覆铜板基础知识
覆铜板基础知识[教材]
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PCB覆铜板基础知识一、板材：目前常用的双面板有FR-4 板和CEM-3 板。
二种板材都是阻燃型。
FR-4 型板是用电子级无碱玻璃纤维布浸以阻燃型溴化环氧树脂，一面或二面覆铜箔，经热压而成的覆铜层压板。
CEM-3 型板是中间的绝缘层用浸有阻燃型溴化环氧树脂的电子级无碱玻璃无纺布，在无纺布的二侧各覆一张浸以阻燃型溴化环氧树脂电子级无碱玻璃纤维布一面或二面覆铜箔，经热压而成的覆铜层压板。
二、板材分类:FR—1酚醛纸基板,击穿电压787V/mm表面电阻,体积电阻比FR—2低.FR--2酚醛纸基板,击穿电压1300V/mmFR—3环氧纸基板FR—4环氧玻璃布板CEM—1环氧玻璃布—纸复合板CEM—3环氧玻璃布--玻璃毡板HDI板High Density Interconnet高密互连覆铜板-----又名基材。
将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。
它是做PCB的基本材料，常叫基材。
当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）覆铜板常用的有以下几种:FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）FR-2 ──酚醛棉纸，FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂FR-4──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂FR-5 ──玻璃布、环氧树脂FR-6 ──毛面玻璃、聚酯G-10 ──玻璃布、环氧树脂CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃）CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃）CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂CEM-5 ──玻璃布、多元酯AIN ──氮化铝SIC ──碳化硅目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：覆铜板的分类纸基板玻纤布基板合成纤维布基板无纺布基板复合基板其它所谓基材，是指纸或玻纤布等增强材料。
若按形状分类，可分成以下4种。
覆铜板屏蔽板多层板用材料特殊基板上述4种板材，分别说明如下。
FPC基础知识
h
4
1-1覆铜基材（厚度）
1-13、覆铜基材厚度（铜厚，胶厚，PI厚）
铜厚：1OZ,1/2OZ,1/3OZ
1OZ=35um
胶厚：常见：8-20um
PI厚：0.5mil 1mil
1mil=25.4um
常见材料规格：
H-0503RS-H1 盖，滑盖
表示0.5mil PI 1/3OZ Cu 总厚度为：24um----翻
温高压方式压上去的。
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10
1-4辅材（补强，胶纸，屏蔽，泡 棉，高温胶）
1-43、泡棉，高温胶带
泡棉种类：导电泡棉，非导电泡棉，还有可能带上胶 主要为外采购，超赢暂时不制作。厚度分工作高度，和自然高度，具体厚度详细要看
客户图纸要求。 主要起到防震作用。一般在0.2-1.0mm
高温胶带：常用规格0.035mm，颜色：茶色，又名茶色胶，需要高粘性 主要起到绝缘，缠多层FPC,防止分层响声等作用。
2、注意事项需要不断完善和添加总结。最终供报价，设计工程师学 习。
3、对客户资料评审填写打样申请表完毕后，进行自检，自检标准按
照《市场部报价评审规范》
h
16
6、常见生产工艺知识
6-1、生产工艺问题点 1、熟悉各工序流程 2、图形电镀，孔铜切片后孔铜薄(电镀） 3、干膜压不实问题（图形转移） 4、板面涨缩问题（菲林钻孔） 5、覆盖膜压不实，起泡问题 6、包封盖焊盘，开窗偏位，溢胶
银浆+黑油方式制作。 3-15、在SMT后贴胶纸，必须使用耐高温的胶纸。不经过SMT的产品可以按照客户要求
选用胶纸。
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14
常见客户图纸信息
1、结构图、gerber图，位号图、BOM表、制作说明。
结构图：FPC类型、辅助材料、厚度，尺寸要求，与GERBER图应该是对应关 系。
常用覆铜板知识？覆铜板构成部分
常用覆铜板知识？覆铜板构成部分常用覆铜板知识?覆铜板构成部分覆铜板，又名基材，它是做PCB的基本材料。
将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。
1．覆铜板简介印制板(PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。
基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50／ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。
常用覆铜板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三种。
覆铜板的种类也较多。
按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分为通用型和特殊型。
2．国内常用覆铜板的结构及特点(1)覆铜箔酚醛纸层压板是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。
主要用作无线电设备中的印制电路板。
(2) 软性聚酯敷铜薄膜是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。
为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。
主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。
(3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。
主要用于高频和超高频线路中作印制板用。
(4)覆铜箔环氧玻璃布层压板是孔金属化印制板常用的材料。
(5) 覆铜箔酚醛玻璃布层压板是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。
其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。
主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。
PCB覆铜板种类对比基础知识
PCB覆铜板种类对比基础知识PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子设备中最为常见的组成部分之一，用于连接和支持电子元器件。
PCB的主要材料之一是覆铜板，它在PCB的制造过程中起到了重要的作用。
覆铜板是一种由玻璃纤维布和铜箔构成的复合材料。
它主要有单面板、双面板和多层板等几种不同的种类。
这些不同种类的覆铜板在电子产品的设计和制造中有着不同的应用。
下面将对这些种类的PCB覆铜板进行详细介绍。
一、单面板（Single-sided PCB）：单面板是最简单、最常见的PCB覆铜板。
它仅在一侧覆盖金属层，而另一侧则没有覆盖金属层。
这种覆铜板通常用于基本的电路，如计算器、遥控器等。
它们通常比较便宜，适用于低成本的电子产品。
二、双面板（Double-sided PCB）：双面板是在两侧覆盖金属层的PCB覆铜板。
它们在两侧都有电路连接点，可以连接更多的电子器件。
并且，通过在两侧覆盖金属层，可以实现电路的更好隔离，减少干扰。
双面板比单面板的应用范围更广，常用于一些需要较高性能的电子设备。
三、多层板（Multilayer PCB）：多层板是由多个覆铜板层交叉叠压而成的覆铜板。
它们在内部有相互连接的内层层间，并且在外部有至少两层的覆铜层。
多层板可以提供更高的集成度和更好的电路性能。
它们主要用于高性能的电子设备，如计算机、手机等，具有较高的复杂性和灵活性。
除了这些基本的PCB覆铜板种类，还有一些特殊的PCB覆铜板，如高频覆铜板（High-frequency PCB）、金属基板（Metal Base PCB）和柔性覆铜板（Flexible PCB）等。
高频覆铜板主要用于需要高频信号传输的电子产品。
它们通过优化电路结构和材料选择，能够提供更好的信号传输性能和抗干扰能力。
金属基板是使用金属材料作为基板的覆铜板。
金属基板具有良好的散热性能和机械强度，适用于高功率电子设备和LED照明产品等。
柔性覆铜板是由柔性基板和覆铜层组成的覆铜板。
覆铜板简介知识
覆铜板简介知识1. 什么是覆铜板？覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL），是一种常用于电子电路板的基材。
它由两层薄铜箔与中间的绝缘层复合而成。
覆铜板常用于制造印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB），提供了电子器件之间的电气连接和支持。
2. 覆铜板的组成覆铜板的组成主要包括铜箔、绝缘层和胶黏剂。
•铜箔：覆铜板的两面均有铜箔，它们通常具有不同的厚度，为了满足不同的电路设计要求。
铜箔作为导电层，用于传输电流。
•绝缘层：绝缘层位于两层铜箔之间，起到隔离和支撑的作用。
常见的绝缘材料有环氧树脂（FR-4）和聚酰亚胺（PI）等。
•胶黏剂：胶黏剂用于固定铜箔和绝缘层。
常用的胶黏剂有聚酰亚胺和环氧树脂等。
3. 覆铜板的分类根据不同的特性和应用需求，覆铜板可以分为多种类型。
常见的分类方式有：•单面覆铜板：只有一层铜箔，通常用于简单的电路设计和低成本的应用。
•双面覆铜板：两面都有铜箔，可以通过穿孔连接两个铜箔，广泛应用于中等复杂度的电路设计。
•多层覆铜板：在双面覆铜板的基础上，进一步添加绝缘层和铜箔，形成多层堆叠结构。
多层覆铜板用于复杂的电路设计，可以实现更高的集成度和信号传输速率。
•特种覆铜板：根据特殊需要，可以采用特殊材料或制造工艺的覆铜板，如高频覆铜板、高TG值覆铜板等。
4. 覆铜板的特性和性能覆铜板具有以下特性和性能：•导电性能：铜箔作为导电层，具有良好的导电性能，可满足电子器件之间的电气连接需求。
•机械强度：覆铜板的绝缘层具有较高的机械强度，能够提供稳定的支撑和保护。
•热稳定性：覆铜板要求在高温环境下仍能保持稳定性能，以确保电路的可靠性。
•焊接性能：覆铜板表面的铜箔可以进行焊接，便于电子器件的安装和连接。
•环保性：现代的覆铜板广泛采用环保材料，满足环境保护要求。
5. 覆铜板的应用覆铜板在电子制造领域有广泛的应用，常见的应用领域包括：•通信设备：手机、电视、路由器等通信设备中需要大量的覆铜板来支持电路连接和传输。
覆铜板简介知识
覆铜板简介知识
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热镀覆铜板简介
热镀覆铜板是一种由一层铜层覆盖在形状多样的基材上的一种金属复
合材料，厚度可以做到0.04毫米以下，是一种用来代替普通铜箔层的新
型复合薄板，具有良好的物理力学性能和电学性能。
热镀覆铜板由钢板或
不锈钢板等金属基材，以及由铜、银、镍层或其它质量要求高的金属薄层
构成的复合板，经过特殊的处理，工艺流程不同，可用于电子学、电子元
件和其它一些电气和汽车用途，并可以用作反射材料。
热镀覆铜板经过超薄多层铜膜和聚合物覆铜技术，可以制作出厚度为0.04毫米以下，具有良好的抗冲击力，抗蚀力，耐热性，高导热系数，
电影耐热电阻等性能优异的板材，并可以适应特殊高温环境的使用。
另外，热镀覆铜板还有良好的膨胀性，可减少内部接触应力，减少裂缝产生，使
得工作条件达到最佳状态，从而使产品具有更高的可靠性。
FPC基础知识
6、常见生产工艺知识
6-1、生产工艺问题点 1、熟悉各工序流程 2、图形电镀，孔铜切片后孔铜薄(电镀） 3、干膜压不实问题（图形转移） 4、板面涨缩问题（菲林钻孔） 5、覆盖膜压不实，起泡问题 6、包封盖焊盘、资料存储分为：CAM,DRL,MODEL,FILM MASTER,
注：压延：Rolled 电解：Electronic 双面：Double 单面：Single
1-2覆盖膜
1-21、覆盖膜 Coverlay
雅森AFICX015X1MM： 表示0.5mil PI 15um胶 总厚28um 雅森AHICX125X1KMN：表示1mil PI 25um胶 总厚50um 覆盖膜的胶原则上要与基材的铜厚做参照去选用， 如：铜箔是1/2OZ或者更薄1/3OZ，可以使用15um纯胶，若铜箔是1OZ,建议用
1-4辅材（补强，胶纸，屏蔽，泡棉， 高温胶）
1-43、屏蔽膜
屏蔽目前分2类：主要为日本厂商制造 东洋TSS100-22,PC-5000厚度为22um 东洋TSS100-12,PC-5900厚度为12um,12um目前已经成为市场上主流，通过高 温高压方式压上去的。
1-4辅材（补强，胶纸，屏蔽，泡棉， 高温胶）
1-42、胶纸
胶纸分类：导电双面胶，非导电双面胶
导电双面胶：3M9713为0.05mm，FC-2005为0.05mm，TZ6208为0.12mm，均属于压力 感应方式，不通过高温高压即可很好结合。 导电单面胶：导电布TZ6206 厚度0.1mm。以上导电胶全部不耐高温 热压导电双面胶：TSC110 CBF-300 均为12um，但价格昂贵，操作难度大，不建 议采用！优点是：薄，可以耐高温！ 非导电双面胶：3M467，TESA8853均为0.05mm，TESA8854为0.1mm，3M200-9495为 0.1mm 3M467与3M200-9495不耐高温，以上TESA双面胶均可以耐高温。 注：以上双面胶，单面胶厚度均是指除开离型纸仅胶的厚度。
覆铜板基础知识范文
覆铜板基础知识范文覆铜板是一种由基板和覆铜箔组成的复合材料，广泛应用于电子电路领域。
下面是关于覆铜板的基本知识介绍，包括其组成、分类、制造工艺和应用等方面。
一、覆铜板的组成覆铜板由两部分组成：基板和覆铜箔。
基板是覆铜板的主体材料，具有机械强度和绝缘性能，常用的基板材料有玻璃纤维布基板、环氧树脂基板、聚酰亚胺基板等。
覆铜箔是基板上的一层铜箔，可分为单面覆铜板和双面覆铜板，根据需求的导电性能和层数选择合适的覆铜箔厚度。
二、覆铜板的分类根据基板的材料和用途，覆铜板可以分为多种类型，包括常规覆铜板、高频用覆铜板、多层覆铜板、柔性覆铜板等。
常规覆铜板适用于一般的电路设计，高频用覆铜板适用于高频电子设备，多层覆铜板适用于多层电路设计，柔性覆铜板适用于需要折叠和弯曲的电子产品。
三、覆铜板的制造工艺覆铜板的制造工艺包括以下几个步骤：1.基板预处理：包括去除油污和光化学剥离等，以确保基板表面的清洁和粗糙度。
2.覆铜箔粘合：将铜箔通过热压或化学方法固定在基板上，形成覆铜板的基本结构。
3.铜箔精铣：使用机械设备对覆铜板的铜箔进行平整和打磨，以提高铜箔的平整度和厚度精度。
4.复合层压：将多个覆铜板按照设计需求叠加并进行高温高压的层压处理，形成多层覆铜板。
5.特殊处理：根据不同的应用需求，对覆铜板进行不同的特殊处理，如阻焊处理、喷镀锡处理等。
四、覆铜板的应用覆铜板广泛应用于电子电路领域，它是电子器件的重要组成部分。
常见的应用包括：1.电子产品：如手机、平板电脑、电视机等消费电子产品中，覆铜板用于连接各种电子元器件，实现信号传输和电路功能。
2.通信设备：覆铜板用于制造通信设备中的电路板，如网络交换机、通信基站等，保证信号传输的稳定性和可靠性。
3.工业控制设备：工控设备中的电路板需要使用高品质的覆铜板，以满足复杂的工业环境和高性能要求。
4.汽车电子：现代汽车中的电子器件越来越多，覆铜板用于实现汽车电路系统和汽车电子控制单元的连接与传输。
覆铜板简介知识
覆铜板简介知识
覆铜板是一种在铜箔覆盖在基材上的复合材料。
覆铜板通常由基材、
铜箔和粘合剂组成。
基材可以是纸、塑料或金属等，而铜箔则可以是纯铜
或含铜合金。
粘合剂主要用于将铜箔与基材牢固地连接在一起。
覆铜板具有优异的导电性能，因为铜是一种良好的导电材料。
铜箔覆
盖在基材上可以提供稳定而持久的电导路径，使电流能够顺利流动。
这使
得覆铜板广泛应用于电子设备和电路板等领域。
覆铜板还具有良好的焊接性能。
铜箔可以很容易地与其他金属材料进
行焊接，使得覆铜板可以方便地与其他组件连接在一起。
这使得覆铜板成
为电路板制造中的重要组成部分。
另外，覆铜板还具有较好的机械性能。
铜箔和基材的结合使得覆铜板
具有较高的强度和刚度，可以保护电路板不易变形或受到物理损伤。
此外，覆铜板还具有较好的耐热性和耐腐蚀性，能够在一定的温度和环境条件下
长时间稳定运行。
覆铜板的应用范围非常广泛。
它可以用于制造手机、电脑、电视和其
他电子设备的电路板。
此外，它还可用于制造汽车电子、航空航天电子、
通信设备和工业控制系统等。
覆铜板的种类也非常丰富，可以根据不同的
需求选择不同类型的覆铜板，以满足不同领域的应用要求。
总之，覆铜板是一种复合材料，由基材、铜箔和粘合剂组成。
它具有
优异的导电性能、焊接性能和机械性能，应用范围广泛，是电子设备和电
路板制造中不可或缺的重要材料之一。
覆铜板介绍
®四、覆Biblioteka 板的发展趋势4、低介电常数
覆铜板的基础知识
从以下公式知道，信号在介质中的传输速度与介质的介常数有 关， V=C/√εr C------光速 εr------介电常数 一般树脂的介电常数为2-4左右，而玻璃纤维的介电常数从3.87.0。 • 对策 低εr树脂，高树脂含量，液晶聚合物 NE玻璃布， εr=3.9/空芯玻璃布 采用有机纤维芳纶增强材料或无增强材料的RCC。 生益开发的产品编号： S1860， S1139
2 ）、线路板层数增加和元件密集化，相对线路板的热源功率提高， 板材需长期承受温度提高。则要求高耐热性或高Tg的材料。
• 对策 DICY FREE和HALOGEN FREE产品开发 HIGH Tg树脂体系开发 生益开发的产品：S1000，S1155,S1165,S1170,S1860,S1141 KF等
2）、混胶的目的：混制胶水的主要作用是浸渍玻纤布等 增强材料，使铜箔与玻纤布、玻纤布与玻纤布之间紧密 结合，并且赋予产品阻燃、耐热等各种特性，因此，我 们说CCL的各项特性取决与胶水的种类。
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二、生产流程介绍
2、上胶
覆铜板的基础知识
1）、上胶的定义：在玻璃布上均匀涂敷胶水，然后通 过上胶机的烘烤使得树脂成为半固化状态，我们称为粘
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四、覆铜板的发展趋势
3、低热膨胀系数
覆铜板的基础知识
Z向：由于通孔铜与板材的热膨胀系数的差异，经过线路板加工高 低温冲击、更高焊接温度冲击和使用过程中环境及电子元件的发热等 高低温冲击。铜镀通孔和线路可靠性面临疲劳断裂。提出了降低板材 热膨胀系数的性能指标的要求。
PCB基础知识
第一章PCB基板材料覆铜箔层压板(Copper Clad Laminates,简写为CCL)简称覆铜箔板或覆铜板，在整个印制电路板上，主要担负着导电、绝缘和支撑三个方面的功能。
一、覆铜箔板的分类方法1、按板材的刚柔程度分为刚性覆铜箔板和挠性覆铜箔板两大类。
2、按增强材料不同，分为：纸基、玻璃布基、复合基（CEM系列等）和特殊材料基（陶瓷、金属基等）四大类。
3、按板所采用的树脂粘合剂，分为：（1）纸基板酚醛树脂XPC、XXXPC、FR-1、FR-2等板、环氧树脂FR-3板、聚脂树脂等类型。
（2）玻璃布基板环氧树脂（FR-4、FR-5板）、聚酰亚胺树脂PI、聚四氟乙烯树脂（PTFE）类型、双马酰亚胺改性三嗪树脂（BT）、聚苯醚树脂（PPO）、聚二苯醚树脂（PPE）、马来酸酐亚胺一苯乙烯树脂肪（MS）、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等类型。
4、按覆铜箔板的阻燃性能分类，可分为阻燃型（UL94-VO、V1级）非阻燃型（UL94-HB 级）两类板。
5、按基板的厚度及覆铜板厚度可分为:H/0,1/0,2/0-------单面板材;H/H,1/1,2/2--------双面板材;1-1-0.5 OZ(安盎) 1-1 OZ (安盎) 2-2 OZ(安盎)6、覆铜箔板产品型号的表示方法（GB/T 4721-92）（1）第一个字母C，表示铜箔；（2）第二、三两个字母，表示基材所用的树脂；①PF表示酚醛②EP表示环氧③UP表示不饱和聚酯④SI表示有机硅⑤TF表示聚四氟乙烯⑥PI表示聚酰亚胺⑦BT表示双马来酰亚胺三嗪（3）第四、五两个字母，表示基材所用的增强材料：①CP表示纤维素纤维纸②GC表示无碱玻璃布③GM表示无碱玻璃纤维毡④AC表示芳香族聚酰胺纤维布⑤AM表示芳香族聚酰胺纤维毡（4）覆铜箔板的基板内芯以纤维素纸为增强材料，两表面贴附无碱玻璃布者，在CP之后加“G”表示；（5）在字母末尾，用一短横线连着两位数字，表示同类型而不同性能的产品编号；（6）具有阻燃性的覆铜箔板，在产品编号后加有“F”字母表示。
第一讲第一节 电子产品(覆铜板)
第一讲第一节：覆铜板定义及发展简史一、覆铜板定义将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate ,CCL），简称为：覆铜板。
它用于制作印制电路板（Printed Circuit Board ,PCB）。
印制电路板目前已成为绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件。
在单面或双面PCB的制造中，是在覆铜板上，有选择地进行孔加工、铜电镀、蚀刻等，得到导电图形电路。
在多层印制电路板的制造中，也是以内芯薄型覆铜板的底基，将它制成导电图形电路，并与粘结片（bonding sheet）交替叠合后以一次性层压成型加工，使它们粘合在一起，并成为三层以上的图形电路层之间的互连。
上述单面、双面PCB用覆铜板，以及多层PCB用内芯覆铜板、粘结片都是PCB基板材料（base material），都属覆铜板制造技术范畴。
其中粘结片，是指预浸一种树脂并固化至B 阶段（半固化），可起粘结作用的薄片材料。
因此，也称作半固化片（prepreg,简称P.P），或预浸材料。
粘结片在覆铜板制造全过程中，充当着半固化的半成品角色。
可以看出，作为PCB制造中的基板材料，无论是覆铜板（CCL），还是粘结片材料（PP），都在PCB中起到十分重要的作用。
对于PCB整体特性，它对PCB主要有着导电、绝缘和支撑三个方面的功能。
PCB的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等，在很大程度上取决于基板材料。
二、发展简史覆铜板技术与生产，已经历了半个世纪的发展历史。
全世界年产覆铜板目前已达到约2.9亿平方米。
成为电子信息产品中基础材料的一大重要组成部分。
覆铜板制造业，是个“朝阳”工业，它伴随着电子信息、通信业的发展，具有广阔的前景。
覆铜板制造技术，是一项含有高新技术的多学科交叉的技术。
近百年电子工业技术发展历程表明，覆铜板技术往往是推动电子工业发展的关键方面之一。
《覆铜板简介》课件
覆铜板是一种基材表面覆盖有一层薄铜箔的电子元器件材料。通过覆铜板， 电路图可以实现电子信号和电能的传递。
结构和分类
单面板和双面板
简单的单面板适用于简单电 路；双面板支持更复杂的电 路布线。
多层板
多层板可容纳更多的追踪层， 有效减少电路板的尺寸。
高频层压板
高频层压板在通信和雷达等 领域具有广泛应用。
质量控制和标准
IPC标准
国际电子协会制定的电子印制 板制造标准，包括工艺规范和 材料要求。
纵向剥离强度测试
用于检测覆铜板中铜箔和基材 之间的粘合强度。
尺寸和外观检查
通过光学检查和测量，确保覆 铜板尺寸和外观完好。
发展趋势和展望
随着电子产品的不断更新和升级，对覆铜板的需求将继续增长。未来的发展 方向包括更高的频率和速度，更薄更轻的设计，以及更复择合适的基材，并进行打孔和处理工艺。
2
铜箔覆盖
将铜箔通过化学或机械方法覆盖到基材表面。
3
图层制作
根据电路设计，制作印刷图层和追踪图案。
应用领域与市场潜力
太阳能电池板
覆铜板在太阳能电池板中作为导电基材，提供电能 传输。
计算机电路板
覆铜板是计算机主板等电子设备中不可或缺的组成 部分。
汽车电路板
汽车中的各种电子设备都离不开覆铜板提供的电路 连接。
通信电路板
手机、路由器等通信设备中使用覆铜板进行信号传 输。
特点和优势
1 高可靠性
覆铜板的结构稳定，能够提供长期稳定的电路连接。
2 良好的导电性能
铜箔具有优异的导电性能，使得电路信号传输效果更好。
3 多样化的尺寸和厚度
覆铜板能够满足各种不同电路设计的需求，可制作出多种尺寸和厚度的电子产品。
覆铜板简介知识(ppt 38页)
25
覆铜板的性能要求（二）
物理性能 剥离强度，焊盘拉脱强度，尺寸稳定性，耐冲 击性能等。
化学性能 包括燃烧性，可焊性，Tg
环境性能 吸水性，耐霉性，压力容器蒸煮试验。
26
覆铜板的性能试验
尺寸稳定性
物料在经过指定条件试验前后伸缩比例。 请特别留意该性能直接会影响多层板内层伸缩 ，内层越薄尺寸安定性越差，各供应商之间差 别越大。
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本厂常用覆铜板分类
按尺寸分 大钢板42‘*48’ 中钢板40‘*48’ 小钢板36‘*48’ 其它特殊尺寸
按性能分类 高Tg板 普通Tg板 特殊基板，如用于高
频发射基站的
Teflon、Rogers等
23
本厂常用覆铜板简介
普通TG FR4基材为本厂最常用的，不同供应商 材料各流程一般无特殊参数。
ISOLA FR402/FR406 ITEQ IT180 ShengYi S1141-
140/170等
10
本厂常用P片参数（KLC生产）
11
名词解释
G/T(Gel Time)-胶化时间
P片中的树脂，受到外来的热量后，由固体变 为液体，然后又慢慢产生聚合作用而再变为固 体，其间共经历的时间。
Dimethyl formamide (二甲基甲酰胺) 及稀释剂 Acetone ,MEK。 填充剂(filler) --碳酸钙、硅化物、 及氢氧化铝 等增加难燃 效果。 填充剂可调整其Tg.（本厂未用）
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玻璃纤维的特性
高强度 抗热与火 抗化性 防潮 热性质稳定 绝缘性能良好
目前本厂常用的基材为FR-4。
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覆铜板的基础知识
覆铜板的基础知识讲过PCB常见走线规则，讲过PCB叠层，来讲一讲制作PCB所需的原材料覆铜板。
目前市场上使用的覆铜板，要是按基材分类的话，主要可以分为玻纤布基板、金属基板、陶瓷基板。
当然，也有分为有机基板和无机基板的分类，这里只讲基础，不细分。
覆铜板全称覆铜板层压板，是由木浆纸或玻纤布等增强材料浸以树脂胶液，覆盖铜箔，经过热压而成的一种板状材料。
思维导图：01铜箔PCB用于信号传输的导体材料，一般情况下，都是铜箔。
当然，也有的会用到金、银等作为导体材料。
信号速率不高时，我们更关注铜箔的厚度，来评估过电流的大小。
铜箔厚度的常用规则分类有1/2oz、1oz、2oz等。
信号速率的提高，信号在传输过程中，如流水一样，寻找最低阻抗路径，即信号会沿着铜箔表面的传输，这就是趋肤效应。
如果铜箔是光滑的，那么趋肤效应的影响就很小，但实际的PCB 生产过程中，压合时，需要铜箔和树脂等之间有附着嵌合力，这个时候，需要压合那一面蚀刻成毛面。
要形成毛面，就要对原铜箔进行表面处理，即粗化处理。
粗化处理方式有很多：瘤化处理，药水处理等。
最终的目的都是一样的，增加铜箔和树脂等之间的附着力。
通过这样的处理，减小PCB层压的风险，同时兼顾信号导体损耗。
粗化后的铜箔，按照表面粗糙度的分类：标准铜箔、反转铜箔、低粗糙度铜箔等。
02玻璃布玻璃布是由玻璃纤维编织而成，这是覆铜板中常见的增强材料。
增强材料有很多，使用玻璃纤维，有一个很重要的原因：它有非常好的抗水性，在潮湿环境下，仍然能保持好的电性能及物理特性。
写到防水性，想到了阻焊油墨，潮湿环境对其影响很大，所以PCB表层的电性能管控难度较大。
转回玻璃布，玻璃布是由玻璃纤维纱编织而成，玻璃纤维又由原材料（玻璃料）生产而成。
各种化学有机物所形成各种属性的原材料（玻璃料），生产工艺的调整等，生产出的纱线类型及其直径也有不同，形成不同的玻璃纱。
制作流程最后的收卷，形成了玻璃纱。
由玻璃纱引出一个概念：经纱和纬纱。
覆铜板介绍
一、按覆铜板的机械刚性，可分为：刚性覆铜板和挠性覆铜板。
通常挠性覆铜板大量使用的是在聚酰亚胺或聚酯薄膜上覆以铜箔。
其成品很柔软，具有优异的耐折性，近年，带载式半导体封装器件的发展，为配合所需的有机树脂带状封装基体的需要，还出现了环氧玻纤基薄型覆铜箔带的产品。
二、按不同绝缘材料、结构，可分为：有机树脂类覆铜板、陶瓷基覆铜板、金属基（芯）覆铜板。
三、按覆铜板的厚度可分为：常规板和薄型板。
一般将厚度（不含铜箔厚度）小于0.8mm的覆铜板，称为薄板（IPC标准为0.5mm），环氧玻纤布基的0.8mm以下薄型板可适于冲孔加工，0.8mm及0.8mm以下的玻纤基覆铜板可作为多层印制电路板制作用的内芯板。
四、按增强材料划分。
一般使用某种增强材料，就将覆铜板称为某材料基板。
常用的不同增强材料的刚性有机树脂覆铜板有三大类：玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板。
另外，特殊增强材料构成的覆铜板还有：芳香聚酰胺纤维无纺布基覆铜板、合成纤维布基覆铜板等。
对纤维增强材料而言，有无机纤维增强材料和有机纤维增强材料之分。
在近年发展起来的CO2激光蚀孔加工PCB中，有机纤维增强材料（如：芳香聚酰胺纤维增强材料），由于对红外光吸收能力强，而更有利于这种激光钻孔加工。
常见的无机纤维增强材料有：E 型玻纤布和E型玻纤纸（又称玻纤无纺布、玻璃纸、玻璃毡）。
所谓复合基覆铜板，主要是指绝缘层表面层和芯部采用了两种增强材料组成的覆铜板，在复合基覆铜板中，最常见的是CEM-1和CEM-3两大类型覆铜板。
五、按照采用的绝缘树脂划分。
一般将主体树脂使用某种树脂，就将覆铜板称为某树脂板。
目前最常见的主体树脂有：酚醛树脂，环氧树脂（EP）、聚酰亚胺树脂（PI）、聚苯醚树脂（PPE或PPO）、聚酯树脂（PET）、氰酸酯树脂（CE）、聚四氟乙烯树脂（PRFE）、双马来酰亚胺三嗪树脂（BT）等。
六、按照UL标准（UL94、UL746E等）阻燃等级划分有非阻燃型和阻燃型覆铜板。
FPC基础知识
非导电双面胶：3M467，TESA8853均为0.05mm，TESA8854为0.1mm，3M200-9495 为0.1mm 3M467与3M200-9495不耐高温，以上TESA双面胶均可以耐高温。
注：以上双面胶，单面胶厚度均是指除开离型纸仅胶的厚度。
1-4辅材（补强，胶纸，屏蔽，泡 棉，高温胶）
1、熟悉材料
我司常用材料
1、覆铜板，也叫覆铜基材（分3FCCL和2FCCL) Base Material
2、覆盖膜，也叫包封，英文Coverlay
3、热压胶，也叫纯胶，英文Adhesive
4、辅材：补强（Stiffener)，胶纸(Adhesive)，屏蔽膜(Shielder)，
泡棉(foam )，导电布，高温胶。
1-1覆铜基材（单面）
1-11、单面板
有胶单面使用在弯曲次数要求100次以内,如连接线FPC， 无胶单面要求在10000次以上产品上，如滑盖FPC,翻 盖FPC。
1-1覆铜基材（双面）
1-12、双面板
有胶双面使用在弯曲次数要求100次以内,如按键板，侧键， SIM卡FPC，无胶双面主要应用在单层滑动区域，但是双 面板的情况。
1、转接线、侧按键、主按键由于是一次性装配要求，选用材料：有胶双面电解铜即
可，重点客户图纸要求用压延情况，尽量考虑按照客户图纸要求。我司常用 ATIDE01301NB（电解），ATIDR01301NF(压延）。材料厚度均为74um 2、滑盖FPC,分情况选用材料：
a、滑动区域单面走线， 选用双面无胶铜，或者单面无胶铜+纯胶+纯铜箔方式制作出， 双面无胶铜常用DL-1212-E, 单面板+纯铜箔常用：H-0503RS-H1+BS12+18um铜箔 b、滑动区域双面走线， 选用单面无胶铜+纯胶+单面无胶铜材料制作。我司常用2NUSE1312LK1做分层板 3、翻盖FPC（多层板） 选材：我司常用2种方式：每层都用无胶电解，2NUSE1312LK1可以满足12万次以内要求 若需要满足12万次或更高要求，综合考虑成本必须选用：外层：压延，内层：电解方式。 如：外层：H-0503RS-H1，内层：2NUSE1312LK1 注：寿命要求越高，要求PI,铜材越薄，且选用压延为好,务必是无胶铜，有胶会有应力。 价格上，无胶比有胶贵，压延比电解昂贵。
PCB基材基础知识
PCB基材基础知识覆铜板的定义• 覆铜板---又名PCB基材• ☆将补强材料浸以树脂（P片），一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板（Copper CladLaminates 缩写CCL）。
• ☆它是做PCB的基本材料，常叫基材。
▪ ☆当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）覆铜板的结构P 片铜箔 覆铜板结构示意图铜箔1、铜箔的定义：OZ （盎司）为重量单位，定义：每平方英尺铜的厚度为1.4MIL称为1OZ 重量=密度*体积体积=面积*高度常用板材铜厚有H/H OZ（0.5盎司）1/1 OZ（1盎司）2/2 OZ （2盎司）偶有使用不常用。
2、铜箔的分类：压延铜箔和电镀铜箔------压延铜箔是由铜锭经热压、韧化、刨削去垢、冷轧、连续轫化、酸洗、最后压延及脱脂干燥等得到原始压延铜箔，再经粗化及防锈处理后得到商品化的铜箔。
（挠性板）------电镀铜箔是将硫酸铜溶液在滚轮式的电镀槽中于巨大滚轮表面镀得连续铜层，然后再经粗化、耐热处理及防锈处理后得到商品化的铜箔。
（刚性板）P 片定义• Prepreg即半固化片，由玻璃纤维布和树脂组成。
其中的树脂呈半固化状态-----称B-Stage • -------基本类型a、按玻璃布分类，如1080，2116，7628 等b、按树脂分类，如酚醛树脂(Phenolic Resin) 环氧树脂(Epoxy Resin) 聚亚硫胺树脂(Polyimide Resin ,PI) 双顺丁烯二酸硫亚胺/三氮井树脂(Bismaleimide Triazine,BT)经纬经纬1080 0.0022 60 47ECD450 ECD450 2116 0.0040 60 58 ECD225 ECD225 7628 0.0069 44 32 ECG 75 ECG 75 布组织(股数/英寸) 玻璃纱规格规格布厚(英寸) E表示E-GLASS、又称电绝缘玻璃，C表示连续式玻纤丝，D表示玻纤丝的直径5μm，E表示7μm ,G表示9μm，后面数值表示一股纱其重量一磅时的长度(单位为百英尺) 其它规格PP片的主要质量特性指标•树脂含量：Resin Content 简称RC 俗称含胶量• 树脂流动度：Resin Flow 简称RF 俗称流动度• 胶凝时间：Gel Time 简称GT 俗称凝胶时间• 挥发物含量：Volatile Content 简称VC 俗称挥发物 覆铜板的典型流程：▪ 胶液配Prepreg ▪ 玻纤布压合铜箔覆铜板覆铜板的流程熱壓合PRESSING 疊合BOOKING PLY UP 疊片銅箔COPPER FOIL 無塵室cloan room 烘箱OVEN 切割Cutter 含浸Impregnating 玻纖布Class cloth 原料混合Mixing 溶劑Solvent 硬化劑Curing agent 覆铜板的典型流程覆铜板的分类（一）•覆铜板的分类：▪ 按机械刚性分；刚性板（常称：硬板）挠性板（常称：软板）▪ 按增强材料结构分：纸基（94HB）复合基（CEM）玻璃布基（FR-4）特殊材料基▪ 按厚度分：常规板薄板：IPC介定小于0.5mm 的为薄▪ 按某些特殊性能分：高TG板高介电性能板防UV板▪ 按阻燃性能划分：非阻燃型：94-HB 阻燃型：94-V2 94-V1 94-V0 阻燃等级（由低到高）：94-HB < 94-V2 < 94-V1 < 94-V0 覆铜板的分类（二）⏹ 纸基板：1、纸、酚醛树脂覆铜板：XPC,XXXPC,FR-1,FR-2 2、纸、环氧树脂覆铜板：FR-3 ⏹ 复合基板：1、纸芯、玻璃布的环氧树脂覆铜板：CEM-1 2、玻璃非织布芯、玻璃布的环氧树脂覆铜板：CEM-3 增强材料结构分类（一）⏹ 玻璃布基：1、玻璃布、环氧树脂覆铜板：FR-4 2、玻璃布、高温环氧树脂覆铜板：FR-5 ⏹ 特殊型基板：1、金属类基板：金属基型金属芯型包覆金属型2、陶瓷类基板：氧化铝（AL2O3）氮化铝（AIN）碳化硅（SiC）低温烧制玻璃陶瓷基增强材料结构分类（二）常见板材• 台湾：长春Chang Chun，长兴ETL ,南亚NAN YA • 韩国：斗山Doosan • 日本：住友Sumitomo，松下Matsushita，日立化Hitachi • 香港：建滔Kingboard 生益Shengyi • 中国内地：铜陵华瑞，汕头超声，板材常用规格(一) • FR-1: 40*48(1016*1219mm) • CEM-1: 40.5*48.5 (1028*1231mm) • CEM-3:41*49(1041*1245mm) •FR-4:41*49 (1041*1245mm) • FR-4：37*49 (940*1245mm)板材常用规格(二)CTI • 相比漏电起痕指数Comparative Tracking Index ( CTI ):材料表面能经受住50滴电解液（0.1%氯化铵水溶液）而没有形成漏电痕迹的最高电压值，单位为V。
FCCL技术基础知识
聚酯膜具有优秀的抗拉强度等机械特性和电
气特性，良好的耐水性和吸湿后的尺寸稳定 性。但，受热时收缩率大，耐热性欠佳。由 于熔点低（250℃），不适合于高温锡焊。在 价格方面，低于聚酰亚胺膜。
O CH2CH2 O C
O CO n
聚酰亚胺膜，最早是美国杜邦公司（Du Pont ）开发的，1965年开始商品化（商品名称 Kapton）。80年代中期，日本钟渊化学工业 公司的聚酰亚胺膜（商品名称Apical AH）和 宇部兴产公司的聚酰亚胺膜（商品名称 UPLEX）也相继实现商品化。
同工艺又分成以下4种制造方法。
*流延法
*喷镀法
*化学镀/电镀法
*层压法
5.1 流延法（Cast Process）
流延法，是在铜箔上涂覆聚酰亚胺树脂，经烘干 固化成膜 。这项技术是80年代末开发的，技 术成熟，适用范围广。
与其它方法相比，用这种方法生产的挠性覆铜板 ，粘合强度高。粘合强度不仅绝对值高，而且 在高温高湿条件下，稳定、可靠。
短:组装工时短 所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作
小:体积比PCB小 可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性
CD随身听 行动电话 其他一些电子、电器产品
1、单双面板 2、覆盖膜 3、胶膜 4、补强板 5、双面胶片
1 绝缘基膜
绝缘基膜是挠性覆铜板的主要材料之一。基 膜中、主要有聚酯膜（PET）和聚酰亚胺膜 （PI）。
供制造无胶粘剂型挠性覆铜板
供制造无胶粘剂型挠性覆铜板
液态聚酰亚胺
表4 铜箔种类和级别*
种类 级别
特点
R―1
冷压延铜箔
压延铜 R—2
轻冷压延铜箔
箔 R—3
退火压延铜箔
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PCB覆铜板基础知识
一、板材：
目前常用的双面板有FR-4 板和CEM-3 板。
二种板材都是阻燃型。
FR-4 型板是用电子级无碱玻璃纤维布浸以阻燃型溴化环氧树脂，一面或二面覆铜箔，经热压而成的覆铜层压板。
CEM-3 型板是中间的绝缘层用浸有阻燃型溴化环氧树脂的电子级无碱玻璃无纺布，在无纺布的二侧各覆一张浸以阻燃型溴化环氧树脂电子级无碱玻璃纤维布一面或二面覆铜箔，经热压而成的覆铜层压板。
二、板材分类:
FR—1酚醛纸基板,击穿电压787V/mm表面电阻,体积电阻比FR—2低.
FR--2酚醛纸基板,击穿电压1300V/mm
FR—3环氧纸基板
FR—4环氧玻璃布板
CEM—1环氧玻璃布—纸复合板
CEM—3环氧玻璃布--玻璃毡板
HDI板High Density Interconnet高密互连
覆铜板-----又名基材。
将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。
它是做PCB的基本材料，常叫基材。
当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）
覆铜板常用的有以下几种:
FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）
FR-2 ──酚醛棉纸，
FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂
FR-4──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂
FR-5 ──玻璃布、环氧树脂
FR-6 ──毛面玻璃、聚酯
G-10 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃）
CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃）
CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-5 ──玻璃布、多元酯
AIN ──氮化铝
SIC ──碳化硅
目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：
覆铜板的分类
纸基板
玻纤布基板
合成纤维布基板
无纺布基板
复合基板
其它
所谓基材，是指纸或玻纤布等增强材料。
若按形状分类，可分成以下4种。
覆铜板
屏蔽板
多层板用材料
特殊基板
上述4种板材，分别说明如下。
覆铜板，是指纸和玻纤布等基材，浸以树脂，制成粘结片(胶纸和胶布)，由数张粘结片组合后，单面
或双面配上铜箔，经热压固化，制成的板状产品。
屏蔽板，是指内层具有屏蔽层或图形线路的覆铜板。
只要加工制作两面的线路，即可成多层线路板。
又称“带屏蔽层的覆铜板”。
多层板用材料，是指用于制作多层线路板的覆铜板和粘结片(胶布)。
最近，还包括积层法多层板用的涂树脂铜箔(RCC)。
所谓多层板，是指包括两个表面和内部的、具有数层图形线路的线路板。
特殊基板，是指加成法用层压板、金属芯基板等，不归入上述几类板材的特殊板。
金属芯基板，也包括涂树脂基板(FBC等)。
覆铜板的结构和材料(树脂、基材)，见表1。
覆铜板的结构和材料
PCB知识爱好者。