摄像头模组知识介绍
摄像模组常识
图像质量：sensor、LENS、图像信号处理器（电子信号图像数据压缩为JPEG) OV2630 S/N小 图像出现了很多的麻点，需降噪处理（DSP)
VDD VAA AGND DGND
DOVDD DGND
1）sensor的工作：VDD（1.8V)、D0VDD(2.5~3.3V)、 DGND、CLKIN(24～48MHz）、RESET、PWDN 2）与外部的通讯：I2C(SIO_C、SIO_D) ；SCCB (Serial camera control bus） 3）采集图像：VAA(2.45～2.8V)、AGND 3）图像输出： PXCLK:
LENS 的结构及重要技术参数：
IR:波长780nm～2.5um～50um～ 300um
LENS 检测的胶片pitch值、视场角、几何失真
f=EFL=5.31mm o=600mm 1 1 1 = o + f i i = o * f = 600 * 5.31 o-f 600 - 5.31
o
i
= 4.48 mm
像素（pixel）：构成图片的最小单位，每个像素都拥有亮度（Y),色度（U/V) 就是二极管数量，像素增加，LENS必须增大。 如果一味增加像素，由于1个像素的面积变小，所受的光量变少，sensor 感光度变低，S/N（signal与noise）比也将变低。 解像度：dpi（dot per inch） 制造工艺决定，一般LCD显示器（96*96） 同象素的sensor ：Micron（4.6*3.7mm 3.8um） <OV（4.13*3.28mm 3.18um） 1/3” ¼”
摄像头模组知识
系统组-揭应平20150914摄像头模组相关知识模组基本结构AF Type FF Type模组主要器件AF Type模组主要器件：1.Sensor （传感器）2.LENS（镜头）3.VCM（音圈马达）4.IR & BG（滤光片）5.Bracket （底座）6.PCB （基板）FF Type模组主要器件：1.Sensor （传感器）2.LENS（镜头）3.Holder（底座）4.IR & BG（滤光片）5.PCB （基板）CSP Sensor模组相关工艺注：每个厂家的生产流程都各不同，基本的流程都是差不多；CSP 的工艺就相对COB 简单很多；COB Sensor模组相关工艺注：上面是基本的COB 工艺流程，各个工艺会每个厂家都有一定的区别；当然某些客户对测试会有一些特殊要求；例如在调焦前及检测后做一次震动，用来确认Particle 的问题；一般Sensor分类按制造工艺来分为CSP & COBCSP: Chip scale package(Sensor底部锡球通过锡膏与FPC开窗PAD接触连接)COB: Chip On Board （通过胶使Sensor与FPC相接触）1.Sensor的分类1.Sensor的分类CSP & COB优缺点对比CSP:优点：模组工艺简单，Particle容易控制；生产良率高；缺点：在成像区表面有Cover Glass层，增加了Sensor本身成本，成本高； COB: Chip On Board优点：1.产品光透性相对较好；2.模组厚度相对较低，对LENS后要求小；缺点：1.模组厂商设备投入大；2.制程复杂，良率较难控制（尤其是POD & POG）；2.LENS 相关参数2.LENS 相关参数EFL介紹EFL為Effective Focal Length的縮寫，意思是有效焦距。
有效焦距就是透鏡系統中心到成像焦點的距離（即光學系統中心到成像面的距離）。
720p的摄像头模组和1080p接口定义
720p的摄像头模组和1080p接口定义摘要：1.摄像头模组的概念和组成2.720p 和1080p 接口的定义3.720p 和1080p 接口的区别4.摄像头模组和接口在实际应用中的优势5.结论正文：一、摄像头模组的概念和组成摄像头模组是一种影像输入设备，广泛应用于相机拍摄、手机视频、安防监控等领域。
它主要由传感器、镜头、滤波器、光电二极管等组成，负责将光线转换为数字信号，并通过接口传输到其他设备进行处理和显示。
二、720p 和1080p 接口的定义720p 和1080p 是两种常见的高清视频分辨率，分别表示1280x720 和1920x1080 的像素数。
其中，720p 被称为高清标准分辨率，1080p 则被称为超高清分辨率。
这两种分辨率的摄像头模组在市场上都有广泛的应用。
三、720p 和1080p 接口的区别720p 和1080p 接口的主要区别在于分辨率。
1080p 的分辨率比720p 更高，可以提供更清晰、更细腻的画面。
同时，1080p 接口一般需要更高的传输速率和更大的存储空间。
另外，1080p 接口在一些高端设备上更为常见，而720p 接口则在低端设备上更为常见。
四、摄像头模组和接口在实际应用中的优势摄像头模组和接口在实际应用中有许多优势，例如：1.高分辨率：720p 和1080p 接口可以提供更高的分辨率，使得拍摄出的画面更加清晰、细腻。
2.高传输速率：摄像头模组和接口可以提供高速的数据传输，保证视频画面的流畅度。
3.广泛的应用领域：摄像头模组和接口可以应用于各种领域，例如安防监控、医疗影像、工业检测等。
4.兼容性强：摄像头模组和接口可以兼容各种设备和系统，方便用户进行使用和升级。
五、结论总之，720p 和1080p 接口是两种常见的高清视频分辨率，它们在摄像头模组中有广泛的应用。
1080p 接口的分辨率更高，可以提供更清晰的画面，但同时也需要更高的传输速率和更大的存储空间。
摄像头模组基础知识
摄像头模组基础知识摄像头模组啊，这可是个挺有趣的东西呢。
你看啊，摄像头模组就像是手机或者电脑的小眼睛，它可重要啦。
传感器就是这个小团队的中场核心啦。
光线被镜头收集之后，就来到传感器这里。
传感器就像是一块特别敏感的小田地，光线就像是种子一样洒在上面。
不同强度和颜色的光线会在传感器上留下不同的“痕迹”，就像不同的种子在田地里会长出不同的作物一样。
这时候啊，传感器就得把这些光线的信息转化成电信号，这可是个技术活呢。
要是传感器不好，就像中场核心不会传球一样，后面的图像质量肯定好不了。
摄像头模组的分辨率也是个很关键的东西。
分辨率高就像你用放大镜看东西一样，能看到更多的细节。
比如说你拍一朵花，高分辨率的摄像头模组能让你看到花瓣上的小绒毛，就像你凑近了仔细看一样清楚。
而低分辨率呢，就像你有点近视没戴眼镜看东西，模模糊糊的，很多细节都看不到了。
那摄像头模组的对焦功能呢？这就像是射箭的时候瞄准一样。
如果对焦不准，拍出来的照片就会像箭射偏了一样，你想拍的东西是模糊的，背景反而清楚了，或者整个画面都是虚的。
自动对焦功能就很方便啦，就像有个小助手一直在帮你调整瞄准的方向，让你总能拍到清晰的画面。
再说说摄像头模组的视野吧。
有的摄像头模组视野很宽广，就像你站在山顶上看风景，一大片景色都能收进眼里。
这种摄像头模组适合拍风景照或者大合影。
而有的视野比较窄，就像你从门缝里看东西，只能看到一小部分，但这对于特写拍摄很有用，能把一个小物件拍得很大很清楚，就像把小蚂蚁拍成大怪兽一样有趣。
在不同的设备上，摄像头模组也有不同的特点。
手机上的摄像头模组就得小巧玲珑，还得功能强大。
因为手机就那么点地方，还得满足大家各种各样的拍照需求，什么自拍啊，拍美食啊，拍风景啊。
这就像在一个小厨房里要做出满汉全席一样不容易。
而相机上的摄像头模组呢，往往更专业，就像专业的厨师在大厨房里做菜，可以用各种高级的工具和食材，能拍出更专业的照片。
现在啊，摄像头模组的发展也特别快。
摄像头模组知识范文
摄像头模组知识范文
摄像头模组由摄像头本身和模组组成，摄像头本身是指捕捉图像的机
械部件，而模组则是摄像头配件中最重要的一个。
它是摄像头、拍摄图像、把图像传输到电脑等操作的控制器，其包括多个部件，如光学元件、模拟
电路板、图像采集板、处理板、驱动芯片、校准程序、图像处理算法等。
1.捕捉图像：摄像头模组能够捕捉、清晰地显示摄影内容，用户可以
在拍摄时调整摄像头方向或者焦距。
2.图像传输：摄像头模组能够将拍摄的画面实时传输到电脑或者其他
设备，从而实时观看、记录、分享或者处理拍摄的画面。
3.调整参数：摄像头模组能够与设备连接，调整参数，如曝光补偿、
白平衡调整等，从而达到满足拍摄要求的品质。
4.录像：摄像头模组可以实现不断录制视频，从而记录节目和文件，
实现电视录像。
手机摄像模组知识简介
手机摄像模组知识简介CCM名词解释手机摄像模组又称为CCM英文为：Contraction/Chip Camera Module 中文为：紧凑型/单芯片型摄像模组手机摄像模组CCM结构手机摄像头模组由镜头lens holder）、传感器Sensor简介图像传感器（Image Sensor）图像传感器（Image Sensor）是一种半导体芯片，其表面包含有几十万到几百万的光电二极管。
光电二极管受到光照射时，就会产生电荷，通过模数转换器芯片转换成数字信号。
目前有两种：一种是CCD（Charge Coupled Device电荷藕合器件）；另一种是CMOS（Complementary Metal-Oxide Semiconductor互补金属氧化物导体）。
舜宇光电Sensor简介Wafer PLCC DIPCLCC CSPImage Sensor的应用范围CCD CMOS区别CMOS器件产生的图像质量相比CCD来说要低一些。
到目前为止，市面上绝大多数的消费级别的数码相机都使用CCD作为感应器；CMOS则作为中低端产品应用于一些摄像头上。
CMOS影像传感器的优点之一是电源消耗量比CCD低，CCD为提供优异的影像品质，付出代价即是较高的电源消耗量，为使电荷传输顺畅，噪声降低，需由高压差改善传输效果。
但CMOS影像传感器将每一画素的电荷转换成电压，读取前便将其放大，利用3.3V的电源即可驱动，电源消耗量比CCD低。
CMOS影像传感器的另一优点，是与周边电路的整合性高，可将ADC与信号处理器整合在一起，使体积大幅缩小，例如，CMOS影像传感器只需一组电源，CCD却需三或四组电源，由于CCD的ADC与信号处理器的制程与CMOS不同，要缩小CCD套件的体积很困难。
CMOS SENSOR的主要分类按像素分１、CIF: Common Intermediate Format 通用中间格式352*288 (10万)２、VGA: Video Graphics Array 视频图形阵列640*480 (30万)３、SXGA: Super Extended Graphics Array高级扩展图形阵列1200*1024 (1.3Mega)４、UXGA: Ultra Extended Graphics Array超级扩展图形阵列1600*1200 (2Mega)５、QXGA: Quadruple XGA 四倍的XGA2048*1536 (3Mega)６、QSXGA: Quadruple SXGA四倍的SXGA2560*2048 (5Mega)CMOS SENSOR的主要分类CMOS SENSOR的主要分类按光学尺寸分指感光区的对角线长度一般有：1/2”1/3”1/4”1/5”1/7”1/11”等CMOS SENSOR的主要分类按输出接口分Traditional parallel digital video port （标准并行数字视频接口）MIPI(移动工业处理器接口)SMIA(标准移动图像处理体系结构）舜宇光电1、OmniVision---豪威2、Aptina（Micron）---美光3、ST---意法半导体4、SamSung---三星5、Sony---索尼6、SiliconFile7、MagaChip8、SET9、PixelPlus10、Hynix11、Galaxycore（格科微）SENSOR工作原理景物通过镜头（Lens）生成的光学图像，投射到图像传感器(Sensor)感光面上，将光信号转为电信号。
摄像头模组基础知识扫盲
摄像头模组基础知识扫盲
照相机模组的结构主要包括摄像头主体、控制电路、晶片、处理器、显示屏、电池等部件。
它们的功能是收集需要处理的视频信号，通过晶片及处理器处理和输出到显示屏，实现图片或视频的传输。
从外形上分，摄像头模组的外形有枪型、球型、罩型等，其中枪型摄像头模组主要用于长距离安全监控，球型摄像头模组用于多用途监控，例如家庭安防监控，而罩型摄像头模组则用于近距离的监控。
摄像头模组主要由硬件和软件两部分组成。
硬件包括镜头、摄像机模组、录像机模组等部件。
镜头是摄像头模组的核心部件，允许光线进入摄像头，控制光线的聚焦距离和角度，影响拍摄的效果。
摄像头模组用于捕捉图像并将图像变成数字信号，将其输出到处理器进行处理。
手机摄像模组相关知识
手机摄像模组相关知识1.介绍手机摄像模组是现代智能手机的重要组成部分，它使得用户能够随时随地拍摄照片和自制视频。
随着手机摄像模组技术的发展，如今的手机可以实现高分辨率、高动态范围、光学防抖等先进功能，让用户享受到高质量的拍摄体验。
2.镜头模组镜头模组是手机摄像模组的核心组成部分，它包括镜头、底板和支架等。
镜头模组的主要功能是收集来自外界的光线，并将其聚焦到影像传感器模组上。
镜头模组根据焦距的不同可以分为定焦和变焦两种类型。
变焦模组可以通过调节镜头的位置来实现焦距的变化，从而让用户在不同场景下拍摄清晰的照片。
3.影像传感器模组影像传感器模组是手机摄像模组中另一个重要组成部分，它接收到来自镜头模组传来的光线，并将其转化为电信号。
根据传感器的类型，目前手机摄像模组主要有两种类型：CMOS和CCD。
CMOS传感器由于其低功耗、高速度和成本低等优点，目前成为手机摄像模组的主流选择。
4.控制电路和处理器手机摄像模组还包括必要的控制电路和处理器，用于控制摄像模组的工作状态和进行数据处理。
控制电路可以控制影像传感器模组的曝光时间、白平衡和对焦等功能，从而优化图像的质量。
处理器负责对采集到的数据进行处理，包括降噪、锐化、色彩校正等功能，提供更加清晰和逼真的图像输出。
5.模组封装和测试一旦镜头、影像传感器和相关电路被组装在一起，手机摄像模组就需要进行封装和测试。
通常情况下，摄像模组会被封装在一个小巧的模块中，以方便在手机中进行安装。
在封装之前，模组还需要进行各种测试来确保其功能的正常运行，例如焦距测试、光线适应性测试和抗震测试等。
6.摄像模组的进一步发展随着科技的不断进步，手机摄像模组在性能上的提升空间越来越大。
未来，手机摄像模组有望实现更高的像素、更强的防抖功能以及更广的动态范围。
同时，新的技术，如激光对焦和多摄像头配置，也将进一步推动手机摄像模组的发展。
总结：手机摄像模组在现代智能手机中起到了至关重要的作用。
它通过镜头模组、影像传感器模组以及控制电路和处理器的组合实现图像的采集和视频录制功能。
摄像头模组（CCM）介绍：
摄像头模组（CCM）介绍：⼀、摄像头模组（CCM）介绍：1、camera特写摄像头模组，全称CameraCompact Module，以下简写为CCM，是影像捕捉⾄关重要的电⼦器件。
先来张特写，各种样⼦的都有，不过我前⼀段时间调试那个有点丑。
2、摄像头⼯作原理、camera的组成各组件的作⽤想完全的去理解，还得去深⼊，如果是代码我们就逐步分析，模组的话我们就把它分解开来，看他到底是怎么⼯作的。
看下它是有那些部分构成的，如下图所⽰：（1）、⼯作原理：物体通过镜头（lens）聚集的光,通过CMOS或CCD集成电路，把光信号转换成电信号，再经过内部图像处理器（ISP）转换成数字图像信号输出到数字信号处理器（DSP）加⼯处理，转换成标准的GRB、YUV等格式图像信号。
（2）、CCM 包含四⼤件：镜头(lens)、传感器（sensor）、软板（FPC）、图像处理芯⽚（DSP）。
决定⼀个摄像头好坏的重要部件是：镜头（lens）、图像处理芯⽚（DSP）、传感器（sensor）。
CCM的关键技术为：光学设计技术、⾮球⾯镜制作技术、光学镀膜技术。
镜头（lens）是相机的灵魂，镜头(lens)对成像的效果有很重要的作⽤，是利⽤透镜的折射原理，景物光线通过镜头，在聚焦平⾯上形成清晰的影像，通过感光材料CMOS或CCD感光器记录景物的影像。
镜头⼚家主要集中在台湾、⽇本和韩国，镜头这种光学技术含量⾼的产业有⽐较⾼的门槛，业内⽐较知名的企业如富⼠精机、柯尼卡美能达、⼤⽴光、Enplas等传感器（sensor）是CCM的核⼼模块，⽬前⼴泛使⽤的有两种：⼀种是⼴泛使⽤的CCD（电荷藕合）元件；另⼀种是CMOS（互补⾦属氧化物导体）器件。
电荷藕合器件图像传感器CCD（Charge Coupled Device），它使⽤⼀种⾼感光度的半导体材料制成，能把光线转变成电荷，通过模数转换器芯⽚转换成数字信号。
CCD由许多感光单位组成，通常以百万像素为单位。
摄像头模组基础知识扫盲
摄像头模组基础扫盲手机摄像头常用的结构如下图37.1所示，主要包括镜头，基座，传感器以及PCB部分。
图37.1CCM(compact camera module)种类1.FF(fixed focus)定焦摄像头目前使用最多的摄像头，主要是应用在30万和130万像素的手机产品。
2.MF(micro focus)两档变焦摄像头主要用于130万和200万像素的手机产品，主要用于远景和近景，远景拍摄风景，近景拍摄名片等带有磁条码的物体。
3.AF(auto focus)自动变焦摄像头主要用于高像素手机，具有MF功能，用于200万和300万像素手机产品。
4.ZOOM 自动数码变焦摄像头主要用于更高像素的要求，300万以上的像素品质。
Lens部分对于lens来说，其作用就是滤去不可见光，让可见光进入，并投射到传感器上，所以lens相当于一个带通滤波器。
CMOS Sensor部分对于现在来说，sensor主要分为两类，一类是CMOS，一类是CCD，而且现在CMOS是一个趋势。
对于镜头来讲，一个镜头只能适用于一种传感器，且一般镜头的尺寸应该和sensor的尺寸一致。
对于sensor来说，现在仍然延续着Bayer阵列的使用，如下图37.2所示，图37.3展示了工作流程，光照à电荷à弱电流àRGB信号àYUV信号。
图37.2图37.3图37.4图37.4展示了sensor的工作原理，这和OV7670以及OV7725完全相同。
像素部分那么对于像素部分，我们常常听到30万像素，120万像素等等，这些代表着什么意思呢？图37.5解释了这些名词。
图37.5那么由上面的介绍，可以得出，我们以30万像素为例，30万像素~= 640 * 480 = 3 0_7200;可见所谓的像素数也就是一帧图像所具有的像素点数，我们可以联想图像处理的相关知识，这里的像素点数的值，也就是我们常说的灰度值。
像素数越高，当然显示的图像的质量越好，图像越清晰，但相应的对存储也提出了一定的要求，在图像处理中，我们也会听到一个概念，叫做分辨率，其实这个概念应该具体化，叫做图像的空间分辨率，例如72ppi，也就是每英寸具有72个像素点，比较好的相机，能达到490ppi。
手机摄像模组基本知识讲解(课堂PPT)
阻值
马达的正极和负极之间的电阻值
tilt
马达在静止或运动.的过程中，出现倾斜和偏移现象
18
Sensor简介
Sensor：图像传感器，又称芯片、晶圆、Wafer。是感光元器件，主要作用 是将光信号转换为电信号。主要分为CCD和CMOS两种。
CMOS Sensor根据其封装 方式可以分为CSP、COB 两种结构。
印刷QC
T
阶
贴片
段
炉前QC
回流焊
炉后QC
PQC
百级 组装 阶段 （百 级无 尘车 间）
固化后检查 热固化
镜头搭载 画胶
SMT板清洁 镜头清洁
千级 检测 阶段 （千 级无 尘车 间）
.
分粒 振动 调焦 点螺纹胶 UV固化 功能FQC 外观FQC
OQC 贴膜
OQC
包装
OQA出货
8
2、COB/COF工艺流程
贴板
锡膏印刷
S
M
印刷QC
T
阶
贴片
段
炉前QC
回流焊
炉后QC
PQC
烘烤后检查
百级 组装 阶段 （百 级无 尘车 间）
烘烤 H/M W/B后清洗 W/B后检查
镜头清洁
W/B
Plasma Clean
Snap Cure
D/B SMT板清.洗
千级 检测 阶段 （千 级无 尘车 间）
分粒 振动 调焦 点螺纹胶 UV固化 功能FQC 外观FQC
OQC 贴膜
OQC
包装
OQA出货
9
3、AF模组工艺流程
SMT阶段（流程同上）
功测
点螺纹胶
百级 组装 阶段 （百 级无 尘车 间）
摄像头模组基础知识--CameraModule（COMS与CCD）
摄像头模组基础知识--CameraModule（COMS与CCD）1) Camera Module构成摄像头模组的整体2D图纸，主要介绍摄像头模组的尺寸，弯折状态，连接器型号，sensor型号等。
- Sensor Chip晶片sensor chipsensor 电路以及连接器电路FPC摄像头模组实物CMOS 与CCD摄像头的差异：CMOS（Complementary Metal-Oxide Semiconductor）即互补性金属氧化物半导体，其在微处理器、闪存和特定用途集成电路（ASIC）的半导体技术上占有绝对重要的地位。
CMOS和CCD一样都是可用来感受光线变化的半导体。
CMOS主要是利用硅和锗这两种元素所作成的半导体，通过CMOS上带负电和带正电的晶体管来实现基本的功能的。
这两个互补效应所产生的电流即可被处理芯片记录和解读成影像。
CCD 是英语 Charge Coupled Device（电荷耦合元件）的缩写，是一种将图像转换为电信号的半导体元件。
大小约为长宽各1 厘米左右，由类似棋盘的格状排列的小像素 (pixel) 组成。
CCD Image Sensor (Charged Coupled Device,电荷耦合元件)在光转换部存储的光电荷由Analog Shift Register传送的方式这是在各cell中存储的电荷由电压差形成的cell完成Shift.比CMOS Sensor集成度和传送速度低,但能得到高的图像质量的元件.数字摄像机的 CCD (Charge Coupled Device)是把光信号转换为电信号的作用,并由很多元件构成把这些元件表示为pixei或像素.CCD的大小是把对角线的直径1/2inch, 1/3inch来表示为对角线的直径,应把总像素数和有效像素数分开表示是正确Power 消耗指对CCD的情况表示在CCD中消耗的功率, 而对CIS的情况输出Digital out put (内装ADC)的情况.观察其他特征时, CCD的情况比CMOS的工序相对难, CMOS的情况可以random access而CCD是不可以的. 20世纪90年代后期及最近,由于CMOS工序技术的发展和signal processing algorithm(运算法则)的改善等开始克服了已有的CMOS Image Sensor具有的不足,又选择性地把CCD工序使用CMOS Image Sensor上,使制品质量比现有的改善的特别其技术力量快速增加把Image Sensor市场的实际情况达到与CCD平分的程度.。
摄像头模组知识介绍
摄像头模组知识介绍
由于科技的快速发展，市场上的摄像头模组也在不断演进，从最初的高质量的模组到现在的模组更为复杂，性能也更加优越。
摄像头模组是一种可以实现视频、图像采集，处理和显示的一种集成电路模块，它是相机系统的重要组成部分，和其它的组件一起构成一个完整的相机系统。
摄像头模组的设计一般可以分为两部分，一部分是模组本身，由传感器、模组处理器、输出接口、电源模块等组成；另外一部分是配套的辅助硬件，如控制单元、激励板、数字滤波器等。
其中，摄像头模组本身占据了主要的比重，即模组的传感器、处理器、输出接口和电源模块，以下将对摄像头模组的各个组成部分进行介绍。
首先，摄像头模组的传感器是最重要的组成部分，控制着整个模组的性能，其主要任务是将光能转换为电信号存储于摄像头中，也就是可以看到的图像信息。
摄像头模组中最常用的传感器有CCD和CMOS，它们的主要区别在于CCD可以获得更高的图像分辨率，而CMOS在噪声控制和功耗方面更优。
手机摄像模组基本知识讲解ppt课件
阻值
马达的正极和负极之间的电阻值
tilt
马达在静止或运动的过程中，出现倾斜和偏移现象
Sensor简介
Sensor：图像传感器，又称芯片、晶圆、Wafer。是感光元器件，主要作用 是将光信号转换为电信号。主要分为CCD和CMOS两种。
CMOS Sensor根据其封装方 式可以分为CSP、COB两种结 构。
结构：
动子部分：载体、线圈
定子部分：外壳、下载体、上簧片、 下簧片、
VCM结构详解
外壳
上簧片 磁铁
线圈
载体
下簧片
下载体
参数简介
名词
解释
行程
马达的最低的移动距离
起ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ电流
马达开始动作的需要最少驱动电流值
斜率
马达运动时，行成直线的斜率
回滞
同一电流值下，马达向上运动和向下运动时的行程差异
姿势差 VCM在水平、向上、向下三个方向运动时，同一电流下的行程差异
12结构13搭配5m15芯片镜片个数3p有效焦距光学总长ttl光圈fno视场角fov畸变distortion相对照度ri主光线角cra最大影像圆imc有无ir及ir规格镜筒材质底座材质扭力规格搭配的ir厚度参数简介14名词解释对模组的影响ttl光学总长影响模组的整体高度fov视场角在相同拍摄距离影像画面所能拍摄内容的多少fno光圈影像模组画面的明暗度尤其在暗环境下ri相对照度影像画面中心与边缘的明暗差异的大小distortion畸变拍摄物体会发生形状变化分枕形和桶形畸变cra主光线角与sensor偏差过大有偏色的风险imc最大影像圆影像圆过小会造成模组暗角ir滤光片主要影像杂光问题和解析力问题efl有效焦距主要用于一些相关理论知识的计算使用torque扭力主要影像调焦作业的效率composition镜片组合主要影影响镜头厂的制作工艺和价格15vcm原理
手机摄像模组基本知识
YUV格式:是被欧洲电视系统所采用旳一种颜色编码措施，属于PAL。其中“Y”表
示明亮度(Luminance或Luma),就是灰阶值；而“U”和“V”表达色度 (Chrominance或Chroma),是描述影像色彩及饱和度，用于指定像素旳 颜色。
RAW DATA格式:是CCD或CMOS在将光信号转换为电信号时旳电平高下旳原
始统计，单纯地将没有进行任何处理旳图像数据，即摄像元 件直接得到旳电信号进行数字化处理而得到旳。
3. 模组与手机设计方案旳关系
4. 模组生产有关技术及图纸
4. 模组生产有关技术及图纸
4.1.1.1 焦距： EFL (Effective Focal Length) 一般用 f 表达。 定义：在光学系统中，主平面到焦点旳距离。
镜头旳构成是透镜构造，由几片透镜构成，一般有塑胶透镜 (plastic)或玻璃透镜(glass)。一般摄像头用旳镜头构造有：1P、 2P、1G1P、1G2P、2G2P、4G等。透镜越多，成本越高；玻 璃透镜比塑胶贵。所以一种品质好旳摄像头应该是采用玻璃镜头， 成像效果就相对塑胶镜头会好。目前市场上旳大多摄像头产品为 了降低成本，一般会采用塑胶镜头或半塑胶半玻璃镜头（即：
其他工艺 SMT、BANDING；有铅（Pb)、无铅（RoHS,Pb）
1. 模组构成（图示）及原理（光学及电子）
成像 面中 心点 （ 227.3 ， 122.2 ）
SENSOR封装中心点（0，0）
1. 模组构成（图示）及原理（光学及电子）
1.6.1 CCD（Charge Couple Device）
Holder:基座
Lens:镜头
Capacitance : 电容
摄像头模组专业术语
摄像头模组专业术语
以下是摄像头模组的专业术语：
1. 感光元件：摄像头模组中用于接收光线并转换为电信号的元件。
2. 像素：感光元件上的最小单位，用于表示图像的分辨率。
3. 帧率：摄像头每秒拍摄的图像数量。
4. 视角：摄像头可以拍摄到的场景范围。
5. 自动对焦：摄像头自动调整焦距以确保图像清晰的功能。
6. 白平衡：摄像头自动调整颜色温度以确保图像颜色真实的功能。
7. 曝光时间：摄像头接收光线的时间长度。
8. 增益：摄像头对电信号的放大程度。
9. 噪点：摄像头在低光环境下拍摄时出现的颗粒状或斑点状的图像瑕疵。
10. 动态范围：摄像头可以同时捕捉到的最亮和最暗部分的范围。
这些术语是摄像头模组的基本概念，了解它们可以帮助你更好地理解摄像头的工作原理和性能。
摄像头模组的介绍
摄像头模组的介绍摄像头模组（Camera Module）是一种集成了摄像头传感器、图像处理器和相关接口电路的模块化设备。
它被广泛应用于各种电子设备中，如智能手机、平板电脑、数码相机、医疗设备、工业视觉系统等。
摄像头模组的出现极大地促进了图像采集和图像处理技术的发展，使得用户可以方便地使用高质量的图像和视频功能。
图像处理器是摄像头模组中的核心部件，负责对传感器采集的图像数据进行处理和优化。
图像处理器可以对图像进行去噪、增强、校正、压缩等操作，使得用户获得更加清晰、真实的图像。
同时，图像处理器还可以支持实时视频流传输、自动对焦、人脸识别、智能场景识别等功能。
不同的图像处理器技术和算法可以提供不同的图像效果和功能。
摄像头模组还包含了与设备连接和通信的接口电路，如MIPI （Mobile Industry Processor Interface）接口、USB（Universal Serial Bus）接口、I2C（Inter-Integrated Circuit）接口等。
这些接口可以与主设备进行数据传输和控制命令的交互，实现图像采集和处理的各项功能。
摄像头模组的选型和设计需要考虑多方面的因素。
首先是摄像头传感器的像素与尺寸要求，高像素的传感器可以提供更高分辨率的图像，但也会增加成本和功耗。
其次是图像处理器的性能与功能要求，不同的应用场景可能需要不同的图像处理算法和功能模块。
此外，摄像头模组的连接接口和尺寸也需要与主设备相匹配，以保证良好的兼容性和稳定性。
摄像头模组的市场需求和应用领域不断扩大。
随着智能手机和平板电脑的普及，对高质量图像和视频的需求越来越大，摄像头模组市场得到快速发展。
与此同时，工业视觉、医疗设备、安防监控等领域也对摄像头模组的高清晰度、低功耗、稳定性等提出了更高要求。
因此，摄像头模组制造商不断提升产品技术和性能，以满足市场需求。
总的来说，摄像头模组是一种集成了摄像头传感器、图像处理器和相关接口电路的模块化设备，广泛用于智能手机、平板电脑、数码相机、医疗设备、工业视觉系统等领域。
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Data Path of Images in OMAP ISP
ISP
三
关键组件介绍
Lens （镜头）
一般CAMERA的镜头结构是有几片透镜组成，分有塑胶透镜（ PLASTIC)和玻璃透镜(GLASS)，通常CAMERA用的镜头结构有：1P。 2P，1G1P，1G3P，2G2P，4G等。透镜越多，成本越高；玻璃透镜比 塑胶透镜贵，但是玻璃透镜的成像效果比塑胶透镜的成像效果要好。目 前市场上针对Mobile Phone配置的CAMERA以1G3P（1片玻璃透镜和3 片塑胶透镜组成）为主，目的是降低成本。
分辨率: 2048×1536 像素： 300W Sensor：CMOS
CCM 定义
1、紧凑摄像模组(Compact Camara Module)
2、CMOS 摄像模组(Cmos Camara Module)
3、手机摄像模组(Cellphone Camara Module)
CCM 外观
分类
• Digital camera 数字式
Sensor IC
目前国内及全球Sensor的使用情况
CCD传感器模块日本厂商主导、CMOS传感器模组美国、韩国厂商主导。 全球CCD模组市场有超过90％的市场份额由日本厂商垄断而且多用于 数码相机和日本本土的手机摄像头，且索尼、松下、夏普为市场龙头。 CMOS 传感器模组由美商OmniVision（豪威）、Agilent（安捷伦）、 Micron（美光）为龙头，韩国三星、现代、台湾原相、锐相为中坚，掌握 着全球CMOS传感器模组市场。 目前在国内还是OmniVision（简称OV）一统天下，其余Sensor相互 并存的局面，OV目前占了国内整个市场的85%以上。
分辨率以乘法形式表示，如1024x768，“1024”表示屏幕上水平方向显示的 点数，“768”表示垂直方向的点数。
பைடு நூலகம்
像素（Pixels）
“像素”是相机感光器件上的感光最小单位。就像是光学相机的感光胶片的 银粒一样，记忆在数码相机的“胶片”（存储卡）上的感光点就是像素；要想得 到分辨率高（也就是细腻的照片），就必须保证有一定的像素数； 照片的清晰度不是取决于像素数，而是取决于像素的“点密度”（就是图片 的分辨率）（用ppi表示，单位是“像素/英寸”），“像素数”和“点密度”是 两个概念，“像素数”（点数）是感光点的总量，而“点密度”是单位面积上的 点数（像素点），只有单位面积上的感光点数越多，拍出的照片才越细腻。所以 ，反映照片清晰程度的参数是“点密度”（图片分辨率），而非总的点数。
应用： 场景模式
变焦（ZOOM）
变焦分两种，一种是数字变焦（ Digital Zoom ）；一种是光学变焦 （ Optical Zoom）。手机上，多数都采用数码变焦。 数码变焦是通过摄像头模组内部的处理器，原来sensor上的一部份 像素使用“插值”处理手段将画面放大到整个画面，从而达到放大目的。这种 手法如同用图像处理软件把图片的面积改大。由于焦距没有变化，图像质量 是相对于正常情况下较差。因此，数字变焦并没有太大的实际意义 光学变焦是通过镜头、物体和焦点三方的位置发生变化而产生的。 当成像面在水平方向运动的时候，视角和焦距就会发生变化，更远的景物变 得更清晰，让人感觉像物体递进的感觉。
白平衡处理技术（AWB）
定义：要求在不同色温环境下，照白色的物体，屏幕中的图像应也是白 色的。色温表示光谱成份，光的颜色。色温低表示长波光成分多。当色温改 变时，光源中三基色（红、绿、蓝）的比例会发生变化，需要调节三基色的 比例来达到彩色的平衡，这就是白平衡调节的实际。 如中午时分拍照，到了夕阳时候拍照的两种色调是不一样的，此时便需 要利用白平衡功能来做修正 使得在任何光源下拍摄一块白色物体都是白色， 其他的颜色也要求准确的还原。
Sensor IC
在摄像头模组的主要组件中，最重要的个人认为就是图像传感器了，因为 感光器件对成像质量的重要性不言而喻。 Sensor将从lens上传导过来的光线转换为电信号，再通过内部的DA转换为 数字信号。由于Sensor的每个pixel只能感光R光、B光或G光，因此每个像素此 时存贮的是单色的，我们称之为RAW DATA数据。要想将每个像素的RAW DATA数据还原成三基色，就需要ISP来处理。
Lens （镜头）
作用：将影像捕捉后呈现在图像感光器上
焦距： EFL (Effective Focal Length) 一般用 f 表示。 定义：在光学系统中，主平面到焦点的距离。 视场角： View Angle (Field Of View) 一般用ω表示半视角。 定义：入瞳中心对物的张角或出瞳中心对像的张角。 光圈（相对孔径） 定义：焦距与入瞳直径之比，一般用F或F/NO表示。 畸变：Distortion 定义：实际像高与理想像高的差异，分桶形和枕形畸 变，在光学设计中，通常用q’来表示，一般采用百分 比形式。 相对照度：Relative Illuminance 定义：边缘亮度与中心亮度之比，一般要大于55%， 否则容易出现黑角现象。
数字信号处理芯片DSP
DSP（Digital Signal Processing） 通过一系列复杂的数学算法运算，对数字图像信号参数进行优化处理 （ RGB/YUV→JPEG），并把处理后的信号传到存储或显示部件。
DSP结构框架: (1). ISP（image signal processor）（镜像信号处理器） (2). JPEG encoder（JPEG图像解码器）
常见的连接方式
金手指(ZIF)连接 连接器(Connector)连接
插座(Socket)连接
四
技术指标及相关术语
分辨率（Resolution） 分辨率是用于度量位图图像内数据量多少的一个参数，通常用像素来 表示。简单地说，摄像头的分辨率是指摄像头解析图象的能力，也即摄像 头的影像传感器的像素数。最高分辨率就是指摄像头能最高分辨图像能力 的大小，即摄像头的最高像素数。 500W像素：QSXGA（2592 x1944） 300W像素：QXGA（2048 x1536） 130W像素：SXGA (1280 x1024) 80W像素： XGA (1024 x768) 50W像素： SVGA (800 x600) 30W像素： VGA (640x480) 10W像素： CIF(352x288)
OV3640结构图
OV3640 集 成 了 DSP ， 则 RAW DATA 数 据 经 过 AWB 、 Color Matrix、Lens Shading、Gamma、Sharpness、AE和De-noise处理，后 输出YUV或者RGB格式的数据。
DVP传输方式介绍
DVP(Digital Video Port)分为三个部分： 1）输出总线； 2）输入总线； 3）电源总线。
Sensor内部工作原理
外部光线穿过Lens后，经过IR Filter滤波后照射到Sensor面上， Sensor将从Lens上传导过来的光线转换为电信号，再通过内部的A/D转 换为数字信号。如果Sensor没有集成DSP，则通过DVP的方式传输到 baseband，此时的数据格式是RAW RGB。
种类：
CCD（Charge Couple Device）:电荷耦合器件 CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor ）:互补金属氧化物半导体
Sensor IC
CCD、CMOS 比较
Sony ICX452：1/1.8英寸、513万像素
OV3610：1/4英寸、300万像素
二
结构及工作原理
CCM主要组成部分
CCM主要的组成部分由: 镜头(Lens)，红外滤光片（IR Filter），图 像传感器（Sensor IC）、数字信号处理（DSP）及软板（FPC），其中有 些Sensor IC是集成了DSP，有些是没有集成DSP，没有集成DSP的module 需要外部外挂DSP。
发展及应用
全球第一款内置摄像头的手机 —
2000年9月 夏普J-SH04
分辨率: 90×130 像素： 10W Sensor：CCD
发展及应用
全球第一款内置1000摄像头的手机 —
2006年 三星SCH-B600
像素： 1000W Sensor：CCD 变焦：3X光学和5X数字
发展及应用
公司采用摄像头模组的产品 —PDA
数字摄像头是直接将摄像单元和视频捕捉单元集成在一起，然后 通过串、并口或者USB接口连接到HOST SYSTEM上。现在CAMERA市场上的 摄像头基本以数字摄像头为主，而数字摄像头中又以使用新型数据传输 接口的USB数字摄像头为主（独立），在手机上主要是直接通过IO(BTB, USB, MINI USB„)与HOST SYSTEM连接，经过HOST SYSTEM的编辑后以数 字信号输出到DISPLAY上显示。目前CAMERA市场上主流的CAMERA全部是 DIGITAL CAMERA。
镜头厂家主要集中在台湾、日本和韩国，镜头这种光学技术含量最 高的产业具备非常高的产业门槛，极少有新企业进入此领域，台湾企业更是 成本优势明显，市场占有率超过65%。
红外滤光片（IR Filter）
红外滤光片：消除投射到Sensor上不必要的光线，防止Sensor产生伪色/波
纹，以提高其有效分辨率和彩色还原性。 RGB原色分色法: 就是三原色分色 法，几乎所有的人类眼睛可以识别 的颜色都可以通过R.G.B来组成， RGB就是通过这三个通道的颜色调 节而成。 CMYK补色分色法: 由四个通道的颜 色配合而成，分别是青（C）、洋 红（M）、黄（Y）、黑（K），但 是调节出来的颜色不如RGB的颜色 多。
摄像头模组（CCM）知识介绍
目录
一、 摄像头模组简介
二、结构及工作原理 三、关键组件介绍 四、技术指标及相关术语
五、技术发展
一 摄像头模组简介
概念