怎样判别光亮镀镍层产生针孔麻点的各种原因

光亮酸性镀铜层出麻点是什么原因？如何处理？

对要求较厚镀层可选无染料光亮剂该光亮剂虽短时间电镀亮度效果差但电镀时间大于l5min则作用明显
光亮酸性镀铜层出麻点是什么原因？如何处含有染料类成分，长期工作分解产物增加；
②镀液净化设施不足，麻点现象随之产生。
处理方法：
①加强镀液净化条件；
②适时将镀液进行活性炭粉过滤处理；
③选用优质光亮剂，增加镀层亮度，缩短电镀时间；
④对要求较厚镀层可选无染料光亮剂，该光亮剂虽短时间电镀亮度效果差，但电镀时间大于l5min则作用明显；
⑤注意控制氯根含量，过多的氯根会引起麻点。

电镀品缺陷及原因分析

电镀品缺陷及原因分析本页仅作为文档封面，使用时可以删除This document is for reference only-rar21year.March电镀品缺陷及原因分析一、电镀品缺陷分类：1、前处理造成的缺陷：漏镀、起泡、漏油、绝缘处沉上镍、擦花2、电镀过程中造成的缺陷起砂、麻点、发蒙、镀层烧焦、发黄、发灰、针孔、毛刺、脱落、发雾、发花二、原因分析：电镀品缺陷一般在电镀过程中电镀出故障才会出现电镀品缺陷，因此，要对电镀故障分析找到问题点，才能对症下药，解决问题1、判断产生电镀故障原因属于镀液因素，还是非电镀因素，从电镀科学和生产规律而言，电镀溶液是生产的主体或必要因素，是获得正常镀层的必要条件，镀液成份不正常其它条件再好也不能获得优质镀层，而非电镀因素，如温度、PH值、电流密度等工艺条件是生产的客体或偶然因素，是获得正常镀层的充分条件，只有在具备条件下才能充分发挥作用。

镀液因素属于不可逆性，其成份调整时，加入容易除去难，如果判断一旦不当，虽然纠正但费力，后果严重，而非镀液因素则具有可逆性，万一判断不当，比较容易纠正，不产生严重后果。

1．1镀液因素：是指电镀环节中由于镀液成份偏离规定范围，而引起镀液性能恶化，从而造成相应的电镀故障，镀液因素包括：1）镀液中的主盐、络合剂、导电盐、阳极活化剂、缓冲液以及各种添加剂等成份失调2）镀液中受到各种有害金属离子，氧化剂以及有机杂质感污3）水质不符，如Ca、Mg离子超标等因素等等1．2非电镀因素：是指电镀环节中除镀液因素外的其它各种因素1）镀液温度、PH值、电流密度等工艺条件失控2）工件抛、磨不符，基体表面状态不良3）工件镀前处理不当4）受镀时导电不良5）镀件周转发生沾污、氧化6）镀后处理中清洗不净7）干燥不符、工件受潮等等非电镀因素引起的故障缺陷，正是由于其偶然性诱发原因，而使电镀故障具有特征、程度不一，而且故障往往表面为时有时无，时轻时重等非规律性特征1．3镀液因素的故障原因确定方法镀液因素造成的故障，通常要通过镀液成份调整，或除杂净化来解决，如判断不当，在初步判断后未经确定，即加料处理，若未能消除故障，不仅造成人力、财力的浪费，而且使故障处理复杂化而延误生产，镀液因素确定方法：1）镀液成分失调：是电镀故障生产常见原因之一，诸如：镀液主盐浓度过低或铬合剂浓度过高，会使沉积速度降低，镀层容易烧焦，主盐浓度过高或铬合剂浓度过低，会造成镀层粗糙，导电盐过低易导致槽电压升高，溶液失调应采取镀液分析方法来检查确认故障原因，对症下药。

电镀常见的问题及解决方案

电镀常见的问题及解决方案
电镀过程中可能出现的问题及其解决方案如下：
1.针孔或麻点：这是由于前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低等原因造成的。

可以使用润湿剂来减小影响，并严格控制镀液维护及流程。

2.结合力低：如果铜镀层未经活化去氧化层，铜和镍之间的附着力就差，会产生镀层剥落现象。

因此，在电镀前应对基材进行适当的预处理，如酸洗、活化等。

3.镀层脆、可焊性差：这通常是由于有机物或重金属物质污染造成的。

添加剂过多会使镀层中夹带的有机物和分解产物增多，此时可以用活性炭处理或电解等方法除去重金属杂质。

4.镀层发暗和色泽不均匀：有金属污染可能是造成这一问题的原因。

应尽量减少挂具所沾的铜溶液，并在发现污染时立即处理。

5.镀层烧伤：这可能是由于硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH值太高或搅拌不充分等原因造成的。

需要检查并调整相关工艺参数，确保其处于合适的范围。

6.沉积速率低：PH值低或电流密度低都可能导致沉积速率低。

应检查并调整镀液的PH值和电流密度，以优化沉积速率。

7.其他问题：如辅助阳极的铜条未与生产板长度一致或已发粗，不允许再使用。

全板及图形镀后板需在24小时内制作下工序。

图形镀上板戴细纱手套，下板戴棕胶手套，全板上板戴橡胶手套，下板戴干燥的粗纱手套。

在处理电镀问题时，需要综合考虑多个因素，包括镀液成分、设备状况、操作条件等。

如遇到难以解决的问题，建议寻求专业人士的帮助。

模具电镀镍钨合金质量缺陷的原因

常见镍钨镀层质量缺陷是麻点较多，侧面及球面的镀层粗糙有白色颗粒，中央镀层与侧面、角部和R处严重不均，甚至角部、R处出现微细裂纹等。

1.麻点麻点是镀层上的微小白色、黑色点状缺陷，形状多样，有些明显而规则，易发现，相对好控制；少量的肉眼“看不见”的，只能用仪器检查。

原因分析：模具基体的砂眼、气孔、点蚀、粘附物等不良引起；模具在喷砂时粘附砂粒，或砂质不良，或砂质被杂质、油、异物、尘埃等污染引起；模具在除油时粘附的乳化物、清洗时水中的杂质等；配液时使用的压缩空气、纯水及其管路、工具及环境中的杂质等污染引起；镀液、活化液中的未溶化的盐颗粒、酸化的电极金属物等均可引起麻点。

上述麻点直观可见，而模具表面的有些薄层粘附物，经分析主要为镀前污染砂质中的碳类化合物。

它牢固，粘附力强逐渐会变成耐酸碱、抗振动的高粘度胶状物。

在除油、清洗时不易去除，一旦疏忽，流入电镀工序，必然被镀层覆盖，肉眼不易发现，也无法弥补。

2.镀层粗糙原因分析：镀液基本组成是硫酸镍、柠檬酸钠、钨酸钠等，还有盐类、有机配合物等。

试验发现：模具电镀的缺陷主要与镀液中的杂质含量有关。

化学药品的纯度不高，镀液中的异物，镀液的频繁使用，使镀液中金属杂质Cu、Fe、Cr、Co含量超出了允许范围等，均可导致镀层粗糙、麻点增加及白色颗粒。

3.镀层厚度严重不均中央与侧面、角部、R处镀层严重不均，甚至角部、R处出现微细裂纹。

原因分析：镀液使用较长时间后，镀层出现缺陷的几率增加，侧面及球面的白色颗粒，角部、R处的微细裂纹尤为明显。

试验发现：当镀液中的杂质Cu、Fe、Cr、Co含量分别显着增加到20、20、20、50mgl时，电镀质量明显下降。

试验还发现：电镀电流的分布情况直接影响镀层的均匀度。

模具的边缘、角部、R处电流密度明显比其它部位的高，相应金属沉积量多，镀层厚度大。

正常情况下，中央与侧面、角部、R处的镀层厚度差为4μm左右。

电流分布不均会导致镀层厚度差达到15μm以上，严重时镀层因为局部金属沉积量过多而脱落。

光亮镀镍常见故障分析

b)槽液受有机物 b)参加2-5克/升
污染
活性碳粉处理
现象四 : 镀层有针孔
可能性成因：缺少润湿剂镀前处理不良
镀液中油污或有机杂质过多
滤泵吸入空气
镀液中硼酸含量偏低和镀液温度太低
空气搅拌不良
解决方法：
补充适量润湿剂
检查前处理步骤使用双氧水或高锰酸钾及
活性碳处理滤泵入水口要远离空气搅
将PH调低至3.0-3.5后电解消耗
本讲结束
现象八 : 镀层脆性大可能性成因：来自光亮剂过量有机物污染
六价铬污染铁杂质污染
解决方法：
将PH调低至3.03.5后电解消耗
用高锰酸钾及活性碳处理
用保险粉处理电解处理
现象九 : 低电位区发黑
可能性成因：金属杂质污染
光亮剂过多
解决方法：
用低电流密度电解或参加适量除杂水除去
光亮镀镍常见故障分析
主讲：王芳
现象一 : 低电位起雾，填平度差
可能性成因：解决方法：光亮剂缺乏添加适量光亮剂
现象二 : 低电位漏镀或走位差
可能性成因：光亮剂过多
解决方法：将PH调低至3-3.5 后电解消耗
现象三 : 高电位区灰朦
可能性成因：解决方法：
a)缺少柔软剂 a)添加1.0-2.0毫升/升柔软剂
现象六 : 镀层附着力差
可能性成因：镀前处理不良
酸活化缺乏
解决方法：
加强前处理或更换除油剂
更换酸活化液
现象七 : 镀层易烧焦
可能性成因：
PH太高
镀液主盐成份偏低
液温过低
润湿剂严重过量
解决方法：调整PH至4.2-4.8 分析成份后补充

实战：光亮镀镍故障处理解决方案

实战：光亮镀镍故障处理解决方案1前言镀镍是常见的镀种之一，它已从普通镀镍(暗镍)发展到全光亮镀镍，镀镍用的光亮剂也从无机光亮剂发展到第四代有机光亮剂。

电镀行业现用的全光亮镀镍槽液基本上是瓦特型，其配方及工艺规范除浓缩型光亮剂外，基本上大同小异。

镀镍出现故障时，应检查工艺执行情况，分析故障出现的原因，将其解决。

2故障产生原因及排除方法2.1工艺失衡2.1.1镀层光亮度不足2.1.1.1产生原因(1)光亮剂太少，主盐含量太低，阳极板太短太少，镍离子的沉积速度与迁移速度达不到平衡，致使镀层光亮度不足。

(2)pH和温度太高。

此时主盐易水解成Ni(OH)2沉淀，部分Ni(OH)2夹杂在镀层中，造成镀层光亮度不足。

(3)酸性镀铜后，零件未洗净。

此时零件表面(铜层)上有一层碱性膜，镍沉积在膜层上，致使镀层达不到镜面光亮。

2.1.1.2排除方法(1)补充主光亮剂，相应地也需补充助光剂。

按工艺要求调整主盐及其它组成，增加阳极镍板。

(2)用稀硫酸调节pH，降低温度至工艺规范。

(3)酸性镀铜后应彻底洗净零件，必要时可用稀硫酸除膜。

2.1.2镀镍层呈橘皮状2.1.2.1产生原因镀液pH太高，润湿剂过量时，润湿剂易与Ni2+作用，生成不溶性的化合物，杂乱地吸附(或沉淀)在零件表面上，造成镀层厚薄不均。

2.1.2.2排除方法加入少量活性炭吸附掉部分润湿剂，过滤后再用稀硫酸调节pH至工艺规范。

2.1.3镍层易烧焦2.1.3.1产生原因镀液中主盐太少，温度太低，pH过高，电流密度太大。

镍沉积的过程中，失去Ni2+的量与迁移到阴极附近的Ni2+量需达到动态平衡。

但是，由于主盐太少，温度太低，很低浓度的Ni2+在低温条件下只能缓慢地迁移到阴极附近放电沉积。

同时，pH太高使本来就很稀少的Ni2+还有部分生成微溶于水的浅绿色Ni(OH)2沉淀，造成镀液中Ni2+更少。

在大电流密度作用下，阴极附近的正负离子达不到平衡，致使镀层烧焦。

2.1.3.2排除方法按分析报告补充主盐，提高镀液温度，用稀硫酸调节pH至工艺规范，过滤镀液，适当调整电流密度。

针孔麻点产生的原因

的质量直接影响到零件的使用寿命和工作效率，但麻点、针孔又是镀层中经常出现、不易克服的难题。

经过长期的探索，并结合生产实践，初步找到了麻点、针孔产生的原因及预防措施。

针孔、麻点产生的原因1. 针孔产生的原因针孔是从镀层表面直至底层覆盖层或基体金属的微小孔道。

它大多是气体(氢气)在镀件表面上停留而造成的。

针孔也可能由基体金属上的凹坑所引起的。

因此，针孔产生的原因较复杂。

(1) 基体材料的金相组织不均匀或者是内应力消除不够，电镀时这些部位镀不上铬，形成针孔。

这种针孔，镀层呈开裂式，针孔的分布常是不规则的。

(2) 镀件表面的油污没有彻底清洗干净，电镀时有油污的地方不导电或导电性差，在这些部位上气体容易停留而产生针孔。

这种因素形成的针孔是局部密集而且无规则。

(3) 电镀前镀件上有深度锈斑，特别是夏季，气候潮湿，镀件很容易生锈，这种带锈的镀件进行电镀时，由于有锈的地方不导电，导致产生针孔。

(4) 镀液中硫酸根含量高，使三价铬的含量迅速升高，在阴极表面形成碱式铬酸盐的趋势增大，导致镀层质量恶化，从而形成针孔。

(5) 凡表面粗糙或划伤严重处易析氢。

氢在阴极上析出后，经常呈气泡状粘附在电极表面，造成该处绝缘，使金属离子不能在粘附有氢气泡的地方放电，而只能在这些气泡的周围放电。

如果氢气泡在电镀过程中，总是滞留在一个地方，就会在镀层中形成针孔。

(6) 镀液中的颗粒杂质，悬浮物附着在镀件内壁;或者镀液中油污含量高，粘性大，流动性差，气体不易逸出，易产生针孔。

(7) 使用F-53抑雾剂后，F-53分解产物吸附在金属表面上产生针孔。

因此使用F-5 3抑雾剂镀层不易20μm(8) Fe3+铁杂质过多在电镀过程中，由于大量析氢阴极区pH值上升Fe3+形成胶状物极大的增加了表面张力，再加上零件本身的缺陷，使气泡滞留形成针孔。

针孔的预防措施1. 保证镀液中各成分在工艺范围内，使铬酸酐与硫酸根质量浓度的比值约为100：1的范围内。

在传统的、单一的中浓度镀铬工艺中，当硫酸根的质量浓度超过2.8 g/L时，就会产生较严重的针孔。

电镀酸铜针孔和麻点的原因

电镀酸铜针孔和麻点的原因电镀酸铜针孔和麻点的原因，真是个让人挠头的问题。

想想吧，咱们平时见到的那些闪闪发光的电镀产品，都是通过一层层的电镀工艺打造出来的。

可一旦上面出现针孔和麻点，那可就有点掉价了。

这就像你花了大价钱买的蛋糕，切开后却发现里面全是空气泡，是不是特别心塞？说到针孔，这玩意儿可不是随便出现的。

它们就像那些小调皮，专门在你最不想要的时候跳出来。

造成针孔的原因，常常和电镀液的质量有关。

电镀液里如果含有杂质，或者成分不均匀，嘿嘿，结果可想而知。

这就像你做菜时，如果盐放多了，味道可就没法吃了。

温度控制也很重要，太高或太低的温度，都能让电镀效果大打折扣。

电镀时的电流密度也不能忽视，电流过强，电镀层就容易变得不稳定，嘿，就容易出现针孔了。

再说麻点，这可是一种更“隐秘”的存在。

它们就像你家里那只总是躲在沙发后面的猫，平时不显山不露水，一旦出现，立马让人惊呼。

麻点的形成通常和基材表面的处理有关。

如果表面没有处理好，可能留下微小的瑕疵，电镀液一来，这些瑕疵就成了麻点的温床。

想象一下，如果你穿了一件新衣服，上面却满是小点点，那心情能好得了吗？电镀的时间也是一个大关键。

时间长了，电镀层的厚度不均匀，结果也是针孔和麻点的“培养基”。

这就像你在家里做饭，掌握不好火候，菜就会糊掉，味道自然没得说。

操作不当，比如说电镀时晃动得太厉害，肯定会对成品造成影响，哦，这样一来，针孔和麻点就会争先恐后地登场。

你看，电镀这门技术虽然看似简单，其实里边的学问可不少。

每个环节都得精益求精，不能有半点马虎。

就像我妈总是说的，细节决定成败。

哪怕是个小小的针孔，都可能让你前功尽弃。

这种小瑕疵看似微不足道，但在外观上却能影响整体效果，让人失望透顶。

最糟糕的是，有时候这些问题不是一次性出现的，而是积累下来的。

可能一开始你看不出啥问题，可是经过时间的推移，麻点和针孔就慢慢浮出水面，真是让人哭笑不得。

这就像你在家里做的那锅汤，刚开始觉得味道不错，可过了几天，咕噜咕噜冒泡时，才发现味道早已变了。

电镀镀层针孔产生的原因分析

电镀镀层针孔产生的原因分析电镀镀层针孔产生的原因分析1.有机污染。

2.漏气。

3.振动不够、4氯离子含量过低，温度太高，光剂不够。

首先,针孔的产生是由于在板面上吸附了很多小的气泡,从而导致了在气泡的位置无法电镀产生针孔.气泡的产生有二种途径产生,一由于溶液中存在过饱和的气体.二,电镀过程中由于析氢导致的小气泡(在电镀铜不明显,多见于电镀镍).再者,产生气泡不可怕,可怕的是它牢牢的吸附在板面上.所以,就有了驱赶气泡的措施.1,有机污染,其实,有机污染会导致溶液的润湿性,或者表面张力的改变.从而导致微小气泡的吸附在表面不下来.具体原理可以研读大学的<物理化学>或表面化学.2,漏气,这所说的漏气,应该是特指过滤泵进口处的漏气,空气被泵的吸入形成了过饱和的溶液.3,震动不够,其实你不就是想把吸附在板面的气泡震下来嘛!4,氯离子含量过低，温度太高，光剂不够另外:1、粗化过度。

如果粗化液中硫酸含量太高或溶液槽内有温差时，通常在温度高的部位产生过蚀，而局部过蚀导致镀层表面产生针孔或凹陷。

对此，应适当调整溶液配比及消除温差。

2、化学镀液中有杂质或有析出物。

制品敏化或活化后要充分水洗，并过滤处理液，但不能用活性炭处理，否则会被吸附。

如果化学镀液中析出物的影响，应加强过滤措施。

3、镀镍溶液中放针孔剂不足或胶质太多。

应适当调整。

4、操作的電流密度太高5、電鍍溶液表面張力過大6、電鍍時攪拌效果不良7、浴溫過低8、電鍍溶液受到污染9、前處理不良如果你真的想努力解决针孔的问题,并不是知道几个原因点就可以的。

首先要自己仔细观察针孔的发生位置、针孔的形状、以及它的规律。

从前工序的干膜开始就已经在影响了。

所以,你自己要观察所有的问题板以及正常板。

好好看问题发生的位置特征。

有一点是很正确的,由干膜导致的针孔和过滤泵漏气导致的针孔以及电镀析氢导致的针孔的发生位置,形状大小分布是不一样的.需要自己去想，观察。

电镀镍常见3大问题以及镀镍出现针孔故障解决办法

电镀镍常见3大问题以及镀镍出现针孔故障解决办法1、电镀镍件常见的的部分区域产生密集的针孔，为什么其余部分没有或根底没有，凡是为镀前措置不良，零件的部分概况上有油污、憎水膜、氧化物等激发的。

针孔是镀镍过程中最多见的故障，所谓针孔，是视力所能见到的细孔。

针孔的产生是由于在阴极概况留有气泡，造成绝缘，使金属在该处不能沉积，而在气泡旁边的四周则持续增厚，往后气泡逸出或割裂，在该处留下凹陷的痕迹，这样就组成针孔。

2、镀件高电流密度区有针孔，产生的启事是异种金属杂质过量，硼酸含量不足，溶液pH值太高或电流密度过大，导致异金属杂质产生不溶于水的氢氧化物或碱式盐而同化在镀层里，使镀层粗糙，气泡易吸附在上面。

、镀层的各部位都有针孔，常是防针孔剂不足激发的。

镀镍层产生针孔的疵病是斗劲常见的，它不单影响装饰下场，还会降落镀层的防护性能。

产生针孔的启事很多，仔细视察针孔闪现的部分和状态对剖断产生的启事是有辅助的。

针孔的产生主若是由于气泡滞留于镀件概况而酿成的，但发赌气泡实在没需要定有针孔组成。

由于组成针孔必须有两个条件;第一要有气泡(主若是氢气)产生;第二所产生的气泡，能吸附于镀件上。

若是产生的气泡不能在镀件概况上滞留，则不会产生针孔。

镀镍层中针孔的风险产生针孔的条件针孔有的直达至基体金属或至镀层中部为止，或慢慢为镀层关闭。

如针孔直达基体金属，则基体金属与大气接触，易被侵蚀。

如针孔止于镀层中部，则虽不致于马上被侵蚀，但总是镀层的弱点，耐侵蚀性能降落，也影响了镀层的雅观，在抛光后有拉延的痕迹，使故障加倍较着。

3、针孔的故障是一个相当复杂的问题问题，因独霸条件或溶液成分分歧标准而产生针孔，则解救尚易，只需改改独霸条件或调剂溶液成分使之合适请求便可能解决。

如因溶液有杂质(金属杂质或有机杂质)的传染而产生针孔，则必须找出其根源，隔靴搔痒，才干获得解决。

在没有杂质的景象下，一个简略而有用的编制为插手防针孔剂，在光泽性镀镍中可插手润湿剂如十二烷基硫酸钠，用量为0.01～0.05克/升。

电镀镍工艺故障的9大原因

电镀镍工艺故障的9大原因
佚名
【期刊名称】《材料保护》
【年(卷),期】2014(47)11
【摘要】前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低都会导致电镀镍层出现针孔，镀液维护及严格控制流程是关键所在。

（1）麻坑（针孔）麻坑是有机物污染的结果。

大的麻坑通常说明有油污染。

搅拌不良，就不能驱逐掉气泡，就会形成麻坑，可以使用润湿剂来减小其影响。

【总页数】1页(P58-58)
【关键词】工艺故障;电镀镍;原因;有机物污染;金属杂质;硼酸含量;镀液温度;控制流程
【正文语种】中文
【中图分类】TQ340.6
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2.电镀光亮镍脆化故障原因分析与排除 [J], 李晓静; 杨青原; 李玉明; LI Xiao-jing; YANG Qing-yuan; LI Yu-ming
3.一例电镀镍故障的原因分析和排除 [J], 胡水莲;皮志超
4.氧化锌压敏变阻器电镀镍、锡工艺故障及探讨 [J], 孙化松;毕四富;屠振密;李宁
5.电镀镍故障的原因与排除研究 [J], 张国良
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电镀层加工常见的18个质量问题

电镀层加工常见的18个质量问题1、针孔针孔是因为镀件外表吸附着氢气，迟迟不释放。

使镀液无法亲润镀件外表，然后无法电析镀层。

跟着析氢点四周区域镀层厚度的添加，析氢点就构成了一个针孔。

特点是一个发亮的圆孔，有时还有一个向上的小尾巴“”。

当镀液中短少潮湿剂并且电流密度偏高时，轻易构成针孔。

2、麻点麻点是因为受镀外表不洁净，有固体物质吸附，或许镀液中固体物质悬浮着，当在电场效果下抵达工件外表后，吸附其上，而影响了电析，把这些固体物质嵌入在电镀层中，构成一个个小凸点。

特点是上凸，没有发亮景象，没有固定外形。

总之是工件脏、镀液脏而形成。

3、气流条纹气流条纹是因为添加剂过量或阴极电流密渡过高或络合剂过高而降低了阴极电流效率然后析氢量大。

假如那时镀液活动迟缓，阴极挪动迟缓，氢气贴着工件外表上升的进程中影响了电析结晶的陈列，构成自下而上一条条气流条纹。

4、掩镀掩镀是因为是工件外表管脚部位的软性溢料没有除去，无法在此处进行电析堆积镀层。

电镀后可见基材，故称露底。

5、镀层脆性在SMD电镀后切筋成形后，可见在管脚弯处有开裂景象。

当镍层与基体之间开裂，断定是镍层脆性。

当锡层与镍层之间开裂，断定是锡层脆性。

形成脆性的缘由多半是添加剂，亮光剂过量，或许是镀液中无机、有机杂质太多形成。

6、气袋气袋的形成是由于工件的形状和积气条件而形成。

氢气积在“袋中”无法排到镀液液面。

氢气的存在阻止了电析镀层。

使积累氢气的部位无镀层。

在电镀时，只要注意工件的钩挂方向可以避免气袋现象。

如图示工件电镀时，当垂直于镀槽底钩挂时，不产生气袋。

当平行于槽底钩挂时，易产生气袋。

7、塑封黑体中央开“锡花”在黑体上有锡镀层，这是由于电子管在焊线时，金丝的向上抛物形太高，塑封时金丝外露在黑体表面，锡就镀在金丝上，像开了一朵花。

不是镀液问题。

8、“爬锡”在引线与黑体的结合部有锡层，像爬墙草一样向黑体上爬，锡层是树枝状的疏松镀层。

这是由于镀前处理中，用铜刷刷洗SMD框架，而磨损下来的铜粉嵌入黑体不容易洗掉，成为导电“桥”，电镀时只要电析金属搭上“桥”，就延伸，树枝状沉积爬开来与其他的铜粉连接，爬锡面积越来越大。

《镀镍层针孔与麻点的原因分析》

2.2.镀镍溶液中的Fe、Al、Cr、Cu、Pb等异常金属离子积累到一定程度时，在镀液正常PH值范围内会生成氢氧化物或碱式盐的固体棵粒吸附在表面上，为针孔与麻点的形成创造了条件。
2.3.镀镍溶液被尘埃、阳极泥渣、不合格光亮剂中的有机聚合物棵粒以及未清除干净的活性碳等粘污，这些非导电粒子吸附时在镀件表面上形成针孔与麻点。
针孔即镀层上的微小凹孔（凹陷，凹痕等），其在外形上是对称的，具有深有浅，根据类型可分为三种：
1、基本缺陷型，一般为非圆形凹孔（也有的为圆形）；
2、气体析出型，呈现起泡向上浮的痕迹，是由于气体析出产生的，在针孔底部一般存在氢过电位较低的物质（如碳，硅等）；
3、气体滞留型，呈梨型，大的针孔呈泪珠型，当镀液的表面张力较大，湿润剂较少时，氢气泡或油泡滞留在基体某部位，在镀镍过程中，气泡或油泡试图上升脱离基体，但直到电镀结束时仍未脱离，造成该部位无镀层而形成针孔。
4、不合格镀镍产品化学退镀过程中产生的腐蚀，特别是缺陷部位，局部表面有碳的附着点，直接入槽电镀极易产生针孔与麻点。
二、前处理过程的影响
1、零件除油不彻底或机加工时存放不当，灰尘落在产品表面上，放置久了，灰尘与油脂粘在一起，常规操作很难清除干净，从而形成不明显的细小油斑，电镀时镀层气泡滞留其上而形成针孔。
三、电镀过程的影响
1、预镀与镀光亮铜工序。
镀镍前预镀槽溶液被污染，带入镀镍槽而引起针孔。
2、镀镍槽液维护管理不善。
2.1、镀镍液中表面活性剂，（十二烷基硫酸钠）含量不足，PH值偏低或阴极移动较慢均会使析出的氢气滞留在镀层表面，阻碍镀层的沉积而出现针孔与麻点。如果针孔较小且分布均匀，搅拌镀液时泡沫极少，则多为表面活性剂含量过低所致。
操作电流密度过大也有利于金属氢氧化物离子生成气泡易滞留在这些粒子表面形成针孔与麻点且这种针孔与麻点一般出现在镀件的凸出部位面向阳极面另外镀液中存在空气易形成细麻点如连续过滤机漏气使镀液中充满了细小的气泡当这些细小气泡吸附在镀层表面时就造成了密集的细麻砂针孔

镀层的针孔、麻点与孔隙率

镀层的针孔、麻点与孔隙率1 前言由于影响镀层质量的因素很多而且复杂，要做到绝对无返工是不可能的，但应力求将一次交验合格率提到最高。

镀液及设备设施等出现问题，操作不当与失误，最终都会在镀层上反映出来。

故障可能是千奇百怪的，但首先应判断清楚故障现象，了解故障现象的本质，再从产生该现象的可能原因一条一条地进行分析，才能找出具体原因。

经验不足时，通常采用排除法分析。

一旦原因找准了，就不难想出处理办法。

实践积累的经验越多，学习积累的知识越丰富，解决问题的速度就越快。

本讲座将对电镀中常见主要故障原因的实质及带规律性的可能因素加以介绍，旨在使初学者处理问题时有的放矢，不至于凭主观臆断瞎蒙。

镀层不平整是电镀常见故障之一，其表现形式很多，需用放大镜仔细观察才能一一区分，而不同现象的产生原因大不一样。

一些人问及故障原因时，对现象的描述模糊不清，似是而非，以致无法分析。

本讲先讨论镀层不平整中的凹下现象，凸起问题再稍作分析。

2 针孔、麻点2. 1 现象针孔是指单一镀层上有贯穿至基体或多层镀时前一镀层的微细孔眼，其特点是直接暴露出基体或前一镀层。

一般孔眼都很细小，肉眼不可见，可用高倍放大观察或以试验方法检测。

麻点则是镀层上有未贯穿至基体或前一镀层的凹下坑点。

其特点是凹下部分也有镀层，但比其他部分的镀层薄而形成凹坑。

大的麻点肉眼即可见，细小麻点则要放大后才能察觉。

2. 2 主要成因2. 2. 1 气体针孔麻点当镀液阴极电流效率较低，易发生析氢副反应，且镀液润湿性不足，镀件上产生的氢气小泡不能及时逸出而滞留在工件表面时，会出现两种情况：(1)氢气泡一直滞留。

电沉积之初，若有一个小的氢气泡滞留于工件某一点上，且一直滞留于该点，直至电沉积结束，因氢气小泡为电的绝缘体，主盐金属离子无法穿透气泡放电还原，则该处始终无金属沉积，形成一个小孔眼，成为针孔。

(2)氢气泡间歇滞留。

当工件上产生的氢气小泡只间歇性地滞留于工件上某一点上，即一会儿滞留于该点，一会儿又逸出，如此反复，则滞留期间该点上无电沉积发生，而逸出后一段时间内又发生电沉积。

电镀镍工艺故障的九大原因与排除

原因：硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH值太高或搅拌不充分。7、沉积速率低PH 值低或电流密度低都会造成沉积速率低。8、镀层起泡或起皮镀前处理不
良、中间断电时间过长、有机杂质污染、电流密度过大、温度太低、PH值太高或太低、杂质的影响严重时会产生起泡或起皮现象。9、阳极钝化阳极活化剂不足，阳极面积太小电流密度太
会造成镍镀层的自身剥落;温度太低，也会产生剥落现象。 4、镀层脆、可焊性差当镀层受弯曲或受到某种程度的磨损时，通常会显露出镀层的脆性，这就表明存在有机物或重金属物质污染
。添加剂过多，使镀层中夹带的有机物和分解产物增多，是有机物污染的主要来源，可用活性炭加以处理;重金属杂质可用电解等方法除去。5、镀层发暗和色泽不均匀镀层发暗和色泽不均
我们通常把小的麻点叫针孔，前处理不良、有金属关键所在。1、麻坑(针孔)麻坑是有机物污染的结果
。大的麻坑通常说明有油污染。搅拌不良，就不能驱逐掉气泡，这就会形成麻坑。可以使用润湿剂来减小它的影响，我们通常把小的麻点叫针孔，前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、
匀，说明有金属污染。因为一般都是先镀铜后镀镍，所以带入的铜溶液是主要的污染源。重要的是，要把挂具所沾的铜溶液减少到最低程度。为了除去槽中的金属污染，采用波纹钢板作阴极
，在0.12～0.50A/d㎡的电流密度下，电解处理。前处理不良、底镀层不良、电流密度太小、主盐浓度太低，导电接触不良都会影响镀层色泽。6、镀层烧伤引起镀层烧伤的可能
镀液温度太低都会产生针孔，所以镀液维护及严格控制流程是关键所在。2、粗糙(毛刺)粗糙就说明溶液脏，经充分过滤就可纠正;PH太高易形成氢氧化物沉淀应加以控制;电流密度太
高、阳极泥及补加水不纯带入杂质，严重时都将产生粗糙(毛刺)。3、结合力低如果铜镀层未经活化去氧化层，铜和镍之间的附着力就差，就会产生镀层剥落现象。如果电流中断，有可能

怎样判别光亮镀镍层产生针孔、麻点的各种原因

怎样判别光亮镀镍层产生针孔、麻点的各种原因
光亮镀镍层产生针孔、麻点是常见的一种弊病，它不仅影响镀层的装饰效果，还会降低镀层的防护性能。

产生针孔、麻点的基本原因，是镀镍时阴极有氢气析出，吸附在镀件的表面上，阻碍着镀层金属的沉积。

如果氢气泡在镀件表面停滞的时间长，就形成针孔；停留的时间短，就形成麻点。

氢气泡在镀件表面吸附的难易，停滞时间的长短，均与电镀工艺条件有关。

如镀件前处理的清洁程度、镀液中各种杂质的积累、润湿剂含量的多少、PH值的高低、阴极电流密度的大小等因素，都有直接的影响。

在实际生产中，可以根据镍镀层的针孔和麻点的形状、分散程度以及在镀件上出现的位置等，来判别是哪种因素影响的结果，然后对症下药，加以处理。

判别方法一般是：
（1）针孔穿至底层金属基体，而镀层外观正常无麻点的，表明镀件前处理不良，镀件附有的油污或余锈未除掉，应加强镀件的镀前处理。

（2）针孔、麻点较多较大，分布较均匀的，这多半是由于镀液中有机杂质过多而引起的，可用活性碳吸附除去。

（3）针孔、麻点呈癣状，且大多出现在镀件的下面，镀层发雾，脆性大的，则表明镀液中铁杂质过多，PH值太高。

应过滤镀液，并用硫酸（10％）调节镀液的PH值到正常工艺规范。

（4）针孔、麻点较小，分布均匀，搅拌镀液时泡沫也少的，表明镀液中润湿剂含量太少了，需要适当的添加（仅对高泡润湿剂而言）。

（5）如果针孔、麻点出现在镀件的棱角和面向阳极的一面，则表明阴极电流密度过大，应调小电流。

亮镍槽粗糙毛刺故障分析与排除

亮镍槽粗糙毛刺故障分析与排除粗糙毛刺是亮镍槽中最为常见的故障,如对这类故障缺乏正确分析,乱投药物,盲目处理,这样不但造成浪费、甚至进一步恶化槽液。

应逐一检查,分析找出故障的根源,才能对症下药。

笔者为此作了一段时间研究,总结出如下一些意见,以供同行参考。

1.粗糙毛刺面向阳极一面分析:可能电流太大,或阳极面积严重不足。

排除:调节阴极电流密度至规范,增加镍板面积。

2.高电流密度区有粗糙毛刺,严重时边角烧焦脱壳分析;阴极电流密度太大;pH太高;主光剂太多。

排除:调节阴极电流密度至正常规范,调节pH至规范,适当提高柔软剂含量或加双氧水破坏主光剂。

3.毛刺只分布在镀件的最下面分析:可能是打捞槽液中的产品,而搅混了槽液。

排除:静置或电解一段时间。

4.毛刺只分布在镀件向上的部位分析:槽液混浊、悬浮物多。

排除;对槽液进行过滤。

5.毛刺只分布在镀件的上面,但镀了几槽后毛刺自行消失分析;可能是新调节pH,没有搅拌,或新加冷的回收液。

排除;调节pH、加水最好在停产期间或下班后,加回收水时应搅拌,使温度均匀。

光亮镀镍故障处理<二>3.3.2 处理方法按工艺规范适当添加十二烷基硫酸钠或润湿剂。

3.4 针孔、麻点呈癣状。

大多在镀件下面3.4.1 产生原因镀液中铁杂质积累过多。

3.4.2 处理方法去除铁杂质最有效的处理方法,是用质量分数为30%的双氧水2~4 mL/L,将镀液中二价铁氧化成三价铁;再用质量分数为5%的氢氧化钠或碳酸镍溶液调高pH值至5.5~6.0,静置8 h以上,使Fe¨成为Fe(on) 沉淀,过滤除去。

如果不能停产,可用电解法,增大阴极面积,用0.1 A/dm2阴极电流密度电解处理一段时间,问题得到缓解。

3.5 针孔、麻点在镀件棱边和面向阳极的一面3.5.1 产生原因(1)阴极电流密度过大;(2)金属杂质积累过多;(3)硼酸含量过低。

3.5.2 处理方法(1)降低阴极电流密度。

(2)参照上述相关处理方法除去。

镀镍故障

光亮镀镍故障处理详解【针孔】1.若针孔、麻点呈癣状，且大多在镀件下面，那么产生原因为镀液中铁杂质积累过多。

处理方法：去除铁杂质最有效的处理方法，是用质量分数为30％的双氧水2～4 mL/L，将镀液中二价铁氧化成三价铁；再用质量分数为5％的氢氧化钠或碳酸镍溶液调高pH值至5.5～6.0，静置8 h以上，使Fe3+成为Fe(OH)3沉淀，过滤除去。

如果不能停产，可用电解法，增大阴极面积，用0.1A/dm2阴极电流密度电解处理一段时间，问题得到缓解。

2.若针孔、麻点在镀件棱边和面向阳极的一面，则产生原因有：(1) 阴极电流密度过大；(2) 金属杂质积累过多；(3) 硼酸含量过低。

处理方法：(1) 降低阴极电流密度。

(2) 参照铁离子相关处理方法除去。

(3) 根据化学分析结果添加硼酸。

镀液中硼酸含量过低，必然使pH值升高，产生氢氧化物，与镍层一起沉积，使镀层出现针孔、麻点。

光亮镀镍层产生针孔与麻点的基本原因，是镀镍时阴极有氢气析出，吸附在镀件表面上，阻碍镀层金属的沉积。

如果氢气泡在镀件上停留的时间长，就形成针孔；停留的时间短，就形成麻点。

因此，针孔、麻点往往混杂在一起。

【结合力不良】1．整个镀层从基体脱落，产生原因主要有：(1) 工件前处理不良；(2)钢铁件阴极除油或化学浸蚀的时间长，基体渗氢，电镀后氢气外溢。

处理方法：(1) 加强对工件在预镀前的除油、除锈和清洗工序，确保基体表面洁净。

(2) 适当缩短阴极电解除油、酸洗时间，防止工件基体渗氢。

2．镀镍层起泡、脱皮，产生原因主要有：(1) 复杂零件或挂具涂料绝缘层破裂而夹带溶液引起起泡；(2)镀液中十二烷基硫酸钠含量过高。

处理方法：(1) 对于复杂零件，操作时必须认真清洗所夹带的溶液；整修绝缘层破裂的挂具。

(2)采用粉状活性炭3g/L，将镀液进行大处理除去过量十二烷基硫酸钠。

据文献论述：油污带入镀液时，由于十二烷基硫酸钠分子的定向排列，能将油污包围成一层吸附膜，此时，油污进入胶束内部的憎水基之间，成球形或层状胶束。

镀镍层针孔和麻点的故障及其排除方法

【经验交流】镀镍层针孔和麻点的故障及其排除方法肖鑫1,　储荣邦2(1.湖南工程学院应用化学系,湖南湘潭　411101;2.南京虎踞北路4262501,江苏南京　210013) 摘　要:　镀镍层针孔和麻点大都是由于空气或氢气泡附着在被镀工件表面所引起的。

总结了生产实践中可能引起针孔和麻点的原因有:机械加工处理所造成的基材表面缺陷,镀前除油、清洗不充分,镀液含有无机、有机杂质,镀镍润湿剂用量不足,镀液pH值、电流密度太高,操作温度、硼酸含量太低等。

详细介绍了镀镍层针孔和麻点的排除方法,并提供了相关的工厂实例。

关键词:　镀镍层;　针孔;　麻点中图分类号:　T Q153112 文献标识码:　B 文章编号:　1004-227X(2004)04-0053-06C auses and trouble2shootings for pores and pits on nickel electrodepositsXI AO X in1,CH U R ong2bang2(1.Dept.of Applied Chemistry,Hunan Inst.of Engineering,X iangtan411101,China;2.No.4262501Huju Bei R oad,Nanjing210013,China) Abstract:P ores and pits on nickel deposits were m ostly caused by adhesion of air or hydrogen bubbles on w orkpiece surface to be plated.P ossible causes for pores and pits were summarized as below:substrate defects after machining,in2 adequate degreasing and rinsing,the presence of organic and inorganic im purities in the plating bath,inadequate dosage of wetting agent for nickel plating,over high pH value and current density,too low operating tem perature and boric acid concentration,etc.T rouble2shootings of the pores and pits were introduced in detail with exam ples. K eyw ords:nickel electroplating;　pore;　pit1　针孔与麻点产生的原因光亮镀镍层产生的针孔、麻点是一种常见的疵病,它不仅影响镀层的装饰效果,还会降低镀层的防护性能。