LED封装硅胶技术
硅胶灯带工作原理
硅胶灯带工作原理硅胶灯带工作原理什么是硅胶灯带硅胶灯带是一种常见的灯具，由柔软的硅胶外壳和内部的LED发光元件组成。
它可以产生各种颜色的光线，并且可以根据需要进行调光和闪烁，被广泛应用于室内装饰、商业照明和舞台效果等领域。
LED发光原理在了解硅胶灯带的工作原理之前，我们先来简要了解一下LED （发光二极管）的发光原理。
LED是一种能将电能转化为光能的器件，它的发光原理是通过半导体材料的电子与空穴的复合来释放出能量。
当电流通过LED时，半导体中的电子与空穴发生复合，产生出光子，从而产生光亮。
硅胶灯带的工作原理硅胶灯带的工作原理基于LED发光原理，并结合了控制电路和硅胶外壳的特点。
1. LED发光元件硅胶灯带内部的发光元件是许多个小尺寸的LED灯珠。
这些LED 灯珠通过电流的通入和控制，发出不同的颜色和亮度的光线。
2. 控制电路硅胶灯带内部还有一套控制电路，用于控制LED灯珠的亮度、颜色变化等。
常见的控制方式有通过遥控器、APP等设备来发送指令，从而实现对硅胶灯带的控制。
3. 硅胶外壳硅胶灯带采用柔软的硅胶外壳来封装LED灯珠和控制电路。
硅胶具有防水、柔软、耐高温等特点，可以保护内部元件不受外界环境的影响，同时也方便安装和使用。
4. 电源供给硅胶灯带需要使用电源来为LED发光元件提供工作电流。
通常情况下，硅胶灯带使用直流电源供电，常见使用的是12V或24V的电压。
硅胶灯带的运作过程硅胶灯带的工作过程主要包括以下几个步骤：1.供电：将硅胶灯带与电源连接，使其获得工作电流。
2.控制信号输入：通过遥控器或APP等方式，发送控制指令给硅胶灯带的控制电路。
3.控制电路处理：控制电路接收到控制信号后，根据指令进行相应的处理，如调光、颜色变化等。
4.发光元件亮起：根据控制电路的处理结果，LED发光元件发出对应的光线，实现所需的灯效。
5.光线输出：光线通过硅胶外壳散发出来，照亮周围环境。
硅胶灯带的特点与应用硅胶灯带具有以下特点：•柔软性：硅胶外壳柔软可弯曲，适应各种装饰需求。
led 高折射率硅胶
led 高折射率硅胶LED高折射率硅胶引言：LED（Light Emitting Diode，发光二极管）被广泛应用于照明、显示和通信等领域，其独特的发光特性和节能性受到了广泛的关注和青睐。
而在LED的制造过程中，高折射率硅胶的应用也起到了重要的作用。
本文将从高折射率硅胶的定义、特性及其在LED制造中的应用等方面进行详细介绍。
一、高折射率硅胶的定义和特性高折射率硅胶是一种具有高折射率的有机硅材料，其主要成分是含有硅键的聚合物。
由于硅键的特殊结构，高折射率硅胶具有优异的光学性能，如高折射率、高透光率、低散射等特点。
此外，高折射率硅胶还具有优异的机械性能和耐热性能，能够在高温环境下保持稳定性。
二、高折射率硅胶在LED制造中的应用1. 封装材料高折射率硅胶经过调制可以成为一种优秀的封装材料，用于LED芯片的封装。
高折射率硅胶的高透光率可以提高LED芯片的光输出效率，使得LED的亮度更高。
此外，高折射率硅胶的低散射性能可以减少光的损失，提高LED的光效。
2. 光学镜头高折射率硅胶可以用于制造LED的光学镜头。
由于高折射率硅胶的高折射率特性，可以使得光线更好地聚焦，提高LED的聚光度和亮度。
同时，高折射率硅胶的透光率高，能够使光线更好地通过镜头，提高LED的光效。
3. 光导管高折射率硅胶还可以用于制造LED的光导管。
光导管是一种能够将光线导引并传输的材料，可以使得LED的光线传输更加均匀和稳定。
高折射率硅胶具有高折射率特性，可以有效地将光线引导到需要照明的区域，提高LED的照明效果。
4. 环氧树脂高折射率硅胶还可以与环氧树脂配合使用，制造LED的封装材料。
环氧树脂是一种常用的封装材料，能够提供良好的硬度和耐热性能。
而高折射率硅胶可以增加封装材料的折射率，提高LED的光输出效果。
结论：LED高折射率硅胶作为一种具有高折射率的有机硅材料，在LED制造中具有广泛的应用前景。
通过将高折射率硅胶应用于LED的封装材料、光学镜头、光导管和环氧树脂等方面，可以提高LED的光输出效率和亮度，改善LED的照明效果。
直插式白光led封装工艺流程
直插式白光led封装工艺流程
直插式白光LED封装工艺流程
一、材料准备
1. LED芯片:准备好发光波长为蓝光、黄色、红色的LED芯片。
2. 硅胶:准备无色透明的硅胶作为封装用的胶水。
3. 金属框架:准备好直插式的金属框架,用于支撑LED芯片。
4. 反射杯:准备好白色的反射杯,用于提高LED的发光效率。
二、芯片安装
1. 在金属框架上涂布一层硅胶。
2. 使用镊子将蓝光、黄色、红色LED芯片按照一定比例粘贴在硅胶上,三色芯片间距一致。
3. 将安装有芯片的框架放入烘箱,固化硅胶。
三、封装
1. 在固化好的芯片上再涂一层硅胶,用以封装和保护芯片。
2. 将反射杯放置在芯片上方,反射杯的开口对准LED芯片。
3. 将封装体放入烘箱,等待硅胶完全固化。
四、测试
1. 通电测试LED,检查发光效果。
2. 如果发光不均匀,需要调整芯片的比例和间距。
3. 测试直插式的连接效果。
五、包装
将测试合格的LED装入包装箱,包装成品。
大功告成。
采用分离膜脱模的硅胶球面封装——大功率LED产品封装的方向
Ｚ Ｈ Ａ ＮＧ Ｚ ｕ ｏ ｊ ｕ ｎ ， ＷＡ ＮＧ Ｚ ｏ ｎ ｇ ｈ ｕ ａ ， Ｔ Ｉ ＡＮ Ｚ ｈ ｅ ｎ ｇ ， Ｓ ＨＩ Ｘ ｕ ａ ｎ ， Ｃ Ａ Ｉ Ｃ ｈ ｕ ａ ｎ ｈ ｕ ｉ
（ Ａ ｎ ｈ ｕ ｉ ｔ ｏ ｎ ｇ ｌ ｉ ｎ ｇ ｒ ｏ ｎ ｇ ｘ ｉ ｎ ｍａ ｃ ｈ ｉ ｎ ｅ Ｃ ｏ ． ， Ｌ ｔ ｄ ． Ｔ ｏ ｎ ｇ ｌ ｉ ｎ ｇ ２ ４ ４ ０ ０ ０ ）
点是 对 点胶 量 的控 制 ， 因 为环 氧 树 脂 在 使 用 过 程 中会 变 稠 。白光 Ｌ Ｅ Ｄ 的 点 胶 还存 在 荧 光 粉 沉 淀 导 致 出光 色 差 的 问题 。 并 且 由于 点 胶 产 生 的表 面 均
品， 以Ｌ ｕ ｍｉ ｌ ｅ ｄ ｓ Ｋ ２为主 要 代 表产 品 ， 从 技 术上 看 ， 仍 然 以塑 封 引 线框 架 为主 要 封装 结 构 ， 但 是在 光 学 上 ， 以硅 胶 球 面 成 型 技 术 为 基 础 。第 三 代 产 品 以
ｓ ａ ｍｅ ｔ ｉ ｍｅ，ｔ ｈ ｉ ｓ ｐａ ｐｅ ｒ ｉ ｎ ｔ ｒ ｏ ｄ ｕｃ ｅ ｓ ｔ ｈ ｅ ｓ ｏ ｌ ｕ ｔ ｉ ｏ ｎ ｗｈｉ ｃ ｈ ａ ｄ ｏ ｐ ｔ ｓ ｔ ｈ ｅ ｓ ｅ ｐ ａ ｒ ａ ｔ ｉ ｏ ｎ ｍｅ ｍｂｒ ａ ｎ ｅ ｓ ｔ ｒ ｉ ｐ ｐｉ ｎ ｇ ａ ｓ ｔ ｈ ｅ ｍｏ ｌ ｄ ｒ ｅ ｌ ｅ ａ ｓ ｅ ｏｒ ｆ Ｓ ｉ ｌ ｉ ｃ ａ ｇ ｅ ｌ ｓ ｐ ｈｅ ｒ ｅ ｐ ａ ｃ ｋ ｉ ｎｇ． Ｋｅ ｙ ｗｏ ｒ ｄｓ ：Ｈｉ ｇ ｈ — ｐｏ ｗｅ ｒ ＬＥＤ ，Ｓ ｉ ｌ ｉ ｃ ａ ｇ ｅ ｌ ，Ｓ ｐｈ ｅ ｒ ｅ ｐ ａ ｃ ｋ ｉ ｎ ｇ，Ｍ ｏ ｌ ｄ ｒ ｅ ｌ ｅ ａ ｓ ｅ
led封装基础知识
一支架：⏹常用铜柱2.6—2.9mm，杯深0.2—0.5mm。
⏹支架上常用塑胶料有PP和PPA两种。
⏹PP耐热性好，其热变形温度为80-100℃，能在沸水中煮。
耐应力开裂性好，有很高的弯曲疲劳寿命，品质轻、韧性好、耐化学性好。
缺点：尺寸精度低、刚性不足、耐候性差、易产生“铜害”，它具有后收缩现象，脱模后，易老化、变脆、易变形。
⏹PPA塑料的热变形温度高达300°C以上，连续使用温度可达170°C，耐热性能好，强度好、硬度高。
一般用的是PPA朔料。
二.Led透镜⏹透镜在LED的应用中有一次透镜，二次透镜，三次透镜之分，在光源上的透镜为一次透镜。
一次透镜是直接封装在LED芯片支架上，与LED成为一个整体，LED芯片理论上时360°，实际上芯片放置于LED支架上得以固定及封装，所以芯片最大发光角度是180°，另外芯片还会有一些杂散光线，通过一次透镜可以有效汇聚chip的所有光线并可得如180°，160°，140°，120°，90°，60°等不同出光角度（角度越大出光率越高）。
⏹LED透镜有4种：硅胶透镜，PMMA透镜，PC透镜，玻璃透镜。
⏹硅胶透镜：耐温高，体积小，直径3-10mm。
⏹PMMA透镜(亚克力透镜)：光学级PMMA，塑料类材料，透光率93%，缺点：温度不超过80°。
⏹PC透镜：光学级材料，又称聚碳酸酯，透光率高89%，温度不能超过110°，热变形温度135°。
⏹玻璃透镜：光学玻璃材料，透光率97%，耐温高，缺点：形状单一，易碎，批量生产不易实现，效率低，成本高。
三.Led硅胶⏹LED硅胶是一种LED封装的辅料，具有高折射率和高透光率，在工艺中主要是应用于填充，主要起保护芯片和增加出光率的作用。
一般硅胶有几种类型一种是填充胶，一种是和荧光粉混合的硅胶，我们现在用的混合硅胶是天宝1521ABA/B。
led晶片生产工艺
led晶片生产工艺LED（Light Emitting Diode），即发光二极管，是一种能够将电能转化为光能的半导体器件。
在LED的制造过程中，晶片生产工艺是至关重要的环节，它决定了LED器件最终的性能和质量。
下面我们来介绍LED晶片的生产工艺。
1. 基片生长：LED的基片是由单晶或多晶蓝宝石材料制成，一般直径为2英寸、4英寸或6英寸。
基片生长分为液相外延法和金属有机化学气相沉积法（MOCVD）两种主要方法。
液相外延法通过将原料溶解在熔融的硼酸盐溶液中，然后逐渐降温，将蓝宝石晶体逐渐生长。
MOCVD方法则是通过化学气相沉积，在高温下将有机金属分子和气体反应生成LED晶片。
2. 背面粗糙化：为了增加光的提取效率，LED晶片的背面会进行粗糙化处理。
常见的方法包括化学腐蚀、机械刮擦和干法刻蚀等。
粗糙化处理可以增加晶片与外界环境的接触面积，从而提高光的反射和漫射效果。
3. 硅胶封装：LED晶片通过硅胶进行封装，可以保护晶片不受外界环境的损害，并提供良好的光线散射效果。
硅胶封装一般包括涂胶、压胶和固化等步骤。
通过合适的工艺参数，使得硅胶封装完全覆盖LED晶片，并能够固定晶片在基板上。
4. 金属电极制作：LED晶片上需要制作金属电极，以供电信号输入和光信号输出。
电极制作一般分为光刻、金属蒸镀和脱胶等步骤。
光刻是利用光硬化胶进行图案转移，使得金属沉积后只留下需要的电极图案。
金属蒸镀是通过高温蒸镀的方法，在晶片表面沉积金属材料，形成电极。
脱胶则是利用化学或物理方法将光刻胶脱除，形成裸露的电极结构。
5. 检测和分选：LED晶片生产完成后需要进行检测和分选，以保证管芯发光性能的一致性和质量。
检测常用的参数包括光通量、色温、色坐标、漏电流等。
分选则是根据检测结果，将相似的晶片分到一起，形成批次。
LED晶片生产工艺是一个复杂的过程，需要精良的设备和专业的技术人员进行控制和操作。
只有严格控制每个环节的工艺参数和质量要求，才能生产出性能优良、质量稳定的LED器件。
COB集成封装硅胶
COB集成封装硅胶
一、概述
鑫东邦COB集成封装硅胶545C是双组份、加热固化有机硅弹性体材料，用于LED 封装。
固化后具有透光率高，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特点，适用于COB集成光源封装。
二、技术参数
三、使用说明
A、B两组分1：1使用，使用行星式重力搅拌机（自公转搅拌脱泡机）搅拌均匀即可点胶。
或者在40℃下于10mmHg的真空度下脱除气泡即可使用。
建议在干燥无尘环境中操作生产。
四、主要事项
某些材料、化学制剂、固化剂和增塑剂可以抑制弹性体材料的固化，这些值得注
意的物质包括：
1、有机锡和其他有机金属化合物。
2、硫、聚硫化物、聚砜类物或其他含硫物品。
3、胺、聚氨酯橡胶或是含氨的物品。
4、亚磷或是含亚磷的物品。
5、某些助焊剂残留物。
如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问，建议先做一个相容性实验来测试某一种特定应用的合适性。
如果在有疑问的基材和固化了的弹性体材料界面之间存在未固化的封装料，说明不相容，会抑制固化。
五、储存及运输
1、阴凉干燥处贮存，贮存期为6个月（25℃）。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3、胶体的A、B组分均须密封保存，小心在运输过程中泄漏。
六、以上数据为鑫东邦公司对COB集成封装硅胶545C光学用胶的典型应用测试数据，在特定产品应用是应对产品进行全面测试，以确定其性能、效能及安全性。
led硅胶生产工艺
led硅胶生产工艺LED（Light Emitting Diode）是一种半导体发光器件，其制作工艺相对复杂。
在整个LED生产工艺中，硅胶的应用非常重要，主要用于封装和保护LED芯片，确保其性能稳定和长时间使用。
首先，LED芯片制作完成后，需要进行密封封装，以保护芯片免受外界环境的影响。
硅胶在这个过程中起到了很关键的作用。
首先，需要将制作好的芯片放置在适当的位置上，然后用适量的硅胶进行包封。
硅胶需要具有良好的粘附性和封闭性，以确保芯片与外界环境的隔离。
此外，硅胶还需要具有良好的导热性能，以保证芯片的正常散热。
因此，在硅胶的选择上，需要考虑到这些因素，选择适合的硅胶材料。
接下来，硅胶封装完成后，还需要进行固化处理，以确保硅胶具有良好的硬度和稳定性。
常见的固化方式有热固化和紫外线固化。
热固化一般采用烤箱进行，将硅胶封装的芯片放置在烤箱中进行加热。
加热过程中，硅胶中的固化剂会活化，使硅胶变硬并附着在芯片上。
紫外线固化则是利用紫外线照射硅胶，使其固化。
这种固化方式速度较快，能够提高生产效率，但需要投入较高的设备成本。
最后，完成硅胶的封装和固化后，还需要对LED进行测试和质量检验。
这包括对LED的亮度、色温、波长等参数进行测试，以确保其符合产品标准和规范。
在测试过程中，硅胶起到了保护芯片和提供稳定环境的作用，确保测试结果准确可靠。
总结起来，LED硅胶生产工艺包括硅胶封装、固化和测试三个主要过程。
在这个过程中，硅胶起到了关键的保护和固化作用，确保LED芯片的稳定性和性能。
随着LED技术的不断发展和创新，硅胶的应用也在不断完善和改进，以满足LED产品的需求。
LED生产工艺及封装步骤
LED生产工艺及封装步骤LED（Light Emitting Diode）是一种半导体器件，能够将电能转化为光能的能量转换器。
LED的生产工艺及封装步骤是一个复杂的过程，下面将详细介绍LED的生产工艺及封装步骤。
1.衬底选材LED的衬底选材通常采用氮化镓（GaN）材料。
GaN材料具有优良的导电性和热特性，能够满足LED工作时需要的高温和高电流。
2.薄膜生长在衬底上生长多个层次的半导体材料薄膜。
通常包括衬底的缺陷层、n型导电层、活性层和p型导电层。
这些薄膜的顺序和厚度会影响LED的电性能和光性能。
3.芯片制备将薄膜衬底切割成小块，形成独立的LED芯片。
每个芯片都要经过电性能测试和光性能测试，以确保符合要求。
4.金属电极制备在LED芯片上制备金属电极。
金属电极一般是由金属薄膜或金属线制成，用于引出电流和控制电池的正负极性。
5.封装材料选择在LED芯片上方涂覆一层透明的封装材料。
这种封装材料通常选择有机树脂或硅胶，能够保护LED芯片并提高光的折射率，提高光的输出效率。
6.色温和亮度校正根据需要，对LED的色温和亮度进行校正。
通过调整封装材料的混合比例和制造工艺，可以使LED发出不同颜色和亮度的光。
7.封装将LED芯片放置在封装材料内，利用封装设备将封装材料固化。
这一步骤可以选择多种封装方式，如晶粒封装、敞口封装和有灯泡的封装等。
8.电性能测试对封装好的LED进行电性能测试，包括电压、电流、电阻和功率等参数的测量。
确保封装后的LED与设计要求一致，并具有稳定的电性能。
9.光性能测试对封装好的LED进行光性能测试，包括颜色、亮度、发光角度和光衰等参数的测量。
确保封装后的LED具有稳定的光性能，并满足应用需求。
10.温度老化测试将封装好的LED放置在高温环境中进行老化测试。
通过长时间高温老化测试，可以评估LED的长期稳定性和寿命，并提前筛选出潜在的缺陷。
11.出货检验对符合要求的LED进行出货检验，保证质量和性能的一致性。
LED封装技术(第四讲)
二、灌胶/注胶的设备与技术
灌胶的过程是先在LED成型模腔（模条） 内注入液态环氧树脂，然后插入固晶、焊线 好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将 LED从模腔中脱出即成型。
二、灌胶/注胶的设备与技术
主要的工艺流程： 1. 根据生产的需求量进行配胶，后将已配 好的胶搅拌均匀后置入45℃ /15分钟的真空烘 箱内进行脱泡。 注意： 按比例配胶、搅拌均匀、脱泡工艺
模具胶体流道
塑封结果
五 封胶工艺常用的材料
封装胶种类： 1. 环氧树脂 Epoxy Resin 2. 硅胶 Silicone 3. 胶饼 Molding Compound 4. 硅树脂 Hybrid
3. 初烤——使胶硬化 Φ3、Φ5 的产品初烤温度为125 ℃ /60分
钟;
Φ 8、Φ 10 的产品初烤温度为110 ℃ /30 分钟+125 ℃ /30分钟 为什么工艺条件要有差别？
二、灌胶/注胶的设备与技术
4. 进行离模，后进行长烤125 ℃ /6-8小时。 离模剂的作用及危害 5. 仿流明灌胶模条
二、灌胶/注胶的设备与技术
/ptv/vplay/20766998.html
6. 仿流明的注胶工艺
二、灌胶/注胶的设备与技术
灌胶常见质量问题： Ⅰ. 支架插偏、支架插深/插浅、支架插反、 支架爬胶 Ⅱ. 碗气泡、珍珠气泡、线性气泡、表面针孔 气泡 Ⅲ. 杂质、多胶、少胶、雾化 Ⅳ. 胶面水纹、胶体损伤、胶体龟裂、胶体变 黄。
搅拌均匀如何做到？ 电磁搅拌！
二、灌胶/注胶的设备与技术
2. 将模条按一定的方向装在铝船上。后进 行吹尘后置入125 ℃ /40分钟的烘箱内进行预 热。 为什么要预热？ 注意：模条卡位的作用
二、灌胶/注胶的设备与技术
led封装用胶
LED封装胶是一种用于固定和保护LED芯片的材料。
LED封装胶主要具有以下特点：
导热性能：LED封装胶要具备良好的导热性能，以便快速散热，确保LED芯片的工作温度不过高。
光透性：LED封装胶需要具备良好的光透性，以便尽量减少光的损失，使LED 芯片的发光效果更好。
耐高温性：LED封装胶需要能够在高温环境下保持稳定，并且不会因高温而熔化或变形。
耐候性：LED封装胶需要能够抵抗UV辐射、高湿度等恶劣天气条件下的影响，保证LED芯片的稳定性和长寿命。
粘接性：LED封装胶需要具备良好的粘接性能，能够牢固地粘结LED芯片和其他组件，防止松动或脱落。
耐化学性：LED封装胶需要能够抵抗酸碱、化学溶剂等腐蚀性物质的侵蚀，保证LED芯片的稳定性。
根据LED封装胶的不同要求，可以选择不同类型的胶进行封装，常见的有有机硅胶、环氧树脂胶、聚氨酯胶等。
这些胶材料都具有不同的特点和适用范围，需要根据实际使用需求选择合适的胶材料。
led硅胶红外光透过率
led硅胶红外光透过率
LED硅胶通常用于封装LED灯珠，以保护LED灯珠并提供光学性能。
红外光透过率是指LED硅胶对红外光的透过程度。
LED硅胶通常具有较高的透过率，可以让红外光穿过并传播。
这种特性使得LED硅胶在红外传感器、红外通信等应用中具有重要作用。
LED硅胶的红外光透过率受多种因素影响，包括硅胶的材质、厚度、制造工艺等。
一般来说，LED硅胶在可见光和红外光范围内都具有较高的透过率，这对于保证LED灯珠的发光效果和红外传感器的正常工作至关重要。
在实际应用中，LED硅胶的红外光透过率需要根据具体的需求进行选择和测试。
不同的应用可能对红外光透过率有不同的要求，因此在选择LED硅胶时需要考虑到这一点。
总的来说，LED硅胶通常具有较高的红外光透过率，这使得它在红外传感器等应用中具有广泛的用途。
然而，在具体应用中，需要根据实际需求选择合适的LED硅胶以确保所需的红外光透过率。
LED封装用高折射率液体硅橡胶的研究进展
反 应见 式 ５～式 ７ ［ ］ 。式 中 的 Ｒ为 烷 基 、芳 基 、
链 烯基 、芳 烷基 、烷 芳 基 ；Ｘ为 卤素 、烷 氧 基 、
酰氧基 等 。
Ｒ ３ Ｓ ｉ Ｘ＋ Ｈ ２ Ｏ Ｒ ２ Ｓ ｉ Ｘ ２ ＋ ２ Ｈ ２ Ｏ Ｒ ３ Ｓ ｉ Ｏ Ｈ＋ Ｈ Ｘ Ｒ ２ ｓ ｉ （ Ｏ Ｈ） ２ ＋ ２ Ｈ Ｘ
摘要 ：综述 了 Ｌ Ｅ Ｄ封装 用高折射率液体硅橡胶的基础聚合物 、交联剂制备方法及近年 来研 究进展 ，展
望 了液 体硅 橡胶 的发 展 方 向 。
关 键 词 ：Ｌ Ｅ Ｄ，折 射 率 ，液 体硅 橡 胶 ，基 础 聚合 物 ， 交联 剂 ，封 装 中图 分 类 号 ：Ｔ Ｑ ３ ３ ３ ． ９ ３ 文 献标 识码 ：Ａ ｄ ｏ ｉ ： １ ０ ． １ １ ９ ４ １ ／ ｊ ． ｉ ｓ ｓ ｎ ． １ ０ ０ ９— ４ ３ ６ ９ ． ２ ０ １ ７ ． ０ １ ． ０ １ ３
二 甲氧基 硅烷和二 甲基 乙烯基 乙氧基硅烷 为原料 ，
浓硫 酸作 催化 剂 ，通 过水 解缩 合反 应 制备 了甲基 苯基 乙烯 基 基础 聚合 物 。首 先将 原 料 、甲苯及 浓 硫 酸搅 拌混合 １ ｈ ，然后 在 ２ ｈ内于 ３ ５～ ５ ０ ￣ Ｃ 滴 加 去 离子水 ，滴 加完 成后 升温 至 ７ ０ ℃ 回流 ４ ｈ进 行
能 、耐紫 外 光 稳 定 性 及 热 稳 定 性 等 特 性 Ｊ ，主
要 以含 乙烯 基 结 构 的线 型 聚硅 氧 烷 为 基 础 聚合
Ｒ Ｓ ｉ Ｘ ３ ＋ ３ Ｈ ２ Ｏ— Ｒ ｓ ｉ （ Ｏ Ｈ ） ３ ＋ ３ Ｈ Ｘ
物 ，在催化 剂作用 下 ，以含 硅氢键 的低 摩尔 质量
LED硅胶
LED硅胶LED硅胶是LED光电行业有机硅胶材料的总称。
由于环氧的抗臭氧能力较弱以致于胶体变黄，影响透光效果，而硅胶材料具有的抗大气老化、紫外老化等优异性能，在高端的产品应用上环氧树脂己被LED硅胶材料所取代。
LED硅胶产品的基本结构单元是由硅－氧链节构成的，侧链则通过硅原子与其他各种有机基团相连。
因此，在大功率LED硅胶产品的结构中既含有"有机基团"，又含有"无机结构"，这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物的功能于一身。
与其他高分子材料相比，LED硅胶产品的最突出性能是：产品特性1．耐温特性LED硅胶产品是以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，C－C键的键能为82.6千卡/克分子，Si－O键的键能在LED硅胶中为121千卡/克分子，所以LED硅胶产品的热稳定性高，高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂、不分解。
大功率LED硅胶不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。
无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小。
2．耐候性LED硅胶产品的主链为－Si－O－，无双键存在，因此不易被紫外光和臭氧所分解。
大功率LED硅胶具有比其他高分子材料更好的热稳定性以及耐辐照和耐候能力。
LED硅胶中自然环境下的使用寿命可达几十年。
3．电气绝缘性能LED硅胶产品都具有良好的电绝缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中名列前茅，而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。
因此，它们是一种稳定的电绝缘材料，被广泛应用于电子、电气工业上。
LED硅胶除了具有优良的耐热性外，还具有优异的拒水性，这是电气设备在湿态条件下使用具有高可靠性的保障。
4．生理惰性聚硅氧烷类化合物是已知的最无活性的化合物中的一种。
它们十分耐生物老化，与动物体无排异反应，并具LED硅胶有较好的抗凝血性能。
5．低表面张力和低表面能大功率LED硅胶的主链十分柔顺，其分子间的作用力比碳氢化合物要弱得多，因此，比同分子量的碳氢化合物粘度低，表面张力弱，表面能小，成膜能力强。
大功率LED封装用加成型液体硅橡胶的研究进展
ｃＨ
Ｉ ｃ ｝ 卜 。
Ｉ
散 热 技术 及封 装技 术 等 ， 其 中封装 技术 对 Ｌ Ｅ Ｄ器 件
的发 光 效率 、 亮 度 和使用 寿命 等 影 响重 大 。２ ０世 纪
３ ＋ Ｌｎ ｏ 置 ÷ ｔ 要 ｏ ｔ …… ｃ Ｈ ＝ ｃ Ｈ ＋ 。 Ｈ 一 ？ 。 一 ｃ Ｈ ， 化 剂 ＋ ， ｕ ； ｏ 。 ＿ 卜 ｏ 』 ｒ ． ｃ Ｈ ｃ Ｈ ３ 。 ｃ Ｈ
异 性能 在 Ｌ Ｅ Ｄ封装 领域 中具有 良好 的应 用前景 。
１ ． ２ Ｌ Ｒ Ｓ 硫 化 及 主 要 原 料
１ ． ２ ． １ 基 础 聚 合 物
时也 带 来 了散 热 不 畅 、 出光 率 不 高 等 难 题 ， 这 些 难
题仍 不利 于其 应 用范 围 的拓宽 】 。随着大 功率 Ｌ Ｅ Ｄ
制造 技 术 的不 断 完善 ， 特别 是 高性 能 有 机 硅橡 胶 封 装材 料 的开 发 与应 用 ， 使Ｌ Ｅ Ｄ 的照 明 亮 度 、 发 光 效
Ｌ Ｒ Ｓ用基 础 聚合物 主要 是链 端或链 节 中含 乙烯 基 官 能 团 的线性 聚二有 机 基 硅氧 烷 ， 其 分 子链 中的
２ ０１ ３年 １ ０月 第 ２ ２卷 第 １ ０期
Ｖｏ １ ． ２ ２ Ｎｏ ． １ ０， Ｏｃ ｔ ．２ ０１ ３
中 国 胶 粘 剂
ＣＨＩ ＮＡ ＡＤＨＥＳＩ ＶＥＳ
大功率 Ｌ Ｅ Ｄ封装用加成 型液体硅橡胶 的研究进展
郑 友 明 ，胡孝 勇
（ 广西 科 技 大 学 生 物 与 化 学 工 程学 院 ， 广 西 柳 州 ５ ４ ５ ０ ０ ６ ）
摘
要： 介绍 了 Ｌ Ｅ Ｄ封装用 Ｌ Ｒ Ｓ （ 加 成型液体 硅橡 胶） 的 合 成 原 理 及 原 料 组 成 。 综 述 了近 年 来 国 内 外
LED封装流程及注意事项
LED封装流程及注意事项LED（Light Emitting Diode，发光二极管）是一种半导体装置，能够将电能转换为光能，广泛应用于照明、显示、通讯等领域。
在LED的生产过程中，封装是至关重要的一环，其质量和工艺对最终产品的性能和可靠性有着重要影响。
本文将介绍LED封装的流程及其中的注意事项。
1.芯片分选：LED芯片的质量和参数存在一定的差异，通过芯片分选可以将其根据亮度、波长等参数进行分类，以保证后续封装的一致性和匹配性。
2.封装胶投放：将芯片放置在底座上，然后使用封装胶进行固定。
封装胶有多种类型可选，如环氧树脂、硅胶等，根据产品要求选择合适的材料。
3.引线焊接：在芯片上焊接金属引线，通常使用金线或铜线。
焊接是一个关键步骤，需要控制好焊接温度、焊接力度和焊接时间，以确保焊点稳定可靠。
4.压铝膜：在引线焊接完毕后，使用铝膜进行压铜，以保护引线免受机械损伤和氧化。
5.切割：将封装好的LED芯片切割成单独的电子元件，通常使用切割机械进行分割。
6.测试：对切割后的LED进行性能测试，包括亮度、波长、色温、色纯度、电流和电压等参数的测量。
7.分类：按照测试结果，将LED按照不同的质量等级进行分类，以确保后续产品的稳定性和一致性。
8.包装：将分类完毕的LED产品进行包装，通常使用塑料包装带、泡沫盒等保护物料，然后装箱。
在LED封装过程中还需要注意以下几个事项：1.温度控制：封装过程中的温度控制非常重要，过高或过低的温度会对LED的性能产生负面影响。
要根据所用材料和产品要求合理设置温度参数。
2.精确度控制：在芯片分选、引线焊接等步骤中要求较高的精确度。
必须采用专业的设备和工艺来确保封装效果。
3.工人技能：LED封装需要经验丰富的工人进行操作，他们必须熟悉工艺流程和设备使用，并具备良好的操作技术和品质意识。
4.质量控制：在封装过程中要严格控制材料的质量，并进行相关测试和检查。
确保每个步骤的质量和参数符合要求，以提高最终产品的可靠性和一致性。
led的封装技术
LED封装技术是指将发光二极管芯片与其他组件一起集成到封装体内的过程。
这项技术有助于保护LED芯片免受外部因素的影响，并保证其电气连接的可靠性。
LED封装技术主要包括以下几个步骤：
1. LED芯片粘贴：将LED芯片固定在基板上；
2. 检测：检查LED芯片的质量和电性能；
3. 密封：用硅橡胶或其他介质对LED芯片进行密封；
4. 打线：用电线连接芯片与外部引脚；
5. 完成包装：安装外壳并与外界接口连接。
其中，封装体的选择也是决定最终LED性能的重要因素之一，不同的封装形式可以满足不同应用场景的需求。
例如，常见封装形式有SMD、COB等。
综上所述，LED封装技术是为了保护LED芯片免受外界干扰和增强电气连接可靠性，使其能够在各种环境下稳定运行的技术手段。
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1、环保：无污染、耐紫外线、红外线和热辐射;ﻫ２、低能耗设计,150小时耗电才一度，台灯在提供足够照明的情况下,功率越小越好。采用半导体技术制作的光源具有极高的光电转化效率,让提供的电能，能最大限度的变成光亮；直流供电,有效的消除了额外电磁损耗，进一步降低了整体的能耗，使整机功率不到7.5ｗ；ﻫ３、长寿命光源，1０年不用换灯泡，是普通灯泡的100倍;
Rａ值为1０0的光源表示，事物在其灯光下显示出来的颜色与在标准光源下一致。
一、ＬED灯简介
随着国家推出淘汰白炽灯的政策后,取而代之的就是LED灯产品的发展,作为新时代的照明产品,LEＤ灯具具有节能环保等优点，被大众一致看好。目前LEＤ市内照明的应用已经十分广泛,其中LED路灯的发展就是这方面的佼佼者。
灯珠贴片LEＤ
LAMP-LED
SMD-ＬED
与LEＤ相关的几个名词解释:
1）光通量
由于人眼对不同波长的电磁波具有不同的灵敏度，我们不能直接用光源的辐射功率或辐射通量来衡量光能量，必须采用以人眼对光的感觉量为基准的单位-－－－光通量来衡量。光通量用符号Φ表示，单位为流明（lm)。
2）发光强度
光通量是说明某一光源向四周空间发射出的总光能量。不同光源发出的光通量在空间的分布是不同的。发光强度的单位为坎德拉,符号为cd，它表示光源在某单位球面度立体角(该物体表面对点光源形成的角)内发射出的光通量。１cd= 1ｌm/1sr（sr：立体角的球面度单位)。
２.1分类
１)按分子链基团的种类分：可分为甲基系有机硅胶与苯基系有机硅胶。目前ＬＥＤ光电市场上所广泛应用的大多数是甲基系有机硅胶，苯基系有机硅胶由于成本较高,只在高要求的领域中使用。
2)按使用领域分:可分为LＥＤ灯珠封装用有机硅胶与LED应用产品灌封用硅胶。ＬEＤ灯珠封装用有机硅胶包括透镜填充硅胶和ＬED固晶硅胶等,LED应用产品灌封用硅胶价格比较低，主要是防水之用，如ＬEＤ水低灯灌封硅胶、太阳能LEＤ灯密封硅胶、LEＤ显示屏保护硅胶、LED模组透明硅胶等。
2、耐候性
LED硅胶产品的主链为－Si－O-，无双键存在,因此不易被紫外光和臭氧所分解。大功率ＬＥＤ硅胶具有比其他高分子材料更好的热稳定性以及耐辐照和耐候能力。LED硅胶中自然环境下的使用寿命可达几十年。
３、电气绝缘性能
ＬED硅胶产品都具有良好的电绝缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中名列前茅，而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。因此，它们是一种稳定的电绝缘材料,被广泛应用于电子、电气工业上。LED硅胶除了具有优良的耐热性外,还具有优异的拒水性,这是电气设备在湿态条件下使用具有高可靠性的保障。
3)亮度
亮度是表示眼睛从某一方向所看到物体发射光的强度。单位为坎德拉/平方米［cd／m2]，符号为L，表明发光体在特定方向单位立体角单位面积内的光通量,它等于1平方米表面上发出1坎德拉的发光强度。
4)色温( Color Tｅmperatuｒｅ)
当光源所发出的光的颜色与黑体在某一温度下辐射的颜色相同时，黑体的温度就称为该光源的色温，用绝对温度K(开尔文，开氏度=摄氏度+ 273.1５)表示。
7、偏高色温，清凉光感，让你学习不易累。色温较高，看起来光的颜色更凉,就像秋天里的晴天,最适合阅读。ﻫ可见LEＤ灯性能之卓越，相信站在高端的性能之下,价格是不会影响LED灯具的发展的，而且随着技术提高，成本降低,其价格一定还会下降,迅速普及到大家的生活中。
二、LEＤ硅胶介绍
LED硅胶是ＬED光电行业有机硅胶材料的总称。由于环氧的抗臭氧能力较弱以致于胶体变黄，影响透光效果，而硅胶材料具有的抗大气老化、紫外老化等优异性能,在高端的产品应用上环氧树脂己被LED硅胶材所取代。
５）显色性(Cｏloｒrendｅringpropｅrｔy)
原则上,人造光线应与自然光线相同,使人的肉眼能正确辨别事物的颜色,当然,这要根据照明的位置和目的而定。
光源对于物体颜色呈现的程度称为显色性。通常叫做"显色指数"(Ra)。显色性是指事物的真实颜色（其自身的色泽）与某一标准光源下所显示的颜色关系。Ra值的确定,是将ＤIN６169标准中定义的8种测试颜色在标准光源和被测试光源下做比较，色差越小则表明被测光源颜色的显色性越好。
ＬED硅胶产品是以硅-氧（Si－O）键为主链结构的，C－C键的键能为8２.6千卡／克分子，Si-O键的键能在LED硅胶中为121千卡/克分子，所以LＥD硅胶产品的热稳定性高,高温下（或辐射照射)分子的化学键不断裂、不分解。大功率LＥD硅胶不但可耐高温，而且也耐低温,可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小。
２.2、性能特征
ＬEＤ硅胶产品的基本结构单元是由硅-氧链节构成的，侧链则通过硅原子与其他各种有机基团相连。因此,在大功率ＬＥD硅胶产品的结构中既含有"有机基团＂,又含有"无机结构",这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物的功能于一身。与其他高分子材料相比，LＥD硅胶产品的最突出性能是:
1、耐温特性
4、发光源不含钨、汞等有毒重金属。半导体发光源没有白炽灯里的钨丝也没有荧光灯、节能灯里面的汞；
5、安全。１2V低压直流供电，无容易破碎的玻璃部件,保证使用者的安全;3６Ｖ是人体能够感觉的到的最小电压，小于3６Ｖ的电源对人体是安全的。甚至不需要3C认证。直流供电,杜绝了高频交流电的电磁辐射污染;
６、无频闪,不炫目，无紫外线。半导体光源采用直流供电，没有交流供电产生的频闪，高级导光板将光线柔化处理,直视不炫目，半导体光源光谱可控，完全杜绝伴随产生的紫外线,长时间使用眼不痛。
.ＬED封装硅胶技术
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LＥD封装硅胶技术
前言
LED(LighｔEmiｔｔｉngＤiode)，发光二极管，是一种固态的半导体器件,它可以直接把电能转化为光能。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附着在一个支架上，是负极，另一端连接电源的正极，整个晶片被环氧树脂或硅胶封装起来。