最新新产品试产工艺流程讲解学习
新产品试产工艺流程95925
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新产品试产工艺流程新产品试产工艺流程详细说明一.工艺准备:1 ) 参考图纸:工艺部统计该试产项目参考图纸及相关信息。
2) 工艺输出文件:确定工艺输出文件是否都已下发。
工艺输出文件包括:BOM文件:电路板BOM、裸机BOM、包装BOM、附件(产品)BOM等。
PCBA托工:PCB拼接图:发到印制板厂的印制板加工要求(长、宽、厚、拼接方式等)钢网制作文件:外加工SMT所需单板制作钢网PCB贴片图:提供单板尺寸、置描述PCBA焊接作业指导书:外协托工电路板焊接加工要求。
检验文件:成品检验规程、出厂检验报告。
调试作业指导书:内容包括芯片程序烧录、电路板程序烧录、电气参数测试、功能测试。
组装作业指导书:内容包括工艺流程、生产配置表、各工站指导书(以生产配置表为准按工站编写的焊接、装配、验证、网络配置等内容)。
包装作业指导书:指导产品如何包装及验证。
老化作业指导书:指导老化过程重要有机芯老化、整机老化和老化记录。
设备操作指导书:设备安全操作规程。
二.工艺内部评审:1)工艺文件评审:评审有无缺陷的地方。
需要改善的地方2) 首板样机内部评审:评审电路板及样机是否有设计隐患和不合理设计。
3) 工装夹具评审:评审工装夹具设计和审批周期及内部手续。
4) 了解PCBA外协加工情况,确认其对后续的组装及调试是否有影响。
如有需要则在试产准备会上通报,并商定出处理措施。
试产前工艺评审会要以邮件的形式发出会议记录。
三、试产准备会确认内容1、明确试产目标:2、确定试产性质试产性质包括:1) 客户要求/新机种2) 更换供应商3) 设计变更/工程试做4) 常规实验5) 工程实验6) 增加模具/工程试做7) 其他3、参考图纸、BOM表、工艺文件:工艺部在工艺文件完成后内部召开试产前工艺评审会整合信息在试产准备会上做通报。
4、物料齐套性确认---计划部通报物料齐套情况。
包括生产备料后的报缺及缺料到货日期等信息。
5、IQC来料检验情况:数据内容包括不良问题的问题点,判定结果,判定人。
产品试产工艺流程
![产品试产工艺流程](https://img.taocdn.com/s3/m/fd35a0521fb91a37f111f18583d049649b660ee4.png)
产品试产工艺流程引言本文档旨在描述产品试产的工艺流程。
试产是产品研发过程中的重要环节,通过试产可以验证产品设计的可行性和性能,为正式生产提供参考和改进的机会。
工艺流程概述产品试产的工艺流程主要包括以下几个步骤:1. 原材料采购:根据产品设计的要求,采购所需的原材料。
确保原材料的质量和供应的可靠性。
2. 加工工艺设计:根据产品设计要求和原材料的特性,设计相应的加工工艺。
包括加工步骤、工艺参数、设备选择等。
3. 试制样品制作:根据加工工艺设计,对原材料进行加工和组装,制作出试制样品。
4. 样品测试与评估:对试制样品进行全面的测试和评估,包括外观检查、功能测试、性能评估等。
以验证产品设计的合理性和可行性。
5. 工艺优化与改进:根据试制样品测试和评估的结果,对工艺进行优化和改进。
调整工艺参数,解决可能存在的问题。
6. 试产批量制造:在工艺优化和改进后,进行试产批量制造。
生产出更多的产品,以验证工艺的稳定性和可靠性。
工艺流程细节1. 原材料采购在原材料采购阶段,需要进行以下工作:- 确定原材料的种类和规格;- 与供应商进行谈判和协商,确保原材料的质量和供应的可靠性;- 签订合同并开展跟踪管理,确保原材料按时到达。
2. 加工工艺设计在加工工艺设计阶段,需要进行以下工作:- 分析产品设计要求,确定加工步骤和工艺参数;- 确定所需设备和工具,并进行采购和调试;- 制定详细的工艺流程和操作规范。
3. 试制样品制作在试制样品制作阶段,需要进行以下工作:- 根据加工工艺设计,对原材料进行加工和组装,制作试制样品;- 对试制样品进行质量控制,确保样品的质量符合要求;- 准备试制样品以供测试和评估。
4. 样品测试与评估在样品测试与评估阶段,需要进行以下工作:- 对试制样品进行全面的测试,包括外观、功能和性能等;- 根据测试结果进行评估,分析问题和改进的方向;- 根据评估结果决定是否继续工艺优化与改进。
5. 工艺优化与改进在工艺优化与改进阶段,需要进行以下工作:- 根据样品测试与评估的结果,找出可能存在的问题和改进的方向;- 调整工艺参数,改进工艺流程;- 重新制作试制样品并进行测试和评估,直至达到设计要求。
创新产品试产工艺流程设计
![创新产品试产工艺流程设计](https://img.taocdn.com/s3/m/210127ef77eeaeaad1f34693daef5ef7bb0d1268.png)
创新产品试产工艺流程设计1. 概述本文档旨在设计一套创新产品试产工艺流程,以确保高效、准确地完成产品试产阶段。
根据产品特点和试产需求,本设计将提供一套简洁、无法律复杂性的流程策略,以确保试产过程的顺利进行。
2. 工艺流程2.1 准备阶段- 定义产品试产的目标和要求;- 确定试产时间和预算;- 调查并收集必要的原材料和设备;- 确定生产场地并进行准备工作;- 招募和培训试产团队。
2.2 试产阶段- 根据产品特点设计试产工艺流程;- 准备试验样品并进行试验验证;- 进行试产模拟和实际试产;- 监控和记录试产过程中的关键数据和指标;- 分析和评估试产结果,并对工艺流程进行必要的调整;- 保障产品质量和安全性,确保符合相关法规标准。
2.3 试产验收阶段- 评估试产结果,包括产品质量、生产效率和成本控制等指标;- 与相关部门和团队进行反馈交流;- 提出改进意见,并更新工艺流程;- 完成试产报告,总结试产经验和教训。
3. 注意事项- 在整个工艺流程中,保持高效沟通和协作;- 定期监控和评估试产过程,并及时采取调整措施;- 遵守相关法规和标准,确保产品安全性和合规性;- 尽量减少工艺流程中的复杂性,以提高操作效率;- 始终将产品质量和用户需求放在首位。
4. 结论本文档提供了一套创新产品试产工艺流程的设计,旨在帮助确保试产阶段的高效运作。
通过明确的工艺流程,准备阶段的充分准备,以及试产和验收阶段的监控和评估,可以提高产品试产的成功率和效率。
请在实际操作中根据具体要求进行调整和优化,以满足项目的特定需求。
新产品试制工艺流程
![新产品试制工艺流程](https://img.taocdn.com/s3/m/296de5733868011ca300a6c30c2259010202f3cf.png)
新产品试制工艺流程介绍本文档旨在提供新产品试制的工艺流程,以帮助团队顺利进行新产品的试制。
步骤1. 产品需求分析- 对新产品的需求进行全面的分析,明确产品的功能、性能和特点。
2. 市场调研- 进行市场调研,了解目标市场的需求和竞争情况,为产品设计提供参考。
3. 概念设计- 根据产品需求和市场调研结果,进行初步的概念设计,包括产品外观和基本功能。
4. 详细设计- 在概念设计的基础上,进行详细设计,确定产品的结构、材料、工艺等具体要求。
5. 原型制作- 根据详细设计图纸,制作产品的原型,进行功能和性能的测试。
6. 试制批量制作- 在原型测试合格的基础上,进行试制批量制作,以验证产品设计和制造工艺的可行性。
7. 试制样品测试- 对试制的样品进行严格的功能和性能测试,确保产品能够满足需求和质量要求。
8. 修正和改进- 根据试制样品测试的结果,对产品进行修正和改进,提高产品的性能和质量。
9. 量产准备- 在试制阶段完成后,准备量产所需的设备、材料和工艺等资源。
10. 量产制造- 进行产品的大规模制造,保证产品的质量和交付时间。
11. 品质控制- 在量产过程中进行品质控制,确保产品在生产过程中的质量和一致性。
12. 售后支持- 提供完善的售后支持和服务,满足客户的需求和诉求。
结论本文档列出了新产品试制的工艺流程,包括产品需求分析、市场调研、设计阶段、试制阶段、量产阶段以及售后支持等关键步骤,旨在帮助团队顺利进行新产品试制。
通过遵循本流程,可以提高产品的质量和性能,满足市场需求。
新品试制工艺流程
![新品试制工艺流程](https://img.taocdn.com/s3/m/f8dd763eb42acfc789eb172ded630b1c59ee9b08.png)
新品试制工艺流程本文档旨在介绍新产品试制的工艺流程。
新产品试制是一个关键的阶段,其中涉及到从原型设计到最终产品生产的一系列流程。
1. 原型设计阶段在原型设计阶段,我们将根据产品需求和市场调研结果进行初步设计。
在此阶段,我们的目标是制定出一个初步的产品设计方案,以验证产品的概念和可行性。
1.1. 确定产品需求通过市场研究和客户需求分析,确定产品的功能、特点和规格要求。
1.2. 制定设计方案根据产品需求,制定初步的设计方案,包括产品结构设计和外观设计等。
1.3. 制作原型根据设计方案,制作产品的原型模型,可以采用3D打印技术或手工制作。
1.4. 验证原型对制作出的原型进行各项功能和性能测试,以验证设计方案的可行性和优化需求。
2. 工艺流程优化在原型设计阶段完成后,我们将对产品的工艺流程进行优化,以提高产品的生产效率和质量。
2.1. 工艺流程分析对产品的制造流程进行详细分析,找出潜在的技术问题和改进空间。
2.2. 工艺改进与优化根据工艺流程分析的结果,对产品的生产工艺进行改进和优化,以提高生产效率和产品质量。
2.3. 试制样品生产根据优化后的工艺流程,制作试制样品进行生产,以验证工艺改进的效果。
2.4. 样品测试与调整对试制样品进行各项测试,如外观检查、功能测试和耐久性测试等,根据测试结果进行必要的调整和改进。
3. 批量生产阶段经过工艺流程优化和样品测试调整后,进入批量生产阶段,为产品的正式生产做准备。
3.1. 设备准备根据批量生产需求,准备生产所需的设备和工具。
3.2. 原材料采购根据产品的生产计划,采购所需的原材料和零部件。
3.3. 生产试制阶段在批量生产之前,进行生产试制阶段,以验证生产工艺和生产流程的稳定性和可行性。
3.4. 批量生产经过生产试制阶段的验证,开始正式进行产品的批量生产。
4. 质量控制在整个生产过程中,我们将进行严格的质量控制,以确保产品的质量符合标准和客户需求。
4.1. 原材料检查对进货的原材料进行严格的检查和测试,确保其质量符合要求。
创新产品试制工艺流程
![创新产品试制工艺流程](https://img.taocdn.com/s3/m/da0c43ffc67da26925c52cc58bd63186bdeb925a.png)
创新产品试制工艺流程1. 简介本文档旨在介绍创新产品试制的工艺流程,以帮助团队成员了解和执行这一过程。
2. 定义创新产品试制是指在产品设计和开发阶段,通过制定一系列有计划的工艺流程,逐步实现产品的初步制造和测试。
3. 工艺流程下面是创新产品试制的工艺流程示意图:![创新产品试制工艺流程](image_link)3.1 需求分析在开始试制工艺流程之前,团队应对产品的需求进行详细分析,包括功能、性能、材料等要求。
3.2 设计评审在设计阶段,进行设计评审,确保产品设计满足需求,并遵循相关的标准和规范。
3.3 原材料采购根据产品设计要求,选定适宜的原材料,并进行采购。
确保原材料的质量和供应。
3.4 制造过程3.4.1 设备准备:准备好所需的生产设备和工具。
3.4.2 生产组织:组织生产团队,分配工作任务和责任。
3.4.3 生产操作:按照工艺流程进行生产操作,包括原材料处理、加工、组装等。
3.5 测试和验证完成产品制造后,进行测试和验证,确保产品质量和性能满足设计要求。
3.6 修正和改进根据测试和验证结果,对产品进行修正和改进,以满足市场需求和客户要求。
3.7 批量生产当产品试制成功并通过测试验证阶段后,可以考虑进行批量生产,推向市场。
4. 总结创新产品试制工艺流程是一个有序而重要的过程。
通过合理的规划和实施,可以帮助团队高效地将创新产品从设计转化为可量产的实体产品。
>请注意,上述文档仅为示例,实际情况可能因具体产品和制造流程的不同而有所异同。
作为决策者,请根据实际情况自行独立决策,并确保流程和细节的准确性。
新产品试生产流程
![新产品试生产流程](https://img.taocdn.com/s3/m/3e694679e418964bcf84b9d528ea81c758f52eee.png)
新产品试生产流程新产品试生产流程是指在正式生产之前,对新产品进行试制、测试和改进的过程。
本文将从以下几个方面分析新产品试生产流程。
一、试制新产品的试制是整个试生产流程的第一环节,也是最为关键的环节。
试制的目的是为了验证产品设计的可行性,发现并解决可能存在的问题,以保证产品的生产质量和符合客户需求。
在试制过程中需要进行的工作有:1.原材料准备:根据产品设计图纸,准备所需的原材料、零部件和设备。
2.制造过程控制:根据制定的制造工艺和工艺流程,确保产品制造过程中的各个环节能够准确执行,并且严格按照要求进行控制。
3.试制样品检测:在试制过程中,需要对试制样品进行检测,以确保试制产品的质量和精度符合设计要求。
4.制造问题分析与解决:在试制过程中,如果出现制造方面的问题,需要对其进行分析,并及时寻找解决方法。
二、试验试验是试生产流程的第二个环节,在试制完成后,需要对试制产品进行系统的试验,包括性能测试、可靠性测试、耐久性测试等。
在试验过程中需要做到:1.试验设备准备:根据试验方案,准备必要的试验设备和工具。
2.试验方案制定:制定试验方案,确保试验过程能够完整地覆盖产品的各个性能参数。
3.试验数据记录与分析:通过试验数据记录和分析,对试制产品的性能、可靠性、耐久性等进行评估,确定是否符合设计要求。
4.反馈问题处理:在试验过程中,如果出现问题需要及时反馈给设计和制造部门,以便及时进行问题处理和解决。
三、改进改进是试生产流程的最后一个环节,试验完成后,根据试验结果进行产品的改进,确保产品最终能够符合客户的要求和市场的需求。
改进的主要内容包括:1.取得试验数据:根据试验数据,了解产品的优缺点。
2.分析问题原因:分析试验数据,找出产品不足之处的原因。
3.制定改进方案:根据问题原因,制定具体的改进方案。
4.执行改进方案:设定改进目标,并按照计划时间表执行改进方案。
5.再次试验:再次进行试验,检验改进效果,确保改进方案的可行性和有效性。
新产品首件试产流程
![新产品首件试产流程](https://img.taocdn.com/s3/m/e468dc0476232f60ddccda38376baf1ffc4fe306.png)
新产品首件试产流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成,希望大家下载以后,能够帮助大家解决实际的问题。
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新产品试产工艺流程讲课稿
![新产品试产工艺流程讲课稿](https://img.taocdn.com/s3/m/eec4c097cc175527072208c8.png)
新产品试产工艺流程新产品试产工艺流程一.工艺准备:1 )2)BOM BOM、附件(产品)BOM等。
PCBA(长、宽、厚、拼接方式等)钢网制作文件:外加工SMT所需单板制作钢网PCB贴片图:提供单板尺寸、置描述PCBA焊接作业指导书:外协托工电路板焊接加工要求。
检验文件:成品检验规程、出厂检验报告。
调试作业指导书:内容包括芯片程序烧录、电路板程序烧录、电气参数测试、功能测试。
组装作业指导书:内容包括工艺流程、生产配置表、各工站指导书(以生产配置表为准按工站编写的焊接、装配、验证、网络配置等内容)。
包装作业指导书:指导产品如何包装及验证。
老化作业指导书:指导老化过程重要有机芯老化、整机老化和老化记录。
设备操作指导书:设备安全操作规程。
二.工艺内部评审:1)工艺文件评审:评审有无缺陷的地方。
需要改善的地方2) 首板样机内部评审:评审电路板及样机是否有设计隐患和不合理设计。
3) 工装夹具评审:评审工装夹具设计和审批周期及内部手续。
4) 了解PCBA外协加工情况,确认其对后续的组装及调试是否有影响。
如有需要则在试产准备会上通报,并商定出处理措施。
试产前工艺评审会要以邮件的形式发出会议记录。
三、试产准备会确认内容1、明确试产目标:2、确定试产性质试产性质包括:1) 客户要求/新机种 2) 更换供应商 3) 设计变更/工程试做 4) 常规实验5) 工程实验 6) 增加模具/工程试做 7) 其他3、参考图纸、BOM表、工艺文件:工艺部在工艺文件完成后内部召开试产前工艺评审会整合信息在试产准备会上做通报。
4、物料齐套性确认---计划部通报物料齐套情况。
包括生产备料后的报缺及缺料到货日期等信息。
5、IQC来料检验情况:数据内容包括不良问题的问题点,判定结果,判定人。
(方便后期组装时对接受不良品的验证及影响产品装配情况的判定)。
6、工装、设备调配情况---生产部根据生产配置表评估满足情况。
7、人员调配情况---生产部根据生产配置表评估满足情况。
新产品试产、量产,旧产品ECN流程
![新产品试产、量产,旧产品ECN流程](https://img.taocdn.com/s3/m/a81b098fd0d233d4b14e6992.png)
开发部根据工程部提供的工程变更内容进行确认和更改。
6.品质部在试产通知单品质部结论一栏如实填写表格和综合判定产品试产成功或失败。
新产品试产、量产,旧产品ECN流程一、新产品试产流程。
1.开发部发试产通知单给工程部接收1)开发部提供给生产、品质、工程各一台样机(样机的组装所用的物料,功能必须是确认OK的)提供给工程的样机由PE、IE验收后,再放入样品柜内。
2)开发部同时发放BOM表(整机BOM和电子BOM)、图纸(文件为试制图样)给相关部门。
2.工程部主管接到试产通知单后将所试产机型、时间、试产要求写在广告牌上,然后把试产通知发给所在生产线生产跟线的PE,IE相关人员。
3.PE接到单后全程跟进,然后把试产通知发到所在生产线生产组长。
4.生产组长试产时在试产通知单生产部结论一栏如实填写表格5.PE在试产通知单生产技术科结论一栏如实填写表格或写试产总结报告,召开试产总结会议。
2.小批量产(未试产先量产)7.试产通知单最终判定由副总审核签字。
8.会签后由工程部存档。
9.开发部主导开产品试产前会议10.试产阶段(开发、生产、品质、工程)全程跟进,并给生产线提供技术支持和反馈问题点。
11.试产后由工程部写试产总结报告和主导通知相关人员开试产总结会议,决定试产OK或NG。
试OK的由工程部下发量产许可证,NG的如改进后需要重新试产,再开试产通知单。
二、新产品量产流程1.量产(已经试产后的量产)1)IE:生产工艺流程、作业指导书、标准工时等文件齐全。
2)PE:上次试产改进的事项和需要注意的继续跟进确认和验证,如有问题,需要出量产总结报告和量产会议.1)开发部发量产通知单,跟新产品试产流程一样。
2)根据生产部生产良品状况,和产品性能,特点,相关部门一起判定量产成功或NG三、旧产品ECN流程1.设计变更:由开发部下发设计变更通知单给相关部门知悉。
工程部收到ECN:1)IE:对设计变更的需要做作业指导书,文件规定和存电子档。
新产品试产工艺准备过程
![新产品试产工艺准备过程](https://img.taocdn.com/s3/m/73c00d07e418964bcf84b9d528ea81c758f52e3d.png)
新产品试产工艺准备过程引言在新产品开发过程中,试产工艺准备是一个至关重要的阶段。
这个阶段的目标是通过制定合理的工艺流程和准备相应的设备材料,为新产品的试制工作打下基础。
本文将介绍新产品试产工艺准备过程,包括需求分析、工艺流程设计、设备和材料准备等方面。
需求分析在进行试产工艺准备之前,首先需要进行需求分析。
这一步骤的目标是明确新产品的特点、功能、规格要求等。
通过与设计团队和市场部门的沟通,可以确定试制产品的基本要求,为后续的工艺准备工作提供依据。
需求分析的过程通常包括以下几个方面:1.产品特点:了解新产品的核心特点,例如其功能、用途等。
2.技术要求:确定产品的技术指标、规格要求等。
3.产能要求:根据市场需求和销售预期,确定试制产品的产能要求。
4.工艺要求:明确新产品的制造工艺和工艺流程。
通过对以上方面的深入了解和分析,可以为后续的工艺准备工作提供准确的目标和方向。
工艺流程设计在需求分析的基础上,制定合理的工艺流程是试产工艺准备的关键步骤。
工艺流程设计的目标是确定新产品的生产流程,包括各个加工环节、工序的顺序和要求等。
以下是工艺流程设计的主要步骤:1.初步方案设计:根据新产品的特点和需求,制定初步的工艺方案。
2.优化调整:通过与工程技术人员的交流和实地考察,对初步方案进行优化调整,确保工艺流程的合理性和可行性。
3.工序划分:将工艺流程分解为若干个具体的工序,每个工序包括一系列的加工操作。
4.工序安排:根据工序之间的依赖关系和优先级,安排各个工序的顺序和时间安排。
5.工艺参数确定:确定各个工序的工艺参数,包括加工设备的调整参数、工作温度、加工速度等。
6.工艺流程图绘制:将工艺流程绘制成流程图,以便于工作人员理解和实施。
通过合理的工艺流程设计,可以提高试产的效率和质量,确保新产品的试制工作顺利进行。
设备和材料准备工艺准备的另一个重要方面是设备和材料的准备工作。
根据工艺流程的需要,选择合适的加工设备和选用适当的原材料是关键步骤。
新产品试产工艺流程95925---精品模板
![新产品试产工艺流程95925---精品模板](https://img.taocdn.com/s3/m/0969a4fa866fb84ae55c8d0c.png)
新产品试产工艺流程新产品试产工艺流程详细说明一.工艺准备:1 ) 参考图纸:工艺部统计该试产项目参考图纸及相关信息.2)工艺输出文件:确定工艺输出文件是否都已下发。
工艺输出文件包括:BOM文件:电路板BOM、裸机BOM、包装BOM、附件(产品)BOM等.PCBA托工:PCB拼接图:发到印制板厂的印制板加工要求(长、宽、厚、拼接方式等)钢网制作文件:外加工SMT所需单板制作钢网PCB贴片图:提供单板尺寸、置描述PCBA焊接作业指导书:外协托工电路板焊接加工要求。
检验文件:成品检验规程、出厂检验报告。
调试作业指导书:内容包括芯片程序烧录、电路板程序烧录、电气参数测试、功能测试。
组装作业指导书:内容包括工艺流程、生产配置表、各工站指导书(以生产配置表为准按工站编写的焊接、装配、验证、网络配置等内容)。
包装作业指导书:指导产品如何包装及验证。
老化作业指导书:指导老化过程重要有机芯老化、整机老化和老化记录.设备操作指导书:设备安全操作规程。
二.工艺内部评审:1)工艺文件评审:评审有无缺陷的地方。
需要改善的地方2)首板样机内部评审:评审电路板及样机是否有设计隐患和不合理设计.3) 工装夹具评审:评审工装夹具设计和审批周期及内部手续.4)了解PCBA外协加工情况,确认其对后续的组装及调试是否有影响。
如有需要则在试产准备会上通报,并商定出处理措施。
试产前工艺评审会要以邮件的形式发出会议记录。
三、试产准备会确认内容1、明确试产目标:2、确定试产性质试产性质包括:1) 客户要求/新机种2) 更换供应商3)设计变更/工程试做4) 常规实验5)工程实验6)增加模具/工程试做7) 其他3、参考图纸、BOM表、工艺文件:工艺部在工艺文件完成后内部召开试产前工艺评审会整合信息在试产准备会上做通报。
4、物料齐套性确认-—-计划部通报物料齐套情况.包括生产备料后的报缺及缺料到货日期等信息。
5、IQC来料检验情况:数据内容包括不良问题的问题点,判定结果,判定人。
新产品试产工艺流程95925【范本模板】
![新产品试产工艺流程95925【范本模板】](https://img.taocdn.com/s3/m/4314d282a45177232e60a22e.png)
新产品试产工艺流程新产品试产工艺流程详细说明一.工艺准备:1 )参考图纸:工艺部统计该试产项目参考图纸及相关信息。
2)工艺输出文件:确定工艺输出文件是否都已下发.工艺输出文件包括:BOM文件:电路板BOM、裸机BOM、包装BOM、附件(产品)BOM等.PCBA托工: PCB拼接图:发到印制板厂的印制板加工要求(长、宽、厚、拼接方式等)钢网制作文件:外加工SMT所需单板制作钢网PCB贴片图:提供单板尺寸、置描述PCBA焊接作业指导书:外协托工电路板焊接加工要求。
检验文件:成品检验规程、出厂检验报告.调试作业指导书:内容包括芯片程序烧录、电路板程序烧录、电气参数测试、功能测试。
组装作业指导书:内容包括工艺流程、生产配置表、各工站指导书(以生产配置表为准按工站编写的焊接、装配、验证、网络配置等内容)。
包装作业指导书:指导产品如何包装及验证.老化作业指导书:指导老化过程重要有机芯老化、整机老化和老化记录。
设备操作指导书:设备安全操作规程。
二.工艺内部评审:1)工艺文件评审:评审有无缺陷的地方。
需要改善的地方2)首板样机内部评审:评审电路板及样机是否有设计隐患和不合理设计。
3) 工装夹具评审:评审工装夹具设计和审批周期及内部手续。
4)了解PCBA外协加工情况,确认其对后续的组装及调试是否有影响。
如有需要则在试产准备会上通报,并商定出处理措施。
试产前工艺评审会要以邮件的形式发出会议记录。
三、试产准备会确认内容1、明确试产目标:2、确定试产性质试产性质包括:1) 客户要求/新机种2) 更换供应商3) 设计变更/工程试做4)常规实验5)工程实验6)增加模具/工程试做7) 其他3、参考图纸、BOM表、工艺文件:工艺部在工艺文件完成后内部召开试产前工艺评审会整合信息在试产准备会上做通报.4、物料齐套性确认-—-计划部通报物料齐套情况.包括生产备料后的报缺及缺料到货日期等信息。
5、IQC来料检验情况:数据内容包括不良问题的问题点,判定结果,判定人。
新产品试产工艺准备流程分析(doc 20页)
![新产品试产工艺准备流程分析(doc 20页)](https://img.taocdn.com/s3/m/3a07ef0e77232f60ddcca1c8.png)
新产品试产工艺准备流程分析(doc 20页)新产品试产工艺准备程序1. 目的:明确配合新产品开发验证,试产工作顺畅开展。
2. 适用范围:(本公司设计和开发均由客户提供设计文件),故本程序适用于公司新产品生产前技术准备过程。
3. 参考文件:文件与数据管制作业程序4. 定义:4.1 新产品:公司以前未生产过的产品,包括以下两类:4.1.1新规格品:利用成熟工艺作适当工艺调整即可生产的产品。
4.1.2 全新产品:须采用新工艺、新设备才能生产的产品。
4.2 设计和开发:在公司暂未进行产品设计和开发,本过程定义之设计和开发由总公司或客户提供。
5. 人员资格要求参与新开发的人员,须对产品、材料、工艺、设备有一定了解,具备独立完成指定开发任务并与开发小组其它成员沟通的能力。
6. 职责和权限6.1 总经理或业务部经理提出新产品开发要求。
6.2 工程部经理负责挑选人员,组成新产品开发小组,编写新产品开发计划,组织新产品工艺验证,批准新产品开发工艺文件。
6.3 开发小组成员完成各自承担的开发任务,参加工艺验证和确认。
6.4 各车间配合开发小组工作,参与工艺验证和确认。
7. 程序内容7.1 新产品开发任务的确定。
版次文件编号制订日期页次保存年限17.1.1 总经理、业务部经理根据市场变化和顾客要求,提出新产品开发意见,填写「新产品提案单」。
7.1.2 工程部经理根据新产品工艺开发的要求,评估新产品开发的可行性,判断是新规格品或全新产品。
如属新产品,估算开发费用(包括设备投资)和开发周期,交评估结果报告总经理。
7.1.3 总经理根据工程部经理在「新产品开发可行性评估书」上的评估意见,决定是否必须开发,必须开发时,评估报告返回工程部。
7.2 新产品开发的组织7.2.1 工程部经理接总经理确认后的开发评估报告后,从各部门、车间挑选合适的人员,组成新产品开发小组,编写「新产品开发计划书」,说明待开发产品的技术参数,质量要求,参与人员分工及各阶段工作的安排。
新产品试产流程
![新产品试产流程](https://img.taocdn.com/s3/m/eee2f37842323968011ca300a6c30c225901f00f.png)
新产品试产流程新产品试产是指企业在新产品研发完成后,为了确定产品设计的可行性和市场可接受性,进行小批量试制和试产,通过试产过程中的调试、改进和测试,最终确定产品生产的全部工程难度、工艺性能和生产成本,为正式投产前的批量试产提供参考和依据。
以下是新产品试产的流程。
一、产品设计验证产品设计验证是新产品试产的第一步。
通过对产品设计的验证,可以评估产品是否满足预期的性能和质量要求。
在设计验证过程中,需要进行产品的功能测试、性能测试、外观测试等。
通过测试结果分析,找出产品设计的不足之处,并进行改进和优化。
二、试制和试产试制和试产是新产品试产的核心环节。
试制是指初步生产一定数量的产品,用于测试产品的加工工艺、装配工艺以及生产设备的能力。
试产是在试制的基础上,进一步扩大产量和规模,验证产品生产的装备和技术可行性。
在试制和试产过程中,需要对生产工艺进行调试,不断改进和优化,确保产品质量和生产效率。
三、质量控制和改进在试制和试产的过程中,需要进行严格的质量控制和改进。
通过对产品的检测、测量和测试,发现产品的缺陷和问题,并及时进行改进和修正。
同时,对生产工艺和生产设备也要进行质量控制,保证产品生产的一致性和稳定性。
四、成本评估和优化在试制和试产阶段,需要对产品的生产成本进行评估和优化。
通过分析原材料、设备和人力成本等,找出成本高的环节,并进行改进和优化,降低产品的生产成本,提高产品的竞争力。
五、市场调查和验证在试制和试产阶段,需要进行市场调查和验证。
主要包括对竞争产品的了解和分析,通过产品展示和用户体验,获取市场反馈和评价,为产品的进一步改进和推广提供依据。
六、技术文档整理和备案试制和试产阶段的整个过程需要进行详细的记录和整理。
包括产品设计文档、试制和试产过程的记录、工艺参数和设备参数的整理等。
这些记录和文档对于产品的后续生产、质量控制和改进具有重要的参考价值。
七、试产总结和评估在试制和试产完成后,需要对整个试产过程进行总结和评估。
新产品试产工艺准备程序
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新产品试产工艺准备程序一、背景介绍随着科技的不断进步和市场对多样化产品的需求增长,公司决定推出一款新产品。
为了确保产品质量和生产效率,新产品试产前的工艺准备程序显得尤为重要。
本文将详细介绍新产品试产工艺准备程序。
二、试产前准备1. 确定试产目标:明确新产品试产的目的和预期效果,包括产品质量、生产效率、成本控制等。
确保在试产过程中有具体的目标和衡量标准。
2. 设计试产方案:在试产前,制定详细的试产方案,包括工艺流程、设备、材料和人员安排等。
确保试产过程中的每个环节都得到充分的考虑和规划。
3. 购买和调试设备:根据试产方案,准备所需设备,并进行调试和测试。
确保设备正常运行,并满足试产的需求。
4. 采购原材料:根据试产方案,购买所需的原材料,并进行质量检验和入库管理。
确保原材料的质量符合要求,并能够满足试产的需要。
5. 培训和选拔人员:组织培训班,对试产人员进行培训,提高其对新产品试产工艺的理解和熟练程度。
同时,根据试产需求选拔合适的人员参与试产工作。
三、试产过程1. 开展首件生产:按照试产方案,进行首件生产。
对生产过程中出现的问题进行记录和总结。
通过首件生产,不断完善生产流程和工艺参数,确保产出符合设计要求。
2. 进行实际生产:根据首件生产的结果,逐渐进行大批量生产。
持续监测生产过程中的各项指标,并及时调整工艺参数,以确保产品质量和生产效率。
3. 进行工艺优化:通过试产过程中的实际操作和数据分析,不断优化工艺流程,提高生产效率和产品质量。
同时,与研发部门密切合作,对产品进行改进和升级。
4. 建立质量管理体系:确立一套完善的质量管理体系,包括质量检验标准、工艺控制和不良品处理等。
通过严格的质量管理,确保新产品的稳定生产。
四、试产评估和改进1. 进行试产评估:在试产过程中,收集和分析试产数据,评估试产效果,并根据实际情况做出相应的调整和改进。
2. 提出改进方案:根据试产评估的结果,制定相应的改进方案,包括工艺改进、设备更新、人员培训等。
新产品试产工艺流程
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新产品试产工艺流程一.工艺准备:1 )2)BOM文件:、附件(产品)BOM等。
PCBA托工:(长、宽、厚、拼接方式等)PCB贴片图:提供单板尺寸、置PCBA(以生产配置表为准按工站编二.工艺内部评审:1)工艺文件评审:评审有无缺陷的地方。
需要改善的地方2) 首板样机内部评审:评审电路板及样机是否有设计隐患和不合理设计。
3) 工装夹具评审:评审工装夹具设计和审批周期及内部手续。
4) 了解PCBA外协加工情况,确认其对后续的组装及调试是否有影响。
如有需要则在试产准备会上通报,并商定出处理措施。
试产前工艺评审会要以邮件的形式发出会议记录。
三、试产准备会确认内容1、明确试产目标:2、确定试产性质试产性质包括:1) 客户要求/新机种2) 更换供应商3) 设计变更/工程试做4) 常规实验5) 工程实验6) 增加模具/工程试做7) 其他3、参考图纸、BOM表、工艺文件:工艺部在工艺文件完成后内部召开试产前工艺评审会整合信息在试产准备会上做通报。
4、物料齐套性确认---计划部通报物料齐套情况。
包括生产备料后的报缺及缺料到货日期等信息。
5、IQC来料检验情况:数据内容包括不良问题的问题点,判定结果,判定人。
(方便后期组装时对接受不良品的验证及影响产品装配情况的判定)。
6、工装、设备调配情况---生产部根据生产配置表评估满足情况。
7、人员调配情况---生产部根据生产配置表评估满足情况。
8、项目成员试产工作分工:工艺协同硬件提供调试、测试技术支持。
工艺协同结构提供装配技术支持。
9、试产计划:根据试产准备会时确认的时间做出试产计划,以邮件的形式发给各项目成员。
试产计划内容包括人员培训时间:生产部调配时间(正式试产前)试产开始时间:生产部按排期确定试产时间首件检验时间(QA估算):试产总时间(PE估算):试产总结会时间(PE估算):试产准备会要填写《签到表》,会后发出<<试产准备会会议纪要>>,相应的问题对未完成跟踪项确定计划完成时间和实际完成时间,对相应负责人跟踪完成进度。
新产品制作工艺流程及要点
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新产品制作工艺流程及要点以下是 9 条关于新产品制作工艺流程及要点:1. 新产品的设计就像搭建一座梦想的城堡,咱得先有个超级棒的蓝图!比如说,设计一款新手机,可不是一拍脑袋就出来的呀!那得综合考虑外观、功能、用户体验好多方面呢。
就像给它赋予灵魂一样,这可不简单!设计得好,才能让人眼前一亮,吸引大家的目光呀!2. 原材料的选择那可是关键中的关键呀!这就好比做菜,没有好食材怎么能做出美味佳肴呢?例如制作一件精美衣服,布料就得选上乘的呀!不然穿起来不舒服,质量也不行。
一定要精挑细选,千万不能马虎哟!3. 生产环节就像是一场紧张刺激的比赛!每个步骤都得衔接紧密。
比如制造一辆汽车,组装的时候可不能出岔子呀,每个零件都得安装到位,稍有不慎,那可就出大问题啦!大家一定得认真对待,这可是关乎成品质量的大事呀!4. 质量检测不就像是给新产品做一次全面体检嘛!不能放过任何一个小毛病哦。
就像检查药品的安全性一样,稍有不合格可就会危害人们健康呀,多吓人!一定要严格把关,保证产品质量过硬哦!5. 包装设计可不能小瞧呀!这就像给新产品穿上漂亮的衣服。
想想看,一款很棒的巧克力,要是包装很丑,谁还愿意买呀?一定要用心设计,让包装为产品加分不少呢!6. 员工的培训就好像给战士磨利武器!他们得熟练掌握各项技能呀。
举个例子,操作先进的生产设备,不培训怎么行呢?只有员工技能过硬,新产品生产才能顺顺利利呀!7. 创新在这个过程中那简直是超级重要啊!不创新怎么能脱颖而出呢?这不就跟手机更新换代一样嘛,总要有新功能、新特点才能让人有新鲜感呀,难道不是吗?8. 成本控制可不是小事哟!要像精打细算的管家一样。
比如做一个项目,花太多钱没赚头可不行呀!得在保证质量的前提下,尽量节省成本呀。
9. 客户反馈就像是给咱指明方向的灯塔呀!客户喜欢什么、不喜欢什么,咱都得清楚呀。
不然怎么改进呢?好比做游戏,玩家的意见不听怎么能做出大家都爱玩的游戏呢?总之,要重视客户反馈呀!我的观点结论就是:新产品制作工艺流程及要点每一步都至关重要,都得用心去做,这样才能推出让大家满意的好产品呀!。
新产品试产工艺流程95925
![新产品试产工艺流程95925](https://img.taocdn.com/s3/m/c64d780b700abb68a882fb42.png)
新产品试产工艺流程新产品试产工艺流程详细说明一.工艺准备:1 )参考图纸:工艺部统计该试产项目参考图纸及相关信息。
2)工艺输出文件:确定工艺输出文件是否都已下发.工艺输出文件包括:BOM文件:电路板BOM、裸机BOM、包装BOM、附件(产品)BOM等。
PCBA托工:PCB拼接图:发到印制板厂的印制板加工要求(长、宽、厚、拼接方式等)钢网制作文件:外加工SMT所需单板制作钢网PCB贴片图:提供单板尺寸、置描述PCBA焊接作业指导书:外协托工电路板焊接加工要求。
检验文件:成品检验规程、出厂检验报告。
调试作业指导书:内容包括芯片程序烧录、电路板程序烧录、电气参数测试、功能测试。
组装作业指导书:内容包括工艺流程、生产配置表、各工站指导书(以生产配置表为准按工站编写的焊接、装配、验证、网络配置等内容).包装作业指导书:指导产品如何包装及验证。
老化作业指导书:指导老化过程重要有机芯老化、整机老化和老化记录。
设备操作指导书:设备安全操作规程。
二.工艺内部评审:1)工艺文件评审:评审有无缺陷的地方。
需要改善的地方2) 首板样机内部评审:评审电路板及样机是否有设计隐患和不合理设计。
3) 工装夹具评审:评审工装夹具设计和审批周期及内部手续。
4)了解PCBA外协加工情况,确认其对后续的组装及调试是否有影响。
如有需要则在试产准备会上通报,并商定出处理措施.试产前工艺评审会要以邮件的形式发出会议记录.三、试产准备会确认内容1、明确试产目标:2、确定试产性质试产性质包括:1) 客户要求/新机种2)更换供应商3) 设计变更/工程试做4) 常规实验5)工程实验6)增加模具/工程试做7)其他3、参考图纸、BOM表、工艺文件:工艺部在工艺文件完成后内部召开试产前工艺评审会整合信息在试产准备会上做通报.4、物料齐套性确认-—-计划部通报物料齐套情况。
包括生产备料后的报缺及缺料到货日期等信息。
5、IQC来料检验情况:数据内容包括不良问题的问题点,判定结果,判定人.(方便后期组装时对接受不良品的验证及影响产品装配情况的判定)。
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新产品试产工艺流程一.工艺准备:1 )2)BOM文件:、附件(产品)BOM等。
PCBA托工:(长、宽、厚、拼接方式等)PCB贴片图:提供单板尺寸、置PCBA(以生产配置表为准按工站编二.工艺内部评审:1)工艺文件评审:评审有无缺陷的地方。
需要改善的地方2) 首板样机内部评审:评审电路板及样机是否有设计隐患和不合理设计。
3) 工装夹具评审:评审工装夹具设计和审批周期及内部手续。
4) 了解PCBA外协加工情况,确认其对后续的组装及调试是否有影响。
如有需要则在试产准备会上通报,并商定出处理措施。
试产前工艺评审会要以邮件的形式发出会议记录。
三、试产准备会确认内容1、明确试产目标:2、确定试产性质试产性质包括:1) 客户要求/新机种2) 更换供应商3) 设计变更/工程试做4) 常规实验5) 工程实验6) 增加模具/工程试做7) 其他3、参考图纸、BOM表、工艺文件:工艺部在工艺文件完成后内部召开试产前工艺评审会整合信息在试产准备会上做通报。
4、物料齐套性确认---计划部通报物料齐套情况。
包括生产备料后的报缺及缺料到货日期等信息。
5、IQC来料检验情况:数据内容包括不良问题的问题点,判定结果,判定人。
(方便后期组装时对接受不良品的验证及影响产品装配情况的判定)。
6、工装、设备调配情况---生产部根据生产配置表评估满足情况。
7、人员调配情况---生产部根据生产配置表评估满足情况。
8、项目成员试产工作分工:工艺协同硬件提供调试、测试技术支持。
工艺协同结构提供装配技术支持。
9、试产计划:根据试产准备会时确认的时间做出试产计划,以邮件的形式发给各项目成员。
试产计划内容包括人员培训时间:生产部调配时间(正式试产前)试产开始时间:生产部按排期确定试产时间首件检验时间(QA估算):试产总时间(PE估算):试产总结会时间(PE估算):试产准备会要填写《签到表》,会后发出<<试产准备会会议纪要>>,相应的问题对未完成跟踪项确定计划完成时间和实际完成时间,对相应负责人跟踪完成进度。
并在试产前一天发出通报,说明延误原因及计划完成时间生产部针对计划完成时间重新确定试产时间。
四、人员培训会1、产品介绍,对本次试产产品做出初步认识2、产品各部件的了解3、工艺文件讲解(工艺流程、配置、重点工位及注意事项、检验要点、安全事项)4、样品装配过程说明和演示。
培训时填写<<产品试产培训(说明)记录表>>。
五、试产产品首件1、试产期间由项目负责人、研发工程师、工艺工程师、质量工程师现场指导生产。
2、首件数量:监护仪产品5台;手持产品、指夹产品及附件产品各10台。
3、首件检验:生产填写好<<首件检验报告>>后交质量部检验。
4、质量部在第一时间对首件产品进行全部检测并回复测试结果,5、相关技术人员根据首件检验结果在试产现场做首件评审确认是否可以进行后续的批量试生产(试产继续或暂停)六、首件通过后进行批量试产1、试产过程中生产数据统计:生产部如实统计物料不良比例和每个测试工序的不良比率,及时通报物料情况。
每天将所有的数据提供给工艺工程师。
工艺工程师根据生产提供的数据,统计整个生产过程中的组装、测试等问题。
2、工艺对统计的数据分析归类,并和相关人员共同商定提出解决方案。
3、每天试产结束后现场开总结会,针对当天的不良制定第二天的改善方案。
生产部和品管部在试产阶段为主要信息数据提供方,工艺部为信息数据汇总和分析方。
4、工艺在试产过程中进行排线、流水线优化、记录工时和统计产能。
5、试产时生产部要记录以下表格5.1 芯片烧录:在PCB板外协托工前要先烧芯片的需填写<< 芯片烧录程序记录表.xls>>。
5.2调试:调试时需填写<<动态忧率表>>,目的:确定产能,查看不良比例,确定关键不良点,方便工艺改善及不良分析处理。
调试后对不良品进行维修并填写<<电路板测试不良记录>>。
5.3组装:半成品、成品、数据上传、网络配置阶段分别填写<<动态忧率表>>。
维修时填写<<维修记录>>。
对检验的返工机器也要填写<<维修记录>>。
5.4 物料:生产对试产机种的各物料损耗情况记录<<物料不良统计表>>。
<<物料不良统计表>>的内容包括领料数、使用数、来料不良数、生产损耗。
对接物料工站的作业员填写<<物料不良记录表>>,生产部统计后填写<<物料不良统计表>>。
5.5检验:QC对试产检验的总数、不良率、问题点及工时、人员做出统计,并做总结。
注:附件进行批量试产时只需填写《附件产品过程质量统计表》即可。
6、工艺部“试产总结会“前出示表格:6.1 试产过程问题记录:记录试产中发现的问题内容按功能问题、结构问题、来料不良、生产装配问题分类记录,并记录试产中的处理措施及后期处理措施。
6.2、试产过程记录:根据生产记录的<<动态忧率表>>总结试产中的产能及不良率。
并对试产过程中的临时停线时间做记录。
6.3、维修记录表:根据生产在调试和装配阶段记录的维修记录总结关键不良点,并反馈到相关部门进行控制和改善。
6.4、损耗率:根据生产记录的<<物料不良统计表>>做出统计并确定出损耗率及对生产损耗进行控制和来料不良通过IQC反馈给供方。
七.工艺内部评审1.工艺文件评审:评审文件缺失和需要改善的地方,以后需注意的地方1.1 参考图纸:针对该试产项目参考图纸及相关信息由工厂各部门提出是否需要更新及更新需求,并由工艺部跟踪更新进度。
1.2 工艺输出文件:确定工艺输出文件是否需要更新及更新内容。
1.3 了解PCBA外协加工情况,确认PCBA问题及其改善情况。
对有待解决及其它需求则在试产总结会上通报,并商定处理措施。
试产后工艺评审会要以邮件的形式发出会议记录。
1.4由工艺部门汇总PCBA外协加工问题。
对有待解决及其它需求则在试产总结会上通报,并商定解决办法进行整改。
并在会后发出<<试产评审会会议记录>>2.工装夹具评审:评审工装夹具使用的效果,及以后需要完善的地方.3.试产整体评审:评审试产过程遇到的问题,及良好的解决方案,相互交流试产经验试产后工艺评审会要以邮件的形式发出会议记录。
八.工艺总结1、生产概述:简单介绍试产各阶段的作业时间、所用人数、所用设备等。
2..物料情况:是否满足生产备料及计划需求,是否存在来料不良及来料不良临时措施和长期处理措施。
可参见<<物料不良统计表>>1.1 PCB及PCBA生产情况1.2 PCB板拼接及印制板加工。
1.3电路板外托工中暴露的焊接、搬运、设计不良等问题。
1.4电路板外托工中的焊接质量如何控制而得以保证(人员和相关检验设备)。
1.5电路板来料检验、调试中存在的问题可参见<<电路板测试不良记录>>从中体现出调试环境是否满足、器件来料不良、焊接及设计不良。
3、产品装配情况3.1按产品工艺流程反馈出试产中的功能问题、结构问题、来料不良及生产装配问题和以上所提问题在试产过程中的处理措施及后期处理措施。
可参见<<试产过程问题记录>>和<<装配阶段维修记录>>。
3.2 对重点工站进行特别说明:如高温老化、打高压、测漏电流、数据上传、网络配置、裸机检验、包装等。
3.3 按工艺流程对各工站进行工艺性分析:可能存在的遗患,并提出解决方案。
4、工艺文件4.1 对试产前工艺文件完成情况进行说明,试产后工艺文件的更新进行说明。
4.2 工艺流程评价及工艺瓶颈说明。
5、工装、设备情况说明试产中的工装、设备情况,新工装及设备的性能和效果验证等。
6、提高产品设计工艺性的意见和建议简单列出设计暴露的问题。
为提高产品工艺水平,可加入一些合理性建议,避免遗留隐患。
7、工艺总结结论对产能(可参见<<试产过程记录>>)、工艺合理性、设备加工能力做出评价,并对工艺性的意见和建议做好良好改善后的预计效果做出评估。
然后给出工艺部对本次试产的结论九、试产完成后召开试产总结会1、试产结束后,由工艺部组织项目组成员召开“试产总结会”,就<<试产过程问题记录>>中的问题协商出长期解决方案。
会后对协商出的长期解决方案分类验证,分类为功能设计问题、结构设计问题、装配问题由工艺验证,来料问题由工艺和IQC共同验证。
2、集合工厂各个部门遇到的问题,与项目组成员一起协商解决方案,并在会后根据协商方案进行整改。
为后期的批量生产打好基础。
3、参考图纸、BOM表、工艺文件的更新:工艺部在试产结束后内部召开试产后工艺评审会整合在试产准备会上做通报。
十、试产总结报告“试产总结会”后工艺部组织填写《试产总结报告》,并交到项目管理部。
《试产总结报告》中工艺负责人对工艺合理性、设备加工能力、产能做出评价,对试产做出工厂结论和建议。
并附上工艺部试产总结报告。
工艺部试产总结报告内容如下:注:工艺在试产过程中进行排线,记录工时,试生产后对工艺文件和生产配置进行更新。
第7章结构弹性稳定分析结构失稳或结构屈曲:当结构所受载荷达到某一值时,若增加一微小的增量,则结构的平衡位形将发生很大的改变,这种现象叫做结构失稳或结构屈曲。
结构稳定问题一般分为两类:★第一类失稳:又称平衡分岔失稳、分枝点失稳、特征值屈曲分析。
结构失稳时相应的荷载可称为屈曲荷载、临界荷载、压屈荷载或平衡分枝荷载。
★第二类失稳:结构失稳时,平衡状态不发生质变,也称极值点失稳。
结构失稳时相应的荷载称为极限荷载或压溃荷载。
●跳跃失稳:当荷载达到某值时,结构平衡状态发生一明显的跳跃,突然过渡到非邻近的另一具有较大位移的平衡状态。
可归入第二类失稳。
★结构弹性稳定分析=第一类稳定问题ANSYS特征值屈曲分析(Buckling Analysis)。
★第二类稳定问题ANSYS结构静力非线性分析,无论前屈曲平衡状态或后屈曲平衡状态均可一次求得,即“全过程分析”。
这里介绍ANSYS特征值屈曲分析的相关技术。
在本章中如无特殊说明,单独使用的“屈曲分析”均指“特征值屈曲分析”。
7.1 特征值屈曲分析的步骤7.1.1 创建模型注意三点:⑴仅考虑线性行为。
若定义了非线性单元将按线性单元处理。
刚度计算基于初始状态(静力分析后的刚度),并在后续计算中保持不变。
⑵必须定义材料的弹性模量或某种形式的刚度。
非线性性质即便定义了也将被忽略。
⑶单元网格密度对屈曲荷载系数影响很大。