焊锡膏助焊剂分类标识
焊锡及助焊剂基础知识ppt课件
在电子产品的焊接中使用比例最大的是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于有机 溶剂，故又称为有机溶剂助焊剂，其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性， 只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的最佳温度 为240～250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在 腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。
“雪亮工程"是以区（县）、乡（镇） 、村（ 社区） 三级综 治中心 为指挥 平台、 以综治 信息化 为支撑 、以网 格化管 理为基 础、以 公共安 全视频 监控联 网应用 为重点 的“群 众性治 安防控 工程” 。
助焊剂各成分的作用
四、 助焊剂使用过程中的原理
1、助焊剂（flux）在使用过程中的目的
内容
1 焊锡的简介 32 焊锡各成分的作用 3 助焊剂的简介 43 助焊剂各成分的作用 5 焊锡及助焊剂的选定原则
“雪亮工程"是以区（县）、乡（镇） 、村（ 社区） 三级综 治中心 为指挥 平台、 以综治 信息化 为支撑 、以网 格化管 理为基 础、以 公共安 全视频 监控联 网应用 为重点 的“群 众性治 安防控 工程” 。
在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的 化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去 除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、 增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的 作用有两个就是：“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”和增强相 互间的浸润性。
详细解析： a、溶解被焊母材表面的氧化膜 在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度大约为2×10-9～ 2×10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能 正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从 而达到消除氧化膜的目的。
焊锡膏颗粒的标准对焊接的作用
锡膏分类和网目及尺寸对应表如下：
锡膏颗粒类型
网目
尺寸
Ⅰ类-100/+200
100目(150um)
0.0059"
Ⅱ类-200/+325
200目(75um)
0.0030"
Ⅲ类-325/+500
325目(45um)
0.0018"
Ⅳ类-4;
锡膏颗粒越大，充填间隙的助焊液越多，还原氧化的能力也越好。颗粒越小，总的表面积越大，颗粒排列越紧密，助焊剂相对会少一些，对焊接时还原氧化物比较不利。
Ⅴ类-500/+635
500目(25um)
0.0010"
锡膏颗粒的大小对焊接有极大的影响，尺寸大的情况下颗粒之间存在的间隙随之增大，充填间隙的助焊液比例也会增加。这有助于焊接时更好的去除氧化物，但是金属含量不足会对吃锡造成影响。金属颗粒比较小时，颗粒之间排列比较紧密，金属含量增加对焊锡膏的印刷以及形成合金会有帮助，但是金属表面积也会增加，氧化物也随之增加。锡膏颗粒越细对锡膏印刷性有利，因间隙小，细颗粒内的助焊剂含量比大颗粒的要少。锡膏颗粒尺寸的大小是通过网目数决定的，单位内的网目数量越多颗粒越细。
助焊剂的种类
时间而无严重腐蚀，因此可以用在电子设备的装
联中，但一般不用在SMT的焊膏中，因为它没有
松香焊剂的粘稠性（无法防止贴片元器件移动的
作用）。3、树脂系列助焊剂：在电
子产品的焊接中使用比例最大的是松香树脂型助焊剂。来自于它只能溶解于有机溶剂，故又称为有
机溶剂助焊剂，其主要成分是松香。松香在固态
时呈非活性，只有液态时才呈活性，其
为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的
腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接，
在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助
焊剂。2、有机系列助焊剂（OA）
：助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊
剂之间，它也属于酸性、水溶性焊剂。含有有机
酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础，由于它
的焊接残留物可以在被焊物上保留一段
助焊剂，英文是flux，主要有以下几种：1、无机
系列助焊剂：化学作用强，助焊性能非常好，但
腐蚀作用大，属于酸性焊剂。因为它溶解于水，
故又称为水溶性助焊剂。它包括
括无机酸和无机盐２类。A、无机酸的助焊剂的主
要成分是盐酸、氢氟酸等。B：含有无机盐的助焊
剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等。它们使用后
必须立即进行非常严格的清洗，因
熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的最佳
温度为240～250℃，所以正处于松香的活性温度
范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这
些特性使松香为非腐蚀性
焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。0c67f0e
密度计
焊锡膏基础知识
Ⅰ焊锡膏的定义焊锡膏是SMT工艺专用材料，主要由焊料合金粉末与膏状助焊剂组成，在SMT工艺中，焊锡膏具有三大功能：一、提供形成焊接点的焊料；二、提供促进润湿和清洁表面的助焊剂；三、在焊料热熔前使元器件固定。
Ⅱ焊锡膏的要求一、.极好的滚动特性。
二、在印刷过程中具备低的黏度，印刷完成后有高的黏度。
三、与钢网和刮刀有很好的脱离效果。
四、在室内温度下不宜变干，而在预热温度下容易变干的特性。
五、高的金属含量，低的化学成分。
六、低的氧化性。
七、化学成分和金属成分没有分离性。
Ⅲ焊锡膏组成焊锡膏主要由焊料合金粉末与膏状助焊剂组成。
一、焊料粉末焊料粉末是焊膏的“心脏”，它是在惰性环境里由雾化熔融焊料制备而成的。
有两种最普遍地雾化方法：气体雾化和离心雾化。
气体雾化是用高压惰性气体橫向吹入熔融的焊料液流。
气流把焊料粉碎成微小球粒，迅速冷却掉入容器里；离心雾化，熔融焊料掉进一个高速转动的盘中，焊料被粉碎成细小颗粒，冷却后收集到容器中。
这两种方法均可得到球状的粉末。
焊料粉末通常是采用高压惰性气体对熔融的焊料喷雾制成，然后根据尺寸分级，这种方法也称为“液体金属雾化法”（ATOMIZATION OF LIQUID METALS）。
合金粉末的收益率、形状、粒度、氧含量取决于合金的融化温度、氮气喷雾的压力、喷嘴的结构尺寸及除氧防护等因素。
主要的性能指标：1、氧化物含量电子级焊料合金必须无任何污染，这些污染会降低它的特性。
焊料的氧化也属于一种严重的污染，它会导致一系列的问题，包括降低可焊性，使邻近焊盘之间桥接，形成焊料球等问题。
为减少氧化的形成，必须严格控制粉末的制造过程，粉末在加工过程、贮存过程直到膏体过程均应在惰性气氛中进行。
一般认为氧化物含0.5％以上就不能采用。
一项研究测定了氧化百分比含量对产生焊料球百分含量的影响，结果发现甚至当氧化物含量达0.5％时，焊料球百分含量就相当大。
焊膏的制造厂家至少要保证，他生产的焊膏氧化物含量在0.003％以下，推荐的规范极限值为0.15％。
SMT锡膏综合知识简介
碱类
胺盐或胺类
助焊剂的作用
• 保护焊料在焊接过程中不会被二次氧化 • 降低金属表面张力，增加润湿性 • 去除焊垫表面的氧化物或有机膜，使焊料和 焊垫发生反应生成IMC（中间材料化合物）
松香的特性
• 松香作为助焊剂中的主要成份，是基于 其下列特征：
• • • • 常温下不具活性及反应性； 溶成溶液后黏度低，可去除金属表面污物； 在高温环境下较稳定，受热不分解； 焊接后残留物具有高绝缘性。
SMT锡膏综合知识简 介
Prepared by: Songhua_Zhu QSMC SMT TRAINING CENTER
锡膏组成
• 锡膏是一种混合物，主要由下表几种物质组成：
成分 焊料 助焊剂 焊锡粉末 松香 活性剂 黏性剂 溶剂 重量% 85~92 2~8 1~2 0~1 1~7 作用 元件与PCB之连接 黏性及去除锡粉氧 化物 去除锡粉氧化物 防止坍塌及锡粉氧 化 调整黏性及印刷性
助焊剂（Flux）组成
树脂材料 松香为主 活化剂 胺盐酸类或有机酸 其他添加剂 各厂商不同
Flux
黏性剂 蜡类物质
其他添加剂 各厂商不同
助焊剂分类
• R type ：表示仅采用松香为活化成分的助焊剂，免洗、安 全但活性不足，用于精密高价产品。 • RMA type：在松香中添加低活性的活化成份，虽然焊后 残留物无腐蚀性与导电性，但湿度过高时可能会水解，因 此需要清洗。 • RA type：在松香中添加强效的活化成份，焊性好但残留 物腐蚀性强，必须清洗。 • OA type：以有机酸作为活化成份的助焊剂，具有比RA型 助銲劑更強的活性。 • IA type：以无机酸作为活化成份的助焊剂，活性最强。 • WS：水溶性助焊剂，残留物可用去离子水洗净，可搭配 RMA松香。 • SA：以合成物质作为活化成分的助焊剂，必须以CFC清 洗。自CFC禁用后，已转变为水洗型助焊剂。
助焊剂的组成与应用
助焊剂的功能
助焊剂（FLUX）这个字来源于拉丁文“流动”（Flow in soldering）的意思，但在此它的作用不只是帮助流 动，还有其他功能。 助焊剂的主要功能有： 1、清除焊接金属表面的氧化膜； 2、在焊接物表面形成一液态的保护膜隔绝高温时四周 的空气，防止金属表面的再氧化 3、降低焊锡的表面张力，增加其扩散能力； 4、焊接的瞬间，可以让熔融状的焊锡取代，顺利完成 焊接。
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助焊剂的特性
• 2、热稳定性（Thermal Stability） 当助焊剂在去除氧化物反应的同时，必须还要形成一 个保护膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接触焊锡 为止。所以助焊剂必须能承受高温，在焊锡作业的温 度下不会分解或蒸发，如果分解则会形成溶剂不溶 物，难以用溶剂清洗，W/W级的纯松香在280℃左右 会分解，此应特别注意。 • 3、助焊剂在不同温度下的活性 好的助焊剂不只是要求热稳定性，在不同温度下的活 性亦应考虑。
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树脂型助焊剂
然而电子品之量产焊接制程，只靠松脂酸是不够的， 还需另行加入其它活性剂才行。故在IPC 与EIA 所共 拟的ANSI/J-STD-004 中，均将松香型助焊剂再划分如 下三种类型：
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松香型助焊剂分类
(1) R Type---表示仅只采用天然松脂所提炼的松香(Rosin) ，最多只加一些溶剂 调薄而已(如异丙醇Isopropyl Alcohol)。此种较安全而不致带来后 续烦恼的助焊剂，却也因活性不够而只能用于一些精密敏感的高价 产品上，事后可以不必清洗。但却无法用于大批量的一般产品生产 中。
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助焊剂的特性
• 1、化学活性（Chemical Activity） 要达到一个好的焊点，被焊物必须要有一个完全无氧 化层的表面，但金属一旦曝露于空气中会生成氧化 层，这种氧化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖 助焊剂与氧化层起化学作用，当助焊剂清除氧化层之 后，干净的被焊物表面，才可与焊锡结合。 助焊剂与氧化物的化学放映有几种： 1、相互化学作用形成第三种物质； 2、氧化物直接被助焊剂剥离； 3、上述两种反应并存。
助焊剂介绍
MOn+2n RCOOH
M(RCOO)n+nH20
Sno2+4RCOOH Mon+2nHX
Sn(RCOO)2+2H2O 目前常用的 MXn+nH2O
SnO2+4HCl
SnCl4+2H2O
水洗型助焊剂
5
助焊剂中松香结构
COOH 分子式：C20H30O2 大多数的松香因含有两个不饱合键，对空气和光都很敏感， 因此松香酸暴露于空气中颜色会加深。
ROH1
Resin(RE)
Low(0.0%)
L0
RELO
Low(<0.5%) L1
REL1
Moderate(0.0%) M0
REM0
Moderate(0.5-2.0%) M1
REM1
High (0.0%)
H0
REH0
High (>2.0%) H1
REH1
Organic(OR)
Low(0.0%)
L0
ORL0
▪ 2. 自燃点:指可燃物质在没有火焰、电火花等明火源 的作用下，由于本身受空气氧化而放出热量，或受外 界温度、湿度影响使其温度升高而引起燃烧的最低温 度称为自燃点
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臭氧危害物质 Ozone depleting substances
▪ Chlorofluorocarbon (CFCs)氟氯烷碳化物 ▪ Hydrochlorofluorocarbon (HCFCs)氟氯氢烷碳化物 ▪ Halon海龙 ▪ Carbon Tetrachloride(CCl4)四氯化碳 ▪ Methyl chloroform=1,1,1-Trichlorothane(CH3CCl3)
锡膏分类——精选推荐
锡膏分类锡膏分类锡膏主要分为：1．松⾹型焊锡膏⾃焊锡膏问世以来，松⾹⼀直是其中助焊剂的主要成分，即使在免清洗锡膏、助焊剂中也使⽤松⾹，这是因为松⾹具有很多的优点。
松⾹具有优良的助焊性，并且焊接后松⾹的残留物成膜性好，对焊点具有保护作⽤，有时即使不清洗，也不会出现腐蚀现象。
特别是松⾹具有增黏作⽤，焊锡膏印刷能黏附⽚式元器件，不易产⽣移位现象，此外松⾹易与其他成分相混合起到调节黏度的作⽤，故锡膏中的⾦属粉末不易沉淀和分层。
更多的品牌锡膏使⽤改性松⾹，这样锡膏中松⾹的颜⾊很浅，焊点光亮，近于⽆⾊。
2．⽔溶性焊锡膏因松⾹型焊锡膏在使⽤后有时需要⽤清洗剂清洗，以去除松⾹残留物，传统的清洗剂是氟利昂（CFC-113），随着环保意识的提⾼，⼈们发现氟氯烃类物质有破坏⼤⽓臭氧层的危害，已受到蒙特利尔公约的限时禁⽤，⽔溶性焊锡膏正是适应环保的需要⽽研制的焊锡膏新品种。
⽔溶性焊锡膏在组成结构上同松⾹型焊锡膏完全类似，其成分包括锡粉和糊状焊剂。
但在糊状焊剂中却以其他的有机物取代了松⾹，在焊接后可以直接⽤纯⽔进⾏冲洗，去掉焊后的残留物。
虽然⽔溶性焊锡膏已⾯世多年，但由于糊状焊剂中未使⽤松⾹，焊锡膏的黏结性能受到⼀定的限制，易出现黏结⼒不够⼤的问题，故⽔溶性焊锡膏尚未能全⾯推⼴。
当然，随着研究的深⼊，不远的将来也会解决焊锡膏的黏结性能，⽽使它获得⼴泛的应⽤。
3．免清洗低残留物焊锡膏免清洗低残留物焊锡膏也是为适应环保需要⽽开发出的焊锡膏，顾名思义，它在焊接后不再需要清洗。
其实它在焊接盾仍具有⼀定量的残留物，且残留物主要集中在焊点区，有时仍会影响到测试针床的检测。
免清洗低残留物焊锡膏的特点⼀是活性剂不再使⽤卤素；⼆是减少松⾹部分⽤量，增加其他有机物质⽤量。
实践表明松⾹⽤量的减少是相当有限的，这是因为⼀旦松⾹⽤量低到⼀定程度时，必然导致助焊剂活性的降低，⽽对于防⽌焊接区⼆次氧化的作⽤也会降低。
因此要想达到免清洗的⽬的，通常要求在使⽤免清洗低残留物焊锡膏时，采⽤氮⽓保护再流焊。
焊锡膏的成分及其使用
(残余物的去除)
1. 使用方法（包装）
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锡膏的主要参数－1a
合金参数
温度范围 a 固相 b 液相 基质兼容性 焊接强度（结合力）
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锡膏的主要参数－1b
• 锡铅合金的二元金相图
A 共熔组成在Pb37/Sn63合金,此是固态与 液态 直来直往的,无浆状存在，且熔点低在183C。 B 纯铅的MP为327C，纯锡2320C，当形成合金 时，则其MP下降以共晶点为最低。
各合金参数表
)
Melting Range
Mushy Ran (¡ æ )
alloy composition Solldus(æ ¡ ) Liquidus(æ ¡ ) 5Sn/90Pb/5Ag 292 292 5Sn/92.5Pb/2.5Ag 287 296 5Sn/93.5Pb/1.5Ag 296 301 2Sn/95.5Pb/2.5Ag 299 304 1Sn/97.5Pb/1.5Ag 309 309 96.5Sn/3.5Ag 221 221 95Sn/5Pb 235 240 42Sn/58Bi 138 138 43Sn/43Pb/14Bi 144 163 52Sn/48In 118 131 70In/30Pb 160 174 60In/40Pb 174 185 70Sn/18Pb/12In 162 162
水洗（WS或OA）
中等活性松香（RMA） 活性松香型（RA）
目前在电子制造业方面，免洗和水洗型焊锡膏占有率超过90%
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锡膏的主要参数－3c
• 各类型之成分比较
Flux Composition
☞ RA和RMA 配方是相似的。然而 ，RA 含有卤化物活性剂。 ☞ 水溶性助焊剂含有高的活化剂。 ☞ 免洗类似于RA、RMA，除在松 香树脂含量上不同。 ☞ 其它成份是表面活化剂、增稠剂 、增韧剂等
锡膏分类、特性及选择与应用介绍
Electronics Product Class I
II
III
cleaning soldering process 清洗工艺
Rosin/松香 Resin/树脂 Organic/有机
(RO)
(RE)
(OR)
No-clean soldering process 免洗工艺
Rosin /松香 (RO)
Resin/树脂 (RE)
3. Activator: 活化剂 • Cleaning agent during reflow 在回流过程中作清洁剂 • Dissolves oxides off the metal surfaces & promote wetting 溶解脱离金属表面的氧化物&提高焊接效果
4. Thickener: 增稠剂 • Regulates viscosity /控制粘度
J-STD-004将助焊剂分为4类且每类细分成6个等级.
Categories 种类
Flux Activity Levels 助焊剂活性等级
Rosin (RO)松香型
L0
Resin (RE)树脂型
L1
Organic (OR)有机型
M0
Inorganic (IN)无机型
M1
H0
H1
Flux activity levels are determined by results for copper mirror testing,
¾ The Relationship that Process Variable has on Selection of Solder Paste 锡膏选择与工艺变数的关系
¾ The Important Characteristics Considered in Selection of Solder Paste 选用锡膏时应予考虑的各种重要特性
锡膏的分类方法及选择标准
锡膏的分类方式及选择标准一般情况下，首先选择焊锡膏大类，再根据合金组成、颗粒度、粘度等指标来选择。
（一）、分类方式：A、普通松香清洗型[分RA（ROSIN ACTIVATED ）及RMA（ROSIN MILDLY ACTIVATED）]：此种类型锡膏在焊接过程中表现出较好“上锡速度”并能保证良好的“焊接效果”；在焊接工作完成后，PCB表面松香残留相对较多，可用适当清洗剂清洗，清洗后板面光洁无残留，保证了清洗后的板面具有良好的绝缘阻抗，并能通过各种电气性能的技术检测；B、免清洗型焊锡膏[NC（NO CLEAN）]：此种锡膏焊接完成后，PCB板面较为光洁、残留少，可通过各种电气性能技术检测，不需要再次清洗，在保证焊接品质的同时缩短了生产流程，加快了生产进度；C、水溶性锡膏[WMA（WATER SOLUBLE PASTES）]：早期生产的锡膏因技术上的原因，PCB 板面残留普遍过多，电气性能不够理想，严重影响了产品品质；当时多用CFC清洗剂来清洗，因CFC对环保不利，许多国家已禁用；为了适应市场的需求，应运产生了水溶性焊锡膏，此种锡膏焊接工作完成后它的残留物可用水清洗干净，既降低了客户的生产成本，又符合环保的要求。
（二）、选择标准：1、合金组份：一般情况下，选择Sn63/Pb37焊料合金组份即可满足焊接要求；对于有银（Ag）或钯（Pd）镀层器件的焊接，一般选择合金组份为Sn62/Pb36/Ag2的焊锡膏；对于有不耐热冲击器件的pcb焊接选择含Bi的焊粉。
2、锡膏的粘度（VISCOSITY）：在SMT的工作流程中，因为从印刷（或点注）完锡膏并贴上元件，到送入回流焊加热制程，中间有一个移动、放置或搬运PCB的过程；在这个过程中为了保证已印刷好（或点好）的焊膏不变形、已贴在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求锡膏在PCB进入回流焊加热之前，应有良好的粘性及保持时间。
A、对于锡膏的粘性程度指标（即粘度）常用“Pa·S”为单位来表示；其中200-600Pa·S的锡膏比较适合用于针式点注制式或自动化程度较高的生产工艺设备；印刷工艺要求锡膏的粘度相对较高，所以用于印刷工艺的锡膏其粘度一般在600-1200 Pa·S左右，适用于手工或机械印刷；B、高粘度的锡膏具有焊点成桩型效果好等特点，较适于细间距印刷；而低粘度的锡膏在印刷时具有较快下落、工具免洗刷、省时等特点；C、锡膏粘度的另一特点是：其粘度会随着对锡膏的搅拌而改变，在搅拌时其粘度会有所降低；当停止搅拌时略微静置后，其粘度会回复原状；这一点对于如何选择不同粘度的锡膏有着极为重要的作用。
焊锡膏中合金焊料颗粒与助焊剂
融再流动，液体焊料润湿元器件的焊端与PCB焊盘，在焊接温度下，
随着溶剂和部分添加剂挥发，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联
在一起，形成电气与机械相连接的焊点。
3.2.1 焊锡膏的化学组成
•
焊锡膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成，见表3-3。焊锡膏中合金焊料
颗粒与助焊剂（Flux）的体积之比约为1：1，其中合金焊料粉占总重量的
•
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
4.按使用方法分
•
按使用方法，可分为针式转移、压力注射式、丝网/模板印刷等工艺方式适用的贴
片胶。
3.1.4 表面组装对贴片胶的要求
•
(1)常温使用寿命要长。
•
(2)合适的粘度。贴片胶的粘度应能满足不同施胶方式、不同设备、不同施胶温度
的需要。胶滴时不应拉丝；涂敷后能保持足够的高度，而不形成太大的胶底；涂敷后
到固化前胶滴不应漫流，以免流到焊接部位，影响焊接质量。
•
(3)快速固化。贴片胶应在尽可能低的温度下，以最快的速度固化。这样可以避免
PCB翘曲和元器件的损伤，也可避免焊盘氧化。
•
(4)粘接强度适当。贴片胶在焊前应能有效地固定片式元器件，检修时应便于更换
不合格的元器件。贴片胶的剪切强度通常为6～10MPa。
活化剂
剂
溶剂
触变剂
表3-3 焊锡膏的组成和功能
使用的主要材料
润土、白碳黑、硅藻土、钛白粉、铁红和碳黑等。
3.1.3 贴片胶的分类
•
1.按基体材料分
•
按基体材料分，可分为环氧树脂和聚丙烯两大类。环氧树脂是最老的和用途最广
的热固型、高粘度的贴片胶，常用双组分。聚丙烯贴片胶则常用单组分，它不能在室
关于焊锡膏的一些基本知识
关于焊锡膏的一些基本知识1.锡膏的成份：主要是由焊锡粉与助焊剂等化学元素的混合物。
焊锡粉：通常是由氮气喷雾(N2 ATOMIZATION) 或旋转碟方法制造后经丝网筛选而成。
助焊剂：通常是由松香；树脂；活性剂；抗氧化剂等化学元素构成。
R ----- 非活性松香RMA--- 轻活性松香RA ----- 活性松香LR ----- 免洗WS ----- 中性，适合电子工业。
(水溶性)OA ----- 酸性，焊接工艺。
(水溶性)好的焊锡膏具备的几点条件：1.优良的湿润性及可焊性。
2.极少的杂质，可提高扩散能力，减少因杂质引起的如焊桥：锡尖等缺陷。
3.焊点光亮。
4.驱除金属杂质及氧化物。
(在此处可加入焊锡浆的图片以及良好焊点图片)2.锡膏的储存及运输：一般需要在0度---10度(4--5度最好) 状态下储存，可避免出现结晶，氧化；FLUX挥发；粘性剂硬化等问题。
(注意：我们现在CDMA所使用的焊锡膏的储存应保持在-20度---0度之间) (在此处可加入标签图片并指出参数所在处)通常在0度以下储存的焊锡膏(我们现在CDMA所使用的焊锡膏以及其它特殊的焊锡膏) 会使FLUX出现结晶，从而影响使用效果。
不同焊锡膏的使用寿命会根据不同生产厂家的产品有所差别，通常会在三个月到一年左右不等。
在存放过程中需定时检查冰箱温度和湿度，以及焊锡膏的有效期。
在焊锡膏的运输过程中同样也需要保持合适的低温，并要定时检查其个项参数指标。
3.焊锡膏的使用：(根据产品型号不同有所差别)一般要求从冰箱里取出后需回温3小时以上才可以开始使用，使用时若发现印刷不良；塌陷；焊锡膏过希等问题，需进行充份搅拌后在使用。
(我们现在所规定的焊锡膏回温时间为8小时) (在此处可加入标签图片并指出参数所在处)一般要求焊锡膏在开封后三天内用完(如果量不大, 可将焊锡膏用完后尽快密封好并放回冰箱)再次使用时可加入部分新鲜锡膏加以搅拌, 并尽快用完。
对于已经印刷在PCB上的焊锡浆应尽快使其回流，而不应将以印刷好焊锡浆的PCB长时间暴露在空气中(这样会导致焊锡浆中的FLUX严重挥发，从而影响回流焊接的最终效果) 通常在4小时以上没有完成回流的应将焊锡浆清洗干净并检查其表面没有多余锡球及其它杂质再后重新印刷。
助焊剂分类及应用
助焊剂分类及应用助焊剂是电子制造过程中常用的一种辅助材料，用于提高焊接质量和效率。
根据其成分和用途的不同，助焊剂可以分为多种类型。
下面将介绍几种常见的助焊剂及其应用。
1. 钎剂：钎剂是一种常用的助焊剂，主要用于钎焊工艺。
钎剂通常由活性剂、流动剂和助剂组成。
活性剂可以清除氧化物，增强钎焊液的渗透性；流动剂可以提高熔点和密度，促进液体的流动；助剂则可以调整钎焊液的性质，提高钎焊接头的强度和可靠性。
钎剂广泛应用于电子、航空航天、冶金等领域的钎焊工艺中。
2. 焊剂：焊剂是一种常见的助焊剂，主要用于焊接工艺。
焊剂通常由活性剂、助剂和流动剂组成。
活性剂可以清除焊接表面的氧化物和杂质，提高焊缝的质量；助剂可以增加焊接材料的流动性，促进焊接过程的进行；流动剂则可以控制焊接温度和速度，保证焊接的可靠性和稳定性。
焊剂广泛应用于电子、汽车、建筑等领域的焊接工艺中。
3. 流动剂：流动剂是一种特殊类型的助焊剂，主要用于提高焊接液体的流动性。
流动剂通常由表面活性剂、增塑剂和稠化剂组成。
表面活性剂可以降低焊接材料的表面张力，提高液体的流动性；增塑剂可以改善焊接材料的柔韧性，增加其适应性；稠化剂则可以增加焊接材料的粘度，防止液体的流失和泄漏。
流动剂广泛应用于电子组装、印刷电路板制造等领域的焊接工艺中。
4. 清洗剂：清洗剂是一种常用的助焊剂，主要用于清洗焊接表面的氧化物和杂质。
清洗剂通常由溶剂、表面活性剂和乳化剂组成。
溶剂可以溶解焊接表面的污垢和残留物；表面活性剂可以降低焊接表面的表面张力，提高清洗效果；乳化剂则可以使溶剂和水相互混合，提高清洗剂的稳定性和持久性。
清洗剂广泛应用于电子、光学、精密仪器等领域的清洗工艺中。
助焊剂是电子制造过程中不可或缺的辅助材料。
钎剂、焊剂、流动剂和清洗剂是常见的助焊剂类型，它们在钎焊、焊接、流动和清洗等工艺中发挥重要作用。
通过使用适当的助焊剂，可以提高焊接质量和效率，保证产品的可靠性和稳定性。
在电子制造领域，助焊剂的应用将继续发展，以满足不断变化的需求。
SBC无铅焊锡膏(SnBi30Cu0.5,SnBi17Cu0.5)锡膏MSDS
7440-50-8 铜（依据《工作场所有害因素职业接触限值》GBZ2－2002）
职业接触限值 最高容许浓度MAC ：无
/OEL（按铜 时间加权平均容许浓度PC－TWA：铜尘 1mg/m3 铜烟0.2mg/m3
计）
短时间接触容许浓度PC-STEL：铜尘 2.5mg/m3 铜烟0.6mg/m3
7440-31-6 锡
13 处置考虑
产品
建议： 不可与生活垃圾一起处置。 不许产品接触污水系统。 须按官方法规处置。
不洁的包装材料：
建议：须按政府相关法规处置。
14 运输信息
国际运送规定
无
联合国编号
无
国内运输规定
无
特殊运送方法及注意事项 无
15 法规信息
适用法规： 《固体废物污染环境防治法》 《工作场所有害因素职业接触限值》GBZ2－2002 《废弃危险化学品污染环境防治办法》
TLV
2 mg/m3
7440-50-8 铜
TLV（按铜 短期接触值：0.1ppm(铜烟)
计）
长期接触值：0.2 mg/m3(铜烟),1mg/m3（铜尘）
注：TLV 阀限值（Threshold Limit Value，ACGIH）
个人防护设备： 一般防护和卫生措施：
远离食品、饮料和饲料。 立即脱去沾湿的或被污染的衣服。 在休息之前和工作完毕时洗手。 分开储存防护衣服。 呼吸设备： 当通风不畅，不足以排除呼吸区域的烟雾时，为安全起见，应佩戴经安全认可 的防毒面具或自供氧呼吸装置。
一氧化碳 二氧化碳 及其他气体
6 事故排除措施：
个人预防措施：确保通风。 环境保护措施：不允许进入下水道、地表水和地下水。 清洁/收集方法：
被污染的材料按第13点作废物理。 确保足够通风。 铲起膏体，存放在合适的容器中，用醇醚类溶剂清理残余。
焊接工艺锡膏介绍
第一章.锡焊方式 ▪ 烙铁焊 ▪ 浸焊 ▪ 波峰焊 ▪ 热压焊 ▪ 回流焊 ▪ 激光焊 第二章.焊料介绍 锡丝/锡条/锡膏
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锡焊方式
从微观角度来分析锡焊过程的物理/化学化，锡焊是通过“润湿”，“扩散”，“冶 金”三个过程完成的。 焊料先对金属表面产生润湿，伴随着润湿现象发生，焊料逐渐向铜金属扩散，在焊料 与铜金属的接触界面上生成合金层，使两者牢固的结合起来。
优点：是焊接温度控制方便，峰值温度稳定（等于工作液的沸点），因此更换产品化费的调
机时间短（唯一需要调节的是传送速度），更适合于小批量多品种的生产。
缺点：不能对焊件进行预热，因此焊接时元器件与板面温差大，容易发生因“吸吮现象”而
引起的脱焊，而且工作液（氟碳化合物）成本高，在工艺过程中容易损失，而且污染环境
☺优点：那些不能使用SMT＋回流炉进行焊接的 器件，原本我们可以用恒温烙铁进行手工焊接， 但手工焊接容易出现焊接外观不一致、不平整， 甚至虚焊或焊坏产品等缺陷。而脉冲热压机则不 同于恒温烙铁，脉冲热压机在通电瞬间即可达到 所需温度，而一旦压头两端不加电压，瞬间风冷 即可达到室温，而且压头平整，所以焊接出来的 产品外观也平整一致，极少出现虚焊不良。
锡焊
烙铁焊 浸焊 波峰焊 热压焊 回流焊
---------烙铁台（人工） ---------锡炉（人工） ---------波峰焊机（机械自动） ---------哈巴焊机（机械自动） ---------回流焊机（机械自动）
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烙铁焊
按加热方式分类：外加热式，内加热式，恒温式
外热型：发热电阻在电烙铁的外面，既适合于焊接大型的元部件，也适用于焊接小型的元器件。由 于发热电阻丝在烙铁头的外面，有大部分的热散发到外部空间，所以加热效率低，加热速度较缓 慢。一般要预热6～7分钟才能焊接
助焊剂的分类
五、助焊剂的分类（一）、国际较通用的主要分类方法：（二）、目前国内对焊剂的几种分类：1、参照中华人民共和国国家标准《软钎焊用钎剂Soldering fluxes》（GB/T15829.1~15829.4-1995）之相关规定中“GB/T15829.1-1995”对软钎焊用钎剂的分类及代码规定如下：在“GB/T15829.2-1995”中参照了QQ-S-571E的相关标准，对树脂类钎剂的型号表示方法进行了以下规定：“根据需要，可以在钎剂型号后面用间隔符号‘—’隔开，将表示钎剂活性度的符号R（纯树脂基钎剂）、RMA （中等活性的脂基钎剂）、RA（活性树脂钎剂）标注于后”。
2、本人根据助焊剂的发展历程，结合目前市场上客户的使用习惯以及助焊剂的用途等，对助焊剂进行了以下分类：（1）、松香型助焊剂此类助焊剂为传统型助焊剂，相对来讲含有较多的松香或树脂，因此固含量较高，多在15~20%或以上，一般松香型焊剂含有少量卤素，所以可焊性较强，能够适用于多种板材，焊完后的焊接面会有一层极薄的保护膜，从而保护焊点不被氧化，不被潮汽侵蚀。
松香型焊剂发展到上世纪90年代中期，有许多使用松香型助焊剂的客户，开始注意到焊后残留的问题，为了达到较好的光洁效果，不少客户采取了焊后清洗的办法，对此不少专家认为这种“用松香型焊剂焊接，焊后再进行清洗的工艺”是目前最为可靠的一种焊接方式。
但是，焊后清洗工序的增加造成了生产成本的上升，很快就成为困扰客户的一个问题，因此，一种新型的松香型焊剂应运而生，这种焊剂同样含有松香，但松香含量不是很多，焊后可不清洗，这就是我们在以下要谈的“免清洗低固态助焊剂”。
结合以上所述，我们可以发现其实在松香型焊剂中，大致讲来也可以分为“松香不清洗型、松香清洗型和松香免清洗型”这样三种。
（2）、免清洗低固态助焊剂此类助焊剂是直接从松香型焊剂演变而来的，它充当了从“松香型助焊剂”到“免清洗无残留助焊剂”发展过程中过渡者的角色；它们含有松香或树脂，但含量不多，一般固含量在8~10%或以下，多数含少量卤素也有的不含卤素，卤素含量基本要求控制在0.2%以下，焊接性能基本可达到普通松香型的效果，但焊后板面较为清洁，可清洗也可不清洗；相对来讲此类焊剂的“可焊性能”及“可靠性”要比“免清洗无残留助焊剂”强一些，相比松香型焊剂又稍弱一些，但焊后的可靠性一般能满足客户的要求。