表面工程名词解释汇总

第一章

1 表面工程也称为“表面技术”、“表面处理”或“表面改性”，是应用物理、化学、机械等方法改变固体材料表面成分或组织结构，获得所需性能的表面，以提高产品的可靠性或延长其使用寿命的各种技术的总称。

2 原子沉积：原子、离子、分子及基团在基体上的凝聚、成核、长大；例如电镀、化学镀、蒸镀、溅射、气相沉积等。

3 颗粒沉积：熔化的液滴、细小颗粒在外力作用下于基体表面凝聚、沉积或烧结；例如热喷涂、搪瓷涂层等。

4 表面改性：用离子处理、热处理、机械处理、化学处理的方法改变材料表面的组成和性质。

5 表面改性：改变基体金属材料表面层的化学成分，例如化学热处理、等离子扩渗处理、离子注入。

6 表面处理：不改变基体金属表面化学成分的情况下，使其组织与结构发生变化，例如喷丸强化、表面热处理等

7 表面涂镀层技术：在基体材料表面形成一层新的覆盖层，覆盖层与基体之间有明显的分界面

8 纳米表面工程技术：在基体表面制备含纳米颗粒的涂层或具有纳米结构的表层

第二章

1 界面一般指两相交界处，严格来讲固-固、液-液、固-液、气-液、固-液交界处皆为界面

2 固体表面通常指固-气界面或固-液界面，一般由凝聚态物质靠近气体或真空的一个或几个原子层组成。

3理想表面是一种理论上的结构完整的二维点阵平面，

忽略周期性势场的中断，忽略缺陷、扩散、热运动，忽略外界环境影响

4 无缺陷的晶体被分成两个半无限大的晶体，分割前后的原子排列、电子密度不变；表面原子能量大于内部，既为表面能

5 清洁表面指没有被其它任何物质污染，也没有吸附任何不是表面组分的其它原子或分子的表面，是我们在预处理后中想要得到的表面

6 表面驰豫：表面的原子周期性突然破坏，表面上的原子会发生相对于正常位置的上、下位移以降低体系能量，表面上原子的这种位移称为表面驰豫

7 表面重构：平行基底的表面上，原子的平移对称性与体内显著不同，原子位置作了较大幅度的调整

8 化学吸附：外来原子吸附于表面并形成化学键。

9 .实际表面理想的表面是不存在的，清洁的表面是难以制备的，实际的表面存在缺陷、杂质等现象，表面粗糙度与波度是实际表面的基本特征。

10 表面粗糙度是指加工表面上具有的较小间距的峰和谷所组成的微观几何形状误差，也称微观粗糙度

11 贝尔比层：固体材料经切削加工后，在几个微米或者十几个微米的表层中可能发生组织结构的剧烈变化，使得在表面约10nm的深度内，形成晶格畸变薄层

12 表面吸附指固体表面吸引气体的一种结合，又有物理吸附和化学吸附

13 润湿液体与固体表面接触时的表面现象，可以用液滴在表面上的散开程度表征润湿程度。润湿与不润湿！

14 黏着固体与固体接触时的表面现象，产生两个新的表面消耗的能量称为黏附功，表征固体与固体吸引强度

15 表面扩散：原子或分子沿表面的二维迁移！

第三章

1 表面前处理就是恢复材料表面和内部差别的过程，使表面洁净并处于活性状态！影响涂层性能；影响附着力

2 抛光是用抛光轮和抛光膏或抛光液对零件表面进一步轻微磨削以降低粗糙度的过程！可以手工抛光也可以机械抛光！

3 化学抛光：在适当溶液中，工件依靠化学浸蚀作用而达到抛光的过程，表面微观凸出的部分较凹部分优先溶解。

4 电化学抛光：在适当的溶液中进行阳极电解，令金属工件表面平滑并产生金属光泽的过程。

5 滚光将零件和磨削介质放在滚筒中并进行低速旋转，依靠零件和磨料的相对摩擦进行光饰处理的工艺过程，多用于小零件成批处理。

6 振动磨光将零件与大量磨料和适量抛磨液置入容器中，在容器振动过程中使零件表面平整光洁，

7 刷光：用刷光轮上的金属丝、钢丝、黄铜丝等刷，同时用水或含某种盐类、表面活性剂的水溶液连续冲洗去除零件表面锈斑、毛刺、氧化皮及其他污物。

8 成批光饰：是指将工件与磨料、水及化学促进剂一起放到容器中进行加工，以达到除锈、除油、令锐角和钝边倒角、降低表面粗糙度的目的。

9 电化学除油：工件挂在阳极或阴极上，并浸入碱性电解液中，通入直流电，在极化作用下，溶液浸入油污和表面之间，产生气体，带动油污离开表面

10 超声波除油：在超声波环境中，在有机溶剂、化学、电化学过程中引入超声波，使液体产生振荡。

11 磷化：把金属放入含有锰、铁、锌的磷酸盐溶液中进行化学处理，使金属表面生成一层难溶于水的磷酸盐保护膜的方法。

12 钝化：由于金属表面状态的改变引起金属表面活性的突然变化，使表面反应（如金属在酸中的溶解或在空气中的腐蚀）速度急剧降低的现象。

13 喷砂：用压缩空气将砂子喷射到工件表面，利用高速砂流，除去工件表面锈蚀、氧化皮及其他污物。

14 铬酸盐处理：金属表面生成有三价铬和六价铬组成的铬酸盐膜！结合力强且结构紧密、颜色丰

15 喷丸：用压缩空气将钢铁丸或玻璃丸喷到零件表面上，以去除氧化皮及其他污物的工艺过程。

第四章

1 电镀是指在直流电的作用下，电解液中的金属离子还原，并沉积到零件表面形成具有一定性能的金属镀层的过程。

2络合剂：在电镀生产中，一般将能络合主盐中金属离子的物质。

3 缓冲剂是指用来稳定溶液酸碱度的物质

4普通电镀主要是指常规单金属电镀，以区别于复合电镀、合金电镀、电刷镀等。

5 正则共沉积：受扩散控制沉积过程，控制阴极扩散层中的离子浓度变化来控制镀层的组成。单镀液体系。

6非正则共沉积：扩散控制的程度小，阴极电位的控制。配合物镀液体系。

7 平衡共沉积：处于化学平衡的镀液中共沉积，合金沉积层中的金属含量比等于镀液中的金属含量比。只有很少几个共沉积过程属于平衡共沉积体系

8 异常共沉积：电位较负的金属反而优先沉积，异常共沉积较少见。

9诱导共沉积：钼、钨和钛等金属不能自水溶液中单独沉积，但可与铁族金属实现共析。

10 复合电镀：用电镀方法使固体微粒与金属共沉积从而在基体上获得基质金属上弥散分布微粒结构的复合镀层。