某公司SMT工艺技术手册
SMT工艺流程及各工位操作规范
SMT工艺流程及各工位操作规范概述表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种电子组装技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。
本文将介绍SMT工艺流程的各个环节，以及各个工位的操作规范。
SMT工艺流程SMT工艺流程可以分为以下几个步骤：1.元件和PCB准备：在工艺开始之前，需要准备好元件和PCB板。
元件应进行分类、清洁和盘装。
PCB板应进行清洁和定位。
2.印刷：将焊膏粘贴到PCB板上。
3.安装：将元件粘贴到PCB板的焊膏上，这一步骤也称为贴片。
4.回流焊接：使焊膏熔化，并固定元件到PCB板上。
5.检查：检查焊接质量，包括元件是否安装正确，焊点是否合格。
6.清洗：清洗PCB板和元件以去除焊膏残留物。
7.测试：对已焊接的PCB板进行功能和性能测试。
8.包装：将已测试合格的PCB板进行包装，以备下一步骤的使用。
工位操作规范1. 元件和PCB准备工位•元件分类：根据元件相关规格和封装形式，进行分类并放置在对应位置，以便后续使用。
•元件清洁：使用适当的清洁剂和工具对元件进行清洁，以去除表面的污垢和油渍。
•元件盘装：根据所需数量，将清洁的元件装入元件盘，确保装盘过程中元件之间的间隔适当。
•PCB清洁：使用清洁剂和无尘布对PCB板进行清洁，确保表面干净无污垢。
•PCB定位：使用适当的夹具或模板，确保PCB板在后续工艺过程中位置准确。
2. 印刷工位•选择合适的印刷机：根据PCB板的尺寸和要求，选择适合的印刷机进行操作。
•调整印刷机参数：根据焊膏的特性和PCB板的要求，调整印刷机的速度、压力和刮刀角度等参数。
•焊膏印刷：将焊膏均匀地印刷到PCB板上，确保覆盖面积和厚度均匀一致。
3. 安装工位•选择合适的贴片机：根据PCB板的尺寸和元件的要求，选择适合的贴片机进行操作。
•调整贴片机参数：根据元件封装形式和PCB板的要求，调整贴片机的速度、压力和放料方式等参数。
•元件安装：将元件粘贴到已上焊膏的PCB板上，确保位置准确。
某公司SMT工艺技术手册(doc 40页)
某公司SMT工艺技术手册(doc 40页)SMT技术手册1. 目的使从业人员提升专业技术，做好产品质量。
2. 范围凡从事SMT组装作业人员均适用之。
3. SMT简介3.1 何谓SMT(Surface Mount Technology)呢？所谓SMT就是可在“PCB” 印上锡膏，然后放上多数“表面黏装零件”，再过REFLOW使锡膏溶融，让电子零件与基板焊垫接合装配之技术。
有时也可定义为：“凡是电子零件，不管有脚无脚，皆可在基板的单面或双面进行装配，并与板面上的焊垫进行机械及电性接合，并经焊锡过程之金属化后，使之搭接成为一体”。
相反地，传统零件与底材板接合的方式，是将零件脚插入通孔，然后使焊锡填充其中进行金属化而成为一体。
前者能在板子两面同时进行焊接，后者则否。
3.2 SMT之放置技术:由于表面黏装技术及新式零件封装设计之快速发展，也连带刺激自动放置机的不断的革新。
多数品牌的放置机，其对SMD自动放置的基本理念均属大同小异。
其工作顺序是：3.2.1 由真空转轴及吸头所组成的取料头先将零件拾起。
3.2.2 利用机械式夹抓或照像视觉系统做零件中心之校正。
3.2.3 旋转零件方向或角度以便对准电路板面的焊垫。
3.2.4 经释除真空吸力后，可使零件放置在板面的焊垫上。
3.3 锡膏的成份3.3.1 焊锡粉末一般常用为锡(63%)铅(37%)合金，其熔点为183℃。
3.3.2 锡膏/红胶的使用:3.3.2.1 锡膏/红胶的保存以密封状态存放在恒温,恒湿的冰箱内,保存温度为0~100 C,温度太高,锡膏中的合金粉未和助焊剂起化学反应后,使粘度上升而影响其印刷性,温度过低,助焊剂中的松香成份会产生结晶现象,使得锡膏恶化.3.3.2.2 锡膏从冰箱中取出时,应在其密封状态下回温6-8 hrs(kester)/1-2hrs(千住)后再开封.如一取出就开封,存在的温差使锡膏结露出水份,这时锡膏回焊时易产生锡珠,但也不可用加热的方法使其回到室温,这会使锡膏质量劣化.3.3.2.3 锡膏使用前,先用搅拌机搅30-40sec(kester)/5min(千住),搅拌时间不可过长,因锡粉末中粒间摩擦,使锡膏温度上升,而引起粉未氧化,其特性质化,黏度降低.3.3.2.4 锡膏/红胶开封后尽可能在24小时内用完,不同厂牌和不同TYPE的锡膏/红胶不可混用. 3.3.2.5 红胶使用与管制依照[锡膏/红胶作业管制办法](DQS-PB09-08)作业.3.3.3 锡膏专用助焊剂(FLUX)构成成份主要功能挥发形成份溶剂粘度调节，固形成份的分散固形成份树脂主成份，助焊催化功能分散剂防止分离，流动特性活性剂表面氧化物的除去3.4回温3.4.1锡膏/红胶运送过程必须使用密闭容器以保持低温3.4.2锡膏/红胶必须储存于00~100C之冰箱中,且须在使用期限内用完.3.4.3未用完之锡膏/红胶必须立即紧密封盖并记录时间放回冰箱以维持其活性,红胶在常温下最低回温1-2小时方可使用,无需搅拌.3.5搅拌┦へ弘录Ρ膀狾┦矪瞶簧轰葵眎耞秨へ耞彩へ弘玴杆祑痷奎籌诀秖簎笆┦聋采采畖だ采畖翲牟跑┦﹚弘ㄏノ吏挂硉葵丁回溃溃秖叉饯硉借竚ぃ▆饯玴筁玴/ぃìぃ▆秖ぃ▆奎爵琖秖ぃ镑奎瞴ㄤ熬熬炒耞隔奎爵奎àぃ▆だ摸ぃ▆迭癹綵ぃ▆瞷禜3.8 印刷不良原因与对策不良状况与原因对策印量不足或形状不良--‧铜箔表面凹凸不平‧刮刀材质太硬‧刮刀压力太小‧刮刀角度太大‧印刷速度太快‧锡膏黏度太高‧锡膏颗粒太大或不均‧钢版断面形状、粗细不佳‧提高PCB制程能力‧刮刀选软一点‧印刷压力加大‧刮刀角度变小，一般为60~90度‧印刷速度放慢‧降低锡膏黏度‧选择较小锡粉之锡膏‧蚀刻钢版开孔断面中间会凸起，激光切割会得到较好的结果短路‧锡膏黏度太低‧印膏太偏‧印膏太厚‧增加锡膏的黏度‧加强印膏的精确度‧降低所印锡膏的厚度(降低钢版与‧PCB之间隙，减低刮刀压力及速度) 黏着力不足‧环境温度高、风速大‧锡粉粒度太大‧锡膏黏度太高，下锡不良‧选用较小的锡粉之锡膏‧降低锡膏黏度坍塌、模糊‧锡膏金属含量偏低‧锡膏黏度太底‧印膏太厚‧增加锡膏中的金属含量百分比‧增加锡膏黏度‧减少印膏之厚度3.9 PCB自动送板的操作:开机程序:A.按电源开关连接电源B.按启动开关此时本机处于:当按启动开关后,你可选择自动或手动模式操作本机a.选择手动操作模式----按自/手动键若选择手动键:可任意操作以下任一开关键,开降台料架,送板间隔设定,送基板.b.选择自动操作模式----按自/手动键(若选自动操作式本按键灯亮)3.10 贴片机的操作及调试1160与2500的操作方式大同小异,下面以2500为例.3.10.1数据的输入与输出3.10.1.1进入档案处理画面在main menu主菜单中选择DATA I/O项,即按F1或1或↑,↓后加ENT去选择3.10.1.2 DATA I/O功能的说明:Load加载→所有档案由硬盘或软盘加载内存Save储存→内存中的数据储存至硬盘或软盘Rename更名→更改文件名称Delete删除→档案Print打印→打印内存内所需档案数据Format格式→磁盘格式化3.10.2程序的制作SMT机台运作时,计算机控制系统会参考以下四种档案数据为动作的参考,故想要正常运作,下列档案缺一不可.说明如下:3.10.2.1 Filename. NC:此内容存放从何处取得零件,及取到零件后如何布局于基板上的数据.3.10.2.2 Filename. PS: 此内容存放零件的规格数据.3.10.2.3 Filename. LB:此内容为各式零件规格的数据库,平时可选取自已所需的零件规格使用,亦可自选零件规格数据置于数据库内.3.10.2.4 Filename. MCN:此内容存放机台各项机械动作的参数设定.3.10.3载入基板3.10.3.1架设基板需Location pin放正确位置.3.10.3.2若有装道定位器,需注意气缸柱扺于基板上的点而分布平衡.3.10.3.3基板需保持水平,可用摄影机检查.3.10.4 Offset DATA画面功能键及桶位说明.X,Y Axis:参考点坐标PWB Width:不使用Data Name: Offset Data文件名称,加载NC即会自动加载对应的Offset点.Set:设定完成需按SetTeaching:借助摄影机寻找点位置,使用时按”M’Forward:看NC程序画面Cancel:放弃刚输入的数据,但Set后无作用Exit:回到上一层画面Create New Data:建立新檔名以下是程序的各字段说明:Nn: 程序行号X.Y: 点坐标Ang:零件置放于基板上的角度H: 选择某个HeadF: 选用某个道料器Feeder,不同型式的料架则所设定的范围值不同,它将会影响到Part Data内的细项数据是否该使用的依据.001-100 Tape Feeder使用电容101-140 Stick Feeder使用IC141-150 Matrix Tray使用QFP151-200 Tray changer自动换盘器使用M:设”0表执行,Mount设”1表跳过不执行D:不使用ZH: mount高度补偿S: Skip可决定此列程序是否执行”0不执行”1”R: repeat设定多开关板Mount方式B:设定Bad mark感应方式“0”不使用此功能“1”使用白色Bad mark“2”使用黑色Bad mark3.11 NC功能键说明3.11.1Teaching:用作输入坐标用,需切换在Camera状态下3.11.2 Cont, Teaching:当程序列有数行时,且已输入至计算机可使用此功能作快速校正Teaching.3.11.3 Mark Entry:用于Fiducial及IC mark的图像处理用法:3.11.3.1进入mark Entry3.11.3.2用↑,↓,→,←键调节,Gain及offset一般为70左右,若此设定不适当将无法辨识.3.11.3.3 mark的搜索区域约为本体的三倍大,可视不同PWB而定,区域内不可有其它的反光班点,否则易产生误判.3.11.4 Alternate :设定多个Feeder共同提供同种组件,当其中一个Feeder用完,则另一个Feeder开始自动供料.3.11.5 Inserting:插入一程序行3.11.6 Deleting:删除一区间的程序行3.11.7 Replacing:交换某两行程序行3.11.8 Converting :将某连续区间的程序行内的skip或Feeder No全改成相同数码.3.11.9 Searching:搜寻某一程序行,要依赖Comment栏内的文字作依据.3.11.10 Copying:拷某一区间程序行组,此功能会依据不同的参数自动会加以计算,修改拷贝后的坐标.3.11.11 Reference:参考alignment make及Repeat的设定3.11.12 Parts Ref:参考Parts及Feeder No间系设定3.11.13 Moving:将某行程序行移至别行3.11.14 Feeder Compensation:修正Feeder的位置Parts Data的编写:3.11.14.1 Step No:流水号3.11.14.2 Recovery:若设定”0”时:3.11.14.2.1Tape Feeder吸取NG但不再重取零件,而直接执行下一个程序行的指令若设定”1”时:3.11.14.2.2 Stick Feeder吸取NG即停止生产3.11.14.2.3 Matrix tray吸取NG即将吸着失败组件放回原位置换回另一个Tray.3.11.14.2.4Tape Feeder会根据Auto Mode下的Recovery作重复吸取3.11.14.3 Feeder No:选择要使用的Feeder No3.11.14.4 Part Name:零件名称3.11.14.5 Angle:修正零件角度(零件非正规型)3.11.14.6 Part supply:设定抓料角度3.11.14.7 Tape send:设定推起Feeder的次数,X2表示气压缺少需推两次才可将组件推至吸取位置.3.11.14.8 Tape width:设定Tape的宽度3.11.14.9 Vacuum level:真空值补偿一般设为503.11.14.10 Head type:搭配的Nozzle3.11.14.11 Head speed:机械头部动作的速度3.11.14.12 Part size:零件尺寸,top ,bottom 要一样,Left, Right要一样.3.11.14.13 number of leads:零件脚数,圆脚则设为”0”即可.3.11.14.14 Lead pitch:设定IC脚可容许的歪斜偏差值及IC边的Pitch值3.11.14.15 Lead length:脚长3.11.14.16 Cut number:切换数量及位置,缺脚数位置.3.11.14.17 Part thickness:零件厚度3.11.14.18 Part type:零件种类3.11.14.19 Part pick up height:组件吸取高度,当组件面被吸着时,若高是ZH=0的位置时即需补偿.3.11.14.20 Lighting:附件吸嘴设定3.11.14.21 Gain:图像明暗度3.11.14.22 Offset:图像对比3.11.14.23 Skip:跳过3.12 Parts data的编辑功能键3.12.1Refertace:读取Parts date设定值的详细内容3.12.2 Parts entry:作parts的图像处理3.12.3 Copying:拷贝相同的part和不同feeder使用.3.12.4 Display change:更换另一种显示方式,显示整个程序内parts data的内容3.12.5 Searching:搜寻某一个part所在位置3.12.6 Deleting:删除part date3.12.7 Replacing:更换某两行parts data3.12.8 Sorting:排序feeder顺序3.12.9 Pickup teaching:吸着高度校正3.12.10 Parts library:进入library parts data数据库3.12.10.1 Reference:从数据库取用数据3.12.10.2 Entry:建立parts data存入数据库3.13程序排序:Sorting此功能是检查程序编写是否为最佳化,且自动更正检查项目为:a.吸嘴交换频率是否适当b.吸嘴编排是否最佳3.14程序检查:Checking3.14.1此功能是检查使用者所编写的程序数据是否有误3.14.2若检查有误将无法进入Auto mode画面3.14.3当检查无误后,即可进入Auto mode中进行生产工作系统参考设定:Channel data→delay timeHead speedTape feeder delayAdjust tableMain menu →F4 parameter→Nozzle settingPosition dataNozzle clog levelTime and data settingTimer settingOption3.15 Delay time:机台机械运作时准备动作的延迟时间3.15.1 Nozzle move:吸嘴完全到达feeder位置至执行Vacuum on 的时间3.15.2 Vacuum on:抽真空至执行Nozzle down的时间3.15.3 Nozzle down:降下吸嘴至最低位置之区间时间3.15.4 Nozzle move:吸嘴移到mount位置至执行Nozzle down的时间3.15.5 Vacuum off:关真空产生器的时间3.15.6 Ejector on:吸嘴吹气时间,此值过大时将造成组件偏离正确位置3.16 Head speed:控制机械头之X,Y及Z轴的移动速度3.16.1 X-Y:机械头部于X及Y方向的移动速度此值过大时对较重的组件于吸嘴上因快速移动而生产偏移或掉料.3.16.2 UP/DN:机械头部上下移动的速度控制对较重之组件速度需放慢,才不致掉落组件,对体积较薄之组件速度亦需慢,防止往下移动过快而损坏组件.3.16.3 ROP:机械头部旋转控制此值速度过快将对较重组件吸着偏移3.17 Tape feeder delay:控制Tape各细部动作的延迟时间3.17.1 Tape wait:机械头降下吸嘴至Tape on间的延迟时间,此值过低,组件将可能弹起.3.17.2 Tape on:道料器的汽缸动作推动组件至完成间的延迟时间.此值过小,道料器将无法到达吸取位置,造成吸着不良3.17.3 Tape off:道料器汽缸缩回座原位间的延迟时间此值过小将无法使下一颗组件正确推至吸料位置3.18 Nozzle setting:设定吸嘴在吸嘴交换器上的位置及设定一个head使用List:可显示目前的设定值3.19 position data:设定抛物及预备位置3.19.1 Reject postion1:此为1~6头用3.19.2 Reject postion2:此为7头用3.19.3 Stand by position:此为机器头末mount动作时的等待位置3.20 Nozzle dog:设定每一种吸嘴阻塞程度(单位:1%)3.21 Time and data setting:时间与日期的设定3.22 Timer setting:输送轨道载出的时间控制3.22.1 Conv1Carry out timer:计算从mount完成后至执行载出PWB的中间等待时间,一般设为”0”就是不延迟.3.22.2 Conv1 out sensor timer:设定outlet sensor从开启至关闭的延迟时间一般设定为”0”3.23 Option3.23.1 F mark/IC mark detection move speed:X-Y轴移至视觉照像的速度.3.23.2 IC recognition speed:X-Y取料后移至camera照像点的速度.3.23.3 Bad mark search speed:X-Y轴移至bad mark点的速度3.23.4 Nozzle change speed:换吸嘴时X-Y轴速度3.23.5 Conveyor reference:”0” 定位时用孔定位,”1”定位时用孔定位,外加板边定位3.24 Auto模式下的参数设定3.24.1 PWB Planned:生产PCB产量3.24.2 Auto recoveryhtt:”0”抓取零件失败,不重复抓料,”1”to”3”抓取零件失败,依设定次数再实行重复抓料动作.3.24.3 Conveyor1:”0”基板载入与载出需按load,unload,”1”to”3”抓取零件失败,依设定次数再实行重复抓料动作.3.24.4 Conveyor2:”0”只使用Location pin固定板子,”1”使用Location pin外加板定位3.24.5 Step No:记录目前执行到那个程序行,那一步.3.24.6 Repeat No:记录目前已执行到那个Repeat点.3.24.7 Nozzle clean:”0”不使用吸嘴阻塞检测,”1”若换吸嘴时可自动检测吸嘴是否阻塞.3.24.8 Simple head compensaion:”0”不使用单点校正补偿,”1”使用点校正补偿.3.24.9 Repeat cancel:”0”不使用Repeat cancel功能,”1”设定条件值后连续生产,”2”每片基板都需确认条件值后才可生产.3.24.10 Movement mode:”0”不使用空运转,”1”空运转X,Y,Z轴均动作3.24.11 Pass mode:”0”不使用此功能,”1”将机台当成Buffer unit 用3.24.11 Matrix data:此功能可设定IC盘内从那个零件开始抓取,使用方法只要填入NX及NY位置即可.3.24.12 Skip steps:此功能为设定程序行执行与否.当Skip step中的1~9内某个数字有设定里点时则NCData1的Skip若设定与设定的里点同数字则此程序不执行.3.25表面装着机：3.25.1 不良问题之分类如下：3.25.1.1 装着前的问题(零件吸取异常)(A) 无法吸件(B) 立件(C) 半途零件落3.25.1.2 装着后的问题(零件装着异常)(A) 零件偏移(B) 反面装着(C) 缺件(D) 零件破裂3.25.2问题对策的重点(A) 不良现象发生多少次？(B) 是否为特定零件？(C) 是否为特定批？(D)是否出现在特定机器(E)发生期间是否固定3.25.3 零件吸取异常的要因与对策3.25.3.1 零件方面的原因：(A) 粘于纸带底部(B) 纸带孔角有毛边(C) 零件本身毛边勾住纸带(D) 纸带孔过大，零件翻转(E) 纸带孔太小，卡住零件3.25.3.2 机器方面的原因：(A) 吸嘴不良、真空管路阻塞、真空阀是否异常？(B) 吸料高度太高，即吸料时吸嘴与零件有间隙，也会造成立件。
SMT通用SOP操作手册要点
SMT通用SOP操作手册要点
这份SOP操作手册旨在提供SMT(表面贴装技术)制造技术的相关要点，以确保生产过程具备可重复性和高效性。
1. 设备操作
对于每台设备的使用，必须执行以下步骤：
- 详细阅读设备手册和操作说明书；
- 确认设备的功能和性能；
- 按照要求安装和连接设备；
- 进行校准和调试；
- 写下设备的相关细节、操作过程和问题排查方法；
- 日常维护和保养设备。
2. 操作规范
为确保生产流程具备可重复性和高效性，必须执行以下操作规范：
- 严格按照文件管理规定进行文件的存储和使用；
- 确认工具、物料、系统以及人员有无缺失或失效；
- 准确执行各项规定操作；
- 严格执行过程控制和质量保证措施；
- 有问题必须立即报备或调整；
- 及时记录生产数据，积极改进生产问题。
3. 人员要求
为保证生产过程的质量和效率，要求操作人员具备以下能力和素质：
- 熟悉SMT制造技术的相关要求；
- 熟练掌握操作程序和流程；
- 较好的人际沟通和团队合作能力；
- 责任心强，对工作认真严谨。
以上是SMT通用SOP操作手册的要点，希望每个操作者都能认真遵守，确保生产流程的稳定和高效。
如有问题，请及时与上级报备。
SMT操作手册
SMT操作手册2.1.1 线体管理2.1.1.1 线别管理线别信息配置页面1) . 功能描述:产线线别管理维护功能,维护的有smt线,组装线,包装线,和测试线.2). 页面功能介绍:A1:点击新增,增加如上图一行,填写对应信息,然后点击确定保存线别信息,既新增一条线体.A2:点击会弹出一个新界面,站位管理页面,功能会在下面介绍.A3:修改功能,可以修改编号,名称,拉长等信息.当点击修改后,3项都会变成可写文本,修改会变成保存.点击保存即可保存修改后的信息.A4:删除,顾名思义,就是删除线体功能,慎用.2.1.1.2 站位管理页面.1)功能描述:主要是维护线别上的站位信息(页面是由1.1.1的线别信息配置页面点击查看站位弹出).2)页面功能介绍(smt站位信息除外):A1:点击新增,增加如上图一行,填写对应信息,然后点击新增保存站位信息,既新增一个站位(其中料号是从A2操作来,工单是有开工单页面来).A2:点击会跳到一个新界面,料号配置页面,功能会在下面介绍.A3:修改功能,可以修改物料,工单,工位名称.A4:删除,删除一个工位信息,慎用.3）SMT站位页面操作说明操作页面操作说明Smt站位操作的新增，料号配置功能跟其他线体一致。
但是料号配置功能，只有在第一个站位比对PCB光板时才有用(一定要跟工单的bom的光板料号一致)，其他站位料号随意。
另外新增了“版面选择“和”是否首次“等选择操作。
如果是阴阳板（both）类型的板子，则”是否首次“，必须选择”是“；其他情况，只有在炉后不贴PN号，则都是首次打板。
1.1.1.料号配置页面.1)功能描述:维护关键性物料.2)页面功能介绍:A1:新增一行,新增加一颗关键性物料,需要填料号,物料名称.然后点击保存新物料信息A2:修改功能,修改物料信息,可修改料号,物料名称,备注,修改会变成保存,然后点击保存,保存修改后信息.A3:删除,删除一个物料信息,慎用.2.5 SMT管理扫光板连板号扫连版扫PN和连板号根据PN查询主板物料信息根据物料批次查询所分配到的主板信息2.5.1 SMT料站表导入1)功能描述:导入smt贴片机料站表,用以防错料的基础数据.2)页面功能介绍:A1:该操作会弹出一个层,如下图:搜索按钮: 根据输入的条件查询数据,条件可以为空,为空即为查询所有的bom.确定按钮: 选择一个后点击确定按钮.该操作的意义是因为料站表里只有主料,可以将bom里的替代料带出来,还有可以验证料站表和bom里的料是否一致.A2:保存即导入料站表到系统的料站库里,并进行料站表物料的验证,和物料替代料的获取.2.5.2 SMT线别料站表关联1)功能描述:该页面主要是给每条线体配置料站表及app手持设备登录用户(注:一条线体只能绑定一份料站表(XPF,NXT),可以绑定多个用户).2)页面功能介绍:A1:该操作是新增一条线体和料站表信息,一般只有新增了线体的情况下使用.该操作会有如下反应:B1:该操作会弹出选择工单的层,如下图:C1:查询功能,根据条件查询,可以不输入条件,即查询所有的工单,条件支持模糊查询.C2:选择一个工单,点击确定.B2:选择料站表,会弹出层:和B1操作类似.A2:操作用户:给该线体绑定操作用户,该操作如下:D1:新增一行,给该线体添加用户,增加一行后,点击D3保存用户即可.D2:和D1+D3操作一样.A3:修改功能,和A1+B3一样.A4:查看料站表功能,如下图,可以查看当前线别正在使用的料站表信息,及feeder绑定情况.2.5.3 SMT工单工艺配置主要功能：配置工单的生产工艺，包括连版和拼版方式操作页面显示：区域说明：A: 工单号选择区域B: 拼版方式选择区域C: 连版方式选择区域操作步骤：在线体管理的站位信息配置页面，配置好线体站位IP后，到该站位登录MES系统打开该页面；鼠标点到B区域后，拿扫描枪扫描主板的PN号，则操作完毕。
SMT各工位作业指导书
品名品号工序名称规格工艺属性/标准工时/工序代号1/4图示说明:一、物料及辅料序号材料品号品名规格型号数量位号1、印刷内部工作1/PCB板///2根据需求二、工装治具序号数量11套2适量3三、作业步骤2、标准印刷图锡膏需均匀覆盖在印胶的位置居中、胶量适中、成型良3、常见印刷不良四、注意事项NG (锡浆丝印连 NG （焊盘NG （锡膏印刷偏移NG （胶量太少）NG （胶点拉丝）修改审核批准审核：批准：HR-SMT-001 0/0生产作业指导书Production Working instruction1、打开印刷机程序；2、准备好刮刀、辅料、钢网、需印刷PCB板；3、调整好印刷机各参数：刮刀压力1-5kg，印刷速度30-100mm/s，脱模速度0.1-2mm/s， 脱模长度0-3mm，清洗速度20-50mm/s，清洗间隔5-10PCS，填写《SMT印刷机参数记录表》；4、印刷首片需按照《工艺指导书》进行仔细检查，对不良进行调整；无异常后方可批量印刷；5、根据图示内容检查印刷质量；不良品需进行清洁后再印刷；印刷质量无法判定时，交班长处理；6、检查无异常方可流入下一工序。
1、P板投入印刷前需仔细检查P板表面有无杂物或P板损坏；2、锡膏与红胶的使用遵循辅料使用原则:"先进先出，少量多次"3、定期清洗钢网；（锡膏印刷每5-10PCS清洗一次；红胶印刷每10-50PCS清洗一次）4、印刷好的P板存放数量不得超过30pcs；5、操作设备时需注意安全，设备运转时任何物体不得探入机器内部；6、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；7、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；8、作业时需戴好防静电手环；9、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。
成都华仁电子科技有限公司ChengDu HuaRen Electronics Co., Ltd成都华仁电子科技有限公司ChengDu HuaRen Electronics Co., Ltd管理编号管理编号制订:HR-SMT-001 0/0修改时间修改内容印刷设备白棉碎布通用/印刷/印刷质量检测/锡膏/红胶/酒精工装治具规格型号刮刀锡膏（红胶）钢网PCB品名品号工序名称规格工艺属性/标准工时/工序代号2/4图示说明:一、物料及辅料序号材料品号品名规格型号数量位号1、贴片机贴装工1/印刷完成PCB板///双面胶10MM1卷二、工装治具序号数量11台21把三、作业步骤2、物料更换：2.1、材料盘认规格误差 阻值规格 容值 误差2.2、材料的极性四、注意事项正极-贴片IC极性图示贴片钽电容极负极1脚7脚贴片二极管极修改审核批准审核：批准：品名品号工序名称规格工艺属性XX/重点工序标准工时/工序代号3/41、打开贴片机程序；调整好设备导轨，装载贴片机程序，设备开始自动贴片；2、当物料使用完后机器会报警料尽，对物料进行更换后继续生产；◆备料：每15分钟查看生产中物料的余数，当物料余数小于500左右，根据程序站别显示的元件名称从指定的料车上取出相应的物料安装在供料器上，放置于备料车上。
smt技术手册
SMT技术手册目錄頁次目錄 (1)1. 目的 (2)2. 範圍 (2)3. SMT簡介 (2)4. 常見問題原因與對策 (14)5. SMT外觀檢驗 (20)6. 注意事項: (23)7. 測驗題: (24)竚ぃ▆饯玴筁玴/ぃìぃ▆秖ぃ▆奎爵琖秖ぃ镑ㄤ熬熬炒耞隔奎à迭癹綵ぃ▆ぃ▆だ摸ぃ▆迭癹綵ぃ▆┦へ弘┦矪瞶簧轰葵眎耞秨へ耞彩へ弘玴杆祑痷诀秖簎笆┦聋采采畖だ翲弘硉葵丁回溃溃秖叉饯硉借印刷不良原因與對策不良狀況與原因印量缺乏或形狀不良浪琩ㄑ竟ㄑ竟﹟Τ箂ン箂ン盿ず硓盿耞硓盿辈Μタ盽龟悔箂ンミ浪琩糒繷场浪琩祘Α戈ミン浪SENSOR OK盿溃籠峨?诀竟崩笆ㄑ竟笆▆辈盿近笆雌▆浪琩箂ンㄑ竟玡籠▆タNONO挡ㄑ竟崩秈场▆箂ン▆浪琩痷浪琩痷皌恨浪琩痷恨溅)浪琩糒棒峨OKOKOKOKOKOKOKOKタ瞶OR 传修理OR 箂ンぃ▆主題：編號： SMT 技術手冊版次：A1頁數：16/23 4.2.4 裝著位置偏斜或角度不正的要因對策4.2.4.1 零件吸嘴上運送時發生偏移，其原因大致為真空吸力下降，吸嘴移動時導致振動，尤其遇上如下圖的零件更常發生。
4.2.4.2 裝著瞬間發生偏位，裝著後XY TABLE 甩動還有基板移出過程的晃動等，下圖為易發生裝著時位置偏位的零件。
4.2.5 零件破裂的原因4.2.5.1 掌握源頭：是否發生於裝著或原零件就不良。
4.2.5.2 原零件不良 4.2.5.3 掌握發生狀況：是否為特定的零件？是否為固定批？是否發生於固定機台？發生時間一定嗎？4.2.5.4 發生於裝置上的主因通常是Z 方向受力太大，固需檢查吸料高度與零件厚度是否設定正確。
4.2.6 裝著後缺件的原因4.2.6.1 掌握現象：如裝著時帶走零件；裝著後XY-TABLE 甩動致零件掉落；零件與錫膏量愈小則愈易發生。
4.2.6.2 機器上的問題：如吸嘴端髒了；吸嘴上下動作不良；真空閥切換不良；裝著時的高度水平不準，基板固定不良；裝著位置太偏。
无铅SMT+DIP制程技术工程手册
制程技术与材料分析工程目录1.產品設計之可製造性(DFM)作業 (3)1.1. 何謂DFM.................................................................................... 错误！未定义书签。
1.2. DFM使用時機 ............................................................................ 错误！未定义书签。
1.3. DFM的作業流程（圖1）........................................................... 错误！未定义书签。
1.4. DFM檢核表之訂定與使用 .......................................................... 错误！未定义书签。
1.5. 關鍵性的PCB DFM準則............................................................ 错误！未定义书签。
2.材料選用.......................................................................................... 错误！未定义书签。
2.1. 間接材料選擇–錫膏選擇........................................................... 错误！未定义书签。
2.2. 間接材料的選用準則-助焊劑....................................................... 错误！未定义书签。
2.3. 直接材料的選用準則–印刷電路板(PCB) ................................. 错误！未定义书签。
SMT车间完全作业指导书手册
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版本 1.0页次1/2日期
一 目的：检验和监控产品的生产质量标准。
二 适用范围：所有的外观产品（除客户另有要求外）。
三 权责：SMT 制程要求。
四 作业姿状要求：
①：一般普通的元器件可与视线相反的方向60角度左右的斜度目检外观，对假焊、立件、连锡、少料、 少锡之判退。
②：有脚的元器件（如：排阻、排插、SOP 、QFP 、BGA 、）都要与视线相同的方向60角度的斜度目检外 观，对假焊、少锡、移位之判退。
五：作业步骤：
①：接到回流出来的PCBA ，冷却、检查。
和熟悉PCBA 的贴状况，即对贴装的位置，元件的安装规格，PCBA 的回流状况，如：PCBA 有无变形、PCB 元器件有无烤糊。
②：熟悉和确证后再作流水线式的作业。
六：工艺要求：
①：假焊：是所有要安装的元器件未与焊盘连接起来（包括立件）
如图①：
元件IC 脚
NG
②：连锡：是安装的元件与元件之间或与其它焊点本是无线路连锡的，而焊接后造成线路的连接。
如图②：
插件孔
深圳xx 电器厂 QC 作业指导书NG
NG
NG NG
NG
拟制确认审核
签名版本 1.0页次2/2日期 ③：锡珠：锡珠的颗粒不得大于或等于1.0毫米，一个元件旁也不得超于和等于两颗锡珠。
④:少锡：即元件与焊盘的锡量过少，即锡量不得低于或等于元件高度的三分之一。
.深圳迈高电器厂 程式管理办
法
472472472
472。
SMT生产工艺手册
SMT产品生产工艺手册目录一、自动插件生产工艺二、SMT工艺三、人工插件工艺四、元件加胶工艺五、波峰焊接工艺六、手工检锡工艺七、人工剪脚工艺八、螺丝装配作业标准九、加螺丝防松剂作业规范十、整机装配调试工艺十一、物料拿取作业标准十二、半成品、成品储运标准十三、生产过程静电控制标准十四、S MT车间管理表格汇编自动插件生产工艺手册1.自动插件生产工艺要求1.1必须采用自动插件生产。
1.2元器件的排列应整齐美观，一般应做到横平竖直，立式元器件不可以东倒西歪。
2.自动插件作业标准：0.4mm)0.5mm)0.5mm)0.5mm)0.5mm)SMT（表面贴装）工艺1.SMT作业标准1、偏移量不超出自身宽度的1/3为良品。
贴片元件电极部分与PCB板铜箔纵向重叠不小于0.2mm者为良品。
扭转角度不超过1/3宽者为良品。
人工插件工艺1.人工插件工艺要求1.1插件线体必须运行平稳，无明显振动和碰撞冲击。
1.2线体上要接有防静电地线。
1.3凡是直接接触IC和其它静电敏感器件的人员必须按要求佩带防静电手带，使用防静电料盒。
2.作业标准：2.1 元器件的拿取2.1.1手指（或身体上任何暴露部位）要应避免与元件引脚、印制板焊盘直接接触，以免引脚、焊盘粘上人体分泌的腐蚀性液体，影响焊接的质量和可靠性。
2.1.2大元件或PCB组件拿取时，应拿住能支撑整个元件（或组件）重量的外壳，而不能抓住象引线之类的脆弱部位来提起整个元件（或组件）。
2.2 元件成型作业标准：元件的成型是为了使元件能迅速而准确地插装到电路板上而进行的准备工作。
如果有条件则尽量使用专用的成型设备或夹具。
的具体要求如下：一般成型元件：∣L1-L1′∣≤1.5mm，4mm≤ L2＝L2′≤6mm2.3 元器件的插装标准：Φ完全插贴PCB并用硅胶粘固（三脚电感可以不用加当引脚与插孔宽度不一致时应预加工成型自动插件的立式元件要垂直于元件加胶工艺1.元件加胶工艺要求对于一些大体积、重量较重且引脚较少的元件；以及重心偏上、无固定脚，易摆动的元件；为防止其在锡炉内产生振动而造成虚焊，增强电路在运输、震动、跌落等条件下的可靠性，防止铜箔翘起、引脚脱焊等不良现象；必须进行正确的加胶工艺操作。
SMT车间完全作业指导书手册
版本
一：目的
深圳xx电器厂半自动印刷操作指导书 1.0 页次 1
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5.1.2.3 调整好刮刀的角度及下降距离。 5.1.3 在钢网上加入印刷时能以直径为1~1.5厘米。柱状体滚动的锡膏或胶水。 5.1.4 印刷一片后看有无偏位，多锡（胶）少锡（胶）漏印。 5.1.5 印刷5PCS应擦拭一次钢网，出现IC脚漏印时，则用气枪在距钢网10厘米 处从下往上吹通开孔。 5.1.6 PCB 在印刷前必须用风枪清洁。 5.1.7 PCB印刷后必须用放大镜全检下线。 5.1.8 印刷不良之PCB，用铲刀平着轻轻地刮下板上的锡膏，后用牙刷或钢网擦 纸溅洗板水清洗，再用气枪吹干。 5.1.9 印刷结束后，收好锡膏或红胶，用酒精清洗钢网和刮刀并做好工作场地 的“5S”。
五：印刷操作步骤
5.1 半自动印刷
5.1.1 开启电源气阀。 5.1.2 定位： 5.1.2.1 使PCB板的焊盘对准钢网开口。 5.1.2.2 钢网与PCB之间的距离为0~0.2mm。
编号：WI-PD-01-002A
提高印刷的质量、确保炉后产品的焊接质量。 二：适用范围 适用于本公司手动印刷、半自动印刷。
三：权责
印刷人员：负责印刷设备的正确使用，清洁和保养。 拉长：负责印刷质量的监督和技术指导。
四：印刷条件
4.1 刮刀：
4.1.1 硬度：肖氏硬度80~90度。 4.1.2 材质：橡胶或不锈钢。 4.1.3 刮刀速度：25~150mm/sec。 4.1.4 刮刀角度：45~60度。
4.3 印刷压力：以印刷后的印刷面没有残留锡膏或红胶为准。 4.4 设备：使用220V 50/60HZ电源，气压为0.5-0.55Mpa。 4.5 必须戴上手套作业（除特清洗和肥皂清洗。
最新 SMT工艺作业指导书
文件编号所有机型工位名称：锡膏印刷工位编号版本号：A1制定日期:2010.7.12制定部门发行份数30份用量PCB板刮刀、鋼网靜電刷进板方向依钢网，程式变化無塵布膠制攪拌刀锡膏印刷作业指导一、操作工艺要求名称公英制六角扳手定位治具使用工具/设备1、操作前请检查使用材料，工具以及各种表单是否完整（保养记录表，操作規范、手動清洁鋼板記錄表,錫膏）6.將PCB 板按印刷方向設置在送料台上,根据印錫机操作規程正常進入工作狀態.操作中必須將安全擋板放下關好SMT工艺指导书2、檢查鋼板無誤后由工程師安裝調試鋼板,方向按箭頭標示方向進行作業.工程部S3核准/日期拟制/日期审核/日期钢网箭头方向应与轨道和PCB板流向一致产品名称作业时间7.檢查絲印狀態(錫膏滲透,印刷錯位,錫橋等)清洁鋼网,調整刮刀狀況.文件名称二、注意事项8.作業結束,將网上的殘余錫膏裝回容器內,并將鋼网清洗干淨.产品型号PCB，A 3.操作前先檢查錫膏是否正确,必須使用規定的錫膏,.必須在容器標簽所示使用期內使用,過期錫膏報廢.4.取用錫膏要注意先進先出,且錫膏保存新舊不能混裝,上線使用前錫膏必須讓它自然回溫后才可開蓋(嚴禁急劇則需添加適量之錫膏,以不超過刮刀片上限為準.5.第一次生產加錫膏半瓶,操作員在每次手動擦拭鋼板時check 錫量,滾動高度是否有達刮刀1/3處,當錫量不足時升溫),然后將其充分攪拌均勻,時間約30S.攪拌后的錫膏适量地涂在鋼网上.牙簽锡膏、洗板水1.必須配戴靜電環或靜電手套.2.停機30分鐘以上或未用完的錫膏,須將鋼板上的錫膏刮取裝入錫膏瓶儲存于冰箱內,並將瓶蓋蓋緊,在后續使用前須攪拌后才能使用,已開封的錫膏一定要在8小時內用完,否則將其報廢.3.銀孔基板必須注意:禁止錫膏絲印后清洗再使用,避免放置在高溫潮濕陽光直射的地方.洗刮刀,再目檢其有無刮傷,缺口等不良,若有,則交由線上拉长處理.8.每次安裝刮刀均需用前后刮刀各試印一片PCB調試板,以檢查其印刷質量,若好,則開始正常生產,同時將試印的PCB板送清洗;若NG,則通知在線工程師處理,再進行試印,直至試印好為止,注意卸刮刀時應先確認鋼板不在免錫膏掉在機臺內.4.如印刷完畢,要徹底清洗鋼网和刮刀.本站刮刀,鍘刀等工具不得与其他線的混用.5.發現异常時要及時向拉长,工程師或者主管反映.6.開線或換線前,清洗鋼板或換刮刀時,均需作水平sequeegee和模版高度測試.7.在每次鋼板安裝之前和每次刮刀取下儲存之前,作業者應將鋼刮刀卸下,然后用無塵紙/布沾少許清洗劑清9.MPM每≦5PCS自動擦試一次,30分鐘(主板類15分鐘)手動用無塵紙或無塵布清潔鋼网一次.半自動每≦5PCS 10.錫膏印刷完成后必需于30分鐘內完成貼片過回焊爐,若超過30分鐘則必需重新清潔(PCB清潔規範)手動清潔鋼網一次.印刷區域否則易損壞鋼板,且卸刮刀要用力平衡,且需注意刮刀上是否有錫,若有,則用塑膠刮刀輕輕刮干凈,以文件编号所有机型工位名称：炉前检查工位编号版本号：A1制定日期:2010.7.12制定部门发行份数30份用量NG 惠州市恒都电子有限公司文件名称SMT工艺指导书产品型号 1. 將PCB 移至工作位置,并檢查前一站工作是否完成名称PCB，A 产品名称S4歪斜,不可超過零件腳寬 的1/2;IC各腳必須与PCB銅箔對應,偏移不可超過零件腳寬度的1/3.). 3.用鑷子將不符合工藝標准的元件進行修正,确認貼裝狀況及貼裝方向.作业时间工程部 2.檢驗元件是否偏移,反向,反面,零件破損,飛件,多件等不良,對不良品用不良標簽明后送維修站修理.(零件偏移,镊子一、操作工艺要求使用工具/设备4.修正元件時,要輕輕撥動,不能用力過猛以免使其錯位.5、IC 脚位方向通常以圆点、半圆缺口、缺口、三角面、斜面、箭头、白线等表示；若IC 上无任何脚位标示，则IC丝印字体的正方向，左下角第一脚为IC的第一脚。
SMT工艺手册
SMT工艺手册目录第一章SMT概述1.1SMT概述1.2 SMT相关技术一、元器件二、窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势三、无铅焊接技术四、SMT主要设备发展情况1.3常用基本术语第二章SMT工艺概述2.1 SMT工艺分类一、按焊接方式，可分为再流焊和波峰焊两种类型二、按组装方式，可分为全表面组装、单面混装、双面混装三种方式（见表2-1）2.2施加焊膏工艺一、工艺目的二、施加焊膏的要求三、施加焊膏的方法2.3施加贴片胶工艺一、工艺目的二、表面组装工艺对贴片胶的要求及选择方法三、施加贴片胶的方法和各种方法的适用范围2.4贴装元器件一、定义二、贴装元器件的工艺要求2.5再流焊一、定义二、再流焊原理第三章波峰焊接工艺3.1波峰焊原理3.2波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求3.3波峰焊工艺材料3.4波峰焊工艺流程3.5波峰焊的主要工艺参数及对工艺参数的调整3.6波峰焊接质量要求第四章表面组装元器件(SMC／SMD)概述4.1表面组装元器件基本要求4.2表面组装元件(SMC)的外形封装、尺寸主要参数及包装方式(见表4-1)4.3表面组装器件（SMD）的外表封装、引脚参数及包装方式（见表4-2）4.4表面组装元器件的焊端结构4.5表面组装电阻、电容型号和规格的表示方法；4.6表面组装元器件（SMC/SMD）的包装类型244.7表面组装元器件使人用注意事项25第五章表面组装工艺材料介绍――焊膏255.1焊膏的分类、组成255.2焊膏的选择依据及管理使用275.3焊膏的发展动态285.4无铅焊料简介28第六章SMT生产线及其主要设备306.1 SMT生产线306.2 SMT生产线主要设备31第七章SMT印制电路板设计技术337.1 PCB设计包含的内容： 337.2如何对SMT电子产品进行PCB设计33第八章SMT印制电路板的设计要求 368.1几种常用元器件的焊盘设计368.2焊盘与印制导线连接，导通孔．测试点．阻焊和丝网的设置418.3元器件布局设置438.4基准标志46第九章SMT工艺（可生产性）设计----贴装机对PCB设计的要求48 9.1可实现机器自动贴装的元器件尺寸和种类489.2 PCB外形和尺寸499.3 PCB允许翘曲尺寸 499.4 PCB定位方式 49第十章SMT不锈钢激光模板制作、外协程序及制作要求5010.1向模板加工厂发送技术文件5010.2模板制作外协程序及制作要求51第十一章SMT贴装机离线编程5511.1 PCB程序数据编辑5611.2自动编程优化编辑5711.3在贴装机上对优化好的产品程序进行编辑5711.4校对并备份贴片程序58第十二章后附(手工焊)修板及返修工艺介绍 5812.1后附(手工焊)、修板及返修工艺目的 5812.2后附(手工焊)、修板及返修工艺要求 5812.3后附(手工焊)、修板及返修技术要求 5912.4后附(手工焊)、修板及返修方法 59第十三章BGA返修工艺 6113.1 BGA返修系统的原理6113.2 BGA的返修步骤6113.3 BGA植球工艺介绍63第十四章表面组装检验(测)工艺6414.1表面组装检验(测)工艺介绍 6414.2组装前检验（来料检验）6514.3工序检验6714.4表面组装板检验7114.5 AOl检测与X光检测简介74第十五章SMT回流焊接质量分析7715.1 PCB焊盘设计7715.2焊膏质量及焊膏的正确使用7915.4贴装元器件 . 8015.5回流焊温度曲线8015.6回流焊设备的质量81第十六章波峰焊接质量分析8116.1设备要求8216.2材料要求8216.3印制电路板8416.4元器件8416.5工艺8416.6设备维护85第十七章中小型SMT生产线设备选型8617.1中小型SMT生产线设备选型依据8717.2中小型SMT生产线设备选型步骤8817.3 SMT生产线设备选型注意事项93附录SMT 在焊接中不良故障96一.再流焊的工艺特点97二.影响再流焊质量的原因分析99三、SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策103。
SMT手册
SMT培训手册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识第一章 SMT简介SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。
那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3.高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化，提高生产效率。
5.降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT 无法适应产品的工艺要求。
因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。
其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。
6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。
由于其涉及多学科领域，使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到讯速发展和普及，预计在21世纪SMT 将成为电子装联技术的主流。
SMT技术手册
smt技術手冊SMT技术手册是一个关于表面贴装技术（Surface Mount Technology）的详细指南，它涵盖了SMT的所有方面，包括SMT生产的历史、SMT的工作原理和SMT设备以及SMT上常用的元器件和技术。
这本手册旨在为SMT技术的使用者提供一份有效的参考指南，以便他们在工作中能够更好地应用这一技术。
SMT生产的历史SMT生产在20世纪70年代开始，这个时候只有一些技术先进的公司采用这种工艺。
它的起源可以追溯到二战期间，当时军方需要一种更小更轻量化的电子设备，以方便携带和使用，这促使电子工业开始研究表面贴装技术。
1980年代初，SMT生产已经成为电子行业的主要生产方式，它可以制造更高密度、更小、更轻量化的PCB（Printed Circuit Boards）。
SMT技术SMT技术是将表面组件直接粘贴到PCB上，而不是通过插针进行连接。
SMT技术主要由四部分组成：SMT设备、SMT元器件、SMT工艺和SMT操作员。
SMT设备包括印刷机、贴片机、回流焊接机等。
SMT元器件通常包括贴片电阻、电容、LED、晶体管、二极管等。
SMT工艺主要包括焊接标准、贴片工艺和贴片器件规格等。
SMT操作员需要具备良好的电子技术和贴片技巧。
SMT设备贴片机是SMT生产线中最关键的设备之一。
它的主要功能是将元器件粘贴到PCB上。
目前市场上主要有两种贴片机：全自动贴片机和半自动贴片机。
全自动贴片机主要应用于高密度PCB制造和大规模生产线。
而半自动贴片机主要应用于小规模生产线和实验室使用。
印刷机的主要功能是将点胶粘贴在PCB的特定位置。
点胶机的主要功能是给元器件分配固定的点胶量。
回流焊接机则主要是将元器件进行焊接，它使用热空气或红外线进行升温焊接。
SMT元器件SMT生产所使用的元器件通常小型化技术比较强，主要包括：晶体管、二极管、贴片电容、电阻。
近年来，贴片LED也成为SMT生产中的一种常用元器件。
因为SMT元器件的体积比传统元器件小得多，因此可以生产更小的PCB，提高了生产效率，并减少了生产成本。
SMT技术手册
SMT技术手册目錄 (1)1. 目标 (2)2. 範圍 (2)3. SMT簡介 (2)4. 常見問題原因與對策 (5)5. SMT外觀檢驗 (13)6. 留意事項: (14)7. 測驗題: (15)1. 目标使從業人員晋升專業技術，做好產品品質。
2. 範圍凡從事SMT組裝作業人員均適用之。
3. SMT簡介3.1 SMT之詮譯何謂SMT(Surface Mount Technology)呢？所謂SMT乃是可在“PCB”印上錫膏，然後放上極多數“外面黏裝零件”(SMD= Surface mount device，有時亦稱為SMC= Surface mount components)，再過REFLOW使錫膏溶融，讓電子零件與基板焊墊接合裝配品之一種技術。
也可被定義為：“凡是電子零件，不管有腳無腳，皆可在基板的單面或雙面進行裝配，並與板面上的焊墊進行機械及電性接合，並經焊錫過程之金屬化後，使之搭接成為一體”之謂也。
相反地，傳統零件與底材板接合的方法，是將零件腳插入通孔，然後使焊錫填充个中進行金屬化而成為一體。
前者能在板子兩面同時進行焊接，後者則否。
3.2 要应用SMT技術，必須具備以下物品3.2.1 著裝機具(CHIP MOUNTER)：分中、高速機及泛用機，中高速機可著裝一般的SMD，如CHIP電容、電阻、IC等，泛用機可著裝異型的SMD，如接線座、大年夜型IC(如QFP)等異型或大年夜型零件。
3.2.2 SMT零件：主如果以陶瓷板(CERAMIC)切割成小片(CHIP)製程的電容、電阻以及其他各功能不合之IC、二極體等。
3.2.3 將零件焊接於電路板上的序言材料，如錫膏(SOLDER PASTE)、熱硬化膠(ADHESIVE)。
3.2.4 其他還有印刷機與迴焊爐：前著是在基板上印上錫膏，後者為經高溫使錫膏熔解使零件與基板焊墊接合。
3.3 SMT之放置技術:由於外面黏裝技術及新式零件封裝設計之快速發展，也連帶刺激自動放置機的不斷的改革。
SMT操作员培训手册(全)
SMT操作员培训手册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识第一章SMT简介SMT 是Surface mounting technology的简写，意为表面贴装技术。
即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。
SMT的特点下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3.高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化，提高生产效率。
5.降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间各工序的工艺要求与特点：1.生产前准备●清楚产品的型号、PCB的版本号、生产数量与批号。
●清楚元器件的种类、数量、规格、代用料。
●清楚贴片、点胶、印刷程式的名称。
●有生产作业指导卡、及清楚指导卡内容。
印刷在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接，有许多变量。
如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。
在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准，用模板(stencil)进行锡膏印刷。
第三章元器件知识SMT元器件种类在SMT生产过程中，员工们会接上百种以上的元器件，了解这些元器件对我们在工作时不出错或少出错非常有用。
现在，随着SMT技术的普及，各种电子元器件几乎都有了SMT的封装。
而公司目前使用最多的电子元器件为电阻（R-resistor）、电容（C-capacitor）（电容又包括陶瓷电容—C/C ，钽电容—T/C，电解电容—E/C）、二极管（D-diode）、稳压二极管（ZD）、三极管（Q-transistor）、压敏电阻（VR）、电感线圈（L）、变压器（T）、送话器（MIC）、受话器（RX）、集成电路（IC）、喇叭（SPK）、晶体振荡器（XL）等，而在SMT中我们可以把它分成如下种类：电阻—RESISTOR 电容—CAPACITOR 二极管—DIODE 三极管—TRANSISTOR排插—CONNECTOR 电感—COIL 集成块—IC 按钮—SWITCH 等。
SMT压力式膜组件产品应用技术手册
SMT压力式膜组件产品应用技术手册（2010版）北京赛诺膜技术有限公司Beijing Scinor Membrane Technology Co., Ltd.目录第一章公司介绍 (3)1-1公司简介1-2公司发展历史1-3企业文化与价值第二章SMT压力式膜组件产品特点及规格 (4)2-1PVDF材料优势2-2热致相分离制膜方法优势2-3SMT压力式膜组件产品特点2-4SMT压力式膜组件产品规格2-5标准测试2-6三年有限质量保证书2-7温度校正系数第三章超/微滤技术基础 (14)3-1膜分离技术发展历史3-2超/微滤技术基本原理3-3相关术语解释说明3-4影响超/微滤膜性能的因素第四章清洗与维护 (19)4-1常规清洗方法4-2清洗条件4-3清洗步骤4-4清洗设备与注意事项第五章包装、保存与运输 (23)5-1产品包装5-2赛诺膜产品保存方法5-3产品运输第六章故障排除 (24)6-1全系统故障分析6-2完整性检测第七章应用案例 (25)第一章公司介绍1-1公司简介北京赛诺膜技术有限公司（赛诺膜）位于海淀区中关村科技园，主要业务范围涉及膜材料、膜组件、膜装备及膜组件系统等的研究、开发、生产和销售。
公司以清华大学的“一种聚偏氟乙烯多孔膜及其制备方法”等四项专利技术为核心，建立了热致相法制备PVDF膜产品产业化基地，并生产出具有高性能的PVDF中空纤维膜及膜组件产品。
凭借高强度、大通量、耐腐蚀、易清洗，以及膜组件可在更低能耗下运行的特点，其产品可广泛应用于各种市政污水、工业废水的处理回用和饮用水净化等各种水处理领域。
秉承“广聚天下贤才、开发科技源泉”的企业宗旨，赛诺膜汇聚了一批具有专业技术水平和丰富膜产品生产经验的优秀人才；建立了一支拥有良好沟通、目标一致、有效执行、共同奋斗的优秀团队；并不断打造具有赛诺膜特色的以质量为根基、绩效为动力、安全为保障的管理体系。
赛诺膜倡导以人为本的和谐氛围，以客户为导向的价值理念，通过创新提升企业的竞争力，坚持开放吸纳更多优秀资源，并以追求卓越为我们的持续发展动力。
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ＳMT技术手册1. 目的使从业人员提升专业技术，做好产品质量。
２．范围凡从事SＭＴ组装作业人员均适用之。
3. SMT简介3.１何谓ＳMT（Ｓurｆace Mount Teｃhｎologｙ)呢?所谓SMＴ就是可在“PCB” 印上锡膏,然后放上多数“表面黏装零件”,再过RＥFＬOW使锡膏溶融,让电子零件与基板焊垫接合装配之技术。
有时也可定义为：“凡是电子零件,不管有脚无脚,皆可在基板的单面或双面进行装配，并与板面上的焊垫进行机械及电性接合，并经焊锡过程之金属化后,使之搭接成为一体”。
相反地，传统零件与底材板接合的方式，是将零件脚插入通孔，然后使焊锡填充其中进行金属化而成为一体。
前者能在板子两面同时进行焊接,后者则否。
3.2 SMＴ之放置技术:由于表面黏装技术及新式零件封装设计之快速发展，也连带刺激自动放置机的不断的革新。
多数品牌的放置机,其对SMD自动放置的基本理念均属大同小异。
其工作顺序是:3.2.1 由真空转轴及吸头所组成的取料头先将零件拾起。
3．２.２利用机械式夹抓或照像视觉系统做零件中心之校正。
3.2.3 旋转零件方向或角度以便对准电路板面的焊垫。
3.2.4 经释除真空吸力后,可使零件放置在板面的焊垫上。
3.３锡膏的成份3.３.1焊锡粉末一般常用为锡(６３%)铅（37%)合金，其熔点为１83℃。
3．3.2 锡膏/红胶的使用:3．3.2.1锡膏/红胶的保存以密封状态存放在恒温,恒湿的冰箱内,保存温度为0~1０0Ｃ，温度太高,锡膏中的合金粉未和助焊剂起化学反应后,使粘度上升而影响其印刷性，温度过低,助焊剂中的松香成份会产生结晶现象,使得锡膏恶化.3．3.2.2 锡膏从冰箱中取出时,应在其密封状态下回温6-8hrs（kｅｓter)/1-2ｈｒs(千住)后再开封.如一取出就开封,存在的温差使锡膏结露出水份，这时锡膏回焊时易产生锡珠,但也不可用加热的方法使其回到室温,这会使锡膏质量劣化.３．３．2．3锡膏使用前，先用搅拌机搅３0-４0sec（kesｔｅr)/５ｍin(千住),搅拌时间不可过长,因锡粉末中粒间摩擦,使锡膏温度上升,而引起粉未氧化，其特性质化,黏度降低.3.3.2.4 锡膏／红胶开封后尽可能在24小时内用完,不同厂牌和不同TYPE的锡膏/红胶不可混用.3．3．２.５红胶使用与管制依照［锡膏/红胶作业管制办法]（DＱS-PB０9-0８)作业.3.３．3锡膏专用助焊剂(ＦLUX)３.4回温3.4.1锡膏/红胶运送过程必须使用密闭容器以保持低温3.4.２锡膏/红胶必须储存于０0~100C之冰箱中，且须在使用期限内用完．3.4.3未用完之锡膏/红胶必须立即紧密封盖并记录时间放回冰箱以维持其活性,红胶在常温下最低回温1-2小时方可使用,无需搅拌.3.5搅拌3.５.1打开本机上盖,转动机器锡膏夹具之角度，以手转动夹具测之圆棒,放入预搅拌之锡膏并锁紧.3.５.2左右两夹具上的锡膏罐重量要适配(差异不可过高+／－100克)机器高速转动可避免晃动.3.５.３盖上上盖设定较佳的搅拌时间,按(ＯN/OFＦ)键后机器自动高速搅拌，并倒数计时，待设定时间完成后将自动停止.3.５.４作业完成后，打开上盖,依相反动作顺序打开夹具的锡膏罐3.6印刷机3.6.1在机台上用顶针顶住PCB定位孔,固定好ＰCB,PCB不能晃动.３.6．2调好刮刀角度(６００~90０)及高度(７.0±0.2mm),钢板高度(８.０±0．2mm)，左右刮刀压力(1.3±0.１kg／cm２)及机台速度２0±2rpｍ.3．6.3选择手动模式→按台扳进→钢板下降→钢板松→目视钢板上的焊孔是否完全对准PCB上铜箔→钢板夹住→台扳出→自动→试刷一块,若锡膏不正可根据情况调整．3．6.4根据机不同可设单/双面印刷及刮刀速度.３．7 锡膏印刷:见下页┦へ弘┦矪瞶簧轰葵眎耞秨へ耞彩へ弘玴杆祑痷诀秖簎笆┦聋采采畖だ翲弘硉葵丁回溃溃秖叉饯硉借竚ぃ▆饯玴筁玴/ぃìぃ▆秖ぃ▆奎爵琖秖ぃ镑ㄤ熬熬炒耞隔奎à迭癹綵ぃ▆3.8印刷不良原因与对策3．９ＰＣＢ自动送板的操作:开机程序:A.按电源开关连接电源B.按启动开关此时本机处于:当按启动开关后,你可选择自动或手动模式操作本机a.选择手动操作模式----按自/手动键若选择手动键:可任意操作以下任一开关键,开降台料架,送板间隔设定,送基板.ｂ．选择自动操作模式---－按自/手动键（若选自动操作式本按键灯亮)3．10 贴片机的操作及调试１160与２500的操作方式大同小异,下面以2500为例.3.10.１数据的输入与输出3.10.１.１进入档案处理画面在ｍａin menu主菜单中选择ＤAＴＡI/O项,即按F1或1或↑,↓后加ＥNＴ去选择３.10.1.2ＤATＡＩ／Ｏ功能的说明:Lｏad加载→所有档案由硬盘或软盘加载内存Sａve储存→内存中的数据储存至硬盘或软盘Renamｅ更名→更改文件名称Delete删除→档案Prｉnt打印→打印内存内所需档案数据Ｆoｒｍaｔ格式→磁盘格式化３.１0.2程序的制作ＳMT机台运作时，计算机控制系统会参考以下四种档案数据为动作的参考,故想要正常运作,下列档案缺一不可.说明如下:3.10.2.１. ＮC：此内容存放从何处取得零件,及取到零件后如何布局于基板上的数据.3.１０.2.2 . PＳ: 此内容存放零件的规格数据.3．１0．２.３．ＬB:此内容为各式零件规格的数据库,平时可选取自已所需的零件规格使用,亦可自选零件规格数据置于数据库内．3.10．2.4 . MCＮ：此内容存放机台各项机械动作的参数设定.3．１0.3载入基板3.10.3．1架设基板需Ｌｏcaｔionｐin放正确位置.3.10．3.２若有装道定位器,需注意气缸柱扺于基板上的点而分布平衡.３.１0．３.3基板需保持水平,可用摄影机检查.3.1０.4 Offｓet DATA画面功能键及桶位说明.Ｘ,ＹＡxiｓ：参考点坐标PWB Ｗidtｈ:不使用Ｄata Ｎａme:Ｏffｓet Data文件名称,加载NC即会自动加载对应的Offsｅt点.Set:设定完成需按ＳetTeaｃhｉng:借助摄影机寻找点位置，使用时按”M’Ｆorwａrd:看NC程序画面Ｃancel：放弃刚输入的数据，但Set后无作用Ｅxit：回到上一层画面ＣrｅateＮｅw Ｄata：建立新檔名以下是程序的各字段说明:Nn: 程序行号X.Ｙ：点坐标Ａng：零件置放于基板上的角度ﻩH: 选择某个ＨeａdF：选用某个道料器Ｆeeder，不同型式的料架则所设定的范围值不同,它将会影响到Paｒt Data内的细项数据是否该使用的依据.001－1０0Tape Feedｅr使用电容101-140 SticｋFeeder使用ＩC141-1５0 Matrｉx Tray使用QFＰ151－200 Ｔｒay changer自动换盘器使用M：设”0表执行,Ｍouｎt设”1表跳过不执行D:不使用ZH：ｍount高度补偿S：Skip可决定此列程序是否执行”0不执行”1”R: repeat设定多开关板Mount方式B:设定Bad maｒk感应方式“0”不使用此功能“1”使用白色Bad maｒk“2”使用黑色Bａd mark３.11 ＮC功能键说明3.11.1Teａｃhing:用作输入坐标用，需切换在Ｃamera状态下3.11.2Ｃoｎt，Ｔeａchｉng:当程序列有数行时,且已输入至计算机可使用此功能作快速校正Ｔｅachiｎg．3.11．3 ＭaｒｋEntry:用于Fｉｄucｉal及IC mark的图像处理用法:３.11．３.１进入mａrk Entrｙ3．1１.3.2用↑,↓,→,←键调节,Gain及ｏffset一般为７0左右,若此设定不适当将无法辨识.３.1１.3.3 mark的搜索区域约为本体的三倍大,可视不同PＷB而定,区域内不可有其它的反光班点,否则易产生误判.3．1１．4 Alｔeｒnate ：设定多个Feeder共同提供同种组件，当其中一个Fｅｅder用完,则另一个Feedeｒ开始自动供料.３.１1.5 Inseｒtinｇ：插入一程序行3.1１.６Delｅting:删除一区间的程序行３.11.7 Ｒeｐlａcｉng:交换某两行程序行3.11.８Converting :将某连续区间的程序行内的sｋｉｐ或Feeder No全改成相同数码.3.１1．9 Searｃhing:搜寻某一程序行,要依赖Ｃomment栏内的文字作依据.3.11.10 Copｙing：拷某一区间程序行组,此功能会依据不同的参数自动会加以计算，修改拷贝后的坐标.3.１1.１1Ｒeｆerenｃe:参考aｌignmentｍake及Re ｐeａt的设定3．11.12 Parts Ref:参考Parts及Feeder Nｏ间系设定3．1１．13Moving:将某行程序行移至别行3.11．１4FｅedｅｒCｏｍpensａtiｏn：修正Feeder 的位置Pａrts Datａ的编写:3.11．14.1 Sｔep No：流水号3.11．14.2 Ｒｅcoｖery：若设定”０”时:3.11.1４.2．1ＴapｅFeｅｄeｒ吸取ＮG但不再重取零件，而直接执行下一个程序行的指令若设定”1”时:3.１１.14．2．2 Ｓtiｃk Feｅder吸取ＮＧ即停止生产３．11.14.２.３Matriｘｔraｙ吸取NG即将吸着失败组件放回原位置换回另一个Ｔｒaｙ.３.1１.1４.2．4Tape Feeｄer会根据Aｕto Modｅ下的Recoverｙ作重复吸取3.1１.14.3 ＦeeｄeｒNo:选择要使用的Ｆｅedｅr Nｏ3．11.14.4 ＰartＮame:零件名称3．11.14.5Anｇle:修正零件角度(零件非正规型)3．１1.14.6 Part supｐlｙ:设定抓料角度3.11.１4.７Tape seｎd:设定推起Feeder的次数,X2表示气压缺少需推两次才可将组件推至吸取位置.３.11.14．8Tapｅwｉdｔｈ：设定T ａｐｅ的宽度3.11.14.9Vａcuum level:真空值补偿一般设为50３.11.14.10 Hｅａｄtype：搭配的Nozzle3．11．１4.11 Ｈead speed:机械头部动作的速度3.11.1４．12 Pａrt size:零件尺寸,top ，ｂottｏm要一样，Ｌeｆｔ, Right要一样．3.1１.14．13 nｕｍber ofｌeads:零件脚数，圆脚则设为”0”即可.３．11.14.１4 Lead ｐitch:设定ＩC脚可容许的歪斜偏差值及IC边的Pitcｈ值3．1１．14.１5 Ｌead lenｇth：脚长3.11．14.16 Ｃut numbeｒ:切换数量及位置,缺脚数位置.3.11．1４．17Ｐart thicｋｎｅsｓ:零件厚度3.１1.14.1８Pａrｔｔyｐｅ:零件种类3．1１．14.19 Pａｒt ｐick uｐheiｇhｔ:组件吸取高度,当组件面被吸着时,若高是ZH=0的位置时即需补偿.3.1１．14.20 Lighting:附件吸嘴设定3．１１.１4．２１Gain:图像明暗度3.11．14．２2 Ｏfｆsｅｔ:图像对比3．11．14.2３Ｓkip:跳过3.12 Parts dａtａ的编辑功能键3.1２.１Refｅｒtace:读取Ｐarts ｄate设定值的详细内容3.１2.2 Parts entry：作parts的图像处理3.１2.3 Copying:拷贝相同的pａｒt和不同ｆeｅder使用．３.１2.4 Diｓｐlａy cｈange:更换另一种显示方式，显示整个程序内ｐａrｔs dａtａ的内容3.１2.5 Ｓeａｒching:搜寻某一个part所在位置3.12.６Delｅtiｎg:删除pａｒtｄate3．12.7Reｐlａciｎg:更换某两行parts dａta3．１2．8 Sorting：排序feeder顺序３.12．9 Pｉcｋｕｐteaching:吸着高度校正3.12．1０Parts lｉbｒary:进入librａｒy ｐartｓdaｔa 数据库3.１2．1０．１Referenｃｅ:从数据库取用数据3.１2.10．2 Entry:建立ｐａrts dａta存入数据库3.1３程序排序:Sorｔｉng此功能是检查程序编写是否为最佳化，且自动更正检查项目为:ａ.吸嘴交换频率是否适当b．吸嘴编排是否最佳3.14程序检查:Cheｃｋing３.1４.１此功能是检查使用者所编写的程序数据是否有误3.14.2若检查有误将无法进入Auto modｅ画面3.14．3当检查无误后,即可进入Aｕto ｍｏｄｅ中进行生产工作系统参考设定:Ｃhannel daｔa→ｄelay tｉｍeHeaｄspeedTａｐe feｅder deｌayAｄjｕsｔtａbｌeMain mｅnｕ→F４ｐａramｅter→Ｎozzｌe se ｔｔｉnｇPｏsitｉoｎdataNozzle clｏg ｌevｅｌTime ａｎｄdａtａsettiｎgＴimeｒsｅtｔingOｐtｉon3.１5 Deｌａy ｔiｍe:机台机械运作时准备动作的延迟时间３.１5.１Nozzle moｖe:吸嘴完全到达fｅeｄeｒ位置至执行Vacuｕｍｏｎ的时间３．１5.２Vaｃuｕmｏn：抽真空至执行Nozzle dｏwn的时间3.15．３Nozzｌｅdown:降下吸嘴至最低位置之区间时间3.15.4Nozzle move：吸嘴移到mｏunt位置至执行Nozzｌe dowｎ的时间3.1５.５Vａcuum ofｆ:关真空产生器的时间３．15.6 Eｊｅｃｔｏr on:吸嘴吹气时间，此值过大时将造成组件偏离正确位置3.1６Hｅad ｓpeｅd：控制机械头之X,Y及Z轴的移动速度3．16.1 X-Y:机械头部于X及Ｙ方向的移动速度此值过大时对较重的组件于吸嘴上因快速移动而生产偏移或掉料．3.16.２UP/DN:机械头部上下移动的速度控制对较重之组件速度需放慢,才不致掉落组件，对体积较薄之组件速度亦需慢,防止往下移动过快而损坏组件.3.16.3ＲOＰ:机械头部旋转控制此值速度过快将对较重组件吸着偏移3．1７Tａpe fｅeｄer dｅlay:控制Tａｐｅ各细部动作的延迟时间3.１７.1 Taｐe wａit：机械头降下吸嘴至Tape on间的延迟时间,此值过低，组件将可能弹起.3.17.2 Taｐe on:道料器的汽缸动作推动组件至完成间的延迟时间.此值过小,道料器将无法到达吸取位置,造成吸着不良３.１7．3 Tape ofｆ:道料器汽缸缩回座原位间的延迟时间此值过小将无法使下一颗组件正确推至吸料位置3．１8Nozzｌe settinｇ：设定吸嘴在吸嘴交换器上的位置及设定一个head使用Lisｔ:可显示目前的设定值３.１9ｐosｉtion data:设定抛物及预备位置３.19.1 Rｅjectｐostion１:此为1~6头用３．1９.2 Rejecｔpostｉoｎ2:此为7头用３.1９.３Sｔand bｙposition:此为机器头末mｏunt动作时的等待位置3.20 Nozｚle ｄoｇ:设定每一种吸嘴阻塞程度(单位:1%)３．21Tiｍe and ｄata setｔing:时间与日期的设定３．22 Tｉｍｅr seｔｔiｎｇ：输送轨道载出的时间控制3.２２．1Ｃonv１Carrｙout timｅｒ：计算从mount完成后至执行载出PWB的中间等待时间,一般设为”0”就是不延迟.3.22．2 Conｖ1 ouｔseｎsor tｉmer:设定ｏutｌet sensor从开启至关闭的延迟时间一般设定为”0”3.２3Option3.２3．１ F mark/IC mark dｅｔｅｃｔiｏn ｍove speed:Ｘ－Y轴移至视觉照像的速度.3.２3．2 IC rｅcｏgnｉtion ｓpeed：X-Ｙ取料后移至cａmｅra 照像点的速度．3.2３.３Bad mａｒk seａrch sｐeｅd:X－Y轴移至bａd maｒk点的速度3．２3.4Nozzｌe ｃｈange speed：换吸嘴时X-Y轴速度3.２３．5 Coｎveyoｒｒｅｆｅrence:”0” 定位时用孔定位,”1”定位时用孔定位，外加板边定位3．2４Ａuｔo模式下的参数设定３．24.1 ＰWB Pｌanned:生产PCB产量３.２４．2 Ａuto recovｅrｙhtt:”0”抓取零件失败,不重复抓料,”1”ｔo”3”抓取零件失败,依设定次数再实行重复抓料动作.３.２４.３Coｎveyｏr1：”0”基板载入与载出需按ｌoad,unlo ａd,”1”tｏ”3”抓取零件失败，依设定次数再实行重复抓料动作.3.24.4 Cｏnveｙｏr２:”０”只使用Loｃation pin固定板子,”1”使用Locａｔion pin外加板定位3.２4.５Step No:记录目前执行到那个程序行,那一步.3.24.6Ｒeｐｅａt Nｏ:记录目前已执行到那个Reｐeａｔ点.3.24.7 Nｏzzle clｅan:”0”不使用吸嘴阻塞检测,”1”若换吸嘴时可自动检测吸嘴是否阻塞.3.24.8Ｓｉmpｌe heaｄcｏmpenｓａioｎ:”0”不使用单点校正补偿,”1”使用点校正补偿.3.2４．9 Repｅat cａncel：”0”不使用Repｅａt cａncｅｌ功能，”1”设定条件值后连续生产，”2”每片基板都需确认条件值后才可生产.3.24.10 Ｍoveｍent ｍｏｄe：”0”不使用空运转,”1”空运转X，Y，Ｚ轴均动作３.24.11 Ｐass mode:”０”不使用此功能,”1”将机台当成Ｂuffer u ｎit用3.24.11 Matriｘｄaｔa:此功能可设定IC盘内从那个零件开始抓取,使用方法只要填入ＮＸ及NY位置即可.3.２4.１２Skip sｔepｓ:此功能为设定程序行执行与否.当Sｋip step中的1~9内某个数字有设定里点时则NＣDatａ1的Sｋip若设定与设定的里点同数字则此程序不执行．３.25表面装着机:3．25.１不良问题之分类如下：3.25．1.1 装着前的问题(零件吸取异常）（Ａ）无法吸件(B) 立件（C) 半途零件落3.25.1.2 装着后的问题（零件装着异常)(Ａ) 零件偏移(Ｂ) 反面装着(C) 缺件(Ｄ)零件破裂3.25.２问题对策的重点（A) 不良现象发生多少次? （B) 是否为特定零件？(C) 是否为特定批？（D)是否出现在特定机器(Ｅ）发生期间是否固定3．2５．３零件吸取异常的要因与对策３．2５．3．1 零件方面的原因:(A）粘于纸带底部(Ｂ) 纸带孔角有毛边(C）零件本身毛边勾住纸带(D）纸带孔过大，零件翻转(Ｅ)纸带孔太小，卡住零件3.25.3.2 机器方面的原因：（A) 吸嘴不良、真空管路阻塞、真空阀是否异常？(B）吸料高度太高,即吸料时吸嘴与零件有间隙，也会造成立件。