双极型晶体管及其在生活中的应用

  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

双极型三极管及其在生活中的应用 一、双极型三极管的介绍 1、 类型与结构

双极型三极管(Bipolar Junction Transistor, BJT )称为半导体三极管、晶体半导体等,是一种重要的三端子电子器件。它是由贝尔实验室(Bell Laboratory )的一个研究团队在1947年发明的。虽然如今MOSFET 已经成为应用最广泛的电子器件,但是BJT 仍然在汽车电子仪器、无线系统频射电路等领域具有一定的优越性。

双极型三极管(BJT )是一种电流控制器件。它由两个背

靠背PN 结构成,是具有电流放大作用的晶体三极管,。它有三

个电极,每个电极伸出一个引脚,由电子和空穴同时参与导电。

BJT 常见的晶体管外形如右图所示。

双极型三极管按材料可分为

锗半导体三极管和硅半导体三极

管,在这两种三极管中又可按结构可分为:NPN 型管和PNP 型管。

由于电子的迁移率比空穴的高,

NPN 型BJT 应用的空间相较于PNP 型BJT 更广泛。此外,双极

型三极管按功率耗散能力大小可分为小功率管、中功率管、大功

率管;按工作频率的高低可分为低频管、高频管、微波管;按制造工艺又可分为合金管、合金扩散管、台式管、外延平面管。

在一个硅片或锗片上生成三个半导体区域:一个P 区夹在两个N 区中间的称为NPN 型管;一个N 区夹在两个P 区之间的称为PNP 型管。它们的电路符号和结构图如下图所示。

(双极型晶体管外形图) PNP 管(3Axx )

双极型晶体管 锗管

硅管 NPN 管(3Bxx )

PNP 管(3Cxx )

NPN 管(3Dxx ) (双极型三极管分类图) (NPN 型管的结构模型图)

(A 为NPN 晶体管、B 为PNP 晶体管)

三个杂质半导体区域分别为:基区、发射区、集电区。它们的特点是:基区很薄,空穴

浓度较小;发射区与基区的接触面较小,高掺杂;集电区与基区的接触面较大。从三个区域

中分别引出三个电极:基极(B)、发射极(E)、集电极(C)。三个杂志半导体区域之间两

两形成了PN结。其中发射区和基区间形成发射结,集电区和基区间形成集电结。上图所示

是NPN型管的结构模型图。

2、工作原理

BJT的工作模式有三:共射极放大、共基极放大、共集极放大。其中最常见的是共发射极工

作模式。

当BJT中两个PN结偏置条件不同时,BJT将呈现不同的

工作状态【1】:

(1)放大区:发射结正偏且大于开启电压,集电结反偏。

(2)截止区:发射结和集电结均为反向偏置。其实只要

发射结反偏或零偏置,三极管就已处于截止状态.在数字

电路中,这个条件还要弱一些,只要加在发射结上的电压

小于导通电压,三极管就可以截止。

(3)饱和区:发射结和集电结均为正向偏置。

(4)倒置态【2】:发射结加反向偏置电压,集电结加正向偏置电压。与BJT的放大状态相比,

相当于把集电极与发射极相互交换。

工作原理描述:当晶体管工作在有源放大区时,管载流子运动

如右图所示。由于发射结的外加正向电压,发射区的电子向基区扩

散,形成发射极电流I E。部分电子继续向集电结方向扩散,另一部分

电子与基区的空穴符合形成基区复合电流I BN。由于集电结的外加反

向电压,从基区扩散来的电子很快漂移过集电结并被集电区收集,

形成集电极电流I C。与此同时,基区自身的电子和集电区的空穴也

在反偏电压作用下产生漂移运动,形成集电结反向饱和电流I CBO。

3、电学特性

(1)电流增益

集电极电流I C和发射极电流I E之间的关系可以用系数来说明,定义:

通常通过改善决定发射极注入效率(Ƴ)和基区传输因子(αT)的结构参数使电流参数得

到优化。

其中,发射极注入效率(Ƴ)定义为:

(N B是基区的掺杂浓度,N E是发射区的掺杂浓度;D PE是电子在发射区中的扩散系数,D NB是

少子在基区的扩散系数;W B和W E分别基区和发射区的宽度)

(a为放大状态、b为倒置状态)

(BJT工作原理图)

想要改善发射极注入效率,必须减小N B和N E的比值,因此发射区的掺杂浓度必须远大于基区。【3】

基区传输因子(αT)定义为:

其中,是基区的少子扩散长度,D nB是少子在基区的扩散系数。

BJT的共发射极电流增益定义为集电极电流和基极电流的比值:

(2)击穿电压

在BJT器件中,击穿分为两种:雪崩击穿和穿通击穿。当基区集电区的反偏电压达到某数值,器件的最高电场达到临界击穿电场时,电流急剧增加,发生雪崩击穿。当基区-集电区的反向偏置电压提高后,基区集电区的耗尽层边缘延伸至整个基区,基区电中性消失,整个基区都是高电场的耗尽区。此时,发射区的电子可以直接漂移到集电区,从而输出很大的集电极电流,发生穿通击穿。【4】

器件的雪崩击穿电压BV定义为:

其中,Ɛ是半导体材料的介电常数,N是漂移区的掺杂浓度。E C为半导体材料的临界击穿电场。

二、双极型三极管在生活中的应用

1、基于BJT的温度传感器

1)简介

基于BJT的CMOS温度传感器根据基极-发射极电压V BE的温度特性来测量溫度。由于BJT 良好的温度特性,这种温度传感器可以达到很高的精度,达到了0.1°C,是目前精度最高的CMOS温度传感器。但是其普遍存在功耗过高、面积过大的问题,随着这些年的发展,这些问题已经逐步得到改善【5】。

2)温度测量原理【6】

双极型晶体管的基

极-发射极电压V BE是

一个与绝对温度成反

比(CTAT)的电压,其

斜率大约为-2mV/°C。

在不同电流偏置下的

两个相同的双极型晶

体管的基极-发射极

电压之差与绝对温度

成正比关系。

相关文档
最新文档