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电子工艺实习报告总结(9篇)
电子工艺实习报告总结虽然这次实习只有两周的时间，可它真的让我学到了很多很多，首先加强的就是我的动手能力，其次就是我对问题的分析能力，以及帮助自己和别人排除一般故障的能力，真是要谢谢学校能安排这样的实习。
我觉得我除了有良好的心态，还要有扎实的理论知识，在操作时知道自己的目的，使学到的理论知识得到验证。
实践出真知，所有发明创造无一不是在实践中得到检验的。
没有足够的动手能力，就不能在未来的科研尤其是实验研究中有所成就。
所以也必须要多培养动手能力，对我们将来去适应陌生事物是有很大帮助的。
在学习理论知识时，我学会了电阻与电感的识别：电阻就是用色环颜色来表示阻值的电阻的，色环标志法为：黑0棕1红2橙3黄4绿5蓝6紫7灰8白9金____%银____%。
色环电阻又分为四色环和五色环两种。
当电阻为四环时，最后一环必为金色或银色，那么前两位为有效数字，第三位为乘方数，第四位为允差;当电阻为五环时，最後一环与前面四环距离较大，前三位为有效数字，第四位为乘方数，第五位为允差。
电感一般有直标法和色标法，色标法与电阻类似。
此外，我还学会了辨认二极管与电解电容的极性，对于二极管：灰色为负;对于电解电容：长正短负。
知道了这些，为元件的安装带来了许多方便。
在了解了焊接的基础知识后，就是要进行实际操作了。
首先是对贴片元件的焊接，主要步骤是：1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少____小时恢复至室温，然后进行搅拌。
2、焊膏印刷机印制：定位精确，采用合适模版，刮刀角度____度涂焊膏，量不能太多也不能太少。
3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。
完成后检查贴片数量及位置。
4、再流焊机焊接：根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。
5、检查焊接质量及修补。
需要注意的是：1、smc和smd不能用手拿;2、用镊子夹持不可加到引线上;3、ic1088标记方向;4、贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。
然后是手工焊接，在练习焊接时，我时刻默念老师教的焊接步骤，遵循正确的步骤才是最简洁的方法。
电子工艺实习实验报告
一、实验目的通过本次电子工艺实习，旨在使学生了解电子工艺的基本概念、工艺流程和常用工具设备，掌握电子元器件的识别、焊接、调试和故障排除等基本技能，培养学生的动手能力和工程意识。
二、实验内容1. 电子元器件的识别与检测2. 焊接工艺与技能训练3. 印制电路板（PCB）的制作与调试4. 电子电路的组装与测试三、实验过程1. 电子元器件的识别与检测（1）元器件分类：首先，我们学习了电子元器件的分类，包括电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成电路等。
（2）元器件识别：接着，我们通过实物和资料学习了元器件的识别方法，如色环电阻、直插电容、贴片电容、二极管、三极管等。
（3）元器件检测：最后，我们使用万用表等工具对元器件进行检测，以确保其性能符合要求。
2. 焊接工艺与技能训练（1）焊接工具：首先，我们了解了焊接工具的种类，如烙铁、焊锡、助焊剂、吸锡器等。
（2）焊接方法：接着，我们学习了焊接的基本方法，包括焊接温度、焊接时间、焊接角度等。
（3）焊接技能训练：在老师的指导下，我们进行了焊接技能训练，包括焊接电阻、电容、二极管、三极管等。
3. 印制电路板（PCB）的制作与调试（1）PCB设计：首先，我们学习了PCB设计软件，如Altium Designer、Eagle等，并进行简单的PCB设计。
（2）PCB制作：接着，我们学习了PCB制作流程，包括电路板制作、钻孔、镀铜、腐蚀、钻孔等。
（3）PCB调试：最后，我们将制作好的PCB焊接元器件，并进行调试，确保电路功能正常。
4. 电子电路的组装与测试（1）电路原理图分析：首先，我们分析了电子电路的原理图，了解了电路的功能和组成。
（2）元器件选择：接着，我们根据电路原理图选择了所需的元器件。
（3）电路组装：在老师的指导下，我们进行了电路的组装，包括焊接、接线等。
（4）电路测试：最后，我们使用万用表等工具对电路进行测试，确保电路功能正常。
四、实验结果与分析1. 成功识别了各种电子元器件，并掌握了检测方法。
电子工艺实习报告模板4篇
电子工艺实习报告模板电子工艺实习报告模板精选4篇（一）电子工艺实习报告模板一、实习单位基本信息：1. 实习单位名称：2. 实习单位地址：3. 实习单位联系人及联系方式：4. 实习单位实习岗位：二、实习背景与目的：1. 实习背景：2. 实习目的：三、实习内容及过程：1. 实习内容：2. 实习过程：四、实习收获与体会：1. 实习收获：2. 实习体会：五、存在问题与改进措施：1. 存在问题：2. 改进措施：六、实习总结：1. 实习总结：2. 对将来的影响和规划：七、实习单位评价：1. 实习单位评价：八、导师评语：1. 导师评语：九、实习报告附件清单：1. 附件一：2. 附件二：3. 附件三：以上为电子工艺实习报告的模板，根据实际情况填写相关内容。
在撰写实习报告时，需要注意语言准确、用词规范、内容完整，并对实习过程中遇到的问题进行分析和思考，提出相应的改进措施。
此外，还要对实习单位进行客观评价，并在实习总结中进行对自己未来发展的规划和展望。
实习报告的附件清单应列出实习期间所产生的文件和资料，并按照清单所示进行附件的添加。
电子工艺实习报告模板精选4篇（二）实习报告导语：此次电子工艺实习是我在大学期间的一次重要实践活动。
通过实习，我深入了解了电子工艺的基本原理和操作技巧，提升了自己的动手能力和解决问题的能力。
下面是我对此次实习活动的总结和体会。
一、实习目标及背景实习目标：通过本次实习，熟悉电子工艺的基本概念、原理和操作技巧，了解电子制造过程中的常见问题和解决方法。
实习背景：电子工艺作为一门重要的电子制造学科，涉及电子产品的制造、组装、调试和质量控制等方面，具有非常重要的意义。
本次实习活动旨在让我们通过实际操作，进一步了解电子工艺的基本知识和技能。
二、实习内容和过程1.实习内容：（1）熟悉电子工艺的基本概念和原理；（2）掌握电子工艺中常用的设备和工具的使用方法；（3）了解电子工艺中的常见问题和解决方法；（4）参观电子工艺实验室，了解实际生产过程。
电子工艺实习实验报告范文优秀3篇
电子工艺实习实验报告范文优秀3篇（经典版）编制人：__________________审核人：__________________审批人：__________________编制单位：__________________编制时间：____年____月____日序言下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。
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电子工艺实习报告范本
电子工艺实习报告范本一、实习背景在当前信息技术飞速发展的时代，电子工艺作为电子制造领域中的一项重要技术，对于现代化社会的发展起着关键作用。
为了更好地了解和掌握电子工艺的基本原理和实际操作，我于20XX 年X月至X月在某电子产品制造企业进行为期两个月的电子工艺实习。
二、实习目的和任务通过本次实习的学习，主要达到以下几个目的：1.了解电子工艺的基本原理和工艺流程；2.掌握电子工艺中的常见材料和工具的使用；3.熟悉电子工艺中的常见检测和维修方法；4.了解电子工艺中的安全操作和环保要求。
在实习期间，我的主要任务是参与电子产品的组装和调试过程，并学习相关工艺和流程。
三、实习过程和成果1.电子工艺基础知识学习在实习开始前，我对电子工艺的基本知识进行了系统学习，包括电子产品的组成结构、焊接技术、印刷电路板制作等。
通过学习，我对电子工艺的基本原理有了更深入的了解。
2.电子产品组装实践在实习过程中，我参与了多个电子产品的组装工作。
这些产品包括电视机、手机、电脑等。
在组装过程中，我学会了如何正确使用各种工具，如螺丝刀、钳子等，以及如何正确连接电子元件。
通过实践，我进一步熟悉了电子产品的组装流程。
3.调试和维修实践在组装完成后，我还参与了电子产品的调试和维修工作。
我学习了如何使用各种检测仪器和设备，如万用表、示波器等。
在实践中，我不仅学会了如何检测电子产品的各项参数，还学会了如何排除故障和维修电子产品。
4.安全操作和环保要求学习在实习期间，我还学习了电子工艺中的安全操作和环保要求。
这包括如何正确使用电子工艺中的化学品和高温设备，如何正确处理废弃电子产品等。
通过学习，我更加意识到环保意识在电子工艺中的重要性。
四、实习总结和收获通过本次电子工艺的实习，我收获了很多。
首先，我对电子工艺的基本原理和流程有了更深入的了解，对电子产品的组装和调试有了实际操作经验。
其次，我学会了如何正确使用各种工具和仪器，以及如何安全操作和环保要求。
电子工艺实习总结报告8篇
电子工艺实习总结报告8篇篇1一、引言本次电子工艺实习旨在提高学生的电子工艺技能和实际操作能力。
通过本次实习，学生能够掌握电子工艺的基本知识和技能，培养动手能力和创新精神，为今后的学习和工作打下坚实的基础。
二、实习内容与过程1. 实习内容本次电子工艺实习包括电子元器件的识别与检测、电子电路的设计与制作、电子产品的安装与调试等多个环节。
学生需要掌握电子元器件的基本知识，能够正确识别和检测各种电子元器件；能够设计和制作简单的电子电路；能够正确安装和调试电子产品。
2. 实习过程在实习过程中，学生首先接受了电子元器件识别与检测的培训。
通过讲解和示范，学生了解了各种电子元器件的基本知识和识别方法。
随后，学生进行实际操作，对电子元器件进行检测，确保其质量和可靠性。
接着，学生开始了电子电路的设计与制作。
在教师的指导下，学生学会了运用电子设计软件进行电路设计，并掌握了电路板的制作方法。
学生还进行了电路的调试和优化，确保电路的正常工作和稳定性。
最后，学生进行电子产品的安装与调试。
学生需要根据产品的要求，正确安装电子元器件和连接电路，并进行产品的调试和测试。
在实习过程中，学生还需要注意产品的质量和安全性。
三、实习体会与收获通过本次电子工艺实习，学生不仅掌握了电子工艺的基本知识和技能，还提高了自己的动手能力和创新精神。
学生表示，在实习过程中，自己不仅学会了如何设计和制作电子电路，还学会了如何安装和调试电子产品。
此外，学生还学会了如何识别和检测电子元器件，确保产品的质量和可靠性。
在实习过程中，学生还培养了团队协作精神和沟通能力。
他们需要与小组成员共同完成任务，相互协作、互相帮助。
同时，学生还需要与教师和其他团队进行沟通和交流，以便及时解决问题和优化方案。
四、建议与展望针对本次电子工艺实习，我们提出以下建议和展望：1. 增加实习时间和内容。
本次实习时间较短，内容较为基础。
建议增加实习时间和内容，以提高学生的实际能力和操作技能。
精选电子工艺实习报告范文六篇
精选电子工艺实习报告范文六篇电子工艺实习报告篇1一、实验时间：—6—7至—6—11二、实验室名称： 8A—107三、实验目的：电子工艺实习的主要目的就是培养我们的动手能力，对电子元器件的识别，相应工具的操作，相关仪器的使用，电子设备制作、装调的全过程，掌握查找及排除电子电路故障的常用方法有个更加详实的体验。
有助于我们对理论知识的理解，帮助我们学习专业知识。
使我们对电子元件及收音机的装机与调试有一定的感性和理性认识，打好日后深入学习电子技术基础。
同时实习使我获得了收音机的实际生产知识和装配技能，培养理论联系实际的能力，提高分析问题和解决问题的能力，增强独立工作的能力。
四、实习内容：（1）学习识别简单的电子元件与电子线路；（2）学习并掌握收音机的工作原理；（3）按照图纸焊接元件，组装一台收音机，并掌握其调试方法。
五、实验原理：天线收到电磁波信号，经过调谐器选频后，选出要接收的电台信号。
同时，在收音机中，有一个本地振荡器，产生一个跟接收频率差不多的本振信号，它跟接收信号混频，产生差频，这个差频就是中频信号。
中频信号再经过中频选频放大，然后再检波，就得到了原来的音频信号。
音频信号通过功率放大之后，就可送至扬声器发声了。
天线接收到的高频信号通过输入电路与收音机的本机振荡频率（其频率较外来高频信号高一个固定中频，我国中频标准规定为465KHZ）一起送入变频管内混合变频，在变频级的负载回路（选频）产生一个新频率即通过差频产生的中频，中频只改变了载波的频率，原来的音频包络线并没有改变，中频信号可以更好地得到放大，中频信号经检波并滤除高频信号。
再经低放，功率放大后，推动扬声器发出声音。
六、实验器材电烙铁、螺丝刀、松香、锡、钳子和镊子等必备工具。
元器件：A。
线路板、 B。
滤波器（有三个脚）、C。
线圈：包括D53。
5T，D310。
5T，D314。
5T、D。
中周：包括：粉周、红周、黄周、E。
电感、F。
二极管、G。
电容、瓷片电容、 H。
大学生电子工艺实习报告6篇
大学生电子工艺实习报告大学生电子工艺实习报告6篇大学生电子工艺实习报告1电子工艺实习是理工科电类专业学生在校期间必须进行的一项基础工程训练，目的是通过工艺训练使学生获得电子制造工艺的基础知识，初步接触电子产品的生产实际，了解并掌握电子工艺的一般知识，掌握最基本的焊接操作技能，培养一定的动手能力和创新意识，为后续课程，特别是课程设计、毕业设计等积累必要的知识和技能，为今后从事有关电子技术工作奠定实践基础。
一、找准办学定位明确课程教学目标钦州学院是北部湾沿海地区唯一一所公立本科院校，担负着培养和输送地方经济建设需要的高素质人才的重任，即培养的是面向生产、建设、管理、服务第一线或实际岗位群并适应其需要，具有可持续发展潜力的应用型人才；担负着积极为地方工业化、城镇化建设输送各类应用性本地化人才的重任。
因此，要求培养的专业人才具有扎实的基础理论和专业基础知识、较强的工程实践能力和创新意识，这样才能尽快地胜任工作。
电子工艺实习是工艺性、实践性的技术基础课；课程目标是培养学生创新实践能力；它既是基本技能和工艺知识的入门向导，又是创新精神的启蒙，创新实践能力的基础；既是理工科各相关专业工程训练的重要内容，也是所有学生素质教育的基本环节之一。
电子工艺实习课程通过课堂教学和实践，让学生了解一般电子工艺知识；并以典型电子产品为对象，通过印制电路板的设计和制作、元器件的检测和焊接以及整机的安装和调试等步骤，使学生初步掌握电子产品的设计和制造方法，得到基本工程训练；同时进行工程意识和科学作风培养；为学习后续课程和其他实践教学环节，以及从事实际工作奠定基础。
二、切实加强教学实践环节，确保课程教学目标的实现(一)优化教学实践内容。
电子工艺实习教学的基本内容主要包括：学生在实习过程中了解安全用电知识，学会安全操作规程，了解常用元器件的类别、型号、规格参数、符号、测量方法、主要性能和一般选用原则，熟悉电子产品装接工艺的基本知识和要求，掌握手工焊接电子产品的焊接、装配、调试技术，同时在实习中培养学生严谨的科学态度和良好的工作态度。
电子工艺实习报告
电子工艺实习报告一、实习背景在大学生活中，实习是为了增加实践经验和了解职场环境的重要环节。
作为一名学习电子工艺的学生，我有幸能够参加电子工艺实习，亲身体验和学习实际生产过程中的技术和流程。
这次实习，让我深刻认识到电子工艺的重要性和其在现代科技中的应用。
二、实习内容本次实习主要包括了电子产品的制作过程及相关技术的学习。
我所实习的企业主要从事电子元器件的生产，涉及到电路板的设计与制造、表面贴装技术以及焊接技术等。
通过参与实际生产中的各个环节，我对电子工艺有了更加深入的了解。
1. 电路板设计与制造电路板设计是电子产品生产的重要环节，是将电路板上的导线、元器件等进行布线连接并制作出来的过程。
在实习中，我学习了如何运用电路设计软件进行电路板的设计，包括电路图的绘制、元器件的选择与布局等。
通过实际操作，我对于各种元器件的特点和使用方法有了更加深刻的理解。
2. 表面贴装技术表面贴装技术是目前电子产品生产中广泛使用的一种技术，它能够将元器件直接贴装在电路板的表面，提高了整体效率和可靠性。
在实习中，我学习了表面贴装的工艺流程，包括元器件的精准安装和焊接。
同时，我还了解到不同类型的表面贴装元器件的特点和适用范围，这为我今后从事电子工艺提供了良好的基础。
3. 焊接技术焊接技术是电子工艺中一个重要的环节，它将不同的元器件通过焊接连接起来，形成电路的整体功能。
在实习中，我学习了不同种类的焊接技术，包括手工焊接和波峰焊接。
我了解到不同焊接方式的原理和适用场景，并亲自参与了焊接实践，提高了我的焊接技能。
三、实习收获通过这次实习，我不仅学到了许多电子工艺方面的知识和技术，还提高了自己的动手实践能力和解决问题的能力。
在实习中，我遇到了一些实际生产中可能出现的问题，但通过与师傅们的交流与合作，我能够主动寻找解决方案，并成功解决问题。
这次实习让我深切体会到理论与实践的结合的重要性，促使我更加努力学习和实践。
四、实习反思在实习的过程中，我也暴露了一些自身的不足之处。
电子工艺实习报告6篇
电子工艺实习报告6篇电子工艺实习报告篇1实习目的和要求：电气电子工艺实习是自动化专业学生重要的实践教学环节，其目的是巩固和加深所学电子技术的知识；了解并初步掌握一般电子产品的生产制作、调试与研制开发的基本技能与方法，全面提高学生的实践动手能力和分析问题、解决实际问题的能力；使学生对电子产品生产获得一定感性认识，为今后从事电子产品制作与创新设计工作奠定初步的实践基础。
要求看懂所装电子产品电气原理图，掌握电子元器件作用特点、性能和识别方法，熟悉简单电子产品整机装配的一般工艺知识并掌握其操作技能。
实习时间地点：时间：20__年6月11日—20__年6月22日地点：电子综合实验室原理分析：1、收音机的电路结构种类有很多，早期的多为分立元件电路，目前基本上都采用了大规模集成电路为核心的电路。
集成电路收音机的特点是结构比较简单，性能指标优越，体积小等优点。
AM/FM型的收音机电路可用如图1所示的方框图来表示。
收音机通过调谐回路选出所需的电台，送到变频器与本振电路送出的本振信号进行混频，产生中频输出，中频信号将检波器检波后输出调制信号，调制信号经低放、功放放大电压和功率，推动喇叭发出声音。
2、本次实习的收音机元件为全集成电路调频、调幅式收音机，收音机电路主要由日本索尼公司生产的专为调频、调幅收音机设计的大规模集成电路CD1691CB组成。
由于集成电路内部无法制作电感、大电容和大电阻，故外围元件多以电感、电容和电阻为主，组成各种控制、供电、滤波等电路。
收音机电路图如图2所示。
3、中波信号由L1与CA组成的输入回路，选择后进入IC内10脚，在IC内部与本振荡信号混频；本振由T1与CB及IC的5脚内部振荡电路组成。
混频后的465KHz差频信号由IC的14脚输出，经中周T3和陶瓷滤波器CF1选频从16脚进入进行中放、检波，然后由23脚输出，再经C15耦合至24脚进行音频放大，最后由27脚输出至扬声器。
4、调频信号由TX接收，经C1送入IC的12脚进行高放、混频，9脚外接CC调谐回路选频，7脚外接CD本振回路，混频后的中频信号由14脚输出经10。
电子工艺实习报告模版（五篇）
电子工艺实习报告模版一、实习目的这次为期一周的电子工艺设计实习，主要的目的就是让我们了解电烙铁的使用以及手工焊接的方法，其次是让我们对实习过程中需要接触到的元器件有基本的认识并了解它们的安装方法。
二、实习过程周一：上午在理教1-202听xx老师讲解电子工艺实习周的具体时间安排以各种相关知识；周二：上午在自动化创新基地进行焊接练习，练习目标是40个电阻、20根单股导线、20根多股导线；周三：上午在自动化创新基地进行焊接练习，练习目标是40个电阻、20根单股导线、20根多股导线。
下午在自动化创新基地进行焊接考试，考试内容是10个卧式电阻、10个立式电阻、10根导线（至少3根多股）、2个无极性电容以及2个有极性电解电容；周四：下午在自动化创新基地焊接八路抢答器。
三、实习知识电烙铁的使用方法：新的电烙铁，或者使用时间长后要更换新的烙铁头的电烙铁，在使用电烙铁之前应该通电给烙铁头“上锡”。
首先用锉刀把烙铁头按需要挫成一定形状，然后接上电源，当烙铁头温度能升到融锡时，将烙铁头在松香上沾涂一下，等松香冒烟后在沾涂一层焊锡，如此反复进行2到3次。
在使用中，应使烙铁头保持清洁，并保证烙铁头的尖头上始终有焊锡。
电烙铁不宜长时间通电且不使用，同时使用电烙铁是，控制烙铁温度，并且控制好焊接时间。
焊接的注意事项：在焊接前，先检查电烙铁是否是状态，焊接过程中电烙铁应与电路板呈45度，花线刨开后应在裸线上镀一层锡，镀锡时应在裸线上先沾点松香，再开始镀锡，这样才能镀上锡，裸线一端应紧贴电路板，放锡时应注意控制锡的用量，焊点要均匀，焊好后再剪掉多余的裸线，以防止虚焊，另外焊接过程中要注意防烫伤，以及不能损害元件和印刷电路板，焊接完后应检查电路板是否出现虚焊和漏焊。
对元器件焊接要求：遵循从小到大，先低后高，先轻后重，先内后外的原则。
电阻：标记方向一致，高低一致；电容：标记方向要仔细看，先焊无极性电容，再焊有记性电容；二极管：正负极性一致，高低一致。
电子工艺个人实习报告(精选7篇)
电子工艺个人实习报告(精选7篇)电子工艺个人实习报告2一、课程设计目的1.了解电话机的基本知识，通过具体的电路图，初步掌握焊接技术，简单电路元器件装配，对故障的诊断和排除以及对电话机原理工作的一般原理。
2.熟悉电子装焊工艺的基本知识和原理，掌握焊接技术并装焊一台电话机。
3.了解安全用电知识，学习安全操作要领，培养严谨的工作作风，养好良好的工作习惯，培养正确的劳动观与人生观，也培养团队意识和集体主义精神。
二、课程设计内容1.元器件的识别对于此次电话机装配中所用到的所有元器件，如色环电阻、二极管、稳压管、三极管、瓷片电容、涤纶电容、电解电容、变压器、单片机及其他各种所用到的器件都应该能很好的识别。
2.元器件的插装元器件在焊接前，需要对其进行正确的插装，这一点是十分重要的，它关系到我们电话机组装成败与否。
对于器件的插装，要求我们能在正确识别元器件的基础上，认真，小心，对照元器件清单表，不漏插，不错插。
3.元器件的焊接在进行元器件的焊接前，要求我们首先掌握正确的焊接工艺，这就需要我们在掌握焊接理论的前提下，进行大量的焊接练习。
焊接时，要做到快、准、稳。
4.电话机的测试在完成了电话机的焊接以后，我们并不能急着进行整机的装配，还要先对其进行测试，以便确定我们的电话机是否符合要求，对于发现的问题，要认真的寻找原因，并加以改正。
5.整机装配装好电话机剩下的零件，接受检验。
三、课程设计(收音机或电话机)原理，元件认知电话是通信中实现声能与电能相互转换的用户设备。
由送话器、受话器和发送、接收信号的部件等组成。
发话时，由送话器把话音转变成电信号，沿线路发送到对方；受话时，由受话器把接收的电信号还原成话音。
电话机一般分为磁石式、共电式和自动式三类。
磁石式电话机，用磁石式手摇发电机作振铃信号源并配有通话电源。
它对线路和交换设备的要求低，通话距离较远，机动灵活，使用方便可不经过交换机直接通话。
因此它适用于野战条件下和无交流电地区的电话通信。
电子工艺的实习报告
电子工艺的实习报告电子工艺的实习报告1〔一〕实习时间：〔二〕实习地点：〔三〕实习目的1、熬炼自己的动手技能，将学习的理论知识运用于实践当中，反过来检验书本上理论的正确性。
将自己的理论知识与实践融合，进一步巩固、深化已经学过的理论知识，提高综合运用所学过的知识，并且培育自己发觉问题、解决问题的技能，加强对市场营销过程的认识；2、更广泛的径直接触社会，了解社会需要，加深对社会的认识，加强对社会的适应性，将自己融合到社会中去，培育自己的实践技能，缩短我们从一名高校生到一名工作人员之间的思想与业务距离。
为以后进一步走向社会打下坚实的基础；3、了解公司部门的构成和职能，整个工作流程，从而确立自己在公司里最擅长的工作岗位。
为自己将来的职业生涯规划起到关键的指导作用。
〔四〕实习经受本次实习想找个与专业相关，又能熬炼个人技能的地方，所以我选择去昆山嘉联益科技股份有限公司实习，1月18日下午出发，19号上午到了昆山。
初来乍到，当然会质疑自己在这儿会干些什么，能否坚持到寒假结束。
幸运的是当时是白天，而且赶上饭点了，员工们大部分都从餐厅出来，他们看上去也不像多么迷茫与懊丧，本次实习就这样开始了。
白天经过简约的考核填表与培训参观后，我们领到了员工识别卡，看着上面的工号、姓名以及寒假工字样，一种归属感油然而生，同时我也感到自己的身份与公司正式员工的不同，究竟我们这批人来做寒假工，身份为操作员，公司不会把一些重要的、有难度的以及一些具有时间连续性、空间连续性、流程连续性等等的工作交给我们。
回到宿舍，只有一个感觉，那就是冷。
有点纳闷，南方怎么那么冷，而且也没有暖气，长江以南的人怎么受得了呢，幸好自己带了床厚一些的被子。
不过，也没太埋怨，就接受了。
安排好床铺后，我们下楼买盆子等生活用品，之后就洗洗热水脚，等躺在床上时，心里有种声音，提示着我，打工生活这就开始了，我是来实习的，不是在学校里了享受的象牙塔小子了，需要要尽快适应这种环境和生活。
电子工艺实习报告样本
电子工艺实习报告样本一、实习单位概况1.1 单位名称：XXX电子科技有限公司1.2 单位地址：XXX市XXX区XXX路XXX号1.3 单位性质：私营企业1.4 单位规模：300人左右1.5 单位主营业务：电子产品研发和制造二、实习内容与目标2.1 实习时间：2021年7月1日至 2021年8月31日，共计8周2.2 实习内容：(1) 参观公司生产车间，了解电子产品制造过程；(2) 学习电子组装技术，包括焊接、贴片等工艺；(3) 学习使用常见的电子检测设备和工具；(4) 参与实际项目中的电子组装工作；(5) 学习质量控制和工艺改进方法。
2.3 实习目标：(1) 掌握电子组装的基本工艺流程；(2) 熟练运用电子检测设备和工具；(3) 学会处理常见的电子组装问题；(4) 提出改进现有工艺的建议。
三、实习过程及收获3.1 实习第一周：参观生产车间，熟悉电子产品制造过程。
了解了贴片技术和焊接工艺，学习了常见的电子检测设备的使用方法。
在实际操作中，犯了一些常见的错误，但通过和导师和同事的交流，逐渐改进了自己的技术。
3.2 实习第二周：开始参与实际项目的电子组装工作。
负责焊接电子元件和连接导线，需要仔细观察和操作，以确保质量。
在实践中，遇到了焊接不良和组装错误的问题，但通过讨论和团队的帮助，逐渐解决了这些问题。
3.3 实习第三周：继续参与实际项目中的电子组装工作。
学会了如何按照工艺流程进行贴片和焊接，掌握了检测设备的使用方法，如焊接质量检测仪和X射线检测仪等。
在导师的指导下，逐渐提高了自己的工艺水平。
3.4 实习第四周：开始独立进行电子组装工作。
通过连续的实践，逐渐提高了工作效率和技术水平。
在实践中，也遇到了一些困难和挑战，但通过不断的实践和实践中的错误总结，逐渐克服了这些困难。
3.5 实习第五周：加强了对质量控制和工艺改进的学习。
学会了如何分析和解决常见的组装问题，如焊接不良、元件误装等。
同时，也学习了如何提出改进现有工艺的建议，以提高产品质量和生产效率。
电子工艺实习报告总结(优秀3篇)
电子工艺实习报告总结（优秀3篇）（经典版）编制人：__________________审核人：__________________审批人：__________________编制单位：__________________编制时间：____年____月____日序言下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。
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电子工艺实习报告范文
电子工艺实习报告范文一、实习概述电子工艺实习是我在大学期间的一次重要实践活动，通过参与实际工作，我对电子工艺的整体流程和关键环节有了更加深入的理解。
本次实习的主要任务是学习和掌握电子元器件的组装工艺与技术，并且通过实际操作提升自己的实际操作能力。
二、实习内容1.理论学习：在实习开始之前，我首先进行了相关理论学习，掌握了电子工艺的基本知识和原理。
这包括了电子元器件的种类、特性、封装形式等方面的知识。
2.实际操作：在实习过程中，我参与了电子元器件的组装工作。
这包括了元器件的插装、焊接、包装等一系列工艺操作。
通过参与实际操作，我对于电子元器件的封装形式、焊接方式等方面有了更为深入的了解。
3.设备使用：在实习中，我还学习和掌握了电子工艺相关的设备的使用方法。
这包括了手动焊接设备、自动焊接设备以及其他检测设备的使用。
通过实际操作和指导，我掌握了这些设备的使用技巧和注意事项。
4.质量控制：在电子工艺中，质量控制是非常重要的。
在实习中，我学习了相关的质量控制知识，包括了检测方法、测试标准等方面的知识。
通过参与质量控制工作，我了解到质量控制的重要性，并学会了如何做好质量控制。
三、实习收获通过本次实习，我收获了很多。
首先，我对于电子工艺的整体流程和关键环节有了更加深入的理解。
通过实际操作，我对于电子元器件的封装形式、焊接方式等方面有了更为深入的了解。
其次，我也掌握了一些实际操作的技巧，提升了自己的实际操作能力。
此外，我还学习了质量控制的相关知识，了解到质量控制在电子工艺中的重要性，并学会了如何做好质量控制。
四、实习感悟本次实习对我来说是一次很宝贵的经历。
通过亲身参与实际操作，我深刻体会到了电子工艺的复杂性和重要性。
我学会了团队协作和沟通，在实习过程中与同学和导师之间积极合作，共同解决了很多实际问题。
同时，也发现了自己在实际操作中存在的不足和需要改进的地方，这将是我今后的发展方向。
通过这次实习，我也更加确定了自己对于电子工艺的热爱和兴趣，未来我将继续深入学习和研究电子工艺相关的知识和技术。
电子工艺专业顶岗实习报告
电子工艺专业顶岗实习报告一、实习目的电子工艺专业是一个重点培养电子工艺人才的专业，通过顶岗实习，我可以将所学到的理论知识应用到实际工作中，提高自己的实践能力和综合素质。
此次实习主要目的有以下几点：1.了解电子行业的具体工作流程和操作规范；2.熟悉电子工艺制程及相关的设备使用；3.掌握电子工艺实验室的日常管理；4.培养团队合作能力和沟通能力；5.总结实习经验，为将来就业做准备。
二、实习时间和地点实习时间：2021年7月1日至2021年8月31日实习地点：某电子科技有限公司三、实习内容1.了解工作流程和操作规范在实习的第一天，我首先参观了电子工艺实验室和生产车间。
通过与导师和其他同事的交流，我对电子工艺流程和操作规范有了初步了解。
电子工艺流程主要包括印刷电路板制作、焊接、贴片、封装等环节。
在生产车间，我亲眼目睹了这些电子工艺的实际操作过程，并对相关设备和工具有了一定的了解。
2.熟悉电子工艺制程及相关设备使用在整个实习期间，我主要配合导师参与了生产车间的实际操作。
我学习了电子工艺制程中的一些基本工艺，例如焊接、封装、贴片等。
通过实践，我掌握了焊接使用、贴片机操作、封装技术等技能。
我还学习了一些专业的软件操作，如CAD设计软件、PCB绘制软件等。
这些技能的掌握对于未来的就业和职业发展有着重要的意义。
3.电子工艺实验室的日常管理实习期间，我还参与了电子工艺实验室的日常管理工作。
我负责检查实验室设备的使用情况，保持实验室的整洁和安全。
同时，我还参与了实验室的一些科研项目，例如新材料的研发和电子零部件的测试。
通过这些工作，我了解了实验室管理的重要性，掌握了实验室管理的基本技能。
4.团队合作和沟通能力在实习期间，我参与了一个小组项目，与其他同事一起完成了一个电子产品的设计和制作。
在这个过程中，我学会了与团队成员合作，分工协作，学会了倾听和沟通。
通过与同事们的合作，我更加深刻地体会到了团队的重要性和团队合作的重要性。
电子工艺实习报告范例(5篇)
电子工艺实习报告范例一、实习资料在电子工艺实习的过程中，我们很好的完成了调频调幅收音机的组装，电子工艺实习总结报告。
期间，我学到了很多宝贵的经验和相关的电子技术知识。
在这次的收音机组装中，焊接工艺占了很重要的分量。
对于零散的电子元件，透过焊接，才能构成一个完整的系统。
而焊接的好坏，就直接影响着这个系统的稳定性。
掌握焊接和电子工艺的操作技术，光靠看书本和讲解是不行的。
我们务必深入到实习中，毕竟实践出真知。
同时，在实习中，我们还务必将书本中的知识很好的应用到实践操作中。
透过这次实习，我深刻的认识到了，理论知识和实践相结合是教学环节中相当重要的一个环节，只有这样才能提高自己的实际操作潜质，并且从中培养自己的独立思考、勇于克服困难、团队协作的精神。
实习，能够很好地培养我们的动手潜质。
透过实习，我们不仅仅学会了调频收音机的组装，还从中学会了电子元件的焊接，以及收音机的检测与调试。
在整个实习过程中，对于我们，最具挑战性的工艺就是元器件的焊接。
焊接是金属加工的基本方法之一，看起来容易，实则不然。
（一）插接式焊接（THT）操作步骤：首先准备好焊锡丝和烙铁。
电烙铁的初次使用需要给烙铁头上锡：将焊锡丝融化并粘在烙铁头上，直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡。
然后将电烙铁预热，使其到达必须的温度，之后将焊锡丝和烙铁同时移到焊接点，利用烙铁的温度使焊点预热，当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。
当熔化必须量的焊锡后将焊锡丝移开。
当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。
操作要点：在手工烙铁焊接中，焊件往往都容易被污染，因此一般需要进行表面清理工作，手工操作中常用砂纸刮磨这种简单易行的方法来去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。
在焊接的过程中能够使用松香来促进焊接，使之能更加好的焊接，但是也不能使用过量。
适宜的焊接剂就应是松香水仅能浸湿的将要构成的焊点，不好让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。
电子工艺实习的实验报告
一、实习目的本次电子工艺实习旨在通过实际操作，使学生熟悉电子工艺的基本流程，掌握电子元器件的识别、选用、焊接和调试方法，提高学生的动手实践能力和团队协作精神。
二、实习时间2023年X月X日至2023年X月X日三、实习地点XX学院电子实验室四、实习内容1. 电子元器件的识别与选用（1）熟悉常用电子元器件的种类、外形、功能及参数。
（2）学会根据电路图选择合适的电子元器件。
2. 焊接技术（1）掌握手工焊接的基本操作要领。
（2）熟练使用电烙铁、焊锡丝、助焊剂等焊接工具。
（3）练习焊接不同类型的电子元器件。
3. 电路板设计与制作（1）学习电路板的设计软件，如Altium Designer、Eagle等。
（2）根据电路图设计电路板，绘制原理图和PCB布局。
（3）制作电路板，包括打孔、敷铜、钻孔、焊接等。
4. 电路调试与测试（1）根据电路图连接电路。
（2）使用示波器、万用表等仪器进行电路调试与测试。
（3）排除电路故障，确保电路正常运行。
五、实习过程1. 第一阶段：电子元器件的识别与选用（1）在老师的指导下，学习常用电子元器件的种类、外形、功能及参数。
（2）通过查阅资料和实物对比，学会根据电路图选择合适的电子元器件。
2. 第二阶段：焊接技术（1）在老师的示范下，学习手工焊接的基本操作要领。
（2）在老师的指导下，练习焊接不同类型的电子元器件。
3. 第三阶段：电路板设计与制作（1）学习电路板设计软件，绘制原理图和PCB布局。
（2）在老师的指导下，制作电路板，包括打孔、敷铜、钻孔、焊接等。
4. 第四阶段：电路调试与测试（1）根据电路图连接电路。
（2）使用示波器、万用表等仪器进行电路调试与测试。
（3）排除电路故障，确保电路正常运行。
六、实习成果1. 熟练掌握了电子元器件的识别、选用方法。
2. 掌握了手工焊接的基本操作要领，能够独立完成电子元器件的焊接。
3. 学会了电路板的设计与制作，具备了一定的电路设计能力。
4. 熟练掌握了电路调试与测试方法，能够排除电路故障。
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电子工艺实习报告题目：音频振荡发声器班级：姓名：学号：指导老师日期：2011 年7 月26日目录第一章 Altium Desig n 部分 (2)第一节原理图 (2)第二节PCB图 (4)第三节问题及解决方法 (4)第二章电子电路制作 (5)第一节元器件 (5)第二节焊接技术 (6)第三节电子电路原理、整机组装和调试 (7)第三章实习体会、不足及感谢 (9)第一节实习体会 (9)第二节不足 (10)第三节感谢 (10)第四章附录 (11)第一节电路原理图 (11)第二节PCB图 (11)第三节电路手工布线图 (12)第一章Altium Designer第一节原理图原理图设计Altium Desig ner 是业界首例将设计流程、集成化PCB设计、可编程器件（如FPGA设计和基于处理器设计的嵌入式软件开发功能整合在一起的产品，一种同时进行PCB和FPGA设计以及嵌入式设计的解决方案，具有将设计方案从概念转变为最终成品所需的全部功能。
运行altium designer 后，选择Edit/New/PCB Project,贝U PCB工程建立。
之后右击已建立的PCB工程选择New/ Schematic,在当前项目PCB Projects PrjPCB下建立SCH电路原理图，默认文件名为Sheetl. SchDoc。
添加基本元件库就可以在SCH电路原理图进行原理图的绘制。
元件库中的元件可以修改其的各类属性以符合原理图功能。
原理图绘制完成后以学号命名保存PCB工程级原理图。
下图为实习作业，使用altium designer 绘制的原理图。
二、原理图元件库原理图元件库包括两个部分：系统元件库，自定义元件库。
原理图元件库，顾名思义就是存放绘制原理图所用元件的仓库。
绘制而成的原理图中包含的所有电子元件都是从原理图元件库中提取的。
系统元件库是AD 软件本身自带的元件库，包含各类常用电子元器件。
自定义元件库是操作者自行绘制的元件存放的库。
在运用altium designer绘制原理图时会出现元件无法从library查询到或者查询到的同型号的元件不符合原理图的设计要求之类的问题，这时就需要建立自定义元件库来解决。
这两类元件库可满足各类原理图的设计与绘制。
建立自定义元件库之后，可在库中绘制所需的各类元件。
在完成元件大小、引脚的绘制之后也要相应的修改其自定义元件的各类属性，以保证其正常的链接与使用下图为实习作业所完成的自定义元件库。
第二节PCB图一、PCB元件设计右击建立的PCB工程，选择New/PCB则完成工程中PCB图的添加。
将原理图UPDATE先检查是否有错，解决所有错误后在选择Import将原理图导入到PCB图中。
之后，将各元件拖入到PCB图的绘制区域内。
调整各元件放置的位置以及方向，避免出现元件间短路的现象，并且尽量使整个PCB图显得整齐美观，便于布线。
布线前需进行两个个步骤。
第一，在Keep-out层划定布线区域。
第二，制定布线规则（实习中GND VCC相接线粗度为30mil，其余为10mil ）。
之后便可进行自动布线。
自动布线之后要对整个PCB图进行检查，例如检查是否出现漏布线的状况。
这时可以在Top层或者Bottom层进行手工布线。
所有问题解决后要进行补泪滴的操作。
最后一步，就是在Top层以及Bottom层进行铺铜。
铺铜时, 要注意铜层要接地，并且要除去多余的死铜。
下图为实习作业要求完成的PCB图。
Lmpn riix L'vnphcinLF3M1J p Hgmi■*>Pb斗*30「呦］［》脱J ［M J0®Cc OVTA 2KT1 u*h+ Hint 1 密*三、PCB元件库绘制PCB图时要首先完成对各元器件的封装。
在AD软件系统中，系统元件库中的电子元件都带有本身的封装。
但，有时为满足电路需要可以在元件属性中修改其封装。
对于自定义元件来说必须添加其相应的封装才可以保证原理图正确导入到PCB图中。
其中一些自定义元件可选择系统中已有类型的封装。
但是，大多数可能找不到符合自定义元件需求的封装。
这时，就需要=绘制元件的封装。
在PCB工程中添加PCB元件库，则可在库中进行绘制。
因为，一般的元器件都符合一定的元器件规则，所以可以通过元器件向导来直接、快速、准确地绘制元器件封装。
常用的封装类型有DIP、SOT以及QUAD下图为实习作业完成的自定义元件库。
—I- ■*:I前■丄2■Ia・L£4HPAFR3FI—|4第二章电子电路制作第一节元器件:电阻器电阻器可分为两大类：固定电阻器和可变电阻器。
固定电阻器（电阻）是用导体制成具有一定阻值的元件。
其阻值大小与导体的尺寸、材料、温度有关。
应用于限流、分流、降压、分压、负载与电容配合作滤波器及阻匹配等。
nil ini Hl可变电阻器（电位器）是一种可调的电子元件。
它是由一个电阻体和一个转动或滑动系统组成。
电位器基一般用在音箱音量开关和激光头功率大小调节。
电容器电容器简称电容，就是“储存电荷的容器”储存电场能量，是电子产品的主要元器件之一,常用其英文缩写C来表示。
在电子电路中,用来储存和释放电荷以充当滤波器，使输出脉动信号平滑。
主要参数有标称电容量与允许偏差、额定电压、绝缘电阻、漏电流、温度系数等。
三、电感器电感器又称为电感线圈，简称电感。
电感是一种储能元件，储存磁场能量在电路中用大写字母L表示。
电感其产生电磁转换表作用是电子电路中重要的元件之一。
其基本单位为亨利（H），常用毫亨、微亨为单位。
电感的主要参数为电感量、感抗、品质因数、额定电流、分布电容。
四、开关及接插件开关与接插件是指利用手动或信号的作用完成电气接通或断开功能的元件，大多是串接在电路中的，起质量及可靠性直接影响电子系统或设备的可靠性。
开关的主要参数如下：接触电阻、额定电流、耐压值、绝缘电阻、使用寿命。
接插件的品种规格多，形式多样。
常用的接插件有圆形接插件、矩形接插件、印制板接插件、带状电缆接插件五、半导体器件半导体分立器件泛指半导体二极管、三极管以及半导体特殊器件。
晶体二极管简称二极管，具有单向导电的特性。
其主要参数为最大整流电流、反向击穿电压和最大工作电压、反向电流、正向压降、动态电阻、正向压降温度系数、反向饱和电流的温度系数。
常用的二极管有整流二极管、稳压二极管、发光二极管等。
半导体三极管又称晶体三极管”或晶体管”它是起到振荡或开关等作用的半导体电子器件。
三极管的主要参数为电流放大倍数、集电极反向饱和电流、集-射集反向穿透电流、集电极的最大允许电流、其他参数。
六、集成电路基片上的固体器件。
安功能分为数字集成电路和模拟集成电路。
与分立元件电路相比，模拟集成电路具有以下特点：①电路结构与元件参数具有对称性；②用有源器件代替无源器件；③采用复合结构的电路；④多级放大电路中采取直接耦合方式；⑤二极管大都采用晶体管代替。
第二节焊接技术焊接是金属连接的基本方法之一。
按照焊接的方式不同，通常将焊接技术分为熔焊、压焊和钎焊。
一、焊接操作的基本步骤1、准备施焊：将焊枪修好，用锉刀将焊枪的头部锉干净，一般留有45度的角度（个人习惯，也可锉到自己合适的角度），便于焊接，然后在枪头处涂上一层锡，防止焊枪过快氧化。
集成电路时应用半导体工艺，将一个或多个单元电路及导线制造在一块导体2、加热焊件：将烙铁头接触焊件焊接点，注意加热焊件的各个部分。
3、送入焊锡丝：加热焊件达到焊接温度时，将焊锡丝送入焊接点，焊料融化并浸入焊接点。
4、移开焊锡丝：当焊锡丝融化到一定量后将焊锡丝移开。
5、移开电烙铁：当焊锡完全浸润焊盘或焊件的施焊部位后，移开电烙铁。
注意, 移开电烙铁的方向应该是大致45度方向。
二、焊点的质量检查（1）颜色和光亮：良好的焊点应有特殊的光泽和颜色，如果颜色和光泽发灰发白，焊点表面不平或呈渣状和有针孔，就说明焊接质量不好；（2）润湿角度（9 ）:用熔锡与固体金属面的接触角度能（即润湿角B ）既直观又方便地判断焊点的优劣。
良好焊接的9角为20。
左右，90°为界。
如果超过90。
则称为润湿不足，就可能产生虚假焊，说明焊接质量不好。
（3）焊锡量：焊点的焊锡量应当适量，焊点以中心为界，左右形状相似，隐约可见芯线轮廓，焊点的下部连线轮廓应为半弓形，并非焊锡越多，焊点强度越大，如果焊锡堆积过多，有可能掩盖焊点内部焊接不良的现象；焊锡过少，在低温环境下容易变脆而脱焊，同样焊接质量也不好。
除用目测检查焊点是否合乎上述标准外，还应检查焊点是否有以下焊接缺陷：漏焊、焊料拉尖、焊料引起的导线间短路、导线及元器件绝缘层的损伤、焊料的飞溅。
除目测外还要用手指触、镊子拨动、拉线等方法，检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。
三、焊接工具电烙铁是手工焊接的主要工具，由于用途、结构的不同，电烙铁可分为很多类。
按照加热方式可分为：外热式、内热式、感应式、恒温式、吸锡式、热风式等。
本次使用的是内热式电烙铁，它体积小，发热效率较高，而且更换烙铁头比较方便。
本次实验用到的辅助工具，有尖嘴钳、斜口钳、剥线钳、螺丝刀、镊子等。
第三节电子电路原理、整机组装和调试本次电子工艺实习所做的项目为一一音频振荡发声器。
一、电子电路原理发音特殊的音频振荡器电路原理图如下图所示：电路工作原理如下：通常，一种音频振荡器总是发出某一苦丁频率的声响。
而本电路通过对振荡电路总参数的设置和工作程序的控制，可以发出各种声音。
本电路有音频振荡器和振荡元件参数变换及程序控制电路构成。
音频振荡器 是由NE555组成的多些振荡器，其振荡频率有公式f 1.44/KR H 2R JC X ］决定。
在本电路中，若C X 取0.01 F ,则电路的基本振荡频率为1125Hz,如果改变式 子中的电阻、电容值，则振荡频率就会发生相应改变。
在本电路中，R 11和R 12的 值固定，通过改变C X的值来改变振荡频率，使获得不同的音频输出。
本电路选 用8个不同数值的C X ，通过程序控制电路，使其按一定的程序有规律地接入和退出电路，使发出同的声响。
为了实现这一目标， 电路中设置了振荡元件参数变化和程序控制电 路,主要由NE555振荡器和CD4017计数器等元器 件组成。
此外，电路中加入了稳压电路。
电路如右图 所示、整机组装组装的技术要求： ⑴兀器件安装应遵循先大后小、先低后咼、先里后外、先易后难、先一般兀器件后特殊元件的基本原则；⑵对于电容器、 三极管等立式插装元件，应保留适当长 的引LUb.c ：i1中 IMF线；⑶元器件引线、导线穿过焊盘后应保留（2〜3） mm的长度，以便沿着印制导线方向将其打弯固定，为使元器件在焊接过程中不浮起和脱落，同时又便于拆焊，引线弯的角度最好在45°〜60°之间；⑷装载高频电路的元件时应注意元件尽量靠近，边线与元件的引线尽量短，以减少分布参数；⑸凡诸如集成电路、集成电路插座、微型插孔、多头插头等多引线元件，在插入印制板前，必须用专用平口钳或专用设备将引线校正，不允许强力插装，力求将引线对准孔的中心，而且应该注意芯片的方向性；⑹装配中如有两个元器件相碰，应调整或采用绝缘材料进行隔离；⑺电阻、电容、晶体管和集成电路的插座应使标记和色码朝上朝外，易于辨认；⑻功率小于1W的元器件可贴近印制电路板平面插装，功率较大的元器件要求元件体距离印制电路板平面2mm便于元件散热；⑼印制板组装件的每个连接盘只允许连接一根元器件引线，不允许在元器件引线上或印制导线上搭焊其他元器件或导线（高频电路除外）；⑽装连在印制板上的元器件不允许重叠，并在不必移动其他元器件情况下就可以拆装元器件；（11）插装体积、重量较大的大容量电解电容时，应采用胶粘剂将其底部粘在印制电路板上或用加橡胶衬垫的办法，以防止其歪斜、引线折断或焊点焊盘的损坏。