插件作业指导书

插件作业指导书一、生产用具、原材料生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板、自熄管二、准备工作1、将需整形的元件整形。

2、了解新产品插件注意事项，对特殊材料对人员的职能培训。

3、投料前检查品保检验合格单，产品批号，了解物料的完整性及可靠性。

三、操作步骤1、按PCB板标识图及样品整流器，把各元件插入PCB板中，达到样品或要求的规定的成型高度。

四、工艺要求1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。

2、二极管、三极管、电解电容、电感是有方向性，必须按PCB板上的方向进行插件。

3、无极性元件的在插件的过程中，必须保持一致性。

4、元器件不得有错插、漏插现象。

5、不同包装的三极管不得混用，发现异常元件及异常外型材料及时反馈组长，由技术部、品保部、物控部决定处理。

6、每天下班前清理工作台面，并及时把多余元器件上交组长处理。

7、完工后清理设备及岗位。

五、注意事项1、后工序员工或检验员发现漏插元器件不能擅自将元器件插入线路板，必须经组长鉴别。

2、每批次组长负责与技术部一起制作首板，以后批量制作严格按首板插件标准执行，每批制作前必须经过首检合格后方可批量投入生产。

3、杜绝元件插件不到位，漏插、插反，插错，碰脚流入下一道工序。

4、注意操作员工双手及操作工具、设备卫生，确保产品清洁浸焊、切脚、波峰焊作业指导书一、生产用具、原材料焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机。

二、准备工作1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关，将温度设定为255-265度（冬高夏低），加入适当锡条。

2、将助焊剂和稀释剂按工艺卡的比例要求调配好，并开起发泡机。

3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置，输送带的宽度及平整度与线路板相符，切脚高度为1-1.2mm，将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON位置。

4、调整好上、下道流水线速度，打开排风设备。

5、检查待加工材料批号及相关技术要求，发现问题提前上报组长进行处理。

6、按波峰焊操作规程对整机进行熔锡、预热、清洗、传送调节速度与线路板相应宽度，直到启动灯亮为止。

三、操作步骤1、用右手用夹子夹起线路板，并目测每个元器是否达到要求，对不达到要求的用左手进行矫正。

2、用夹子夹住插好件的线路板，铜泊面喷少许助焊剂，用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层，将喷好助焊剂的线路板铜泊面浸入锡炉，线路板板材约浸入0.5mm，浸锡时间为2-3秒。

3、浸好锡后，手斜向上轻提，并保持平稳，不得抖动，以防虚焊、不饱满。

4、5秒后基本凝固时，放入流水线流入下一道工序。

5、切脚机开始进行切脚操作，观察线路板是否有翘起或变形。

6、切脚高度为1-1.2mm，合格后流入自动波峰焊机7、操作设备使用完毕，关闭电源。

四、工艺要求1、助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀。

2、上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可，不得有锡尘粘附在线路板上。

3、不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象，锡炉温度为255-265度（冬高夏低），上锡时间2-3秒。

4、焊点必须圆滑光亮，线路板必须全部焊盘上锡。

5、保证工作台面清洁，对设备定时进行记录。

五、注意事项1、焊接不良的线路必须重焊，二次重焊须在冷却后进行。

2、操作过程中，不要触碰锡炉，不要让水或油渍物掉入锡炉中，防止烫伤。

3、助焊剂、稀释剂均属易燃物品，储存和使用时应远离火源，发泡管应浸泡在助焊剂中，不能暴露在空气中。

4、若长期不使用，应回收助焊剂，密闭。

发泡管应浸在盛有助焊剂的密闭容器中。

5、焊接作业中应保证通风，防止空气污染，作业人员应穿好工作服，戴好口罩。

6、链爪清洁储液箱体应经常添加与定期更换，液面高度为槽高的1/2—2/3处，注意调整毛刷与链爪间隙。

7、换锡时，注意操作员工安全，避免烫伤。

8、经常检验加热处导线，避免老化漏电。

9、注意检查锡液面，应不低于缸体顶部20mm。

补焊作业指导书一、生产用具、原材料电烙铁、镊子、斜口钳、锥子、支架、切脚好的线路板、焊锡丝、功率表、调压器、测试架、镇流器、毛管二、准备工作1、插上电烙铁电源。

2、连接好功率计、调压器、测试架、毛管线路。

3、打开功率计电源开关，调节到文件规定电压值。

三、操作步骤1、目视法查看元器件平整度，漏插、错插及损伤情况，若发现有批量缺陷，立即向组长汇报。

2、斜口钳将切脚高度超过1-1.2mm的管脚剪平。

3、检查线路板，用烙铁将虚焊短路、断路、虚焊、错焊、连焊等不良焊点焊好。

用锥子将需要开孔的灯丝孔、电源线孔打开。

4、对未到位的元器件扶正。

5、清洁线路后，将镇流器定位槽对准测试架上的定位针，并用适度力垂直下压镇流器，点亮灯，检测灯电性能，将不符合要求的镇流器挑出。

6、将检验合格的镇流器排放整齐的放入周转箱，并清楚填写好标色卡。

四、工艺要求1、剪脚后的元件脚长度为1-1.2mm。

2、线路板不得有短路、断路、虚焊、少焊、铜箔脱落、堆锡现象。

3、元件不得有歪斜现象。

4、补焊时采用0.8mm的焊锡丝。

5、对过高元件，如工字型电感、电解、三极管焊盘必须补焊到饱满。

6、电烙铁在焊盘上停留时间不能太长，在2秒左右，整流器轻拿轻放、不能用电烙铁戳或挑线路板元器件、焊盘，以免损伤器件及板子。

7、每测试5000个镇流器更换一支测试灯管，测试前灯管先燃点至少10分钟。

8、测试时，功率表输出端必须安全防止，地板使用绝缘材料填起。

9、测试回路串联短路灯泡。

10、完工后清理好台面工作现场，关闭使用电源。

五、注意事项1、补焊烙铁、功率表输出电源测试端注意放置，防止事故发生。

2、发现电参数异常时，及时与技术部仪器校对，避免误判。

作业准备：2 焊接条件2.1被焊件端子必须具备可焊性。

2.2被焊金属表面保持清洁。

2.3具有适当的焊接温度280～350摄氏度。

2.4具有合适的焊接时间（3秒中），反复焊接次数不得超过三次，要求一次成形。

3 焊点的基本要求3.1具有良好的导电性。

3.2焊点上的焊料要适当。

3.3具有良好的机械强度。

3.4焊点光泽、亮度、颜色有一定要求。

要求：有特殊的光泽和良好颜色；在光泽和高度及颜色上不应有凹凸不平和明暗等明显的缺陷。

3.5焊点不应有拉尖、缺锡、锡珠等现象。

3.6焊点上不应有污物，要求干净。

3.7焊接要求一次成形。

3.8焊盘不要翘曲、脱落。

4应避免常见的焊点缺陷如：拉尖、桥连、虚焊、针孔、结晶松散等。

5操作者应认真填写工位记录。

1操作者将工作台擦试干净，将被焊件、烙铁、焊锡丝、烙铁架等准备好，摆放在工作台上，并接通烙铁的电源。

2将溶锡的烙铁头放在吸水海绵或松香上擦拭，以除去烙铁头上的氧化物，然后再在烙铁头上加锡，使其处在待焊状态。

3操作者根据相应的（样品）和（PCB板元件布局图）将要焊接的元器件摆放在工作台上。

4操作者戴上腕连带和手指套准备工作，以防腐蚀器件。

作业方法：1操作者按接插原则：先小后大、先轻后重、先低后高、先里后外将元器插入PCB板相应的焊盘孔内，将PCB板放入托盘转入焊接工序。

2将烙铁头放在被焊件的焊盘上，使焊点温度升高（有利于焊接）。

如果烙铁头上有锡，则会使烙铁头上温度很快传递到焊接点上。

3用焊锡丝接触到焊接处，熔化适量的焊料。

焊锡丝应从烙铁头侧面加入，而不是直接加在烙铁头上。

4从焊锡丝开始熔化数3秒后，先移开焊锡丝，再移开电烙铁。

5焊点冷却后，用斜口钳子将元器件的管脚剪掉，剪去管脚的长度依（结构图）的要求而定。

注事事项：1移开烙铁头的时间、方向和速度，决定着焊接点的焊接质量，正确的方法是先慢后快，烙铁头移开沿45°角方向移动，及时清理烙铁头。

4 通孔内部的锡扩散状态：通孔内部填70%以上锡为合格品，否则为虚焊不允许。

合格品即填料大于70%以上或不合格品即填料小于70%或看不见已经贯通的空隙（图1）能看见已经贯通的空隙（图2）5 引脚形态为“L”型的器件：5.1 焊点面积：在引脚底部全面的形成焊点时为合格，如下图。

①焊锡高度大于集成块引脚高度的1/3以上。

②焊锡扩散到此处不合格。

1 多引脚器件的倾斜程度必须：①按客户要求；②按在图中所规定范围内，为合格品；适用顺序：①②。

2电阻、容件焊接引脚高度要求：以下情况为合格。

3 电阻、容件引脚焊接的倾斜程度：倾斜幅值在0.8mm以内为合格品。

/手动焊接作业1 按模块结构图确认背光源在PCB上的位置和方向。

2 把贴完双面胶的背光源按和PCB背光源焊盘孔的垂直位置插入，要求背光源电极引出端与PCB板接触完好。

3 用已加热的烙铁头，放在焊接的部分，充分加热焊盘和背光源插脚。

/4焊盘和插脚在充分加热的状态下把焊锡丝供给烙铁接触点上，焊锡化了之后渗透到PCB的插脚孔之中，在焊盘上形成合成的焊点。

5 焊锡丝的供给充分完了之后中止焊锡丝的供给6 在所需用的部分焊锡充分渗透之后，烙铁的接触点移开7 确认焊接点的焊锡状态是否合格根据模块出厂检查标准检查8 作业结束后，操作人员要认真填写工位记录。

合格品即填料大于70%以上。

不合格品即填料小于70%。

看不见已经贯通的空隙（图1）能看见已经贯通的空隙（图2）3 焊接不良现象：3.1 拉尖现象：3.2 其它焊接不良：4器件引脚穿过焊盘后的处理：①按客户要求②按设计要求③按实际情况；适用顺序：①②③6、注意事项1确认背光源的方向和位置是否和制造规范相一致2在焊接时要注意别的器件不要受到损伤6.3在焊接过程中需要接触到PCB的某些部位时，注意不要直接用手，要带上手指套和腕连带※ 检查标准1合格焊点标准:焊料在被焊金属表面是逐步减薄并延伸，呈现曲线光滑、颜色均匀状态，并在焊料与引脚表面之间看不出明显的分界线。

用放大镜观察如下：插件的焊点，在焊点上方观察可以观察到引脚的截面形态。

2 通孔内部的锡扩散状态：通孔内部填70%以上锡为合格品，否则为虚焊不允许。

印刷电路板焊接缺陷分析【摘要】分析了印刷电路板（PCB）在焊接过程中产生缺陷的原因，提出了解决上述缺陷的一些办法。

关键词：焊接缺陷，PCB设计，可焊性，翘曲1引言焊接实际上是一个化学处理过程。

印刷电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接。

随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高，分层越来越多，有时候可能所有的设计都很正确（如电路板毫无损坏、印刷电路设计完美等），但是由于在焊接工艺上出现问题，导致焊接缺陷、焊接质量下降从而影响电路板的合格率，进而导致整机的质量不可靠。

因此，必须分析影响印制电路板焊接质量的因素，分析其焊接缺陷产生的原因，并针对这些原因加以改进以使整个电路板焊接质量得到提高。

2产生焊接缺陷的原因。