盲埋孔设计规范标准

盲 埋 孔 設 計 原 則
一、四層板：
（A ）說明： L1-2、L3-4、L1-4
機械鑽孔。

L1 L2 L3 L4
L1 L2 L3 L4
～～～～～～～
（B ）說明： L1-2、L3-4 鐳射鑽孔。

L1-4 機械鑽孔。

L1 L2 L3 L4
L1 L2 L3 L4
～～～～～～～
～～～～～～～
二、六層板：
（A ）說明： L1-2、L5-6
L2-5、L1-6
鐳射鑽孔。

機械鑽孔。

L1 L2 L3 L4 L5 L6
L1 L2 L3 L4 L5 L6
～～～～～～～
L2 L3 L4 L5
～～～～～～～
～～～～～～～
～～～～～～～
（B ）說明： L1-2、L3-4、L5-6、L1-6
機械鑽孔。

L1 L2 L3 L4 L5 L6
L1 L2 L3 L4 L5 L6
～～～～～～～
（C ）說明： L1-3、L4-6、L1-6
機械鑽孔。

L1 L2 L3
～～～～～～～
L1 L2 L3 L4 L5 L6
L1 L2 L3 L4 L5 L6
～～～～～～～
L4 L5 L6
～～～～～～～
（D ）說明： L1-2、L3-6、L1-6
機械鑽孔。

L1 L2 L3 L4 L5 L6
L1 L2 L3 L4 L5 L6
L3 L4 L5 L6
～～～～～～～
～～～～～～～
～～～～～～～
（E ）說明： L1-2、L2-3(L1-2-3、L1-3)、L4-5、L5-6(L4-5-6、L4-6)
鐳射鑽孔。

L2-5、L1-6 機械鑽孔。

L1 L2 L3 L4 L5 L6
L1 L2 L3 L4 L5 L6
～～～～～～～
L2 L3 L4 L5
～～～～～～～
～～～～～～～
～～～～～～～
三、八層板：
（A ）說明： L1-2、L7-8
L2-7、L1-8
鐳射鑽孔。

機械鑽孔。

L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8
L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8
～～～～～～～
L2 L3 L4 L5 L6 L7
～～～～～～～
～～～～～～～
～～～～～～～
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（B ）說明： L1-2、L7-8、L3-6、L1-8
機械鑽孔。

L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8
L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8
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L3 L4 L5 L6
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（C ）說明： L1-4、L5-8、L1-8
機械鑽孔。

L1 L2 L3 L4 ～～～～～～～
L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8
L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8
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L5 L6 L7 L8
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（D ）說明： L1-2、L3-8、L1-8
機械鑽孔。

L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8
L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8
L3 L4 L5 L6 L7 L8
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（E ）說明： L1-2、L2-3(L1-2-3、L1-3)、L6-7、L7-8(L6-7-8、L6-8)
鐳射鑽孔。

L2-7、L1-8 機械鑽孔。

L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8
L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8
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L2 L3 L4 L5 L6 L7
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（F ）說明： L1-2、L2-3(L1-2-3、L1-3)、L6-7、L7-8(L6-7-8、L6-8)
鐳射鑽孔。

L3-6、L1-8 機械鑽孔。

L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8
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L2 L3 L4 L5 L6 L7
L3 L4 L5 L6
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L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8
四、(1)線寛：3 mil ，間距：線到線 4 mil 、線到Pad 3 mil 。

8 mil)
(2)機械鑽孔最小尺寸：8 mil 。

(孔邊距導體至少 (3)鐳射鑽孔最小尺寸：單階4 mil （L1-2、L2-3），雙階8 mil （L1-2-3、L1-3）。

(4)各層Pad 最小尺寸：鑽孔尺寸 + 12 mil （至少10 mil ）。

(5)鐳射鑽孔介電層厚度限制：單階3 mil 以下（L1-2、L2-3）。

雙階5 mil 以下（L1-2-3、L1-3）。

（機械鑽孔介電層厚度不受限制）。

(6)內層埋孔(IVH)板厚不可超過 32 mil ，否則需先樹脂塞孔。

9 mm
10 mm
10 mm
9mm
9 mm 10 mm 9 mm
第一組T/G 靶標（正常T/G 靶標位置向板外 10 mm ） 第二組T/G 靶標（正常T/G 靶標位置） 第一組鉚釘靶標（正常鉚釘位置）
第二組鉚釘靶標（正常鉚釘位置向板內 9 mm ）
防焊、文字印刷PIN 孔（依板序會產生5.6.7.8 mm 的不同間距）
內層曝光、外層曝光、文字印刷PIN 孔（依板序會產生5.6.7.8 mm 的不同間距） 防焊、文字二次元量測靶標
9 mm 5 mm 5 mm
9 mm
5 mm 9 mm
5 mm 5mm mmmmmm
9 mm 第一組T/G 靶標（正常T/G 靶標位置向板外 10 mm ） 第二組T/G 靶標（正常T/G 靶標位置向板外 5 mm ） 第三組T/G 靶標（正常T/G 靶標位置） 第一組鉚釘靶標（正常鉚釘位置）
第二組鉚釘靶標（正常鉚釘位置向板內 9 mm--Y 軸移動） 第三組鉚釘靶標（正常鉚釘位置向板內 9 mm--X 軸移動） 防焊、文字印刷PIN 孔（依板序會產生5.6.7.8 mm 的不同間距）
內層曝光、外層曝光、文字印刷PIN 孔（依板序會產生5.6.7.8 mm 的不同間距） 防焊、文字二次元量測靶標
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HDI 範 例 （一）
料號： I906455-1D0 流程： Ａ． L3/4 L2/5
L2 CU 0.5 Oz
PP 2116 HR
CCL 0.13 H/H
PP 2116 HR CU 0.5 Oz
L3/4 L5 (1) (2) (3) L3/4三明治。

L2/5負片。

L2-5機械鑽孔孔徑0.2 mm （≦0.25 mm ），
程式：I9064551.L25（無漲縮補償值）
I9064551.X25（有漲縮補償值）。

埋孔電鍍條件：12 ASF x 60分（孔銅0.6 mil ）。

機械鑽孔上 Pad Ring 至少3.5 mil （刮過後）。

(4) (5) (6) 鐳射鑽孔 Capture Pad Ring 至少3.5 mil （刮過後）。

Ｂ． L2/5
L1/6
L1 CU 1/3 Oz
PP 2116
CCL 0.45 1/1
PP 2116
CU 1/3 Oz
L2/5 L6 (1) 膠片（RCC 、LDP 、一般PP ）選用考量因素：
板厚、阻抗、L2/5厚度、孔徑、孔數。

L1-2、L5-6介電層厚度不宜超 過 2116 or 2116 HR 膠片厚度。

L1-2、L5-6鐳射鑽孔，
程式：I9064551.L12、I9064551.L56（無漲縮補償值） 程式：I9064551.X12、I9064551.X56（有漲縮補償值）
工單上鐳射鑽孔孔徑等於銅窗 直徑（此為Conformal 做法）， 若為Large window 做法則鐳射鑽孔孔徑小於銅窗直徑2～3 mil 。

銅窗直徑視介電層厚度而定。

1080 銅窗直徑至少 4 mil 最好 5 mil （含）以上。

2116 銅窗直徑至少 6 mil （含）以上。

介電層厚度：銅窗直徑＜ 0.8：1 。

盲孔電鍍條件：
(2) (3) (4)
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tenting ：12 pattern ：10 pattern ：10 ASF x 115分（孔銅 1.0 mil ）
ASF x 30分
ASF x 45分 12 ASF x 75分（孔銅 0.8 mil ） 12 ASF x 75分（孔銅 1.0 mil ） (5) BGA 區Pad 大小需一致（以無鐳射鑽孔的小BGA PAD 為基準）。

Pad 有鐳射鑽孔，原稿10 mil 。

Pad 無鐳射鑽孔，原稿8.6 mil 。

皆放大至11 mil 再刮間距3 mil （削Pad 平均分攤）。

銅面上防焊Pad 大小同外層Pad 或比外層Pad 大1mil(直徑)。

銅面不完整需補銅比防焊Pad 大2mil(單邊)。

Ｃ． L2/5 L2/5 L2/5 L1/6 L1/6 L1/6 裁板尺寸
265 mm x 345 mm （L3/4發料尺寸）。

壓合裁邊 箭靶尺寸 裁板尺寸 壓合裁邊 箭靶尺寸
255 mm x 335 mm 。

191 255 251 171 mm 306 mm 。

mm mm mm x 335 mm （L2/5壓合裁邊）。

x 316 mm 。

306 mm 。

(1) 二次壓合：第一次壓合發料各加大 10 mm ，壓合後各裁小 10 第二次壓合回復至正常發料尺寸。

mm 。

(2) 二組靶距：第一次壓合使用較大靶距（短邊大 20 mm ，長邊不變）。

第二次壓合回復至正常靶距。

板框設計：
L3/4底片二組靶距：大靶距保留Symbol 。

小靶距刪除Symbol （留底材）。

L2/5量測大靶距、鉆靶。

L2/5底片二組靶距：大靶距刪除Symbol （留底材）。

小靶距保留Symbol 。

L1/6量測小靶距、鉆靶。

(3) Ｄ． 鐳射鑽孔外包資料：（E-mail ）
(1) L1-2、L5-6鐳射鑽孔程式。

(2) 註明銅窗直徑---Conformal 做法或鐳射鑽孔孔徑、銅窗直徑---
Large window 做法。

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HDI 範 例 （二）
料號： M04A003-1D0 流程： Ａ． L2/3+L4/5
L1/6
L1 CU 0.5 Oz
PP 2116
CCL 0.13 1/1
PP 2116
CCL 0.13 1/1
PP 2116 CU 0.5 Oz
L2/3 L4/5 L6
(1) (2) (3) L2/3、L4/5三明治。

L6負片（黑膜作業）。

L1-6機械鑽孔孔徑0.3 mm （雖不受特別限制，但仍需考量填膠）
程式：M04A0031.L16（無漲縮補償值） 程式：M04A0031.X16（有漲縮補償值）。

(4) 埋孔電鍍條件：12 ASF x 60分（孔銅0.6 mil ）。

Ring 至少3.5 mil （刮過後）。

(5) L6機械鑽孔上 Pad Ｂ． L8/9
L7/A
L7 CU 0.5 Oz
PP 2116
CCL 0.13 1/1
PP 2116
CU 0.5 Oz
L8/9 LA (1) (2) (3) L8/9三明治。

L7負片（黑膜作業）。

L7-A 機械鑽孔孔徑0.3 mm （雖不受特別限制，但仍需考量填膠）
程式：M04A0031.L7A （無漲縮補償值） 程式：M04A0031.X7A （有漲縮補償值）。

埋孔電鍍條件：12 ASF x 60分（孔銅0.6 mil ）。

L7機械鑽孔上 Pad Ring 至少3.5 mil （刮過後）。

(4) (5) Ｃ． (1) L1-6與L7-A 鑽孔程式的漲縮補償值需相同。

L1/6與L7/A 漲縮差異需控制在±2 mil 內（在壓合穩定的前提下， 可依實際經驗值調整L2/3、L4/5與L8/9的內層漲縮值）。

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Ｄ． L1/6+L7/A L1/A
L1/6 CCL 0.8 1/1
PP 2116HR
L7/A CCL 0.45 1/1
(1) 膠片（一般PP ）選用考量因素：
板厚、L1/6與L7/A 厚度、孔徑、孔數。

因必需對L1/6與L7/A 的鑽孔 進行填膠，故宜使用高含膠量的膠片。

L1/6或L7/A 板厚不可超過32 mil 否則需先樹脂塞孔。

壓合後需經溢膠研磨及減銅處理再量測靶距（一般減銅至1/3 Oz 或
1/2 Oz 左右，視外層線寛、間距及面銅厚度要求而定）。

L1-A Via hole 鑽孔原稿0.35 mm ，CAM 正常做0.4 mm （孔到線8 Mil ） 考
量取L1/6與L7/A 量測平均值出鑽孔程式，CAM 改做0.3 mm （孔到線 10 Mil ）。

(2) (3) (4) Ｅ． L1/6、L7/A L1/6、L7/A L1/6、L7/A L1/A L1/A L1/A 裁板尺寸
壓合裁邊 箭靶尺寸 裁板尺寸 壓合裁邊 箭靶尺寸
185 mm x 315 mm （L2/3、L4/5、L8/9發料尺寸）
175 mm 101.96 175 mm 171 mm 101.96 x 305 mm 。

mm 288 mm 。

x 305 mm （L1/6、L7/A 壓合裁邊）。

x 298 mm 。

mm 288 mm 。

(1) 二次壓合：第一次壓合發料各加大 10 mm ，壓合後各裁小 10 mm 。

第二次壓合回復至正常發料尺寸。

二組鉚釘：第一次壓合使用較外面正常鉚釘（8顆）。

第二次壓合使用較裡面鉚釘（4顆，短邊小18 mm ，長邊 不變）。

一組靶距：第一次壓合與第二次壓合皆使用較小正常靶距。

板框設計：
(2) (3) (4) L2/3、L4/5、L8/9底片二組鉚釘：較外面正常鉚釘保留Symbol 。

較裡面4顆鉚釘刪除Symbol 。

L1/6、L7/A 量測小靶距、鉆靶。

L1/6、L7/A 鑽孔時鑽出較裡面4顆鉚釘供組合成L1/A 用。

L1/A 量測小靶距、鉆靶。

L2/3、L4/5、L8/9、L6、L7底片二組靶距:大靶距刪除Symbol(留底材)。