Ni-P-纳米化学复合镀层制备工艺的研究
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c a ig wa lo c m p r d Th x e i e t l e u t h w h t o t sas o a e . n ee p r n a s lss o t a :m an s l,rd cn g n ,t mp r t r , m r i at e u ig a e t e e au e
加 入 量 为 2g L / 。 关键 词 :S ) 化 学 复 合 镀 层 ; 艺 参 数 ; 米 ( I ; C 工 纳
中图分类号 : Q 5 . 2 T O 04
文献标识码 : A
文章编号 :6 14 7 (00 0 —0 30 1 7—6 9 2 1 )10 4 —3
S u yo e h oo yo — — n 一 ( I Pee toe s t d n tc n lg fNiP Na 0 S C) lcr ls
Ab ta t I r e o i r v h r p riso lcr ls o p st o tn sr c :n o d rt mp o e t ep o e t fee to e sc m o i c a ig,t eN i _( I Pee toe s e e h — P SC) lcr ls c m p st o t g a d d n n - S C) sp e a e n a iu a a tr n t eNi o o i c ai d e a o ( i pwa r p r da d v ro sp r me e so h — e n P-n nr( i pc a — a c S C) o t
c m po ie c a i o s t o tng
XU u H i,LICh n y n , ANG e u -a 2W W i
( .D p r n fM tr l a d C e sr n ie r g 1 e at t ei s n h mit E gn ei ,He o gi g Isi t o e h oo y me o a a y n abn 1 0 5 ,C ia . l a t r i 5 0 0 hn ;2 Mu a a e i l ol e Mu a a g 1 7 0 , hn ) d  ̄i M dc l g , d  ̄in 5 0 9 C ia g n aC e
及各工艺参数对 N卜 ' ( I) P纳米 SC 化学复合镀层 的影响 , 分析相应 机理 , 同时对镀 层进行热 处理 比较 。实验结 果表 明 :主盐 、 还原剂、 温度 、H 值 、 p 搅拌速率及 (I) SC r加入量 对 Ni -SC P镀层 的沉积速率 有较大影 响 , - ( I) P 实验 确定的 最佳主盐浓度为 2 L 还原剂浓度 为 3 / 、 8 、 0g L 施镀 温度为 (5 )℃、 H值为 4 5 搅拌速度为 2 0rri、SC P 8 ±1 p .、 0 / n ( I) a
Ni - 米 化 学 复 合 镀 层 制 备 工 艺 的 研 究 - 纳 P
宿 辉 李春 彦 , , 王 威
(. 1 黑龙 江工程 学院 材料 与化 学工程 系, 黑龙江 哈 尔滨 10 5 ;. 50 02 牡丹 江医学院, 黑龙 江 牡丹江 1 70 ) 5 0 9 摘 要: 为提高化学 复合镀层 的性能 , 采用 纳米 ( I) SC 制备 N- - i 纳米( I) P SC 化学复合镀层 , 较系统地 研究镀液配方
i g we e s u id s se tc l . Th o r s o d n e h n s wa n l z d a d t e h a- r a m e t o n r t d e y t ma ia l y e c r e p n i g m c a im s a a y e n h e t te t n f
rmi teo t l mo n f at ls2g . / m;h p i u to ri e : /L ma a p c
Ke r s ( i p lcr ls o o iec a ig;t c nc lc n iin ;Na o ee ywo d : SC) ;ee toe sc mp st o tn e h ia o dto s n m tr
第 2卷第 1 4 期
21 00年 3月
黑
龙
江
工
程
学
院
学
报( 自然科 学版 )
V0 . 4 N . I2 o 1 M a ., 0 0 r 2 1
J u n l f i n j n si t f c n lg o ra l gi g I t ueo h oo y o He o a n t Te
p ,sirn p e n ( i pa u t f — - S C) o t g d p sto n e o iinr t a ra e — H trig s e da d S C) mo n P ( i Pc a i e o iin a dd p sto a eh dg e tri o Ni n n
f e c.I sc ni a e pi m n e taino emansl wa 8g L, h o cnrt n0 l ne t u wa o f mdt t h t r h t o mu c cn rt f h i at s / t ecn e tai f o o t 2 o t erd c ga e t s 0g L, h mp rtr s 5 h e u i g n / t e e eauewa 土1℃ , h H s . , h et t r grt:0 n wa 3 t 8 tep wa 5 t e s si i ae 2 0 4 b rn