元件封装的种类及辨识..

元件封装的种类及辨识

2010年9月25日

13:47

目前接触到的封装的种类：

1.SMD电阻电容电感（SMD/NSMD）

2.SOT

3.SOD

4.SOP/TSOP/TSSOP/SOIC/SSOIC/SOPIC/SOJ/CFP

5.QFP

6.QFN/PLCC

7.BGA/CBGA/CSP

8.TO

9.CAN

10.SIP/DIP

11.其它类型

封装的具体介绍以及区别：

一、贴片电阻电容电感的封装

贴片的RLC按照通用的封装形式即可，一般根据形状的大小就可以分辨：1.电阻（不包括插件电阻）

从大到小的顺序，贴片电阻的封装形式有：2512（6332）/2010（5025）/1210（3225）/1206（3216）/0805（2012）/0603（1310）/0402（1005）其实际尺寸为0402（1.0*0.5mm）记作1005，其它以此类推

2.电容

片式电容最大的能做到1825（4564），焊盘的设计都采用的是H型。若为钽电容则封装会更大一些，可以做到73*43mm。

3.电感

电感的长和宽比较接近，整体呈现接近正方形，也是H型的焊盘。具体根据datasheet上的设计，有时候也会出现在对角线上，或者是四个脚。

注：①对于0201的封装，设计焊盘时要注意适当改善焊盘形状，主要是为了避免过炉时产生的立碑飞片等现象，适合的焊盘形状为矩形或者圆形，例如圆形焊盘：圆形边界最近

的距离为0.3mm，圆心之间的距离为0.4或0.5mm。

一般BGA的焊盘有两种：SMD和NSMD。SMD的阻焊膜覆盖在焊盘边缘，采用它可以提高锡膏的漏印量，但是会引起过炉后锡球增多的现象，NSMD的阻焊膜在焊盘之外。

上图就是SMD和NSMD在BGA焊盘中设计带来的不同效果，NSMD焊盘的设计要好。

二、 SOT（小外形晶体管）型封装：

1. SOT-5 DCK/DBV

SOT的体系下很多封装都和上图类似，若为5个脚则中间那个脚省略。例如下两个图：

此处DCK和DBV的主观区别在于DBV比DCK大一号。

2. SOT三个脚的封装

SOT89如下图所示：一般为大功率DCDC、功率三极管或者双联二极管之类。这种封装和一种TO的封装比较类似，只是接地的那个一头不一样，而且TO是插件。

3.SOT-143 四个脚的封装类型：

这是该封装其中的一个产品简介

我们提供的全系列SMD小功率低噪声高频率射频宽带三极管，FT值范围：（250MHz～15GHz），等同于飞利浦、东芝、NEC、日立、英飞凌等多种品牌的射频宽带三极管。可广泛应用于（VHF／UHF）移动通信、数据传输、安防、遥控线路中作振荡、信号放大、倍频等作用。

用途：可广泛应用于（VHF／UHF）移动通信、数据传输、安防、遥控线路中作振荡、信号放大、倍频等作用

SOT还有一些封装不是很常用，例如：

附：关于TSOT的猜想，加薄型SOT（T=thin）只是工艺不一样，封装上应该是一样的。这是我猜的，仅供参考。例如9293的封装就是TSOT-23。

三、SOD型封装

SOD的封装类型和贴片电阻电容是一样的，目前用过的有一个肖特基二极管就是SOD123封装。此外还有SOD323/523等封装，只是大小不一样。

四、SOP/TSOP/TSSOP/SOIC/SSOIC/SOPIC/SOJ/CFP 封装类型（一般出现在多引脚的IC上）

SOP：Small Out-Line Package

TSOP：Thin Small Out-Line Package

TSSOP：薄的缩小型SOP

SOIC：小外形集成电路

SSOIC：缩小型小外形集成电路

SOPIC：小封装集成电路

SOJ：Small Out-Line J-Lead

CFP：陶瓷扁平封装

以上所列的几种封装的参考图案都是上图，不同的是加工工艺不同，引脚要求不同。

SOP

是一种很常见的元件封装形式，始于70年代末期。

由1980 年代以前的通孔插装(PTH)型态，主流产品为DIP(Dual In-Line Package)，进展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology)技术衍生出的SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lead)、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、QFP(Quad Flat Package)封装方式，在IC 功能及I/O 脚数逐渐增加后，1997 年Intel 率先由QFP 封装方式更新为BGA(Ball Grid Array，球脚数组矩阵)封装方式，除此之外，近期主流的封装方式有CSP(Chip Scale Package 芯片级封装)及Flip Chip(覆晶)。

SOP封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、

TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。像主板的频率发生器就是采用的SOP封装。TSOP

到了上个世纪80年代，内存第二代的封装技术TSOP出现，得到了业界广泛的认可，时至今日仍旧是内存封装的主流技术。TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写，意思是薄型小尺寸封装。TSOP内存是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB板的表面。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。同时TSOP封装具有成品率高，价格便宜等优点，因此得到了极为广泛的应用。TSOP封装方式中，内存芯片是通过芯片引脚焊接在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB办传热就相对困难。而且TSOP封装方式的内存在超过

150MHz后，会产品较大的信号干扰和电磁干扰。

五、QFP型封装

QFP（Quad Flat Pockage）为四侧引脚扁平封装，是表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。