电子元件封装形式大全
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封装形式
BGA
DIP
HSOP
MSOP
PLCC
QFN
QFP
QSOP
SDIP
SIP
SOD
SOJ
SOP
Sot
SSOP
TO - Device
TSSOP
TQFP
BGA(ballgridarray)
球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。该封装是美国Motorola公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初,BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225.现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为,由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理。
1BGA封
装内存
2CCGA
3CPGA CerAMIc
Pin Grid
4PBGA 1.5mm
pitch
5SBGA Thermal
ly Enhanced
6WLP-CS
P
Chip Scale Package
DIP(duALIn-linepackage)返回
双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64.封装宽度通常为15.2mm.有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分,只简单地统称为DIP.另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip。
序号封装编
号
封装说
明
实物图
1 DIP14M
3
双列直插
2
DIP1
6M3
双列
直插
3 8M3 直插
4
DIP2
0M3
双列
直插
5
DIP2
4M3
双列
直插
6
DIP2
4M6
7DIP2
8M3
双列
直插
8DIP2
8M6
9DIP2M直插
10DIP32M
6
双列
直插
11DIP4
0M6
12DIP4
8M6
双列直
插
13DIP8双列直
插
插
HSOP 返回 H-(withheatsink)表示带散热器的标记。例如,HSOP表示带散热器的SOP。
序号封装编
号
封装说
明
实物图
1HSOP20
2HSOP24
3HSOP28
4HSOP36
MSOP (Miniature small outline package)返回
MSOP是一种电子器件的封装模式,一般称作"小外形封装",就是两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件的封装形式。MSOP封装尺寸是3*3mm。
序号封装编
号
封装说
明
实物图
1MSOP10 2MSOP8
PLCC 返回
PLCC为特殊引脚芯片封装,它是贴片封装的一种,这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲,因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。这种芯片的焊接采用回流焊工艺,需要专用的焊接设备,在调试时要取下芯片也很麻烦,现在已经很少用了。
PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier),带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一,外形呈正方形,32脚封装,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品,外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
序号封装编
号
封装说
明
实物图
1PLCC
20
2PLCC
28
3PLCC
32
4PLCC
44
5PLCC
84
QFN 返回
QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上,使得QFN具有极佳的电和热性能。
序号封装编
号
封装说
明
实物图
2QFN24
3QFN32
4QFN40
QFP 返回
这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术(PlaSTic Quad Flat Package),该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便,可靠性高;而且其封装外形尺寸较小,寄生参数减小,适合高频应用;该技术主要适合用SMT表面安装技术
序号封装编
号
封装说
明
实物图
1 LQFP10
2
LQFP32 3
LQFP48 4
LQFP64