电子元件封装形式大全
元器件封装形式范文
元器件封装形式范文1. DIP封装（Dual In-line Package）：DIP封装是一种较早使用的封装形式，其引脚以两行排列，每一行有相同数量的引脚。
DIP封装适用于通过插针插在电路板上的方式进行连接。
它的优点是容易安装和更换，但无法满足高密度集成电路的需求。
2. SOIC封装（Small Outline Integrated Circuit）：SOIC封装是一种小型封装形式，与DIP封装相比，SOIC封装的引脚较为紧密，有更高的密度。
SOIC封装适用于面积有限的应用场景，如移动设备和计算机配件等。
3. QFP封装（Quad Flat Package）：QFP封装是一种方形封装形式，其引脚以四行排列，每一行有相同数量的引脚。
QFP封装适用于高密度集成电路，具有较好的散热性能和良好的机械抗冲击性能。
4. BGA封装（Ball Grid Array）：BGA封装是一种球形网格阵列封装形式，其引脚通过焊球连接到电路板上。
BGA封装适用于集成度更高的元器件，具有较高的密度、较低的电感和电阻，并且可以提供更好的热散热能力。
5. SIP封装（Single In-line Package）：SIP封装是一种单行排列的封装形式，适用于一些较少引脚数量的元器件。
SIP封装通过焊接或插接的方式进行连接，其优点是体积小，可与其他元器件共用一个排针。
6. COB封装（Chip-On-Board）：COB封装是将裸露的芯片直接粘贴在电路板上，然后通过导线和焊点进行连接的封装形式。
COB封装的优点是封装体积小，可以实现高度集成和高可靠性。
除了上述常见的封装形式外，还有一些特殊的封装形式，如：- SMD封装（Surface Mount Device）：SMD封装基于表面贴装技术，将元器件焊接在电路板的表面上，适用于高密度集成电路和自动化生产。
- LGA封装（Land Grid Array）：LGA封装是一种引脚通过焊球连接到电路板上的封装形式，适用于高速信号传输和高频应用。
元件封装的种类及辨识
元件封装的种类及辨识元件封装是指将电子元件或器件包装成具有一定外观尺寸和形状的外壳材料，以便于插入电路板或其他设备中，起到保护元件，方便组装和焊接的作用。
根据不同的要求和应用，元件封装有多种不同的类型和辨识方式。
下面将介绍一些常见的元件封装类型及其辨识方法。
1. DIP封装（Dual in-line package）DIP封装是一种常见的传统封装类型，多用于集成电路、模拟电路和线性电路等元件中。
辨识DIP封装的方法是通过外形尺寸和引脚数目来判断，通常为2至64个引脚，基本呈矩形形状。
2. SOP封装（Small Outline Package）SOP封装是一种比DIP更小巧且外形扁平的封装类型，常用于集成电路和数字电路等元件中。
辨识SOP封装的方法是通过外形尺寸和引脚数目来判断，通常为8至64个引脚，外形为长方形。
3. QFP封装（Quad Flat Package）QFP封装是一种大规模引脚密集的表面贴装封装类型，通常用于集成电路和微处理器等元件中。
辨识QFP封装的方法是通过外形尺寸和引脚数目来判断，通常为32至256个引脚，外形为正方形或长方形。
4. BGA封装（Ball Grid Array）BGA封装是一种与QFP相似的封装类型，其引脚位于封装底部，通过焊球连接到电路板上。
BGA封装常用于高密度和高频率电路中，例如芯片组、微处理器和图形处理器等元件。
辨识BGA封装的方法是通过外形尺寸和焊球排列布局来判断，外形通常为正方形。
5. SMD封装（Surface Mount Device）SMD封装是一种直接表面贴装的封装类型，用于电子元件直接焊接到电路板的表面。
SMD封装主要分为无源SMD和有源SMD两大类。
其中无源SMD封装包括贴片电阻、贴片电容等元件，有源SMD封装则包括晶体管、三极管等元件。
辨识SMD封装的方法是通过外形尺寸、标识代码和引脚间距来判断。
6. COB封装（Chip-On-Board）COB封装是指将芯片直接粘贴在电路板上，通常不使用封装外壳。
电子元器件封装形式
现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容RAD0.1-RAD0.4有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0二极管DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器XTAL1晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻（POT1、POT2）VR1-VR5当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。
这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。
同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。
对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。
对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。
SIPxx就是单排的封装。
等等值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。
例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3 脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。
因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。
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元器件封装大全A.名称Axial 描述轴状的封装名称AGP（AccelerateGraphicalPort）描述加速图形接口名称AMR(Audio/MODEMRiser)描述声音/调制解调器插卡B.名称BGA（Ball GridArray）描述球形触点阵列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点阵列载体(PAC)名称BQFP(quad flatpackage withbumper)描述带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
C．陶瓷片式载体封装名称C－(ceramic) 描述表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
名称C-BEND LEAD 描述名称CDFP 描述名称Cerdip 描述用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。
名称CERAMIC CASE 描述名称CERQUAD(Ceramic QuadFlat Pack)描述表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI电路。
带有窗口的Cerquad用于封装EPROM 电路。
散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许 1.5～2W的功率名称CFP127 描述名称CGA(Column Grid Array)描述圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装名称CCGA(Ceramic Column GridArray)描述陶瓷圆柱栅格阵列名称CNR 描述CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口名称CLCC 描述带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。
带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。
70多种常见的电子元器件芯片封装类型大全
多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM－L，MCM－C和MCM－D三大类。MCM－L是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低。MCM－C是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。MCM－D是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al作为基板的组件。布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。
26.LOC(lead on chip)
芯片上引线封装。LSI封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm左右宽度。
27.LQFP(low pr封装。塑料QFP之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。在把LSI组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L形状)。这种封装在美国Motorola公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208左右。
21.H-(with heat sink)
表示带散热器的标记。例如，HSOP表示带散热器的SOP。
22.pin grid array(surface mount type)
表面贴装型PGA。通常PGA为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。
因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。
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封装形式S- DeviceTSSOPBGA ballgridarray球形陈列,表面贴装型封装之一;在印刷的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI,然后用模压树脂或灌封方法进行密封;也称为凸点陈列载体PAC;该封装是美国公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及;最初,BGA的引脚凸点中心距为1.5mm,引脚数为225.现在也有一些LSI 厂家正在开发500引脚的的问题是后的外观检查;现在尚不清楚是否有效的外观检查方法;有的认为,由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理;序号封装编号封装说明实物图1 BGA封装2 CCGA3 CPGA Cerc PinGrid4 PBGA 1.5mm pitch5 SBGA ThermallyEnhanced6 WLP-CSP Chip ScaleDIPdun-line双列直插式封装;插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种;DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准,存贮器LSI,微机电路等;引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64.封装宽度通常为15.2mm.有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP窄体型DIP;但多数情况下并不加区分,只简单地统称为DIP.另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip;序号封装编号封装说明实物图1 DIP14M3 双列直插2 DIP16M3 双列直插3 DIP18M3 双列直插4 DIP20M3 双列直插5 DIP24M3 双列直插6 DIP24M67 DIP28M3 双列直插8 DIP28M69 DIP2M 直插10 DIP32M6 双列直插11 DIP40M612 DIP48M6 双列直插13 DIP8 双列直插14 DIP8M 双列直插HSOPH-withheatsink表示带散热器的标记;例如,HSOP表示带散热器的SOP;序号封装编号封装说明实物图1 HSOP202 HSOP243 HSOP284 HSOP36MSOP Miniature small outline packageMSOP是一种电子器件的封装模式,一般称作"小外形封装",就是两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件的封装形式;MSOP封装尺寸是33mm;序号封装编号封装说明实物图12PLCCC为特殊引脚芯片封装,它是贴片封装的一种,这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲,因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的;这种芯片的焊接采用回流焊工艺,需要专用的,在调试时要取下芯片也很麻烦,现在已经很少用了;PLCCPlastic Leaded Chip Carrier,带引线的塑料芯片载体;表面贴装型封装之一,外形呈正方形,32脚封装,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品,外形尺寸比DIP封装小得多;PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点;序号封装编号封装说明实物图1 PLCC202 PLCC283 PLCC324 PLCC445 PLCC84QFNQFNQuad Flat No-lead ,方形扁平无引脚封装是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装封装技术;由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上,使得QFN具有极佳的电和热性能;序号封装编号封装说明实物图1 QFN162 QFN243 QFN324 QFN40QFP这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术Plaic Quad Flat Package,该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上;该技术封装时操作方便,可靠性高；而且其封装外形尺寸较小,寄生参数减小,适合高频应用；该技术主要适合用表面安装技术在PCB上安装布线;序号封装编号封装说明实物图1 LQFP1002 LQFP323 LQFP484 LQFP645 LQFP806 QFP1287 QFP448 QFP529 QFP64QSOP序号封装编号封装说明实物图1 QSO162 QSO243 QSO204 QSO28SDIP收缩型DIP.插装型封装之一,形状与DIP相同,但引脚中心距1.778mm小于DIP2.54mm,因而得此称呼;引脚数从14到90.也有称为SH-DIP的;材料有陶瓷和塑料两种;实物图序号封装编号封装说明1 P24M32 SDIP28M33 SDIP30M34 SDIP42M35 SDIP52M36 SDIP56M37 SDIP64M3SIPSIP In a Package系统级封装是将多种功能芯片,包括、等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能;与SOCSysm a Chip相对应;不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式,而SOC则是高度集成的芯片产品;序号封装编号封装说明实物图1 SIP82 SIP9SOD序号封装编号封装说明实物图1 SOD1062 SOD1103 SOD1235 SOD276 SOD3237 SOD5238 SOD579 SOD6410 SOD72311 SOD923SOJ序号封装编号封装说明实物图1 SOJL282 SOLJ184 SOLJ245 SOLJ266 SOLJ327 SOLJ328 SOLJ409 SOLJ44SOP序号封装编号封装说明实物图1 SOP14 间距2 SOP16 引脚间距3 SOP18 引脚间距4 SOP20 引脚间距5 SOP28 引脚间距6 SOP32 引脚间距SOT序号封装编号封装说明实物图1 D2PAK2 D2PAK53 D2PAK74 D3PAK5 DPAK6 SOT1437 SOT2238 SOT239 SOT2510 SOT2611 SOT34312 SOT52313 SOT53314 SOT89SSOPSSOPShrink Small-Outline 窄间距小外型塑封;序号封装编号封装说明实物图1 SSOP20GullWingFine-Pitch2 SSOP243 SSOP344 SSOP365 SSOP446 SSOP487 SSOP568 SSOP-EIAJ-16L9 SSOP-EIAJ-20L10 SSOP-EIAJ-24L11 SSOP-EIAJ-28L12 SSOP-EIAJ-40LTO - Device序号封装编号封装说明实物图1 D2PAK2 TO-1003 TO-1264 TO-1275 TO-186 TO-2027 TO-2148 TO-21510 TO-22011 TO-236AB12 TO-24313 TO-24714 TO-25315 TO-25716 TO-26117 TO-263-218 TO-263-319 TO-263-521 TO-26422 TO-26823 TO-27624 TO-325 TO-3926 TO-527 TO-5228 TO-6629 TO-7230 TO-7532 TO-833 TO-834 TO-8435 TO-8736 TO-8837 TO-89TQFP序号封装编号封装说明实物图1 TQFP-1002 TQFP-1283 TQFP-1445 TQFP-446 TQFP-487 TQFP-648 TQFP-809 TQFP-EXP-PAD-10010 TQFP-EXP-PAD-64TSSOP ,薄小外形封装序号封装编号封装说明实物图1 TSSOP14薄小外形封装2 TSSOP16薄小外形封装3 TSSOP20薄小外形封装4 TSSOP24薄小外形封装5 TSSOP24薄小外形封装6 TSSOP48薄小外形封装7 TSSOP56薄小外形封装8 TSSOP8薄小外形封装9 TSSOP-EXP-PAD-20L 薄小外形封装10 TSSOP-EXP-PAD-28L 薄小外形封装11 TSSOP-TSOP-II 薄小外形封装。
电子行业常见电子元件的封装
电子行业常见电子元件的封装引言在电子行业中，常用的电子元件可以分为许多不同的类型，它们在电子产品的设计与制造中起着至关重要的作用。
其中一个重要的方面就是元件的封装，即将电子元件嵌入到适当的封装中，以便于安装、使用和维护。
本文将介绍几种电子行业中常见的电子元件的封装类型，并说明它们的特点和应用场景。
1. DIP封装（Dual Inline Package）DIP封装是电子行业中最基本和最常见的封装类型之一。
它是一种通过两个平行的排针将元件与电路板连接的封装形式。
DIP封装通常用于集成电路（IC）和二极管等小型元件上，其较大的封装尺寸使得它易于手动安装和维修。
DIP封装的主要特点是易于制造和低成本，但其体积较大，不适用于高密度的电路板设计。
2. SMD封装（Surface Mount Device）SMD封装是一种在电子行业中越来越流行的封装类型。
相比于DIP封装，SMD封装更小巧、体积更小，适用于高密度电路板的设计。
SMD封装使用焊盘来连结元件和电路板，减少了排针的使用，因此可以实现更高的集成度和更好的电路性能。
SMD封装的另一个优点是它可以通过自动化设备进行快速的贴片焊接，提高了生产效率。
SMD封装有许多不同的类型，其中最常见的包括：•SOP封装（Small Outline Package）：SOP封装是一种带有平行引脚的表面贴装元件封装。
SOP封装广泛应用于各种集成电路和传感器上。
它的特点是小型尺寸和较低的体积，适合于紧凑型电路板设计。
•QFP封装（Quad Flat Package）：QFP封装是一种四边平行引脚的表面贴装封装，广泛应用于计算机和通信设备等高密度电子产品中。
QFP封装具有较高的引脚密度和较小的封装间距，可实现更高的集成度和更好的电路性能。
•BGA封装（Ball Grid Array）：BGA封装是一种使用焊球连接元件和电路板的表面贴装封装。
BGA封装具有更高的引脚密度和更好的热性能，适用于需求更高性能和更高可靠性的电子产品。
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封装形式BGADIPHSOPMSOPPLCCQFNQFPQSOPS DIPSIPSODSOJSOPSotSSOPTO - DeviceTSSOPTQFPBGA（ballgridarray）球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体（PAC）。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA的引脚（凸点）中心距为1.5mm,引脚数为225.现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA.BGA的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
序号封装编号封装说明实物图1 BGA封装内存2 CCGA3 CPGA CerAMIc PinGrid4 PBGA 1.5mm pitch5 SBGA ThermallyEnhanced6 WLP-CSP Chip ScalePackageDIP（du ALI n-line package）返回双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。
引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64.封装宽度通常为15.2mm.有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP（窄体型DIP）。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP.另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip。
序号封装编号封装说明实物图1 DIP14M3 双列直插2 DIP16M3 双列直插3 DIP18M3 双列直插4 DIP20M3 双列直插5 DIP24M3 双列直插6 DIP24M67 DIP28M3 双列直插8 DIP28M69 DIP2M 直插10 DIP32M6 双列直插11 DIP40M612 DIP48M6 双列直插13 DIP8 双列直插14 DIP8M 双列直插HSOP 返回H-（withheatsink）表示带散热器的标记。
电子产品中的封装技术有哪些种类
电子产品中的封装技术有哪些种类？电子产品中的封装技术有多种种类，每种封装形式都有其特定的优点和适用场景。
以下是一些常见的电子产品封装技术：贴片封装（Surface Mount Technology，SMT）：贴片封装是目前电子产品中最常见的封装形式之一。
它将芯片或其他电子元器件直接焊接在PCB表面上，通过焊盘与PCB上的焊点连接，适用于高密度集成电路和大规模生产。
双列直插封装（Dual In-Line Package，DIP）：DIP封装是一种传统的封装形式，元器件的引脚插入到PCB上预先开孔的孔中，然后焊接到PCB的另一侧。
DIP封装适用于较大的元器件，如集成电路、电容和电阻。
球栅阵列封装（Ball Grid Array，BGA）：BGA封装将芯片焊接在PCB表面上，然后使用焊球连接芯片与PCB。
BGA封装具有高密度、良好的热传导性和机械稳定性等优点，适用于高性能、高密度集成电路。
四边形扁平封装（Quad Flat Package，QFP）：QFP封装将引脚焊接在芯片的四周，形成四边形的封装形式。
它适用于需要大量引脚和高性能的集成电路。
无尘球栅阵列封装（Flip Chip Ball Grid Array，FCBGA）：FCBGA 封装是一种高性能封装形式，它将芯片翻转到PCB表面，然后使用焊球连接芯片与PCB。
FCBGA封装具有较高的密度、较低的电感和电阻，适用于高性能计算机芯片和图形处理器。
裸片封装（Chip-on-Board，COB）：COB封装是一种将裸片直接粘贴到PCB表面上，并用线缆进行连接的封装形式。
COB封装适用于高密度、低成本和大规模生产的应用场景。
以上列举的封装形式只是电子产品中常见的几种，随着技术的不断发展和创新，还有其他更多种类的封装形式出现，以满足不同产品的需求和应用场景。
元器件封装定义及分类
元器件封装定义及分类
元器件封装是指将电子元器件放置在特定的封装材料中，以保护元器件并使其更易于安装和使用的过程。
根据元器件的不同类型和功能，元器件封装被分为多种类型和分类。
以下是常见的元器件封装类型和分类：
一、贴片封装
贴片封装是将电子元器件直接粘贴在PCB板上的一种封装方式。
它可以大大缩小电路板的体积，提高电路板的集成度，同时也可以提高生产效率。
二、插件式封装
插件式封装是指将元器件通过引线插入到PCB板上的一种封装
方式。
它适用于高功率元器件，如变压器、继电器等。
三、球栅阵列封装
球栅阵列封装是一种新型的封装方式，它将电子元器件集成在小型芯片上，并将这些芯片封装在球栅阵列封装中。
它适用于高速和多功能的电路板。
四、双列直插封装
双列直插封装是将元器件通过引脚插入到PCB板上的一种封装
方式。
它适用于高密度的电路板。
五、表面贴装封装
表面贴装封装是将电子元器件粘贴在PCB板的表面上的一种封
装方式。
它适用于小型和轻量级电路板。
六、无人机封装
无人机封装是一种针对飞行器领域设计的封装方式。
它包括多种类型的封装，如航空插件、光电封装、防水封装等。
它旨在提供高质量的保护和可靠性。
以上是一些常见的元器件封装类型和分类，每种封装方式都有其独特的优点和应用场景。
在设计和生产电子设备时，应根据实际需求和要求选择最适合的封装方式。
常用元件封装形式
常用元件封装形式常用的元件封装形式有多种，每种形式适用于不同的应用和需求。
下面将介绍一些常见的元件封装形式及其特点。
1. 圆柱形封装（Axial package）：圆柱形封装适用于通过引脚连接的元件，例如二极管、电容器、电感等。
这种封装形式有一定的体积，较容易安装于面板或PCB上，并且容易进行焊接。
2. 表面贴装封装（Surface Mount Package）：表面贴装封装是目前常见的封装形式，特点是体积小、重量轻、可以高密度安装于PCB上，适用于高速电路和小型电子设备的需求。
常见的表面贴装封装有QFP（Quad Flat Package）、BGA（Ball Grid Array）、SOT（Small Outline Transistor）等。
3. 转接式封装（Dual in-line package，DIP）：转接式封装是早期常用的封装形式，特点是引脚两侧对称排列，并通过两个直插式插座安装于PCB上。
这种封装形式适用于需要频繁更换元件的应用，如实验室、教学等场合。
4. 焊接式封装（Through-Hole Package）：焊接式封装是最早使用的封装形式，适用于需要较大功率处理和较高的可靠性要求的元件。
由于焊接的强度较高，这种封装形式通常用于工业领域的电子设备。
5. 塑料封装（Plastic package）：塑料封装是一种经济实用的封装形式，适用于大批量生产和消费电子产品的需求。
常见的塑料封装有TO-92、SOP（Small Outline Package）、DIP等，具有体积小、稳定性好和可靠性高的特点。
6. 瓷封装（Ceramic package）：瓷封装适用于高温和高频率电路的需求，因为瓷封装具有较好的绝缘性能和热传导性能。
常见的瓷封装有TO-3、TO-220等，适用于功率放大器、稳压器等高功率元件。
7. 裸露芯片封装（Chip Scale Package，CSP）：裸露芯片封装是一种高密度封装形式，将芯片直接封装在PCB上，没有外部封装物。
电子元器件封装分类大全
DIP---Dual Inline Package(双列直插形式封装)CDIP-----Ceramic Dual In-Line PackagePDIP---Plastic Dual Inline PackageSDIP-----Shrink Dual In-Line PackageSL－DIP----slim dual in-line package(DIP 的一种。
指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。
通常统称为DIP)SK－DIP---skinny dual in-line package(DIP 的一种。
指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。
通常统称为DIP)DIP-tab---Dual Inline Package with Metal HeatsinkZIP---Zig-Zag Inline PackageSOP-----Small Outline PackageSOW----Small Outline Package(Wide-Jype)(宽体SOP。
部分半导体厂家采用的名称)SONF----Small Out-Line Non-Fin(无散热片的SOP。
与通常的SOP 相同。
为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF(non-fin)标记。
部分半导体厂家采用) SQL----Small Out-Line L-leaded package(按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称)SOJ(J形引脚小外型封装。
表面贴装型封装之一。
引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。
通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRA)TSOP（薄小外形封装）VSOP（甚小外形封装)SSOP-----Shrink Small Outline Package(缩小型SOP)TSSOP（薄的缩小型SOP）SOT（小外形晶体管）SOIC-----Small Outline Integrated Package(小型整合电路,SOP 的别称(见SOP)。
电子元件封装形式
大的来说,元件有插装和贴装.1．BGA 球栅阵列封装2．CSP 芯片缩放式封装3．COB 板上芯片贴装4．COC 瓷质基板上芯片贴装5．MCM 多芯片模型贴装6．LCC(QFN) 无引线片式载体7．CFP 陶瓷扁平封装8．PQFP 塑料四边引线封装9．SOJ 塑料J形线封装10．SOP 小外形外壳封装11．TQFP 扁平簿片方形封装12．TSOP 微型簿片式封装13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装15．CQFP 陶瓷四边引线扁平16．CERDIP 陶瓷熔封双列17．PBGA 塑料焊球阵列封装18．SSOP 窄间距小外型塑封19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装20．FCOB 板上倒装片零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D－44 D－37 D－46单排多针插座CON SIP双列直插元件DIP 晶振XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
电子行业电子元件标准封装
电子行业电子元件标准封装1. 引言在电子行业领域，电子元件的封装是指将元器件封装成标准的外壳，以便于安装、维修和替换。
不同的元件在封装形式上存在差异，如贴片封装、插件封装、球栅阵列封装等。
本文将详细介绍电子行业中常见的电子元件标准封装形式和相关标准。
2. 贴片封装贴片封装是一种将电子元件固定在板面上的封装形式。
目前常见的贴片封装有SMD（Super Miniature Dimension）封装和COB（Chip On Board）封装。
SMD封装是指将元件的引脚直接焊接到PCB上，广泛应用于手机、平板电脑等小型电子设备中。
COB封装是将芯片直接粘贴在PCB上，然后使用导线连接。
常见的应用领域包括LED显示屏和车载电子设备。
贴片封装需要符合一定的标准，以确保元件的稳定性和可靠性。
一些常见的标准封装规格包括：0805、0603、0402等，其中数字代表了元件的尺寸大小。
3. 插件封装插件封装是一种将电子元件插入到插槽或插座中的封装形式。
这种封装方式适用于较大的电子元件，如电阻、电容、继电器等。
插件封装具有良好的可维修性，可以方便地进行元件的更换和升级。
常见的插件封装形式包括DIP（Dual In-Line Package）封装、PGA（Pin Grid Array）封装和BGA（Ball Grid Array）封装。
DIP封装是一种双排直插式封装，引脚从两侧分布。
该封装形式广泛应用于电路板的设计中，具有通用性和易使用性的特点。
PGA封装是一种引脚排列成网格状的封装形式，常用于高性能计算机的CPU等器件。
BGA封装是一种引脚以球状焊球连接到PCB上的封装形式，适用于高密度和高性能的应用领域。
4. 球栅阵列封装球栅阵列封装（Ball Grid Array，简称BGA）是一种将芯片封装为球形焊点阵列的封装形式。
BGA封装具有较高的密度、高速传输和散热性能好的特点，广泛应用于大型电子设备中，如计算机主板、网络设备等。
70种半导体封装形式
70种半导体封装形式半导体封装是将芯片封装在保护性外壳中，以便在电路板上使用。
根据封装形式的不同，可以分为多种类型。
以下是大约70种常见的半导体封装形式：1. Dual in-line package (DIP)。
2. Quad Flat Package (QFP)。
3. Thin Quad Flat Package (TQFP)。
4. Small Outline Integrated Circuit (SOIC)。
5. Shrink Small Outline Package (SSOP)。
6. Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC)。
7. Ball Grid Array (BGA)。
8. Land Grid Array (LGA)。
9. Quad Flat No-Lead (QFN)。
10. Dual Flat No-Lead (DFN)。
11. Chip scale package (CSP)。
12. Dual in-line package (DIP)。
13. Zigzag in-line package (ZIP)。
14. Pin Grid Array (PGA)。
15. Ceramic Dual in-line package (CDIP)。
16. Ceramic Leadless Chip Carrier (CLCC)。
17. Ceramic Quad Flat Package (CQFP)。
18. Dual Flat Package (DFP)。
19. Flat Package (FP)。
20. Grid Array Package (GAP)。
21. Pin Grid Array (PGA)。
22. Single in-line package (SIP)。
23. Single in-line pin package (SIPP)。
24. Single in-line memory module (SIMM)。
常用电子元器件的封装形式
常用电子元器件的封装形式1.DIP（直插式）封装：DIP封装是电子元器件的一种常见封装形式，其引脚以直插式连接到电路板上。
它的主要特点是易于手工焊接和更换，适用于大多数应用场景。
但是由于引脚间距相对较大，封装体积较大，无法满足小型化需求。
2.SOP（小外延封装）封装：SOP封装是一种较小的表面贴装封装，其引脚呈直线排列并焊接在电路板的表面上。
SOP封装具有容易自动化生产、体积小、引脚数量多等特点，适用于中等密度的电子元器件。
3.QFP（方形浸焊封装）封装：QFP封装是一种表面贴装封装，引脚排列呈方形形状，并通过焊点浸焊在电路板表面上。
QFP封装具有高密度、小尺寸、引脚数量多等特点，适用于高性能、小型化的电子设备。
4.BGA（球栅阵列）封装：BGA封装是一种高密度的表面贴装封装，引脚排列成网格状，并通过焊球连接到电路板的焊盘上。
BGA封装具有高密度、小尺寸、良好的散热性能等特点，适用于高性能计算机芯片、微处理器等。
5.SMD（表面贴装）封装：SMD封装是一种广泛应用于电子元器件的表面贴装封装。
其特点是体积小、重量轻、引脚密度高，适用于大规模自动化生产。
常见的SMD封装包括0805、1206、SOT-23等。
6.TO（金属外壳）封装：TO封装是一种金属外壳的电子元器件封装形式。
其主要特点是能够提供良好的散热性能和电磁屏蔽效果，适用于功率较大、需要散热的元器件。
7.COB（芯片上下接插封装）封装：COB封装是一种将芯片直接粘贴到电路板上，并通过金线进行引脚连接的封装形式。
COB封装具有体积小、重量轻、引脚数量多等特点，适用于小型化、高集成度的电子设备。
8.QFN（无引脚封装）封装：QFN封装是一种无引脚的表面贴装封装，引脚位于封装的底部。
QFN封装具有体积小、引脚密度高、良好的散热性能等特点，适用于小型、高性能的电子产品。
9.LCC（陶瓷外壳）封装：LCC封装是一种使用陶瓷材料制成的封装形式，具有较高的耐高温性和良好的散热性能。
元器件封装形式对照表
元器件封装形式对照表封装是电子元器件制造中的一个重要环节，它将裸露的芯片或器件进行包装，以保护和方便焊接或安装。
元器件封装形式对照表是一个指导性的工具，用于描述不同类型的元器件封装形式及其特点。
本文将根据元器件封装形式对照表的内容，介绍常见的几种元器件封装形式，包括DIP封装、SMD封装、BGA封装和QFN封装。
1. DIP封装（Dual In-line Package）DIP封装是最常见的一种封装形式，主要用于集成电路（IC）和其他一些小型器件。
它的特点是引脚以两排平行排列，可通过插针插入插座或焊接到电路板上。
DIP封装具有良好的可靠性和耐高温性能，但体积较大，适用于较低密度的电路设计。
2. SMD封装（Surface Mount Device）SMD封装是一种表面贴装技术，逐渐取代了传统的DIP封装。
SMD封装的元器件直接焊接在电路板的表面，无需插针或插座。
SMD封装具有体积小、重量轻、可靠性高、适应高密度布局等优点。
常见的SMD封装形式有SOIC、QFP、LGA等。
3. BGA封装（Ball Grid Array）BGA封装是一种高密度封装形式，适用于集成电路等大规模集成的器件。
BGA封装的特点是将引脚改为小球形焊球，通过焊球与电路板上的焊盘连接。
BGA封装具有连接可靠性好、散热性能优秀等优点，但维修困难，不适合频繁更换。
4. QFN封装（Quad Flat No-leads）QFN封装是一种无引脚封装形式，与BGA封装类似，但没有焊球，引脚直接暴露在封装底部。
QFN封装具有体积小、重量轻、散热性能好等优点，适用于高密度集成电路设计，如无线通信设备、嵌入式系统等。
除了以上四种常见的封装形式，还有许多其他类型的封装形式，如TO封装、PLCC封装、SOT封装等。
每种封装形式都有其特定的应用场景和优缺点，设计人员需要根据具体需求选择合适的封装形式。
总结：元器件封装形式对照表是一个有助于了解和选择合适封装形式的工具。
电子元器件封装图示大全可编辑全文
1.AGP封装AGP 封装形式脚位封装技术介绍。
2.AMR封装AMR 封装形式脚位封装技术介绍。
3.AX14封装AX14 封装形式脚位封装技术介绍。
4.AX078封装AX078 封装形式脚位封装技术介绍。
5.BGA封装BGA 封装形式脚位封装技术介绍。
6.C-BEND LEAD封装C-BEND LEAD 封装形式脚位封装技术介绍。
7.CERAMIC 封装CERAMIC 封装形式脚位封装技术介绍。
8.CERPACK封装CERPACK 封装形式脚位封装技术介绍。
9.CERQUAD封装CERQUAD 封装形式脚位封装技术介绍。
R封装CNR 封装形式脚位封装技术介绍。
11.DIP封装DIP 封装形式脚位封装技术介绍。
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26.MDIP封装MDIP 封装形式脚位封装技术介绍。
27.PGA封装PGA 封装形式脚位封装技术介绍。
28.PLCC封装PLCC 封装形式脚位封装技术介绍。
29.PSDIP封装PSDIP 封装形式脚位封装技术介绍。
30.PSOP封装PSOP 封装形式脚位封装技术介绍。
电子元器件封装大全
电子元器件封装大全1、BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。
20****90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。
为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。
采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。
BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP 封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。
BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。
例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm 的304引脚QFP为40mm见方。
而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。
BGA的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。
常用元器件封装汇总
常用元器件封装汇总1.载板封装（PCB封装）载板封装是一种将元器件直接焊接在电路板上的封装形式。
这种封装形式可以提供元器件间的高度一致性，提高组装效率，并且可以实现自动化生产。
载板封装广泛应用于各种电子设备中。
2.转接封装（DIP封装）转接封装，又称DIP封装，是一种将元器件直接插入配有引脚的导线束上的封装形式。
这种封装形式适用于一些较大尺寸和较低密度的元器件，如集成电路、电容器和电阻器等。
DIP封装具有简单、易于维修等特点。
3.表面贴装封装（SMD封装）表面贴装封装，又称SMD封装，是一种将元器件直接焊接在电路板的表面上的封装形式。
这种封装形式可以有效提高电路板的布局密度，减小体积，并且可以实现高速自动化生产。
SMD封装广泛应用于现代电子设备中。
4.塑料封装塑料封装是一种常见的元器件封装形式，尤其用于集成电路和晶体管等电子元器件中。
塑料封装具有较低的成本、良好的绝缘性能和机械强度，适用于大批量生产。
5.金属封装金属封装是一种将元器件封装在金属壳体中的封装形式。
金属封装可以提供较好的散热性能和机械强度，适用于高功率元器件和高温环境中的应用。
常见的金属封装有TO封装、QFN封装等。
6.背胶封装背胶封装是一种将元器件封装在塑料壳体中，并使用胶水固定的封装形式。
背胶封装可以提供较好的机械强度和电气性能，适用于一些对震动和冲击敏感的应用。
7.多芯封装多芯封装是一种将多个相同功能的元器件封装到一个封装体中的封装形式。
多芯封装可以提高元器件的集成度，减小体积，并且可以实现批量生产和自动化生产。
8.裸片封装裸片封装是一种将电子元器件的芯片直接封装在基板上的封装形式。
这种封装形式可以实现非常高的集成度和超小尺寸，适用于一些对尺寸和重量要求较高的应用。
以上是常见的元器件封装形式的介绍，不同的封装形式适用于不同的应用场景和要求。
在实际设计和选择元器件时，需要根据具体的应用需求综合考虑各种因素，包括尺寸、成本、电气性能和结构强度等。
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封装形式BGADIPHSOPMSOPPLCCQFNQFPQSOPSDIPSIPSODSOJSOPSotSSOPTO - DeviceTSSOPTQFPBGA（ballgridarray）球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体（PAC）。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA的引脚（凸点）中心距为1.5mm,引脚数为225.现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
1BGA封装内存2CCGA3CPGA CerAMIcPin Grid4PBGA 1.5mmpitch5SBGA Thermally Enhanced6WLP-CSPChip Scale PackageDIP（duALIn-linepackage）返回双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。
引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64.封装宽度通常为15.2mm.有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP（窄体型DIP）。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP.另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip。
序号封装编号封装说明实物图1 DIP14M3双列直插2DIP16M3双列直插3 8M3 直插4DIP20M3双列直插5DIP24M3双列直插6DIP24M67DIP28M3双列直插8DIP28M69DIP2M直插10DIP32M6双列直插11DIP40M612DIP48M6双列直插13DIP8双列直插插HSOP 返回 H-（withheatsink）表示带散热器的标记。
例如，HSOP表示带散热器的SOP。
序号封装编号封装说明实物图1HSOP202HSOP243HSOP284HSOP36MSOP （Miniature small outline package）返回MSOP是一种电子器件的封装模式，一般称作"小外形封装",就是两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件的封装形式。
MSOP封装尺寸是3*3mm。
序号封装编号封装说明实物图1MSOP10 2MSOP8PLCC 返回PLCC为特殊引脚芯片封装，它是贴片封装的一种，这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲，因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。
这种芯片的焊接采用回流焊工艺，需要专用的焊接设备，在调试时要取下芯片也很麻烦，现在已经很少用了。
PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier），带引线的塑料芯片载体。
表面贴装型封装之一，外形呈正方形，32脚封装，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品，外形尺寸比DIP封装小得多。
PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
序号封装编号封装说明实物图1PLCC202PLCC283PLCC324PLCC445PLCC84QFN 返回QFN（Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。
由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有极佳的电和热性能。
序号封装编号封装说明实物图2QFN243QFN324QFN40QFP 返回这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（PlaSTic Quad Flat Package），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术序号封装编号封装说明实物图1 LQFP102LQFP32 3LQFP48 4LQFP6456QFP1287QFP448QFP529QFP64QSOP 返回序号封装编号封装说明实物图1QSO162QSO243QSO24QSO28SDIP 返回收缩型DIP.插装型封装之一，形状与DIP相同，但引脚中心距（1.778mm）小于DIP（2.54mm），因而得此称呼。
引脚数从14到90.也有称为SH-DIP的。
材料有陶瓷和塑料两种。
序号封装编号封装说明实物图1 SDIP24M32SDIP28M33SDIP30M34SDIP42M35SDIP52M36SDIP56M37SDIP64M3SIP 返回SIP（System In a Package系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。
与SOC（System ON a Chip 系统级芯片）相对应。
不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SOC则是高度集成的芯片产品。
序号封装编号封装说明实物图2SIP9SOD 返回序号封装编号封装说明实物图1SOD106 2SOD110 3SOD123 4SOD15 5SOD27 6SOD323 7SOD5239SOD6410SOD72311SOD923SOJ 返回序号封装编号封装说明实物图1SOJL28 2SOLJ183SOLJ204SOLJ245SOLJ266SOLJ327SOLJ328SOLJ409SOLJ44SOP 返回序号封装编号封装说明实物图1SOP14引脚间距2SOP16引脚间距3SOP18引脚间距4SOP20引脚间距5SOP28引脚间距6SOP32引脚间距SOT 返回序号封装编号封装说明实物图1D2PAK 2D2PAK5 3D2PAK7 4D3PAK 5DPAK 6SOT143 7SOT223 8SOT23 9SOT2510SOT2611SOT34312SOT52313SOT53314SOT89SSOP 返回序号封装编号封装说明实物图1SSOP20GullWingFine-Pitch2SSOP243SSOP344SSOP365SSOP446SSOP487SSOP568SSOP-EIAJ-16L9SSOP-EIAJ-20L10SSOP-EIAJ-24L11SSOP-EIAJ-28L12SSOP-EIAJ-40LTO - Device 返回序号封装编号封装说明实物图1D2PAK3TO-1264TO-127 5TO-18 6TO-202 7TO-214 8TO-215 9TO-218 10TO-22011TO-236AB12TO-24314TO-25315TO-257 16TO-261 17TO-263-218TO-263-319TO-263-5 20TO-263-7 21TO-264 22TO-268 23TO-27625TO-3926TO-5 27TO-52 28TO-66 29TO-72 30TO-75 31TO-7832TO-8 33TO-834TO-8436TO-8837TO-89TQFP 返回序号封装编号封装说明实物图1TQFP-1002TQFP-1283TQFP-1444TQFP-325TQFP-446TQFP-487TQFP-648TQFP-809TQFP-EXP-PAD-1010TQFP-EXP-PAD-64TSSOP ,薄小外形封装返回序号封装编号封装说明实物图1TSSOP14薄小外形封装2TSSOP16薄小外形封装3TSSOP2薄小外形封装4TSSOP24薄小外形封装5TSSOP24薄小外形封装6TSSOP48薄小外形封装7TSSOP56薄小外形封装8TSSOP8薄小外形封装9TSSOP-EXP-PAD-20L薄小外形封装10TSSOP-EXP-PAD-28L薄小外形封装11TSSOP-TSOP-II薄小外形封装。