pcb板焊接工艺(通用标准)()
PCB电路板焊接工艺及要求
6）元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列，不允许一边高，一边低，也不允许引脚一边长，一边短。
7）做好防静电措施，手工焊接电烙铁一定要接地。
8）部分特殊原件பைடு நூலகம்接要求，如下表：
a:晶振XT1：焊接时需要加绝缘垫片，外壳要接地用焊锡把晶振外壳和旁边的焊盘短接。
2）用喷涂的方法涂覆三防漆时，喷涂面积应比器件所占面积大，以保证全部覆盖器件和焊盘；
3）原则上喷涂三防漆一次，喷涂厚度为0.1—0.3mm之间。喷涂时线路板尽量平放，电路板的顶层和底层均应喷涂，喷涂后不应有滴露，也不能有裸露的部分。
4）电路板做喷涂三防漆前，对电路板标号J1,J2,J3,J4端子做相应防护；底层标号AD_L,AD_R,AD_M,VDD,VCC,GND做相应防护；红外对管D1,D2接收、发送的表面做相应防护。
b:红外对管D1,D2:焊接时整体高度要求8.8mm±0.2mm。如下图：
注：晶振、红外对管在电路板清洗后焊接。
器件
项目
SMD贴片器件
DIP直插器件
焊接时烙铁头温度
320±10℃
330±5℃
焊接时间
每个焊点1—3秒
2—3秒
拆除时烙铁头温度
310—350℃
330±5℃
备注
波峰焊，浸焊最高温度260℃。
波峰焊，浸焊时间≤5S。
当焊接大功率或焊点与大铜箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃。当焊接敏感怕热零件（LED、传感器、晶振）温度控制在200—300℃，使用免清洗焊锡丝焊接。
PCB板
1）焊点的机械强度要足够
2）焊接可靠，保证导电性能
PCB通用设计规范最新版
目次1 范围 (2)2 相关标准 (2)3 根本原那么 (3)电气连接的准确性 (3)可靠性和平安性 (3)工艺性 (3)经济性 (3)4 技术要求 (3)印制板的选用 (3)自动插件和贴片方案的选择 (4)布局 (4)元器件的封装和孔的设计 (10)焊盘设计 (11)布线设计 (14)丝印设计 (15)5 相关管理内容 (16)设计平台 (16)1范围本设计标准规定了空调电子控制器印制电路板设计中的根本原那么和技术要求。
本设计标准适用于高科润电子印刷电路板的设计。
2相关标准GB4706.1-1998 家用和类似用途电器的平安第一局部: 通用要求GB4588.3-1988 印刷电路板设计和使用QJ 3103-1999 印刷电路板设计标准〔中国航天工业总公司〕QJ/MK02.008-2004 空调器电子控制器QJ/MK05.188-2004 印制电路板〔PCB〕QJ/MK33.001-2005 空调器防火设计标准3根本原那么在进展印制板设计时，应考虑以下四个根本原那么。
3.1电气连接的准确性印制板设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，印制板和电路原理图上元件序号必须一一对应，非功能跳线〔仅用于布线过程中的电气连接〕除外。
注：如因构造、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件〔如电原理图上〕上做相应修改。
3.2可靠性和平安性印制板电路设计应符合相应电磁兼容和电器安规标准的要求。
3.3工艺性印制板电路设计时，应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求，尽可能有利于制造、装配和维修，降低焊接不良率。
3.4经济性印制板电路设计在满足使用性能、平安性和可靠性要求的前提下，应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等，力求经济实用，本钱最低。
4技术要求4.1印制板的选用4.1.1印制电路板板层的选择一般情况下，应该首先选择单面板。
在构造受到限制或其他特殊情况下〔如零件太多，单面板无法解决〕，可以选择用双面板设计。
PCB技术要求及标准
PCB技术要求及作业指导一、目的根据公司现有的设备加工能力并结合IPC标准，规范生产用印刷电路板（PCB）的工艺制作，增加基板定位方式的通用性，更好地提高生产效率及生产灵活性。
二、适用范围适用于公司电力自动化事业部硬件设计管理和PCB基板的工艺设计指导。
三、具体内容主要对PCB命名标识和硬件文档设计；以PCB的外形、元件区域设计、基准点（Mark）、定位孔及PCB重要线宽、器件间的间距等方面提出PCB设计的技术要求。
（注：本PCB技术要求及作业指导仅供PCB设审核流程使用）1.硬件设计文档命名规定将同一组件的硬件设计文档分为以下三种:(1)研发原始文档(2)PCB加工文档(3)生产文档命名规则如下:ST6006BHMI __ D __ 080514日期:6位数08年05月14日单下画线(半角)文档类型:D—研发原始文档M--PCB加工文档P--生产文档单下画线(半角)文件名(英文数字)2.硬件设计文档内容2.1研发文档研发文档除了设计的PCB和SCH目录外,还应有以下4个目录:2.2 PCB加工文档PCB加工文档含有两个目录(1)PCB目录：存放需要加工的PCB文件(2)加工说明目录：存放PCB的开孔、外型等说明2.3 生产文档生产文档只含存放元件的BOM和在PCB上的元件布置图的生产说明。
3.硬件设计文档细则3.1 SCH及其PCB在以文件名命名的目录中含有两个目录，它们分别是SCH目录和PCB目录，其中SCH目录只能存放SCH文件和与SCH相关的文件；PCB目录只能存放PCB文件及其PCB相关的文件。
SCH文件采用A4篇幅，如果SCH文件超过一张，则采用Project进行管理。
3.2设计说明设计说明含版本历史和设计说明3.3加工说明加工说明采用16色BMP或GIF图形格式，采用PROTEL SE中的import进行输入存档。
3.4生产说明生产说明中含有BOM和PCB上的元件布置图，其中PCB上的元件布置图为PDF格式，如果是两面安装的元件，在其文件名后用下画线标识出TOP戓BOTTOM。
pcb板生产工艺标准
pcb板生产工艺标准PCB板（Printed Circuit Board）是一种用于电子设备的基础组件，其生产工艺是保证电子设备质量和性能稳定的重要环节。
下面是一个关于PCB板生产工艺的标准，旨在指导PCB板生产的各个环节，确保产品质量。
1. PCB板设计：PCB板设计是整个生产过程的第一步，设计师应根据实际需求进行设计，包括电路布线、元件布局、信号走线等。
设计应符合相应的电子设备要求，并考虑到最佳的性能和可靠性。
2. 选材：选择高质量的材料是PCB板生产的关键。
应选用优质的基板材料，如玻璃纤维增强聚酰亚胺（FR-4）或聚四氟乙烯（PTFE），以确保良好的绝缘性能和稳定性。
3. 片上元件安装：根据设计要求，将元器件逐个焊接到PCB 板上。
应确保元件的正确性和良好的焊接质量，避免焊接过度或不足导致的连接问题。
4. 焊接：在元件安装完成后，需要进行焊接操作，以确保元件与PCB板之间的连接稳定可靠。
常见的焊接方法包括浸焊、波峰焊和手工焊接等。
焊接时要遵循相应的操作规范，控制好焊接时间和温度，避免因过高温度导致PCB板变形或元件损坏。
5. 制板：通过化学腐蚀或机械切割等方法，将PCB板切割成所需的尺寸和形状。
切割过程应注意避免产生毛刺或划痕，影响PCB板的质量和外观。
6. 线路图层制作：根据设计要求，在PCB板上绘制电路线路。
制作过程中应注意线路的精准度和清晰度，避免线路交叉或短路等问题。
7. 防腐层：在PCB板上涂覆防腐层，以保护电路线路不受腐蚀和湿气侵蚀。
防腐层的覆盖要均匀，不得有气泡或杂质。
8. 检测和测试：在PCB板生产完成后，需要进行检测和测试，以确保其质量和性能达到标准要求。
常见的测试方法包括X射线检测、耐电压测试和功能测试等。
9. 包装和交付：在经过检测和测试合格后，将PCB板进行包装，以保证在运输过程中不受损坏。
包装应符合相应的标准，包括使用防静电包装材料和合理的内部填充物。
以上是一个关于PCB板生产工艺的标准，包括设计、选材、安装、焊接、制板、线路图层制作、防腐层、检测和测试、包装和交付等环节。
PCB设计工艺标准系列 焊接工艺标准
深圳创维－R G B电子有限公司企业标准 Q/SCWB2006.1-2006PCB设计工艺标准系列焊接工艺标准2006-07-05发布 2006-07-10实施 深圳创维－RGB电子有限公司 发布Q/SCWB2006.1-2006目 次前言 (II)1．范围 (1)2．PCB尺寸 (1)3．PCB板边 (1)4．IC及多位插座排版方向 (2)5．PCB设置支撑标识 (2)6．PCB标识过波峰方向 (2)7．装焊的元件焊盘要开阻焊槽 (3)8．白油线阻焊 (3)9．偷锡焊盘 (4)10．接地螺钉孔焊盘 (4)前 言本标准是为了规范、统一深圳创维－RGB电子有限公司所有电子产品的PCB设计工艺标准中有关的焊接工艺，使PCB的设计满足波峰焊接的工艺性，从而提高焊接质量。
本标准是深圳创维－RGB电子有限公司标准委员会制定的内部产品技术标准，适用于深圳创维－RGB电子有限公司内所有电子产品的PCB设计工艺。
本标准由深圳创维－RGB电子有限公司标准委员会提出并归口。
本标准起草单位：深圳创维－RGB电子有限公司制造总部工程部。
本标准主要起草人：陈立志、朱凯坤、邱立波、姚林、霍勇、杨军治。
本标准批准人：吴慧云本标准首次发布日期：2006年7月5日PCB 设计工艺标准体系焊接工艺标准1 范围本标准规定了深圳创维-RGB 电子有限公司内进行PCB 板设计的焊接工艺要求。
本标准适用于公司内所有电子产品的PCB 设计工艺，以及PCB 工艺性的评审。
2 PCB 尺寸2.1 采用机插、波峰焊接工艺的单面PCB 板的最大面积为：508×330mm；最小面积(包括拼板后的面积) 为：90×60mm。
（现波峰焊机的最大宽度为330mm，故PCB 板宽不能超过330mm）2.2 采用机贴、回流焊接工艺的多层PCB 板的最大面积为：460×350mm；最小面积(包括拼板后的面积) 为：50×50mm。
pcb板设计工艺标准
pcb板设计工艺标准PCB板设计工艺标准。
PCB板（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的部分，它承载着电子元器件并连接它们，是电子产品的“大脑”。
因此，PCB板的设计工艺标准对于电子产品的性能和稳定性至关重要。
本文将就PCB板设计工艺标准进行详细介绍，以帮助大家更好地了解和掌握PCB板的设计工艺。
首先，PCB板设计工艺标准需要考虑的第一点是材料选择。
在PCB板的设计中，选择合适的基板材料对于电路的性能至关重要。
常见的基板材料有FR-4、铝基板、陶瓷基板等，不同的材料具有不同的性能特点，例如导热性能、介电常数等，因此在设计PCB板时需要根据具体的应用场景选择合适的基板材料。
其次，PCB板设计工艺标准需要考虑的是布线规则。
良好的布线规则可以有效地减小信号传输的损耗和干扰，提高电路的稳定性和可靠性。
在布线规则的设计中，需要考虑信号线和电源线的走向、长度匹配、阻抗控制等因素，以确保电路在工作时能够稳定可靠地传输信号和供电。
另外，PCB板设计工艺标准还需要考虑的是元器件布局。
良好的元器件布局可以有效地减小元器件之间的干扰，提高电路的抗干扰能力。
在元器件布局的设计中，需要考虑元器件之间的间距、走线的合理性、散热器件的位置等因素，以确保电路在工作时能够稳定可靠地工作。
此外，PCB板设计工艺标准还需要考虑的是工艺要求。
在PCB板的设计中，需要考虑到工艺要求对于电路的影响，例如焊接工艺、阻焊工艺、喷镀工艺等。
良好的工艺要求可以有效地提高PCB板的制造质量，降低制造成本，提高生产效率。
最后，PCB板设计工艺标准需要考虑的是设计文件的输出。
在PCB板的设计过程中，需要输出相应的设计文件，包括原理图、布局图、元器件清单、工艺文件等。
这些设计文件对于PCB板的制造和生产至关重要，因此设计文件的准确性和完整性对于PCB板的质量和性能有着直接的影响。
总之，PCB板设计工艺标准是保证电子产品性能和稳定性的重要保障。
（完整版）PCB焊盘与孔径设计一般规范（仅参考）
（完整版）PCB焊盘与孔径设计⼀般规范（仅参考）PCB 焊盘与孔设计⼯艺规范1. ⽬的规范产品的PCB焊盘设计⼯艺，规定PCB焊盘设计⼯艺的相关参数，使得PCB 的设计满⾜可⽣产性、可测试性、安规、EMC 、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的⼯艺、技术、质量、成本优势。
2. 适⽤范围本规范适⽤于空调类电⼦产品的PCB ⼯艺设计，运⽤于但不限于PCB 的设计、PCB 批产⼯艺审查、单板⼯艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3. 引⽤/参考标准或资料TS—S0902010001 << 信息技术设备PCB 安规设计规范>>TS—SOE0199001 << 电⼦设备的强迫风冷热设计规范>>TS—SOE0199002 << 电⼦设备的⾃然冷却热设计规范>>IEC60194 << 印制板设计、制造与组装术语与定义>> ( Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions )IPC—A—600F << 印制板的验收条件>> ( Acceptably of printed board ) IEC609504. 规范内容4.1 焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、⽅形或椭圆形。
具体尺⼨定义详述如下，名词定义如图所⽰。
1) 孔径尺⼨：若实物管脚为圆形:孔径尺⼨(直径) =实际管脚直径+0.20 ∽0.30mm(8.0∽12.0MIL )左右；: 孔径尺⼨(直径) =实际管脚对⾓线的尺⼨+0.10 ∽0.20mm( 4.0 ∽8.0MIL )左右。
2) 焊盘尺⼨：常规焊盘尺⼨=孔径尺⼨(直径) +0.50mm(20.0 MIL) 左右。
贴片及焊接工艺要求
贴片及焊接工艺要求XXXX--工艺文件表单编号:XC.3-098PCB板焊接工艺要求1( 目的:提高印刷的质量、规范手贴工位、确保PCB板的焊接质量。
2( 适用范围:适用于有源部件PCB板的印刷、手工贴板及焊接质量检验。
3( 工艺要求3.1印刷工艺要求3.1.1 刮刀速度:25~150mm/sec。
3.1.2 刮刀角度:45~60度。
3.1.3锡膏用量:在印刷时能以直径1-1.5cm的柱状体滚动为最佳。
3.1.4定位:钢网与PCB之间的距离为0~0.2mm，使PCB板的焊盘对准钢网开口;印刷后元器件位的锡膏位移不得大于或等于焊盘的三分之一，IC位的锡膏位移不得大于或等于焊盘的四分之一。
3.1.5每印刷5~10PCS线路板应擦拭钢网一次，出现漏印时，则用气枪在距钢网10厘米处从下往上吹通开孔。
3.1.6 PCB板在印刷前必须用风枪清洁。
3.2手工贴板工艺要求3.2.1:贴板:用镊子夹持或吸笔吸取元件，将元件焊端对齐焊盘，居中贴放在锡膏上，确认准确后用镊子或吸笔轻轻按压，使元件焊端浸入锡膏。
3.2.2位移:元器件位移不得大于或等于焊盘的三分之一，IC位移不得大于或等于焊盘的四分之一。
图1 位置正确图2 位置偏移3.2.3角度偏移:1XXXX--工艺文件表单编号:XC.3-098 1)片式元件类角度偏移扭出部分不得大于或等于三分之一元件宽度。
如(图3a)。
2)胆电容类角度偏移扭出部分不得大于或等于三分之一元件引脚宽度。
如(图3b)。
3)三极管类角度偏移引脚不得超出焊盘范围。
如(图3c)。
4)IC类角度偏移扭出部分不得大于或等于三分之一元件宽度。
如(图3d)。
5)三端稳压管类角度偏移引脚不得超出焊盘范围，如(图3e)。
B B 1A B 2扭出不可超过1/3零件脚宽侧向扭出B,B小等于1/3 W 12( a ) ( b ) ( c )A E EE 112 E1E 2E 3, E, E> 0 E123 E 2E 3 E,E?A/3 120.5?E?1.0(mm); E, E?0 123(d ) ( e )图3 角度偏移3.2.4贴片牢度:牢度以贴板后，线路板翻面时元器件不掉落为准。
电路板的焊接工艺标准
电路板的焊接工艺标准The Circuit Board Soldering ProcessSoldering is an essential process in ___ results。
___.1.Necessary ns for Soldering1.1 Clean Metal SurfaceIf the metal surface to be soldered has an oxide film or any dirt。
it will create obstacles during soldering。
making ___。
it is necessary to remove them。
The oxide film can be removed with rosin。
while dirt like grease requires solvents.1.2 Appropriate ___If the temperature of the heated metal is lower than the melting point of the solder。
the solder will not melt properly and will not adhere to the metal surface。
Therefore。
it is essential to heat it within the appropriate temperature range。
If the heating temperature is too low。
the n and n properties will rate。
___.1.3 Appropriate Amount of SolderIf the amount of solder supplied cannot match the size of the soldering area。
PCB焊接工艺
PCB焊接工艺随着电子技术的不断发展，越来越多的电子产品涌入我们的生活。
而电路板(PCB)作为电子产品的核心部件，其质量直接影响着产品的性能和可靠性。
而焊接作为电路板制作过程中最关键的步骤之一，焊接工艺的好坏也会直接影响电路板的质量。
因此，本文将对PCB焊接工艺进行简要介绍。
一、焊接方式PCB的焊接方式主要分为手工焊接和波峰焊接两种方式。
手工焊接是一种较为传统的方式，需要工人手持焊枪或电铁进行焊接。
这种方式操作简单，但是焊接时间长、生产效率低、焊点质量难以保证。
而波峰焊接则具有焊点质量好、生产效率高、一次性多孔焊的特点。
同时，波峰焊接可以根据需要进行设定，从而适应不同的电路板需求。
二、焊接材料电路板焊接材料通常分为焊锡和焊膏两种。
焊锡是一种常规的焊接材料，其熔点低、流动性好，可以在电路板的焊点上形成一层不易被氧化的保护膜，从而提高焊点质量。
而焊膏则是一种比较新型的焊接材料，其有机高分子材料可以起到增强粘性、清洁焊点、保持铁锡合金不被氧化等作用，从而提高焊接质量。
不过，由于焊膏成本较高，其使用也相对较少。
三、焊接参数波峰焊接时，需要设置一些焊接参数。
其中，主要涉及到升温率、焊接温度、焊接速度和焊接角度等。
如果升温率过快，会导致焊点过度氧化，从而影响焊接质量。
而焊接温度过低，焊点可能存在裂口和肉眼不易检测的缺陷。
焊接速度过快，则无法充分融化焊锡，同样会影响焊接质量。
最后，焊接角度也是重要的环节之一，很大程度上影响着焊点的形态和质量。
四、特殊工艺除了普通的手工焊接和波峰焊接，还存在一些特殊的焊接工艺。
比如，表面贴装(SMT)中的回流焊接、手工贴装中使用的烙铁焊接、无铅焊接等。
这些特殊的焊接工艺在特定的领域有着广泛的应用，其中的关键点和技巧需要有一定的专业知识和经验。
五、小结总的来说，PCB焊接作为电路板制作的重要环节，其质量对电子产品的性能和可靠性有着直接的影响。
在焊接工艺中，我们需要注意焊接方式、焊接材料、焊接参数和特殊工艺等方面，从而保证电路板焊接质量，提高电子产品的性能和可靠性。
PCBA板焊接工艺标准
文件制修订记录1、元器件整形、加工标准：1.1、卧式元器件引脚成形弯曲（碳膜电阻、二极管、水泥电阻、稳压管等）：1、碳膜、水泥电阻、二极管整形后的标准请见图12、弯曲的引脚需与元器件本体相对成90度角，成弧形。
3、元器件引脚不能有损伤现象。
图11、图2不合格：①、弯曲的引脚未与元器件本体相对成90度弧形，造成手工插件时不易插入。
②、元器件引脚内侧弯曲不符合要求，不能成90度直角。
图21.2、长脚加工短脚工艺标准（电阻、电容、三极管、场效应管、发光管、二极管等）：1、引脚标准长度请见图32、各元器件引脚长度要求请参照元器件短脚作业标准。
3、元器件插入PCB板后，板面漏出引脚长为2-3.5毫米。
图31、场管安装好后，标准请见图4.图41、此场管安装后的散热器不合格：①、紧固螺丝未扭紧。
②、场管歪斜，造成手工插件不易插入。
图51.4、变压器上挷温度开关工艺要求：1、变压器上挷温度开关工艺要求请见图6：①、两根扎带需挷在温度开关本体的中心，并且扎带需拉紧，防止温度开关容易脱落。
②、温度开关本体需垂直，如图7所示。
③、温度开关本体反面需涂硅脂，保证散热良好。
图61、图7不合格：①、扎带未拉紧，且两根扎带未挷在温度开关本体的中心。
②、温度开关本体歪斜。
1.5、接插线穿热缩管工艺要求：1、热缩管长度请见图82、接插线线头所套的短的热缩管长度为12-15毫米.。
3、线头漏出绝缘皮线的长度为5-7毫米,不包括浸锡部分。
图81、图9接插线穿热缩管工艺不合格： ①、线头漏出绝缘皮线的长度没有5-7毫米,。
线头漏出漆包线的长度为5-7mm,图91.6、双向互感器套铜线工艺要求：1、标准双向互感器套铜线工艺要求请见图102、a ＝12.5-13毫米,b ＝18.5-19毫米.3、铜线裸露出来的长度为5-6毫米。
图101、互感器套铜线图11不合格： ①、 铜线折弯未平行。
②、 圆圈处热缩管破裂。
③、 箭头处未露出引脚。
PCBA-(插件DIP-贴片SMT-维修-烙铁焊接)手工焊接通用标准作业指导书
PCBA DIP手工焊接通用作业指导书1目的规范PCBA手工焊接操作，保证手工焊接质量。
2适用范围适用于指导PCBA手工有铅焊接通用操作，有特殊焊接要求的按相应工艺文件要求操作。
3作业条件3.1操作人员须经过培训合格后方可上岗作业。
烙铁须经过点检（参考《恒温焊台操作与维护规程》执行）。
3.2注意事项3.2.1文中图片与相关文字说明有出入时，以文字说明为优先。
3.2.2如果各产品对应的工艺文件中没有定义手工焊接参数，手工焊接操作时以此文件要求设置焊接温度。
4内容及流程4.1准备工作4.1.1确认烙铁是否经过点检。
4.1.2确认支架座上的清洁海绵是否湿润。
4.1.3确认是否已带好静电手环且点检合格。
4.2手工焊接无引脚SMD器件4.2.1直接焊接操作序号操作步骤图示操作说明1 选择烙铁头烙铁头选择原则：D/W≥80%（D：烙铁头直径，W：焊盘宽）。
2 设置烙铁温度0805以下封装（含0805）的器件烙铁默认设置温度为320℃，控制范围为310～330℃；0805以上封装的器件烙铁默认温度设置为340℃，控制范围为330～350℃。
若在350℃条件下还不能进行焊接，可以更换更大功率的恒温烙铁。
3清除烙铁头氧化物烙铁与锡线接触，让锡线熔化并包裹烙铁头，然后放在清洁海绵上擦除，直到烙铁头变成银白色。
4 润湿焊盘烙铁头成大约45°角接触任一焊盘，然后把锡线放入烙铁头与焊盘接触处，焊盘润湿后移开烙铁头，接触时间≤3S。
5 元件定位用镊子夹住器件，确认方向后放在焊盘上同时用烙铁接触被焊锡润湿的焊盘，待器件无浮高无偏移后移开烙铁头，接触时间≤3S。
6 焊接烙铁头成45°角接触其他焊盘，然后把锡线放入烙铁头与焊盘接触处，大约3S移开烙铁头，同样方法对定位端进行焊接。
4.2.2维修焊接操作序号操作步骤图示操作说明1 选择烙铁头烙铁头选择原则：D/W≥80%（D：烙铁头直径，W：焊盘直径或宽）。
2 设置烙铁温度0805以下封装（含0805）的器件烙铁默认设置温度为320℃，控制范围为310～330℃；0805以上封装的器件烙铁默认温度设置为340℃，控制范围为330～350℃。
电路板的焊接工艺标准
-/电路板焊接工艺1、焊接的必要条件1.1清洁金属表面如欲焊接的金属表面有氧化膜或各种脏污存在时，则会形成焊接时之障碍物，溶锡不易沾到表面上。
因此必须要将之除去。
氧化膜可用松香除去，而像油脂之类的脏污，则要需用溶剂来去除。
1.2适当的温度当加热过的焊接金属的温度比溶锡的溶点低时，则焊锡不会溶得好，也不能顺利地沾染到金属之表面。
所以当加热温度过低时，则沾染性及扩散性都会变不佳，而无法得到良好的焊接结果。
因此绝对需要在适当的温度范围之内加热。
1.3适当的锡量如无法配合焊接部位的大小供给适量的溶锡的话，就会产生焊接强度不够的问题。
2、电烙铁的使用2.1电烙铁的握取方法2.2烙铁的保养方法1）烙铁头每天送电前先将发热体内杂质清出，以防烙铁头与发热体或套筒卡死，并随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。
2）在焊接时，不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体，不可用磨擦方式焊接，如此并无助于热传导，且有损伤烙铁头。
3）不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。
4）不可使用含氯或酸之助焊剂。
5）不可加任何化合物于沾锡面。
6）当天工作完后，不焊接时将烙铁头擦搽干净重新沾上新锡于尖端部份，并將之存放在烙铁架上以及将电源关闭。
2.3烙铁使用的注意事项1）新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。
2）电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。
要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。
3）不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。
4）电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。
PCB板焊接工艺（通用标准）
PCB板焊接⼯艺（通⽤标准）PCB板焊接⼯艺（通⽤标准）1.PCB板焊接的⼯艺流程1.1PCB板焊接⼯艺流程介绍PCB板焊接过程中需⼿⼯插件、⼿⼯焊接、修理和检验。
1.2PCB板焊接的⼯艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。
2.PCB板焊接的⼯艺要求2.1元器件加⼯处理的⼯艺要求2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进⾏处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距⼀致。
2.1.3元器件引脚加⼯的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
2.2元器件在PCB板插装的⼯艺要求2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后⾼，先⼩后⼤，先轻后重，先易后难，先⼀般元器件后特殊元器件，且上道⼯序安装后不能影响下道⼯序的安装。
2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的⽅向，并尽可能从左到右的顺序读出。
2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、⽴体交叉和重叠排列；不允许⼀边⾼，⼀边低；也不允许引脚⼀边长，⼀边短。
2.3PCB板焊点的⼯艺要求2.3.1焊点的机械强度要⾜够2.3.2焊接可靠，保证导电性能2.3.3焊点表⾯要光滑、清洁3.PCB板焊接过程的静电防护3.1静电防护原理3.1.1对可能产⽣静电的地⽅要防⽌静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。
3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。
3.2静电防护⽅法3.2.1泄漏与接地。
对可能产⽣或已经产⽣静电的部位进⾏接地，提供静电释放通道。
采⽤埋地线的⽅法建⽴“独⽴”地线。
3.2.2⾮导体带静电的消除：⽤离⼦风机产⽣正、负离⼦，可以中和静电源的静电。
4.电⼦元器件的插装电⼦元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。
同时应⽅便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
4.1元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、⼆极管、三极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。
pcb板工艺标准
pcb板工艺标准PCB板工艺标准是指在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的制造过程中，所遵循的一系列技术规范和工艺要求。
PCB板工艺标准的制定旨在确保PCB板的质量和可靠性，提高生产效率，降低成本，并满足客户的需求。
PCB板工艺标准通常包括以下几个方面的内容：1. 材料选择：PCB板工艺标准要求选择合适的基材、铜箔、覆盖层材料等，以确保PCB板具有良好的电气性能、机械强度和耐热性能。
2. 印制工艺：PCB板工艺标准规定了PCB板的印制过程，包括印刷、曝光、蚀刻、钻孔、电镀等环节。
这些工艺要求保证了PCB板的线路精度、孔径精度和表面光洁度。
3. 焊接工艺：PCB板工艺标准要求合理选择焊接工艺，包括波峰焊、热风炉焊、手工焊接等。
这些工艺要求保证了PCB 板焊接质量和可靠性。
4. 表面处理：PCB板工艺标准要求对PCB板进行表面处理，以提高PCB板的焊接性能和防腐蚀性能。
常用的表面处理方法包括喷锡、喷镀金、喷镀银等。
5. 检测要求：PCB板工艺标准规定了对PCB板进行各种检测和测试的要求，以确保PCB板的质量和可靠性。
常用的检测方法包括X射线检测、AOI（自动光学检测）、ICT（针床测试）等。
6. 封装要求：PCB板工艺标准要求合理选择适当的封装方式，以满足产品的尺寸、功耗和散热要求。
常用的封装方式包括贴片封装、插件封装等。
7. 标志和包装：PCB板工艺标准规定了对PCB板进行标志和包装的要求，以便于产品的追溯和运输。
除了以上内容，PCB板工艺标准还可以根据不同行业和应用领域的需求进行定制。
例如，在航空航天领域，对PCB板的可靠性和抗干扰能力有更高的要求；在医疗设备领域，对PCB板的生物相容性有更高的要求。
总之，PCB板工艺标准是保证PCB板质量和可靠性的重要依据。
通过遵循PCB板工艺标准，可以提高生产效率，降低成本，并满足客户的需求。
在实际生产中，应根据具体情况选择合适的PCB板工艺标准，并严格执行，以确保PCB板的质量和可靠性。
PCB工艺设计规范标准(全面)
标题研发工艺设计规范编号第 I 条页次制订部门版次001 制订日期2010-10－07图 38 :BGA测试焊盘示意图[59]如果PCB没有波峰焊工序,且BGA的Pitch≥1.0mm,不进行塞孔。
BGA下的测试点,也可以采用一下方法:直接BGA 过孔做测试孔,不塞孔,T面按比孔径大5mil阻焊开窗,B面测试孔焊盘为32mil,阻焊开窗40mil。
7.3 焊盘的阻焊设计[60]推荐使用非阻焊定义的焊盘(Non Solder Mask Defined)。
图 39 :焊盘的阻焊设计[61]由于PCB厂家有阻焊对位精度和最小阻焊宽度的限制,阻焊开窗应比焊盘尺寸大6mil 以上(一边大3mil),最小阻焊桥宽度3mil。
焊盘和孔、孔和相邻的孔之间一定要有阻焊桥间隔以防止焊锡从过孔流出或短路。
阻焊非阻焊定义的焊盘Non Solder Mask Defined阻焊定义的焊盘Solder Mask Defined标题研发工艺设计规范编号第 I 条页次制订部门版次001 制订日期2010-10－07[80]条形码(可选项):●方向:条形码在PCB上水平/垂直放置,不推荐使用倾斜角度；●位置:标准板的条形码的位置参见下图；非标准板框的条形码位置,参考标准板条形码的位置。
图 52 :条形码位置的要求[81]元器件丝印:●元器件、安装孔、定位孔以及定位识别点都对应的丝印标号,且位置清楚、明确。
●丝印字符、极性与方向的丝印标志不能被元器件覆盖。
●卧装器件在其相应位置要有丝印外形(如卧装电解电容)。
[82]安装孔、定位孔:安装孔在PCB上的位置代号建议为“M**”,定位空在PCB上的位置代号建议为“P**”。
[83]过板方向:对波峰焊接过板方向有明确要求的PCB需要标识出过板方向。
适用情况:PCB设计了偷锡焊盘、泪滴焊盘、或器件波峰焊接方向有特定要求等。
[84]散热器:需要安装散热器的功率芯片。
若散热器投影比器件大,则需要用丝印画出散热片的真实尺寸大小。
【精品文档】pcb焊接作业指导书-实用word文档 (9页)
本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==pcb焊接作业指导书篇一：PCB焊接工艺作业指导书PCB焊接工艺作业指导书1.准备工作1.1准备好元器件，PCB板，烙铁，焊锡丝等物品。
1.2准备作业前做好ESD静电防护措施，带好防静电腕带，。
1.3检查PCB板是否完好无损，无断路.无绿油脱落.无划伤等缺陷。
检查物料是否和PCB上所需的物料相符.如有缺陷停止使用，及时反馈给质检部。
2.PCB板焊接2.1将PCB板与印刷板的标注及印刷板图对照或参照印刷电路板样品，核对无误后将元器件插接到PCB板上。
然后将插接好元器件的PCB板翻过来，引线朝上，左手拿焊丝，右手握烙铁，等待焊接，要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。
2.2把烙铁头接触引脚/焊盘1-2S，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝，焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。
此过程一般为3S左右。
元件面上的部分焊盘，如图所示图2-1与图2-2。
图2-1焊点图2-2典型焊点的外观2.3注意不要过热且不要时间过长或者反复焊接，防止烫坏焊盘和元器件，尤其是塑料外壳元器件，防止塑料壳软化和引线断路。
焊接过程最多不能超过5秒。
2.4元器件引线应该留有一定长度，防止烫坏元器件或者损坏元器件功能。
2.5元器件按由矮到高的顺序进行焊接，否则较小元器件无法焊接。
2.6焊接完元器件将诸如散热片类的机械固定的元器件固定在PCB板上。
不要使引线承受较大的压力。
2.7用偏口钳将焊接完的元器件多余的引脚剪掉。
剪口光亮、平滑、一致。
清理锡点、助焊剂等残渣。
2.8注：电烙铁有三种握法，如图2-3所示。
为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm，通常以30cm为宜。
pcba焊接标准
pcba焊接标准PCBA焊接标准。
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是电子产品中非常重要的一个环节，它涉及到电路板的焊接工艺。
良好的焊接标准不仅可以保证电子产品的质量，还能提高生产效率，降低成本。
因此，制定合理的PCBA焊接标准至关重要。
首先，PCBA焊接标准需要明确焊接工艺。
在PCBA焊接过程中，包括表面贴装技术（SMT）和插件焊接技术（THT）两种主要工艺。
SMT焊接是将元器件直接焊接在PCB表面，而THT焊接则是通过元器件的引脚插入PCB孔内再焊接。
在明确了焊接工艺的基础上，制定相应的焊接标准可以更好地规范焊接操作，确保焊接质量。
其次，PCBA焊接标准需要规定焊接温度和时间。
焊接温度和时间是影响焊接质量的重要因素。
过高的温度和时间会导致焊接点熔化不均匀，焊接不良；而过低的温度和时间则会导致焊接点未完全熔化，焊接不牢固。
因此，制定合理的焊接温度和时间标准，对于保证焊接质量至关重要。
另外，PCBA焊接标准还需要规定焊接材料和设备。
焊接材料包括焊锡丝、焊膏等，而焊接设备包括回流炉、波峰焊机等。
合理选择焊接材料和设备，不仅可以提高焊接效率，还能保证焊接质量。
因此，明确规定焊接材料和设备的标准，对于PCBA焊接工艺的规范化至关重要。
最后，PCBA焊接标准需要注重焊接质量的检测和评估。
在PCBA焊接完成后，需要进行焊接质量的检测和评估，以确保焊接质量符合标准要求。
常见的焊接质量检测方法包括目视检测、X射线检测、AOI检测等，通过这些检测手段可以及时发现焊接质量问题并进行修复，保证产品质量。
综上所述，制定合理的PCBA焊接标准对于提高电子产品质量、生产效率和降低成本具有重要意义。
通过明确焊接工艺、规定焊接温度和时间、选择合适的焊接材料和设备以及进行焊接质量的检测和评估，可以有效提高PCBA焊接质量，满足市场需求。
因此，各企业应该重视PCBA焊接标准的制定和执行，不断优化和改进焊接工艺，提高产品竞争力。
PCB电路焊接工艺标准
• 将烙铁轻轻地压在被焊接部分的结合部位上进行 加热；
• 供给结合部位适量焊锡，使熔锡裹住结合部位； • 将锡丝移离结合部位，烙铁仍保留与结合部位接
触； • 将烙铁移开； • 整个焊接过程所用时间控制在2-4秒之间，个别焊
接面积较大的焊点可适当延长时间。
编辑课件
焊接工艺标准—注意事项
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锡炉除铜要求及目的
• 锡炉除铜时应使锡炉温度下降到183±5℃（此时 锡铜合金结晶点）；
• 打捞时只要在锡锅的中上部打捞即可，不用将漏 勺伸到锡锅的底部；
• 打捞出的锡铜合金应为很细的针状物体；
• 由于元器件的引脚通常为铜质材料，在波峰焊接 过程中，线路板和元器件引脚的铜部分发生电解 并与锡发生化学反应，形成锡铜合金，锡铜合金 含量过高，会使焊料硬而脆，流动性差，严重影 响焊接质量。
• 预热温度 90 ±10°C • 焊锡温度 250 ±5 °C • 焊接时间 2~4S
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波峰焊接工艺标准—点检要求
• 检测工具：比重计、DIP仪 • 焊接质量（焊点不良率：PPM）
主板每2小时检查2块，小板每2小时检查4 块 • 焊锡、松香水、天拿水、防氧化剂等记录 厂家、产地 • 点检频率：二小时一次并作控制图
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波峰焊接工艺标准—其它
• 锡炉中的锡使用一段时间后铜的含量会增 加；应定期进行除铜处理和焊锡含铜量检 测（一般除铜处理1次/每月，含铜量检测1 次/12个月）以确保锡炉中焊锡的含铜量控 制在0.3%以下；
• 焊接大面积PCB（如330×330mm）时应 在锡槽的适当位置加一个支撑杆，以防 PCB变形严重；
编辑课件
• 电烙铁使用时应确保外壳良好接地； • 电烙铁预热大约5分钟后才能达到焊接温度； • 保持烙铁头清洁,每次焊接前应把烙铁头在湿海绵
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PCB板焊接工艺（通用标准）1.PCB板焊接的工艺流程1.1P CB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。
1.2P CB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。
2.PCB板焊接的工艺要求2.1元器件加工处理的工艺要求2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
2.2元器件在PCB板插装的工艺要求2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。
2.3P CB板焊点的工艺要求2.3.1焊点的机械强度要足够2.3.2焊接可靠，保证导电性能2.3.3焊点表面要光滑、清洁3.PCB板焊接过程的静电防护3.1静电防护原理3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。
3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。
3.2静电防护方法3.2.1泄漏与接地。
对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。
采用埋地线的方法建立“独立”地线。
3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。
4.电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。
同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
4.1元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。
4.2元器件引脚成形4.2.1元器件整形的基本要求●所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上。
●要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。
4.2.2元器件的引脚成形手工加工的元器件整形，弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。
4.3插件顺序手工插装元器件，应该满足工艺要求。
插装时不要用手直接碰元器件引脚和印制板上铜箔。
4.4元器件插装的方式二极管、电容器、电阻器等元器件均是俯卧式安装在印刷PCB板上的。
5.焊接主要工具手工焊接是每一个电子装配工必须掌握的技术，正确选用焊料和焊剂，根据实际情况选择焊接工具，是保证焊接质量的必备条件。
5.1焊料与焊剂5.1.1焊料能熔合两种或两种以上的金属，使之成为一个整体的易熔金属或合金都叫焊料。
常用的锡铅焊料中，锡占62.7%，铅占37.3%。
这种配比的焊锡熔点和凝固点都是183℃，可以由液态直接冷却为固态，不经过半液态，焊点可迅速凝固，缩短焊接时间，减少虚焊，该点温度称为共晶点，该成分配比的焊锡称为共晶焊锡。
共晶焊锡具有低熔点，熔点与凝固点一致，流动性好，表面张力小，润湿性好，机械强度高，焊点能承受较大的拉力和剪力，导电性能好的特点。
5.1.2助焊剂助焊剂是一种焊接辅助材料，其作用如下：●去除氧化膜。
●防止氧化。
●减小表面张力。
●使焊点美观。
常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等。
焊接中常采用中心夹有松香助焊剂、含锡量为61％的39 锡铅焊锡丝，也称为松香焊锡丝5.2焊接工具的选用5.2.1普通电烙铁普通电烙铁只适合焊接要求不高的场合使用。
如焊接导线、连接线等。
恒温电烙铁的重要特点是有一个恒温控制装置，使得焊接温度稳定，用来焊接较精细的PCB板。
5.2.2吸锡器吸锡器实际是一个小型手动空气泵，压下吸锡器的压杆，就排出了吸锡器腔内的空气；释放吸锡器压杆的锁钮，弹簧推动压杆迅速回到原位，在吸锡器腔内形成空气的负压力，就能够把熔融的焊料吸走。
5.2.3热风枪热风枪又称贴片电子元器件拆焊台。
它专门用于表面贴片安装电子元器件（特别是多引脚的SMD集成电路）的焊接和拆卸。
5.2.4烙铁头当焊接焊盘较大的可选用截面式烙铁头。
如图中—1：当焊接焊盘较小的可选用尖嘴式烙铁头。
如图中—2：当焊接多脚贴片IC时可以选用刀型烙铁头。
如图中—3：当焊接元器件高低变化较大的电路时，可以使用弯型电烙铁头。
6.手工焊接的流程和方法6.1手工焊接的条件●被焊件必须具备可焊性。
●被焊金属表面应保持清洁。
●使用合适的助焊剂。
●具有适当的焊接温度。
●具有合适的焊接时间6.2手工焊接的方法6.2.1电烙铁与焊锡丝的握法手工焊接握电烙铁的方法有反握、正握及握笔式三种下图是两种焊锡丝的拿法6.2.2手工焊接的步骤●准备焊接。
清洁焊接部位的积尘及污渍、元器件的插装、导线与接线端钩连，为焊接做好前期的预备工作。
●加热焊接。
将沾有少许焊锡的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。
若是要拆下PCB板上的元器件，则待烙铁头加热后，用手或镊子轻轻拉动元器件，看是否可以取下。
●清理焊接面。
若所焊部位焊锡过多，可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫伤皮肤,也不要甩到PCB板上)，然后用烙铁头“沾”些焊锡出来。
若焊点焊锡过少、不圆滑时，可以用电烙铁头“蘸”些焊锡对焊点进行补焊。
●检查焊点。
看焊点是否圆润、光亮、牢固，是否有与周围元器件连焊的现象。
6.2.3手工焊接的方法●加热焊件。
恒温烙铁温度一般控制在280至360℃之间，焊接时间控制在4秒以内。
部分原件的特殊焊接要求：焊接时烙铁头与PCB板成45°角，电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元器件引脚和焊盘均匀预热。
移入焊锡丝。
焊锡丝从元器件脚和烙铁接触面处引入，焊锡丝应靠在元器件脚与烙铁头之间。
加热焊件移入焊锡●移开焊锡。
当焊锡丝熔化（要掌握进锡速度）焊锡散满整个焊盘时，即可以450角方向拿开焊锡丝。
●移开电烙铁。
焊锡丝拿开后，烙铁继续放在焊盘上持续１～２秒，当焊锡只有轻微烟雾冒出时，即可拿开烙铁，拿开烙铁时，不要过于迅速或用力往上挑，以免溅落锡珠、锡点、或使焊锡点拉尖等，同时要保证被焊元器件在焊锡凝固之前不要移动或受到震动，否则极易造成焊点结构疏松、虚焊等现象。
移开焊锡移开电烙铁6.3导线和接线端子的焊接6.3.1常用连接导线●单股导线。
●多股导线。
●屏蔽线。
6.3.2导线焊前处理●剥绝缘层导线焊接前要除去末端绝缘层。
拨出绝缘层可用普通工具或专用工具。
用剥线钳或普通偏口钳剥线时要注意对单股线不应伤及导线，多股线及屏蔽线不断线，否则将影响接头质量。
对多股线剥除绝缘层时注意将线芯拧成螺旋状，一般采用边拽边拧的方式。
●预焊预焊是导线焊接的关键步骤。
导线的预焊又称为挂锡，但注意导线挂锡时要边上锡边旋转，旋转方向与拧合方向一致，多股导线挂锡要注意“烛心效应”，即焊锡浸入绝缘层内，造成软线变硬，容易导致接头故障。
6.3.3导线和接线端子的焊接●绕焊绕焊把经过上锡的导线端头在接线端子上缠一圈，用钳子拉紧缠牢后进行焊接，绝缘层不要接触端子，导线一定要留1～3mm为宜。
●钩焊钩焊是将导线端子弯成钩形，钩在接线端子上并用钳子夹紧后施焊。
●搭焊搭焊把经过镀锡的导线搭到接线端子上施焊。
绕焊钩焊搭焊7.PCB板上的焊接7.1P CB板焊接的注意事项7.1.1电烙铁一般应选内热式20～35W或调温式，烙铁的温度不超过400℃的为宜。
烙铁头形状应根据PCB板焊盘大小采用截面式或尖嘴式，目前PCB板发展趋势是小型密集化，因此一般常用小型尖嘴式烙铁头。
7.1.2加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上铜箔和元器件引脚，对较大的焊盘（直径大于5mm）焊接时可移动烙铁，即烙铁绕焊盘转动，以免长时间停留一点导致局部过热。
7.1.3金属化孔的焊接。
焊接时不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充。
因此金属化孔加热时间应长于单面板，7.1.4焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法增强焊料润湿性能，而要靠表面清理和预焊。
7.2P CB板的焊接工艺7.2.1焊前准备按照元器件清单检查元器件型号、规格及数量是否符合要求。
焊接人员带防静电手腕，确认恒温烙铁接地。
7.2.2装焊顺序元器件的装焊顺序依次是电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件是先小后大。
7.2.3对元器件焊接的要求电阻器的焊接。
按元器件清单将电阻器准确地装入规定位置，并要求标记向上，字向一致。
装完一种规格再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。
焊接后将露在PCB板表面上多余的引脚齐根剪去。
●电容器的焊接。
将电容器按元器件清单装入规定位置，并注意有极性的电容器其“+”与“－”极不能接错。
电容器上的标记方向要易看得见。
先装玻璃釉电容器、金属膜电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器。
●二极管的焊接。
正确辨认正负极后按要求装入规定位置，型号及标记要易看得见。
焊接立式二极管时，对最短的引脚焊接时，时间不要超过2秒钟。
●三极管的焊接。
按要求将e、b、c三根引脚装入规定位置。
焊接时间应尽可能的短些，焊接时用镊子夹住引脚，以帮助散热。
焊接大功率三极管时，若需要加装散热片，应将接触面平整、光滑后再紧固。
●集成电路的焊接。
将集成电路插装在线路板上，按元器件清单要求，检查集成电路的型号、引脚位置是否符合要求。
焊接时先焊集成电路边沿的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右或从上至下进行逐个焊接。
焊接时，烙铁一次沾取锡量为焊接2~3只引脚的量，烙铁头先接触印制电路的铜箔，待焊锡进入集成电路引脚底部时，烙铁头再接触引脚，接触时间以不超过3秒钟为宜，而且要使焊锡均匀包住引脚。
焊接完毕后要查一下，是否有漏焊、碰焊、虚焊之处，并清理焊点处的焊料。
7.3焊接质量的分析及拆焊7.3.1焊接的质量分析构成焊点虚焊主要有下列几种原因：●被焊件引脚受氧化；●被焊件引脚表面有污垢；●焊锡的质量差；●焊接质量不过关，焊接时焊锡用量太少；●电烙铁温度太低或太高，焊接时间过长或太短；●焊接时焊锡未凝固前焊件抖动。
7.3.2手工焊接质量分析手工焊接常见的不良现象7.3.3拆焊工具在拆卸过程中，主要用的工具有：电烙铁、吸锡器、镊子等。
7.3.4拆卸方法●引脚较少的元器件拆法：一手拿着电烙铁加热待拆元器件引脚焊点，一手用镊子夹着元器件，待焊点焊锡熔化时，用夹子将元器件轻轻往外拉。
●多焊点元器件且引脚较硬的元器件拆法：采用吸锡器逐个将引脚焊锡吸干净后，再用夹子取出元器件。
●双列或四列IC的拆卸用热风枪拆焊，温度控制在3500C，风量控制在3～4格，对着引脚垂直、均匀的来回吹热风，同时用镊子的尖端靠在集成电路的一个角上，待所有引脚焊锡熔化时，用镊子尖轻轻将IC挑起。