如何选择瓷嘴
LED自动焊线机磁嘴说明
Chamfer Dia.
CD的作用
• 切线（2nd Bond)
Chamfer Dia.
CD的作用
利于形成圆滑的弧 度，以及1st Bond 的 形成
弧度过紧，损伤金线
Chamfer Dia.
CD的选择
• • • Bond Pad Opening Bond Pad 1st Bond Dia
Outer Radius &Face Angle
不同的OR对2nd Bond 的影响
过小的OR
如何选择瓷嘴
主要参数
1. Hole 2. Tip 3. CD 4. OR 5. FA 6. ICA 7. CA
孔径
孔径的选择
• • 孔径=线径 X 1.3-1.4 1.0 mil 选用1.5 mil的孔径
最佳孔径
孔径
不恰当的孔径的影响
最佳孔径
孔径太小
孔径
不恰当的孔径的影响
最佳孔径
孔径太大
嘴尖直径
Fine Pitch 瓷嘴的嘴尖直径比较小，因 而是通过与FA,OR的配合，来解决对2nd 的 不良影响。
Chamfer Dia.
CD的作用
• Free Air Ball 的固定
CD 包括hole,inner chamfer, inner chamfer angle。
Chamfer Dia.
CD的作用
嘴尖直径
嘴尖直径过大的不良影响
嘴尖直径过大，并且超过min B.P.P， 会造成瓷嘴碰到邻近的嘴尖直径越小，2nd Bond area 就越小， 容易造成2nd Bond Non-stick ,断线。
嘴尖直径
Fine Pitch 瓷嘴的嘴尖直径
氩弧焊瓷嘴规格
氩弧焊瓷嘴规格
氩弧焊瓷嘴是一种常用的焊接设备配件，用于保护焊接区域，防止氧气等物质对焊接过程产生干扰，从而达到更好的焊接效果。
氩弧焊瓷嘴的规格包括以下几个方面：
1. 内径：氩弧焊瓷嘴内径决定了焊接时氩气的流量，一般情况下越大的内径可以提供更大的流量，从而提高焊接效率。
常见的内径规格有0.5毫米、1毫米、1.5毫米等。
2. 外径：氩弧焊瓷嘴外径决定了嘴口大小，一般情况下越大的外径可以提供更宽的焊接面积，从而适用于不同大小的焊接作业。
常见的外径规格有8毫米、10毫米、12毫米等。
3. 长度：氩弧焊瓷嘴的长度决定了其在焊接作业中的灵活性和适用性，一般情况下越长的瓷嘴可以提供更好的灵活性和适用性。
常见的长度规格有25毫米、30毫米、35毫米等。
除了上述规格之外，氩弧焊瓷嘴还有其他参数，例如瓷嘴材质、壁厚、适用焊材等。
根据不同的焊接作业需求，选择适当的氩弧焊瓷嘴规格可以提高焊接质量和效率。
- 1 -。
氩弧焊瓷嘴型号及尺寸
氩弧焊瓷嘴型号及尺寸氩弧焊瓷嘴是一种用于氩弧焊的重要部件，它的作用是在焊接过程中控制氩气流量和焊接电弧的形态，从而保证焊接效果的质量和稳定性。
不同型号和尺寸的氩弧焊瓷嘴适用于不同的焊接需求，因此在选择和使用氩弧焊瓷嘴时需要了解其型号和尺寸特性。
一、氩弧焊瓷嘴的型号氩弧焊瓷嘴的型号通常由英文字母和数字组成，其中英文字母代表瓷嘴的类型和特性，数字则代表瓷嘴的尺寸。
常见的氩弧焊瓷嘴型号有以下几种：1. W型氩弧焊瓷嘴：W型瓷嘴是一种通用型瓷嘴，适用于直流和交流氩弧焊。
它的特点是焊接电弧稳定，氩气流量均匀，且使用寿命长。
2. WP型氩弧焊瓷嘴：WP型瓷嘴是一种高性能型瓷嘴，适用于高强度焊接和特殊焊接需求。
它的特点是氩气流量大，电弧稳定，使用寿命长。
3. WZ型氩弧焊瓷嘴：WZ型瓷嘴是一种专用型瓷嘴，适用于焊接细小和薄壁材料。
它的特点是氩气流量小，电弧细小，焊接效果好。
4. WL型氩弧焊瓷嘴：WL型瓷嘴是一种长型瓷嘴，适用于焊接深度较深的材料。
它的特点是氩气流量大，电弧稳定，焊接效果好。
二、氩弧焊瓷嘴的尺寸氩弧焊瓷嘴的尺寸是指瓷嘴的直径和长度，不同尺寸的瓷嘴适用于不同的焊接需求。
常见的氩弧焊瓷嘴尺寸有以下几种：1. Φ3.2×50mm：适用于焊接薄壁材料和细小零件。
2. Φ4.0×50mm：适用于焊接薄壁材料和中等大小零件。
3. Φ4.8×50mm：适用于焊接中等大小零件和较厚材料。
4. Φ6.4×50mm：适用于焊接较厚材料和大型零件。
5. Φ8.0×50mm：适用于焊接特大型零件和较厚材料。
三、氩弧焊瓷嘴的选择和使用选择和使用氩弧焊瓷嘴需要根据具体的焊接需求和材料特性进行。
一般来说，选择瓷嘴的型号和尺寸需要考虑以下几个因素：1. 焊接材料的种类和厚度。
2. 焊接电流和电压的大小。
3. 焊接位置和角度的特殊要求。
4. 焊接质量和稳定性的要求。
在使用氩弧焊瓷嘴时，需要注意以下几点：1. 瓷嘴表面不能有裂纹和磕碰，否则会影响氩气流量和焊接效果。
如何选择瓷嘴
Outer Radius &Face Angle
OR & FA 旳关系
小旳FA-大旳OR
大旳FA-小旳OR
Outer Radius &Face Angle
不同旳OR对2nd Bond 旳影响
合适旳OR
Outer Radius &Face Angle
不同旳OR对2nd Bond 旳影响
过大旳OR
小知识
• 什么是B.P.P?
B.P.P=Bond Pad Pitch
• 怎样计算 min B.P.P?
=Tip/2+Tan(CA/2) X(LH-BT) +WD/2+A
嘴尖直径
嘴尖直径对2nd旳影响
嘴尖直径越大，2nd Bond area 就越大， 拉力测试值也就越高。
嘴尖直径
嘴尖直径过大旳不良影响
CD旳作用
• 1st Bond 旳形成
Chamfer Dia.
Chamfer Dia.
CD旳作用
• 切线（2nd Bond)
CD旳作用
Chamfer Dia.
利于形成圆滑旳弧度， 以及1st Bond 旳形成
弧度过紧，损伤金线
Chamfer Dia.
CD旳选择
• Bond Pad Opening • Bond Pad • 1st Bond Dia
Outer Radius &Face Angle
不同旳OR对2nd Bond 旳影响
过小旳OR
焊线过程
焊线过程
焊线过程
焊线过程
THANKS
Chamfer Dia.
不同CD值对1st Bond,2nd Bond 旳影响
LED焊线机如何选择瓷嘴金线资料讲解
CD的作用
• 1st Bond 的形成
Chamfer Dia.
Chamfer Dia.
CD的作用
• 切线（2nd Bond)
CD的作用
Chamfer Dia.
利于形成圆滑的弧度， 以及1st Bond 的形成
弧度过紧，损伤金线
Chamfer Dia.
CD的选择
• Bond Pad Opening • Bond Pad • 1st Bond Dia
Outer Radius &Face Angle
OR & FA 的关系
小的FA-大的OR
大的FA-小的OR
Outer Radius &Face Angle
不同的OR对2nd Bond 的影响
合适的OR
Outer Radius &Face Angle
不同的OR对2nd Bond 的影响
过大的OR
嘴尖直径过大，并且超过min B.P.P， 会造成瓷嘴碰到邻近的金线。
嘴尖直径
嘴尖直径过小不良影响
嘴尖直径越小，2nd Bond area 就越小， 容易造成2nd Bond Non-stick ,断线。
嘴尖直径
Fine Pitch 瓷嘴的嘴尖直径
• 选择比较 大的FA , 如11° 或是更小。
Chamfer Dia.
不同CD值对1st Bond,2nd Bond 的影响
BH1<BH2<BH3
SH1<SH2<SH3 BD1<BD2<BD3
Chamfer Dia.
CD的作用
• 切线（2nd Bond)
Outer Radius &Face Angle
Bonding 邦定瓷嘴选型
氩弧焊焊道成型与陶瓷嘴之间的关系是这样的，你知道吗？
氩弧焊焊道成型与陶瓷嘴之间的关系是这样的，你知道吗？
瓷嘴是用来导流保护气体的，焊缝外观的成型也与陶瓷嘴的大小息息相关。
瓷嘴的大小取决于你的焊缝宽度熔池宽度，熔池宽度越大需要的保护范围越大，所以要求瓷嘴就越大。
根据母材厚度选电流，
根据电流选钨极，
根据钨极选瓷嘴。
焊接中采用的陶瓷嘴分为：透明可视陶瓷嘴、非透明陶瓷嘴。
透明瓷嘴可以更好的观察到焊接熔池中的花纹成型，成型宽窄等要素。
非透明陶瓷嘴，在使用中和透明嘴一样。
在焊接选择中，嘴子型号越大，相应的保护气体越良好，焊接的成型系数越高。
同时也能保证焊接的原始色彩。
在打底焊接中，嘴子可以选用6号以下的，由于焊接坡口深度，
大号嘴子无法深入，铁水必须借助气体推力还有电极进行加热过度，例如这样的碳钢口，在间隙4mm时候必须用到小号嘴子，即6号以下的大小，6mm进行打底。
填充时候，嘴子可以不用更换，尽量保证层间温度不能过高，氧化物不要太多。
温度不能过高；板厚超过15mm以上的厚度必须采用多层多道焊接。
盖面时候，尤其是不锈钢用到的嘴子尽可能的采用12号以上的嘴子，比如这样的。
盖面能完全保护焊缝不会变颜色。
买壶时一定要这样挑壶嘴，超实用！
买壶时一定要这样挑壶嘴，超实用！懂茶帝，邀请专业人士为茶友答疑解惑。
我们的原则是：不忽悠，不卖弄，不恶意攻击，不刻意美化，只是客观、中立地回答您的问题。
即使是一些没有标准答案的问题，我们也会尽量做到客观。
茶友“识趣”通过公众号问懂茶帝：“想请教一下，买壶时怎么挑选壶嘴？有什么讲究吗？”小懂不得不说这位茶友很专业、很细心。
大多数人买壶时，只看壶形、泥料、做工、色泽等等，对壶嘴这样一个重要“器官”却往往忽视。
壶嘴被专业人士称为壶的“咽喉”，其重要性可见一斑。
选壶嘴的原则挑选茶壶时，如果壶嘴没挑好，一定会把你烦死！比如，倒水时水流不成形，有水花溅落，溅到桌子上；倒完后壶嘴流口水，下面有水痕；即使将壶完全倾倒，但倒不干净，壶里总有残水。
这都是壶嘴设计落下的“病根”。
一般来说，好壶的壶嘴出水顺畅，收水果断，出水如柱，刚劲有力。
水流不散不打麻花，冲进杯中直入杯底没有声响；断水时，干净利落，不流口水；茶壶倾倒后，壶内不流残水。
概括起来就是：出水通畅而不涎水，注水七寸而不泛花，直泻杯底而无声响。
壶嘴的种类我们先来了解一下壶嘴的种类，大致分为五种吧：直嘴、一弯、二弯、三弯、流。
今天小懂就以紫砂壶的壶嘴为例，来跟大家分享一下详细的壶嘴类型吧！▲直嘴暗接▲直嘴明接▲一弯嘴暗接▲一弯嘴明接“一弯嘴”形似鸟喙，故名“喙嘴”。
▲二弯嘴“二弯嘴”根部较大，出水畅快，用于一般紫砂壶。
▲三弯嘴▲三弯嘴暗接▲三弯嘴明接“三弯嘴”亦称“三节嘴”，基本按照三个阶段划分，但也有一种嘴，在这样的嘴头部分，再翻转一个弯，也就可以看到四节的样子，有三个弧度，亦称为三弯嘴。
▲流（鸭嘴）流，又叫鸭嘴，近代流行，多用于茶具、咖啡、奶杯。
▲根据不同的壶嘴形状，又可分为平口嘴、包口嘴、舌口嘴，亲们看上面的图片就清楚啦，很形象吧？妙招：如何判断出水是否顺畅？壶嘴出水是否爽快，不但指水的流量，还包括水的流速，流速高，水流相应射程远些。
有专业人士教了小懂一招，不用试水就能判断出水是否顺畅。
瓷嘴
瓷嘴,金亿达劈刀介绍瓷嘴，金亿达瓷嘴又称为劈刀。
金亿达半导体耗材用于LED和半导体自动超声波球焊机的金线、银线、合金线及铜线生产工艺。
有gaiser瓷嘴、spt瓷嘴、NS瓷嘴、DYT瓷嘴、PECO瓷嘴、KEDLED瓷嘴等。
金亿达瓷嘴按照键合不同的材料区分可以分人金丝键合瓷嘴、银丝键合瓷嘴、合金线键合瓷嘴和铜线键合瓷嘴。
因为金线成本过高，所以在很大程度上，开始往银丝、合金线和铜线发展。
根据生产要求，瓷嘴主要由FA,CA,H,TD,CD,OR，TL这几项参数的搭配来选择不同规格的瓷嘴型号。
它们对应的意义如下：1.H------HOLE DIAMETER2.IC------INSIDE CHAMFER3.CD-----CHAMFER DIAMETER4.OR------OUTSIDE RADIUS5.T---------TIP DIAMETER6.FA-------FACE ANGLE7.MBD----MASHED BALL DIAMETER8.MTA-----MAIN TAPER ANGLEgaiser瓷嘴：1572-10-437gm-20d 1572-13-437gm-20d1572-15-437gm-20d 1572-17-437gm-20d 1513-10-437gm-20d1574-10-437gm-20d 1551-20-437GM 82(6-8D-15)20D-CZ11551-17-437GM 85(6-8D-15)20D-CZ1 1551-15-437GM85(4-8D-15)20D。
spt瓷嘴：UTS-15A-CM-1/16-XL 20D UTS90-15A-CM-1/16-XL 20D UTS-17M-CM-1/16-XL 20D UTS90-17M-CM-1/16-XL 20DUTS-10-AZM-1/16-XL 20D UTS-28HE-CM--1/16-XL 20DUTS-33IF-CM--1/16-XL 20D UTS-38IG-CM--1/16-XL 20DUTF120-38MF-CM--1/16-XL。
氩弧焊陶瓷导电嘴的搭配要领
氩弧焊陶瓷导电嘴的搭配要领钨极氩弧焊中稳定的电弧燃烧离不开合适的气流，适中的电流，以及起到保护作用的陶瓷嘴。
而关乎焊缝外在质量的成型也与陶瓷嘴的大小息息相关，瓷嘴的大小取决于你的焊缝宽度和熔池宽度，熔池宽度越大需要的保护范围越大所以要求瓷嘴越大。
今天，我们就用氩弧焊把配件中的陶瓷嘴为例子，来解开那些金黄色的焊缝是怎么炼成的。
首先：作为一个集气、稳弧、保护焊缝不氧化的陶瓷嘴必须有优秀的物理特性才能选用。
这也就是陶瓷具有的绝缘耐高温等等特性必须具备以下陶特点：1高温下电绝缘性好，不能与高温电流产生接触碰壁。
2在急冷急热起弧、燃烧、收弧时候，适应焊接高温低温转换要求。
可在20A-300A电流范围内，正常工作不易烧损紫铜导电夹。
3体积密度3.6-3.8g/cm3，含Al2O3≮95% 吸水率＜0.2% 。
4具有较高的耐热性，长时间1600℃，短时间1750℃产品带有低微色，避光炫目。
陶瓷嘴大致可以分为两种：气冷焊把陶瓷嘴和水冷焊把陶瓷嘴。
气冷焊把陶瓷嘴气冷焊氩弧焊把具备携带方便，构造简易，重量轻便以及不用水冷辅助系统可以快速的拆装。
这类焊把的陶瓷嘴的配套导电嘴具备3到6个分流孔，在嘴子内部集合成一个向外的气流喷洒到焊缝上面。
常见的有平口类，高颈类，长颈类。
1）平口类的嘴子，钨极深处长度不能超过5毫米。
因为，里面的分流孔少导致气体在受到气流影响时候容易造成偏弧产生气孔氧化现象。
2）高颈类的嘴子钨极伸出长度可以到5毫米以上，但是不能超过8毫米，因为高颈嘴子的导电嘴采用的是嘴体大，出口小的喇叭口特点，可以在出气时候把气体压缩提高出口速度抗风能力较好。
3）长颈类陶瓷嘴钨极伸出长度没有要求，因为长颈嘴子，适用于大厚坡口的焊接。
深度大的V型坡口本身就规避了气体的扰动，可以根据需要任意调节长度。
水冷焊把陶瓷嘴水冷焊把因为附属了一套专门的水冷循环管等附件。
具有重量大，不易拆装，构造复杂的特性。
只能应用于固定位置的工位焊接。
氩弧焊枪玻璃瓷嘴用法
氩弧焊枪玻璃瓷嘴用法氩弧焊是一种常见的金属焊接方法，它广泛应用于各种金属材料的焊接和加工中。
氩弧焊需要使用氩气作为保护气体，以保护熔化的金属不受空气污染。
在氩弧焊中，焊接枪的玻璃瓷嘴起着非常重要的作用，它能够保护焊枪电极并稳定气流，从而确保焊接质量。
下面将介绍氩弧焊枪玻璃瓷嘴的用法及相关知识。
一、玻璃瓷嘴的作用氩弧焊枪的玻璃瓷嘴是起到保护电极并稳定气流的作用。
它通过封闭焊接枪的前端，防止外界空气进入，同时通过合理设计的结构，可以固定电极、稳定气流、减少风暴现象。
玻璃瓷嘴还能够抵抗高温和高压，确保焊接过程中的安全性。
二、玻璃瓷嘴的选用选择合适的玻璃瓷嘴对于氩弧焊的稳定性和质量至关重要。
一般需要根据焊接枪的型号和规格选择相应的玻璃瓷嘴，确保其能够完全密封焊接枪前端，并且与电极紧密结合，保证气体流通畅顺。
三、玻璃瓷嘴的安装1. 确定焊接枪的型号和规格，选择相应的玻璃瓷嘴。
2. 将焊接枪上的老旧玻璃瓷嘴取下，清洁焊接枪前端和电极，确保无杂物和污垢。
3. 将新的玻璃瓷嘴插入焊接枪前端，确保与电极紧密结合，且没有间隙。
4. 轻轻旋转，确保玻璃瓷嘴完全安装到位。
5. 检查安装后的焊接枪，确保玻璃瓷嘴完全密封，电极固定牢靠。
四、玻璃瓷嘴的维护和清洁为了保证氩弧焊质量和延长玻璃瓷嘴的使用寿命，需要进行定期的维护和清洁。
1. 在使用过程中，注意防止金属碎屑和焊渣进入玻璃瓷嘴内部，避免造成堵塞导致气体流通不畅。
2. 定期检查玻璃瓷嘴的密封性能，确保其完好无损，如有损坏需要及时更换。
3. 使用专门的清洁工具和清洁剂进行玻璃瓷嘴的清洁，确保其表面光洁。
4. 避免碰撞和摔落，以免造成玻璃瓷嘴破裂或损坏。
五、注意事项1. 在安装和更换玻璃瓷嘴时，需要确保氩气气瓶处于关闭状态，以免发生意外。
2. 使用过程中，要注意焊接枪的稳定性，避免出现突然的摔落或碰撞。
3. 定期进行焊接枪和玻璃瓷嘴的维护保养，确保其在工作中的稳定性和可靠性。
LED焊线瓷嘴各项参数介绍
FIX TIP Loop(h) ~ CA
FIX Loop(h) Tip ~ CA
TIP
~ Pad pitch x 1.3
‘OR’ - ‘FA’ 的關係:
OR
FA
OR
FA
Bigger FA Smaller OR
Smaller FA Bigger OR
SPT Capillary
介紹及應用
目錄
1.銲針參數介紹 2.銲針對銲球的影響 3.銲針對魚尾的影響 4.銲針對弧度的影響 5.銲針影響整理 6.選用規則
Capillary Parameters
First Bond (Ball Formation):
Free Air Ball
Mashed Ball
**With
MBD
CD CA(120)
the same CD, H, FAB & WD
Capillary 對魚尾的影響(T,OR&FA):
WD
OR
SL
T
Example
Pitch 5 mil Loop Height - 10.0 mil
Cone Angle
30° 20° 1Leabharlann °Tip Diameter
Capillary 對弧度的影響(H,IC type):
Hole Size (H):
IC Type影響Wire Feeding
Capillary影響整理:
Capillary選用規則(H,T,CD):
H = WD + 30%±10%
Recommended: H = 1.3WD
For TIP
LED焊线瓷嘴各项参数介绍演示文稿
优选LED焊线瓷嘴各项参数介绍
目錄
1.銲針參數介紹 2.銲針對銲球的影響 3.銲針對魚尾的影響 4.銲針對弧度的影響 5.銲針影響整理 6.選用規則
Capillary Parameters
First Bond (Ball Formation):
Free Air Ball
Hole Size (H):
IC Type影響Wire Feeding
Mashed Ball
Free Air Ball = Mashed Ball:
VolFAB
VolFAB = VolMB
VolMB
FABØ Free Air Ball
Байду номын сангаас
MBD
Mashed Ball Diameter
Capillary 對銲球的影響(H,CD,CA):
OR FA
T
H
CD
1st Bond
CD
MBD
*10µm clearance includes machine/operator error, capillary tolerance
Chamfer Angle (CA):
Smaller CA - Smaller MBD
Bigger CA - Bigger MBD
MBD
MBD
CD
CD
CA(70)
CA
(Ball)
Hole Size (H):
H = WD + 30%±10%
Recommended: H = 1.3WD
H
For Fine Pitch: H = 1.2WD (min)
WD
Chamfer Diameter (CD):
LED焊线机如何选择瓷嘴金线
LED焊线机如何选择瓷嘴金线选择适合的瓷嘴金线对于LED焊线机的正常运行至关重要。
以下是您在选择瓷嘴金线时需要考虑的几个重要因素。
1.金线材质：在选择瓷嘴金线时，首先要考虑使用的金线材质。
通常情况下，LED焊线机使用的金线材料有几种选择，包括铜线、银线、金镍合金等。
铜线是一种使用最广泛的金线材质，具有良好的电导率和导热性能，适用于一般焊接应用。
银线的电导率更高，具有更好的导热性能，适用于对电阻和导热要求更高的应用。
金镍合金是一种高档的金线材料，具有优异的导电性能和耐腐蚀性能，适用于高质量的焊接应用。
2.金线直径：金线直径直接关系到焊接的效果和可靠性。
一般来说，金线直径越小，焊接的精度和可靠性就越高。
但是，过细的金线需要更高的焊接技术和更精细的设备来处理。
因此，在选择瓷嘴金线时，需要根据具体的焊接需求和设备性能来确定合适的金线直径。
3.金线涂层：金线在焊接过程中会产生氧化，对焊接质量产生影响，因此需要在金线上涂覆一层保护性涂层。
根据不同的金线材质和应用需求，涂层的选择也会有所不同。
常见的金线涂层材料有镍、锡、铝等。
镍涂层可以提供良好的抗氧化能力，适用于一般焊接应用。
锡涂层可以提高金线和焊接材料之间的连接性能，适用于需要提高焊接可靠性的应用。
铝涂层具有良好的导电性能和耐腐蚀性能，适用于高端的焊接应用。
4.瓷嘴材质和形状：瓷嘴材质和形状也会对焊接质量产生影响。
常见的瓷嘴材质有氧化铝、石英等。
氧化铝具有良好的导热性能和耐高温性能，适用于高功率的焊接应用。
石英材质具有更好的透明性和耐高温性能，适用于需要观察焊接过程的应用。
瓷嘴形状有直通型和扩散型两种，直通型适用于需求更高的焊接质量，而扩散型适用于一般焊接应用。
5.焊接环境：焊接环境也是选择瓷嘴金线的一个重要考虑因素。
例如，焊接材料的沾染和腐蚀程度会影响瓷嘴材料和金线涂层的耐用性。
在有特殊气氛的焊接环境下，如高温、高湿、腐蚀性气体等，需要选择更耐腐蚀的瓷嘴材料和金线涂层。
封装材料基础
因参数设计不当 导致拉力过低
LG温度循环后
道康宁温度循环后
内容
一、LED封装胶水 二、有机硅 三、有机硅使用注意事项 四、LED固晶胶
1、LED封装胶水
LED封装用什么胶？
Lamp荧光胶 Top贴片胶 大功率集成荧光 胶 大功率仿流明填 充胶
环氧改性胶
混合后粘度mPa·s（ 25℃） 500-1000
低 较好
-60—200高 好 Nhomakorabea寿命价格
2万小时
贵
5万小时
便宜
内容
一、LED封装胶水 二、有机硅 三、有机硅使用注意事项 四、LED固晶胶
1、LED封装胶水
LED封装用什么胶？
Lamp荧光胶 Top贴片胶 大功率集成荧光 胶 大功率仿流明填 充胶
环氧改性胶
混合后粘度mPa·s（ 25℃） 500-1000
(6) 焊盘金属和引线金属的硬度匹配时键合质量最好,也可以最小化出坑现象;
(7)Al 丝超声波键合时金属丝太硬可能导致Si片出坑。
键合失效分析
温度循环引起的断线 胶水内应力 产生原因
1.固化速度过快
2.冷却速度过快 胶水硬度、模量、 膨胀系数过大 与被粘接膨胀系数 差大，材料尺寸大
原因 打线的影响 产生原因
键合工艺控制
金球推力测试
拉断点为线弧的最弱位置，拉线钩子放置位置及线弧形状会影响测试结果
总结
焊点实际是有相接触的两种金属键合在一起 焊接面的形成依赖于金属相接触的时间和温度 焊区不受污染是形成高质量界面的必要条件
键合点的强度和可靠性通常决定于金球和焊区金属间接触面积
键合失效分析
焊盘出坑 出坑通常出现于超声波键合中,是指对焊盘金属化层下面半导体材料层的损 伤。这种损伤有时是肉眼可见的凹痕,更多是不可见的材料结构损伤。这种损伤 将降低器件性能并引发电损伤。其产生原因如下: (1) 超声波能量过高导致Si 晶格层错; (2) 楔键合时键合力过高或过低: (3) 键合工具对基板的冲击速度过大,一般不会导致Si 器件出坑,但会导 致、 GaAs 器件出坑; (4) 球键合时焊球太小致使坚硬的键合工具接触到了焊盘金属化层; (5) 焊盘厚度太薄。1～3 μm 厚的焊盘损伤比较小,但0. 6μm 以下厚度的焊盘可能 存在问题;
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嘴尖直径
嘴尖直径过大的不良影响
嘴尖直径过大，并且超过min B.P.P， 会造成瓷嘴碰到邻近的金线。
嘴尖直径
嘴尖直径过小不良影响
嘴尖直径越小，2nd Bond area 就越小， 容易造成2nd Bond Non-stick ,断线。
嘴尖直径
Fine Pitch 瓷嘴的嘴尖直径
• 选择比较 大的FA , 如11° 或是更小。
Outer Radius &Face Angle
OR & FA 的关系
小的FA-大的OR
大的FA-小的OR
Outer Radius &Face Angle
不同的OR对2nd Bond 的影响
合适的OR
Outer Radius &Face Angle
不同的OR对2nd Bond 的影响
过大的OR
Finish L=polish M=Matte Length L=0.437” S=0.375”
嘴尖直径的选择
• 决定于 B. P. P • 影响 2nd bond 质量
小知识
• 什么是B.P.P?
B.P.P=Bond Pad Pitch
• 如何计算 min B.P.P?
min B.P.P =Tip/2+Tan(CA/2) X(LH-BT)
+WD/2+A
嘴尖直径
嘴尖直径对2nd的影响
嘴尖直径越大，2nd Bond area 就越大， 拉力测试值也就越高。
Chamfer Dia.
不同CD值对1st Bond,2nd Bond 的影响
BH1<BH2<BH3
SH1<SH2<SH3 BD1<BD2<BD3
Chamfer Dia.
CD的作用
• 切线（2nd Bond)
Outer Radius &Face Angle
OR & FA 的作用
• 2nd Bond 的形成
• 选择比较小的OR , 如1.1mil 或是更小。
Fine Pitch 瓷嘴的嘴尖直径比较小，因 而是通过与FA,OR的配合，来解决对2nd 的 不良影响。
Chamfer Dia.
CD的作用
• Free Air Ball 的固定
CD 包括hole,inner chamfer, inner chamfer angle。
如何选择瓷嘴
1. Hole 2. Tip 3. CD 4. OR 5. FA 6. ICA 7. CA
主要参数
孔径
孔径的选择
• 孔径=线径 X 1.2-1.5 • 1.0 mil 选用1.5 mil的孔径
最佳孔径
孔径
不恰当的孔径的影响
最佳孔径
孔径太小
孔径
不恰当的孔径的影响
最佳孔径
孔径太大
嘴尖直径
CD的作用
• 1st Bond 的形成
Chamfer Dia.
Chamfer Dia.
CD的作用
• 切线（2nd Bond)
CD的作用
Chamfer Dia.
利于形成圆滑的弧度， 以及1st Bond 的形成
弧度过紧，损伤金线
Chamfer Dia.
CD的选择
• Bond Pad Opening • Bond Pad • 1st Bond Dia
Outer Radius &Face Angle
不同的OR对2nd Bond 的影响
过小的OR
焊线过程
焊线过程
焊线过程
焊线过程
如何订购PECO 瓷嘴
PECO 瓷嘴的种类
NORMAL
BOTTLENECK
如何订购PECO 瓷嘴
Tip Style B=Bottleneck N=Normal
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