酸性镀铜添加剂成分作用
镀铜添加剂
镀铜添加剂引言镀铜添加剂是一种用于电镀工艺中的化学添加剂，它能够提高镀铜的质量和效率。
镀铜是一种常见的表面处理工艺，广泛应用于电子、通信、汽车等行业。
本文将介绍镀铜添加剂的作用、组成以及应用。
作用镀铜添加剂主要有以下几个作用：1.促进均匀镀铜：镀铜液中的添加剂能够提高铜的沉积速率，并且能够使铜沉积更加均匀。
这样可以避免镀铜层出现不均匀厚度或者孔洞等问题。
2.提高附着力：通过添加适量的添加剂，可以改善镀铜层与基材的附着力，减少剥落风险。
3.抑制杂质沉积：镀铜液中常常存在一些有害杂质，例如氧、胺和有机污染物等。
添加剂能够与这些杂质反应并形成不溶性物质，从而抑制其沉积。
4.控制晶粒尺寸：添加剂可以控制铜的晶粒尺寸，使其更加细小，从而提高镀铜层的力学性能和表面光洁度。
组成镀铜添加剂的组成可以根据具体应用和工艺要求进行调整，但一般包括以下几种成分：1.硫代硫酸盐类化合物：如硫代硫酸钠、硫代硫酸钾等。
这些化合物可以起到促进均匀镀铜的作用。
2.有机胺类化合物：如乙二胺四乙酸二钠盐、三乙醇胺等。
有机胺可以与氧和有机污染物形成络合物，从而抑制其沉积。
3.防泡剂：用于控制镀液中的气泡产生，避免气泡附着在镀铜层上造成缺陷。
4.缓冲剂：用于调节镀液的pH值，保持其稳定性。
应用镀铜添加剂广泛应用于各种电镀工艺中，包括但不限于以下几个方面：1.电子行业：在印刷电路板（PCB）制造过程中，镀铜是一个重要的工艺环节。
添加适量的镀铜添加剂可以提高PCB的导电性和耐腐蚀性。
2.通信行业：光纤通信的制造过程中，镀铜技术被广泛应用于制作光纤连接器和光纤跳线等。
3.汽车行业：镀铜添加剂也常常用于汽车配件的制造，如传感器、导线等。
4.其他行业：镀铜技术还被应用于电镀装饰品、金属工艺品等领域。
使用注意事项在使用镀铜添加剂时，需要注意以下几个事项：1.按照镀铜液的配方和使用说明来选择和使用适合的添加剂。
2.控制镀液的pH值和温度，以及镀铜时间和电流密度等参数，以保证镀铜质量和效率。
酸性镀铜工艺及添加剂使用
酸性镀铜工艺及添加剂使用刘强高级工程师1. 前言全光亮酸性镀铜工艺参数即基础成分和操作参数严格按照电镀产品要求确定：要求最高光亮度和最高填平速度的铜酸比（五水硫酸铜与硫酸之比）最高可达到4.6，硫酸铜最高可达到230g/l，硫酸最低可达50g/l；随着对均镀能力和走位深度要求的提高，必须通过调低对最高光亮度和最高填平速度的要求，装饰性电镀铜酸比最低可降至1.8，硫酸铜最低可降至150g/l，硫酸最高可达到85g/l。
对于均镀能力和走位深度要求极高的线路板行业电镀铜，铜酸比最低可降至0.33，硫酸铜最低可降至50g/l，硫酸最高可达到150g/l。
因此全光亮酸性镀铜工艺的逻辑是：①硫酸铜与硫酸的维护方向因同离子效应限制，填平光亮和均匀走深要求重点的限制而完全相反；②要提高填平速度和出光光亮度，就要提高铜酸比和硫酸铜绝对含量，牺牲部分均镀能力和走位深度；要提高均镀能力和走位深度，就要降低铜酸比和硫酸铜绝对含量，牺牲部分填平速度和出光光亮度。
通过对铜酸比和硫酸铜含量的检测，就能知道在0.33-4.6铜酸比所处的位置，以及当前位置是填平光亮度不能满足要求还是均匀走深度不能满足要求。
当铜酸比、硫酸铜策略确定后，添加剂的抑制比策略应与铜酸比策略大方向一致以保持重点要求最佳化，局部相对抗，以防一边倒产生均匀走深或填平出光性能恶化。
镀液高低区沉积速度相对均衡。
例如对于填平出光型镀液，硫酸铜很高，硫酸很低，填平剂、开缸剂要低，光亮剂要高，当低位走深和均匀度不能满足要求时适当提高提高填平剂、开缸剂比例；对于均匀走深型镀液，硫酸铜很低，硫酸很高，填平剂、开缸剂要高，光亮剂要低，当填平出光速度不能满足要求时适当提高提高光亮剂比例；要达到良好的效果，不仅高低铜酸比充分发挥其长,更关键在于添加剂杨其长，避其短，力量均衡。
对填平出光要求低对均匀走深要求高的产品，大比例使用光亮剂，不仅浪费，而且导致低位达不到要求；对填平出光要求高对均匀走深要求低的产品，大比例使用填平剂、开缸剂导致出光填平速度慢，低位孔隙难填平，发黑发暗，高位电流范围被压缩，易起雾朦，甚至烧焦。
电镀酸铜染料
电镀酸铜染料
一、概述
电镀酸铜染料是一种用于电镀过程中的染料，能够使得电镀层具有不同的颜色和效果。
它通常由有机物质和金属离子组成，具有良好的染色性能和稳定性。
二、电镀酸铜染料的种类
1. 有机染料：如酞菁绿、酞菁蓝等。
2. 无机染料：如硫代乙酸钠、硫代乙醇钠等。
3. 混合染料：将有机和无机染料混合使用，以达到更好的效果。
三、电镀酸铜染料的作用
1. 赋予电镀层不同的颜色：通过使用不同种类的电镀酸铜染料，可以使得电镀层呈现出不同的颜色，如金黄色、红色、绿色等。
2. 提高电镀层的光泽度：使用适当的电镀酸铜染料可以增加电镀层表面的反射率，提高光泽度。
3. 改善耐蚀性能：一些特殊类型的电镀酸铜染料还具有改善电镀层耐蚀性能的作用。
四、电镀酸铜染料的选择
1. 根据电镀层的颜色要求选择：不同种类的电镀酸铜染料对应不同的
颜色，根据所需颜色选择相应类型的染料。
2. 根据电镀层的光泽度要求选择：一些特殊类型的电镀酸铜染料可以提高电镀层表面的光泽度。
3. 根据耐蚀性要求选择：一些具有改善耐蚀性能作用的电镀酸铜染料可以增强电镀层抗腐蚀能力。
五、电镀酸铜染料的使用注意事项
1. 选择合适浓度：过高或过低浓度都会影响染色效果。
2. 控制温度：温度过高会降低染色效果，温度过低则会影响金属离子释放速率。
3. 控制时间：时间过长也会影响金属离子释放速率，导致染色效果不佳。
六、结论
通过对电镀酸铜染料种类、作用、选择和使用注意事项进行了解和掌握，可以更好地使用电镀酸铜染料，使得电镀层具有更好的颜色、光泽度和耐蚀性能。
酸铜电镀中各成分的作用
酸铜电镀中各成分的作用以酸铜电镀中各成分的作用为标题，我将为您写一篇文章。
酸铜电镀是一种常见的电镀工艺，通过在金属表面形成一层铜镀层，达到保护金属、改善外观和提高导电性能的目的。
在酸铜电镀过程中，有多个成分起着重要作用。
第一，硫酸铜（CuSO4）是酸铜电镀溶液的主要成分，它提供了镀铜过程中所需的铜离子。
硫酸铜在溶液中离解成Cu2+和SO4-离子，Cu2+是电镀过程中的还原剂，它被还原成金属铜并沉积在导电物体表面。
而SO4-离子则参与配位反应，帮助稳定电镀溶液的pH值和离子浓度，使镀层均匀且致密。
第二，硫酸（H2SO4）作为酸性电镀溶液的主要酸性成分，它起到调节溶液酸碱度的作用。
在酸性环境下，铜的溶解度较低，有利于生成均匀且致密的铜镀层。
此外，硫酸还可以帮助提高溶液的电导率，促进溶液中的电子传输，有利于电镀反应的进行。
第三，柠檬酸（C6H8O7）作为复配剂添加到酸铜电镀溶液中，起到配位剂和缓冲剂的作用。
柠檬酸与Cu2+形成配位络合物，提高了铜离子的稳定性，有助于镀层的均匀性和致密性。
柠檬酸还能缓冲溶液的pH值，防止溶液过酸或过碱，保持合适的酸碱度范围，提供良好的电镀条件。
第四，添加剂是酸铜电镀溶液中的关键成分之一。
添加剂的种类繁多，根据不同的要求可以选择不同的添加剂。
常见的添加剂如增韧剂、增亮剂、防氢脆剂等，它们在电镀过程中起到改善镀层性能、提高光亮度和防止氢脆的作用。
酸铜电镀中的各成分起着不可或缺的作用。
硫酸铜提供了铜离子，硫酸调节了溶液的酸碱度，柠檬酸作为配位剂和缓冲剂起到了稳定溶液和镀层的作用，而添加剂则能够改善镀层性能和提高外观质量。
这些成分共同作用，使酸铜电镀过程更加高效、稳定和可靠。
电镀铜中硫酸的作用
电镀铜中硫酸的作用硫酸在电镀铜中的作用引言：电镀是一种常用的表面处理方法，其中电镀铜是一种常见的电镀工艺。
在电镀铜的过程中，硫酸起着重要的作用。
本文将详细介绍硫酸在电镀铜中的作用原理和影响因素。
一、硫酸的作用原理1. 提供电解质：硫酸在电镀铜中作为电解质的一部分，提供离子来维持电解液的电导性。
硫酸分解成氢离子(H+)和硫酸根离子(SO4-)，其中氢离子作为还原剂，而硫酸根离子则与铜阳离子结合，形成铜离子。
2. 调节酸碱度：硫酸在电镀铜中还起到调节酸碱度的作用。
电镀过程中，电解液的酸碱度对于电镀效果和沉积速度有重要影响。
硫酸能够使电解液保持一定的酸性，从而促进电镀的进行。
3. 抑制杂质：硫酸还可以抑制电镀液中的杂质，提高电镀的质量。
由于硫酸具有较强的酸性，可以与一些杂质发生反应，形成难溶于水的沉淀物，从而减少杂质对电镀质量的影响。
二、硫酸浓度的影响硫酸浓度是影响电镀铜质量的重要因素之一。
适当的硫酸浓度可以提高电镀速度和电镀质量，但过高或过低的浓度都会对电镀产生不利影响。
1. 过高的硫酸浓度：当硫酸浓度过高时，电解液的酸性会增强，导致电镀速度过快，但容易出现膜裂、颗粒粗大等缺陷。
同时，高浓度的硫酸还会导致电镀液的稳定性下降，容易发生剧烈反应，甚至产生爆炸等危险。
2. 过低的硫酸浓度：当硫酸浓度过低时，电解液的酸性不足，会导致电镀速度变慢，甚至无法进行电镀。
此外，低浓度的硫酸还容易造成电镀层的孔洞和松散，降低电镀质量。
三、其他影响因素除了硫酸浓度，还有其他一些因素也会对电镀铜的质量产生影响。
1. 温度：温度是影响电镀速度和质量的重要因素之一。
适当的温度可以提高电镀速度和质量，但过高或过低的温度都会导致电镀质量下降。
2. 电流密度：电流密度是指单位面积上通过的电流量，也是影响电镀速度和质量的重要因素。
适当的电流密度可以提高电镀速度和质量，但过高的电流密度容易导致电镀层粗糙和不均匀。
3. 阴极设计：阴极设计也会影响电镀铜的质量。
酸性镀铜光亮剂
酸性镀铜光亮剂酸性镀铜光亮剂的研究可以追溯到20世纪40年代。
最早采用的光亮剂是硫脲和硫脲的衍生物。
当时被称为初级光亮剂(prima— ry brightener)。
并同时加入少量的表面活性剂作为润湿剂(wet—ring agent)。
最初采用的整平剂是有机染料。
有机染料被称为第二级添加剂(secondary addition agents)。
有机多硫化物(organic poly sulfide compound)的研究和利用大大提升了酸性镀铜工艺的性能。
近廿多年来通过对表面活性剂、有机多硫化物、染料等成分的筛选和组合，获得了高光亮和整平的镀层。
酸性光亮镀铜工艺已基本完善。
(一)有机染料的研究状况有机染料是酸性镀铜工艺中最早采用的整平剂和第二级添加剂。
采用的有机染料品种较多。
有吩嗪染料、嚼嗪染料、三苯甲烷染料、二苯甲烷染料、噻嗪染料、酞菁染料、酚红染料等。
Udy— lite公司、Payton公司、Lea-Ronal公司、M&T公司、oxy公司、 Bell实验室等都进行了很多的研究。
下面分别介绍这几类染料的结构、代表物质和使用浓度。
1．酸铜光亮剂常用的染料(1)吩嗪染料(phenazine dyes) 吩嗪染料是指分子结构中含有C6 H4：Nz：C6 H4吩嗪基团的染料。
通式其中 R1、R2——H、甲基、乙基；X——Cl一、Br一、l一、F一、SO42一，NO3—等；Z——苯、萘及其衍生物。
代表物如下。
①二乙基藏红偶氮二甲基苯胺，商品名：健那绿②二乙基藏红偶氮二甲基酚，商品名：健那黑③藏红偶氮苯酚，商品名：健那蓝上述有机染料的使用浓度为0．0015～0．05g／L，最佳用量为0．015g／L。
这几种染料既可单独使用，也可以混合使用。
共用量之和仍然为0．0015～0．05g／L。
吩嗪染料的作用在于极大地改善光亮剂的整平能力并且扩大光亮范围。
(2)噻嗪染料(thiazine dyes) 噻嗪基是指一个六元环中含有氮和硫杂原子的基团：C4 H4NS。
酸性光亮镀铜工艺及配方
酸性光亮镀铜工艺及配方一、酸性镀铜光亮剂特点：1、快速出光，特好的填平度，即使低电流密度区也可得到极高的填平度。
2、广泛的电流密度范围均可得到镜面亮度。
3、工作温度范围宽，18—< xmlnamespace prefix ="st1" ns ="urn:schemas-microsoft-com:office:smarttags" />40℃都可得到镜面亮度。
4、镀层内应力低，延展性好，电阻率低，可应用于各种不同的基体材料电镀。
铁件、锌合金件、塑胶件等同样适用。
5、光亮剂对杂质容忍度高，性能稳定，易于控制。
一般在使用一段长时间（约800-1000安培小时/升）后，才需用活性碳粉处理。
6、沉积速度快。
在4.5安培/平方分米的电流密度下,每分钟可镀1微米的铜层,电镀时间因而缩短。
（酸性镀铜溶液是一种强酸性的简单盐电镀溶液，镀液中没有使用络合剂。
)二、电镀工艺条件：原料范围标准硫酸铜200－240g/L220 g/L硫酸55－75g/L65 g/L氯离子15－70mg/L20－40mg/LBFJ-210Mμ5－12ml/L8 ml/LBFJ-210A0.5－1.0ml/L0.6 ml/LBFJ-210B0.5－1.0ml/L0.6 ml/L温度18－40℃24－28℃阴极电流密度0.5－10A/dm2阳极电流密度 1.5－8A/dm2搅拌空气搅拌空气搅拌三、镀液的配制：1、先在镀槽中（待用缸或备用缸）加入1/2体积蒸馏水或去离子水，加热至40－50°。
（所用水的氯离子含量应低于70mg/L（ppm））。
2、加入计算量的硫酸铜，搅拌至完全溶解。
3、加入活性炭2g/L，搅拌1小时后静止8小时用过滤泵，把溶液滤入清洁的电镀槽内。
加去离子水至规定体积。
4、在不断搅拌下慢慢加入计算量的化学纯硫酸，（注意：此时会产生大量热能，故需强力搅拌，慢慢添加，以使温度不超过60℃。
电镀铜中硫酸的作用
电镀铜中硫酸的作用电镀铜是一种常见的金属加工技术，通过在金属表面镀上一层铜，能够提高其外观和性能。
而在电镀铜过程中，硫酸起到了重要的作用。
本文将探讨硫酸在电镀铜中的作用。
硫酸在电镀铜中起到了催化剂的作用。
在电镀铜过程中，需要将铜离子还原为金属铜沉积在基材表面。
而硫酸中的硫酸根离子（SO4^2-）能够与铜离子（Cu^2+）发生反应，形成CuSO4溶液。
这种溶液中的CuSO4能够提供更多的Cu^2+离子，促进铜的沉积反应。
因此，硫酸在电镀铜过程中起到了催化剂的作用，加快了铜的沉积速度。
硫酸还能够调节电镀液的酸碱性。
在电镀铜过程中，电镀液的酸碱性对电镀效果有着重要影响。
过酸性或过碱性的电镀液都会影响铜的沉积质量。
而硫酸能够作为酸性物质，调节电镀液的酸碱性，使其保持在适当的范围内。
这样可以保证电镀液中的铜离子浓度稳定，铜的沉积速度均匀，从而得到均匀的电镀铜层。
硫酸还能够帮助清洗基材表面。
在进行电镀铜之前，需要将基材表面的污垢和氧化物清洗干净，以保证铜能够充分附着在基材表面。
而硫酸具有良好的溶解性和腐蚀性，能够有效地清除基材表面的污垢和氧化物。
因此，在电镀铜前的清洗过程中，常常使用硫酸溶液进行清洗。
硫酸还能够提高电镀铜的光亮度。
在电镀铜过程中，硫酸能够与其他添加剂共同作用，形成一种具有较高光亮度的电镀铜层。
这是因为硫酸能够与其他添加剂形成一种稳定的络合物，提高了电镀液的稳定性和铜的沉积质量。
因此，硫酸在电镀铜中不仅起到了催化剂和调节酸碱性的作用，还能够改善电镀铜层的光亮度。
总结起来，硫酸在电镀铜中起到了催化剂、调节酸碱性、清洗基材表面和提高光亮度的作用。
它促进了铜的沉积反应，保证了电镀液的稳定性和铜的沉积质量，使得电镀铜层具有较好的外观和性能。
因此，在电镀铜过程中，合理使用硫酸是非常重要的。
酸性电镀铜基本资料
酸性电镀铜基本资料酸性电镀是金属电镀中最常见的一种方法，其中酸性电镀铜具有广泛的应用，尤其在电子、电器行业中，它是最常用的一种电镀，也是生产中必不可少的一种材料之一。
在本文中，我们将讨论关于酸性电镀铜的基本资料。
1. 什么是酸性电镀铜？酸性电镀铜是通过电解过程在铜的表面镀上一层铜。
这个过程涉及到将铜铸坯在一个电解槽中作为阳极，将电解液放在槽中，然后将铜板放置在电解槽中作为阴极。
在这个过程中，电流通过电解液，金属离子被释放，并沉积在铜板的表面。
2. 酸性电镀铜的优点酸性电镀铜在制造电子和电器方面具有许多优点，这些优点使其成为行业中的首选材料之一。
以下是酸性电镀铜的优点：- 良好的导电性能：铜本身是良好的导电性材料，因此酸性电镀铜也有相同的特性。
- 良好的可塑性：酸性电镀铜不仅具有良好的导电性，而且具有优秀的可塑性，在制造电器和电子元件时非常常用。
- 耐蚀性：酸性电镀铜的抗氧化性能非常好，不容易被腐蚀，也不容易受到氧化的影响。
3. 酸性电镀铜电解液成分酸性电镀铜的电解液通常包括铜盐、硫酸和硫酸氢钾。
钠盐也可用于电解液中。
这些成分的配比会影响电镀过程的速度和均匀度。
4. 酸性电镀铜的应用酸性电镀铜广泛应用于电子、电器、汽车电器、医疗、电信等行业。
酸性电镀铜可以用于生产PCB、板载器件、关闭器件、绕线线材、高真空管子等组件。
5. 酸性电镀铜的工艺流程酸性电镀铜的工艺流程包括以下步骤：- 表面处理：搓洗、除油、除氧。
- 浸泡镀前处理：微酸洗、活化药水处理、精洗。
- 镀铜处理：控制铜离子浓度、温度、PH值和电流密度。
- 机械抛光：通过磨光、抛光来得到光滑的表面。
- 镀后处理：包括酸洗、清洗、热退火、冷浸镀等处理方式。
6. 酸性电镀铜的缺陷尽管酸性电镀铜有许多优点，但它也存在一些缺点。
最大的缺点之一是在电镀厚度较大的情况下，不容易形成均匀的表面。
此外，它对环境的影响比较大。
结论总之，酸性电镀铜是制造电子和电器中应用最为广泛的一种材料之一。
酸性镀铜整平剂的应用现状及展望
绿色环保
未来的酸性镀铜整平剂应该向着环保、低毒、低污染的方 向发展，符合可持续发展的要求。
高性能
随着电子产品对性能要求的不断提高，未来的酸性镀铜整 平剂应该具有更高的性能，以满足不断变化的市场需求。
智能化
未来的酸性镀铜整平剂应该向着智能化的方向发展，通过 引入传感器、微处理器等技术，实现自适应、自调节等功 能，提高生产效率和产品质量。
酸性镀铜整平剂的发展历程
• 随着电子工业和电镀技术的发展，酸性镀铜整平剂也不断得到改进和完善。近年来，随着环保意识的增强和绿色生产的需 求，酸性镀铜整平剂正向高效、环保、节能等方向发展。同时，针对不同行业和不同产品需求，酸性镀铜整平剂也在不断 拓展其应用领域。
02
酸性镀铜整平剂的应用现 状
酸性镀铜整平剂在工业中的应用
酸性镀铜整平剂在科学研究中的应用
材料科学研究
酸性镀铜整平剂可用于研究金属表面的微观结构和性能，探 索金属材料在微观尺度上的生长和演化规律，为新材料的研 发提供理论支持。
电化学科学研究
酸性镀铜整平剂可用于研究电化学反应的机理和规律，探究 金属表面的电化学腐蚀和防护机制，为优化电池和电化学反 应的设计提供支持。
酸性镀铜整平剂的应用现状 及展望
2023-11-08
目录
• 酸性镀铜整平剂概述 • 酸性镀铜整平剂的应用现状 • 酸性镀铜整平剂的优势和挑战 • 酸性镀铜整平剂的展望 • 结论 • 参考文献
Hale Waihona Puke 01酸性镀铜整平剂概述
酸性镀铜整平剂的定义
• 酸性镀铜整平剂是一种用于酸性镀铜工艺的添加剂，主要作用 是改善镀层质量，提高产品平滑度和光泽度。它是一种高分子 聚合物，通过与铜离子结合形成稳定的络合物，达到整平表面 的目的。
电镀液中主要成份的作用.
电镀液中主要成份的作用在电镀加工厂的日常电镀加工生产过程中,我们要使用到电镀液这个必须的电镀原材料产品,电镀溶液的组成对电镀层的结构有着很重要的影响。
不同的镀层金属所使用的电镀溶液的组成可以是各种各样的.但是都必须含有主盐。
根据主盐性质的不同，可将电镀溶液分为简单盐电镀溶液和络合物电镀溶液两大类。
简单盐电镀溶液中主要金属离子以简单离子形式存在(如cu2+、Ni2+、Zn2+等)，其溶液都是酸性的。
在络合物电镀溶液中，因含有络合剂，主要金属离子以络离子形式存在(如[Cu(CN)3]2-、[Zn(CN)4]2-、[Ag(CN)2]-等)，其溶液多数是碱性的，也有酸性的。
除主盐和络合剂外，电镀溶液中经常还加有导电盐、缓冲剂、阳极去极化剂以及添加剂等，它们各有不同的作用。
一、主盐能够在阴极上沉积出所要求的镀层金属的盐。
主盐浓度高，溶液的导电性和电流效率一股都较高，可使用较大的电流密度，加快了沉积速度。
在光亮电镀时，镀层的光亮度和整平性也较好。
但是，主盐浓度升高会使阴极极化下降，出现镀层结晶较粗，镀液的分散能力下降，而且镀液的带出损失较大，成本较高，同时还增加了废水处理的负担。
主盐浓度低，则采用的阴极电流密度较低.沉积速度较慢，但其分散能力和覆盖能力均较浓溶液好。
因此，主盐浓度要有一个适当的范围，并与溶液中其他成分的浓度维持一个适当的比值。
有时，由于使用要求不同.即使同一类型的镀液，其主盐含量范围也不同。
对于电镀形状复杂的零件或用于预镀、冲击镀时，要求较高的分散能力，一般多采用主盐浓度较低的电镀溶液。
而快速电镀的溶液，则要求主盐含量高。
二、导电盐能提高溶液的电导率，而对放电金属离子不起络合作用的物质。
这类物质包括酸、碱和盐，由于它们的主要作用是用来提高溶液的导电性，习惯上通称为导电盐。
如酸性镀铜溶液中的H2SO4，氯化物镀锌溶液中的KCL、NaCl及氰化物镀铜溶液中的NaOH和NaCO3等。
导电盐的含量升高，槽电压下降，镀液的深镀能力得到改善，在多数情况下，镀液的分散能力也有所提高。
FF-510酸性光亮镀铜工艺
FF-510 酸性光亮镀铜工艺•用途和特点：•快速光亮和特高的填平度、光亮度。
•广泛的电流密度范围都可得到镜面光亮镀层，低电流密度区也可得到极高的填平性和光亮度的镀。
•工作温度范围宽，18 -40 摄氏度都可得到较好镀层。
•杂质容忍生气勃勃高，镀层不易起针孔、麻点、白雾。
•操作简便，光亮剂消耗电少。
•光亮剂稳定性特高，兼容性能好，能与任何光亮剂混用，转缸易。
•操作简单，维护方便。
材料来源广泛，成本较低。
•工艺配方及操作条件：范围标准硫酸铜120 -200g /L 180g /L硫酸40 -90g /L 70g /L氯离子50-90mg/L 60mg/LFF-510 开缸剂2-8mg/L 4ml/LFF -510A 剂0.3~0.6ml/L 0.5ml/LFF-510B 剂0.4~0.8ml/L 0.5ml/L温度18~ 40 摄氏度28 摄氏度阴极电流密度 1.5~ 8A /dm2阳极( 磷铜板) 含磷0.1~0.3%搅拌阴极移动或空气搅拌电压2~10V•溶液的配制：•在备用槽内，将谁知盘中餐量的硫酸铜用总体积1/2 的热水（已用硫酸调PH 为1 左右）溶解。
•加入2g /L 活性炭，搅拌 1 小时，静置后用过滤机过滤溶液到镀槽内。
•将计算量中余下的浓硫酸在搅拌条件下慢慢加到上述溶液内，加水到规定体积，搅拌并冷却到室。
•通过分析，补加盐酸，使氯离子达到标准。
•用小电流将镀液电解3~5 小时。
•在搅拌条件下，加入FF-510 添加剂，再电解数小时后，投入正式生产。
•槽液的维护管理：•槽液浓度：25 摄氏度时约25Be•镀液温度10 -40 摄氏度。
( 取中间温度20 -28 摄氏度为宜)•阳极含磷量0.1~0.3%( 其它铜阳极会导致泥渣产生，这些泥渣很细微，难过滤，易引起镀层粗糙及麻点。
)•搅拌最好用空气搅拌，同时配合阴极摇摆。
•镀液成分及添加剂的作用及管理。
硫酸铜：是铜离子的主要来源，过量及温度低时，易在阳极结晶沉淀出来，使电阴增大，电流下跌，低电流区光亮度及填平度下隆，含量过低，高区易烧焦，光亮剂消耗量增大。
镀铜添加剂的成分和作用
镀铜添加剂的成分和作用镀铜添加剂是一种用于电镀工艺中的化学药剂，它能够在金属表面形成一层均匀、致密的铜膜。
这种铜膜不仅具有美观的外观，还能够提供良好的导电性和耐腐蚀性。
镀铜添加剂的成分和作用对于电镀工艺的成功与否起着至关重要的作用。
镀铜添加剂的主要成分通常包括有机酸、有机胺、表面活性剂、缓蚀剂和其它辅助成分。
这些成分的作用各不相同，但共同协作起到了提高铜镀层质量的效果。
有机酸是镀铜添加剂中不可或缺的成分之一。
有机酸可以调节电镀液的酸碱度，使其处于适宜的pH范围内，以保证电镀过程的正常进行。
此外，有机酸还能够与金属表面发生反应，形成一层有机酸盐膜，从而提供了良好的镀铜基础。
有机胺是另一个重要的成分。
有机胺可以与有机酸形成缓冲体系，使电镀液的酸碱度更加稳定。
同时，有机胺还能够起到抑制氢气析出的作用，避免在电解过程中产生气泡，从而得到更加均匀的铜镀层。
表面活性剂也是镀铜添加剂中的重要成分之一。
表面活性剂能够降低液体的表面张力，使铜离子在电解液中更容易扩散和沉积在金属表面上。
此外，表面活性剂还能够改善电镀液的分散性和稳定性，防止沉淀物的形成，从而提高铜镀层的光亮度和平整度。
缓蚀剂是为了减少金属表面在电镀过程中的腐蚀而添加的成分。
由于电镀液中存在氧气和其他杂质，会导致金属表面产生氧化和腐蚀现象。
缓蚀剂能够与这些氧气和杂质发生反应，形成一层保护膜，避免金属表面被腐蚀，从而提高铜镀层的质量和附着力。
除了以上主要成分外，镀铜添加剂中还可能含有一些辅助成分，如抗氧化剂、亲水剂和抗沉淀剂等。
这些辅助成分能够进一步提高铜镀层的质量和性能，使其更加适用于各种工业应用。
镀铜添加剂的成分和作用对于电镀工艺的成功与否起到至关重要的作用。
各种成分的协同作用能够保证铜镀层的质量和性能达到要求，使金属表面具有良好的导电性和耐腐蚀性。
因此，在电镀工艺中选择合适的镀铜添加剂，并正确控制其成分和用量，对于获得理想的铜镀层具有重要意义。
电镀铜中硫酸的作用
电镀铜中硫酸的作用1. 引言电镀铜是一种常见的表面处理技术，通过在金属表面涂覆一层铜来提高其耐腐蚀性、导电性和装饰性。
在电镀铜过程中，硫酸起着重要的作用。
本文将深入探讨硫酸在电镀铜中的作用机理和影响。
2. 硫酸在电镀铜中的作用机理2.1 催化剂硫酸是一种催化剂，它能够促进电极上的反应速率。
在电解液中，硫酸分解为氢离子（H+）和硫酸根离子（SO4-）。
氢离子可以吸附到金属表面，并参与氧化还原反应。
这些反应产生了活性金属离子，如Cu2+，从而实现了铜的析出。
2.2 调节溶液pH值硫酸可以调节电解液的pH值。
适当的pH值对于获得均匀、致密且具有良好附着力的铜覆盖层至关重要。
硫酸的存在可以维持适当的酸碱平衡，从而优化铜的沉积。
2.3 防止金属离子沉淀硫酸在电镀铜中还起着防止金属离子沉淀的作用。
当电解液中存在其他金属离子时，硫酸能够与其形成难溶性的沉淀物，从而避免对镀层质量的不利影响。
3. 硫酸浓度对电镀铜的影响3.1 浓度过低如果硫酸浓度过低，将导致电解液pH值偏高，从而降低铜的沉积速率。
此外，浓度过低还可能导致镀层不均匀、松散和容易剥落。
3.2 浓度过高相反，如果硫酸浓度过高，将使电解液呈强酸性，并且会增加化学反应速率。
这可能导致铜覆盖层出现孔洞和不均匀性。
4. 其他影响因素4.1 温度温度对电镀铜也有重要影响。
较高的温度可以提高反应速率，但过高的温度可能导致电解液挥发、镀层粗糙和其他问题。
4.2 电流密度电流密度是指单位面积上通过的电流量。
较高的电流密度可以加快铜的沉积速率，但过高的电流密度可能导致镀层不均匀和缺陷。
4.3 其他添加剂除了硫酸，还可以向电解液中添加其他化学物质来改善铜镀层的质量。
例如，可以添加柔软剂来提高镀层的柔韧性和延展性，或者添加抑制剂来防止杂质沉积。
5. 结论硫酸在电镀铜中起着多重作用。
它既是催化剂，促进了金属离子的还原和析出，又能调节溶液pH值以实现合适的酸碱平衡。
此外，硫酸还能防止金属离子沉淀对镀层质量造成不利影响。
电镀铜配方
电镀铜配方电镀铜是一种将铜沉积在其他金属表面的电化学过程。
它广泛应用于电子、电气、汽车、航空航天等行业，用于提高金属表面的导电性、耐蚀性和美观性。
本文将介绍电镀铜的配方、工艺及其应用。
一、电镀铜的配方电镀铜的配方是指用于电镀铜的电解液的成分和比例。
一般来说，电解液包括铜盐、酸和添加剂三个主要组分。
1. 铜盐：电镀铜的主要来源是铜盐，常用的铜盐有硫酸铜、氯化铜和醋酸铜等。
硫酸铜是最常用的铜盐，因其价格便宜、溶解度大而被广泛应用。
2. 酸：酸用于调节电解液的pH值，常用的酸有硫酸、氯化氢和硝酸等。
硫酸是最常用的调节剂，能够提供足够的氢离子，维持电解液的酸性。
3. 添加剂：添加剂主要用于改善电镀铜的性能和工艺特性。
常用的添加剂有增效剂、缓冲剂和抑制剂等。
增效剂能够提高电镀速度和均匀性，缓冲剂用于稳定电解液的pH值，抑制剂则用于抑制杂质的沉积。
二、电镀铜的工艺电镀铜的工艺包括表面处理、电解液配置、电镀设备选择和电镀参数控制等步骤。
1. 表面处理：在进行电镀铜之前，需要对金属表面进行处理，以去除氧化物、油脂和杂质等。
常用的表面处理方法有酸洗、溶剂清洗和机械抛光等。
2. 电解液配置：根据所需镀层的厚度和性能要求，合理配置电解液的成分和比例。
通过控制铜盐和酸的浓度、添加剂的种类和浓度等参数，可以调节电镀铜的性能。
3. 电镀设备选择：根据电镀对象的尺寸和形状，选择合适的电镀设备。
常用的电镀设备有槽式电镀槽、滚筒电镀槽和喷涂电镀设备等。
4. 电镀参数控制：通过控制电镀时间、电流密度和温度等参数，实现对电镀过程的控制。
合理的电镀参数可以确保镀层的均匀性和附着力。
三、电镀铜的应用电镀铜广泛应用于各个领域，以下是几个常见的应用领域：1. 电子行业：电镀铜用于制造电路板，提高电路板的导电性和耐蚀性。
电路板是电子产品的重要组成部分，电镀铜的优良性能能够保障电子产品的可靠性和性能。
2. 电气行业：电镀铜用于制造电线电缆，提高电线电缆的导电性和耐腐蚀性。
印制电路技术-酸性镀铜
镀层有麻点、针孔
镀层脆性大
金属化孔内有空白点
1.化学沉铜不完整 1.检查化学沉铜工艺操作 2.加强过滤 2.镀液内有悬浮物 3.镀前处理时间太长,蚀掉孔内镀层 3.改善前处理 1.调整光亮剂 2.净化镀液 3.调整搅拌 除去多余氯离子 1.增大阳极面积至阴极的2倍 2.检查阳极含P是否太多
1.光亮剂过量或不足 孔周围发暗(所谓鱼眼状镀 2.杂质污染 层) 3.搅拌不当 阳极表面呈灰白色 阳极钝化 氯离子太多 1.阳极面积太小 2.阳极黑膜太厚
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印制电路技术-酸性镀铜
目录
概述 硫酸盐酸性镀铜的机理 光亮酸性镀铜工艺 半光亮酸性镀铜 高效光亮镀铜 脉冲镀铜 印制板镀铜的工艺过程
镀层烧焦
镀层粗糙有铜粉
台阶状镀层 局部无镀层 镀层表面发雾
低电流区镀层发暗
三、光亮酸性镀铜工艺
6、常见故障及纠正方法
故障 可能原因 1.前处理不干净 2.镀液有油污 3.搅拌不够 4.添加剂不足 5.润湿剂不足 1.光亮剂过多 2.液温过低 3.金属杂质或有机杂质污染 纠正方法 1.加强镀前处理 2.活性炭处理 3.加强搅拌 4.调整 5.补充润湿剂 1.活性炭处理或通是消耗 2.适当提高液温 3.小电流处理或活性炭处理
C、添加剂：
选择添加剂时须注意： 1)、添加剂带给镀层的低区表现如何？ 2)、添加剂对镀液操作温度的承受能力如何？ 3)、镀液移定性台何？ 4)、镀液维护是否方便？ 5)、价格是否合理？
三、光亮酸性镀铜工艺
酸铜光亮剂的黄粉
酸铜光亮剂的黄粉
酸铜光亮剂的黄粉是一种在镀铜过程中常用的添加剂，用于改善铜件表面的光亮度和质感。
这种黄色粉末通常被添加到铜镀液中，作为一种辅助剂或添加剂。
它的作用是多方面的，主要包括以下几点：
1. 改善表面光泽： 酸铜光亮剂的黄粉在铜镀过程中有助于提高铜件表面的光泽度，使其更加明亮。
2. 增加沉积速率： 它可能还能提高铜的沉积速率，有助于更快速地在基材表面形成致密、均匀的铜层。
3. 抗氧化： 一些黄粉的配方可能还包括抗氧化剂，有助于保持铜镀层在处理过程中不受氧化影响。
4. 改善镀层质量： 在一定程度上，它还可能有助于改善铜层的质量，使其更加均匀、细腻，减少气孔和疏松现象。
酸铜光亮剂的黄粉是铜镀过程中的辅助材料，具体配方和使用方法可能因制造商而异。
一般来说，其配方可能包含有机物和添加剂，但具体成分通常是根据商业秘密而保密的。
使用时需要根据相关的工艺要求和操作指南适量添加，并确保符合安全操作规程。
1/ 1。
酸铜电镀液中的添加剂去除方法
酸铜电镀液是电化学工业中常用的一种处理涂层表面的技术，它可以有效地提高铜电镀的效率和质量，并且可以在电镀过程中防止铜离子还原成金属铜而导致了漆表面出现黑斑等缺陷。
在一般的酸铜电镀液中，通常会添加一些辅助剂来改善电镀效果，但这些添加剂在使用一段时间后会逐渐被污染物所吸附，降低了其活性，影响了电镀液的使用寿命。
1. 添加剂的种类酸铜电镀液中常用的添加剂有：（1）赋活剂：赋活剂是一种能够提高电镀效率、促进金属电镀的辅助剂。
常用的赋活剂有巯基乙醇、乙二胺等，这些添加剂可以增加阴极活性，提高电镀速度和容量。
（2）化学添加剂：酸铜电镀常用的化学添加剂有控制剂、稳定剂、缓冲剂等。
这些添加剂能够在电镀过程中，稳定电镀液的PH值，抑制杂质的析出和聚集，从而保持电镀液的活性。
2. 添加剂的污染随着酸铜电镀液的不断使用，其中的添加剂会逐渐被污染物所吸附而失去活性，例如金属离子、有机物、杂质等。
当添加剂受到污染时，电镀液的导电性下降，电镀速率降低，并且容易出现气泡、漆膜开裂等问题，降低了电镀液的质量和使用寿命。
3. 添加剂的去除方法针对酸铜电镀液中添加剂的污染，有以下几种常用的去除方法：（1）活化处理：通过添加适量的还原剂或增加电流密度，可以使污染的添加剂重新被激活，恢复其原有的活性。
这种方法对污染轻微的电镀液效果较好，但需要谨慎控制活化的条件，以免引起其他不必要的问题。
（2）沉淀法：利用一些特定的化学试剂，如氢氧化钠、硫氰酸钠等，可以将污染的添加剂沉淀下来，然后通过过滤或沉淀分离的方法将其去除。
这种方法操作简单，但会产生大量的废液，需要处理和回收。
（3）离子交换法：利用离子交换树脂可以选择性地去除特定的金属离子或有机物，将其固定在树脂上，从而实现对电镀液的净化和再生。
在实际应用中，以上方法可以结合使用，根据电镀液的实际情况选择合适的去除方法。
对于添加剂的使用和管理也需要加强，定期检测电镀液的活性和污染程度，及时进行维护和处理，以确保电镀液的质量和稳定性。
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酸性镀铜光亮剂配方
摘要：要获得良好的酸性镀铜层，关键在于选择性能优良的酸铜光亮剂，而酸铜光亮剂开发的关键在于中间体的选择和复配。
本文介绍了酸铜光亮剂一般组成、常用的中间体及其作用以及复配方法。
详细说明了SF-610酸性光亮镀铜的工艺配方和操作条件，通过对比试验，对SF-610酸铜光亮剂进行了综合评价，结果表明，SF-610光亮剂性能优良，能和高质量的进口酸铜添加剂相媲美。
关键词：酸性镀铜；光亮剂；中间体；复配方法；评价试验1前言
酸性镀铜工艺适用于作为装饰电镀层的中间镀层，用于电镀各种灯饰、五金工具和日用品，也广泛用于塑料电镀、PCB电镀和电铸等[1]。
由于镀液成分简单、成本低、电流效率高、允许电流密度大、沉积速度快、能获得极光亮和整平的镀层，且极具装饰效果而在生产中获得了广泛的应用，特别在装饰性电镀中，采用厚铜薄镍，是应对高价镍时代的有效方法。
要达到酸性镀铜良好的效果和充分发挥其长处，关键在于光亮剂[2]。
酸铜光亮剂的开发关键在于中间体的选择和复配。
性能优良的光亮剂应具有光亮整平能力强、光亮范围宽、镀层应力小、延展性和韧性好、稳定且分解产物少、工作温度范围宽、不容易产生针孔麻点等特点。
近几年来染料体系的酸铜光亮剂在生产上得到广泛的应用，但生产高质量的产品仍然需要使用价格较贵的进口添加剂。
这些添加剂分解产物少，填平较好，不易起针孔麻砂。
采用高质量的中间体原材料，复配出质优价廉的以染料为基础的酸铜添加剂，是国内电镀工作者的当务之急。
我司通过几年的试验和实践，引进国外高特种原材料，开发出SF-610酸性镀铜系列添加剂，性价比高于同级别的进口添加剂。
2酸性镀铜光亮剂中间体
酸铜光亮剂一般由载体、光亮剂、整平剂、润湿剂组成。
2.12.1载体(分散剂)快速地吸附到所有受镀表面并均一地抑制电沉积，整平剂(a)和光亮剂(b)的交互作用导致产生均匀的表面光亮度。
载体在酸性镀铜电解液中，若单独加入光亮剂，对镀层的光亮效果不显著，还必须加入表面活性剂才能获得光亮和具有一定整平性的镀层[3]。
常用的有聚乙二醇、AE（多胺与环氧乙烷加成物）、DAE（脂肪胺与环氧乙烷加成物）、AEO（脂肪胺聚氧乙烯醚）、辛基酚聚氧乙烯醚（OP系列）等。
除作为光亮剂的载体，有些还具有润湿、分散染料、细化晶粒的作用。
2.22.2光亮剂(降低低电流区电阻,帮助低电流区铜增长)
光亮剂主要成分为有机磺酸盐。
常用的有SP（聚二硫二丙烷磺酸钠），它可以单独作为光亮剂使用，也可以和其它含-S-S-键的光亮剂配合使用，如BSP（苯基二硫丙烷磺酸钠）、HP（醇硫基丙烷磺酸钠）、TPS(聚二甲基酰胺基磺酸钠)等。
2.32.3整平剂抑制凸出区域的沉积，扩展了光亮剂的控制范围
整平剂多为杂环化合物和染料。
常用的染料有甲基紫、藏花红、噻嗪类染料、三苯甲烷染料、聚合硫代染料（碱性黄）、吩嗪类染料等。
最佳的吩嗪染料是健拿绿B、健拿黑R，它们具
有较高的整平能力和较宽的光亮电镀范围[4]。
有的杂环化合物可以明显改善低区的光亮度和填平性能，又称低区光亮剂，如LEVELLER135Cu（聚乙烯亚胺的丙基磺酸盐）、EXP2887（聚酰胺的交链物）、JHP（交联聚酰胺水溶液）、GISS（聚乙烯亚胺烷基化合物）等。
2.42.4润湿剂（防止针孔产生，其走位性、整平性特别优良，亲水性好无憎水膜，且能有效地抑制光剂的分解，提高槽液的稳定性，是染料体系光剂及传统M、N体系光剂的优良载体，可完全取代聚乙二醇。
，
润湿剂主要作用是减少镀层针孔麻点。
如十二烷基硫酸钠、聚乙二醇等。
3酸性镀铜光亮剂复配方法
染料型酸性镀铜光亮剂一般由开缸剂、整平剂、光亮剂组成。
3.13.1开缸剂
开缸剂一般由载体、润湿剂、基础光亮剂、多硫发光材料等组成，载体和润湿剂的比例要多。
主要作用是提高镀层的分散能力，防止高中电流区产生树枝状结晶，防止针孔、麻点的产生，还具有平衡整平剂、光亮剂的作用。
3.23.2整平剂
整平剂一般由染料、低电流区光亮剂、染料分散剂等组成，侧重于填平和低区走位,特别是染料的配比。
3.33.3光亮剂
光亮剂一般由载体、低区光亮剂和多硫发光材料组成，载体的比例少，多硫发光材料比例多，主要作用是在电流高区产生具有一定光亮度和整平性的镀层，防止电流过大时镀层烧焦。
4SF-610SF-610酸性镀铜光亮剂
酸性镀铜光亮剂
4.1SF-610SF-610酸性镀铜光亮剂组成
酸性镀铜光亮剂组成SF-610A：填平兼光泽走位。
不足时，整个电流密度区的填平度会下降；过多时，填平度也会下降，尤其是低电流密度区与其它位置的镀层有明显的分界。
日常消耗量为50~70ml/KAH。
SF-610B：光亮剂。
不足时，镀层易烧焦；过多时，低电位光亮度差。
日常消耗量为50~70ml/KAH。
SF-610Mu：含润湿剂、酸铜基础光亮剂、载体等。
不足时，低电流区走位变差，易起针孔；过量时，容易起雾。
日常消耗量为10~30ml/KAH。
4.24.2工艺配方及操作条件工艺配方及操作条件原料及操作条件
范围标准硫酸铜
180~220g/L200g/L硫酸（密度=1.84g/mL）
40~90g/L60g/L氯离子40~120mg/L（ppm）
70mg/L（ppm）
SF-610A0.4~0.6ml/L0.5ml/LSF-610B0.2~0.4ml/L0.3ml/LSF-610Mu6~8ml/L8ml/L温度20~40℃25℃阴极电流密度
1~6A/dm2
3~5A/dm2
阳极
磷铜角（0.03%~0.06%
磷）
磷铜角（0.03%~0.06%
磷）
5SF-610SF-610酸性镀铜光亮剂评价试验酸性镀铜光亮剂评价试验5.15.1分散能力试验
分散能力试验在相同的条件下，以2A、10min进行赫尔槽试验，试片的背面完全绝缘。
采用8点法，即将赫尔槽试片划分10等分，去除最高和最低的等分，用X-荧光测厚仪分别测出第5方格和第1方格中心部位的镀层厚度（δ5和δ1），按计算公式T.P=δ5/δ1×100%，结果SF-610T.P=27.6，香港某知名公司T.P=26.2。
该试验结果表明SF-610酸性镀铜光亮剂的分散能力要好于香港某公司光剂。
5.25.2覆盖光亮区域试验
覆盖光亮区域试验采用赫尔槽试验，试片背面绝缘，保持镀液温度25℃，以0.5A、20min
打片，整片全光亮，低电流区没有分层、白雾或暗黑现象。
采用同一条件，试验香港某知名公司光剂，发现低区有白雾、暗黑现象。
以上试验说明SF-610酸性镀铜光亮剂产生光亮的区域范围大于香港某公司光剂，在较低的电流密度下都可以得到光亮镀层，能够应用于比较复杂、大平面件或深孔零件的电镀，如汽车铝轮毂、灯饰件等。
5.35.3光亮剂使用寿命试验
光亮剂使用寿命试验试验目的是评价光亮剂分解产物对镀液的影响。
用赫尔槽连续打片消耗试验。
开两槽赫尔槽镀液，分别加入SF-610光亮剂和香港某知名公司光剂，保持温度25～26℃，以2A、10min进行赫尔槽连续打片，每一片的电镀面均采用280＃砂纸均匀打磨，每槽镀液工作总计30AH，即90张片,相当于每升镀液连续工作120AH。
每打完一片按理论消耗量分别补充添加剂，每10AH进行一次过滤并分析、补充各成分。
试验完毕后，观察试片镀层变化情况，从稳定性、清亮度、填平性能、是否起麻砂等方面进行综合评价。
试验结果见表1：表1镀液老化试验
对比项目
SF-610
香港某公司光剂
稳定性
清亮度
填平性能
是否起麻砂
较稳定，第1片和第90张片外观没有明显区别很清亮，不起蓝雾
镀后除低区5mm略有擦痕外，
其余光亮如镜，整平性能较好。
不易起麻砂
第15Ah后光亮度略有下降，第90张片光亮度较第1张光亮填平度明显
下降。
容易起蓝雾
低区10mm略有擦痕，其余光亮，填平能力与SF-610相当。
不易起麻砂
5.45.4添加剂过量试验
添加剂过量试验
采用赫尔槽试验，温度25℃，电流2A，时间10min，空气搅拌。
进行不同组合添加剂过量情况比较，以评价光亮剂添加量使用范围。
试验结果见表2：
表2添加剂过量试验
序号
SF-610A（ml/L）
SF-610B（ml/L）
SF-610Mu（ml/L）
试验现象
12345678
0.50.50.51.01.52.00.50.5
0.30.30.30.30.30.30.60.9
8162488888
镜面光亮镜面光亮低区白雾状镜面光亮低区半光亮低区8mm分层镜面光亮低区半光亮注：序号1各组分含量为标准加入量。
表2表明，SF-610A、SF-610B、SF-610Mu分别在2倍于标准浓度内都可
以在宽广的电流密度范围内得到镜面光亮镀层，这便于在生产中更容易调控。
5.55.5耐温性能试验
耐温性能试验用赫尔槽试验，SF-610A、SF-610B、SF-610Mu按标准浓度加入，电流2A，时间10min，空气搅拌。
观察不同温度下试片外观情况。
试验结果见表3：
表3耐温性能试验
温度/℃试验现象10203035
镜面光亮镜面光亮镜面光亮镜面光亮。