全球十大半导体激光器产品进展
全球十大半导体激光器产品进展
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内容来源网络,由“深圳机械展(11万㎡,1100多家展商,超10万观众)”收集整理!更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示,就在深圳机械展.半导体激光器是成熟较早、进展较快的一类激光器,由于它的波长范围宽,制作简单、成本低、易于大量生产,并且由于体积小、重量轻、寿命长,因此,品种发展快,应用范围广。
由于以上诸多优势,半导体激光器在工业应用、照明、投影、通信、医疗以及科研等领域已经应用相当普遍。
新型太赫兹半导体激光器加州大学洛杉矶分校科研人员利用新方法制造出太赫兹频率下工作的半导体激光器。
这一突破或将带来可用于太空探索、军事和执法等领域的新型强大激光器。
在电磁波谱中,太赫兹的频率范围位于微波和红外线之间。
太赫兹波可以在不损伤被检测物质的前提下对塑料、服装、半导体和艺术品等进行材料分析,还可以用于分析星体的形成和行星大气的组成。
目前使用可见光的垂直外腔表面发射激光器(VECSEL)已经被广泛用于生成高能束,但是这种技术此前并不适用于太赫兹频率范围。
加州大学洛杉矶分校的电气工程副教授本杰明·威廉姆斯带领团队研制了首个可以在太赫兹频率范围使用的VECSEL。
为了使VECSEL在太赫兹频率范围发出高能束,威廉姆斯团队研制出带有一个叫做“反射阵超材料表面镜”装置的VECSEL。
这种装置之所以如此命名,是因为它包含一个由大量微小天线耦合激光腔组成的阵列,这样当太赫兹波经过这个阵列时就“看”不到激光腔,反而会被反射回去,就像被普通的镜子反射回去一样。
“把超材料表面和激光器结合起来还是第一次。
”威廉姆斯表示,这一方法既可以使激光器在太赫兹频率范围输出更大的功率,还可以形成高质量的激光束,而且超材料的使用可以让科研人员对激光束进行进一步的设计,以生成理想的极化度、形状和频率等。
全球首款连续波高功率蓝紫光半导体激光器松下公司宣布已研发出一种蓝紫光半导体激光器,其工作输出功率为4.5瓦,即使在激光器的最大工作温度(60℃)下,其输出功率也能达到传统激光器的1.5倍。
半导体激光器发展历程
![半导体激光器发展历程](https://img.taocdn.com/s3/m/2286fff859f5f61fb7360b4c2e3f5727a5e924fa.png)
半导体激光器发展历程1962年,美国科学家罗伯特·诺伊斯(Robert Noyce) 首次提出了半导体激光器的概念。
他认为,利用半导体材料的特异性能可以制造出较小、比固体激光器更稳定的激光器。
在接下来的几年中,中继器、传输器和放大器等元件应运而生。
1962年至1964年期间,一些团队开始进行关键性的探索和实验,在III-V族化合物半导体(如GaAs,InP等)中获得了连续的电注入光发射。
在此基础上,1969年,尤金·斯瓦茨(Eugene Snitzer)首次实现了在GaAs材料中产生的高峰值功率和狭窄线宽的脉冲辐射。
1970年代初,发展了用于通信系统的半导体激光器,使之成为一项成熟的技术。
1970年,展示了一种高效率的AlGaAs DH结构激光器。
1972年,由松村英昭(Eiichi Muramatsu)提出的可见光半导体激光器成功发射出475nm的蓝光。
此后的几年中,各种新的半导体材料和结构被研究和开发,以提高激光器的效率和性能。
1980年代,半导体激光器取得了长足的发展。
具有波尔廷(Lenard)电流注入结构的AlGaAs激光器问世,大大提高了激光器的效率和可靠性。
随着量子阱技术的引入,引发了一系列的研究活动。
1985年,研究人员在成人毛乳头瘤病毒(vaccinia virus)免疫细胞中成功实现了由AlGaAs激光器辐射的低峰值功率红外激光的非线性过程。
1990年代,半导体激光器的发展进入了一个全新的阶段。
量子阱激光器逐渐成为主流技术,取代了传统的双异质结激光器。
具有低阈值电流和高效率的量子阱激光器被广泛用于通信系统、医疗和光存储等应用。
此外,垂直腔面发射激光器(VCSEL)也在1990年代首次实现。
2000年后,随着技术的进步和对性能需求的不断提高,半导体激光器继续发展并应用到更多领域。
高功率半导体激光器、窄线宽和波长可调的半导体激光器、单模式VCSEL和蓝绿光半导体激光器等新技术不断涌现。
国内外 半导体激光器 差距
![国内外 半导体激光器 差距](https://img.taocdn.com/s3/m/3e4308052f3f5727a5e9856a561252d380eb20ef.png)
国内外半导体激光器差距
国内外半导体激光器的差距主要体现在以下几个方面:
1. 技术水平,国外在半导体激光器技术研发方面具有较长的历史和丰富的经验,其技术水平相对较高。
国外企业在激光器材料、器件设计、制造工艺等方面拥有领先的技术优势,能够生产出性能更稳定、寿命更长的产品。
2. 创新能力,国外企业在半导体激光器领域拥有强大的研发团队和创新能力,能够不断推出新型产品和技术,满足市场需求并引领行业发展。
而国内企业在这方面还存在一定的差距,需要加大研发投入和创新力度。
3. 品牌知名度,国外半导体激光器企业具有较高的国际知名度和声誉,其产品在国际市场上具有一定的竞争优势。
相比之下,国内企业在国际市场上的品牌知名度相对较低,需要通过提升产品质量和技术水平来提升国际竞争力。
4. 市场占有率,国外半导体激光器企业在全球市场上占有较大份额,其产品在各个领域得到广泛应用。
而国内企业在国际市场上
的份额相对较小,需要加大市场拓展力度和产品推广力度。
总的来说,国内外半导体激光器在技术水平、创新能力、品牌
知名度和市场占有率等方面存在一定差距。
国内企业需要加大技术
研发投入,提升产品质量和品牌知名度,以提高国际竞争力。
同时,政府和企业也应加强合作,共同推动半导体激光器产业的发展,提
升国内产业整体水平。
半导体10大研究成果
![半导体10大研究成果](https://img.taocdn.com/s3/m/7f8b71ade109581b6bd97f19227916888586b945.png)
半导体10大研究成果
1.量子比特实现量子超越:在量子计算领域,实现了一些具有超越经典计算能力的重要里程碑,如量子比特的相干控制和纠缠。
2.新型半导体材料的研究:发现和研究了一些新型半导体材料,包括拓扑绝缘体、二维材料(如石墨烯)等,这些材料具有独特的电学和光学性质。
3.自组装技术的发展:自组装技术在芯片制造中取得了重要进展,能够有效地提高集成电路的制造密度,提高性能。
4.超导量子位的进展:在量子计算领域,实现了一些超导量子位的重要突破,包括提高了量子位的运行时间和减小了错误率。
5.神经元芯片的研究:半导体技术在神经科学领域的应用,研究了仿生学方向的芯片,模拟了神经元网络的行为。
6.自适应光学元件:在激光器和光通信领域,研究了一些自适应光学元件,以提高光通信系统的稳定性和性能。
7.极紫外光刻技术(EUV):EUV技术在半导体芯片制造中取得了显著进展,实现了更小尺寸的制造工艺,提高了芯片集成度。
8.量子点显示技术:在显示技术中,量子点显示技术取得了进展,提高了显示屏的颜色饱和度和能效。
9.能量高效的电源管理技术:针对便携设备和物联网设备,研究了一些能量高效的电源管理技术,以延长电池寿命和提高设备的能效。
10.半导体传感器的创新:开发了一些新型半导体传感器,应用于医疗、环境监测和工业生产等领域,提高了传感器的灵敏度和稳定性。
这仅仅是一小部分半导体领域的研究成果,该领域的研究一直在不断推进。
要了解最新的研究成果,建议查阅相关领域的学术期刊和会议论文。
半导体激光行业报告
![半导体激光行业报告](https://img.taocdn.com/s3/m/abb8617982c4bb4cf7ec4afe04a1b0717fd5b330.png)
半导体激光行业报告激光技术作为一种高精度、高效率的光学技术,在各个领域都有着广泛的应用。
而半导体激光作为激光技术中的重要一环,其在通信、医疗、工业制造等领域都有着重要的地位。
本报告将对半导体激光行业的发展现状、市场规模、技术趋势等进行深入分析,以期为相关行业的发展提供参考。
一、半导体激光行业概况。
半导体激光是利用半导体材料发射激光的一种激光器件。
相比于其他类型的激光器件,半导体激光器件具有体积小、功耗低、寿命长等优势,因此在通信、医疗、工业制造等领域有着广泛的应用。
随着科技的不断进步,半导体激光技术也在不断发展,其在各个领域的应用也在不断扩大。
二、半导体激光行业发展现状。
1. 通信领域。
随着5G技术的不断普及,对于高速、高精度的光通信需求也在不断增加。
半导体激光器件作为光通信中的重要组成部分,其在光纤通信、光纤传感等方面有着重要的应用。
目前,全球各大通信设备厂商都在加大对半导体激光器件的研发投入,以满足日益增长的通信需求。
2. 医疗领域。
在医疗领域,半导体激光器件被广泛应用于医疗诊断、激光治疗等方面。
例如,激光手术、激光治疗等技术都需要半导体激光器件的支持。
随着人们对医疗技术的不断追求,对于半导体激光器件的需求也在逐渐增加。
3. 工业制造领域。
在工业制造领域,半导体激光器件被广泛应用于激光切割、激光焊接、激光打标等方面。
随着工业自动化程度的不断提高,对于高效、高精度的激光器件需求也在不断增加。
因此,半导体激光器件在工业制造领域有着广阔的市场前景。
三、半导体激光行业市场规模。
目前,全球半导体激光器件市场规模不断扩大。
根据市场研究机构的数据显示,2019年全球半导体激光器件市场规模达到了数百亿美元,预计未来几年还将保持较快的增长速度。
其中,通信、医疗、工业制造等领域对于半导体激光器件的需求将会持续增加,为行业的发展提供了良好的市场环境。
四、半导体激光技术趋势。
1. 高功率、高效率。
随着科技的不断进步,对于半导体激光器件的功率、效率要求也在不断提高。
激光设备十大品牌简介
![激光设备十大品牌简介](https://img.taocdn.com/s3/m/ad32e24a17fc700abb68a98271fe910ef12dae00.png)
汇报人: 2023-12-01
目录
• 激光设备行业概述 • 激光设备十大品牌评选标准 • 激光设备十大品牌介绍 • 激光设备十大品牌对比分析 • 激光设备行业未来发展趋势与展望
CHAPTER 01
激光设备行业概述
激光设备的定义与分类
激光设备的定义
激光设备是一种利用激光束作为 能源,对材料进行加工、改造、 制造和测量等操作的设备。
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激光设备的分类
根据应用领域和功能,激光设备 可分为激光打标机、激光切割机 、激光焊接机、激光熔覆机等。
激光设备的应用领域
制造业
激光设备在制造业中应用广泛, 如汽车制造、航空制造、电子设 备制造等,可用于打标、切割、
焊接等。
医疗行业
激光设备在医疗行业中应用广泛, 如激光治疗仪、激光美容仪、激光 医疗器械等。
产品线与业务范围对比
杭州大吉光电
01
专注于激光设备的研发、生产和销售,产品线涵盖激光打标、
激光切割、激光焊接等多个领域。
上海团结普瑞玛
02
以高功率激光切割设备为主打产品,同时提供激光打标、激光
焊接等设备。
武汉楚天激光
03
业务范围包括工业激光设备、医疗激光设备和科研激光设备等
多个领域。
技术实力与创新能力对比
通信行业
激光设备在通信行业中应用广泛, 如光纤通信、卫星通信、无线通信 等,可用于光信号传输和处理。
激光设备市场现状与趋势
市场现状
随着科技的不断进步和应用的不断拓展,激光设备市场发展迅速,市场规模不 断扩大,竞争也越来越激烈。
发展趋势
未来,随着新技术的不断涌现和应用领域的不断拓展,激光设备将继续向高精 度、高效率、智能化的方向发展。同时,随着环保意识的不断提高,绿色制造 和智能制造也将成为激光设备行业的重要发展方向。
国外半导体激光器芯片
![国外半导体激光器芯片](https://img.taocdn.com/s3/m/fbf75a3077c66137ee06eff9aef8941ea76e4b12.png)
国外半导体激光器芯片半导体激光器芯片是一种能够将电能转化为光能的关键元件,广泛应用于通信、医疗、工业和军事等领域。
近年来,国外的半导体激光器芯片技术取得了长足的发展,成为全球半导体激光器市场的重要一部分。
一、半导体激光器芯片的原理和结构半导体激光器芯片是由多个半导体材料层堆叠而成的。
其工作原理是通过激发半导体材料中的电子跃迁,产生光子放大效应,从而实现光的放大和激光发射。
常见的半导体激光器芯片结构包括Fabry-Perot激光器、DFB(分布式反馈)激光器、VCSEL(垂直腔面发射激光器)等。
二、国外半导体激光器芯片的技术进展国外在半导体激光器芯片领域的技术进展主要表现在以下几个方面:1. 提高功率密度:通过优化半导体材料的生长工艺和结构设计,国外研究人员成功提高了半导体激光器芯片的功率密度,使其能够输出更强的激光功率。
2. 提高效率和稳定性:国外研究人员通过改进半导体材料的组成和结构,降低了激光器芯片的噪声和散射损耗,提高了功率转换效率和长时间稳定性。
3. 扩展波长范围:国外研究人员通过调控半导体材料的禁带宽度和掺杂元素,成功实现了半导体激光器芯片在更广泛的波长范围内工作,满足了不同应用领域的需求。
4. 追求更小尺寸:国外研究人员通过微纳加工技术,成功实现了半导体激光器芯片的微型化,使其体积更小,便于集成和应用于微型设备中。
三、国外半导体激光器芯片的应用领域国外的半导体激光器芯片广泛应用于通信、医疗、工业和军事等领域。
1. 通信领域:半导体激光器芯片是光纤通信系统中的重要组成部分,用于光信号的发送和接收。
国外的激光器芯片技术能够提供高功率、高效率和稳定性的激光光源,满足高速、长距离和大容量的通信需求。
2. 医疗领域:半导体激光器芯片被广泛应用于医疗设备中,如激光手术刀、激光治疗仪等。
国外的激光器芯片技术能够提供高功率和高精度的激光输出,实现精细的组织切割和治疗。
3. 工业领域:半导体激光器芯片在工业加工中起到了关键作用,如激光切割、激光焊接、激光打标等。
半导体激光器发展现状
![半导体激光器发展现状](https://img.taocdn.com/s3/m/07250245e97101f69e3143323968011ca300f7f2.png)
半导体激光器发展现状
半导体激光器是一种利用半导体材料构成的PN结发挥光电效
应从而达到激发激光的一种器件。
它具有体积小、功耗低、寿命长等优点,被广泛应用于通信、医疗、激光打印等领域。
近年来,半导体激光器在发展方面取得了重要进展。
首先,半导体激光器的功率密度不断提高,特别是在通信领域,激光器的功率要求越来越高。
通过改进材料的生长工艺和改善器件的结构设计,半导体激光器的功率密度得到了显著提升。
其次,半导体激光器的波长范围不断拓宽。
传统的半导体激光器主要在近红外波段工作,而随着新材料的应用和新工艺的发展,激光器的工作波长已经扩展到了近紫外和中红外区域。
这使得半导体激光器在更广泛的领域有了应用前景,比如气体传感、光谱分析等。
另外,半导体激光器的调制速度也有了显著提高。
高速调制是实现高速光通信的关键技术之一,而半导体激光器的调制速度限制了光通信的传输速率。
近年来,通过优化器件结构和改进调制电路,半导体激光器的调制速度已经突破了100 Gbit/s,
进一步提升了光通信的传输能力。
此外,半导体激光器的制备工艺也在不断改进。
传统的半导体激光器采用的是平面结构,但这种结构存在着量子效率低、发射热量多等问题。
近年来,研究人员在器件结构上进行了创新,如引入腔内量子阱和垂直腔面发射结构等,提升了半导体激光器的性能。
综上所述,半导体激光器在功率密度、工作波长、调制速度和制备工艺等方面都取得了重要进展。
随着技术的不断发展,相信半导体激光器将在更多领域得到广泛应用。
激光十大品牌
![激光十大品牌](https://img.taocdn.com/s3/m/c6aac04503020740be1e650e52ea551810a6c99c.png)
THANKS
感谢观看
0 光峰:高亮度、高质量、高可靠性
总结词
0光峰激光以其高亮度、高质量和 高可靠性在激光加工领域备受推 崇,为各类制造业提供高效、可 靠的激光加工解决方案。
详细描述
0光峰激光在激光切割、焊接、打 标等领域有着广泛的应用,以其 高亮度、高质量
04
激光十大品牌市场占有率与竞争 力分析
市场占有率分析
华工科技
5号品牌:恩耐
公司介绍
01
恩耐是一家瑞典激光公司,成立于1977年,是世界领先的激光
切割设备制造商之一。有高精度、高速度、高稳定性等优点,
广泛应用于金属板材、管材、型材的切割和加工。
技术创新
03
恩耐在激光切割技术方面拥有多项专利,不断推动激光切割技
术的创新和发展。
03
市场容量增长趋势与机遇
总结词
市场容量持续增长、机遇与挑战并存
详细描述
随着经济的发展和人民生活水平的提高,激光技术的应用越来越广泛,市场容量也将持续增长。对于激光十大品 牌来说,这既是一个机遇也是一个挑战。他们需要不断提高产品质量和服务水平,以保持市场竞争力并满足市场 需求。同时,他们还需要不断探索新的应用领域和市场机会,以实现持续的高速增长。
激光技术被广泛应用于工业、医疗、 军事、通信、科研等领域。
激光品牌的发展历程
激光技术的发明可以追溯到20 世纪60年代,当时美国科学家 梅曼首次实现了红宝石激光器。
从20世纪70年代开始,随着半 导体激光器和光纤激光器的出现 ,激光技术开始进入快速发展阶
段。
进入21世纪,随着高功率光纤 激光器、超快激光器等新技术的 出现,激光技术得到了更广泛的
2号品牌:IPG
半导体激光器上市公司排名
![半导体激光器上市公司排名](https://img.taocdn.com/s3/m/72253a795627a5e9856a561252d380eb629423fe.png)
半导体激光器上市公司排名以下是一些半导体激光器上市公司的排名,排名不分先后:
1. Coherent Inc.(科汉公司),Coherent是全球领先的激光器制造商之一,提供各种类型的激光器产品和解决方案。
2. IPG Photonics Corporation(IPG光子公司),IPG光子是全球最大的高功率光纤激光器制造商,其产品广泛应用于工业、医疗和通信领域。
3. II-VI Incorporated(II-VI公司),II-VI是一家集成光电子解决方案的领先供应商,其产品包括半导体激光器、光纤耦合器和光学元件等。
4. Lumentum Holdings Inc.(Lumentum公司),Lumentum是一家专注于光学和激光技术的公司,其产品包括高性能半导体激光器和光纤通信产品等。
5. Trumpf GmbH + Co. KG(特朗普夫公司),特朗普夫是一家德国公司,主要生产高功率激光器和激光系统,广泛应用于工业加
工、医疗和科学研究等领域。
6. Newport Corporation(纽波特公司),纽波特是一家提供精密光学解决方案的公司,其产品包括激光器、光学元件和光学测量设备等。
7. Thorlabs Inc.(Thorlabs公司),Thorlabs是一家领先的实验室设备和光学元件供应商,其产品范围涵盖激光器、光纤耦合器和光学检测设备等。
请注意,这只是其中一部分半导体激光器上市公司的排名,市场竞争激烈,排名可能随时发生变化。
建议在投资或合作之前进行详细的市场调研和尽职调查。
盘点全球十大激光企业
![盘点全球十大激光企业](https://img.taocdn.com/s3/m/3d90cee8ac51f01dc281e53a580216fc710a5376.png)
盘点全球十大激光企业激光技术是与计算机技术、半导体技术、原子能技术并称为二十世纪全球四大发明之一的高新技术,对整个社会发展影响巨大。
激光凭借着方向性好、单色性、以及能量高度聚集等优良特性,被广泛应用于各行各业。
从日常的衣食住行,到工业领域加工制造的各个环节,再到医疗美容,激光的身影无处不在,影响着大众生活的方方面面。
从一个国家激光产业的发展状况,可以在一定程度上透视出整体的工业制造水平。
从全球范围来看,美国、德国和日本是在激光产业和技术上最具领先优势的国家。
由于文章篇幅所限,本文将在全球范围内摘选出十家具有代表性的激光企业,通过对这些企业的大致介绍,可以窥见激光发展的大致轮廓。
通快通快集团总部位于德国迪琴根,创立于1923年,至今已具有90多年的机床生产历史,是全球工业生产机床和激光领域的市场及技术领导者之一。
在创立伊始,通快还只是一家机械厂,随着市场的发展,通快经历了多次转型革新。
如今,已经成为在全球约有13500名员工的大型跨国企业集团。
根据通快在不久前发布的最新财报显示,通快在2017/18财年末(截止到2018年6月30日)实现了36亿欧元的总营收,而在上一年度这一数字还只是28.1亿。
随着工业市场向高端化、精细化方向的演进,激光加工逐渐向更多领域渗透,而这恰好与通快的优势相契合。
IPG提到光纤激光器,业内人士首先联想到的往往是IPG,这也从侧面验证了IPG在激光领域的独特地位。
虽然,目前IPG已经成为了光纤激光器领域的佼佼者,但相较于其他激光领域巨头们,IPG的发展历史并不算太长,是名副其实的后起之秀。
IPG最初由物理学家Valentin P.Gapontsev 博士于1991年创立于俄罗斯,1998年在美国成立了全球总部,2006年在纳斯达克挂牌上市。
目前,IPG已经成为了世界领先的高性能光纤激光器和放大器产品的开发及制造商,产品涉及众多应用和市场。
其低功率、中功率以及高功率激光器和放大器产品被广泛应用于材料加工、通信、娱乐、医疗、生物技术、科技等众多先进应用中。
国外激光加工发展历程
![国外激光加工发展历程](https://img.taocdn.com/s3/m/becbbc47b42acfc789eb172ded630b1c59ee9b02.png)
国外激光加工发展历程标题:国外激光加工技术的发展历程引言自20世纪60年代半导体激光器的诞生以来,激光加工技术在国际工业领域经历了从实验室研究到广泛应用的快速发展历程。
这一先进技术以其高精度、高效能和广泛适用性,极大地推动了制造业的进步,尤其是在汽车、航空航天、精密机械、电子、医疗等多个行业。
早期发展阶段(1960s - 1980s)1962年,世界首台半导体激光器的成功研制标志着激光科技时代的开启。
随后数十年间,激光切割、焊接、打标、钻孔等多种加工技术逐步成熟。
到了70年代末期,激光打标技术开始进入工业生产应用,为产品标识提供了前所未有的精确度和速度。
全面发展与突破阶段(1990s - 2010s)进入90年代,随着全固态激光器技术的进步,尤其是二级管泵浦全固态激光器(DPSSL)的出现,激光加工效率和稳定性显著提升,进一步拓宽了其应用领域。
此时,国外先进国家如美国、德国、日本等国的企业和研究机构,在激光微细加工、三维立体加工等方面取得了一系列重大突破,并将激光加工技术推广至大规模生产线中。
现代应用与创新阶段(2010s至今)进入21世纪后,光纤激光器因其结构紧凑、维护简便及电光转换效率高等优点,在全球范围内得到迅速普及,成为金属材料加工的主流工具。
同时,超快脉冲激光加工技术发展迅猛,能够实现对材料的冷切削处理,极大降低了热影响区,使得精细和复杂部件的加工变得更为可行。
此外,国外科研人员不断探索新的激光加工工艺,例如激光增材制造(3D打印)、激光表面改性、激光清洗等,这些都展示了激光加工技术无限的应用潜力和发展前景。
随着智能化和自动化水平的提高,激光加工系统正逐步融入智能制造系统,为实现工业4.0和智能制造提供核心技术支持。
结论综上所述,国外激光加工技术历经半个多世纪的发展,已经从单一的技术手段演变为涵盖众多细分领域的综合性加工解决方案。
无论是基础理论研究还是产业化应用,国外激光加工始终保持在全球科技前沿,持续引领着相关行业的技术创新与发展。
全球十大半导体公司
![全球十大半导体公司](https://img.taocdn.com/s3/m/a9c80b5b6d175f0e7cd184254b35eefdc8d315de.png)
全球十大半导体公司在当今数字化时代,半导体行业扮演了一个至关重要的角色。
半导体是现代科技产品的核心组成部分,它们越来越广泛地应用于计算机、移动设备、通信设备、汽车电子设备等领域。
全球范围内,有许多重要的半导体公司在推动技术创新、产品研发和市场竞争方面发挥着关键作用。
在本文中,我们将介绍全球十大半导体公司,了解它们的背景、发展现状和市场地位。
1. 英特尔(Intel)作为全球最大的半导体公司之一,英特尔在计算机处理器和芯片领域拥有卓越的地位。
该公司成立于1968年,并且在过去几十年里一直是行业的领先者。
英特尔产品广泛应用于个人电脑、服务器、数据中心等领域。
2. 三星电子(Samsung Electronics)三星电子是韩国的一家跨国电子公司,也是全球知名的半导体制造商之一。
该公司以其高质量和创新的产品而闻名,产品涵盖存储器芯片、处理器、传感器和显示器件等。
3. 台积电(TSMC)台积电是全球最大的半导体代工厂商,总部位于台湾。
该公司专注于生产各种半导体产品,包括处理器、存储器和其他系统芯片。
台积电与许多全球知名的半导体公司合作,为它们提供制造服务。
4. 高通(Qualcomm)高通是一家总部位于美国的全球领先的半导体公司,专注于开发和制造无线通信技术。
该公司的产品包括移动处理器、调制解调器芯片和其他无线通信解决方案。
5. 博通(Broadcom)博通是一家总部位于美国的半导体和软件解决方案供应商。
该公司提供广泛的产品组合,包括网络和通信芯片、存储器解决方案和无线通信设备。
6. 美光科技(Micron Technology)美光科技是一家总部位于美国的半导体制造商,专注于存储器芯片市场。
该公司生产和销售各种类型的内存产品,包括动态随机存储器(DRAM)和闪存芯片。
7. 索尼(Sony)索尼是一家来自日本的跨国科技公司,也是全球重要的半导体制造商之一。
该公司的产品包括图像传感器、处理器和电子设备。
8. 贝尔金(NVIDIA)贝尔金是一家总部位于美国的半导体公司,主要专注于图形处理器(GPU)的开发和制造。
2024年全球半导体激光隐形晶圆切割机行业总体规模、主要企业国内外市场占有率及排名
![2024年全球半导体激光隐形晶圆切割机行业总体规模、主要企业国内外市场占有率及排名](https://img.taocdn.com/s3/m/5ea84180250c844769eae009581b6bd97e19bc70.png)
根据研究团队调研统计,2023年全球半导体激光隐形晶圆切割机市场销售额达到了4.4亿元,预计2030年将达到6.2亿元,年复合增长率(CAGR)为5.7%(2024-2030)。
中国市场在过去几年变化较快,2023年市场规模为亿元,约占全球的%,预计2030年将达到亿元,届时全球占比将达到%。
全球前三大半导体激光隐形晶圆切割机(Wafer Laser Stealth Dicing Machine)厂商是迪斯科公司、大族激光和武汉华工激光是,市场份额约为73%。
亚太地区是最大的市场,份额约为82%,其次是北美,份额为13%。
从产品类型来看,全自动型是最大的细分市场,占据90%的份额。
本文侧重研究全球半导体激光隐形晶圆切割机总体规模及主要厂商占有率和排名,主要统计指标包括半导体激光隐形晶圆切割机产能、销量、销售收入、价格、市场份额及排名等,企业数据主要侧重近三年行业内主要厂商的市场销售情况。
地区层面,主要分析过去五年和未来五年行业内主要生产地区和主要消费地区的规模及趋势。
本文主要企业名单如下,也可根据客户要求增加目标企业:DISCO CorporationTokyo Seimitsu河南通用智能苏州镭明激光德龙激光科韵激光大族激光华工激光帝尔激光苏州迈为科技按照不同产品类型,包括如下几个类别:全自动激光隐形晶圆切割机半自动激光隐形晶圆切割机按照不同应用,主要包括如下几个方面:代工厂IDM厂商封测厂LED行业光伏行业重点关注如下几个地区北美欧洲中国日本本文正文共10章,各章节主要内容如下:第1章:报告统计范围、所属行业、产品细分及主要的下游市场,行业现状及进入壁垒等第2章:国内外主要企业市场占有率及排名第3章:全球总体规模(产能、产量、销量、需求量、销售收入等数据,2019-2030年)第4章:全球半导体激光隐形晶圆切割机主要地区分析,包括销量、销售收入等第5章:全球半导体激光隐形晶圆切割机主要厂商基本情况介绍,包括公司简介、半导体激光隐形晶圆切割机产品型号、销量、收入、价格及最新动态等第6章:全球不同产品类型半导体激光隐形晶圆切割机销量、收入、价格及份额等第7章:全球不同应用半导体激光隐形晶圆切割机销量、收入、价格及份额等第8章:行业发展趋势、驱动因素、行业政策等第9章:产业链、上下游分析、生产模式、销售,模式及销售渠道分析等第10章:报告结论报告目录1 统计范围及所属行业1.1 产品定义1.2 所属行业1.3 产品分类,按产品类型1.3.1 按产品类型细分,全球半导体激光隐形晶圆切割机市场规模2019 VS 2023 VS 20301.3.2 全自动激光隐形晶圆切割机1.3.3 半自动激光隐形晶圆切割机1.4 产品分类,按应用1.4.1 按应用细分,全球半导体激光隐形晶圆切割机市场规模2019 VS 2023 VS 20301.4.2 代工厂1.4.3 IDM厂商1.4.4 封测厂1.4.5 LED行业1.4.6 光伏行业1.5 行业发展现状分析1.5.1 半导体激光隐形晶圆切割机行业发展总体概况1.5.2 半导体激光隐形晶圆切割机行业发展主要特点1.5.3 半导体激光隐形晶圆切割机行业发展影响因素1.5.3.1 半导体激光隐形晶圆切割机有利因素1.5.3.2 半导体激光隐形晶圆切割机不利因素1.5.4 进入行业壁垒2 国内外市场占有率及排名2.1 全球市场,近三年半导体激光隐形晶圆切割机主要企业占有率及排名(按销量)2.1.1 近三年半导体激光隐形晶圆切割机主要企业在国际市场占有率(按销量,2021-2024)2.1.2 2023年半导体激光隐形晶圆切割机主要企业在国际市场排名(按销量)2.1.3 近三年全球市场主要企业半导体激光隐形晶圆切割机销量(2021-2024)2.2 全球市场,近三年半导体激光隐形晶圆切割机主要企业占有率及排名(按收入)2.2.1 近三年半导体激光隐形晶圆切割机主要企业在国际市场占有率(按收入,2021-2024)2.2.2 2023年半导体激光隐形晶圆切割机主要企业在国际市场排名(按收入)2.2.3 近三年全球市场主要企业半导体激光隐形晶圆切割机销售收入(2021-2024)2.3 全球市场,近三年主要企业半导体激光隐形晶圆切割机销售价格(2021-2024)2.4 中国市场,近三年半导体激光隐形晶圆切割机主要企业占有率及排名(按销量)2.4.1 近三年半导体激光隐形晶圆切割机主要企业在中国市场占有率(按销量,2021-2024)2.4.2 2023年半导体激光隐形晶圆切割机主要企业在中国市场排名(按销量)2.4.3 近三年中国市场主要企业半导体激光隐形晶圆切割机销量(2021-2024)2.5 中国市场,近三年半导体激光隐形晶圆切割机主要企业占有率及排名(按收入)2.5.1 近三年半导体激光隐形晶圆切割机主要企业在中国市场占有率(按收入,2021-2024)2.5.2 2023年半导体激光隐形晶圆切割机主要企业在中国市场排名(按收入)2.5.3 近三年中国市场主要企业半导体激光隐形晶圆切割机销售收入(2021-2024)2.6 全球主要厂商半导体激光隐形晶圆切割机总部及产地分布2.7 全球主要厂商成立时间及半导体激光隐形晶圆切割机商业化日期2.8 全球主要厂商半导体激光隐形晶圆切割机产品类型及应用2.9 半导体激光隐形晶圆切割机行业集中度、竞争程度分析2.9.1 半导体激光隐形晶圆切割机行业集中度分析:2023年全球Top 5生产商市场份额2.9.2 全球半导体激光隐形晶圆切割机第一梯队、第二梯队和第三梯队生产商(品牌)及市场份额2.10 新增投资及市场并购活动3 全球半导体激光隐形晶圆切割机总体规模分析3.1 全球半导体激光隐形晶圆切割机供需现状及预测(2019-2030)更多详情,请W: chenyu-zl,获取报告样品和报价行业分析专家,8年行业研究经验,逻辑性强,数据敏感度较高。
窄线宽外腔半导体激光器研究进展
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窄线宽外腔半导体激光器研究进展
秦晓敏;史田田;王志洋;史航博;陈景标
【期刊名称】《仪器仪表学报》
【年(卷),期】2024(45)2
【摘要】窄线宽外腔半导体激光器具有结构简单、可调谐、噪声低等优势,广泛应用于量子精密测量、光通信、激光雷达等领域。
根据外腔选频器件的不同,本文主要介绍光栅型激光器、干涉滤光型激光器、波导型激光器和法拉第激光器四类外腔半导体激光器,分析各类激光器的基本结构与选频机制、介绍各自的优缺点以及国内外研究进展。
其中,前三类激光器采用非量子器件进行频率选择,而法拉第激光器利用共振法拉第旋光效应选频,输出波长直接对应原子跃迁谱线,对激光二极管的电流与温度变化具有良好的鲁棒性。
随后介绍外腔半导体激光器的应用情况,尤其是在精密测量领域中的典型应用。
最后总结并展望窄线宽外腔半导体激光器的未来发展方向。
【总页数】16页(P63-78)
【作者】秦晓敏;史田田;王志洋;史航博;陈景标
【作者单位】北京大学电子学院区域光纤通信网与新型光通信系统国家重点实验室量子电子学研究所;北京大学集成电路学院微米/纳米加工技术国家级重点实验室;合肥国家实验室
【正文语种】中文
【中图分类】TH714
【相关文献】
1.窄线宽的外腔半导体激光器
2.硅光子芯片外腔窄线宽半导体激光器
3.638 nm光栅外腔窄线宽半导体激光器
4.窄线宽可调谐外腔半导体激光器阵列
5.宽调谐窄线宽外腔半导体激光器研究进展
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半导体激光器件的发展历程与应用前景
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半导体激光器件的发展历程与应用前景激光技术是一种特殊的光学技术,它具有高度的单色性、方向性和相干性。
半导体激光器件是激光技术的关键组成部分,起到了重要的作用。
本文将回顾半导体激光器件的发展历程,并探讨其在各个领域的应用前景。
半导体激光器件的发展历程主要分为三个阶段:早期发展阶段、技术突破阶段和应用拓展阶段。
半导体激光器件的早期发展可追溯到20世纪60年代末和70年代初。
在这个时期,人们首次制造了获得连续波输出的激光二极管。
这种激光器件采用半导体材料作为工作物质,通过注入电流激发发光效应,实现光的放大和放射。
虽然这种激光的功率较低,但是它的小尺寸、低成本和高效率等特点使其成为工业和军事应用领域的重要选择。
随着技术的不断进步,半导体激光器件的发展进入了技术突破阶段。
在20世纪70年代末和80年代初,人们发展出了另一种类型的半导体激光器件——半导体激光二极管阵列。
这种器件可以实现多个激光波长的输出,拥有更广泛的应用领域。
此外,短波长激光器件的开发也取得了重大突破,例如。
对于高性能激光器件的研究和制造方面,也取得了重要进展,极大地推动了半导体激光器件的发展。
半导体激光器件的应用前景广泛而深远。
首先,医疗领域是半导体激光器件的重要应用领域之一。
激光手术已逐渐取代了传统刀具手术,成为一种微创治疗方式。
通过半导体激光器件,医生可以实现精准的激光切割、焊接和消融,减少手术创伤和术后疼痛,提高手术成功率。
此外,激光在皮肤美容、眼科手术和牙科治疗等方面也有广泛应用。
其次,半导体激光器件在通信领域有着巨大的应用潜力。
随着信息技术的快速发展,人们对于高速、高带宽的信息传输需求不断增加。
光通信作为一项重要技术,半导体激光器件在其中起到了关键的作用。
通过激光二极管阵列和其他光学器件的结合,人们可以实现高速光纤通信,提供更快、更稳定的通信服务。
此外,半导体激光器件在材料加工、激光雷达和光学测量等领域也有广泛应用。
在材料加工中,激光切割、焊接和打孔等操作可以实现更高的精度和效率。
半导体激光器发展历程
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半导体激光器发展历程半导体激光器(Semiconductor Laser)是指以半导体材料做为活性介质的激光器。
在过去的几十年中,半导体激光器已经经历了许多重要的技术突破和发展,成为现代科学技术和工业生产中不可替代的重要组成部分。
20世纪60年代初,由于量子阱的发展,半导体激光器的理论基础得以建立。
1962年,美国的理查德·斯普雷尔发明了第一台半导体激光器,使用的是锗半导体材料。
此后,人们开始研究使用其他材料制造的半导体激光器。
到了20世纪70年代,半导体激光器取得了重大的突破。
1970年,日本的三菱电机公司研制出了第一台使用化合物半导体材料的半导体激光器。
1977年,霍尔田・赛尔特斯发明并实现了量子阱激光器,该技术进一步提高了半导体激光器的性能。
20世纪80年代,半导体激光器进一步得到了发展和应用。
1981年,日本的日立公司实现了在室温下工作的金属有机化合物半导体激光器。
这一突破为半导体激光器的商业化应用打下了基础。
此后,半导体激光器在光通信、激光打印、激光制造等领域的应用逐渐扩大。
到了21世纪,半导体激光器的发展进入了新的阶段。
随着半导体技术的不断进步,半导体激光器的效率和功率不断提高。
2006年,美国的托马斯·厄尔发明了多谐振腔激光器技术,将半导体激光器的输出功率提高到了几千瓦级别。
这一技术的出现,使得半导体激光器在激光制造领域得到了广泛的应用,例如激光焊接、激光切割等。
与此同时,半导体激光器还在生物医学、光通信等领域得到了广泛应用。
在生物医学中,半导体激光器被用于光学成像、激光治疗等。
在光通信中,半导体激光器被用于激光器发射端和接收端,实现光纤通信的高速传输。
总之,半导体激光器的发展历程是一部科技进步的记录。
从最初的实验室研究到商业化应用,半导体激光器在科技和工业生产中发挥了巨大的作用。
未来,随着技术的进步,半导体激光器的性能将不断提高,应用领域也将进一步扩大,为人类社会的发展做出更大的贡献。
gaas 基大功率半导体激光器的新进展
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随着信息技术的飞速发展,高功率半导体激光器在通信、医疗、制造等领域的应用需求也日益增长。
氮化镓基大功率半导体激光器(GaN)因其较高的能隙(3.4 eV)以及较高的饱和漂移速度被认为是制备高功率激光器的理想材料。
本文将探讨GaN基大功率半导体激光器的新进展。
一、材料制备目前,研究人员主要采用金属有机化合物化学气相沉积(MOCVD)技术在氮化镓基底上生长GaN外延层。
在GaN基大功率半导体激光器的制备过程中,外延层的质量和厚度对激光器性能有着重要影响。
近年来,研究人员不断优化MOCVD工艺,改善外延层的质量和均匀性,提高生长速度和杂质控制能力。
还有研究人员尝试利用分子束外延(MBE)等其他生长技术来生长氮化镓外延层,以期获得更高质量的GaN外延层。
二、器件结构在GaN基大功率半导体激光器的器件结构设计中,研究人员通常采用多量子阱(MQWs)结构来提高材料的光电转换效率。
MQWs的设计和优化对激光器的性能有着重要的影响。
研究人员还不断尝试新的器件结构,如采用混合量子阱结构、引入纳米结构等,以提高激光器的性能。
三、提高激光器性能当前,研究人员正在尝试提高GaN基大功率半导体激光器的输出功率和工作效率。
他们通过优化外延层、MQWs结构以及器件结构,进一步完善激光器的性能。
还有研究人员尝试利用表面等离子体激元(SPs)和声子晶体等新的物理效应,来提高激光器的性能和稳定性。
四、应用前景展望随着GaN基大功率半导体激光器性能的不断提高,其在通信、医疗、材料加工、军事等领域的应用前景也越来越广阔。
在通信系统中,GaN基大功率半导体激光器可以用于光纤通信系统、激光雷达系统等;在医疗领域,可以用于激光治疗设备、光学诊断设备等;在材料加工领域,可以用于激光切割、激光打标等。
结语GaN基大功率半导体激光器的新进展为提高半导体激光器的输出功率、提高工作效率和拓展应用领域提供了重要的技术支持。
未来,随着材料制备技术、器件结构设计和性能优化的不断进步,GaN基大功率半导体激光器有望成为半导体激光器领域的重要技术突破点。
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由于以上诸多优势,半导体激光器在工业应用、照明、投影、通信、医疗以及科研等领域已经应用相当普遍。
新型太赫兹半导体激光器加州大学洛杉矶分校科研人员利用新方法制造出太赫兹频率下工作的半导体激光器。
这一突破或将带来可用于太空探索、军事和执法等领域的新型强大激光器。
在电磁波谱中,太赫兹的频率范围位于微波和红外线之间。
太赫兹波可以在不损伤被检测物质的前提下对塑料、服装、半导体和艺术品等进行材料分析,还可以用于分析星体的形成和行星大气的组成。
目前使用可见光的垂直外腔表面发射激光器(VECSEL)已经被广泛用于生成高能束,但是这种技术此前并不适用于太赫兹频率范围。
加州大学洛杉矶分校的电气工程副教授本杰明·威廉姆斯带领团队研制了首个可以在太赫兹频率范围使用的VECSEL。
为了使VECSEL在太赫兹频率范围发出高能束,威廉姆斯团队研制出带有一个叫做“反射阵超材料表面镜”装置的VECSEL。
这种装置之所以如此命名,是因为它包含一个由大量微小天线耦合激光腔组成的阵列,这样当太赫兹波经过这个阵列时就“看”不到激光腔,反而会被反射回去,就像被普通的镜子反射回去一样。
“把超材料表面和激光器结合起来还是第一次。
”威廉姆斯表示,这一方法既可以使激光器在太赫兹频率范围输出更大的功率,还可以形成高质量的激光束,而且超材料的使用可以让科研人员对激光束进行进一步的设计,以生成理想的极化度、形状和频率等。
全球首款连续波高功率蓝紫光半导体激光器松下公司宣布已研发出一种蓝紫光半导体激光器,其工作输出功率为4.5瓦,即使在激光器的最大工作温度(60℃)下,其输出功率也能达到传统激光器的1.5倍。
该激光器还可以实现高能量转换效率的激光谐振,其转换效率是传统激光器的1.2倍。
松下独一无二的双面热流封装技术使其成为可能,该技术可以改善散热。
这一新开发的激光器将有助于让激光应用系统更加小巧且功耗更低,比如汽车和工业照明以及激光加工设备。
通常,半导体激光器的输出功率会随着激光器芯片温度的上升而下降。
此外,由于温度是激光器可靠性的决定因素(这是因为激光器的功能可靠性取决于激光器芯片温度),因此可用于实际应用的实际光输出受到激光器芯片温度限制。
传统蓝紫光激光器仅从激光器芯片的一面散热,导致激光器芯片温度上升并将功率输出限制在大约3瓦。
需要几十瓦的功率输出的激光系统将需要大量激光器,导致产生更多的热量并且需要更大的散热器。
为了解决这一难题,单个激光器需要更高的效率和更大的输出。
新研发的双面热流封装技术可以抑制激光器芯片的温度上升,从而保证激光束输出。
由此还可以避免发热导致的激光束输出的下降,实现高输出、高效率运行。
因此,在使用多个激光器的激光系统中,激光器的数量可以减少至传统激光器的三分之二。
此外,由于散热器的尺寸可以减小,因此系统本身可以更小巧、更轻质。
单bar500W峰值功率高占空比微通道水冷叠阵西安炬光科技股份有限公司拓展了FocusEngine水冷垂直叠阵系列的单bar功率范围。
最新的微通道水冷叠阵单bar产品峰值功率由原来的300W拓展到500W,可以在高达10%的QCW高占空比模式下工作,每个产品的厚度最薄可到1.6mm。
同原有单bar产品一样,该产品仍然可以组成2~40Bar的垂直叠阵,从而使得叠阵的整体峰值功率更高,体积更小,输出功率密度更大。
在目前全世界范围内公开报导可批量生产的高功率半导体激光器中,该产品的单Bar峰值功率是最高的。
优化了该产品的散热结构设计,提高了芯片的无缺陷键合工艺技术,使产品的散热能力、热应力及性能一致性都得到显著的提高。
相比于传导冷却封装的半导体激光器产品来说,在高能量输出的情况下,该微通道水冷的产品由于散热距离更短,能通过控制水冷温度更加有效地控制激光波长,激光器在不同环境温度、不同电流、不同占空比情况下工作时,波长更稳定、偏移量更小、偏移量的一致性也更好。
这一点对于固体激光器的实用性来说非常有利图2为该系列产品组装后的叠阵产品,可广泛应用于固体激光器泵浦和科研等领域,特别是可作为板条激光器的泵浦光源。
使用该产品,可以使泵浦源的功率更高、功率密度更大、体积更小,使得固体激光器系统可以做得功率更大、体积更小、成本更低。
638nm红色大功率半导体激光器三菱电机株式会社推出了一款使用脉冲光可作为投影仪光源的红色大功率半导体激光器"ML562G84",该激光器可发出波长638nm(纳米)的鲜艳红光,实现了世界最大的2.5W脉冲驱动出光功率。
该产品将有助于实现高红光再现性、低功耗的脉冲光投影仪的商用化。
808nm系列光纤激光泵浦模块II-VI公司发布了其下一代808nm多模高功率激光二极管单发射器系列产品。
该808nm激光二极管单发射器通过优化芯片,实现超过10W功率输出,具有高可靠性及高效率特点,可作为下一代高功率光纤激光器耦合模块,用于泵浦材料加工及医疗应用激光器。
808nm系列其他产品,在同样的尺寸及光纤配置(200μm光纤/0.22NA)下,可实现15W到30W的功率输出,满足多种应用需求。
峰值功率2千瓦半导体激光器超高能量激光器是基础科学的工具,用于新兴医疗,尤其用于激光诱导聚变。
该系统需要的二极管激光器不仅具有能力,而且可以低成本大批量制造。
具体来说,波长范围930-970纳米的二极管激光器棒是大型激光装置中镱掺杂晶体泵浦源的基本构建块,其产生的光脉冲峰值能量达到拍瓦(1015瓦)级和脉冲宽度为皮秒(10-12秒)。
这些泵浦源的单个激光棒典型输出功率为300-500瓦。
作为低温激光项目的一部分,FBH目前在优化必要设计和技术,此方向由德国莱布尼茨协会资助。
如果每个光子的成本下降,必将生成更高的光功率密度,从而减少所需材料数量。
转换效率也必须显著提高以增强系统效率。
低温激光采用新颖设计理念,开发创新结构在远低于冰点(-70℃=203K)温度下优化运行,在此低温下可大幅度提高二极管激光器的性能。
依赖于外延设计和封装技术进展,在-70℃(203K)温度下FBH的激光棒发光波长在940纳米附近,输出峰值功率2千瓦,每棒电流2千安,脉冲宽度200微秒,重复频率10赫兹(相应脉冲能量为0.4焦耳)。
峰值功率受到最大可用电流的限制。
到目前为止,这种功率只能通过至少4个激光棒的光束组合来实现。
输出功率1千瓦时光电转换效率为65%,输出功率2千瓦时光电转换效率为56%。
这样的激光棒将在未来高能量激光设施发挥重要作用。
目前该团队正在进一步提高激光棒转换效率。
FBH负责开发低温激光项目的全价值链,从设计到第一个原型构建。
正在评估的最终泵浦源可用于高能级二极管泵浦固体激光系统,由美国的LIFE和欧盟的欧洲高功率激光能源研究所(HiPER)现场评估。
项目合作伙伴包括美国劳伦斯利物莫国家实验室和英国科学与技术设施理事会(STFC)卢瑟福-阿普尔顿实验室。
蓝光可视光半导体激光系统在450nm这一全新的波长范围,德国DILAS的这款COMPACT系统依旧保证了高效的输出功率及高亮度的光束质量,产品最大输出功率达25W,采用光纤芯径为200μm或400μm,数值孔径0.22的光纤。
德国DILAS的COMPACT系列产品一直以便于集成,方便使用,设计紧凑及多功能操作等优点,一直受到用户的好评。
这款系统配备了标准的操作界面,用于外部控制,且采用了德国DILAS的被动冷却技术,使系统不再需要去离子水冷却。
德国DILAS同时为这套系统提供了19英寸的机架式冷却单元及各种长度的光纤。
与此同时,450nm模块的输出功率可以扩展至100W。
应用领域包括照射磷光发光材料以获取白光照明或者被称为“红色材料处理”的金铜材料加工。
此外,固体激光器泵浦领域的研究也在持续中。
譬如在波长444nm处泵浦掺钛蓝宝石激光器的泵浦或者掺镨激光器。
首个可直接兼容硅芯片的锗锡半导体激光器来自尤里希旗下“皮特格林贝格研究所”(PGI-9)和“保罗谢勒研究所”(Paul Scherrer Institute)的科学家们已经用锗和锡制成了实验用的附件,并且在硅晶片上进行了测试。
保罗谢勒研究所在测定之后发现,锗锡化合物可以同时产生和放大激光信号,而且锡元素对这种新设备的光学性能显得非常重要。
PGI-9博士生Stephen Wirths补充道:“高含锡量决定了它的光学性能,这是我们首次在晶格中掺入了超过10%的锡而没有损失其光学品质”。
目前电子系统中所使用的半导体激光器,主要由元素周期表中的第三族或第五族元素所组成,比如砷化镓。
也正因为如此,由这些材料制成的激光器无法与其它硅基半导体装置直接兼容(不仅困难,而且费力)。
此外,由于其连接材料拥有不同的系数,装置的使用寿命也会有所降低。
PGI-9博士Dan Buca表示:“这款激光装置可以在有史以来的最低温下工作(零下183摄氏度/零下297.4华氏度)”。
相信这款测试系统在优化之后,还会带来更加优异的性能表现。
此外,同步电路的时钟信号可使用高达30%的能量,这样可以在光传输过程中节省大量能量。
新型电泵浦半导体激光器耶鲁大学开发的一种新型半导体激光器有望显著提高下一代高科技显微镜、激光投影仪、光刻、全息摄影和生物医学成像的图像质量。
基于混沌空腔激光技术,该技术结合了传统激光器的高亮度优点和发光二极管(LEDs)的低图像损毁性优点。
近年来,寻求高速、全景成像应用所需的更好光源,已经成为该研究领域的热点。
研究论文的共同作者、应用物理学与物理学教授A. Douglas Stone说道:“许多基础研究最终都发展为有社会价值的重大发明,混沌空腔激光技术就是其中一个。
此前,所有基础工作主要是为了了解尚未投入应用的激光类别——随机激光和混沌激光。
最终,通过相关学科知识的综合运用,我们发现这些激光正好可以解决成像和显微镜方面的很多问题。
”在这些问题中有一个被称为“散斑”(speckle),是一种随机的、粒状的图案,由较高的空间相干性(high spatial coherence)引起。
在传统激光器中,较高的空间相干性会严重影响成像效果。
一种避免散斑的方法是使用LED光源,但对于高速成像来说,LED光源的亮度不够。
这种新型的电泵浦半导体激光器提供了一种不同的解决方案,在产生强烈光发射的同时,具有很低的空间相干性。