程，实际上是“热量传递和交换”过程，它包 含三个环节： 冷气流的产生； 冷气流的配送； 热气流的回收；
目 录
一 什么是气流组织与管理
二 精密空调制冷方式与送风方式
三 精密空调与气流组织的模型分析
3
感知数据冷暖, 从容面对未来
二、精密空调制冷方式与送风方式
1、精密空调的制冷原理
高温高压液体
高温高压气体
冷凝器
膨胀阀
压缩机 温湿度探测器
蒸发器
低温低压气液 混合体 低温低压气体
浅析数据中心机房空调系统设计及气流优化
浅析数据中心机房空调系统设计及气流优化摘要：本文是在分析数据中心机房空调系统的设计和全面了解在实际工作运行中数据中心主机房的气流组织情况的基础上，分析了主机房出现的局部热点、气流组织不畅等问题的原因和现状，就此提出具有针对性气流优化方案。
关键词：数据中心；空调系统；设计分析；气流优化数据中心是一个高耗电的单位，在所有的用电支出成本中，空调系统的用电占据了很大的比例，因此，重点关注和研究数据中心机房的空调系统，采用合理的设计，有利于降低空调系统的耗能耗电，进而减少数据中心的运行成本。
其中，对空调系统的气流优化设计是本文分析研究的重点。
1数据中心气流组织大现代大中型的数据中心中采取什么样的气流组织形式，会受到自身的机房建筑环境、设备的布置方式、设备自身冷却方式、整体散热量的要求等多方面因素共同影响，具体来说分为机柜级制冷、行级制冷、和房间级制冷这三种方式。
1.1机柜级制冷气流机柜级制冷气流组织方是一种遵循“先冷设备再冷环境”原则的气流组织方式，一般精准的上送风和下送风方式都算是机柜级制冷的气流组织方式。
机柜间制冷气流组织对于对于送风技和设备都有严格的要求来买，可以说是一项很有节能价值的方式，但缺点确实有些安装成本较高，设备安装和维护量比较大。
1.2行间级制冷气流行间级制冷的气流组织方式主要有三种形式：1.2.1是下送冷风方式具体原理过程是，冷气流在了空调系统的作用下，通过中空地板下的冷通道，在设备附近的地板出风口排出，然后，空调系统会采用自然回风或风管的方式让热气回流。
1.2.2上送冷风的方式上送冷风方式调通过两列设备间的送风管道将冷气送向设备，这种方式需要注意的重点是，空调系统的制冷系统一定要比空调的其它系统更近设备和机柜，保证空调的冷气排放出口更够及时地在热风回收前释放出冷空气；在数据中心的建设发展过程中，不难发现，使用前进风和后排风的设备大多比较适合这种行间级制的冷气流。
1.2.3下送上回方式下送上回的气流组织是目前应用较为普遍，技术较为成熟的方式。
某数据中心空调系统气流组织模拟研究
(３) 能量守恒方程见式(３) :
ｄｉｖ( ρＵＴ) ＝ ｄｉｖ(
式中:Ｔ 为温度ꎬ℃ ꎻ
在机房南侧区域ꎮ 这是由于该数据中心内部机柜中
ｋ
ｇｒａｄＴ) ＋ ｓ Ｔ
ｃｐ
(３)
服务器都正面朝向北侧ꎬ前排机柜流出的部分高温空
气流向后排服务器ꎬ 导致服务器南侧整体温度高于
北侧ꎮ
ｃ ｐ 为比热容ꎬＪ / ( ｋｇ℃ ) ꎻ
５５ ３％的机柜进风温度超过了 ３２ ℃ ꎻ气流组织不均ꎬ不同机柜前最高风速为最低风速的 ５ 倍ꎻ
提出了一种增加地板风机的重新分配冷量的优化方案ꎬ解决了数据中心冷量分配不均匀的问
题ꎬ满足了机柜全负荷状态下运行的最高温度要求ꎬ保证了该数据中心的运行安全性ꎮ
关键词: 数据中心ꎻ 气流组织ꎻ 计算流体力学ꎻ 速度场ꎻ 温度场
中图分类号: ＴＵ８３１ 文献标志码: Ａ 文章编号: ２０９６￣９４２２(２０２３)１１￣００６８￣０５
Ａｉｒ Ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎ Ｓｉｍｕｌａｔｉｏｎ ｏｆ Ａｉｒ Ｃｏｎｄｉｔｉｏｎｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ ｉｎ ａ Ｄａｔａ Ｃｅｎｔｅｒ
ＬＩＵ Ｃｈｅｎｙａｎｇ１ ꎬ ＪＩＮ Ｌａｎｊｕ１ ꎬ ＨＥ Ｊｉｎｃｈｉ１ ꎬ ＹＥ Ｒｏｎｇｋｅ１ ꎬ ＸＵ Ｈｏｎｇｔａｏ２ ꎬ ＦＡＮＧ Ｙｕａｎ２
２０２３ 年第 １１ 期( 总第 ５１ 卷 第 ３９３ 期)
Ｎｏ. １１ ｉｎ ２０２３( Ｔｏｔａｌ Ｖｏｌ. ５１ꎬＮｏ. ３９３)
建筑节能( 中英文)
Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ ＢＥＥ
■暖通空调
ＨＶ ＆ ＡＣ
ｄｏｉ:１０.３９６９ / ｊ.ｉｓｓｎ.２０９６￣９４２２.２０２３.１１.０１２
某数据中心空调系统气流组织模拟研究
机房空调系统气流组织优化设计研究
机房空调系统气流组织优化设计研究摘要：当前，机房空调系统还存在气流组织能力比较弱的问题，导致设备不能连续性运行，影响了机房的环境安全。
基于此，本文分析机房空调系统气流组织优化设计，模拟机房的气流组织环境，对风速进行预处理，为提升机房空调的散热效果提供参考。
关键词：计算机机房；空调系统；气流组织优化引言：当前，机房空调系统存在很多问题，例如，空气的质量比较差，空气洁净度达不到规定的要求，空调系统的气流组织状态也比较差，影响机房空调系统的运行。
对空调系统气流组织进行优化设计，能够改善机房空调气流组织存在的问题，对保证设备运行具有重要的意义。
一、建立机房空调系统模型及预处理风速条件（一）机房空调系统模型本文对计算机机房空调系统气流组织进行优化和设计，使用的是Gambit软件，对机房空调系统进行模拟。
一般来说，大部分的机房通过侧面进行气流送风，在顶部进行气流回风。
空调通常安装在天花板的内部。
空调的送风孔尺寸为850mm*150mm。
回风出口尺寸一般设置为450mm*150mm。
空调的送风量是725m3\h。
结合空调的实际运行情况，可以对额定气流送风量的大小进行相应的调节。
将新风口的大小设置为125mm * 125mm，新风量是105m3\h。
一般来说，计算机机房的高度是3.85m，所以，模型的底部高度为2.75m。
（二）预处理风速条件建立好机房空调系统的模型之后，针对不同的风口尺寸以及风量，进行风速的计算，然后对空调的风速进行预处理。
如果空调的热量释放较多时，空调系统的风速要求也会相应的提升。
通常使用离散的计算方式，得到风速大小之后，设置为不同的网格结构，对不同网格的位置进行加密处理，保证网格的大小，并对网格的质量进行计算，从而得到方程。
该方程可用于获得机房空气元素的质量增量。
屋顶和墙都是绝热边界，用于模拟机房的气流消耗情况，可以调整水平气流的速度矢量。
当机房内的气流从空调的天花板风盘上吹出来时，气流会有一定的影响，所以气流会向下流动。
3.机房空调与气流组织
3.机房空调与气流组织机房对机房空调的要求机房是数据处理中心，安装有大量的计算机、磁带机、磁介质、交换机、路由器等对环境温湿度、洁净度要求较高的精密设备，对机房环境有严格的要求，其中最重要的是机房温度、湿度和洁净度三个指标。
机房专用空调(精密空调)是为计算机机房(包括程控交换机房)专门设计的特殊空调机，精密空调系统的设计是为了进行精确的温度和湿度控制，精密空调系统具有高可靠性，保证系统终年连续运行，并且具有可维修性、组装灵活性和冗余性，可以保证数据机房四季空调正常运行。
计算机机房专用空调在设计上与传统的舒适性空调有着很大区别，二者为不同的目的而设计，无法互换使用。
计算机机房内必须使用机房专用空调。
机房专用空调设备类型机房专用空调设备制冷系统形式很多，可以根据工程项目的特点，选用不同的制冷系统。
机房专用空调机组制冷系统主要冷却形式有风冷式、水冷或乙二醇水冷式、冷冻水式、双冷源系统等。
能效评估PUE值可以从1.0到无限大，国际较先进的机房通常在1.5-2.0。
机房空调节能措施1.机房专用空调设备选型在对自控新风冷气机设备进行选型过程中，机房的热负荷和换气次数是最为重要的参数依据，因为这两项参数决定了机房的温湿度能否得到恒定以及机房的洁净度能否得到满足。
所以我们在机房专用空调设备选型时先选定这两项数据，然后再对选定的新风设备型号进行其它次要数据项的验证。
根据机房热负荷及换气次数的计算，可以对机房专用空调设备的设备型号进行选定。
2.空调系统设计一般空调系统设计时，系依“最大负荷再加上20-50%预留负载量”而设计；实际运行时，空调系统均并未达满负载状态，系统存有甚大的冗余；因此空调系统需要：将不必要的冗余空调负载减供；将无效使用的进行无效能减供；有效使用大自然新风供冷的制冷能力。
3.机房空调的和谐制冷设置(13种手段)（1）提高制冷系统温度设置值。
为了最大限度的提高容量和优化效率，设置点不应低于维持设备进气温度所需的数值。
数据中心机房气流组织仿真技术探讨
数据中心机房气流组织仿真技术探讨数据中心机房是企业或组织集中存储、管理和处理大量数据的重要场所。
在数据中心运行过程中，产生大量的热能，如果不能高效地散热，将会严重影响数据中心的正常运行和设备的寿命。
因此，为了优化机房的散热效果，提高数据中心的性能和稳定性，气流组织仿真技术变得越来越重要。
气流组织仿真技术是一种模拟和预测机房内部空气流动的方法。
通过数值模拟和计算流体力学等技术手段，可以模拟机房中的各种因素，如服务器排列方式、空调出风口、电源设备等对空气流动的影响，从而优化机房的气流组织，提高散热效果。
首先，气流组织仿真技术可以帮助优化服务器的排列方式。
在机房中，服务器的排列方式将直接影响空气流动的路径和速度。
通过仿真模拟，可以评估不同的排列方式对空气流动的影响，并选择最佳的服务器布局方案。
例如，合理布置服务器，使其互相之间的间距适当，不仅能保证流通良好的空气流动通道，还能避免热能集中，提高整个机房的散热效果。
其次，气流组织仿真技术可以帮助确定最佳的空调出风口和回风口位置。
空调系统在数据中心中起着关键的作用，可以通过控制空气的温度和湿度，达到保证服务器稳定运行的效果。
通过仿真技术，可以模拟和分析不同位置的空调出风口和回风口对机房内空气流动的影响。
选择最佳的出风口和回风口位置，可以达到最佳的空气流通效果，提高整个机房的散热效果。
此外，气流组织仿真技术还可以模拟和优化机房中其他设备对空气流动的影响，如电源设备、机柜等。
这些设备的热能释放和空气流动的干扰将会影响整个机房的散热效果。
通过仿真技术，可以模拟和分析这些设备对空气流动的影响，进而进行合理布局和优化，提高散热效果。
综上所述，气流组织仿真技术在数据中心机房中的应用具有重要意义。
通过仿真模拟和优化，可以有效改善机房的气流组织，提高散热效果，保证数据中心的稳定运行。
当然，除了仿真技术的应用外，合理的机房设计和设备选择也是保证机房散热效果的关键。
在未来，随着数据中心规模的扩大和技术的发展，气流组织仿真技术将扮演越来越重要的角色，为数据中心的高效运行提供强有力的支持综上所述，气流组织仿真技术在数据中心机房中的应用具有重要意义。
企业数据中心气流组织测量与研究之冷热通道篇
方 的 回风层底 面上 布置２ ｙ ］ １ 回风格 栅 ， ２ 列 回风格 栅 的尺寸 均 为１ ４ ． ５ ｍ＊ Ｏ ． ２ ８ ｍ；（ ４ ） 静压 箱顶 面与 回风层 底 面之 间的净高 为
３ ｍ
时间和采集数据间隔，开始采集数据 ；温度标签的测量数据
速度 、出风温度 至关重要 。
风速 度 ：用 风量 罩罩 住单块 穿孔 地板 ，将 风量 罩 的测量 仪表 调 至风速 测量模 式进 行 风速测 量 ，待数 据显示 稳定 后 ，存储 数据 ；风 量罩 的测量 仪表 自动 记 录测量 数据 ，每测 量完 成一 个 机房 的数据 ，从 风量 罩 的测量 仪表 中批量 导 出一次测 量数
２ ． ２ 穿 孔地 板 出风速 度 的测 量 。采 用 热线 式 风 速计 （ 图
一
、
基本情 况
１ ｂ ） 测 量距 离穿 孔地板 表面 １ ． ９ ｍ高处 的垂 直 向风速 ：将热 线
式风 速计 的探针 水平 固定在 测量 点处 ；调 整测量 点下 方 的穿
冷通 道和 热通道 （ 简称 为冷热 通道 ）是下 送风 上 回风 气 流 组织 （ 见序篇 Ⅲ中的图２）的主要组成 部分 ，在数 据 中心 的 气 流循 环 中起 着 聚集 、组织冷 气流 从穿孔 地板 至机 柜与 Ｉ Ｔ 设
测 量 点 ，共 ８ 个 测 量点 ；测 量 在 每个 测量 点 下方 的穿孔 地 板
图 １冷 热通 道的 测量 工具
２ ２ 信息 系统 ］ 程 ｝２ ０ １ ４ ． ２ ． ２ ０
Ｒ Ｅ Ｇ Ｉ Ｏ Ｎ Ｉ ＮＦ Ｏ 数字 地方
■
数据机房气流组织的常见类型及应用
数据机房气流组织的常见类型及应用数据中心制冷能耗基本可以占到数据中心能耗的三分之一上下。
显而易见，合理的冷却方案对数据中心运行的经济效益和社会效益至关重要。
当数据中心建成后，所处位置的气候条件也就固定了，数据机房布局和冷源设备确定之后，数据机房内的气流组织，对保证数据中心可靠运行的同时降低能耗，是一个关键点，也是一个难点。
一、优化气流组织方案的原则1、冷气流方面，不浪费，尽量做到定向供应，定向冷却。
2、热气流方面，从设备机柜出来后，尽量避免再与机房内冷气流混合，这样空调回风温度会更高，使得空调蒸发器的换热效率也会更高。
3、送风方面，尽量保持气道通畅，除非必要，尽可能减少风机的负荷。
现有的气流组织方式有很多，大致可分为上送风方式和下送风方式两大类，每一类又有较为典型的四种气流组织，共八种气流方式。
二、下送风的四种典型方式1、下送风（架空地板）+密封机柜送风通过地板下（相当静压箱）把冷风送至IT机柜内部，带走IT设备热量后，热气流从机柜后部或者上部排出，回到空调。
特点：标准机柜前部配有密封风柜，机柜布置灵活，可以背靠背布置也可同向布置，该方案投资小，标准化施工非常方便。
适合：只适合用于新建项目，但是送风柜的尺寸限制了机柜的风量，一般单机功率密度在3kW以下。
2、下送风（架空地板）+冷通道各机柜以面对面成排的方式布置，并实现冷通道封闭形成一个“冷池”，空调冷风通过架空地板的静压箱后再进入冷池，进行气流二次均压后再对IT设备进行冷却，热气流从机柜的后部或者上部排出，回到空调。
特点：冷通道封闭有利于气流组织的二次均衡，使得离空调距离不同机柜的进风量更加一致，也使得同一架机柜不同高度的设备进风温差控制在2℃以内，较好地避免冷热不均。
单机功率密度为4～8kW，如果需要冷却更高密度的服务器，需要增加冷池面积或者安装活化地板以获得额外的冷量。
3、下送风（架空地板）+热通道通过地板下送风把冷风输送至机柜附近，对热通道进行封闭，热风通过风管进入天花板回到空调。
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数据中心机房空调系统气流组织研究与分析 Company number：【WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998】IDC机房空调系统气流组织研究与分析摘要：本文阐述了IDC机房气流组织的设计对机房制冷效率有重要影响，叙述现有空调系统气流组织的常见形式。
同时重点对IDC机房常见的几种气流组织进行了研究与分析，对比了几种气流组织的优缺点，从理论与实践中探讨各种气流组织情况下冷却的效率。
关键词：IDC、气流组织、空调系统一、概述在IDC机房中，运行着大量的计算机、服务器等电子设备，这些设备发热量大，对环境温湿度有着严格的要求，为了能够给IDC机房等提供一个长期稳定、合理、温湿度分布均匀的运行环境，在配置机房精密空调时，通常要求冷风循环次数大于30次，机房空调送风压力75Pa，目的是在冷量一定的情况下，通过大风量的循环使机房内运行设备发出的热量能够迅速得到消除，通过高送风压力使冷风能够送到较远的距离和加大送风速度；同时通过以上方式能够使机房内部的加湿和除湿过程缩短，湿度分布均匀。
大风量小焓差也是机房专用空调区别于普通空调的一个非常重要的方面，在做机房内部机房精密空调配置时，通常在考虑空调系统的冷负荷的同时要考虑机房的冷风循环次数，但在冷量相同的条件下，空调系统的空调房间气流组织是否合理对机房环境的温湿度均匀性有直接的影响。
空调房间气流组织是否合理，不仅直接影响房间的空调冷却效果，而且也影响空调系统的能耗量，气流组织设计的目的就是合理地组织室内空气的流动使室内工作区空气的温度、湿度、速度和洁净度能更好地满足要求。
影响气流组织的因素很多，如送风口位置及型式，回风口位置，房间几何形状及室内的各种扰动等。
二、气流组织常见种类及分析：按照送、回风口布置位置和形式的不同，可以有各种各样的气流组织形式，大致可以归纳以下五种：上送下回、侧送侧回、中送上下回、上送上回及下送上回。
1)投入能量利用系数气流组织设计的任务，就是以投入能量为代价将一定数量经过处理成某种参数的空气送进房间，以消除室内某种有害影响。
因此，作为评价气流组织的经济指标，就应能够反映投入能量的利用程度。
恒温空调系统的“投入能量利用系数”βt，定义：？（2-1）式中：t0一一送风温度，tn一一工作区设计温度，tp一一排风温度。
通常，送风量是根据排风温度等于工作区设计温度进行计算的．实际上，房间内的温度并不处处均匀相等，因此，排风口设置在不问部位，就会有不同的排风温度，投入能量利用系数也不相同。
从式(2—1)可以看出：当tp= tn时，βt=，表明送风经热交换吸收余热量后达到室内温度，并进而排出室外。
当tp>tn 时，βt>，表明送风吸收部分余热达到室内温度、且能控制工作区的温度，而排风温度可以高于室内温度，经济性好。
当tp<tn 时，βt<，表明投入的能量没有得到完全利用，住住是由于短路而未能发挥送入风量的排热作用，经济性差。
2)上送下回孔板送风和散流器送风是常见的上送下回形式。
如图2-1和图2-2所示．？？图2-1散流器上送下回气流流型图2-2孔板送风气流流型孔板送风和密布散流器送风，可以形成平行流流型、涡流少，断面速度场均匀。
对于温湿度要求精度高的房间于温湿度要求精度高的房间，特别是洁净度要求很高的房间，则是理想的气流组织型式。
这种形式的排风温度接近室内工作区平均温度，即 tp= tn时，βt=。
3)侧送侧回侧送风口布置在房间的侧墙上部，空气横向送出，气流吹对面墙上转折下落到工作区以较低速度流过工作区，再由布置在同侧的回风口排出，根据房间跨度大小，可以布置成单侧回和双侧送双侧回。
如图2-3所示。
？图2-3侧送气流流型侧送侧回形式使工作区处于回流区，具有以下优点，由于送风射流在到达工作区之前，已与房间空气进行了比较充分的混合，速度场与温度场都趋于均匀和稳定，因此能保证工作区气流速度和温度的均匀性。
所以对于侧送侧回来说，容易满足设计对于速度不均匀系数的要求．工作区处于回流区，故而tp = tn时，投入能量利用系数βt=，此外，由于侧送侧回的射流射程比较长，射流来得及充分衰减。
故可加大送风温差。
基于上述优点，侧送侧回是一般建筑中用得较多的气流组织形式。
4)中送风下上回风图2-4是中部送风下部回风或下部上部同时回风的气流流型图。
图2-4中送气流流型对于高大房间来说，送风量往往很大，房间上部和下部的温差也比较大，因此将房间分为上下两部分对待是合适的。
下部视为工作区，上部视为非工作区。
采用中部送风，下部的上部同时排风，形成两个气流区，保证下部工作区达到空调设计要求，而上部气流区负担排走非空调区的余热量。
显然下部气流区的气流组织就是侧送侧回，故βt=。
5)上送上回？图2-5上送上回气流流型这种气流组织形式是将送风口和回风口叠在一起，布置在房间上部。
如图2-5所示。
对于那些因各种原因不能在房间下部布置回风口的场合是相当合适的。
但应注意气流短路的现象发生。
如果气流短路时，则tp < tn时，βt <经济性差。
6)下送上回这种形式的送风口布置在下部，回风口布置在上部，如图2-6所示。
图2-6下送上回气流流型对于室内余热量大，特别是热源又靠近顶棚的场合，如计算机房，广播电台的演播大厅等，。
由于下送上回tp > tn时，故而βt >。
经济性好。
但是，下部送风温差不能太大。
在上述条件下，采用下送上回形式是一种较为理想的气流组织形式。
三、IDC机房的气流组织研究:根据IDC机房的特点，机房气流组织的确定,—般要从以下几个主要方面来考虑。
1)IDC机房的结构与建筑面积。
2)IDC设备的装机功率及散热量。
3)计算机设备的采用的冷却方式。
如自然冷却机柜或自带风机强制送风冷却、用冷却水或冷却液冷却、冷却水和冷空气综合冷却等。
4)同时考虑自带风机机柜的进排风口位置，便于迅速排走机柜内的热量。
1.IDC机房的气流组织数据中心机房空调系统的气流组织简单的说就是送风口回风口的位置设计布置以及采用相应的风口型式，以下是几种常用气流组织形式。
1)上送下回气流组织上送下回气流组织是通常采用的全室空调送回风的基本方式。
上送还可分为机房顶送或紧靠机房顶下的上部侧送两种形式。
下回通常采用为机房的下部侧回形式。
图3-1上顶送下侧回气流组织上图3-l 所示的上顶送下侧回的气流组织，送风经过顶棚上的空调风口往下送冷空气，至室内先与机房内的空气棍合，通过设备自带的风机，再进入需送风冷却的计算机设备。
机房顶棚安装散流器或孔板风口送风，顶棚风口送下的冷空气与机柜顶上排出的热空气，两股气流逆向混合，导致进入机柜的空气温度偏高，影响了对机柜的冷却效果，我们曾在调查中发现这类情况。
由于机柜进风温度偏高，机柜内得不到良好的冷却效果，必然造成机柜内的气温偏高，导致计算机不能进行有效的正常工作。
因此采用上顶送下侧回的气流组织，对于散热量较大的机房，只有采用较低(12—16℃)的空调送风温度，来维持机房较低的(20土2℃)空调温度基数。
机柜才能获得较好的冷却效果，但这样的能源消耗较大。
图3-2上侧送下侧回气流组织图3-2所示的上侧送下侧回气流组织，在机房室内净空较低以及计算机设备布置较密时，部分回风气流有可能被机柜阻挡，形成不了一个通畅的气流回路，造成局部滞流或出现小区的涡流。
机房内出现的不均匀温度场，影响着部分机柜散热的冷却效果。
因此上送下回气流组织宜用在机房面积不大于100m2，散热量较小的小型计算机及微型计算机机房，这种方式用在大型的IDC机房，效果并不理想。
2)上送风上回风气流组织在多排机柜排列时，当机柜与机柜采用背对背的形式布置时，可采用上送风上回风气流组织方式，出风口与回风口的位置可以采用图3-3的方式布置。
形成以机柜冷热通道相间隔的状态（图3-4）。
图3-3上送上回气流组织上送上回气流组织如果要使用在IDC机房，出风口的位置应该略低于机柜的高度，同时在每排列柜的中间尽量减少通道的数量，避免出现气流短路的情况发生。
图3-4机柜冷热通道相间隔3)下送上回气流组织IDC机房内可设架空的活动地板，活动地板下的空间,用作空调送风的通道。
空气通过在活动地板上装设的送风口进入机房或机柜内。
下送上回气流组织如图3-5所示．它把机房空调与机柜设备冷却合二为一个送风系统，回风通过机房顶棚上装设的风口回至空调装置。
图3-5下送上回气流组织下送风机房活动地板的空调送风风口一般布置在机柜近侧或机柜底部。
冷却空气从设在机柜近侧或机柜底部的活动地板风口送出，送出的低温空气只在瞬间与机房内的热空气混合，即刻从机柜的进风口进入机柜，有效地提高了送入机柜冷却空气的质量，用较少的风量，提高了机柜的冷却效果。
为了形成以机柜冷热通道相间隔的状态（图3-4），也可以采用机柜背对背的形式布置，在IDC机房采用下送风方式，可以采用图3-6的气流组织形式。
图3-6下送风气流组织下送风顶回风的气流组织有以下几方面的显着优点：1．活动地板下用作送风静压箱,当计算机设备进行增减或更新时．可方便地调动或新增地板送风口及机柜接线口的位置及数量。
2．机房顶部留有的空间既可用作回风静压箱，又可敷设各种管线。
2.采用下送上回气流组织在设汁中需要注意的问题：1)保持活动地板下一定的均匀静压值：机房内架空的活动地板下的空间，用作送风风道，通风截面较大，为矩形形状，截面竖向间隔有许多活动地板的支撑杆，造成空气沿地板长度方向流动过程中的压力损失。
如果送风沿途的距离较长，选用的通风机全压值虽能克服地板长距离送风的全部压力损失，但送风的始、终端的压差较大，不利于地板下保持均匀的静压值，因此，不能在地板下敷设各种通信线缆，同时要适当控制地板下送风的距离。
架空地板的高度也要把握。
数据中心机房活动地板敷设高度至少为米，2)控制活动地板下的送风口风速：机房空调向活动地板下送风，送风口不宜集中在一个出处，由于机房空调送风风量大，送风口过分集中在—个断面出口，往往在一定全压条件下，出口处的动压值较大，静压值较小，如果离送风出口附近的不远处设有地板送风风口,那么这个风口很可能要变为实际上的吸风口。
为防止产生这种不良现象，可在端部送风截面上横向多开几个送风口。
如果机房地板上设立有多台专用空调机时，也应将空调机沿机房长度方向，适当间隔一定距离布置，以利于活动地板下的气流分布均匀。
3)楼地面必须符合土建规范要求：机房设计采用下送风方式。
楼地面必须符合土建规范要求的平整度。
地面需要进行防尘处理。
活动地板下均经刷漆处理，达到不起尘的作用，从而保证空调送风系统的空气洁净。
活动地板安装过程中，地板与墙面交界处，活动地板需精确切割，切割边需封胶处理后安装，避免风道漏风。
3.几种送回风方式的冷却效果比较IDC计算机机柜是个散热量大而又集中的设备，运行中的机柜内温度不断升高，此时，机柜的一部分热量向机房内散放，使机房内的室温升高，同时，又影响到机柜的散热。